mikroelektronikai tervezőrendszerek

Mikroelektronikai tervezőrendszerekÖsszefoglalás

Hierarchikus áramkörleírás

Top level design: core tappancsok

Core: A_funkció + B_funkció

A_funkció: AA_funkció + AB_funkció

B_funkció: BA_funkció + BB_funkció

AA_funkció

Cellakönyvtári elem



Áramkörkifejtés

Áramkörkifejtés = design flattening

Cellák

Flat design

Áramköri hierarchia-kifejtő program

Top level design

Részáramkörök

Részáramkörök

Cella szintű funkciók

Hierarchikus design

Hie

rarc

hia

szi

nte

k

Layout előállítása• Kifejtett áramkörleírás • Floorplan

– core kialakítása – tappancsgyűrű kialakítása (pad limited, core

limited)– cellák elhelyezése

• Globális huzalozás – huzalozási csatornák kialakítása– föld és táp ellátás (supply tree)

• Részletes huzalozás• DRC

Layout előállítása• Kifejtett áramkörleírás• Floorplan

– core kialakítása – tappancsgyűrű kialakítása (pad limited, core

limited)– cellák elhelyezése

• Globális huzalozás – huzalozási csatornák kialakítása– föld és táp ellátás (supply tree)

• Részletes huzalozás• DRC

IC tervezés és gyártás közvetlen végfelhasználói igények szerint• Szereplők:

– IC gyár - silicon foundry (pl. ST, AMS, Philips, ...)– Szoftverház - EDA vendor (pl. Cadence)– Tokozó üzem– MPW szolgáltató - silicon broker (pl. EUROPRACTICE, CMP,

MOSIS)– Végfelhasználó, aki egyben tervező is (pl. mi)

• MPW gyártás = Multi-project Wafer– 1 Si szeleten 10-15 chip, – gyártási alkalmak (run-ok): 2-3 havonta– átfutás: layout beküldésétől tokozott chip-ig: 2-3 hónap– költségmegosztás, területarányos fizetés

Pl.:250 EUR/mm2, 4 mm2 1000 EUR + 100 EUR tokozás5 tokozott chip, 10 tokozatlan chip (66 EUR/chip)

– tipikus felhasználás: prototípus gyártás– small volume production: pl. 5-6 szelet 1 chip-pel

MPW chip gyártás

MPW szolgáltató

Tervező 3

Tervező 2

Tervező 1

MPW chip gyártás

MPW szolgáltató

Tervező és felhasználó

IC gyár

Tokozó üzem

EDA vendorTervező szoftver

Tervező szoftver, design kit

Tervezési szabályok, eszközparaméterek, cellakönyvtár

Chip layout

Chip layout-ok egyesítve

Si szelet 10-15 áramkörrel

Pucér chip-ek

Tokozott IC-k

Tokozott IC

Ami eljut az IC gyárba ...

• … az a layout• “Szabványos” reprezentációk

– CIF, – GDS2Ezek ún. de facto ipari szabványok

Layout reprezentációkÁttekintés

Layout = maszkok geom. leírása• Leírásmódok:

– alfanumerikus:• “emberi fogyasztásra” is alkalmas• ákár kézzel is írhatóak, editálhatóak (milliméter papír, kézi

adatbevitel)• cél: egyszerű átvitel különböző programok, rendszerek

között.Pl.: layout editor pattern generátor

• CIF - Caltech Intermediate Format, GAELIC, EGL (M.o)– bináris:

• belső ábrázolás mindig bináris• tömör• csak géppel olvasható• GDS2 file formátum

• Fordítás a leírásmódok között pl.: GDS2 CIF

Layout = maszkok geom. leírása• Másik osztályozás:

– struktúrált (makro-hierarchia)• áttekinthetőbb• reguláris layoutok előállítását nagyban segíti• tömörebb• többszörös makro-hívási mélység• egyes műveletek a struktúrált layoutleírásokon

gyorsabban elvégezhetők– kifejtett (flat)

• tipikusan maszkgeneráláshoz használják– Kifejtő program: struktúrált flat

• Mind az alfanumerikus, mind a bináris reprezentáció lehet struktúrált, illetve kifejtett

Layout = maszkok geom. leírása• Layout:

– 2D alakzatok halmaza– több ún. rajz síkon megadva

• Rajz sík vagy réteg (layer):– logikai reprezentáció – adott szín a layout rajzon (képernyő, papírnyomat)

egy technológiai lépés (foto)maszkja vagy egy pszeudó layer (nincs hozzá maszk)

• Layout makro: – egy vagy több rajzsíkon létrehozott– alakzatok– körvonalrajzzal körülvett csoportja

Layout primitívek: egyszerű alakzatok

Gate (poli-Si mintázat maszkja)

Kontaktusok (ablaknyitó maszk az oxidon)

S/D kivezetések (fémezés mintázat maszkja)

Aktív zóna (ablaknyitó maszk a vékony oxidnak)

nMOS tranzisztor layout rajza: layout primitívek tényleges maszkoknak megfelelő rétegeken

nMOS tranzisztor layout rajza + körvonalrjaz + pinek

nMOS tranzisztor makro:

körvonalrajz, pinek rajza, feliratok: pszeudo rétegeken

nMOSD S

G

G

Layout makrok - primitívekből

Layout makrok - makrokból és primitívekből

nMOSD S

G

G

pMOSD S

G

G

INV

out

in

!GND

!GND

!VDD

!VDD

Layout makrok - makrokból és primitívekből

Ez is tehát egy hierarchikus leírás. A kifejtés eredménye a hiavtkozott makrok és primitívek behelyettesítésevel előálló, csak layout primitíveket tartalmazó leírás.

A pszeudó rétegeken lévő információt a végén elhagyjuk belőle.

Layout makrok - egyre jobban kifejtve:

Level 1: két makrohívás (áramköri mag, tappancsgyűrű)


Level 2: tappancsgyűrű részekre osztva


Level 3: tappancsgyűrű tovább osztva, huzalozási csatornák, cellasorok


Level 4: tapapancs cellák és standard cellák makrohivásai


Level 5


Level 6


Level 7: teljesen kifejtett makrok


Level 4: tranzisztorok, kontaktusok még makrohívással


Level 6: standard cellák, kontaktusok teljesen kifejtve

Egy layout leíró file• CIF példa

Kommentárok


Inclue állományok


Egység: 0.01 micron


Alakzat megadása:

L - layer


Alakzat megadása:

L - layer

P - poligon


• Nehezn áttekinthető. Olvashatóbb nyelvi példa: GAELIC

Makrohívás:

C - call

GAELIC layout leírás - primitívek• File kezdete: háttérrács megadása

UNITS=MICRONS, GRID=1.0;

RECT(layer_number)x,y:dx,dy;

• RECT - téglalap:

dx

dy

x, y

• POLY - tetszőleges poligon, hosszú (long) forma:

POLY(layer_number)L,x,y:dx1,dy1,dx2,dy2,... dxn,dyn;

x, y1

2

3 4nHa ortogonális a poligon, akkor

minden második elem 0:

short formátum

Záródnia kell!

GAELIC layout leírás - primitívek• POLY - ortogonális poligon, rövid (short) forma:

POLY(layer_number)S,x,y:dx1,dy2,dx3,dy4,...,dyn;

x, ydx1

dyn

dy2

dx3dy4

• TRACK - csík (short/long formátum):x, y

W

TRACK(layer_number)W,S,x,y:dx1,dy2,dx3,dy4,...,dyn;

W páros kell legyen

GAELIC layout leírás - makrok• Group definiálás

NEWGROUP név;

…

ENDGROUP;

Primitívek vagy korábbi group-ok hívása

Makrohierarchia

• Group “példányosítás” (hívás)

GROUP név,x,y,transzformáció;

x, y

Transzformáció: x tengelyre tükrözés: X y tengelyre tükrözés: Y forgatás 90 fokkal balra: R

GROUP inv 100, 200, XR;

GAELIC layout leírás - makrok

• Group “példányosítás” (hívás) ismétlésselGROUP név,x,y,transzformáció,X,xtimes,dx,Y,ytimes,dy;

x, y

dx

dy

xtimes

ytimes

GROUP DFF 100,200,0,X,4,20,Y,2,15;

Az ismétlési lehetőség kihasználásával egyszerűen tudunk reguláris layoutot kialakítani.

GAELIC layout leírás

• Állomány végeFINISH;

UNITS=MICRONS, GRID=1.0;

NEWGOUP INVER;

POLY(1) S,4,4:48,40,-16,-8,-24,32,8,16,-16,80;

RECT(3) 0,20:56,8;

POLY(3) S,0,40:32,28,8,16,-16,-20,-24,-24;

....

RECT(5) 0,6:56,10;

RECT(5) 0,70:56,10;

ENDGROUP;

....

GROUP INVER,10,10,0;

....

FINISH;

A belső leírás• Tömör kell legyen

bináris

• Jól kereshető kell legyen láncolt adatstruktúra (pl. gyűrű) adat = alakzat

2 3

1

EPHP

1 5

33 2

5

5 1

2

A belső leírás• Egyszerű módosíthatóság

2 3

1

EPHP

1 5

33 2

5

5 1

2

2 37

1

EPHP

17 5

33 2

5

5 1

2

1 3

7

A belső leírás• Egyszerű módosíthatóság

2 3

1

EPHP

1 5

33 2

5

5 1

2

2 35

1

EPHP

1 5

331 2

5

5 1

2

• Listákat (gyűrűket) alakíthatunk ki alakzatokból, group-okból, maszksíkokból, stb.

Az alakzatok belső reprezentációja• Csúcspont koordinátás (kontúros) leírás

– Probléma a többszörösen öf. alakzat, mert az több kontúrt jelent. Sokszor felhasítják

– Érdemes tárolni a befoglaló téglalapot és a speciális jelleget (pl. ort.poligon)

• Lefedő alakzatos tárolás(téglalap, trapéz)

Az alakzatok belső reprezentációja• Bittérképes leírás (bit-map)

0 0 0 0 0 0 0

0 0 1 1 1 1 0

0 0 1 1 0 0 0

0 1 1 1 0 0 0

0 1 1 1 0 0 0

0 0 0 0 0 0 0

0 0 0 0 0

0 0 1 1 0

0 0 1 0 0

0 1 1 0 0

0 0 0 0 0

• Lényegi koordinátás bittérkép (variable grid)

Műveletek:• Logikai műveletek

NEW_LAYER = LAYER1 AND LAYER2NEW_LAYER = LAYER1 OR LAYER2stb.

– Bittérképes ábrázolás esetén könnyű megvalósítani.– Mire jók?

Pl. layout-visszafejtésnél ún. felismerő rétegek létrehozása

GATE = ACTIVE AND POLY

Műveletek:• Logikai műveletek, példa:

• Geometriai műveletek - pl. méretváltoztatás– Hízlalás

– Fogyasztás

– Gond a felhasított alakzatoknál– Egymásnak csak bizonyos korlátokkal az inverzei

Műveletek:

• Topológiai műveletek:C = CONTAIN(A,B);

A C rétegre kerülnek a B réteg összes olyan alakzatai, amelyek A alakzataiba beleesnek

Műveletek:

A B C

• Topológiai műveletek:Műveletek:

DISJUNCT OVERLAP INTERSECT CONTAIN

• Ellenőrző műveletek:Műveletek:

WIDTH(A) < 0.5

Az A réteg minden olyan alakzatát szolgáltatja, amely keskenyebb 0.5 egységnél

SPACING (A,B) < 0.5

Az A réteg minden olyan alakzatát szolgáltatja, amely keskenyebb 0.5 egységnél

Az algoritmusokra épülő programok• Layout editor• Szimbolikus editor• layout kompaktor• DRC (tervezési szabályellenőrzés)• LvS (visszafejtés)

DRC

program

Layout leírás (CIF)

Tervezési szabály leírás

(technológiai file)

hibageometriák

hibajelzések

Példa terv. szabály leírására

AKTIV is POLY,RECT mask 1KONT is RECT mask 4A1 is POLY,RECT mask 1

GATE = AKTIV*POLYSI (metszet)D = AKTIV ‘ - 2.0 (zsugor)

Rétegleírás szakasz

eredeti

származtatott


RULE ACSIKFAIL ‘Tul keskeny’ if WIDTH(AKTIV) < 0.8

END

RULE ATAVFAIL ‘Tul kozel’ if SPACING(AKTIV,A1) < 0.8

END

Szabály szakasz


RULE KONTPOLIFAIL ‘Nem joo ’

if CONTAIN (POLYSI,KONT)and CLEARANCE (KONT, POLYSI) < 0.2

END

Szabály szakasz

mikroelektronikai tervezőrendszerek

Documents