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More More More, Improvement and Customer Satisfaction

2014 Investor Relations

품질과 생산성 향상으로 끊임없는 개선과 고객만족을 목표로 !

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HISEM !

Prologue

Chapter 01 _ Company Overview

Chapter 02 _ Market Overview

Chapter 03 _ Investment Highlights

Chapter 04 _ Strategy & Future

Chapter 05 _ Appendix

COntEntSDisclaimer

본 자료에 포함된 주식회사 하이셈(이하 ‘회사’)의 경영실적 및 재무성과와 관련한 모든 정보는 기업회계기준 및 한국채택국제

회계기준에 따라 작성 되었습니다. 본 자료는 향후 매출계획 등 미래에 대한 ‘예측정보’를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌

미래의 추정에 기인하여 성장 가능 한 목표치를 경영실적으로 반영하고 있으며, ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’ 등과 같은 용어를 사용

하였습니다. 위 ‘예측정보’는 경영환경의 변화에 따라 적지 않은 영향을 받을 수 있으며, 이러한 불확실성에 따른 현상은 미래의

경영실적과 중대한 차이가 발생할 수도 있습니다. 또한 각종 지표들은 현재의 시장상황과 회사의 경영목표 및 방침을 고려하여

작성된 것으로 시장환경의 급속한 변화 및 투자환경, 회사의 전략적 목표수정에 의하여 그 결과가 다르게 나타날 수 있습니다.

따라서, 투자자는 투자판단을 내리기에 앞서 반드시 증권신고서 및 회사의 공시사항을 확인하여야 하며, 본 자료에 열거한 사항은

어떠한 경우에도 투자자의 투자결과에 효과를 미치지 못하므로 법적인 책임이 없습니다.

“반도체 테스트분야의 진정한 리더”

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Corporate IdentityPrologue

2014 InvEStOr rElAtIOnS

02

[ DRAM ] [ NAND ]

HighQualityService

Network•SK하이닉스 협의회 회원사 공동출자 기업이 갖는 시너지 효과

Competitiveness•우수한 경영진의 역량•테스트 분야 특화 기업•최신 생산시설 보유

Full Line up•DRAM •NAND•Wafer System IC

테스트전문화

하이셈성장전략

반도체 後 공정테스트 시장으로!

세계 최고의 경쟁력을 갖춘반도체 전문 테스트 하우스

01. 회사 소개

02. 경영진 소개

03. 성장 스토리

04. 반도체테스트 사업

05. 테스트 공정

06. 메모리테스트 공정

07. EOL 공정

08. 실적 현황

Company OverviewChapter 01

01



HISEM!

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01. 회사 소개Company Overview


회사 개요

주식 현황

최대주주등

1% 이상 주주

소액주주7,176,560

5,458,650

431,790

13,067,000

(단위 : 주)

회사명 주식회사 하이셈(HISEM Co., Ltd.)

설립일 2007년 06월 20일

대표이사 장 성 호

자본금 6,534백만 원(액면가 : 500원)

구분 종류 주식수(주) 비율(%) 비고

최대주주등 보통주 7,176,560 54.92최대주주,

특수관계인

1% 이상 주주 보통주 5,458,650 41.78 -

소액 주주 보통주 431,790 3.30 -

합계 13,067,000 100.00 -

홈페이지 www.hisem.co.kr

본사/공장 경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26

임직원 151명

생산품목 DRAM TEST, NAND TEST 등

* 주 : 2014.11(증권신고서 제출일 기준)

* 주 : 2014.11(증권신고서 제출일 기준)

04

[ 주요 이력 ]

• 現 주식회사 하이셈, 대표이사

• 前 충남전략산업기획단, 단장

• 前 현대전자(現 SK하이닉스)

• 前 삼성반도체

• 서강대학교 전자공학과 졸업

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02. 경영진 소개Company Overview


대표이사 장 성 호 주요 경영진

05

성명 직책 담당업무 이력

우의제 회장 경영총괄•하이닉스, 대표이사•한국외환은행•서울대학교 경제학과

고석태 비상무이사 경영자문•케이씨텍, 대표이사 회장•성균관대학교 화학공학과

이부섭 비상무이사 경영자문•동진쎄미켐, 대표이사•한국과학기술단체총연합회, 회장•서울대학원 화학공학과

이완근 비상무이사 경영자문•신성솔라에너지, 대표이사 신성그룹, 회장•성균관대학교 교육학과

황철주 비상무이사 경영자문•주성엔지니어링, 대표이사•인하대학교 전자공학과

김성현 사외이사 사외이사•건양대 융합IT학부, 교수 (現)•삼성전자 반도체부문•성균관대학교 전자공학과

기중식 사외이사 사외이사•SK하이닉스•서울대학교 전자공학과, 박사

오재환 감사 감사•하나UBS자산운용, 사외이사 (現)•한양대학교 정치외교학과

이기동 전무 생산•J Sem Technology, 대표이사•하이닉스반도체•경희대학교 산업공학과

이태호 상무 경영지원•유진텔레콤, 대표이사 •하이닉스반도체•경상대학교 경영학과

강명수 이사 영업•아이테스트•하이닉스반도체•조선대학교 전자과

유창호 이사 연구소•삼성전자 System LSI•중앙대학교 전기공학과

도약기2012 ~ 현재

•국내 - 시스템 반도체 제품 다양화

•해외 - 한국 세계 반도체 시장 지배력 확대

•활동 개요 - 제품 확대 : e-MCP, POP(Mobile Dram) - 신규 공장 이전 - Wafer 테스트 진출 - 시스템반도체 테스트 진출

•주요 전략 - 고객 다변화 및 사업 다변화•국내

- 국내 테스트 하우스 기업 성장

•해외 - 세계 반도체 업계 재편 - 모바일 IT 기기 급성장

•활동 개요 - 제품 확대 : DDR3, GDDR, MCP

•주요 전략 - 가격 우위 및 규모의 경쟁 전략 - 기술력 강화를 통한 고객만족도 향상

성장기2009 ~ 2011

•국내 - 세계 경기 불황에 따른 반도체 분업 본격화

•해외 - 국제 금융 위기로 세계 경기 불황

•활동 개요 - 양산 Infra 구축 : 생산자동화시스템(MES), 부설연구소 설립 - 제품 : NAND, DDR2

•주요 전략 - 대기업 고객 중심으로 조기 양산 체제 구축

설립기2007 ~ 2008


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03. 성장 스토리Company Overview


06

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04. 반도체테스트 사업Company Overview


07

DRAM•Flash Memory•MCP 테스트를 주력 사업으로 영위

▶ 반도체의 전기적 기능에 대한 검사 뿐만 아니라 불량의 원인 분석, 수율 분석 등을 통하여 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 중요한 역할 수행

▶ 테스트 사업은 다수의 고가 장비에 대한 선행투자가 필요한 장치사업으로 최근 반도체 제품의 라이프 사이클이 짧아짐에 따라

외부업체 변경 시 높은 리스크를 부담하게 되므로 신규 기업의 시장 진입은 제한적

■ 반도체 공정에 따른 분류

* 자료 : KIET, 산업연구원, 하이셈

구분 특징 주요 국내 / 해외기업

종합반도체기업(IDM)

•설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄 수행•대규모 R&D 및 설비투자 필요

•국내 : 삼성전자, SK하이닉스•해외 : Intel

전공정

설계 전문기업(Fabless)

•칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)•생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 •고위험의 거대투자를 회피할 수 있으나 위탁제조 비용 부담 필요

•국내 : 실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이 •해외 : Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX

제조 전문기업(Foundry)

•Wafer 가공 및 Chip 제조 전문기업•설계전문 업체로부터 위탁 제조 •대규모 설비투자 및 적정 생산규모 필요

•국내 : 동부하이텍 •해외 : TSMC, UMC, SMIC

후공정

조립 전문기업(Packaging)

•가공된 Wafer 조립/패키징 전문 •축적된 경험 및 거래선 확보 필요

•국내 : STS반도체, 시그네틱스 •해외 : ASE, Amkor

테스트 전문기업(Testing)

•검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 •시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 기업 개발 시 개발 지원 테스트 프로그램 개발

•국내 : 하이셈, 아이텍반도체, 테스나, 에이티세미콘, 윈팩 •해외 : KYEC, ASE TEST

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05. 테스트 공정Company Overview


08

Memory 반도체 및 System IC Test 지원 및 다양한 종류의 Package Type Test

주요 사업 : Package Test

Memory Test 공정Hot/Cold Temperature에서 반도체의 전기적 특성을 검사하여

양품과 불량품을 판별하는 공정

EOL(End Of Line) 공정Test 완료된 양품의 최종 출하 전 Device 표면에 제품명을 각인하고

Lead & Ball 검사 후 제품이 안전하게 이송될 수 있도록 Packing을 하는 공정

IV. Package TestIII. AssemblyII. Probe TestI. Fab Process

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06. 메모리테스트 공정Company Overview


09

출 하EOLMemory TestPackage Test

/ Memory Test 공정 /

Hot/Cold Temperature에서 반도체의 전기적 특성을 검사하여 양품과 불량품을 판별하는 공정

1. Incoming Inspection 2. Burn-In 3. Hot Test 4. Room Test 5. Cold Test

제품을 시험공정에

투입하기 전

Assembly 제조공정

중 발생된 불량에

대해 품질 검사하는 공정

일반적 사용환경보다

가혹한 조건 하에서

수명 가속시험을 통해

출하 후 발생 가능한

잠재 불량 검출

IC가 고온에서

사용가능하도록

70℃ 이상의 고온에서

제품에 Stress를 주어

전기적으로 시험하는 공정

IC가 적절한 전기적 특성을

지니고 있는지를

상온(25℃)에서 전기적

성능 시험을 하는 공정

IC의 저온 사용가능

여부 판정을 위하여

LN2 가스를 사용하여

0~-40℃에서

전기적으로 테스트하는 공정

* 자료 : 하이셈

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07. EOL 공정Company Overview


10

출 하EOLMemory TestPackage Test

/ EOL 공정 /

Test가 완료 된 양품을 최종 출하 전 Device 표면에 제품명을 각인하고 Lead & Ball 검사 후 제품이 안전하게 이송될 수 있도록 Packing을 하는 공정

6. Marking 8. Tape & Reel Pack 9. Packing 10. Finished Goods Store

Package 표면에

고객이 필요로 하는

특정기호/숫자/문자를

잉크 또는 Laser Beam을

사용하여 표시하는 공정

최종 완제품에 대하여

육안, 현미경 및 LIS

장비 등으로 제품의

외관을 검사하는 공정

제품 포장의 일환으로

고객의 편의를 위하여

Tape & Reel의 형태로

포장하는 공정

제품을 출하/보관하기

위하여 포장하는

일련의 작업 공정

모든 공정이 끝난 후,

Customer에게

추가 공정 없이

바로 선적 할 수 있는 제품이

보관되어 있는 창고

7. Final Visual Inspection (LIS)


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08. 실적 추이Company Overview


11

2012년 공장 이전에 따른 일시적 매출 및 이익 감소 후 2년 연속 개선 中

FY11

23,320

12,937

FY12

21,780

9,772

126

FY13

18,954

13,196

218

FY14.Q3

17,061

7,510109

40,000

30,000

20,000

10,000

0

DRAM TEST(단위 : 백만원) NAND TEST 기타

FY11

6,244

FY128

0

17

12

10

FY13

3,802

FY14.Q3

2,540

8,000

6,000

4,000

2,000

0

20

15

10

5

0

영업이익(좌) 영업이익률(우)(단위 : 백만원) (단위 : %)

FY11

23,320

12,937

FY12

21,780

9,772

126

FY13

18,954

13,196

218

FY14.Q3

17,061

7,510109

40,000

30,000

20,000

10,000

0


FY11

6,244

FY128

0

17

12

10

FY13

3,802

FY14.Q3

2,540

8,000

6,000

4,000

2,000

0

20

15

10

5

0

영업이익(좌) 영업이익률(우)(단위 : 백만원) (단위 : %)

성장성 추이 수익성 추이

구분 (천개) FY11 FY12 FY13 FY14.Q3

DRAM TEST 342,419 385,794 291,795 227,332

NAND TEST 133,553 123,116 86,351 86,727

기타 0 1 205 556

합계 475,972 508,911 378,351 314,615

구분(백만원) FY11 FY12 FY13 FY14.Q3

DRAM TEST 18,762 20,941 17,958 14,487

NAND TEST 9,802 8,815 8,169 5,425

기타 0 219 626 578

합계 28,564 29,975 26,753 20,490

원가율(%) 78.8 94.6 82.7 83.0

■ 매출 현황 (수량기준) ■ 원가 현황


01. 글로벌 반도체 시장

02. 글로벌 반도체 기업

03. 글로벌 메모리반도체 기업

04. 글로벌 테스트 시장

05. 글로벌 주요 테스트 기업

Market OverviewChapter 02

02



HISEM!

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01. 글로벌 반도체 시장Market Overview


2012

500

400

300

200

100

02013 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E)

56 69 76 79 76 80 88

244 247 257 269 280 292 301

CAGR 4.4%

메모리 반도체(단위 : bn$) 시스템 반도체

2012

100

80

60

40

20

02013 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E)

26

23

6

35

29

5

41

31

5

42

34

5

34

36

4

29

43

4

33

48

4

DRAM(단위 : bn$) NAND Flash 기타

CAGR 7.4%

2012

500

400

300

200

100

02013 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E)

56 69 76 79 76 80 88

244 247 257 269 280 292 301

CAGR 4.4%

메모리 반도체(단위 : bn$) 시스템 반도체

2012

100

80

60

40

20

02013 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E)

26

23

6

35

29

5

41

31

5

42

34

5

34

36

4

29

43

4

33

48

4

DRAM(단위 : bn$) NAND Flash 기타

CAGR 7.4%

* 자료 : Gartner(2014.07) * 자료 : Gartner(2014.07)

글로벌 반도체시장 CAGR(’12~’18) 4.4%로 지속적인 성장세 전망

▶ 2013년 글로벌 반도체 시장규모는 3,155억 달러로 역대 최고 수준 기록▶ 2013년 시스템반도체는 78%로 메모리반도체 대비 3.6배 규모▶ 2012년 ~ 2018년 CAGR은 4.4%로 전망

▶ 메모리반도체는 주 수요처인 PC 산업의 침체에도

불구하고 스마트폰 및 Tablet PC 등 모바일기기로의 신규 수요 확대▶ 2016년 이후 NAND Flash가 DRAM 시장을 추월 예상▶ 2012년 ~ 2018년 CAGR은 7.4%로 전망

글로벌 반도체 시장 추이 글로벌 메모리반도체 시장 추이

13

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02. 글로벌 반도체 기업Market Overview


시스템반도체는 미국, 메모리반도체는 한국의 주요 기업들이 시장 점유

▶ 시스템반도체 시장은 원천기술을 확보한 다수의 팹리스 기업을 보유하고 있는 미국의 주요 기업들이 주도 ▶ Intel, Qualcomm, Texas Instruments 등 상위 3사가 30% 이상의 시장을 점유▶ 향후 각종 모바일 IT 기기를 비롯하여 자동차, 바이오,

로봇 등 첨단산업의 수요 증가로 인해 규모가 꾸준히 성장할 전망

▶ 메모리반도체 시장은 2012년 약세를 보였으나 2013년 이후 공급업체들의 보수적인 투자 및 수요 확대에 따라

Seller’s Market으로 전환▶ 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 50%를 차지하며 시장을 주도

▶ 신규 IT 기기 및 중국 LTE 시장 확대에 따라 메모리반도체 시장은 지속적인 성장이 가능할 전망▶ 특히 국내 기업들의 시장점유율 확대 예상

14

■ 기업별 글로벌 반도체 시장점유율

기업 2013 (mn$) 비중 (%)

Intel 48,590 19.7

Qualcomm 17,211 7.0

Texas Instruments 10,591 4.3

Samsung Electronics 8,747 3.6

Renesas Electronics 7,979 3.2

기타 153,108 62.2

합계 246,226 100.0

기업 2013 (mn$) 비중 (%)

Samsung Electronics 21,889 31.8

SK Hynix 12,411 18.0

Micron Technology 11,918 17.3

Toshiba 7.456 10.8

SanDisk 4,718 6.9

기타 10,373 15.1

합계 68,765 100.0

시스템 반도체 메모리 반도체

* 자료 : Gartner (2014.07)

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03. 글로벌 메모리반도체 기업Market Overview


주 매출처인 SK하이닉스 시장점유율 2013년 18% 기록

15

▶ 메모리 반도체 시장은 급변하는 기술 및 수요환경으로 기업간 치킨게임을 통해 현재 상위 3~4개 社 중심의 시장 구조 형성

▶ 글로벌 메모리반도체 시장점유율 2위 기업인 SK하이닉스의 시장점유율은 2011년 15% → 2013년 18%으로 확대

▶ SK하이닉스는 DRAM 가격 상승에 힘입어 점유율을 확대 중이며 NAND에서도 공격적인 기술투자를 통해 시장점유율을

제고하는 中

삼성전자(단위 : %) SK하이닉스 마이크론

도시바 샌디스크 기타

34

1513

10

6

2234

32

1817

11

7

15

1612

10

7

21

201320122011

글로벌 메모리반도체 시장점유율

* 자료 : Gartner (2014.03)

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04. 글로벌 테스트 시장Market Overview


글로벌 테스트 시장 CAGR( ’12~’18) 4.0% 전망

16

▶ 글로벌 테스트 시장은 종합반도체 기업의 외주 비중 확대 및 팹리스 기업의 급부상으로 전문적인 파운드리 기업이 설립되면서 본격화 추진

▶ 반도체의 고집적화 및 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인한 기술 난이도와 설비투자가 증가하면서 테스트 시장 발전

▶ 2013년 일시적으로 둔화된 이후 전문화 추세에 따라 지속적인 테스트 시장 확대 전망

▶ 글로벌 테스트 시장 CAGR( ’12~’18)은 4.0%로 전망되며 동기간 아웃소싱 테스트 비율 증가 예상

2012 2013 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E)

16,000

12,000

8,000

4,000

0

60

58

56

54

52

50

(단위 : mn$) (단위 : %)

5,995

10,870

55

52

53

54

10,59311,483

12,13112,567

13,113

13,772

5,481

55 55

56

6,105 6,525 6,865 7,275 7,774

아웃소싱 TEST 시장(좌) 아웃소싱 TEST 비율(우)전체 TEST 시장(좌)

글로벌 테스트 시장 추이

* 자료 : Gartner (2014.07)

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05. 글로벌 테스트 기업Market Overview


대만을 중심으로 한 동아시아 지역에서 시장 주도

17

▶ 2013년 글로벌 테스트 시장은 약 5,481백만 달러의 시장규모

▶ 파운드리 시장이 발달된 대만, 싱가포르 등 동아시아 지역을 중심으로 시장이 형성

▶ 특히, 대만은 파운드리 산업을 기반으로 패키징, 테스트까지 One-Stop으로 제공할 수 있는 위탁가공 클러스트 구축 및 인력 양성, 세제 혜택 등 정부의 전폭적인 지원으로 성장

■ 글로벌 테스트 기업 시장점유율

기업 지역 매출(mn$) 점유율(%)

ASE Taiwan 767 14.3

King Yuan Electronics Taiwan 422 7.9

UTAC Singapore 391 7.3

STATS ChipPAC Singapore 340 6.3

Powertech Technology Taiwan 324 6.0

Amkor Technology United States 321 6.0

J-Devices Japan 235 4.4

Tera Probe Japan 225 4.2

SPIL Taiwan 219 4.1

Ardentec Taiwan 178 3.3

Top 10 소계 3,422 63.8

기타 1,940 36.2

합계 5,362 100.0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

기업 지역 매출(mn$) 점유율(%)

ASE Taiwan 835 15.2

King Yuan Electronics Taiwan 426 7.8

Amkor Technology United States 414 7.6

STATS ChipPAC Singapore 368 6.7

Powertech Technology Taiwan 367 6.7

SPIL Taiwan 257 4.7

UTAC Singapore 249 4.5

J-Devices Japan 245 4.5

Tera Probe Japan 180 3.3

Ardentec Taiwan 168 3.1

Top 10 소계 3,509 64.0

기타 1,972 36.0

합계 5,481 100.0

2012Rank

2013

* 자료 : Gartner (2014.04)

01. 우수한 품질시스템 구축

02. 선도적 기술력 보유

03. 기술 평가 비교

04. 경쟁사 대비 최고의 수익성

05. 메모리반도체 테스트 Target Product

06. SK하이닉스와의 동반성장

07. 시스템반도체 테스트 시장확대 방안

08. 재무 경쟁력 확보

Investment HighlightsChapter 03

03



HISEM!

지속적인 공정개선 활동으로 품질 및 생산성 향상

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01. 우수한 품질시스템 구축Investment Highlights


19

2007

회사설립ISO9001 획득Nand FlashTest Launch

Foundation

2008

생산 자동화 시스템 구축TS16949 획득부설연구소 설립DDR2 Test Launch

Initialize

2009

DDR3 Test Launch벤처기업 인증 획득MCP Test Launch

Level Up

2010

공정안정화System 정착

Stability

2011

Apple SiteQual Pass

Jump

2012

ISO 14001 획득OHSAS 18001 획득Wafer Test Launch

Jump

2013

Interlock 점검System 구축

장비 CVS 전산화 구축

Jump


高 사양 모바일 제품에 장착된 e-NAND 및 e-MCP 테스트가 가능한 유일한 기업

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02. 선도적 기술력 보유 Investment Highlights


20

▶ 국내 반도체테스트 시장은 소수의 기업들이 과점체제 형성(단, 삼성전자, SK하이닉스 자체 테스트 및 글로벌 기업 제외)

▶ 경쟁사 대비 DRAM 및 NAND Flash 모두를 Final 테스트 할 수 있는 장비 보유

▶ 현재 테스트를 진행 중인 모바일용 응용복합 반도체인 MCP(Multi Chip Package, NAND + DRAM)가 최근 반도체 시장에서 HOT ISSUE

▶ 하이셈은 모바일용 메모리반도체 시장의 확대에 따라 향후 테스트 물량 확보 및 매출 증대 전망 뿐만 아니라 e-NAND 및 e-MCP 테스트가 모두 가능한 국내 유일한 기업

■ SK하이닉스 向 제품별 매출 추이


제품 (백만원) 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014.09

NAND

NAND 762 12,196 8,395 10,727 7,047 3,988 - 50

FLASH_CARD - 28 1,099 999 1,383 696 - -

MCP - - - - - - 993 -

e_NAND - - 194 2,838 4,115 4,527 3,348 1,869

e-MCP - - - - - 8,298 4,886

NAND 소계 762 12,224 9,688 14,565 12,546 9,211 12,638 6,805

DRAM

DDR2 - 2,837 15,022 10,752 2,629 - - -

DDR3 - - - 10,383 18,874 21,774 16,940 10,818

GDDR5 - - - 438 1,817 6 - -

Mobile - - - - - - 2,015 6,242

DRAM 소계 0 2,837 15,022 21,573 23,320 21,780 18,954 17,061

합계 762 15,061 24,710 36,138 35,866 30,991 31,593 23,866

2013년 SK하이닉스 외주사별 기술평가에서 1위 달성

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03. 기술 평가 비교 Investment Highlights


21

▶ SK하이닉스는 각 외주사별로 기술, 생산성, 품질 등에 대해 매월 평가 실시

▶ 2012년 공장 이전 이후 안정화 과정을 거쳐, 2013년 기술평가에서 외주사 중 1위 달성

▶ 하이셈은 품질과 생산성 향상을 통한 고객 감동을 경영이념으로 끊임없는 기술 개발 추진

구분 제품 하이셈 W社 I社

DRAM 전략

1월 18.6 18.0 19.0

2월 18.4 19.2 18.0

3월 17.2 17.8 17.4

4월 17.8 18.0 18.2

5월 18.0 17.0 17.6

6월 19.6 19.4 17.2

7월 19.0 18.6 18.4

8월 19.4 19.6 19.0

9월 19.6 19.4 18.6

10월 20.0 18.0 19.0

11월 20.0 18.0 19.0

12월 20.0 18.0 19.0

평균 19.0 18.4 18.41월

20

19

18

17

16

15

(단위 : pt) 하이셈

2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월

W 社 I 社

하이셈 vs 타 외주사 (2013)


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04. 경쟁사 대비 최고의 수익성Investment Highlights


22

80,000

60,000

40,000

20,000

0

-20,000

20

10

0

-10

-20

(단위 : 백만원) (단위 : %)

32,368

70,379

12

-3

-17

-2,105-8,440

50,456

3,801

영업이익(좌) 영업이익률(우)매출(좌)

하이셈 에이티세미콘 윈팩

주요 경쟁기업 비교 (2013)

2011 2012 2013

36,256 31,677 32,368

6,244 7 3,801

17.2 0.0 11.7

3,981 -2,331 2,120

11.0 -7.4 6.5

79,282 75,990 69,492

2007. 06. 20

-

•반도체 테스트 100%

2011 2012 2013

101,417 96,603 70,379

16,194 5,758 -2,105

16.0 6.0 -3.0

9,415 430 -13,395

9.3 0.4 -19.0

181,486 174,937 171,350

2001. 07. 21

코스닥상장(2011. 11. 08)

•반도체 패키징 60%•반도체 테스트 37%

2011 2012 2013

65,494 66,679 50,456

10,096 7,284 -8,440

15.4 10.9 -16.7

5,400 6,453 -9,933

8.2 9.7 -19.7

86,182 90,851 90,984

2002. 04. 03

코스닥상장(2013. 03. 07)

•반도체 패키징 44%•반도체 테스트 55%


매출

영업이익

영업이익률

당기순이익

당기순이익률

총자산

설립일

상장여부

주요제품(매출비중)

구분(백만원,%)

* 자료 : 전자공시시스템 (2014.11)

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05. 메모리반도체 테스트 Target ProductInvestment Highlights


23

구분 제품 고객사2015 Target Product

Q1 Q2 Q3 Q4

NAND

일반 NAND 기존(기타)

e-MMC

기존

신규(국내)A社

(국내)

MCP

일반 MCP 기존(기타)

e-MCP

기존

신규(국내)A社

(국내)

신규(해외)B社

(해외)

DRAM

Main Memory

기존

Mobile

FBGA48(Nand)

e-MMC

e-MCP

e-MCP

e-MCP

MCP121B

e-MMC

MCP162B

MCP162B

DDR3

Mobile

MCP130B

Tsop48(Nand)

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06. SK하이닉스와의 동반성장Investment Highlights


24

CAGR 23.1%20,000

15,000

10,000

5,000

0

DRAM(단위 : 십억원) NAND

2012 2013 2014(E) 2015(E)

7,238

2,924

10,239

3,926

13,096

3,897

14,268

4,682CAGR 37.9%25,000

20,000

15,000

10,000

5,000

0

DRAM(단위 : 백만개) NAND

2012 2013 2014(E) 2015(E)

7,353

1,612

9,872

2,348

13,022

3,763

17,528

5,989

CAGR 23.1%20,000

15,000

10,000

5,000

0

DRAM(단위 : 십억원) NAND

2012 2013 2014(E) 2015(E)

7,238

2,924

10,239

3,926

13,096

3,897

14,268

4,682CAGR 37.9%25,000

20,000

15,000

10,000

5,000

0

DRAM(단위 : 백만개) NAND

2012 2013 2014(E) 2015(E)

7,353

1,612

9,872

2,348

13,022

3,763

17,528

5,989

실적 추이 출하량 추이

구분 HISEM 제품 User 2015 전망

NANDMCP

e-MMCe-MCP

Huawei,Lenovo, ZTE 등

•중국 내 스마트폰 기업 점유율 급증, 2015년에도 지속적인 시장점유율 확대 예상

•중국 내 스마트폰이 저가폰 만이 아닌 중/고가폰(e-MMC/e-MCP 사용) 비중 증가

DRAM

Main Memory &Mobile

PC / Mobile•2015년 8월 SK하이닉스 신규 Fab(M14) 가동, DRAM 생산량 30% 증산 효과 - M10 12”wafer 130,000장/월 → M14 170,000장/월 생산 예정

Main MemoryPC, Server,콘솔게임기

•4월 윈도우 XP 서비스 종료로 인한 PC 교체, 수요 증가는 2015년 본격화 예상 •스마트 클라우딩 서비스 확대의 Big Data를 위한 Server用 DRAM 수용 증가 예상

Mobile DRAM APPLE, LG, Huawei 등•APPLE 아이폰 6/플러스 9월 이후 출시, 사전 예약 사상 최대 기록(1,000만 대) •LG G3 2014년 판매 호조 및 2015년 후속작 기대 •아이폰 5S로 시작된 모바일 AP 64bit 적용이 2014년 하반기부터 안드로이드에 적용

* 자료 : 현대증권 (2014.11) * 주 : DRAM - 1Gb Equiv / NAND - 16Gb Equiv)

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07. 시스템반도체 테스트 시장확대 방안Investment Highlights


25

구분 2013 2014 2015 2016 ~

DesignCenter구축

WaferBiz

SystemIC Test

Biz

고객사

/ Start Up - 사업기반 구축 ( ~ 2014) /

/ 국내고객 / / 해외고객 /

•SYSTEM IC Test 외주 사업을 위한 Infra 구축•영업 활동을 통한 고객사 확보(국내, 일본)

•위즈네트 •국내 고객 Infra를 통한 일본 메이저 기업 向 Promotion 추진 中 •국내 向 일본 제품의 한국 거점화 •Analog & Power IC 전문 Test House

/ Take Off - 사업확장 ( ~ 2015) /

/ 新 성장 동력 확보 /

•확보된 고객에 대한 장비 투자 실행 •Test 연계된 Wafer 판권 Biz 실행 •Test Infra 활용으로 가동율 향상•설계 업체 양산 지원

- Design Center 구축 (2016 ~ )•유통 물량 확보를 통한 안정적 생산•Design 기술력에 대한 부가가치 확보•Power IC 전문 회사로의 기반 확보

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08. 재무 경쟁력 확보Investment Highlights


26


20,000

15,000

10,000

5,000

0

-5,000

-10,000

현금성자산(단위 : 백만원) 이익잉여금

12,557

924

-7,121

1,776

5,365

16,199

40,000

30,000

20,000

10,000

0

감가상각비(단위 : 백만원) BEP

FY12 FY13 FY14(E)

18,90115,379

30,430

14,292

29,993

34,452

160

120

80

40

0

(단위 : %)

FY12 FY13 FY14(E)

119

34

88

61

45

141

유동비율 부채비율

20,000

15,000

10,000

5,000

0

이익잉여금(단위 : 백만원) 현금성자산

FY12 FY13 FY14(E)

12,054

14,203

8,269

17,776

9,993

5,453

3사 비교(2014.H1)

BEP 추이

주요 재무비율

현금흐름 추이

* 주 : SK하이닉스 테스트 외주기업

* 자료 : 하이셈 (추정)

01. Strategy

02. Performance Goal

03. the Future of HISEM

Strategy & FutureChapter 04

04



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01. StrategyStrategy & Future


28

연도 2014 ~ 2015 2016 ~ 목표

미션 매출처 다변화 Global Test Top 10 진입

전략

•지속적인 기술 개발 및 투자 확대를 통한 테스트 부문

국내 경쟁력 1위•메모리반도체를 뛰어 넘어 시스템반도체로의 사업영역 확대•코스닥 상장

•2016년 국내 메모리반도체 테스트 시장점유율 No. 1 달성

•SK하이닉스를 기반으로 지속적인 국내/외 매출처 다변화 전략 확대•글로벌 진출을 위한 사업 다변화, 네트워크 다변화, 인재 영입 추진•2018년 국내 시스템반도체 테스트 시장점유율 No. 1 달성

달성방안

•SK하이닉스 수주확대 - Mobile용 제품 수주 확대 - MCP(NAND + DRAM) - Mobile DRAM - SK하이닉스 신규 Fab 가동에 따른 물량 증가 - 서버용 DRAM 증가 예상 (클라우딩, Big Data)

•신규 고객 유치

- 제주반도체, 피델릭스, 국내 A사, 해외 B사

•SK하이닉스 수주확대 - 기존 수주물량 유지

- SK하이닉스 신규 Fab 가동에 따른 물량 증가

- DDR4 양산

•신규 고객 매출 확대

메모리반도체

국내 1위

•신규 고객 유치 - 위즈네트, 3ALogics, AD, Chips 등

•신규 고객 매출 확대•국내 고객 기반으로 일본 고객 유치

시스템반도체

국내 1위

•Wafer 판권 Biz - Power IC Wafer 공급(Test 연계)

신규사업

국내 No. 1 테스트 기업 Global Positioning 강화

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02. Performance GoalStrategy & Future


29

CAGR 1.0%

FY11 FY12 FY13 FY14(E) FY15(E)

23,320

12,937

0

21,780

9,772

126

18,954

13,196

218



6,244

3,802

17

8

12

0

영업이익(단위 : 백만원, %) 영업이익률

CAGR 1.0%


23,320

12,937

0

21,780

9,772

126

18,954

13,196

218



6,244

3,802

17

8

12

0

영업이익(단위 : 백만원, %) 영업이익률

* 자료 : 하이셈 (추정) * 자료 : 하이셈 (추정)

SK하이닉스 向 매출 확대 및 매출처 다변화를 통한 성장성•수익성 개선

▶ 2012년을 저점으로 매출 회복 중이며 CAGR(’12~’15) 5.9% 전망

▶ SK하이닉스의 DRAM 시장 확대에 따른 매출 확대 속에

매출처 다변화 추진을 통한 성장성 확보

▶ 2015년 이후 시스템반도체 테스트 사업으로 매출 확대

▶ 일시적으로 2012년 저점을 기록한 후 2년 연속 수익성 회복 중

▶ 영업이익(율)은 2013년 38억 원(11.7%), 2014년 3분기

25억 원(10.3%) 각각 기록

▶ 지속적인 매출 증대에 따른 수익성 회복 가시화 전망

성장성 추이 수익성 추이

The World Best Company in the Global Test Markets

TOP 10

•Memory TEST에 이어 System TEST로의 기술경쟁력 확보 •高 사양 및 미세공정 반도체에 대한 기술 경쟁력 확보

•성장성 및 수익성 강화•양호한 현금흐름 창출 등 현금성자산 확대를 통한 재무 안정성 확보•차입금 상환을 통한 부채비율 하락

•SK하이닉스와의 동반성장 •글로벌 테스트 기업으로의 성장을 위한 네트워크 확보 및 마케팅 추진

No. 1 테스트 기술력 글로벌 마케팅 추진

지속적인 기술 개발과 제품 개발력 강화를 통한 독보적인 글로벌 경쟁력 확보

고객의 밑거름이 되는 신뢰받는 기업

재무 안정성 확보

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03. the Future of HISEMStrategy & Future


30

01. 상장 정보

02. 연혁

03. 요약 재무제표

04. 연구개발

05. 인증

AppendixChapter 05

05



HISEM!

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01. 상장 정보Appendix


32

최대주주등

1% 이상 주주

소액주주

67,000

7,176,680

130,6805,823,320

4,356,000

5,458,650 7,176,560

431,790

13,067,000주 17,553,680주

최대주주등

우리사주조합

상장주선인

기타

공모

최대주주등

1% 이상 주주

소액주주

67,000

7,176,680

130,6805,823,320

4,356,000

5,458,650 7,176,560

431,790

13,067,000주 17,553,680주

최대주주등

우리사주조합

상장주선인

기타

공모

공모 전 주식 현황 공모 후 주식 현황

공모주식 현황 보호예수 현황

구분 내용

공모 주식 종류 기명식 보통주

공모 주식수 4,356,000주

공모 예상가 1,500원 ~ 1,900원

액면가 500원

총공모 예상금액 6,534백만 원 ~ 8,276백만 원

수요 예측일 2014.12.08~12.09

청약 예정일 2014.12.15~12.16

상장 예정일 2014.12.26

구분 공모 후 주식(주) 지분율(%) 보호예수

비유통물량

최대주주 3,773,970 21.50 2년

우의제 863,020 4.92 2년

장성호 685,720 3.91 2년

기타 특수관계자 1,853,970 10.56 6개월

우리사주조합 67,000 0.38 1년

상장주선인 130,680 0.74 3개월

소계 7,374,360 42.01 -

유통물량

기타주주 5,823,320 33.17 -

공모주주 4,356,000 24.82 -

소계 10,179,320 57.99 -

합계 17,553,680 100.00 -

(단위 : 주) (단위 : 주)

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02. 연혁Appendix


33

반도체 테스트 및엔지니어링 서비스를기반으로 설립

설립기

2008. 08. DDR2 Memory Test Service

2008. 06. 기업부설연구소 인증

2008. 03. Hynix Site Qual Pass Certified

TS16949 form KSA

2008. 02. 생산자동화시스템 MES 구축 완료

2007. 12. Tester/Handler 장비 구축 완료

2007. 11. NAND Flash Memory Test Service Certified

ISO9001:2000 form BSI

2007. 07. Clean Room 설비 완료

2007. 06. (주)하이셈 회사 설립

2011. 06. 경기도 유망중소기업 선정

2010. 06. Graphic DDR5 Memory Test Service

2010. 01. Micro SD Card Memory Test Service

2009. 06. 벤처기업 등록

2009. 06. Multi-Chip Package Test Service

2009. 04. DDR3 Memory Test Service

2014. 12. 코스닥시장 상장 매매개시

2013. 10. NAND Flash PGM Service

2013. 10. System IC Test Service

2013. 09. LPDDR2 PGM Service

2012. 09. Probe(Wafer) Test Service

2012. 08. Certified ISO 14001 / OHSAS 18001

2012. 07. TPM(Total Productive Maintenance) 활동 Start

2012. 06. 자가공장 준공 및 이전

2007 ~ 2008

과감한 설비투자를 통한미래 성장 기반 구축

성장기2009 ~ 2011

코스닥시장 상장을 통한新 성장 동력 확보

도약기2012 ~ 현재

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03. 요약 재무제표Appendix


34

요약 재무상태표 요약 손익계산서

과목(백만원) FY11 FY12 FY13 FY14.Q3

유동자산 15,547 7,275 9,900 11,821

비유동자산 63,735 68,715 59,592 48,227

자산총계 79,282 75,991 69,492 60,048

유동부채 24,934 21,487 16,184 10,876

비유동부채 17,339 19,754 16,410 9,803

부채총계 42,273 41,241 32,594 20,679

자본금 19,500 19,500 19,500 6,534

자본잉여금 3,196 3,196 3,196 16,263

자본조정 0 0 0 0

이익잉여금 14,313 12,054 14,203 16,572

자본총계 37,009 34,750 36,899 39,369

과목(백만원) FY11 FY12 FY13 FY14.Q3

매출 36,257 31,678 32,368 24,680

매출원가 28,564 29,975 26,753 20,490

매출총이익 7,693 1,703 5,615 4,190

판매관리비 1,448 1,695 1,813 1,649

영업이익 6,244 8 3,802 2,540

영업외수익 23 421 443 831

영업외비용 13 1 12 14

금융수익 571 439 217 203

금융비용 2,936 2,782 1,864 878

법인세차감전순이익 3,889 -1,915 2,587 2,683

법인세비용 -93 416 466 234

당기순이익 3,981 -2,331 2,121 2,449

* 주 : 2014년 3분기 기준 * 주 : 2014년 3분기 기준

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04. 연구개발Appendix


35

연구개발 실적 연구개발 계획

구분 내용

1

연구과제 •이기종 장비의 융합 Test Solution 개발

연구결과•국내 최초로 Spandnix社 SX-3030 Tester와 NI社 PXI System의 동기화 기술 개발•NI社 Labview Software를 활용한 ADC, PLL Test 개발•TCP/IP 제품의 Test 개발 및 양산 Setup 완료

2

연구과제 •Signal Integrity 확보와 Site간 Balance 유지를 위한 Board 설계기술 개발

연구결과•Analog Signal의 Noise 측정 기술 개발•신호 전달 시 Noise 감소를 위한 Impedance Matching 설계 기술 개발

3

연구과제 •Nextest社 Magnum 장비에 High Speed 제품 양산 Setup

연구결과•Parallel Test 가능 Dut 수가 160개에서 320개로 2배 증가•Max. Frequency가 50MHz에서 200MHz로 4배 증가•Dut당 Sourcing 가능한 전원 전류가 4배 증가

4

연구과제 •메모리 제품 자체 Program 개발 및 Infra 구축

연구결과•LPDDR2 2G(64M x32) + NAND 4G( x8, x16) 제품의 Test Program 개발 및 양산적용 완료•DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료

5

연구과제 •전원형 SoC 기술개발(국책과제)

연구결과•PFC IC 및 LLC IC 칩 특성 확인을 위한 Wafer Test Setup•Wafer Test를 위한 LLC IC 칩의 Probe Card 제작

6

연구과제 •T5588장비 Throughput 및 Performance 향상

연구결과•기존 Driver 채널 3584ea에서 8704ea로 증가•기존 I/O 채널 3072ea에서 6144ea로 증가•BOST회로 적용으로 확장된 각 채널마다 논리비교 가능

구분 내용

1

연구과제 •RF Transceiver IC Test 기술 개발

기대효과 •RF IC 제품의 Test 개발 기술력 확보로 Test Service 가능 범위 확대

2

연구과제 •PMIC(Power Management IC) Test 기술 개발

기대효과•PMIC 제품의 중요성도 크게 증가하여 PMIC Test 고급 기술력을 확보함으로써 시장의 요구에 즉각 대응 가능

3

연구과제 •NAND Control IC Test 기술 개발

기대효과•High Performance Memory 제품인 CI-MCP의 Test 시장에서 NAND Control IC의 자체 Test 기술력을 갖춤으로써 경쟁력 확보

4

연구과제 •Wafer의 Laser Repair 자체 개발 기술 확보

기대효과•ESI-98XX Laser Repair 장비의 자체 Setup 기술을 확보함으로써 Electrical Fusing 뿐만 아니라 Laser Repair Service도 제공하여 다양한 고객의 요구 사항에 대응

기술 경쟁력

구분 내용

1

보유기술 •Labview Program 개발 기술

기술수준•자사 자체적으로 Labview Program Setup이 가능하며 모든 비메모리 제품에 Setup 가능함

2

보유기술 •메모리 Program 개발 기술

기술수준•DRAM Test 장비와 Flash Test 장비의 Program 자체 개발 가능•CI-MCP 제품 및 향후 개발 제품에 대한 Program 개발력 갖춤

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05. 인증Appendix


36

경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26Tel : 031-8046-1716 Fax : 031-8046-1703

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