訊號處理(電氣迴路 )

訊號

B/L

電源迴路

Driver IC

Data

Driv

er ICScan

Panel

LCD 模組的基本架構

模組機構

訊號介面

LCD模組製程是將 LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中且使該模組能達到所需要的品質要求

OLB / COG Bonding

Solder/ACFBonding

Bezel 組立

B/L 組立

現行模組製程流程

端子清潔 ACF貼付 TCP搭載 TCP壓著

Soldering

ACF壓合

PCB

ACF貼付on PCB

PANEL

PCB

ACF Tape

組立

遮光膠帶 ,Gum,B/L,Bezel,螺絲

Aging

外觀修飾 入庫

包裝材

矽膠塗佈 *

ACF Tape TCP

標籤 ,保護膜

包裝

OLB檢查

組立檢查終檢檢查

外觀檢查 QA檢查

絕緣片

Outer Lead Bonding Process

Soldering Process(半田 )

ACF on PCB Process

製程流程 - 說明 -1.

端子清潔 TCP壓著(本壓 )PANEL ACF貼付

ACF Tape

TCP搭載(假壓 )

TCP

OLB檢查

製程流程 - 說明 -2. PCB

矽膠塗佈 Soldering(半田 )OLB檢查

製程流程 - 說明 -3.

組立

遮光膠帶 ,Gum,B/L,Bezel,螺絲

Soldering 組立檢查

製程流程 - 說明 -4.

絕緣片

組立檢查組立

Control Box

Pattern Generator

Power Supply

Aging

標籤 ,保護膜

終檢檢查 外觀修飾 外觀檢查

QA

包裝 , 入庫

HannStar

Panel Alignment Mark對位方式 :CCD 辨識 Panel Mark

圖解 OLB 製程流程

Panel in Clean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓

TABPuncher

TAB本壓 Panelout

自動機台 TCP 對位 Panel 對位

ACF 貼付on Panel

ACF

圖解 OLB 製程流程

Panel in Clean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓

TABPuncher

TAB本壓 Panelout

自動機台 TCP 對位 Panel 對位

OLB Alignment Mark

C/F(上玻璃 )

Driver IC

TCP Alignment Mark

Driver IC

TCP Lead

C/F(上玻璃 )

Check Point 1

Check Point 3Check Point 2

TCP 本壓

溫度壓力

圖解 OLB 製程流程

Panel in Clean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓

TABPuncher

TAB本壓 Panelout

自動機台 TCP 對位 Panel 對位

TCP 搭載與壓著TCP

正視

側視ACF 壓合狀況

5μm

2~4μm

Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠

變形破裂

1.機械強度 控制參數 : 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF 種類 (膠材 ,尺寸 ) ◎

OLB 半成品之要求

2電性導通 控制參數 : 製程對位精度 ◎ ACF 種類 (導電粒子特性 ,大小 ,密度 ) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 3.外觀 要求項目 : TCP 無刮傷損傷變形 ◎ Panel 無損傷裂痕 ◎

光 箱

Signal in

External FPC

OLB 測試-----OLB 製程之檢驗

矽膠塗佈 避免異物進入隔絕空氣 ,水避免外界直接接觸 材質 :Silicone,Epoxy,UV glue

端子焊接熔接金屬 :錫鉛合金製程參數 :溫度 ,壓力 ,加熱時間輔助器材 :焊油 ,治具對位方式 :機械 (定位 PIN)

Driver IC

Driver IC

端子焊接輔助器材 :烙鐵 ,焊油

我是烙鐵我是烙鐵 我是烙鐵我是烙鐵

我是烙鐵

我是焊油

我是焊油

組成種類 Sn Pb 性質 用途

Sn63 63 37 熔點低、容易作業、成品外觀好看

訊號、電子機械的配線、自動銲錫用

Sn60 60 40 機械性質良好一般部品的機械接合，家庭電器，電子機械部品電子機械的接合配線用

Sn50 50 50 容易焊得結實機械的強度有特別要求地方的接合

Sn40 40 60 熔融溫度範圍廣、機械強度較差、電阻值大

對於熔融狀態需要維持較長時間以便加工的地方如冷卻管、配管、鉛工等用途

Sn30 30 70 基本上同 Sn40 但相關特性表現更明顯

同上，不適合作為電氣的導通

7.4 半田的物理特性 特性

%熔融溫度 硬度

Sn Pb 終了 開始

比重g/cm2

傳導度(Cu =100%)

抗張力MPa

拉伸%

剪斷力MPa

表面10日後

中心1月後

100 0 232 232 7.29 13.9 14.60 55 19.80 10 1095 5 222 183 7.40 13.6 30.87 47 30.87 20 1660 40 188 183 8.45 11.6 52.53 30 34.01 15 1550 50 212 183 8.86 10.7 46.35 40 30.87 14 1342 58 243 183 9.15 10.2 43.22 38 30.87 13 1135 65 247 183 9.45 9.7 44.79 25 32.93 12.5 1030 70 257 183 9.75 9.3 46.35 22 34.21 12 100 100 327 327 11.34 7.91 13.92 39 13.62 6 1

錫的融點為 232℃，鉛的融點為 327 ,63-37℃ 之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為 183℃

焊油的作用1.去除表面氧化物2.預防銲錫表面氧化3.增加表面沾濕能力

銲錫 銲油表面氧化物

基材A

B

C

θ半田焊油

0

良好的潤溼狀況是 B ＞ C + Acosθ

Soldering 檢查輔助器材 :放大鏡 ,立體顯微鏡

精度偏差錫橋錫球壓著位置偏差