st のモバイル機器向けソリューション ·...

ST のモバイル機器向けソリューション

目次

はじめに .......................................................................................... 3

モーションMEMS & 環境センサ ..................................................... 4

イメージング･ソリューション .............................................................. 9

オーディオ･ソリューション ............................................................... 11

モバイル・セキュリティ ..................................................................... 14

NFC & RFID .............................................................................. 17

シリアルEEPROM ........................................................................ 19

シグナル･コンディショナ ................................................................. 20

マイクロコントローラ ....................................................................... 22

モータ･ドライバIC ......................................................................... 30

無線周波数 ................................................................................... 31

スマート･アンテナ･チューニング ...................................................... 34

インタフェース ............................................................................... 37

プロテクション ............................................................................... 38

EMI フィルタ ................................................................................ 40

ESD プロテクション ....................................................................... 41

パワー/バッテリ･マネージメント ...................................................... 42

ユーザ･インタフェース .................................................................... 48

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はじめに

STマイクロエレクトロニクスはモバイル業界における主要半導体サプライヤで、モバイル･プラットフォームのサプライヤとモバイル機器メーカー（OEM/ODM）の両方にソリューションを提供しています。STは携帯端末およびモバイル機器市場向けに実績ある製品を提供しており、モバイル業界向けに毎年数十億個の製品を出荷しています。STのモバイル･ソリューション製品には、世界で最も広く使用されているMEMS加速度センサ、ジャイロ･センサ、地磁気センサ、大気圧センサ、コンパス & 慣性モジュール、最新式のアナログ & デジタルMEMSマイク、高音質オーディオ･ヘッドフォン & スピーカ･アンプ、マルチタッチ対応タッチセンサ･コントローラ、SIM / M2MSIM / セキュア･エレメント用NFCセキュア･マイクロコントローラ、IPD（集積

パッシブ･デバイス）技術に基づく幅広いRF製品、ESDプロテクション & EMIフィルタ製品（IPAD™）、インタフェース･デバイス、レベル･トランスレータ、I/Oエクスパンダ、アンテナ･チューナ、アナログ･スイッチ、スーパーバイザ & スマート･リセット、近接 & ジェスチャ･センサ、測距センサ、周辺光センサ等の光センサを使用したイメージング･ソリューション、高効率パワー･マネージメント･デバイス、および革新的な照明管理ソリューションなど幅広くカバーされます。STは、モバイル市場におけるあらゆる仕様の標準化に対して積極的な役割を果たしています。

• 大量製造体制• 複数の製造施設• 集積ハードウェア+ソフトウェア･ソリューション• 高品質な製品の提供（各種アプリケーション分野でテスト済み）• 持続可能技術（Sustainable Technology）に対する強力な取組み

加速度センサ、ジャイロ･センサ、大気圧センサ、iNEMO慣性センサ･モジュール、電子コンパス、測距センサ、タッチスクリーン･コントローラ、光学フィンガー･ナビゲーション･センサ、温度センサ

センサ & ユーザインタフェース

オーディオ･ソリューションM E M Sデジタル & アナログ･マイク、ヘッドフォン & スピーカ･アンプ

プロテクション & EMI フィルタESD、EOSプロテクション、EMIフィルタ

インタフェース & 相互接続デバイスレベル･トランスレータ、I/Oエクスパンダ、カメラ･インタフェース、アナログ･スイッチ、スーパーバイザ、スマート･リセット

マイクロコントローラ幅広いソリューションの選択肢を提供するSTM32（Arm®Cortex®ベース32bit マイコン）、STM8（8bit マイコン）

NFC / SIM / セキュア･エレメントNFCコントローラ、トランシーバ、セキュア･マイクロコントローラ

シグナル･コンディショナオペアンプ、コンパレータ

イメージング･ソリューション近接センサ & ジェスチャ･センサ、測距センサ、周辺光センサ

パワー･マネージメントLDO & DC-DCコンバータ、バッテ

リ･マネージメント、フラッシュLED & バックライト･ドライバ、 OLED ディスプレイ電源、バッテリ･モニタ

無線周波数カプラ、ダイプレクサ、バラン、バンドパス･フィルタ

メモリ超小型パッケージに封止されたシリアルEEPROM（2Kbit ~ 2Mbit）

スマート･アンテナ･チューニングチューナブルRFコンデンサ、ダイナミック･インピーダンス･マッチング･コントローラ

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多種多様なニーズを幅広くカバーするセンサ･サプライヤ

STは、これまでに150億個を超えるMEMS（微小電気機械システム）センサを出荷しており、測距センサ、加速度センサ、ジャイロ･センサ、電子コンパス、慣性モジュール、MEMSマイク、大気圧 / 温度 / 湿度などの環境センサまで様々なセンサ製品をを含む極めて広範なMEMSポートフォリオを提供しています。

• ディスクリートから完全集積ソリューションまで、多様な設計ニーズに適合する独自のセンサ･ポートフォリオ

• コスト競争力の高いソリューション、迅速な製品開発、確実な供給を実現する大量生産能力

• 多軸センサ･システムの精度を向上させ、屋内ナビゲーションや位置情報に基づくサービスなどの要件の厳しい新たなアプリケーションを可能にする高性能センサ･フュージョン

• モバイル、ポータブル、ゲーム、コンスーマ、車載、ヘルスケアなどの多様なアプリケーション分野で実績のある高品質デバイス

• 複数のMEMS専用施設による完全自社生産のデュアル･ソースによって、確実な製品供給を保証

包括的なソリューション• 広範なセンサ･ポートフォリオ• ハードウェアとソフトウェアの統合ソリューション

• 確実な供給• ソリューションの拡張性• 高い品質の追求• STはMEMSセンサ市場においてマーケット･リーダーの地位を確立

• STM32 ODE エコシステム（オープン･ソース開発環境）対応

モーションMEMS & 環境センサ

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特徴

• 低消費電力と、常時オンなどのスマート超低消費電力動作モード

• 高分解能 : 高精度と安定性• 選択可能な加速度検出範囲 : 最大16g

• 低消費電力システムを実現するスマート組込み機能

• 4mm3 未満のパッケージに封止された超小型デバイス

• 高度なデジタル機能• ピン配列互換の製品ファミリ

特徴• 優れた検出精度と低消費電力• 高感度の磁気スケール範囲を備えた広い磁気検出範囲

• 超低磁気オフセットと低ノイズ• 小型実装面積のパッケージ、

2 x 2mmの加速度センサとピン配列互換

加速度センサSTの最新式MEMS加速度センサには、最大±400gの検出範囲と1.71V ~ 3.6Vの電源電圧を特徴とするアナログおよびデジタル･センサが含まれます。加速度センサは高度な省電力機能を備えているため、超低消費電力アプリケーションに最適です。これらの機能には、低消費電力モード、自動ウェイクアップ機能、およびデータの保存に使用できるFIFOバッファなどがあり、ホスト･プロセッサの負荷とシステムの消費電力の低減に貢献します。デバイスの小型化と組込み機能により、STの加速度センサは、ウェアラブル･アプリケーションや長いバッテリ寿命が要求される用途に最適です。

品名パッケージ･サイズ

（mm）フルスケール

typ（g）ノイズ密度

typ（µg/√Hz）特徴

LIS2DW12 2 x 2 x 0.7 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 90 高温対応、超低消費電力、3軸 <<femto>> 加速度センサ

LIS2DS12 2 x 2 x 0.86 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 100 14bit、各種機能搭載

LIS2DH12 2 x 2 x 1 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 220 12bit、FIFO 搭載、コンパス･ピン互換、超低消費電力

LIS3DSH 3 x 3 x 1 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 150超低消費電力、高性能、3軸 <<nano>> 加速度センサ、プログラマブル･ステート･マシン搭載

LIS2DE12 2 x 2 x 1 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 220 8bit 超低消費電力･高性能3軸加速度センサ

H3LIS331DL 3 x 3 x 1 ±100 / ±200 / ±400 15000 16bit データ出力、衝撃検知、衝撃度認識、ロギング、脳震とう検知

電子コンパスSTの電子コンパスには、加速度センサと地磁気センサを1つのLGAパッケージに

集積したコンボ･ソリューションと、スタンドアロンの地磁気センサが含まれており、磁気干渉を最小限に抑えるように地磁気センサを基板上の最適な位置に実装したソリューションの設計が可能です。

品名パッケージサイズ（mm）

説明磁気検出範囲typ（Gauss） Idd (mA) パラメータ

LIS3MDL 2 x 2 x 1超低消費電力、高性能、3軸デジタル出力地磁気センサ

±4 / ±8 / ±12 / ±16

0.04 LP 0.27 HP

選択可能な地磁気フルスケール（±4 / ±8 / ±12 / ±16gauss）、セルフテスト機能

LIS2MDL 2 x 2 x 0.7超低消費電力、高性能、3軸デジタル出力地磁気センサ

±500.05 LP コンボ･モード0.2 HP コンボ･モード

±50gauss 地磁気ダイナミック範囲、3x 磁場チャネル、RMS ノイズ3mGauss、超低消費電力

LSM303AH 2 x 2 x 1超小型、高性能、電子コンパス･モジュール（超低消費電力3軸加速度センサ +3軸地磁気センサ）

±500.05 LP 0.2 HP

±50gauss 地磁気ダイナミック範囲、選択可能な加速度フルスケール（±2 /±4 / ±8 / ±16g）

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iNEMO® 慣性モジュールiNEMO システム･イン･パッケージ（SiP）は、加速度センサとジャイロ･センサを6軸モノリシック･ソリューションに集積したデバイスです。複数のセンサ出力の集積により、高度なジェスチャ認識、ゲーム、拡張現実、屋内ナビゲーション、位置情報に基づくサービスなど、最も要件の厳しいアプリケーションで要求される高い精度を備えたモーション検知システムを実現します。

モバイルに最適な最新世代のiNEMO により、ST は機械学習コア（MLC）のコンセプトを導入しました。高精度な低消費電力のエッジ処理で、FSM（有限ステート･マシン）と連携して、ユーザのアクティビティやジェスチャの高精度な分析と再構成を可能にします。

パラメータ LSM6DSOX LSM6DSO

高性能モードでの消費電流（mA） 0.55 0.55

低消費電力モードでの消費電流（mA） 0.43 0.43

高性能モードでのノイズ密度@2g（µg / √Hz） 70 70

高性能モードでの角速度ノイズ密度（mdps / √Hz） 3.8 3.8

ODR (Hz)加速度 : 1.6 ~ 6664 加速度 : 1.6 ~ 6664

ジャイロ : 12.5 ~ 6664 ジャイロ : 12.5 ~ 6664

FIFO depth 最大9KB 最大9KB

センサ･データ補正 ○ ○

歩数計 ○ （v2.0） ○ （v2.0）

Sensor sync モード ○ ○

利点

• 超小型実装面積• 低消費電力• フルモールド･パッケージにより、あらゆる条件での安定性と耐水性を確保

大気圧センサSTのデジタル出力大気圧センサは、新しいフルモールド･パッケージに集積し、堅牢性、信頼性、および耐水性を向上させるとともに、パッケージの薄型化を実現しています。

品名パッケージ（mm）

気圧範囲（hpa）

相対精度（hpa）

絶対精度（hpa）

ノイズ ODR (Hz) 消費電流高耐衝撃性（g）

その他デジタル機能

LPS22HH

HLGA-10L2 x 2 x 0.73フルモールド

260 ~1260

±0.025 ±0.50.65Pa RMS（フィルタ内蔵）1.7Pa RMS（フィルタなし）

1 / 10 / 2550 / 75 / 100

200

12µA@1Hz（高解像度モード）

4µA@1Hz（低消費電力モード）

22.000

128 サンプルFIFO/補正搭載割込み

I2C / I3C / SPI

LPS22HB

HLGA-10L2 x 2 x 0.76フルモールド

260 ~1260

±0.1 ±12Pa RMS（フィルタ内蔵）

0.75Pa RMS（フィルタなし1 / 10 / 25

50 / 75



22.000

32 サンプルFIFO/補正搭載割込みI2C / SPI

全製品ラインアップは、ST ウェブサイトをご覧ください。www.st.com/pressure

特徴• 常時オンの3軸加速度センサと3軸ジャイロ･センサ

• 機械学習コア（MLC）による高度なアクティビティ認識（LSM6DSOX）

• 専用OISコア、補助インタフェースのI3Cインタフェースから制御

• 最大4つの外部センサからデータ収集

• 内蔵セルフ･テスト機能と温度センサ• EIS/OISアプリケーションを完全サポート、モジュールにOIS専用の設定可能な信号処理パスと、ジャイロ･センサおよび加速度センサの両方に設定可能な補助SPI を内蔵

• 有限ステート･マシン（FSM）、低消費電力モードで最大16のカスタム･ジェスチャ認識に対応

• Android対応• 歩数計、ステップ検出、およびステップ･カウンタ

• レート･ノイズ密度 : mdps/√Hz（高性能モード）

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温度センサSTの温度センサには、アナログとデジタルの両方の温度センサがあります。

アナログ温度センサの特徴

• 超小型パッケージ : UDFN-4L （1 x 1.3mm）

• 超低消費電流 : 4.8µA（typ）• 動作温度範囲 : -55°C~130°C

デジタル温度センサの特徴

• ワンショット･モードによる節電• デュアル･アラーム• 小型パッケージ• プログラム可能な分解能• 低消費電流

品名パッケージ説明 I/O インタフェース動作温度範囲min – max（V）

スタンバイ電流typ（µA）

動作電流typ（µA）

STTS751UDFN-6L

(2 x 2 mm)2.25V 低電圧デジタル温度センサ SMBus / I2C 互換 2.25 ~ 3.6 3 15

STLM20UDFN-4L

(1 x 1.30 mm)超低消費電流2.4V 高精度アナログ

温度センサ - 2.4 ~ 5.5 - 4.8

温湿度センサHTS221は、相対湿度および温度を測定する超小型センサです。小型で堅牢なH L G A

パッケージ（2x2x0.9mm）に封止されたHTS221は、ウェアラブル機器やポータブル機器のほか、湿度や温度の変動が快適性や健康、安全性に影響を及ぼす可能性が

ある様々なアプリケーションに最適です。

防水型大気圧センサSTの大気圧センサ･ポートフォリオでは、防水型大気圧センサも提供しています。LPS33HW

は防水型大気圧センサで、塩素、臭素、塩水などの化学物質、また石けんや洗剤にも耐性があります。このセンサは、センサに内蔵された高性能プロセッサと、耐水性ゲル充填の先進的な製造法により、優れた性能を発揮し、製造後には短期間で精度が回復します。　　　

LPS33HWは、最大90mの水深に耐えることができます。

利点• 超小型実装面積• 低消費電力によるウェアラブル機器に適合

• 較正のカスタマイズにより最大限に柔軟な設計が可能

品名説明パッケージ電圧min – max（V）

湿度（RH）min – max（% RH）

インタフェース

HTS221相対湿度 & 温度計測用容量性デジタルセンサ HLGA-6L 2 x 2 x 0.9 mm 1.7 ~ 3.6 0 ~ 100 SPI / I2C

品名パッケージ（mm）

気圧精度（hpa）

相対性精度（hpa）

絶対性精度（hpa）

ノイズhPa

（RMS） ODR (Hz) 消費電流超過気圧その他デジタル機能

LPS33HWCCLGA10L

(3.3 x 3.3 x 2.9)260 ~1260

±0.1±1 after OPC ±2.5 before

OPC

0.8Pa RMS（フィルタ内蔵）

2Pa RMS（フィルタなし）

1 / 1025 / 50 /

75



10ATM

大気圧センサ･データ用FIFO

プログラマブル割込み /データ処理

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タッチ･センシング

5 インチ ~ 13 インチのスクリーン向け超低消費電力の静電容量式マルチタッチ･スクリーン･コントローラFingerTip 静電容量式タッチスクリーン･コントローラFingerTipは、低消費電力で小型サイズ、少ない外付け部品数、マルチタッチ動作による汎用機能の最適な組合せを、ワンチップのタッチスクリーン･コントローラとして提供します。このタッチスクリーン･コントローラは、10本指のタッチの検出、分類、およびトラッキングが可能で、高速な通知レートと応答時間を備えています。タッチ信号収集アナログ･フロントエンドは、さまざまなサイズと構成のタッチスクリーンに対応できる広いダイナミック･レンジを備えています。

これにより、FingerTipをさまざまなITO設計やオーバレイ素材を使用した複数のタッチスクリーンと組み合わせて使用できる柔軟性が

提供されます。1層または2層ITOセンサは、ガラスまたはPET基板とともに使用されます。FingerTipは、独自のノード容量補正ハードウェアによって曲面ディスプレイに対応します。

FingerTipの低ノイズ静電容量式アナログ･フロントエンドは、ディスプレイ、3相ノイズ、バッテリ･チャージャにより発生する強いコモンモード･ノイズなど、さまざまなノイズ源に対する強化されたノイズ低減機能を提供します。また、ST独自のハードウェアおよびファームウェア技術を利用して、低消費電力アクティブ･モードと低消費電力アイドル･モードでの電力を大幅に低減し、複数のTx駆動方式を採用することにより、SN比と通知レートをさらに向上させています。

メイン･プロセッサはFlashメモリを備えた高性能な32bit Arm® Cortex®-M3コアを搭載し、ノイズ除去、応答時間、消費電力の面で、高度な総合タッチ性能を発揮できます。このデバイスは、I2Cシリアル･インタフェース、 I2Cマスタ･インタフェース、HID over I2Cインタフェース、SPIインタフェースのサポートに

より、柔軟性が向上しています。

詳細については、ST ウェブサイトをご覧ください。www.st.com/en/touch-and-display-controllers.html

高度な機能

• マルチモード検出技術 : スクリーン上の水分を検出し、誤タッチや線の途切れを防止

• 手袋を着けたままのマルチフィンガー操作

• 厚手の手袋に対応

すべてのタイプのSYNCモード（HSYNCとVSYNC）サポートにより、QHDディスプレイとの組合せでもタッチのサンプリングをディスプレイのSYNC信号と同期させることが可能です。

特徴

• 丸型または角型フォーム･ファクタのタッチスクリーン･サイズ

• あらゆる種類のTouch ITO をサポート• I2C、I3C、SPI、HID over I2C の各インタフェース

• 超低消費電力モードによるバッテリ寿命の延長　　　　　　　　　　　　

• 小型BGA パッケージ、厚さ最大0.47mm

• スキャン速度 : 150Hz 以上• 高SN 比• すべてのソースに対するノイズ耐性• GPIO によるボタンのサポート• マルチフィンガー、厚手の手袋、濡れた指にも対応

曲面スクリーン

折りたたみディスプレイ

ウェイクアップ･ジェスチャ

防水タッチ

パッシブ･スタイラス･ペン

複数同時タッチ手袋対応

WQHD ディスプレイ

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イメージング･ソリューション

STは、ToF（Time-of-Flight : 光の飛行時間）原理に基づくFlightSense™という特許取得済みのST独自の技術を活用して、対象物に依存しない高精度な測距センサを提供しています。STのFlightSense™製品は、高性能で小型パッケージ実装面積、かつ低消費電力を兼ね備えているため、ワイヤレス･アプリケーションやハンドヘルド機器に最適です。STは、完全集積かつ小型のToF製品の大量生産を業界に先駆けて実現しました。これらのイメージング･ソリューションは、幅広い最終製品と市場にわたり、より革新的なユースケースやより優れたユーザ体験を生み出しています。STの自社生産体制およびサプライ･チェーンにより、携帯電話やタブレットなどの量産アプリケーションに不可欠な安定供給を保証します。

特徴• 高精度かつ高速の距離測定• 低消費電力• システム･コストの低減• 容易に統合できる柔軟な機械設計• 開発ツールとテクニカル･サポート• ドライバやAPIを利用可能下記ページにて関連資料を入手可能https://www.st.com/content/st_com/en/products/mems-and-sensors/proximity-sensors.html

• STM32 Nucleoファミリと互換性がある測距センサ拡張ボード

FlightSense™測距センサは、以下のような幅広いアプリケーション分野で使用できます。

• 近接検出測距

• カメラのオートフォーカス対応

• 掃除機、サービス･ロボット、玩具の壁面トラッキング、段差の検出、衝突防止

• ドローンのホバリング / 着陸補助

• 家庭用電気製品 : 周辺光検知、ジェスチャ認識による照明管理、自動ドア制御

• 省電力を実現する特殊なプレゼンス検出モードにより、PC、ノートPC、IoT機器の革新的なオートスリープ / ウェイクアップ方式のユース･ケースに対応

• その他のアプリケーションとして、トイレ、蛇口、液体ソープ･ディスペンサなど洗面所の自動化、自動販売機やスマートシェルフ･システムの在庫管理をサポートするパッケージ計数機能など

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システム･アーキテクチャFlightSense™近接 / 測距センサは、SPAD（Single Photon Avalanche Diode）ディテクタ･アレイを内蔵しています。SPAD アレイは、個々の光子の到着を検出することにより、光子がモジュールを離れ、対象物に当たり、モジュールに戻るまでの時間を計算する高度なシステム･アーキテクチャの一部を構成します。実際の距離の測定と信号振幅の組合せにより、シンプルかつ安定したジェスチャ認識が可能になり、さまざまなユース･ケースに対応できます。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　さらに、FlightSense™近接/測距センサの超低消費電力システム･アーキテクチャは、ワイヤレスおよびコンスーマ機器の厳しい要件を

満たす上で最適です。

モジュール設計近接センサと周辺光センサのサポートに必要なすべてのコンポーネントが、シンプルな光学モジュールに組み込まれています。産業用の設計を完成させる上で、機械式のガスケットや追加のレンズ･システムは不要です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　モジュールは、標準的なリフロー･プロファイルを使用したホストPCBへの実装、または柔軟性の高い基板への実装が可能です。　　

ToF方式の特性により、モジュールをさまざまなカバーガラス素材で隠して設置した場合でも、優れた測距性能を提供します。産業用の設計に通常付随する開口部をなくすことができるため、非常に革新的な製品設計が可能になります。

品名概要特徴

VL53L0X現在市販されている最小のToF（Time-of-Flight）測距センサで、最大2m まで正確に測定可能

• 対象物からの反射に左右されず、最大2mまで正確に距離を測定

• 小型、かつ容易な集積化

• バッテリ駆動機器に適した低消費電力

VL6180X近接センサ、周辺光センサ（ALS）、および赤外光源を1つのモジュールに集積

• 近接センサ : 実際の距離を0 ~ 40cm（標準値）の範囲で指示

• 周辺光センサ : 0 ~ 100kLux

• 低消費電力 : スタンバイ時1µA 未満、低電力測距時60µA

• モジュールにレーザー･クラス1 赤外線エミッタを集積

VL53L1X

新世代のToF（Time-of-Flight）測距センサで、最大4mの長距離測定が可能。内蔵レンズとプログラム可能なセンサ視野（FoV）により、新たなユース･ケースにも対応

• 長距離測定 : 最大4m

• 非常に高速 : 最高100Hz

• プログラム可能なセンサ視野（FoV） :15°~ 27°

• 小型、かつ容易な集積化

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オーディオ･ソリューション

MEMS マイク & オーディオ･サブシステム

高品質オーディオは、充実したマルチメディア機能を備えたモバイル･プラットフォームにとって差別化要素になります。STは、MEMS 技術により最新式のアナログ･マイクとデジタル･マイクを製造し、明確なサウンドや会話を実現します。STのオーディオ･アンプ･ポートフォリオは、G級ヘッドフォン･ドライバからD級スピーカ･ドライバまで広範囲に渡り、非常に効率的に高品質サウンドを提供します。

特徴

• マイク : 優れたSN 比（63dB 以上）と完全な周波数応答（20Hz~20kHz）を小型パッケージ（3 x 4 x 1mm）で提供

• ヘッドフォンとスピーカ･アンプ : ヘッドセット向けに高音質（PSRR、SN比、THD+N）を実現する高効率G級トポロジ、低いバッテリ電圧で高出力を提供するD級技術

MEMS マイクMEMSマイクは、小型サイズ、高音質、信頼性、手頃な価格要件が不可欠な、あらゆるオーディオ･アプリケーションをターゲットにしています。　　　　　　　　　　　

STのマイクは、優れた信頼性と堅牢性を備えながら、従来のエレクトレット･コンデンサ･マイク（ECM）と同じレベルの価格帯で提供しています。　　　　　　　　　

STのMEMSマイクは、STの最新世代のSound Terminal®オーディオ･プロセッシング･デバイスに完全に適合します。　　　

Sound Terminal オーディオ･プロセッシング･デバイスは、MEMSマイクと直接接続可能な専用インタフェースを内蔵しているため、部品点数とコストの削減に貢献します.

ヘッドフォン･アンプコンデンサレスG級アーキテクチャによる非常に高いオーディオ･クオリティと低消費電力を小型フリップチップ･パッケージで提供します。

スピーカ･アンプゲイン制御、3Dサウンド効果、アンチ･クリッピング機能を搭載したモノラル &

ステレオ･アプリケーション向けフィルタレスD 級オーディオ･アンプを幅広く取り揃えています。

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主要製品

高性能（SN比64dB）で低消費電力のデジタルMEMS マイクMP34DT05-A / MP34DT06J

MP34DT05-AとMP34DT06Jは、容量式検知素子とICインタフェースを備えた超小型、低消費電力、無指向性のデジタルMEMSマイクです。音波を検出する検知素子は、オーディオ･センサの生産専用の特殊なシリコン･マイクロマシン･プロセスを使用して製造されます。ICインタ

フェースはCMOSプロセスを使用して製造され、専用の回路を設計することによりデジタル信号をPDM形式で外部に供給可能です。MP34DT05-AとMP34DT06Jは、音響過負荷ポイントが122.5dBSPL、SN比が64dB、感度が-26dBFSです。MP34DT06Jの感度には、+/-1dBの許容差があります。このデバイスは、ST独自のハードウェアおよびファームウェア技術を利用して、低消費電力アクティブ･モードと低消費電力アイドル･モードでの電力を大幅に低減し、複数のTx駆動方式を採用することにより、SN比と通知レートをさらに向上させています。

MEMS マイクボイス･コントロール機能は多くの携帯型アプリケーションに広く普及しつつあり、機器の操作をより簡単、迅速、かつスムーズにしています。ボタン数の削減により、洗練されたデザインを可能にします。

特徴

• 小型パッケージ• 低消費電力• 高性能

品名上部 / 下部ポートパッケージ･サイズ

（mm）電圧範囲（V） SNR (dB)

感度（dBV） AOP (dB SPL)

消費電流（µA）

MP34DT05-A 上部 3 x 4 x 1 1.6 ~ 3.6 64 -26±3 122.5 650

MP34DT06J 上部 3 x 4 x 1 1.6 ~ 3.6 64 -26±3 122.5 650

特徴

• 単一電源電圧• 低消費電力• 音響過負荷ポイント: 122.5dBSPL

• SN 比：64dB

• 無指向性感度

• PDM 出力• HCLGA パッケージ• 上面に音響孔を備えた設計• SMD 準拠• EMI シールド

・感度：-26dBFS

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ヘッドフォンと低出力アンプ

STのヘッドフォンと低出力アンプのポートフォリオは、お客様のアプリケーションに適合する設計上および機能上の高い柔軟性を提供します。

• 最適なオーディオ性能と電力効率をもたらすAB 級、G 級、およびフィルタレスD 級アーキテクチャ

• キャップレスおよびフィルタレス増幅などの機能集積化による部品数の削減

特徴

• 低消費電力• ピン数と外付け部品の必要性が少ないフリップチップ･パッケージ• D 級アンプ : 最大3W

• AB 級およびG 級アンプ : SN 比最大100db

• 低THD+N

利点

• 出力電力に対して長いバッテリ寿命

• 優れた信号品質• 小型のアプリケーション実装面積、部品数の削減

品名説明クラス出力電力（W）

効率typ（%）

電源電圧（V）

SNR typ

(dB)

THD+N

typ (%)パッケージ

TS4962M ゲイン内蔵3 Wモノ･フィルタ･フリー差動パワー･アンプ D

2.3 (into 4 Ohm)1.4 (into 8 Ohm)

88 2.4 ~ 5.5 85 <= 19- bump flip chip, 500um pitch,

1.6 x 1.6 x 0.6

TS2007FC 固定6dB / 12dB ゲイン内蔵3 Wモノ･フィルタ･フリー差動パワー･アンプ D

2.3 (into 4 Ohm)1.4 (into 8 Ohm)


1.6 x 1.6 x 0.6

TS2012EI 2.5W ステレオ差動パワー･アンプ D1.85 (into 4 Ohm)1.15 (into 8 Ohm)


2 x 2 x 0.6

TS4990 スタンバイ･アクティブ･ロー内蔵1.2W パワー･アンプ AB 1.2 (into 8 Ohm) - 2.2 ~ 5.5 > 100 0.1

9- bump flip chip, 500um pitch,1.6 x 1.6 x 0.6

TS4994FC/

TS4995

選択可能なスタンバイ & ゲイン / 固定 6dB ゲイン内蔵1.2W 差動パワー･アンプ AB 1.2 (into 8 Ohm) - 2.5 ~ 5.5 100 0.5

9- bump flip chip, 500um pitch,1.6 x 1.6 x 0.6

TS4621E/

TS4621ML

I2C & ゲインまたはI2C なし & 固定 0dB / 6dB ゲイン内蔵高性能ステレオ･ヘッドフォン･パワー･アンプ

G0.025 (into 32

Ohm)- 2.3 ~ 4.8 100 <0.01

16- bump flip chip,400um pitch, 1.65 x 1.65 x 0.6

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モバイル･セキュリティ

モバイル･セキュリティは、携帯電話に広く導入されているSIM 技術から、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル機器、ラップトップ機器にますます搭載されるようになっているNFC、組込みセキュア･エレメント（eSE）や組込みSIM（eSIM）技術へと拡大しています。

最も効果的かつセキュアなモバイル･アプリケーションを構築するST のソリューションSTは、最新式のST21NFC NFCコントローラから、広く導入されているST33 セキュア･エレメントを集積したST54まで、幅広いNFC対応製品

およびeSE/eSIM製品やソリューションを提供して、セキュアなモバイル取引アプリケーションのニーズに応えています。　　　　　　　

STのソリューションは、ST54 SiP ソリューションへのNFC コントローラやeSEの集積を可能にし、NFC、eSE、eSIMを小型WLCSP パッケージのワンチップ･ソリューションであるST54J に組み込むことにより、今やコンバージェンスの新たな段階を切り開いています。

SIM

ST33SIM

ST33

ST54H ST54H

NFC + eSIM + eSE

ST54J

SIM

ST33

SIM

ST33

ST33 / ST21NFC ST33 / ST54 ST54

スタンドアロン･チップSIM + NFC + sSE

eSIM 一体化[NFC + eSE] SiP

eSIM / NFC 組込み[eSIM + NFC + eSE] シングルダイ

アプリケーションプロセッサ

eSIM

ST33

eSE

ST33

NFC

ST21

eSE

ST33

NFC

ST21



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スタンドアロン･ソリューションeSIM / eSE アプリケーション向けST33

ST33セキュア･マイクロコントローラは、大容量のユーザFlashメモリを備え、組込みSIM、 NFC-SIM、組込みNFCセキュア･エレメントなど、セキュア･アプリケーションの高度なセキュリティと性能の要件を満たします。eSIMは、すでに主要なOEMによってタブレット、ウェアラブル機器、ノートPCに搭載され、引き続きスマートフォンにも広く導入されています。eSIMは、基板に直接はんだ付けされる表面実装デバイスです。これにより、OEMは小型かつ薄型のモバイル機器の設計が可能になり、エンド･ユーザは選択したモバイル･ネットワーク事業者と契約できます。eSIMデバイス内のSIMアプリケーションのリモート･プロビジョニングは、GSMAリモートSIMプロビジョニング仕様に準拠したサブスクリプション管理システムによって実現されます。STのeSIMは、同種のパッケージの中で最も小型かつ薄型であるWLCSP（ウェハ･レベル･チップ･スケール･パッケージ）など、複数のフォーム･ファクタで提供されています。このデバイスは、GSMAリモートSIMプロビジョニング仕様に完全準拠し、主要なサブスクリプション管理プロバイダと完全に相互運用可能です。

NFC コントローラ向けのST21NFC

非接触型モバイル処理の増大は、スマートフォンやウェアラブル機器などの民生用モバイル機器におけるNFCおよび組込みセキュア･エレメント（eSE）ソリューションの採用を促進しています。タブレットやゲーム機、ノートPC、ウルトラブックもNFC技術を搭載し、タグの読取りによるスマートIoT機器とのやり取りやクレジット･カードの承認が可能になっています。ST21NFCDは、STの第4世代NFCコントローラです。高性能なRFブースタを内蔵し、最適なユーザ体験を実現するとともに、高度な相互運用性を確保して、OEMによる統合および認定作業を促進しています。

GSMA SAS-UP 認定STは2018年、モバイル機器やコネクテッドIoT機器向けのeSIMをパーソナライズするためのGSMA認定をチップ･メーカーとして初めて取得し、追加のプログラミングなしで即使用可能なソリューションを提供しています。

通信認証情報によりカスタマイズされたeSIMは、小型化に加え、セキュリティ強化や柔軟性の向上を実現できます。

品名タイプインタフェース特徴パッケージ

ST33G1M2eSIM / eSE

1.2MB FlashISO/IEC 7816

SPI / SWP

決済 / 交通機関 / アクセス制御用32bit Arm® SecurCore® SC300 CPUMIFARE® Classic & DESFire®

パーソナライゼーション用EMVCo / EAL5+ / GSMA SAS-UP

WLCSPDFNウェハ

ST33J2M0eSIM / eSE2MB Flash

ISO/IEC 7816SPI / I2C / SWP

32bit Arm® SecurCore® SC300 CPUMIFARE® Classic & DESFire®

パーソナライゼーション用EMVCo / EAL5+ / MTPS / GSMA SAS-UP

WLCSPQFN20ウェハ

品名タイプ NFC モードインタフェース特徴パッケージ

ST21NFCD NFC コントローラカード･

エミュレーションリーダ & P2P

ISO/IEC14443A/BISO/IEC 18092, 15693

SWP, I2C

アクティブ負荷の調整消費電力の最適化モード

NCI 2.0 準拠セキュア･ファームウェア更新システム

WFBGA(4x4x0.8)

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高集積ソリューション向けST54

セキュアなモバイル取引の未来に対応するため、STはNFCコントローラST21NFCと実績あるST33セキュア･エレメントを組み合わせて、幅広いST54高集積ソリューションを提供しています。第1世代は、BGAパッケージで提供されるシステム･イン･パッケージ（ST54F/ST54H）です。一方、新しいST54Jシステム･オン･チップ（SoC）は、コンバージェンスに対応して最適化され、薄型WLCSPパッケージでワンチップと

して提供されます。ST54Jは、モバイル機器やIoT機器向けに高度な機能を組み込み、STのソフトウェア･パートナー･エコシステムも利用できるため、モバイル

決済や電子チケット発券におけるよりスムーズなユーザ体験や、モバイル機器に複数の通信事業者を登録するより利便性の高いリモート･プロビジョニングを実現できます。さらに、STは、モバイル機器やコネクテッドIoT機器向けのeSIM（WLCSPパッケージ）をパーソナライズするためのGSMA認定を最初に取得

したチップ･メーカーとして、サプライ･チェーンを効率化し、メーカーへの出荷の加速化をサポートします。

品名タイプ NFC モードインタフェース特徴パッケージ

ST54F/H

高集積SiPST33G1M2/ST33J2M0

+ ST21NFCD

カード･エミュレーションリーダ & P2P

ISO/IEC14443A/BISO/IEC 18092, 15693

SWP, SPI,I2C, UART

セキュアOS JC 3.0.5 / eSE 用GP 2.3NFC 用HCI / NCI 2.0

WFBGA(4x4x0.8)

ST54J

シングル･ダイST33（2MB）

+ NFC コントローラ

カード･エミュレーションリーダ & P2P

ISO/IEC14443A/B/FISO/IEC 18092, 15693SWP, SPI, I2C, HS-UART

32bit Arm® SecurCore® SC300（@100MHz）セキュアOS JC 3.0.5 / eSE/eSIM 用GP 2.3NFC : アクティブ･ロード･モジュレーション

消費電力の最適化モードNCI 2.0 準拠

WLCSP

モバイル･セキュリティを実現するeSIM/NFC コンバージェンス高集積ソリューションNFC + eSE + eSIM 組込みソリューション

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NFC & RFID

NFC & RFID

ST25 NFC/RFIDタグおよびリーダライタ

STは、13.56MHzの周波数で動作し、NFCおよびISO規格に対応する幅広いNFC/RFID製品を提供しています。

• NFC/RFIDタグ : ワイヤレス･ペアリング（BluetoothまたはWi-Fi）によるコンスーマ･エンゲージメントや製品の識別、カウンタ、データ保護（パスワード）

を装備、GPO出力によりホスト･チップをウェイクアップが可能

• ダイナミックNFCタグ : 信頼性の高いデータ保護（パスワード）付きEEPROMメモリ、マイクロコントローラ接続用のI2Cインタフェース、およびRFID/NFC タグ･インタフェースを搭載し、コンスーマ、産業用、およびIoTのさまざまなユースケースに対応

• NFC/RFIDリーダライタ : 読込み、書込み、ピア･ツー･ピア（P2P）、およびカード･エミュレーション･モードで複数のNFCプロトコルをサポート、SPI/I2C インタフェースによりアクセス、優れたRF性能と先進的な機能により要件の厳しい環境にも対応可能

STは、設計プロセスを簡易化するため、幅広いディスカバリ･キット、Nucleoシールド、リファレンス･ソフトウェア、およびドキュメントも提供しています.

ST25 向けソフトウェア開発キット

ST25SDKは、Java アプリケーションで使用されるソフトウェア･ライブラリです。JVM（Windows、Android、Linux）をサポートする任意のプラットフォームで実行可能で、一部のコンポーネントはiOS で再利用できます。

このライブラリにより、複数のリーダを同一のアプリケーションでサポートすることが可能となり、ST独自の機能を含むRF タグの使いやすいモデルが提供されます。http://www.st.com/st25sdk

ST25 向けスマートフォン･アプリとSDK

STソリューションを迅速に評価するため、いくつかのアプリが提供されています。AndroidとiOS用のマルチプラットフォーム･ソフトウェア開発キットも利用可能です。ソース･コードを利用できるため開発が容易で、提供されているサンプル･アプリケーションにより素早く開発に着手できます。

特徴

• クラス最高のRF性能• 13.56MHz周波数• データ保護を備えた高信頼性

EEPROM

• I2C/SPI シリアル･インタフェース• エナジー･ハーベスティング機能• タンパ検出機能• アンテナ自動チューニング• ダイナミックかつ高いRF 出力• アクティブ･ウェーブ補正、ノイズ低減レシーバ

• ISO14443、ISO15693、FeliCa規格に対応

• NFCフォーラム･タイプ4/タイプ5 規格

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品名モードプロトコルシリアル･インタフェース Key features パッケージ

ST25R3911B

ST25R3912

ST25R3913

リーダ / ライタP2P

ISO14443A/BISO15693 FeliCa

SPI

自動アンテナチューニングダイナミックRF出力（最大1.4W）超高速通信6.8Mbps静電容量式/電磁誘導式ウェイクアップ

QFN-32（5x5mm）

ST25R3916

リーダ / ライタカード･エミュレーションP2P

ISO14443A/BISO15693FeliCa

SPII2C

自動アンテナチューニングダイナミックRF出力（最大1.6W）ノイズ抑制レシーバアクティブ波形補正静電容量式/電磁誘導式ウェイクアップ

QFN-32（5x5mm）

ST25R95リーダ / ライタカード･エミュレーション

ISO14443A/BISO15693 FeliCa

SPI電力出力（最大0.23W）電磁誘導式ウェイクアップ

QFN-32（5x5mm）WLCSP

ST25DV-I2C ダイナミック･タグ ISO15693 I2C

EEPROM 4KB / 16KB / 64KB高速転送モード（256B バッファ）64bit パスワードエナジー･ハーベスティングGPO マイコン･ウェイク･アップ

SO-8TSSOP-8FPN-8FPN-12WLCSP

M24SR ダイナミック･タグ ISO14443A I2CEEPROM 4KB / 16KB / 64KB128bit パスワードGPO マイコン･ウェイク･アップ

SO-8TSSOP-8FPN-8ダイ

ST25TA タグ ISO14443A -

EEPROM 512B / 2KB / 16KB / 64KB128bit パスワード20bit カウンタGPO マイコン･ウェイク･アップ

ダイFPN-5

ST25TV タグ ISO15693 -

EEPROM 512B / 2KB / 16KB / 64KB64bit パスワードタンパ検出ループ20bit カウンタGPO マイコン･ウェイク･アップ

ダイFPN-5

NFCコントローラ / NFCブースタ / セキュア･エレメント

近距離無線通信（NFC）テクノロジーは、広範囲にわたる使いやすい直感的な非接触アプリケーションで中心的な役割を果たしています。非接触型の決済、交通機関、およびアクセス管理機能を実現するため、NFCはウェアラブル機器にますます広く組み込まれています。

STは、セキュリティ強化とNFC機能を実現するための製品やソリューションを包括的に提供しています。最先端のNFCコントローラ、NFC

ブースト･ソリューション、組込みセキュア･エレメント（eSE）に対応する一連のFlashベース32bitセキュア･マイクロコントローラなどです。　ソリューションは、ディスクリートICや、集積度を最大限に高めたシステム･イン･パッケージとして提供しています。

詳細については、セキュリティの章（P.14）をご参照ください。

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シリアルEEPROMSTは、10年以上にわたって業界シリアルEEPROMサプライヤとして市場に製品を提供し、幅広い密度とパッケージを取り揃えることで設計の高い柔軟性を提供するとともに、信頼性の高いパラメータ管理を実現しています。また、先進的な技術で設計された最新のシリアルEEPROMは、快適かつ高性能なウェアラブル機器に必要な機能を提供します。

2 Kb 4 Kb 8 Kb 16 Kb 32 Kb 64 Kb 128 K 256 K 512 K 1 Mb 2 Mb

I2C

DFN8 2 x 3 mm • • • • • • • • •DFN5 1.5 x 1.7 mm • • • • • • •WLCSP 8ボール • • • • • •WLCSP 超低背4ボール • • • • •

SPIDFN8 • • • • • • • •WLCSP 8ボール • • • • • •

• 少ピン数のI2C バス• 超小型、0.5mm2

• 超薄型、0.3mm未満

• 軽量、1mg未満

最小実装面積のWLCSP

: わずか4 線の配線: 極めて小さな実装面積サイズ: 超薄型のモジュールに適合: 快適なウェアラブル機器を実現

• バイト単位• 高性能な不揮発性メモリによる低消費電力動作• 低電圧動作• 400 万サイクル/バイト（25°C）

高い柔軟性と優れた耐久性

最適な製品を簡単に検索できるEEPROM Finder アプリ

: 柔軟なデータ管理で高精度モジュールに対応: EEPROMの使用によりバッテリ寿命を延長: 最小1.6V、消耗したバッテリでも動作: データログにより精確なデータ収集が可能

www.st.com/standardeeprom

ハンドヘルド機器向けオペアンプ & コンパレータ

STの製品ポートフォリオには、さまざまなオペアンプ、コンパレータ、および電流検出アンプ製品が含まれます。

STは幅広く取り揃えた汎用デバイスに加えて、ウェアラブル市場固有の厳しい要件に合わせて特別に設計した高性能製品を提供しています。

拡大を続けるSTのポートフォリオの主な特徴は、以下の通りです。

• 低消費電力

• 高精度

• 小型パッケージ

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オペアンプアナログ･センサでは、デジタル処理用の情報を提供する信号増幅回路が必要です。 STは、高機能のウェアラブル機器に最適な専用オペアンプを提供しています。

高性能かつシームレスな統合

• 非常に高精度なシグナル･コンディショニング : 入力オフセット電圧5µV 未満（TSZ121）

• 省スペース･パッケージ : DFN-6 1.2 x 1.3 x 0.4（TSU111）

• 超低消費電力 : 消費電流900nA 未満（TSU111）

STOp Amps

シグナル･コンディショナ

品名チャネル数

入力オフセット電圧（µV）max

入力バイアス電流（pA）max

電源電流 / チャネルtyp（µA）

電源電圧@25°C（V）

ゲイン帯域幅typ（kHz）

パッケージ（mm）

TSU101

TSU102

TSU104

1 / 2 / 4 3000 5 0.58 1.5 ~ 5.5 8 SC70-5 / DFN8 2x2 / QFN16 3x3

TSU111

TSU1121 / 2 150 5 0.9 1.5 ~ 5.5 11.5 DFN-6 1.2x1.3 / SC70-5 / DFN-8 2x2

TSV711

TSV712

TSV714

1 / 2 / 4 200 10 10 1.5 ~ 5.5 120 SC70-5 / DFN-8 2x2 / QFN-16 3x3

TSV731

TSV732

TSV734

1 / 2 / 4 200 10 60 1.5 ~ 5.5 900 SC70-5 / DFN-8 2x2 / QFN-16 3x3

TSZ121

TSZ122

TSZ124

1 / 2 / 4 5 200 31 1.8 ~ 5.5 400 SC70-5 / DFN-8 2x2 / QFN-16 3x3

TSZ181

TSZ1821 / 2 25 200 800 2.2 ~ 5.5 3000 DFN-6 1.2x1.3 / DFN-8 2x2

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アナログ･スイッチポータブル機器では、スピーカやヘッドフォンに送られる音声やセンサとの間でやり取りされるその他の信号など、さまざまな信号をルーティングするためにスイッチが使用されます。STのアナログ･スイッチのラインアップは、オーディオからUSBまで、想定されるすべての信号トポロジに対応しています。

特徴

• 超低消費電力• 低オン抵抗• 広い動作電圧範囲• USB（2.0）ハイスピード（480Mbps）シグナル･スイッチング準拠

• フェイルセーフ機能内蔵• 小型パッケージ

品名機能電源範囲 Vin 範囲 Ron 抵抗パッケージ（mm）

STG3684AUTR デュアルSPDT 1.65V ~ 4.3V 0V ~ Vcc 500 mΩ QFN10L (1.8 x 1.4 x 0.5)

STMLS05ACQTR 5 チャネルPMOS スイッチ 1.8V ~ 3.6V 1.05V ~ 5.5V 120 mΩ QFN16L (3 x 3 x 0.5)

アプリケーションに最適な製品選択ST Op Ampsアプリは、スマートフォンとタブレット向けに無償で提供されているオールインワンの設計ツール･キットおよびスマート･セレクタです。STのオペアンプ、コンパレータ、電流検出アンプ、パワー･アンプ、および高速アンプのポートフォリオからアプリケーションに最適な製品を選択できます。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　また、スマートな部品値カリキュレータを備えたインタラクティブ回路図、3Dパッケージ･データやデータシートに、いつでもどこでもアクセスできます。

ST Op Ampsアプリは、Google Play とApple App Store で提供中です。

www.st.com/oppamps-app

SEL

アナログ･スイッチ

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特徴

• 広範囲の処理性能• 低消費電力と高エネルギー効率• 柔軟性に優れた複数の電力モード• 広い動作電圧範囲• バッチ･アクイジション･モード（BAM）

• LCDドライバ• シリアル･オーディオ･インタフェース• カレンダ機能付きRTC

• 豊富なペリフェラル• 高度なアナログ機能• WLCSPパッケージ• 小型で薄型UQFNパッケージ

マイクロコントローラ

モバイル機器向けの幅広いSTM32/STM8 ソリューション組込みアプリケーションに対応するSTのマイクロコントローラおよびマイクロプロセッサは、柔軟性の高いコンピューティング･アーキテクチャ、シリコン･テクノロジー、組込みのリアルタイム･アプリケーション･ソフトウェア、マルチソース生産、および世界的なサポートに関するSTの優れたノウハウを提供します。

STの幅広いマイクロコントローラ製品ポートフォリオは、堅牢な低コストの8bit マイコンから、32bit Arm®ベースCortex®-M Flashマイクロコントローラ、さまざまなペリフェラル

までをカバーします。

STM32 マイクロプロセッサ（MPU）と、Arm® Cortex®-A およびCortex®-M コアを組み合わせたヘテロジニアス･アーキテクチャを追加することにより、新たな設計を可能にするとともに、オープンソースのL i n u xおよびA n d r o i dプラットフォームを利用できるように

なります。この柔軟性に優れたアーキテクチャでは、先進的なデジタル/アナログ･ペリフェラルをいずれかのコアに割り当てる一方で、処理およびリアルタイム実行の要件に応じて最適な電力効率を達成できます。アプリケーション開発期間を短縮化するため、STと

サードパーティが提供するメインラインのオープンソースLinuxディストリビューションと

新世代のシステム･ツールセットがSTM32マイコンおよびマイクロプロセッサ向けに利用可能になりました。

STは市場で実績のある幅広いポートフォリオを活かして、ウェアラブル機器に最適な幅広いSTM32/STM8マイクロコントローラを提供します。

8bit マイクロコントローラ 32bit マイクロプロセッサ

アプリケーションに最適な製品選択ST MCU Finderは、モバイルおよびデスクトップ･パソコン向けの無償アプリで、700種類を超えるSTM32およびSTM8 マイコンから

アプリケーションに最適な製品を選択できます。選択結果を共有できるほか、技術的機能や技術資料に直接アクセスすることも可能です。ニュース･フィード機能によって、STM32/STM8マイコンに関する世界中および地域ごとの最新情報を入手できます。日本語にも対応して

います。ST MCU Finder は、Google Play とApp Store で提供中です。www.st.com/stmcufinder

STM8 L

32bit マイクロコントローラ

超低消費電力メインストリームハイパフォーマンスワイヤレス

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STM32MP1 マイクロプロセッサ･シリーズ

ハンドヘルド機器の省スペース化と製品開発期間の短縮に貢献お客様の製品開発期間を短縮するため、STは、Arm® Cortex®-A7およびCortex®-M ベースのヘテロジニアス･アーキテクチャ、包括的なハードウェア提供、シームレスなソフトウェア実装など、STM32MP1シリーズ･ベースのソリューションを開発するとともに、サードパーティ企業に対し、お客様への開発支援を提案しています。

STはオープンOS戦略を重視しています。STM32MP1シリーズは、AndroidおよびLinux オペレーティング･システムに対応しています。高度な専門技術を有するサードパーティのWitekio社がAndroid 9.0を先行して移植する一方で、STはYocto プロジェクトを利用してアップストリームのOpenSTLinux®ディストリビューションを開発しています。ソフトウェア･リソースを差異化につながる重要分野にわりあてることができるため、どちらのオープンOSの移植もビジネス上の利点を提供します。STM32Cubeツール･セットは、お客様が従来のSTM32 マイコン開発環境の完全な再利用を可能にします。STM32Cubeツール･セットは、複雑なPCB設計を容易にするDDRツールを備えて拡張されているため、開発期間の短縮に貢献します。

ハンドヘルド･アプリケーションは、基板スペースを最適化して大型のバッテリを搭載することによって、動作寿命を延長する必要があり

ます。ヘテロジニアス･アーキテクチャの採用に加え、STM32MP1は先進的な3D OpenGL ES グラフィック･アクセラレータ、汎用の通信機能

（一部にPHYを組込み）、LDO搭載のアナログ･ペリフェラルを内蔵し、外付け受動部品を不要にしています。10x10mmパッケージに封止

されたSTM32MP1は、最小のパッケージをサポートしつつ最大限の性能を発揮します。STPMIC1は、バックおよびLDOを内蔵した専用の電源マネージメントの追加により、技術的障害を取り除き、外付け受動部品を不要にして、設計部品数の削減と基板スペースの節約を促進します。上記の組合せにより、STの技術をフル活用して、効率的にハンドヘルド･アプリケーションを設計できます。

製品開発期間の短縮• Androidの事前移植• 即使用可能なメインライン

OpenSTLinux ディストリビューション• 移植済みSTM32CubeMP1パッケージ• シームレスなSTM32Cubeツール･セット• 包括的なハードウェア提供 : 評価ボード、回路図、Gerberファイルなど

• STM32MP1シリーズに関する知識豊富なパートナー

• STM32MP1シリーズ間のピン配列互換性によるハードウェアの拡張性

• アプリケーション･ノート

設計部品数の少ない実装

• 小型実装面積と低システム･コスト• STM32MP1シリーズのパッケージには安価な基板（HDIビアなし）を使用可能

• 市販最小のMPUパッケージ : 　 10 x 10mm2

• 充実した通信機能、集積によるスペースの削減

• ADC/DACをSTM32MP1シリーズに組込み

• パワー･マネージメントICへのバック集積による外付け部品の削減

性能と最適化されたソリューション

• デュアルCortex-A7、動作周波数 : 650MHz

• 32KB IキャッシュおよびDキャッシュ• 256KB L2キャッシュ• Cortex-M4、動作周波数 : 209MHz

• 3D グラフィックGPU ： 2,600万トライアングル/秒

• 充実した通信機能 : ギガイーサネット、 USB 2.0、CAN など

• セキュリティ内蔵• アナログ集積

ハードウェア･ツールSTは、デモ用途から全機能の評価まで、STM32MP1シリーズを評価するためのハードウェア･ツール･セットを低価格で提供しています。

STM32MP157A-EV1 評価ボード STM32MP57C-DK2 ボード

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超低消費電力STM32L/STM8Lマイコン･シリーズSTは、超低消費電力のSTM8LとSTM32Lをはじめとする

幅広いマイクロコントローラの提供により、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル機器のセンサ･ハブ･アプリケーションに対応しています。STM32センサ･ハブ･マイクロコントローラ

は、低消費電力で低レイテンシのセンサ･フュージョンを可能にし、革新的なバッチ･アクイジション･モード（BAM）の実装により、超低消費電力モード時でもセンサ･データを取得できます。アプリケーション範囲は広く、加速度センサのみを実装した単純な活動量計バンドから、9軸センサ（加速度センサ+ジャイロ･センサ+地磁気センサ）や各種環境センサ、およびMEMSマイクによるオーディオ機能を組み合わせたマートフォンに至るまで、幅広くカバーします。

STM32 センサ･ハブ･マイクロコントローラは、AndroidTMとWindows®の両プラットフォーム上で動作する常時オン･センサ･フュージョン、ジェスチャ認識、活動量および睡眠モニタ、コンテキスト･アウェアネス、マップ照合を備えた屋内ナビゲーションなど、サードパーティ製のモーション･プロセッシング･ライブラリも提供されています。

特徴

• Arm® Cortex® -M0+、M3、M33、 M4搭載

• 最大120MHz、FPU付き• 最大165DMIPS、427CoreMark

• 最大1MBのFlash メモリ、320KB のRAM

• Batch Acquisition Mode（BAM）• 動作時電流 : 最小36µA/MHz

• ストップ･モード時電流 : 300nA

• I2C、SPI/I2S、USB、USART、SDIO

• ADC、DFSDM（ハードウェアによるPDM-PCM 変換）

• 小型パッケージ : 　　　　　　最小2×2.2mm（WLCSP-25）

ジェスチャ認識コンテキスト･アウェアネス

センサ･フュージョン

屋内ナビゲーション

加速度センサ

モーション･コプロセッサ

1.8/3.3 V 1.8 V

センサ

メイン･プロセッサ

I2C (1 Mbit/s)SPI (42 Mbit/s)12-bit ADC

アプリケーションプロセッサSTM32

I2C (1 Mbit/s)SPI (42 Mbit/s)USB OTG FS

ジャイロ･センサ

電子コンパス

大気圧センサ

周辺光センサ

MEMS マイク

測距センサ

高度なグラフィック･ユーザ･インタフェース搭載STM32 マイコンChrom-ART アクセラレータ™によるユーザ体験の向上

STM32ポートフォリオは、高度なグラフィック機能とバッテリの長寿命を兼ね備えた幅広い製品を提供しています。Chrom-ARTアクセラレータ™、MIPI-DSI®インタフェースのサポート、およびラウンド･ディスプレイに最適化された管理により、STM32は、スマート･ウォッチやウェアラブル･アプリケーションへの優れたグラフィック･ユーザ･インタフェース

の追加を可能にします。STM32製品は、超低消費電力であるため、バッテリ寿命の延長を実現しながら、高度なウェアラブル機器の開発に最適な選択肢です。

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開発キット各製品ライン向けに、ディスプレイ･パネル、外部メモリ拡張、充実した通信機能を組み込んだディスカバリ･キットや評価ボードが用意されているため、GUI 設計を容易に試作できます。

組込みソフトウェアSTM32Cube ソフトウェアには、ハードウェア抽象レイヤ･ドライバ、ソフトウェア･ミドルウェア、実装サンプルすべてが含まれているため、STM32 マイコンとそのIP を迅速かつ効率的に活用できます。

グラフィック･ライブラリ & ツールSTM32 のグラフィック･アクセラレーションをフル活用する幅広い主要なグラフィック･ソフトウェア･ライブラリおよびツール、 OpenGL ES 2.0への適合性、ディスプレイ･インタフェース、スマート･アーキテクチャの提供により、STM32ファミリに対応した高度なGUI 設計を容易に実現できます。

サンプル･ソフトウェア開発キットにはグラフィック･インタフェースやアプリケーションのサンプルが付属しており、各種ディスプレイ･ソリューションを使用し高度なグラフィック･ユーザ･インタフェースを実証することが可能です。

グラフィックの高速化

• Chrom-ART アクセラレータ™• グラフィック処理をメインCPU から解放オフロード

• リアルタイム処理と高機能なユーザ･インタフェースを同時に実現

• 効率的なフォント管理機能により、メモリ･サイズへの影響を抑えながら多言語サポートを実現

• ハードウェアJPEG コーデック• ブランディングおよびチュートリアル･ビデオ機能をHMI に追加

ディスプレイ･インタフェース

• MIPI-DSI®コントローラ• より高いピクセル密度、より低い

EMI、より少ないピン数を特徴とする新しい世代のディスプレイ向け

• 8080/6800 パラレル･インタフェース• 小型ディスプレイに最適

• LCD-TFT コントローラ• 中型ディスプレイ向け• 最大でXGA 解像度をサポート

集積とメモリ拡張

• 最大2MB の内蔵Flash メモリ、NOR Flash メモリとNAND Flash メモリ拡張、最大640KB の内蔵SRAM• 最大でWQVGA 解像度を外部

RAM なしで最適にサポート• Chrom-GRC™はラウンド･ディスプレイに対応し、2 0 %のR A M メモリ･リソースを節約し、外部メモリなしで最大400x400のラウンド･ディスプレイの最適なサポートを提供

電力効率すべてのSTM32マイクロコントローラは、低消費電力または超低消費電力機能を提供し、高度なユーザ･インタフェース（UI）とより長いバッテリ寿命を民生用、医療用、および産業用ポータブル機器において実現します。

STM32 グラフィックス･エコシステムSTM32 グラフィック対応マイコン/マイクロプロセッサは、ハードウェアとソフトウェアの充実した開発環境エコシステムを利用できるため、製品の容易かつ効率的な試作と開発が可能です。

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ハードウェア･ツールSTM32 Nucleo パックは、STM32WB ベースの試作品開発を迅速に開始するための最もコスト効率に優れた方法です。

スタンダード･プロトコル

ソフトウェア･ツールSTM32CubeMXは、マイコン･ピン配列およびクロック設定ツール、消費電力計算ツール、コード生成ツールにより、開発の迅速化を実現します。Eclipse プラグイン（STSW-STM32095）も利用可能です。ワイヤレス通信専用の開発ツールSTM32CubeMonRFも無線のテストおよびビーコニングに利用可能で、製品開発期間の短縮化に貢献します。

STM32 の通信機能Bluetooth® 5 & IEEE 802.15.4 対応STM32WB ワイヤレス･シリーズ

STM32WBシリーズは、デュアル･コア、マルチプロトコル、超低消費電力の2.4GHz マイコン･システム･オン･チップです。このデバイスは、Bluetooth™ 5 やIEEE 802.15.4 通信プロトコル（単一モード / 同時モード）をサポートし、幅広い IoT アプリケーションのニーズに対応しています

STM32WB シリーズは、STが提供するクラス最高レベルで超低消費電力のSTM32L4 マイコンをベースに、開発期間の短縮と部品コストの削減、アプリケーションのバッテリ寿命の延長を実現するとともに、柔軟性の高い充実したペリフェラル･セットにより設計･開発に貢献します。STM32WB シリーズは、産業、医療、民生用アプリケーションに適合するように設計されています。

特徴利点

ワンチップのデュアル･コア･ソリューション独立クロック･ツリーを備えたデュアルコア･ソリューションにより、リアルタイムの無線プロトコル実行と基板および部品数の最適化を実現

T送信 : 5.2mA、受信 : 4.5mA

BLE : –96dBm、802.15.4 : –100dBmバッテリの長寿命化、コイン電池バッテリに最適、快適で安定した接続動作距離

バラン内蔵部品コストと基板実装面積を削減

OTA ファームウェア･アップデート容易なフリート･メンテナンス

水晶不要USB 2.0 FS インタフェース部品コストの最適化、バッテリ充電の検出

LCD ドライバ & ブースタ内蔵必要なのはシンプルで低コストなガラス･ディスプレイのみ

Quad-SPI XIP 既存の設計でアクティブ･メモリを簡単にアップグレード.

カスタマー･キー･ストレージ･セキュア･ブートローダブランド保護、IP 保護、デバイスの完全性を実現

Order code: P-NUCLEO-WB55

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オーディオおよび音声認識向けSTM32 マイコンオーディオDSP の代替が可能な低消費電力製品

STM32L4 超低消費電力ラインとSTM32F4 Dynamic

EfficiencyTM ラインは、高度な処理能力、卓越した低消費電力を兼ね備え、ウェアラブル･アプリケーションに最適な低消費電力のオーディオおよび音声

　　　　　　　　　　　　　　　ソリューションを提供します。この2種類の製品ラインは、ST独自のART アクセラレータ™ を活用して、内蔵Flashメモリ

からのゼロ･ウェイト命令実行を実現し、最大80MHz ~ 100MHzで動作するCortex-M4の

処理能力を最大限に引き出します。また、Cortex-M4のDSP命令セットと浮動小数点演算ユニットにより性能を大幅に向上させ、先進的なオーディオ処理を可能にします。さらに動作時の低消費電力性能にも優れ、STM32L4超低消費電力ラインおよびSTM32F4

DynamicEfficiencyTM アクセス･ラインでは、最小36µA/MHzの消費電力を実現します。また、低消費電力モードを有効活用するために、CPUやシステムの大部分を低消費電力モードに

維持したまま通信ペリフェラルを介してデータ･バッチを内蔵SRAMに格納することでバッテリ寿命の大幅な延長を可能にするBatchAcquisition Mode（BAM）を備えています。

様々な用途に応じた処理性能 / 通信機能 / オーディオ専用ソフトウェア拡張性が高く幅広い処理性能と内蔵メモリ･サイズを持つSTM32マイコンは、多様なオーディオ･アプリケーション向けに最適な製品を提供します。I2S、TDM、およびPDMをサポートする多数のオーディオ･インタフェースや、高品質オーディオ性能を実現するオーディオ専用PLL

も組み込まれています。また、USB、SDMMC、カメラ･インタフェース、およびディスプレイ･インタフェースにも対応し、様々なアプリケーションの要件を満たします。STM32のソフトウェア開発環境には、ST製およびサードパーティ製のオーディオ･ソフトウェアやプロトタイプ作成用の各種評価ボードが含まれており、オーディオおよび音声アプリケーションの開発をサポートします。ST製ソフトウェアには、MP3、AAC、WMA、Speex、ADPCM、 G711、G726をサポートするボイスおよびオーディオ･コーデックや同期ソフトウェアに加え、SRC、イコライザ、ベース･マネージメント、スマート音量コントロール、および視覚化によるオーディオ後処理ソリューションも含まれています。また、STM32の開発環境エコシステムは、音声認識ソリューションなどの広範な用途に応じたサードパーティ製ソフトウェアとの連携も可能です。

超低消費電力常時オン･データ取得状態

+ 周囲音検出

低消費電力シグナル調整+ 音声検出

音声トリガ検出

< 70 μA

ULPSD (HW) LPSD (SW) ASR (SW)

< 200 μA 1.2 mA

KEY FEATURES

• 100/125/165 DMIPS

• DSP & FPU

• 36 μA/MHz（実行モード）• バッチ・アクイジション・モード（BAM）

• 最大限の集積化

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自己容量方式

タッチ･キーおよびワイヤレス充電向けSTM32/STM8 マイコンタッチ･キー･コントローラ内蔵STM32 & STM8L シリーズ

ハードウェアによる自己容量方式のタッチ･キー･コントローラを搭載したSTM32マイコン･シリーズも提供しています。これらのデバイスはタッチ･キー･コントローラ対応のI/Oポートを最大24

チャネル搭載し、ワンチップのタッチ検出ソリューションを提供します。

非接触給電システム向けSTM32/STM8 シリーズ

ロー･エンド機器向けの基本的な波形生成から複雑な波形生成まで、STマイコンのメインストリーム･シリーズは、コイルをデジタル制御するための極めて高い柔軟性を備えています。

PWM 生成、デッド･タイム管理、相捕出力を備えたタイマを搭載

最大24 チャネルのタッチ･キーコントローラ付きI/O ポート

無償ソフトウェア･ライブラリ（C ソース･コード、サンプル･ファームウェア）

タッチ･キー検出時のCPU 負荷電荷移動検出時5%未満

使いやすい開発ツールSTM-STUDIO STM32CubeMX、

STM8CubeMX

STM32F3x STM32L4

STM32F0x STM32L0

14ch 12ch

12ch 14ch

24ch 24ch

24ch 24ch

• Arm® Cortex®-M4 + FPU（72MHz）、90DMIPS

• 16KB ~ 512KB のFlash メモリ• ミックスド･シグナル･マイコン : CPU 専用SRAM、16bit 精度ΔΣAD コンバータ、超高分解能タイマなど

• Arm® Cortex®-M3（72MHz）、61DMIPS

• 16KB ~ 1MB のFlash メモリ• 豊富な実績をもつSTM32 マイコン : USB、Ethernet、CEC など

• Arm® Cortex®-M0+（64MHz）、59DMIPS

• 16KB ~ 512KB のFlash メモリ• エントリ･レベル･マイコン : 小型で高い堅牢性を備えた低価格アプリケーションに最適、STM32 ファミリで初めての8 ピン･パッケージを提供

• 2.5MSPS AD コンバータ、2 x fcpu タイマ、豊富な通信機能、USB Type-C™Power Delivery 対応、最大RAM サイズを提供

• Arm® Cortex®-M0（48MHz）、38DMIPS

• 16KB ~ 256KB のFlash メモリ• エントリ･レベル･マイコン : 8/16bit マイコン市場もカバーする32bit マイコン、

USB、CAN など

• STM8 コア（16MHz）• 2KB ~ 64KB のFlash メモリ• 低電圧動作、低消費電力

• STM8 コア（24MHz）• 4KB ~ 128KB のFlash メモリ、内蔵EEPROM

• 基本機能を搭載した高い堅牢性と高い信頼性を提供

STM8 L

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パワー･マネージメント向けSTM32/STM8 マイコン8bit 超低消費電力マイコンSTM8L シリーズSTM8L シリーズは、8bit STM8 コアをベースに、STM32L シリーズと共通のST 独自の超低リーク･プロセスを利用し、最も低消費電力のモードで0.30µA の超低消費電力を達成します。

32bit 超低消費電力マイコンSTM32L シリーズSTの超低消費電力マイコン･プラットフォームは、ST独自の超低リーク･プロセスをベースにしています。STM32L0（Arm® Cortex®-M0+）、STM32L1（Cortex-M3）、STM32L4（Cortex-M4）、 STM8L（8bit ST独自コア）は、バッテリまたはエネルギー･ハーベスティングにより給電される機器に対応した幅広い製品ラインアップを備え、あらゆる低消費電力アプリケーションにおいて最大限のコスト･パフォーマンスを実現します。この超低消費電力プラットフォームは、25°C ~ 125°Cの範囲での電流変動が業界で最も小さく、高温下でも極めて低い消費電流を保証します。これらのマイコンは、ストップ･モード（内蔵SRAM保持）でわずか3.5µsのウェイクアップ

時間を維持しながら350nAという業界トップクラスの低消費電力を実現しています。STM32L4ラインは、超低消費電力と高性能を兼ね備えた製品で、DSP命令と浮動小数点演算ユニットによる100DMIPSの性能、より大容量のメモリ（最大1MBのFlash メモリ）、および革新的な機能を備えています。

• 市場で実績のある超低消費電力ソリューション

• 業界最高の超低消費　電力性能

• 超低消費電力のエントリ･レベル･マイコン

• コスト重視のアプリケーションに最適

STM8 L

STM8CubeMX & STM32CubeMX 消費電力シミュレーション･ツールSTM8CubeMXとSTM32CubeMXの初期設定およびCコード生成ツールにより、使用するマイコンの選択や、消費電力シミュレーション･ツール（Power Consumption Calculator）ウィザードによって使用するペリフェラルや

電源タイプを選択できます。さらに、設定したアプリケーションの主なステップを定義して、その消費電力やバッテリ寿命を試算できます。

• 32bit Arm® Cortex®-M4 + FPU（120MHz）• 1MB ~ 2MB Flashメモリ• 低消費電力モード + RAM + RTC : 1µA

• 32bit Arm® Cortex®-M4 + FPU（80MHz）• 64KB ~ 1MB Flashメモリ• 低消費電力モード + RAM + RTC : 0.34µA

• 32bit Arm® Cortex®-M33 + FPU（110MHz）• 256KB ~ 215KB Flashメモリ• 低消費電力モード + RAM + RTC : 0.35µA

• 32bit Arm® Cortex®-M3（32MHz）• 32KB ~ 512KB Flash メモリ• 低消費電力モード+RAM + RTC : 1.2µA

• 32bit Arm® Cortex®-M0+（32MHz）• 8KB ~ 192KB Flash メモリ• 低消費電力モード + RAM + RTC : 0.67µA

• 8bit STM8 コア（16MHz）• 2KB ~ 64KB Flash メモリ• 低消費電力Halt モード : 0.3µA

STM8 L

L0 L1 L4 L4+ L5 シリーズ

447

409

427

CoreMark スコア

402

233244

155

ULPMenchスコア

STM32L1STM32L0 STM32L4 STM32L4+ STM32L5

7593

273

30

STSPIN2 シリーズ : 低電圧/超低消費電力のモノリシック･モータ･ドライバ

STSPINモノリシック･モータ･ドライバは、モバイル･アプリケーション向けに最適化された即使用可能なデバイスです。

STSPIN2シリーズは、携帯型アプリケーション向けにカスタマイズされたソリューションで、ブラシ付きDCモータ、ステッピング･モータ、 3相ブラシレスDCモータを駆動できる幅広いICを提供します。極めて小型のパッケージ（QFN、3 x 3mm）と市場最小レベルのスタンバイ電流（最大80nA）により、STSPIN2シリーズは最高レベルの価格性能比を実現します。

STSPINシリーズの各デバイスは、制御ロジックと完全保護されたパワー段を備えています。

STSPIN220は、最大256マイクロステップの超高分解能でステッピング･モータを制御できる先進的なマイクロステッピング回路を内蔵しているため、最新世代のスマートフォンでポップアップ･カメラなどの革新的な機能を制御するのに最適です。

STSPIN230/3は、3相ブラシレスDCモータ向けのフィールド･ベクトル制御（FOC）準拠ドライバで、高効率の2または3シャント制御トポロジを容易に実装できます。

これらの革新的な機能により、スマートフォンやポータブル･ジンバルなど、最新のモバイル･アプリケーションの品質とユーザ体験を向上させます。

品名説明 RDS（ON）typ （Ω）

電源電圧min （V）

電源電圧max （V）

出力電流max （ARMS）

ピーク出力電流max （A）

STM32Nucleo 用拡張ボード

STSPIN220

モノリシック･マイクロステッピング･ドライバ（最大256 マイクロステップ）

0.2 1.8 10 1.3 2 X-NUCLEO-IHM06A1

STSPIN230

3相ブラシレスDC（BLDC）モータ用モノリシック･ドライバ

0.2 1.8 10 1.3 2 X-NUCLEO-IHM11M1

STSPIN233

3シャント式3相ブラシレスDC（BLDC）モータ用モノリック･ドライバ

0.2 1.8 10 1.3 2 X-NUCLEO-IHM17M1

STSPIN2402 x DCモータ用モノリシック･ドライバ 0.2 1.8 10 1.3 2 X-NUCLEO-IHM12A1

STSPIN2501 x DCモータ用モノリシック･ドライバ 0.1 1.8 10 2.6 4 X-NUCLEO-IHM13A1

製品リスト

モータ･ドライバIC

特徴と利点• 超低動作電圧 : 1.8V ~ 10V、バッテリ駆動式モータに最適• パワー段内蔵、超低オン抵抗による極めて優れた熱放散特性• 省電力とバッテリの長寿命を実現するクラス最小のスタンバイ消費電流 : 10nA

• 非常に高い位置決め精度と動きの滑らかさ : フルステップ当り最大256 マイクロステップ（STSPIN220）• センサレスFOC による高効率3 相ブラシレスDC モーション制御（STSPIN233）• 大電流 : シングル･ブラシ付きDC モータに対し最大2.6ARMS（STSPIN250）• 最大限の信頼性を提供するUVLO、過電流、過熱保護機能• 超小型QFN パッケージ（3 x 3mm）

カプラダイプレクサ

バラン RFフィルタ

IPD

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RFフロントエンド･アンテナ･チューナ用集積型受動デバイスSTは、独自の集積型受動デバイス（IPD）技術に基づく幅広いRF製品を提供しています。ガラス基板ベースのIPDソリューションは、RFアプリケーションに適した低寄生インピーダンスで高品質なソリューションを提供できます。

バランバランは、STのプロセスを使用して高品質のRF受動部品を1枚のガラス基板に集積しています。平衡 / 不平衡変換だけでなく、整合回路も1mm2未満の実装面積に集積して完全な機能を提供できます。

ダイプレクサ異なる相補的な無線アクセス経路を1つのアンテナに組合せ、2つのアンテナ･フィードを1つのフィードに（またはその逆に）組み合わせるための、コスト効率とサイズ効率に優れた方法です。

カプラワイドバンド･カプラは、STのプロセスを使用して高品質なRF受動部品を1枚のガラス基板に集積しています。その用途は携帯電話アプリケーション（GSM、WCDMA、LTE）であり、高指向性、周波数セレクタ、およびさまざまなカップリング因子を持つデバイスが含まれます。

バンドパス･フィルタ携帯電話および ISM帯用のコスト効率に優れた周波数フィルタを通して、RFシステムの性能を向上させます。RF IPDは、トップ･シールドに対する低感度特性により高性能RFソリューションを提供します。

利点• サイズ : 最大80%の基板面積削減• コスト : 最大40%のコスト削減• 性能 : RF耐性の向上• 低温同時焼成セラミックス技術と比較して低い部品高

• モノリシックな実装により基板配置の変化の影響がディスクリートより減少

• シミュレーションの高い予測性により迅速な生産応答時間を実現

無線周波数

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主な製品

アッテネータを内蔵した最小の高指向性ワイドバンド･カプラCPL & DCPLシリーズCPLとDCPLは、シングルおよびデュアル経路のアンテナ･カプラで、RFパワー･アンプとアンテナの間の順方向および逆方向の電力を緊密に監視するために使用されます。結合ポートと絶縁ポートにアッテネータも集積化することにより、これらのアンテナ･カプラは回路設計を簡素化するとともに、コストとPCB面積を節約します。この集積化は、ST独自の集積型受動デバイス（IPD）技術を使用して実現されています。他のタイプのカプラは、独立したアッテネータが必要です。さらに、絶縁されたガラス基板製法とウェハレベル･パッケージにより、代替となる低温同時焼成セラミックス（LTCC）技術と比較して全体的なデバイス高と実装面積が低減されます。STは様々なカップリング･レベルを備えフラットナーを内蔵したカプラを提供しています。

特徴• 定格入出力インピーダンス : 50Ω• 動作周波数範囲 : 700 ~ 2700MHz

• 挿入損失 : 0.2dB未満• 結合係数 : 20 ~ 40dB（typ）• 指向性 : 25dB（typ）• 部品および実装面積

• シングル経路 : 1.3mm2

（内蔵アッテネータを含む）• デュアル経路 : 2.4mm2 （内蔵アッテネータを含む）

低損失周波数ダイプレクサDIP1524-01D3

DIP1524-01D3は、同じアンテナで受信されるGPS / グロナス信号とWLAN、Bluetooth、またはLTEバンドVII信号を分離するダイプレクサです。帯域間の20dBの減衰により、GPSと他のRF

信号の間のスムーズな分離を保証します。このダイプレクサは、RFアプリケーションにおける受動部品集積化のニーズに対応するために開発されたST独自の集積型受動デバイス（IPD）技術を使用しています。DIP1524-01D3は、0.4mmピッチのフリップチップ･パッケージで提供され、LTCCパッケージのように部品の周囲に追加の実装スペースを必要としません。STのソリューションは非常に小型で、従来のソリューションより50%以上実装面積を節約します。

特徴• 動作周波数範囲 :

1600MHz、2400 ~ 2700MHz

• 挿入損失 : 0.65 ~ 0.85dB

• 帯域間減衰量 : 20dB

• 反射減衰量 : -20 ~ -10dB

• 部品および実装面積 : 1.1mm2

• LTCCソリューションに対し 50%省スペース

RF IC サプライヤ品名整合バラン周波数（MHz）

フィルタ内蔵

サイズ（mm）

パッケージ

STMicroelectronics

SPIRIT 1BALF-SPI-01D3 868 ~ 915 〇 1.4 x 2.0 CSP

BALF-SPI-02D3 433 〇 1.4 x 2.0 CSP

S2-LPBALF-SPI2-01D3 868 ~ 915 〇 2.1 x 1.55 CSP

BALF-SPI2-02D3 433 〇 2.1 x 1.55 CSP

BlueNRG-MS (QFP32 & CSP34) BALF-NRG-01D3 2400 〇 1.4 x 0.85 CSP

BlueNRG-1 (QFP32 & CSP34) BALF-NRG-02D32400 〇 1.4 x 0.85 CSP/低背CSP

BlueNRG-2 (QFN32 & CSP34) BALF-NRG-02J5 (Height <350 μm)

Atmel

ATWINC1500A BAL-WILC10-01D3 2400 - 0.95 x 0.95 CSP

ATSAMR21E8 BALF-ATM-01E3 2400 〇 2.0 x 1.25バンプレスCSP

（LTCC 組立てと同様）

Texas Instrument

CC1101 BAL-CC1101-01D3 868 ~ 915 - 2.0 x 1.0 CSP

CC1120/C1125BALF-112X-01D3 868 ~ 915 〇 1.95 x 1.87 CSP

BALF-112X-02D3 433 〇 1.95 x 1.87 CSP

CC2540/43/45, CC2530/31/33 BAL-CC25-01D3 2400 〇 0.9 x 0.9 CSP

CC2541 BALF-CC25-02D3 2400 〇 0.9 x 0.9 CSP

CC2610/2620/2630/2640/2650 BALF-CC26-05D3 2400 〇 0.9 x 0.9 CSP

Nordic Semi

nRF51822-QFAACx/QFABAxBAL-NRF01D3 2400 〇 1.5 x 1.0 CSP

nRF51422-QFAACx

nRF51822-CTAx BALF-NRF01J5 (Height <350 μm) 2400 〇 1.4 x 0.85 (height < 350μm)

低背CSP

nRF51822-CxAx/nRF51422-CxAx BAL-NRF02D3 2400 〇 1.4 x 0.9 CSP

nRF51822-QFAAHx/nRF51822-QFACAxBALF-NRF01E3 2400 〇 1.5 x 1.0

バンプレスCSP（LTCC 組立てと同様）

nRF51422-QFAAFx/nRF51422-QFACAx

nRF51822-QFAAGx/nRF51822-QFABBxBALF-NRF01D3 2400 〇 1.5 x 1.0 CSP

nRF51422-QFAAEx/nRF51422-QFABAx

RF IC サプライヤ品名整合ロー･パス･フィルタ周波数（MHz）

フィルタ内蔵

サイズ（mm）

パッケージ

STMicroelectronics STM32WB55Cx BLE 5.0 MLPF-WB55-01E3*2400 ~ 2500

〇 1.5 x 1.0バンプレスCSP


RF IC サプライヤ超広帯域（UWB）バラン50/100Ω周波数（MHz）

フィルタ内蔵

サイズ（mm）

パッケージ

Ultra Wide Band DecaWave 社DW1000 向け BAL-UWB-01E3 3 ~ 8 - 1.8 x 1.25バンプレスCSP


製品リスト

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34

スマート･アンテナ･チューニング

RF フロントエンド・アンテナ・チューナ

STのチューナブル･キャパシタと関連コントローラは、ワイヤレス･アンテナを特定の周波数にチューニングするために設計されています。チューナブル･キャパシタを実装すると、放射性能の面で大幅な向上が可能になり（TRPとTIS）、外部環境の影響をほとんど受けなくなります。STの集積型チューナブル･キャパシタは、適応型RFチューニング･アプリケーションで必要となる優れたRF性能、低消費電力、高いリニアリティを提供します。

特徴

• 広いチューニング範囲 : 5:1

• 優れたRF リニアリティ : IP3 > 65dB

• 高いQ ファクタ : Q > 60（1GHz 時）• 超小型CSP パッケージ（1 つのフットプリントですべてのPTIC値に対応）

• 低消費電力モードのバッテリ動作により消費電力を低減

• MIPI RFFE 2.0 インタフェース準拠、同期読取り対応

• ターボ･モードとグライド･モードによる動的制御でコンデンサの遷移時間を最適化

チューナブル･コンデンサ集積型チューナブル･コンデンサのSTPTIC

シリーズは、適応型RFチューニング･アプリケーションで必要とされる優れたRF性能、低消費電力、高いリニアリティを提供します。標準コンデンサ値は1.5pF ~ 8.2pFの範囲で、チューニング比は5:1 ~ 3GHz です。

これらの製品は超小型チップスケール･パッケージで提供されます。

BST コントローラSTHVDAC シリーズは、チューナブル･コンデンサを制御できる専用デバイスです。これらのデバイスは、BSTチューナブル･コンデンサの制御と、その広いチューニング･バイアス電圧要件への適合を目的として専用に設計された、高電圧デジタル･アナログ･コンバータ（DAC）を提供します。

各デバイスは、SPIおよびMIPI RFFEシリアル･インタフェースを内蔵しています。

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主要製品

スマートフォンのLTE 性能を向上させる新しいRF チューナブル･キャパシタ

STPTIC C4 シリーズSTの新しいBST（チタン酸バリウム･ストロンチウム）チューナブル･キャパシタは、WLCSPパッケージに封止され、バンプではなく棒はんだを使用します。チップの機械強度の向上に加えて、薄型のプリント回路基板上にはんだ付けした場合、3つの棒はんだを使用するパッケージは4バンプのデバイスより小型になるため、この新しいParascan™集積型チューナブル･キャパシタ（STPTIC）C4シリーズは量産に適して

います。棒はんだを使用するRF チューナブル･キャパシタは3つ提供しています。STPTIC-15C4とSTPTIC-27C4は、周波数チューニング･アプリケーションで

使用する高リニアリティのデバイスで、標準的なリニアリティのSTPTIC-82C4はインピーダンス整合に最適です。パッシブ･チューナブル集積回路（PTIC）の1.5pF ~ 8.2pFの値に対応するため、一般的なランド･パターンを使用できます。

スマート･アンテナ･チューニング･コントローラを大幅に小型化する　　　　新しいBST キャパシタンス･コントローラ

STHVDAC-253C7

STHVDAC-253C7 高電圧BST キャパシタンス･コントローラは、ST の先進的なBCD8 プロセス（0.18µm）とフリップチップ･パッケージ（0.35mmピッチ）を活用することにより、従来製品と比べて50%の小型化と動作電流の半減を実現しています。さらに、この新しいコントローラは外付けショットキー･ダイオードを必要としないため、回路全体の実装面積がさらに小型化

されます。STPTICコンデンサにSTHVDAC-253C7を使用してインピーダンス整合や周波数チューニングを行うことにより、ハンドセット･ユーザにとって受信強度の向上、通話切れ回数の減少、データ･レートの高速化、およびバッテリの長寿命化が実現します。

特徴

• WLCSP パッケージ（12 バンプ、 0.35mm ピッチ）

• バッテリ駆動時の低消費電力モードによる消費電力の低減

• ブースト･コンバータ内蔵、3つのプログラム可能な出力（0V ~ 24V）

• MIPI RFFE 2.0インタフェース準拠、同期読取り対応

• ターボ（Turbo）モードとグライド（Glide）モードにより、コンデンサの遷移時間を最適化するダイナミック制御

• 3つのUSID をサポートし、3 つのアンテナを単一デバイスで制御

• GPIO 端子によるアンテナ切り替えのサポート

1.1 x 1.45 mm0.35 mm pitch

STMicroelectronics ParascanTM チューナブル集積キャパシタ

キャパシタ

15 = 1.5 pF27 = 2.7 pF33 = 3.3 pF39 = 3.9 pF47 = 4.7 pF56 = 5.6 pF68 = 6.8 pF82 = 8.2 pF

G: Standard (x24)L: High (x48)

C5: WLCSP 4C4: WLCSP 3

リニアリティパッケージ2nd 世代

ST PTIC - 15 L 2 C4

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チューナブル･キャパシタG2 シリーズ

STPTIC-15G2C5 1.5pF チューナブル･キャパシタ、5:1 チューニング比、WLCSP 0.4mm








チューナブル･キャパシタC4 シリーズ

STPTIC-15L2C4 1.5pF チューナブル･キャパシタ、5:1 チューニング比、WLCSP 3 x 棒はんだ、高リニアリティ

STPTIC-27L2C4 2.7pF チューナブル･キャパシタ、5:1 チューニング比、WLCSP 3 x 棒はんだ、高リニアリティ

STPTIC-82G2C4 8.2pF チューナブル･キャパシタ、5:1 チューニング比、WLCSP 3 x 棒はんだ

BST コントローラ

STHVDAC-253C7 3 出力、25V、WLCSP-12（0.35mm ピッチ）、MIPI RFFE インタフェース、ターボ & グライド･モード

STHVDAC-256MTGF3 6 出力、25V、WLCSP-20（0.4mm ピッチ）、MIPI RFFE インタフェース、ターボ & グライド･モード

チューナブル･キャパシタL2 シリーズ

STPTIC-27L2C5 2.7pF チューナブル･キャパシタ、5:1 チューニング比、WLCSP 0.4mm、高リニアリティ

スマート･アンテナ･チューニング製品リスト

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インタフェース

STのレベル･トランスレータにより、SD（secure digital）カードのインタフェースが可能です。オーディオ & 高速スイッチにより、モバイル機器のオーディオおよびデータ信号を誘導できます。STのスマート･リセット･デバイスを使うと、専用のリセット･ボタンが不要になり、機器がフリーズした場合にバッテリを取り外す必要もなくなるので、デザインとユーザ体験が向上します。スーパーバイザ･デバイスは、過放電と低電圧時のシステム起動を防止します。

レベル･トランスレータSTのデュアル電源レベル･トランスレータは、1.8V、3.3V、5Vが混在する電圧システムの双方向レベル変換に最適なソリューションです。

カメラ･インタフェースSMIA CCP1およびCCP2用デシリアライザとSMIA / CCP2およびMIPI / CSI-2用デュアル･モード･デシリアライザです。

利点• モノリシックな実装より高いシステム設計の柔軟性

• サブシステムの検証が容易• ディスクリート部品の使用により開発期間が短縮

• デシリアライザによりパラレル･インタフェース･ベースバンドとシリアル･カメラを組み合わせた使用が可能

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プロテクション

プロテクション･デバイス

集積型またはスタンドアロンのソリューションを含むSTの包括的なプロテクションおよびフィルタ製品は、設計の柔軟性を提供するとともに、省スペースと高度なシステム耐性を実現します

特徴

• IEC61000-4-2 レベル4 以上• 低クランプ電圧 : 最小7V

• 超低静電容量 : 最小0.2pF

• EOS 8/20（電流的オーバーストレス）のI

PP（ピーク･パルス電流） : 最大

150A

• 小型パッケージ : 01005（0.2mm x 0.45mm）

ESD プロテクションSTのソリューションは、IEC61000-4-2の最高レベルの堅牢性に対して仕様が規定されているだけでなく、最高レベルの保護効率を実現するため、最低のクランプ電圧、最低の残留電流も目標にしています。クランピング･アレイ、レール･ツー･レール･トポロジ、USBポート、高速ポート用のプロテクション･デバイスは、堅牢性、効率性、透過性が重要な要件となります。

EOS プロテクション

STは、IEC61000-4-5に対応する定格の

データラインおよびパワーライン高電力密度保護デバイスを提供しています。これらのEOS 8/20µsプロテクション･デバイスは、幅広いパッケージで提供されています。

TVS クローバダイオード & IC

電流制限ターミネーション

TVS クランピングアレイ

TVS クランピングダイオード & IC

オートモーティブグレード

TVS クランピングダイオード & アレイ

18

VH > 5.5 V

3.3V アプリケーション

5V アプリケーション

Ipp

(A)

14 V7 V

16141210

86420

0 5VCL (V)

10 15

ESDZV5-1BU2 ESDZV5H-1BU2スタンダード

VH > 4 V

39TCPP01-M12

TCPP01-M12 は、USB Type-C ポート保護用のワンチップ･ソリューションで、従来のUSB コネクタType-AやType-BからUSB Type-Cコネクタへの移行を促進します。TCPP01-M12は、USB

Type-Cコネクタ通信チャネル（CC）とVBUS ラインでIEC61000-4-2 レベル4 に基づく22V 耐性ESDプロテクション機能を備えています。USB Power Delivery に対する速やかな認定を可能にするため、TCPP01-M12は、CC1端子やCC2端子がVBUS端子と短絡する場合の過電圧

保護を提供します。この短絡は、USB Type-C ケーブルをポートから取り外す際に発生する可能性があります。シンク･アプリケーション向けには、TCPP01-M12 は、選択されたOVP 閾値より高い電圧が不良電源から印加された場合、VBUS端子で外部プログラム可能なNチャネルMOSFET 過電圧保護をトリガします。また、TCPP01-M12 は、USB Power Delivery 仕様に準拠したデッド･バッテリ管理ロジックを内蔵しています。VBUS N チャネルMOSFET ロード･ドライバをソース･アプリケーションで使用することもできます。

主要製品

USB Type-CTM ケーブル/コネクタ用プロテクション & フィルタ･ソリューションST は、USB Type-C のパワーラインとデータラインを保護し、フィルタするための幅広いソリューションを提供しています。

• USB Type-C 接続を完全に保護し、Wi-Fi などのRF システムの感度低下を招くノイズを低減するソリューション

• 代替モードは、USBに加えて多数のプロトコルをサポート。プロテクションおよびフィルタ･デバイスに信号の完全性とクランプ電圧の最適化を要求するとともに、広範囲にわたり高い減衰率を実現

• USB Power Delivery は、Type-C コネクタの電力能力を引き上げ、TVS/EOS プロテクション･デバイスのさらなる小型化を実現

特徴

• CC1、CC2、VBUS

のESD 保護• IEC 61000-4-2 レベル4 準拠　　（接触放電 : ±8kV、空中放電 : ±15kV）

• VBUS 短絡時の過電圧に対するCC ラインの過電圧保護

• VBUS ラインの外部プログラム　可能な過電圧保護

• 外部N チャネルMOSFET 向けVBUS ゲート･ドライバ内蔵

• 過熱保護• デッド･バッテリ管理内蔵• オープン･ドレイン障害レポート• 接合部動作温度 : -40°C ~ 85°C• ECOPACK®2 準拠

VBUS VBUSGND GNDTX1+A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A12 A12

B12 B11 B10 B9 B8 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1

TX1- D+ D- RX2- RX2+CC1 SBU1

VBUS VBUSGND GNDTX2- TX2+D- D+RX1+ RX1- CC2SBU2

HSP051-4N10

HSP053-4M5

ESDARF02-1BU2CK

ESDAXLC5-1U2

ECMF4-20A42N10

ECMF4-2450A60N10

ESDZV5-1BF4

ESDZV5-1BU2

ESDZV18-1BF4

ESDZV5-1BV2

ESDZV142-1BF5

ESDA7P60-1U1M

ESDA7P120-1U1M

ESDA13P70-1U1M

ESDA17P50-1U1M

ESDA24P140-1U1M

HSP061-2

ESDAULC5-1BF4

ECMF02-2HSMX6

ECMF02-2BF3

USB-Cコネクタ

VBUS

CCCC

GND

TCPP01-M12

電源（3.3V～22V）

アプリケーション

VBUS GATE SOURCE

CC1CC2

DB/FLTVCC

VBUS_CTRL

CC1CCC2C

GND

低電圧USB-C

Power Deliveryコントローラ

GPIO1 ADC VGOGPIO2

CC1CGPIO3

CC2C

GND

パワーマネージメント

40

EMI フィルタ

ウェアラブル機器は電磁干渉に敏感です。ウェアラブル機器は、基板上にさまざまな部品が高密度に実装された小型機器のため、アンテナの感度低下やEMI 結合の危険性を軽減する必要があります。

ST は、以下の利点を持つ幅広いEMI フィルタとコモンモード･フィルタ（ECMF™）を提供しています。

• 選択した周波数における極めて広い除去帯域や極めて高い減衰率による放射ノイズおよびアンテナ感度低下の大幅な低減

• 高集積度 : ECMF™では1mm2 で2 つの差動ラインに対応

• 低いクランプ電圧による高品質の保護

品名インタフェースライン数内蔵されるディスクリート製品数

クランプ電圧 max

Vcl@30ns（V）IEC 61000-4-2 min

接触放電（kV）パッケージパッケージ

サイズ（mm）

EMIF02-SPK03F2 スピーカー 2 10 16.7V、30kV 接触サージ用 30 WLCSP 0.89 x 1.26

EMIF02-MIC03F2 マイク 2 WLCSP

EMIF04-EAR02M8 オーディオ･ジャック 4 20 9.2V、8kV 接触サージ用 30 uQFN-8L 1.5 x 1.7

EMIF08-VID1F3キーパッド､カメラ､

LCD8 40 4.5V、8kV 接触サージ用 20 WLCSP 1.04 x 3.15

品名ライン数減衰率 @周波数帯域 @3dB

（MHz）クランプ電圧 max

Vcl@30ns （V）

IEC 61000-4-2

接触放電min（kV）

パッケージパッケージサイズ（mm）

ECMF02-2HSMX6 2

-20 dB @ 2400 MHz-35 dB at 1.5 GHz-20 dB at 2.4 GHz-18 dB at 2.7 GHz-20 dB at 5 GHz

3200 26.8 8 uQFN-6L 1.35 x 1.60

ECMF02-2BF3 3 -30 dB @ 900 MHz 5000 30 10 WLCSP 1.35 x 0.83

ECMF4-20A42N10 4

-13 dB at 0.7 GHz-15 dB at 1.5 GHz-25 dB at 2.4 GHz-23 dB at 2.7 GHz-13 dB at 5.0 GHz

5000 11 8 uQFN-10L 1.35 x 2.2

ECMF4-2450A60N10 4-30 dB at 2.4 GHz-15 dB at 5.0 GHz

6000 11 10 uQFN-10L 1.35 x 2.2

EMI フィルタ

コモン･モード･フィルタ

41

ESD プロテクション

ポータブル機器は、微細リソグラフィ技術で製造されるESD（静電気放電）に敏感なICで構成されているため、ESDに対して脆弱です。そのため、低い相対湿度で人体が発生させる静電気に接触しているポータブル機器では、ESDによる損傷の危険性は非常に高くなります。

STの電流ESD保護デバイスの利点は次のとおりです

• 低いクランプ電圧による高効率の保護、スナップバック効果を利用するZ シリーズで最小7V

• 最大20GHz の超広帯域幅による高速信号に対する透過性

• 01005 パッケージ･サイズのシングルまたはマルチ･ライン製品による柔軟性と集積化

• サージに対する優れた堅牢性 : 最大30kV

• EOS とESD 保護を小型パッケージに集積した高ピーク電流製品も提供

品名ライン数方向ブレークダウン電圧（V）

グランド端子間容量（pF）

クランプ電圧max（Vcl@30ns）

IEC 61000-4-2

接触（kV））パッケージ（mm）

汎用ESD プロテクション

ESD051-1BF4 1 双方向 5.8 45 11 30 ST0201 0.6 x 0.3

ESDZV5-1BF4 1 双方向 5.8 5 7 18 ST0201 0.6 x 0.3

ESDZV5-1BU2 1 双方向 5.5 6 9 20 ST0201 0.6 x 0.3

ESDZV5H-1BU2 1 双方向 5.5 4 10 14 ST0201 0.6 x 0.3

ESDZV18-1BF4 1 双方向 18 3 21.5 30 ST0201 0.6 x 0.3

ESDZV5-1BV2 1 双方向 5.8 5 7 16 ST01005 0.2 x 0.45

ESDZV141-1BV2* 1 双方向 18 1.5 26 20 ST01005 0.2 x 0.45

ESDAVLC5-4BU4 4 双方向 5,.5 6 15 15 uQFN-4L 0.9 x 0.5

高速データ･ライン用ESD プロテクション

ESDAXLC5-1U2 1 単方向 5 0.55 10.4 16 ST0201 0.6 x 0.3

ESDARF02-1BU2CK 1 双方向 5 0.25 19 8 ST0201 0.6 x 0.3

HSP051-4N10 4 単方向 4.5 0.4 13 8 uQFN-10L 1.9 x 1.0

HSP053-4M5 4 単方向 5.8 0.25 15 10 uQFN-10L 1.3 x 0.8

USB Vbus / Vbat 用ESD & EOS プロテクション

品名ライン数方向電圧（V）

ピーク･パルス電流Ipp @8/20µs

Vcl @Ipp

@8/20µs サージIEC 61000-4-2 min

8kV 接触（V）パッケージ（mm）

ESDA7P60-1U1M 1 単方向 5.5 60 10 30 ST1610 1.6 x 1.0

ESDA7P120-1U1M 1 単方向 5.5 120 11 30 ST1610 1.6 x 1.0

SDA7P80-1U1M* 1 単方向 5 80 8 30 ST1610 1.6 x 1.0

ESDA13P70-1U1M 1 単方向 12 70 20 30 ST1610 1.6 x 1.0

ESDA15P60-1U1M 1 単方向 13.2 60 20 30 ST1610 1.6 x 1.0

ESDA17P50-1U1M 1 単方向 15 50 24 30 ST1610 1.6 x 1.0

ESDA17P100-1U2M 1 単方向 15 160 28 30 QFN 2.0 x 1.8

ESDALC20-1BF4 1 双方向 20 2.4 37 20 ST0201 0.6 x 0.3

ESDA22P150-1U3M 1 単方向 20 150 27 30 QFN 2.0 x 2.0

ESDA25P35-1U1M 1 単方向 22 35 39 30 ST1610 1.6 x 1.0

ESDA24P140-1U3M 1 単方向 22 140 33 30 QFN 2.0 x 2.0

USB CC & USB ライン用ESD & EOS プロテクション

ESDA8P30-1T2 1 単方向 6.3 30 12 30 SOD882T 1.0 x 0.6

ESDA8P80-1U1M 1 単方向 6.3 80 13.2 30 ST1610 1.6 x 1.0

* 2019 年下半期提供予定

42

高集積と広範なIPポートフォリオ、包括的なシステム能力、および最先端のテクノロジーを組み合わせた製品です。

ST は、モバイル･アプリケーション用のパワー･マネージメントおよびミックスド･シグナルIC の主要サプライヤであり、シンプルなパワー･マネージメントICから、パワー･マネージメント･ブロックと高度なアナログおよびデジタル機能を組み合わせた高集積デバイスまで、広範囲の製品を提供しています。

LDO レギュレータ

• 幅広い製品ラインアップ• 独自のバンプレス技術により大幅な　小型化を実現

スマート･リセット

• 安全で便利なリセット機能を備えた　カスタマイズ可能な製品

DC-DC コンバータ

• 低消費電力アプリケーション用500nA 静止電流、400mA バック･コンバータ

• バックブースト･コンバータ :　　 Vout 最大5.5V

USB Type-C & Power Delivery

• USB Type-C リバーシブル･コネクタ• 100W 給電　　　　　　　　　（5V/0.5A から最大20V/5.0A）

バッテリ･マネージメントIC

• 高度な組込み機能（パワー･パス、　　シッピング･モード、保護回路モジュールPCM）

• バッテリ･モニタリング

ワイヤレス充電

• 送信および受信アーキテクチャをサポート

• PMA およびQi 規格準拠

バッテリ･マネージメントSTのバッテリ･マネージメント･デバイスは、高い効率、電力密度、および低スタンバイ消費電力を提供します。STの製品ポートフォリオには、最大1.2Aの充電電流を供給し、同じチップ内に残量計機能を集積したスイッチング･チャージャ、15mA ~ 1.1Aの充電電流を供給する

リニア･チャージャ、PMAおよびQi規格に準拠したワイヤレス･チャージャなど、バッテリ･チャージャ向けの包括的なソリューションが含まれています。ワイヤレス･パワー技術を高効率およびスマート充電と組み合わせることにより、STはスマートフォンやタブレットなどのモバイル機器を充電するための、より簡単で高速かつ革新的な方法の開発に取り組んでいます。

品名説明動作温度

チャージ電流（A）

電源電流（bat）typ（µA）

電源電圧（VDD）

パッケージmin (°C) max (°C) min (V) max (V)

L6924D シングルセル･リチウムイオン･バッテリ･チャージャ -40 85 1 0.25 2.5 12 VFQFPN 16

L6924UUSB ポート & AC アダプタ用シングルセル･リチウムイオン･バッテリ･チャージャ -40 85 1 0.25 2.5 12 VFQFPN 16

STBCFG01スイッチモード･シングルセル･リチウム･バッテリ･チャージャ（OTG ブースト、電圧モード燃料計測、LDO） -40 85 - 10 3.78 5.95 Flip-Chip25

STNS01 リチウムイオン･バッテリ･チャージャ（LDO 内蔵） -30 85 0.2 6 4.55 5.4DFPN 12

3 x 3

STWBC-WA

ワイヤレス･バッテリ･チャージャ用デジタル･コントローラ、ウェアラブル & スマート･ウォッチ･アプリケーション用トランスミッタ

-40 105 - - 3 5.5 VFQFPN 32

STBC02リチウムイオン･リニア･バッテリ･チャージャ（LDO、負荷スイッチ、バッテリ保護、リセット生成） -40 85 0.45 4 4.55 5.4 Flip-chip30

STBC03リチウムイオン･リニア･バッテリ･チャージャ（LDO、負荷スイッチ、バッテリ保護） -40 85 0.65 4 4.55 5.4 Flip-chip30

STBC15薄型フィルム & リチウムイオン･バッテリ向け超低消費電力リニア･バッテリ･チャージャ -40 85 0.04 0.25 3.2 6.5

QFN 12Flip-chip12

パワー / バッテリ･マネージメント

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利点• バッテリ充電状態の測定精度3%、シャント抵抗不要

• 起動時のバッテリ充電状態の正確な推定

• 信頼性の高いバッテリ交換検出

• OptimGauge+アルゴリズム（ST 独自のIP）によるSoH およびインピーダンス･トラッキング

• チャージャ･イネーブルおよびシステム･リセット制御による正確なOCV 読み値

• 最小の実装面積

ワイヤレス･バッテリ･チャージャSTのワイヤレス･バッテリ充電用トランスミッタおよびレシーバ･ソリューションは、ウェアラブル機器、スポーツ用品、スマート･ウォッチ、センサ、医療機器などの超小型バッテリ駆動機器向けに設計されています。STWBC-WA トランスミッタは、フル･ブリッジとハーフ･ブリッジの両方のトポロジをサポートできる上、LEDおよびGPIO動作の変更やI2CおよびUART通信ポート経由での外部インタフェースの追加を可能にする高性能なソフトウェアAPIにより、設計上の柔軟性を向上させます。異物検出（FOD）機能をアクティブに保って最大限の安全性を確保しながら、わずか3mWの低消費電力を保証するレシーバ待ち受け中のスマート･スタンバイ状態により、効率的な電力伝送性能が強化されます。STWLC30JRFレシーバは、Qi 1.2 に準拠し、最大5Wまでのポータブル･アプリケーション向けソリューションをサポートできます。

STは、ワイヤレス･バッテリ･チャージャ向け製品を評価するための包括的なエコシステムを提供しています。

• STEVAL-ISB045V1 リファレンス設計 : ワイヤレス･パワー･トランスミッタ･ボード、ターンキー･ファームウェアAPI、使いやすいGUI、USB-

UART ドングルが付属。トランスミッタ側の20mm アンテナで2.5Wのワイヤレス電力伝送をサポートし、ハーフ･ブリッジ構成に切り替えることにより1Wにスケールダウンが可能

• STEVAL-ISB043V1 : 出力電力2.5WまでのQi 1.2 に準拠する包括的な評価キットを提供。ファームウェアは、最終アプリケーションへの適合性を確保するためにパラメータや設定値を変更できる柔軟性をユーザに提供

バッテリ･モニタリングIC

STC3115 / STC3117

STのバッテリ燃料ゲージICは、バッテリ･パック内またはハンドヘルド機器内に配置でき、バッテリの電圧、電流、および温度を監視する機能を備えています。これらの燃料ゲージICは、内蔵のクーロン･カウンタを使ってバッテリの充電量を計算し、システム･コントローラが取り出せるように16bitレジスタ分解能でデータを保存します。アクセスは業界標準のI2C インタフェースを経由して行われ、コントローラは残りバッテリ動作時間の正確なグラフを表示することができます。バッテリ･モニタリング燃料ゲージIC

は、小型実装面積と優れた測定精度および超低消費電力を組み合わせることで、携帯電話やマルチメディア･プレーヤ、デジタル･カメラなど、スペースに制約のあるポータブル機器のバッテリの動作時間と寿命を延ばします。

品名充電検出電圧充電検出レジスタ

電源電流ICC

typ

電源電圧 VDD 特徴パッケージ

Min Max

STC3115 ±40 mV 5 ~ 50mΩ 0.045 μA 2.7 V 4.5 VOptimGauge™ アルゴリズム

開回路電圧曲線1.4 x 2.0 mm 10-bump CSP

2.0 x 3.0 mm DFN10

STC3117 ±40 mV 5 ~ 50mΩ 0.04 μA 2.7 V 4.5 VOptimGauge™ アルゴリズムカスタマイズ可能な開回路電圧曲線

1.5 x 1.6 mm 9-bump CSP

特徴• OptimGauge™アルゴリズム（STC3115）

• OptimGauge+™アルゴリズム（STC3117）

• クーロン･カウンタおよび電圧燃料　ゲージ動作

• プログラム可能なロー･バッテリ･　アラーム

• 温度センサ内蔵

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USB Type-C™ & Power Delivery

USB Type-Cは、市販されているミッドレンジからハイエンドのスマートフォン、コンピュータ、ノートPC、ビデオ･ゲーム機のスタンダード規格としてすでに定着しています。より広範囲の製品への普及が進む中で、ほとんどのバッテリ駆動ポータブル機器において、従来のmicro-Bコネクタは、小型で高性能かつリバーシブルなType-Cコネクタへの代替が進行しています。

この大規模な移行を実現するため、STは即使用可能かつ小型、安全、認定済みで、しかも容易にカスタマイズできるシンクPDコントローラSTUSB4500をリリースしました。このICは、シンク専用アプリケーション向けに最適化された初めてのコントローラです。複雑なソフトウェア開発を必要とせず、スタンドアロンでUSB PDスタックを処理し、ソースとのネゴシエーションを行い、着信電力をモニタし、アプリケーションを最大28Vの外部電圧から保護します。電力プロファイルは、不揮発性メモリや外部マイコンのサポート（利用可能な場合）によって容易に調整できます。QFNパッケージ（4 x 4mm）に加えて、高電圧保護も内蔵したCSP パッケージ（2.6 x 2.6mm）が利用可能で、最小クラスの実装面積に対応できます。

評価ボード（STEVAL-ISC005V1）と最小限実装面積を実現するリファレンス設計（STREF-SCS001V1）については、st.comまたはSTUSB4500

の製品ページをご覧ください。

特徴• コンスーマ : UFP

• オート･ラン / デッド･バッテリのサポート• 最大3 つのシンクPDO プロファイル• デュアルV

BUS ゲート･ドライバ : 低電圧

（5V）および高電圧（最大20V）充電パス• V

BUS 短絡保護 : 最大28V

• 電圧監視内蔵• V

BUS 放電パス内蔵

• デュアル電源（VBUS

/VSYS）:

• VBUS

=（4.1V - 22V）- AMR = 28V• V

SYS =（3.0V、5.5V）

利点• プラグ･アンド･プレイ• マイコンのサポートなしで動作可能• 高電圧スパイクに対する高い堅牢性• 設定可能で高い柔軟性• 高集積ソリューションにより部品コストの低減

パッケージ• QFN-24 EP（4 x 4mm2）• CSP-25（2.6 x 2.6mm2）

STUSB45

スタンドアロンUSB PDコントローラ（シンク）

STUSB

データシート STUSB4500

リファレンス･デザイン（ミニ･ドングル） STREF-SCS001V1

評価ボード STEVAL-ISC005V1

GUI STSW-STUSB002

ソフトウェア･ライブライ（オープン･ソース） STSW-STUSB003

アプリケーション例 USB-C ワイヤレス･チャージング･アクセサリ

ビデオデバイスの移行（最大100W）

USB-C Power Delivery

FAQ Type-C プラグへの代替え方法

ブログ Type-C による充電方法

STUSB ポートフォリオプロダクト･セレクタ･アプリ

STUSB4500 技術資料

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DC-DC コンバータ / ポイント･オブ･ロードSTのDC-DC 同期コンバータは、コンスーマ機器およびポータブル･アプリケーション向けに設計されています。バック、バックブースト、およびブースト･スイッチング･レギュレータは、低消費電力、高効率の電力変換を実現し、標準のリードレス･プラスチックからフリップチップ･ピュア･バンプト･シリコンまで、非常に小型のパッケージで提供される必要があります。スイッチング周波数制御ループは、非常に小さなインダクタ･サイズで高い動的応答を保証します。すべての製品が、リチウム･イオン･バッテリ、USB電源、または最新のバッテリ組成と組み合わせて動作するように最適化されています。

品名説明入力電圧（Vin）出力電圧最大出力

電流IOUT（A）

擬似電流IQ

typ（µA）

スイッチング周波数

typ （kHz）パッケージ

min (V) max (V) min (V) max (V)

ST1S15 500mA-6MHz 同期ステップダウン･コンバータ 2.3 5.5 1.82 1.82 0.5 45 6000 Flip-Chip 6

STBB2

800mA-2.5MHz 高効率デュアル･モード･バックブーストDC-DC（バイパス･モード搭載

2.3 5.5 1.2 4.5 0.8 35 2500 Flip-Chip 20

STBB3J 2A-2MHz 高効率デュアル･バックブーストDC-DC コンバータ） 1.8 5.5 1.2 5.5 2 35 2000 Flip-Chip 20

STBB3JCC

2A 高効率シングル･インダクタ･バックブーストDC-DC コンバータ、高輝度白色LED ドライバ

1.8 5.5 1.2 5.5 2 35 2000 Flip-Chip 20

ST1PS01

400mA ナノ擬似同期ステップダウン･コンバータ（電圧セクション & パワー･グッド機能内蔵）

1.8 5.5 0.625 3.3 0.40 0.5 2000 Flip-chip 8

ST1PS02

400mA ナノ擬似同期ステップダウン･コンバータ（電圧セクション & パワー･グッド機能 &補助スイッチ内蔵）

1.8 5.5 0.7 3.3 0.40 0.05 2000TQFN 12

2.0 x 1.7mm

特徴• 同期整流と高いスイッチング周波数• 自動的なPWM & PSM モード• 低い静止電流• プログラム可能な出力電圧• バック･モードとブースト･モード間の自動遷移

• 低い出力電圧リップルでノイズに敏感なシステムに対応

• バイパス･モード

利点• 受動部品数の削減による実装面積の小型化（ST1S15 はチップ･コイル･インダクタの使用が可能）

• 負荷範囲全体にわたり効率を最大化• システムのバッテリ寿命を延長• 1 / 2 / 3 端子により必要な出力電圧を選択可能• 動作電圧範囲全体にわたりバッテリの使用が可能• 2 次側安定化が不要（STBB2 / STBB3）• 消費電力の低減によりバッテリ寿命を延長

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ロードロップアウト･レギュレータ（LDO）ST は、市場でも優れた性能パラメータ数値を達成しており、利用可能な最も小型のパッケージにも適合する高性能LDO を包括的に提供しています。ST の超小型で高性能のLDO は、特に最新世代のポータブル機器に適しています。

ST VREG FINDER

ST VREG FINDER は、用途に応じた製品の選択を可能にするスマートフォンおよびタブレット用の無料アプリです。

品名説明

入力電圧範囲（V）

出力電圧範囲（V）

出力電流IOUT

（mA）

調整可能な出力電圧

電源電圧除去比（SVR）@10kHz

typ（dB）

ドロップアウト電圧 V

D

nom（mV）@max I

OUT

出力許容差

typ

（%）

静止電流

IQ

typ

（µA）

動作温度

パッケージmin

(°C)

max

(°C)

STLQ50 50mA-3µA電源電流ロードロップ･リニア･レギュレータ 2.3 ~ 12 1.8 ~ 5 50 ○ 20 200 2 3 -40 125 SOT323-5L

LD39115J 150mA 低静止電流 & 低ノイズ･ボルテージ･レギュレータ 1.5 ~ 5.5 0.8 ~ 4.5 150 - 67 90 2 20 -40 125 Flip-Chip 4

LD59015 150mA低ノイズ & 高PSRRリニア･ボルテージ･レギュレータ

2.4 ~ 5.5 0.8 ~ 3.3 150 - 76 150 1.8 31 -40 125 SOT323-5L

LD39020200mA 超低静止電流リニア･レギュレータ 1.5 ~ 5.5 0.8 ~ 5 200 - 67 200 0.5 20 -40 125 DFN4 1x1

LDBL20200mA 超低静止電流リニア･レギュレータ 1.5 ~ 5.5 0.8 ~ 5 200 - 67 200 1.5 20 -40 125 ST STAMP™

LDK120

200mA 超低静止電流 & 超低ノイズ･ロードロップアウト･レギュレータ

1.9 ~ 5.5 0.8 ~ 3.5 200 ○ 36 150 2 30 -40 125SOT23-5L;SOT323-5L;

DFN6 1.2x1.3

STLQ020200mA 超低静止電流リニア･ボルテージ･レギュレータ 2 ~ 5.5 0.8 ~ 4.5 200 ○ 50 160 2 0.3 -40 125

Flip-Chip 4;SOT323-5L;DFN6 2x2

LDLN025250mA 超低ノイズ & 高PSRRリニア･ボルテージ･レギュレータ

1.5 ~ 5.5 1 ~ 5 250 - 70 120 1 12 -40 125Flip-Chip 4; DFN4 1x1;SOT23-5L"

LD39030SJ

300mA 低擬似電流ソフトスタート機能内蔵 & 低ノイズ･ボルテージ･レギュレータ

1.5 ~ 5.5 0.8 ~ 4.5 300 - 62 200 2 20 -40 125 Flip-Chip 4

LD39130S

300mA 超低静止電流リニア･レギュレータ（自動グリーン･モード搭載）

1.4 ~ 5.5 0.8 ~ 4 300 ○ 65 300 1 1 -40 125Flip-Chip 4;

DFN6 1.2x1.3

LD59030300mA 超ロードロップアウト･リニア･レギュレータ 1.5 ~ 5.5 0.8 ~ 5 300 - 67 135 1 28 -40 125 DFN4 1x1

LDK130

300mA 超低静止電流 & 超低ノイズ･ロードロップアウト･レギュレータ

1.9 ~ 5.5 0.8 ~ 3.5 300 ○ 35 200 2 30 -40 125SOT23-5L;SOT323-5L;

DFN6 1.2x1.3

LD56050

500mA 超ロードロップアウト･リニア･レギュレータ（バイアス電源）

0.8 to 5.5 0.8 : 3.6 500 - 70 80 0.5 27 -40 85 DFN4 1.2x1.2

LD56100

1A 超ロードロップアウト高速過渡 & 超低ノイズ･リニア･レギュレータ

1.8 to 5.5 1 : 5 1000 - 68 120 1 100 -40 125 DFN8 1.2x1.6

スマート･リセットSTのスマート･リセットICは、従来の制御

ボタンの機能を拡張し、ユーザが1個のボタンを押すか、または2個のボタンを同時に押すことで機器をリセットできるように

します。

特徴• 1個のボタン、または2個のボタンの同時押しによりリセット通知が可能

• バッテリ着脱不可のアプリケーションに対応

• 小型パッケージ

品名リセットボタン数

パワーボタン数

リセット設定遅延typ（sec）

リセット･パルス時間 typ（ms）電源電圧（V）パッケージ（mm）

STM6519 1 - 1.5 ~ 10プッシュ･ボタン制御、出荷時にプログラムされた時間 2 ~ 5.5

DFN61 x 1.45 x 0.55

STM6520 2 - 7.5 ~ 12.5プッシュ･ボタン制御、出荷時にプログラムされた時間 1.65 ~ 5.5

DFN82 x 2 x 0.75

STM6524 2 - 4 ~ 10プッシュ･ボタン制御、出荷時にプログラムされた時間 1.65 ~ 5.5

DFN61.3 x 1.6 x 0.55

STM6600 1 1外部コンデンサを介して選択可能（10s / µF） 360 1.6 ~ 5.5

DFN122 x 3 x 0.75

さらなる小型化を実現するST STAMP™

ST STAMP™（ST Small Thickness Advanced Micro Package）とは、ST 独自の革新的な新型バンプレスCSPパッケージの商標です。

最小のDFN プラスチック･パッケージやフリップチップと比較して、このST STAMP™

ソリューションは、同程度の実装面積で高さを200µm以下に抑えながら、同様なパッケージ性能と信頼性を発揮します。

ST STAMP™

0.47 x 0.47 mm

CSP4

0.69 x 0.69 mm

DFN4

1 x 1 mm

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ユーザ･インタフェース

LED / 有機EL

STは、電源回路を簡素化するとともに、豊富な機能を持つポータブル製品のバッテリ寿命を最大化することにより新たな価値を提供

するモノリシックOLED パワー･マネージメント･デバイスを提供しています。また、ST のインテリジェントLED ドライバは、様々な構成で配置される複数のLED への給電に必要な電圧を供給します。

LCD バックライト

• リニアまたはスイッチング･アーキテクチャで給電される直列および並列LED 構成

• 優れた輝度制御l• 電流マッチング : 1%• 高分解能のPWM 調光

• 保守および製造時の完全なLED 診断

マトリックスLED ドライバ

• 組込み電源レールによる高集積化• 適応型の電源レールによる効率の最大化

• アナログおよびデジタルPWM調光による最適なカラー･キャリブレーション

• LED 障害検出

AMOLED 電源

• 世界最高の製品ポートフォリオ• 卓越した電気的性能

• ワーストケースの効率90%• TDMA ノイズ制御によりディスプレイのちらつきを最小限に抑制

OLED

品名説明入力電圧VCC

min（V）

出力電圧Vout（正）

出力電圧変動（正）typ（%）

静止電流Iq typ

（mA）


typ（MHz）トポロジ

効率max

（%）パッケージ

min (V) max (V)

STOD1317B 170mA-13V 高効率ブースト･コンバータ + LDO

2.6 6 13 -1.0 / +1.0 1 1.2ブーストLDO内蔵 85 DFN12

STOD32W

AMOLED ディスプレイ電源用100mA トリプルDC-DCコンバータ

2.9 4.577 4.623 -0.5 / +0.5 - 1.55ブースト +インバータ 92 Flip-Chip 12

LED アレイ

品名説明入力電圧

Vcc最大出力電流 IOUT

typ（mA）

出力電流精度typ

（%）

LED

数max


typ（MHz）

LED

設定パッケージ（mm）

min (V) max (V)

STLED524 インテリジェント･マトリックスLEDディスプレイ･ドライバ 2.7 5.5 480 7.5 5x24 2.4 マトリックス CSP-56（3.4x3.0）

ピッチ0.4mm

STP4CMP 低電圧4 チャネル定電流LED ドライバ、チャージ･ポンプ内蔵

2.7 5.5 120 7 4 - パラレル QFPN-20（3.2x1.8）

LED1202

12 チャネル、1.8V、コンパチブルI2C、12bit PWM、8bit アナログ調光、プログラム可能なシーケンス内蔵8 パターン、低静止電流、オープンLED検知

2.6 5 20 1 12 - パラレル

WLCSP-20（1.71x2.16x0.5、ピッチ

0.4mm、ボール0.25mm）/VFQFPN-20（3x3x0.6、ピッチ

0.5mm）

リアルタイム･クロックSTのM41T62LC6Fリアルタイム･クロックは、サイズ、重量、および電力効率が重要なウェアラブル機器に最適です。

25°Cで約5秒/月に相当する極めて小さい周波数誤差、スタンバイ時に350nAの超低消費電力を備え、水晶発振子を内蔵した1.5x3.2mmの超小型パッケージで提供されます。

利点

• 水晶発振子内蔵の超小型パッケージ : 1.5 x 3.2 x 0.8mm

• 超低消費電力 : 350nA

• タイムキーピング電圧 : 最小1V

• ウェイクアップ機能を備えたプログラム可能なアラーム

• デジタル較正による精度 : +/-2PPM

• リチウム･イオン･バッテリ電圧との互換性

品名説明パッケージバッテリ電源電流typ（nA）

データ･バス･タイプ電源電圧min-max（V）

M41T62超低消費電力シリアル･リアルタイム･クロック

LCC8(3.2 x 1.5mm)

350 I2C 1.3 ~ 4.4

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詳細はST ウェブサイトをご覧ください : www.st.comOrder code: BRMOBILE0419J

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st のモバイル機器向け ソリューション ·...

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