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System IC 반도체개요및전망

Analyst 송명섭[email protected] (02-2122-9207)

Mobile Logic IC와 삼성전자를 중심으로…

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System IC

반도체의 종류

자료: SIA, 하이투자증권주: 빨간색 글씨로 표기된 반도체는 삼성전자가 생산 중인 제품임

<그림1> 반도체 계통도

Discrete Power Tr

Optoelectronics Image Sensor

센서 & Actuator

L9 MOS Multipurpose Sp Purp Logic System LSI Analog IC반도체

StandardLogic IC

Special Communication 용 AP

MPUMicrocomponent MCU

IC DSP

Specialty DRAM

PC DRAMRAM

SRAMMemory IC

Mask ROM

ROM EEPROMNOR

FlashNAND

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System IC

반도체 종류별 정의반도체 종류 정의Discrete 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서 등 단기능 반도체 소자의 총칭

Power Tr 비교적 높은 전력으로 동작하거나 혹은 전력 이득이 큰 트랜지스터로 증폭용 또는 스위칭 소자로 사용

Integrated Circuit Discrete와 반대 개념으로 한 개가 아닌 여러 개의 Tr이 집적되어 있는 회로를 가진 반도체

System LSI System Large Scale Integrated Circuit의 준말. 디지털화된 전기적 정보(데이터)를 계산하거나처리(제어, 변환, 가공)할 수 있는 기능이 있는 반도체

Optoelectronics 전자 소자들을 광 소자들과 함께 단일 기판 위에 집적시켜 광신호를 전기신호로 변환시켜주는 ICImage Sensor 피사체 정보를 전기적인 영상신호로 변환하는 반도체

Sensor & Actuator 온도, 자기장, 압력 등을 감지하거나 이를 이용하여 기기를 구동하는 반도체

Analog IC 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체

Logic IC NOT, OR, AND 등 논리회로로 구성된 반도체. 주로 Memory 반도체의 반대 개념으로 불림.범용 Logic과 특수용 Logic으로 나뉘며 특수용에는 가전용, 컴퓨터용, 통신용, 자동차용 Logic이 있음

AP 칩 내부에 용도에 따른 특별한 명령 세트를 넣은 Processor. 보통 PC의 CPU에 대응하는 개념으로통신용 특히 Mobile 통신 기기의 연산, 제어 기능을 하는 Logic IC를 의미함

Microcomponent 단어의 뜻은 초소형 대집적회로이며 주로 제어, 연산 기능을 하는 초소형 반도체를 의미함MPU 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)를 LSI화한 것으로 컴퓨터의 연산, 제어 동작을 실행하는 반도체MCU Micro Controller Unit. 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서. MCU는 대부분의 전자제품에 채용돼

전자제품의 두뇌역할을 하는 반도체DSP 디지털 신호를 기계장치가 빠르게 처리할 수 있도록 하는 반도체. 아날로그 신호인 음성을 디지털화

하는 음성 코딩에 주로 사용

Memory IC Data를 저장하는 용도로 사용하는 반도체

RAM 기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 기억시킬 수도 있는 메모리 반도체 . 'Random Access Memory'의 약자로 전원이 끊어지면 휘발유처럼 기록된 정보도 날아가기 때문에 휘발성 메모리라고 함

DRAM RAM의 일종으로 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 되는 것을 일컬어 ‘동적(Dynamic)’이란명칭을 갖게되었음. 사용처에 따라 Specialty DRAM과 PC DRAM으로 나뉨

SRAM 전원 공급이 계속되는 한 저장된 내용을 계속 유지하는 '정적(Static)' RAM. 속도가 빨라 주로Cache Memory로 사용되나 가격이 비쌈

ROM 한번 기록한 데이터를 읽을 수 있지만, 다시 기록할 수는 없는 메모리. Read Only Memory의 약칭MASK ROM 제조과정에서 내용을 미리 기억시켜 놓은 메모리로 사용자가 그 내용을 변경할 수 없는 ROM

EEPROM 전기적으로 메모리의 내용을 소거하거나 쓸 수 있는 ROM. 종래의 자외선을 조사하여 메모리의 내용을소거하는 EPROM과 비교해서 내용의 읽기, 쓰기가 용이함

Flash ROM EEPROM의 발전된 형태로 소거, 기록의 속도가 아주 빨라 Flash라는 이름을 가지게 되었으며 NOR,NAND Flash로 나뉘어짐

NOR Flash Intel이 개발한 Flash ROM으로 처리 속도는 빠르나 저장 용량이 작고 소비 전력이 큼NAND Flash Toshib가 개발한 Flash ROM. 값이 싸고 구조가 간단하면서도 많은 용량을 저장할 수 있어 휴대용

기기의 대용량 저장 장치로 사용

자료:하이투자증권

<표1> 반도체 종류별 정의

Discrete Power Tr

Optoelectronics Image Sensor

센서 & Actuator

L9 MOS Multipurpose Sp Purp Logic System LSI Analog IC반도체

StandardLogic IC

Special Communication 용 AP

MPUMicrocomponent MCU

IC DSP

Specialty DRAM

PC DRAMRAM

SRAMMemory IC

Mask ROM

ROM EEPROMNOR

FlashNAND

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반도체 별 연간 매출

Memory Vs System IC

– 기본적으로 경기와 IT 수요에 따른 매출의 변동성은 동일하나 System IC가 Memory 대비 상대적으로 꾸준한 성장을 보여 왔음

– 1991년 이후 전체 반도체 중 Memory와 System IC의 매출 비중은 37 : 63 (1995년)에서 18 : 82 (2001년) 사이였으며 평균 23 : 77

– 2011년에는 20 : 80의 매출 비중이었으며 상대적으로 Memory 업황이 부진했던 해임을 알 수 있음

자료: WSTS주: 백만 달러

<그림2> System IC와 Memory 반도체 매출 비교

자료: WSTS

<그림3> 전체 반도체 중 Memory, System IC 비중

System IC

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009 2011

System IC Memory

0%

20%

40%

60%

80%

100%

1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009 2011

Memory

System IC

5

반도체 별 연간 매출

세부 종류별 매출

– 세부 종류별로 볼 경우 2011년 현재 Logic, Micro-component, Analog, DRAM, NAND, Optoelectronics, Discrete의 순서로 매출 규모가 큼

– 전체적으로 Logic, Micro-component, Analog 등 주요 System IC 반도체들의 매출 비중은 안정적

– Memory 반도체 중 DRAM 비중은 축소되고 NAND 비중은 빠르게 증가하는 흐름임


<그림4> 반도체 세부 종류별 매출 동향

자료: WSTS

<그림5> 반도체 세부 종류별 매출 비중

System IC

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

90,000

1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009 2011

Logic

Microcomponent

Analog

DRAM

NAND

Optoelectronics

Discrete

Sensors andActuators 0%

20%

40%

60%

80%

100%

1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009 2011

Sensors andActuatorsDiscrete

Optoelectronics

NAND

DRAM

Analog

Microcomponent

Logic

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삼성전자 생산 반도체 제품

전세계 시장 규모

– 삼성전자는 현재 Memory 중에서 DRAM, NAND를, System IC 중에서 AP, Image Sensor, DDI를 주력으로 생산 중이며 향후 Power Tr의매출도 증가시킬 계획임

– 삼성전자 생산 제품 중 지난해 시장 규모는 DRAM, NAND, Mobile용 Logic (AP 포함), Power Tr, Image Sensor의 순서

– 그러나 최근 매출의 성장성 면에서는 Mobile용 Logic, NAND 부문이 가장 큼

– 삼성전자의 3Q11 System IC 매출 중에서는 AP 60%, Image Sensor 15%, Foundry 10% , DDI 등 기타 제품이 15%의 비중을 차지하고 있음


<그림6> 삼성전자 생산 반도체 제품 별 연간 전세계 시장 규모


<그림7> 삼성전자 생산 반도체 제품 별 월간 전세계 시장 규모

System IC

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011

DRAM

NAND

Mobile 용 Logic(AP 포함)

Pow er Tr

Image Sensor0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

200201 200401 200601 200801 201001 201201

DRAM NANDMobile 용 Logic (AP 포함) Pow er TrImage Sensor

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삼성전자 반도체 부문별 M/S

Total Semi, Memory, System IC

– 삼성전자는 지난해 기준 전체 반도체 시장에서 Intel의 뒤를 잇는 2위로 9%의 시장점유율 기록

– Memory 반도체 시장에서는 34%의 압도적인 점유율로 1위를 차지하고 있음

– 지난해 기준 삼성전자 System IC 부문의 시장점유율은 3%로 7위. AP 부문의 대폭 성장에 따라 2010년의 10위에서 상승

System IC

자료:Gartner주: 백만 달러

<표2> 2011년 기준 삼성전자 반도체 Total, Memory, System IC 부문 시장 점유율

2010 2011 2010 2011 % 2011Rank Rank Total Semi Revenue Revenue Change Share (%)

1 1 Intel 41,988 50,669 21% 17%2 2 Samsung Electronics 27,094 27,366 1% 9%3 3 Toshiba 12,360 11,769 -5% 4%4 4 Texas Instruments 11,827 11,754 -1% 4%6 5 Renesas Electronics 10,204 10,650 4% 4%9 6 Qualcomm 7,204 9,998 39% 3%5 7 STMicroelectronics 10,262 9,635 -6% 3%7 8 Hynix Semiconductor 9,884 9,388 -5% 3%8 9 Micron Technology 8,224 7,643 -7% 3%10 10 Broadcom 6,604 7,160 8% 2%

Others 155,807 150,811 -3% 49%Total Market 301,458 306,843 2% 100%

2010 2011 2010 2011 % 2011Rank Rank Memory Revenue Revenue Change Share (%)

1 1 Samsung Electronics 22,439 21,034 -6% 34%2 2 Hynix Semiconductor 9,850 9,337 -5% 15%3 3 Micron Technology 8,224 7,643 -7% 13%5 4 Toshiba 6,247 6,051 -3% 10%6 5 SanDisk 3,094 3,786 22% 6%4 6 Elpida Memory 6,297 3,752 -40% 6%8 7 Intel 1,253 1,472 17% 2%7 8 Nanya Technology 1,698 1,187 -30% 2%10 9 Spansion 1,207 1,035 -14% 2%11 10 Macronix International 792 870 10% 1%

Others 6,858 4,971 -28% 8%Total Market 67,959 61,138 -10% 100%

2010 2011 2010 2011 % 2011Rank Rank System IC Revenue Revenue Change Share (%)

1 1 Intel 40,735 49,416 21% 20%2 2 Texas Instruments 11,827 11,754 -1% 5%4 3 Renesas Electronics 9,996 10,442 4% 4%5 4 Qualcomm 7,204 9,998 39% 4%3 5 STMicroelectronics 10,262 9,635 -6% 4%6 6 Broadcom 6,604 7,160 8% 3%10 7 Samsung Electronics 4,655 6,332 36% 3%8 8 AMD 6,192 6,313 2% 3%9 9 Toshiba 6,113 5,718 -6% 2%7 10 Infineon Technologies 6,433 5,405 -16% 2%

Others 121,701 123,532 2% 50%Total Market 231,722 245,705 6% 100%

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Mobile 용 Logic IC

– 삼성전자는 지난해 기준 Mobile 용 Logic IC 부문에서 4위로 6.7%의 시장점유율 기록. 전년의 7위에서 3단계 상승

– Mobile Logic IC 시장의 대부분을 차지하는 Baseband Chip 부문에서는 아직 성과가 없음

– 그러나 스마트폰 시장 확대와 연동되어 빠르게 성장하고 있는 AP 부문에서는 65%의 시장점유율로 압도적 1위

– 스마트폰 시장 확대로 AP에 기능이 통합되고 있는 Multimedia 부문의 시장 규모는 지속 축소 중

System IC


<표3> 2011년 기준 삼성전자 Mobile 용 Logic IC 부문 시장 점유율

2010 2011 Mobile 용 LogicRevenue

2010Revenue

2011 Growth (%)M/S (%)

20101 1 Qualcomm 6,177 7,871 27.4 28.42 2 Texas Instruments 3,097 2,467 -20.3 8.9

NA 3 Intel 0 2,053 NA 7.47 4 Samsung Electronics 936 1854 98.1 6.76 5 Broadcom 1,401 1,743 24.4 6.33 6 MediaTek 2391 1,679 -29.8 6.14 7 STMicroelectronics 2223 1521 -31.6 5.59 8 Skyworks Solutions 862 1038 20.4 3.78 9 RF Micro Devices 875 696 -20.5 2.5

17 10 Spreadtrum Communications 287 638 122.3 2.3Others 8,039 6,124 -23.8 22.1Total Market 26,288 27,684 5.3 100.0

2010 2011 BasebandRevenue

2010Revenue

2011 Growth (%)M/S (%)

20101 1 Qualcomm 5,594 7,077 26.5 48.3

NA 2 Intel 0 1,762 NA 12.02 3 MediaTek 1,767 1,312 -25.7 9.03 4 Texas Instruments 1,705 1104 -35.2 7.54 5 STMicroelectronics 1,528 943 -38.3 6.46 6 Broadcom 527 596 13.1 4.19 7 Spreadtrum Communications 254 580 128.3 4.08 8 Freescale Semiconductor 383 328 -14.4 2.27 9 Marvell Technology Group 409 275 -32.8 1.9

13 10 MStar Semiconductor 66 126 90.9 0.9Others 1,956 553 -71.7 3.8Total Market 14,189 14,656 3.3 100.0

2010 2011 Application ProcessorRevenue

2010Revenue

2011 Growth (%)M/S (%)

20101 1 Samsung Electronics 789 1,741 120.7 65.02 2 Texas Instruments 322 507 57.5 18.94 3 Nvidia 56 205 266.1 7.73 4 Renesas Electronics 178 138 -22.5 5.2

NA 5 Qualcomm - 55 NA 2.1Others 108 33 -69.4 1.2Total Market 1,453 2,679 84.4 100.0

2010 2011 Multimedia ProcessorRevenue

2010Revenue

2011 Growth (%)M/S (%)

20101 1 Renesas Electronics 166 87 -47.6 15.15 2 Broadcom 61 80 31.1 13.83 3 STMicroelectronics 118 73 -38.1 12.62 4 Texas Instruments 160 46 -71.3 8.06 5 Toshiba 51 40 -21.6 6.9

Others 435 252 -42.1 43.6Total Market 991 578 -41.7 100.0

9


CIS & Foundry

– 삼성전자는 지난해 기준 CMOS Image Sensor 부문 3위로 12%의 시장점유율 기록. 주로 삼성전자, Nokia, Sony Ericsson, LG 등 휴대폰

업체들이 고객이며 고화소 제품 시장의 확대에 따라 최근 빠른 성장 중

– 삼성전자는 지난해 기준 Foundry 부문에서 9위로 2%의 미미한 시장점유율을 기록 (iPhone 용 AP 생산 제외) 했으나 12인치 Capa의빠른 확대와 IBM Common Platform Alliance에 대한 참여로 향후 빠른 성장이 기대됨

System IC


<표4> 2011년 기준 삼성전자 CIS, Foundry 부문 시장 점유율

2010 2011 CISRevenue

2010Revenue

2011Growth

(%)M/S (%)

20111 1 Omnivision 827 958 16% 16%2 2 Aptina 809 901 11% 15%4 3 Samsung Electronics 536 760 42% 12%5 4 Sharp 535 752 41% 12%3 5 STMicroelectronics 568 613 8% 10%


2010 2011 FoundryRevenue

2010Revenue

2011Growth

(%)M/S (%)

20111 1 TSMC 13,332 14,533 9% 49%2 2 UMC 3,824 3,604 -6% 12%3 3 GlobalFoundries 3,520 3,580 2% 12%4 4 SMIC 1,554 1,319 -15% 4%7 5 TowerJazz 509 613 20% 2%8 6 IBM Microelectronics 500 545 9% 2%6 7 Vanguard International 505 516 2% 2%5 8 Dongbu 512 483 -6% 2%

10 9 Samsung Electronics 390 470 21% 2%9 10 Powerchip Technology 149 431 189% 1%

Others 3,510 3,660 4% 12%Total 28,305 29,754 5% 100%

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Application Processor 시장 전망

Mobile Processor 시장 전망 및 기술 요구 사항

– 최근까지 Mobile Processor 중에서 그래픽 기능을 담당하는 Multimedia Processor는 AP에 통합되는 추세이나 Baseband Chip과 AP는 통합 형

태보다 독립 형태 선호. 스마트폰에 사용되는 반도체 Solution을 태블릿PC에 그대로 사용할 수 있고 WiFi 버전의 높은 인기 때문

– 향후에는 AP와 Baseband Chip이 통합될 가능성이 매우 높으며 스마트폰과 태블릿PC향 AP + Baseband Chip의 매출 CAGR은 2010년 이후

2015년까지 각각 30%, 71%에 이를 전망임

– 현재 AP 제조업체 간 전력, 배터리 수명, Performance의 차이가 시장 내 위치를 결정하고 있으나 향후에는 이러한 차이가 거의 없어질

전망이므로 OS 호환성, Flexibility, 원가 등이 더욱 중요한 기준이 될 것으로 판단됨

System IC

자료:Gartner, 하이투자증권

<표5> 현재 AP 기술 요구 상항

자료:Gartner주: AP와 Baseband Processor 모두 포함

<그림8> 스마트폰, 태블릿PC 용 Processor 시장 전망

기준 최소 요구 사항전력 1.5W to 2W대기 중 전력 소모량 Less than 300mWBattery life 최소 8시간Connectivity 2G/3G/4G, Wi-Fi, BT, GPS, NFC, USB, HDMIPerformance (in DMIPS) More than 4,000OS 호환성 Binary compatible, core reuseFlexibility Easy integration using third-party toolsCost Lowest development cost

W = watt

DMIPS = Dhrystone millions of instructions per secondmW = milliwattNFC = Near Field CommunicationHDMI = High-Definition Multimedia Interface

2G = second generation3G = third generation4G = fourth generationBT = Bluetooth

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AP 제품별 현황 및 경쟁력 비교

– AP 제품 군은 ARM 기반, Intel 기반, MIPS 기반 제품 군으로 나뉘어 짐

– 현재 ARM 기반 AP는 낮은 전력 소모량과 전력 소모량 대비 우월한 Performance로 대부분의 OS를 지원함. 이에 따라 스마트폰, 태블릿

PC 업체들 뿐 아니라 삼성전자, TI, Qualcomm 등 반도체 업체들에 이르는 광범위한 고객 기반을 보유 중. 다양한 반도체 업체들에 대한

License로 디자인 변경에 대한 유연성도 높음

– Intel의 AP는 가장 뛰어난 Performance를 보이나 전력 소모량이 많고 지원 OS가 아직 Windows와 Linux 뿐이라는 점이 가장 큰 약점임. 이에 따라 기존 고객인 PC 업체들의 Mobile 제품에 제한적으로 채택되고 있음. ARM과는 달리 기술 License 방식이 아니라 스스로 100% 생산하므로 디자인 변경도 제한적임

– Mobile AP 부문의 전통적 강자였던 MIPS AP는 중간 정도의 Performance와 전력 소모량을 보이며 Android OS만 지원 가능함. 주로 중저가

Mobile 기기에 제한적으로 채택되고 있음

System IC


<표6> AP 제품별 현황 및 경쟁력 비교

ARM Holdings Intel MIPS Technologies

전력 소모 낮음 높음 중간

Performance 약 강 중

Architecture RISC(Reduced Instruction SetComputer) 기반. 전력 소모 대비 좋은 퍼포먼스

CICS(Complex Instruction Set Computer)기반. 퍼포먼스 자체는 강하나 전력 소모수준과 효율성 개선 필요

RISC 기반

OS 호환성 안드로이드, 심비안, RIM,윈도우 모바일, iOS

윈도우, Linux와 호환타 OS 지원 계획

안드로이드에만 적용 가능

고객 기반 스마트폰, Tablet 제조사애플, Nvidia, 삼성, 퀄컴, TI

PC 업체 위주의 좁은 고객 기반Dell, HP, Lenovo, Toshiba

매우 제한적Velocity Micro, Ingenic Semiconductor

소프트웨어 에코시스템 강 강 중간 수준

프로세서 플랫폼 주요 플랫폼: Cortex-A5, A8, A9, A15 주요 플랫폼: Moorestown, Pine Trail새로운 플랫폼 개발 중

주요 Core: MIPS34K, MIPS74K,MIPS1004K

시장 내 위치 스마트폰, Tablet PC에 강한 위치현재까지 적용된 기기는 수 없이 많음

2011년 말까지 35개 Tablet PC 적용 계획 중국 업체들이 주로 채택1Q11까지 2개 기기에 적용

디자인 유연성 무제한 디자인 변경 허용 제한적인 디자인 변경 허용 무제한 디자인 변경 허용

개발 비용 Chip 생산 업체들의 부담 적음 영향 없음 Chip 생산 업체들의 부담 적음

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ARM AP 현황 및 개발 Roadmap

– ARM의 AP는 거의 모든 스마트폰 업체들이 채택 중임

– ARM의 개발 Roadmap은 부족한 Performance 개선과 지속적인 전력 소모량 축소를 위해 Core 수 늘리기에 집중되어 있음. 올해 초 A9 기반의 Quad Core 제품이 출시되었고 이어 A15 기반의 Dual, Quad, Octo Core 제품이 출시될 계획임

System IC


<표7> ARM AP 사용 현황 <그림9> ARM AP 개발 Roadmap

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Intel과 MIPS의 AP 개발 Roadmap

– Intel의 AP 개발 방향은 고집적화와 Tri-Gate Tr (게이트를 서브 실리콘 위로 돌출시킨 3D 구조로 형성, 3개 면으로 전류

를 보내는 방식) 기술을 이용해 전력소모량을 50% 이상 줄이는데 집중되어 있음

– Performance와 전력소모량 모두에서 중간 수준인 MIPS는 2015년까지 양부문 모두에서 개선 달성이 목표이나 아직

구체적인 계획은 미발표

System IC


<그림10> Intel AP 개발 Roadmap <그림11> MIPS AP 개발 Roadmap

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향후 AP 경쟁력의 방향

– ARM은 물론, Intel, MIPS의 AP들도 2013년 이후에는 Performance와 전력소모량에서 상당한 수준에 도달. 따라서 제품 간 차별화가 없어질 듯

– 곧 1. OS 호환 능력, 2. 타 Chip과의 Integration을 위한 유연한 디자인, 특히 3. 낮은 제조 원가가 향후 AP 경쟁력의 더욱 중요한 요소가 될 전망

– 여전히 ARM 기반 AP (모든 OS 지원/무제한 디자인 변경 허용/간단한 RISC 구조)가 모든 면에서 Intel, MIPS를 앞서고 있어 당분간 독주 예상

– ARM 기반 AP 생산업체 중 1위 업체인 삼성전자에 긍정적

System IC


<그림12> Performance, 전력소모량이 AP 경쟁력에 미치는 중요성은 서서히 약화될 것

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향후 AP 제조 업체에게 가장 중요한 요인 - Integration

– 스마트폰, 태블릿PC 용 Mobile IC의 크기 축소, 전력소모량 축소, 원가 절감, Performance 향상을 위한 가장 효과적인 Solution은 칩간

Integration 이며 어떤 제조 업체가 Integration의 주체가 되어 시장을 주도하느냐가 업체 경쟁력의 핵심이 될 전망임

– 현재 Integration은 AP, Baseband Chip, Connectivity Chip, Power Management Chip, Touchscreen Controller를 중심으로 이루어지고 있으며 가장

중요한 핵심 칩들인 AP와 Baseband Chip의 Integration 방향이 제조 업체들의 성쇠를 결정할 듯

– AP, Baseband Chip 제조 업체들 중 Mobile IC 내 다양한 제품군을 확보한 업체가 Integration 추세에서 유리한 고지를 점령할 것으로 판단

System IC


<그림13> 스마트폰, 태블릿PC 용 Mobile IC 별 Integration 현황 및 전망 <표8> 스마트폰, 태블릿PC 용 Mobile IC Integration Roadmap

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Integration – Qualcomm Vs 삼성전자 (?)

– 주요 Mobile IC 업체들 중 가장 다양하고 강력한 제품군을 보유 중인 업체는 Qualcomm. Qualcomm은 가장 규모가 큰 Baseband Chip 부문 시장점유율 1위 업

체이며 AP (Snapdragon)와 RF, Connectivity Chip들도 보유 중으로 Integration에 가장 앞서있음. 당분간 독주 예상되며 이미 AP + Baseband 원칩 솔루션 출시

– TI는 특히 Connectivity Chip 부문에 강함. 다만 AP (OMAP) 부문 경쟁력이 하락 중이고 Baseband Chip 부문에서도 약세. 향후 Integration 추세에서 크게 부각되

지는 못할 전망임

– MediaTek은 Connectivity Chip 부문 Integration에는 앞서있으나 Baseband Chip 등 핵심 부문에서는 중저가 스마트폰 에 집중하고 있어 한계가 있음

– STM은 전통적으로 RF 부문에 강세를 보여왔고 Baseband Chip도 보유 중이나 주요 고객인 Sony-Ericson의 부진으로 Baseband Chip 부문에서 경쟁력 상실 중

– 삼성전자는 애플, 삼성전자가 주요 고객인 AP 부문에서 압도적인 1위 업체. Baseband Chip 부문에서 아직 약세고 RF, Connectivity Chip 부문에서는 제품 군

이 거의 전무하나 자체 Baseband Chip을 출시하였고 강력한 자사 휴대폰 부문의 지원이 예상되므로 향후 Qualcomm에 가장 강력한 라이벌이 될 듯

System IC

자료:Gartner, 하이투자증권주: 백만 달러

<그림14> 업체별 Mobile IC 제품 군 보유 현황과 경쟁력 비교 <표9> 주요 Mobile IC 생산업체 매출 및 시장점유율

2010 2011 Mobile 용 LogicRevenue

2009Revenue

2010 Growth (%)M/S (%)

20101 1 Qualcomm 6,177 7,871 27.4 28.42 2 Texas Instruments 3,097 2,467 -20.3 8.9

NA 3 Intel 0 2,053 NA 7.47 4 Samsung Electronics 936 1854 98.1 6.76 5 Broadcom 1,401 1,743 24.4 6.33 6 MediaTek 2391 1,679 -29.8 6.14 7 STMicroelectronics 2223 1521 -31.6 5.59 8 Skyworks Solutions 862 1038 20.4 3.78 9 RF Micro Devices 875 696 -20.5 2.5

17 10 Spreadtrum Communications 287 638 122.3 2.3Others 8,039 6,124 -23.8 22.1Total Market 26,288 27,684 5.3 100.0

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CIS 시장 전망

CIS (CMOS Image Sensor) 시장 전망

– CIS 시장은 지난해 62억달러 규모에서 2015년 73억달러 규모로 꾸준히 성장할 전망임

– 삼성전자는 휴대폰 용 CIS 부문에서 빠른 성장을 보이며 업계 3위의 시장점유율 보유 중

– 향후 CIS 시장은 태블릿PC, PC 부문과 삼성전자의 강점인 초소형, 고화소 (8M, 11M) 위주로 성장하고 대당 카메라 모듈 개수도 증

가할 전망이므로 동사 시장점유율의 지속적인 성장이 예상됨

System IC


<그림15> CIS 시장 규모 전망과 2011년 업체별 시장점유율 <그림16> CIS 수요처별 매출 비중 2010년 ⇒ 2015년

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1,000

2,000

3,000

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7,000

8,000

2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

2010 2011 CISRevenue

2010Revenue

2011Growth

(%)M/S (%)

20111 1 Omnivision 827 958 16% 16%2 2 Aptina 809 901 11% 15%4 3 Samsung Electronics 536 760 42% 12%5 4 Sharp 535 752 41% 12%3 5 STMicroelectronics 568 613 8% 10%


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Foundry 시장 전망

Foundry 시장 전망

– 전체 반도체 시장에서 약 10%의 비중을 차지하고 있는 Foundry 시장은 지난해 298억 달러 규모에서 2015년 406억 달러 규모로 꾸준

히 성장할 전망임

– 지난해 시장점유율 9위를 차지한 삼성전자는 현재 주로 S-Line에서 Foundry 사업을 펼치고 있으며 아직 Capa 규모, 고객 베이스 면

에서 TSMC, UMC 등 주요 경쟁사와 상당한 차이를 보이고 있음

– 그러나 지난해 3Q부터 동사 System IC Capa 규모가 빠르게 확대되고 있으므로 곧 격차를 크게 좁힐 것으로 판단됨

System IC


<표10> 2011년 Foundry 업체별 매출 및 시장점유율 <그림17> Foundry 시장 규모 및 성장률 전망

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5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

2010 2011 2012 2013 2014 20150%

2%

4%

6%

8%

10%

12%Foundry 매출 %YoY2010 2011 FoundryRevenue

2010Revenue

2011Growth

(%)M/S (%)

20111 1 TSMC 13,332 14,533 9% 49%2 2 UMC 3,824 3,604 -6% 12%3 3 GlobalFoundries 3,520 3,580 2% 12%4 4 SMIC 1,554 1,319 -15% 4%7 5 TowerJazz 509 613 20% 2%8 6 IBM Microelectronics 500 545 9% 2%6 7 Vanguard International 505 516 2% 2%5 8 Dongbu 512 483 -6% 2%

10 9 Samsung Electronics 390 470 21% 2%9 10 Powerchip Technology 149 431 189% 1%

Others 3,510 3,660 4% 12%Total 28,305 29,754 5% 100%

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삼성전자 System IC 사업

Capa 확대 및 사업 계획

– 삼성전자는 현재 8인치 라인인 Fab 5, 6, 7과 12인치 라인인 S-Line, Fab14, Austin Line P2에서 System IC를 생산 중

– NAND Line이었던 Fab14, Austin Line P1을 각각 올해 상반기와 하반기까지 전량 System IC 라인으로 전환할 계획

– 삼성전자의 System IC 생산 설비 확대는 지난해 3분기부터 본격화되었으며 올해에는 전년 대비 무려 38%의 설비 확대가 발생할 전망임

– 내년에는 당초 NAND 생산으로 계획되었던 Fab17을 System IC 라인으로 준공

– 급격한 생산 설비 확대의 배경은 주로 Apple, 삼성전자 등을 고객으로 하는 AP 사업의 빠른 성장임. AP 고객 추가 확대 예상

– Multi-core AP 및 800만 화소 이상 고화소 CIS 등 Chip 사이즈가 큰 제품들의 성장에 따라 미세공정 전환 외 신규 라인의 건설이 불가피

– 또한 동사는 향후 Baseband Chip, ARM 기반 Server 용 CPU, 궁극적으로 Notebook 용 CPU 시장에도 진입할 듯

System IC

자료:삼성전자, 하이투자증권

<표11> 삼성전자 System IC Capa 현황 및 확대 계획

Fab Name Location Start Current Capa Max Capa Wafer Geometry ProductsFab 5 Kiheung 1993 70,000 70,000 8" 0.18 Mixed Signal, LogicFab 6 Kiheung 1995 70,000 70,000 8" 0.13 Mixed Signal, LogicFab 7 Kiheung 1996 120,000 120,000 8" 0.13 Logic, NORS-Line Kiheung 2005 48,000 50,000 12" 0.032 LogicFab 14 Kiheung 2005 10,000 50,000 12" 0.032 NAND ⇒ LogicAustin Line P2 Texas 2011 40,000 40,000 12" 0.032 LogicAustin Line P1 Texas 2012 0 20,000 12" 0.028 NAND ⇒ Logic

1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 CY10 CY11 CY12 CY13Fab 5 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 840 840 840 840Fab 6 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 840 840 840 840Fab 7 120 120 120 120 120 120 120 120 120 120 120 120 1,440 1,440 1,440 1,440S-Line 48 48 48 48 48 50 50 50 50 50 50 50 540 576 594 600Fab 14 0 0 5 10 20 40 50 50 50 50 50 50 0 45 480 600Austin Line P2 0 0 20 40 40 40 40 40 40 40 40 40 0 180 480 480Austin Line P1 0 0 0 0 0 0 5 20 20 20 20 20 0 0 75 240Line 17 (S3) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 5 20 0 0 0 7512" Equi. Total 164 164 189 214 224 246 261 276 276 276 281 296 1,927 2,188 3,016 3,382

% QoQ/YoY 0% 0% 15% 13% 5% 10% 6% 6% 0% 0% 2% 5% 8% 14% 38% 12%

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System IC

당 보고서 공표일 기준으로 해당 기업과 관련하여,▶회사는 해당 종목을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. ▶금융투자분석사와 그 배우자는 해당 기업의 주식을 보유하고 있지 않습니다. ▶당 보고서는 기관투자가 및제 3자에게 E-mail, 메신저 등을 통하여 2012년 6월 11일 11시 경에 사전 배포된 사실이 있습니다. ▶회사는 6개월간 해당 기업의 유가증권 발행과 관련 주관사로 참여하지 않았습니다.▶당 보고서에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭없이 작성되었음을 확인합니다. (작성자 : 송명섭)본 분석자료는 투자자의 증권투자를 돕기 위한 참고자료이며, 따라서, 본 자료에 의한 투자자의 투자결과에 대해 어떠한 목적의 증빙자료로도 사용될 수 없으며, 어떠한 경우에도 작성자 및 당사의 허가 없이 전재, 복사 또는 대여될 수 없습니다. 무단전재 등으로 인한 분쟁발생시 법적 책임이 있음을 주지하시기 바랍니다.

1. 종목추천 투자등급 (추천일기준 종가대비 3등급) 종목투자의견은 향후 6개월간 추천일 종가대비 해당종목의 예상 목표수익율을 의미함. -Buy(매 수): 추천일 종가대비 +15%이상 -Hold(보유): 추천일 종가대비 +15%미만, -15%미만 -Sell(매도): 추천일 종가대비 -15%이상2.산업추천 투자등급 (시가총액기준 산업별 시장비중대비 보유비중의 변화를 추천하는 것임) - Overweight(비중확대), - Neutral (중립), - Underweight (비중축소)

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