1 반도체공동연구소 207 호 · 2018-09-10 · 5 사업연혁 company ㅣ business ㅣ...
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서울특별시 관악구 관악 1로 서울대학교 반도체공동연구소 207호
www.crepastech.com
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1. 먼지 센서 IC
2. 광 센서 IC
3. 기타 제품 개발 및 사업 현황
Business
1. 일반현황
2. 사업연혁
3. 조직 & 인력
Company
Contents
1. 특허 및 논문
별첨
3/18
CREPAS 회사 개요
SUCCESS
▶ Abundant Product Development Experience
Display ICs (Driver, Power, Gate dr. & TCON)
PMIC (DC/DC, AC/DC)
▶ One-chip solution (Sensor interface)
▶ Collaboration with Universities (SNU)
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일반현황
회사 개요
대표자 이정환
설립일 2013년 11월 23일 (결산기 12월)
업종 반도체소자개발설계 및 제조업
주요제품 Dust sensor IC, Humidity sensor IC, IR sensor IC
주요고객 Samsung, 동일기연, 유우일렉트로닉스, HLDS
ASIC Service
Sensor ROIC관련 AFE, ADC, Digital 신호처리, Display IP
임직원수 총14명 (연구직 11명, 간접직 2명)
보유특허 • 출원 4건 (해외 특허 1건 : USA)
소재지 • 서울특별시 관악구 관악로 1 서울대학교 반도체 공동연구소
주요 인증 현황
Company ㅣ Business ㅣ Financial
• 벤처기업인증
• 기업부설연구소
주요 경영진
대표이사 이 정 환
• 삼성전자/현대오트론
설계 18년 Mobile 개발 및 센서 개발
• 삼성전자 9년
• 현대오트론 2년 (독일 엘모스 파견)
• 삼성전자 11년
• PMIC, DDI, Sensor ROIC개발
[조직도]
• 크루셜텍 (지문센서 SW)
• IDT (터치센서 SW)
• 미시간대 박사
• 서울대 전기공학과 정교수
Digital 팀장 김 상 우
Analog 팀장 박 동 출
SW/Application 이 익 재
기술 자문 (서울대) 김 수 환 교수
IoT 센서 전문 팹리스 기업, Crepas technologies
재무 상황
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사업연혁 Company ㅣ Business ㅣ Financial
년월 내용
2013. 11 설립
2014. 03 서울대 반도체설계연구관(104-1동) 107호 사무실 개설
2014. 06 기업부설연구소 설립
2014. 08 대만 AXElite 기술 제휴 (PMIC관련 설계 service 및 협업)
2015. 06 6축 모션센서 ROIC 제품 출시 (CPS237)
2015. 08 삼성전자 무선사업부 Display Lab IP개발 업체 등록
2015. 09 IR 이미지 센서 ROIC 제품 출시 (CPS251)
2015. 12 MIPI DSI Rx IP 출시 (동부하이텍 공정)
2016. 04 광타입 CIS기반 지문센서 출시 (CPS261)
2016. 05 IR 이미지 센서 ROIC 제품 초도 양산 (CPS251) : 유우일렉트로닉스 납품
2016. 06 구매조건부 광먼지센서 모듈을 위한 저전력 ROIC개발 (5억) 과제 선정
2016. 08 전자부품연구원(KETI) 광센서용 나노와이어 기술 이전
2016. 11 초미세먼지 감지 ROIC 제품 출시 (CPS291)
2017. 02 Silterra 공동 공정개발 및 Wafer 양산에 대한 협업 계약
2017. 03 레이져 타입 먼지센서용 ROIC제품 출시 (CPS292)
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CREPAS STRONG POINT OF SENSOR INTERFACE IC
위조에 뛰어난 광 기반 지문 센서IC
미세먼지 센서 반도체 양산
IR 센서 반도체 양산
검증된 IP기반 디스플레이 IC
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먼지 센서 IC Company ㅣ Business
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크레파스 먼지 센서 IC 강점 Company ㅣ Business
Laser type, LED type에 대한 적용 기술을 기반으로 다양한 센서 module업체
기존 방식과 차별화된 기능으로 뛰어난 성능으로 시장 진입
One-chip solution기반으로 전체 module측면에서 가격 경쟁력
공기청정기, 에어컨, 자동차 실내청정기, 스마트홈, IoT mobile 기기 접목
범용 AFE + MCU 경우 $ 1.5 이상
당사의 경우 30% 이상 가격 경쟁력 보유
절대적 먼지 측정 기준
동시에 PM2.5, 10측정 알고리즘
오랜 수명 시간이 가능한 AFE 회로 기능 : Gain 5000배 가능
Laser type의 경우 HLDS를 통한 Module/IC solution확보
LED type의 경우 동일기연를 통한 Module/IC solution 확보
대만 AXElite를 통한 해외 시장
9 9/18
SAME TIME MEASUREMENT OF PM2.5 & PM10
Cigarette condition
10 10/18
CLEARING ABOUT INITIAL OFFSET
11 11/18
CALIBRATION OF INITIAL SETTING
Initializes( no dust ) : Make the dust concentration less than 10 ㎍/m3 Inject more than 1000 ㎍/m3 of fine dust through the dust inlet. Mix the dust with the mixer fan ⇒ fan off ⇒ measure slowly while exhausting.
PC Scope
Test Chamber(500㎜*500㎜*500㎜)
Dust vent
Sensor
Dust mixer Fan Power supply
Aerosol Mass Monitor
Dust inlet
Dust Filter
12 12/18
경쟁사 비교 자료
크레파스 제품 (LED type) 일본 S사 제품 (LED type)
중국 P사 제품 (Laser type) 미국 H사 제품 (Laser type)
13 13/18
CREPAS 광센서셀 (NX) 특성
Typical Photodiode Nano-wire is new material for light sensing
which has high sensitivity such as UV,
Ambient light, IR wavelength based on
silicon substrate.
High Sensitivity
Wild range wavelength
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
200
240
280
320
360
400
440
480
520
560
600
640
680
720
760
800
840
880
920
960
100
0
104
0
108
0Resp
on
siv
ity [
A/W
]
Wavelength [nm]
NX Responsivity
14 14/18
STRONG POINT OF NX (NANOWIRE)
As-Is (Compound
Semi)
To-Be (Nx)
Advantage
Sensiti
vity Low Very High
X 10 ~ 100 (200 ~ 1500
nm)
Size Limitation for 2-
chip solution One-chip Wearable ~ Medical
Power Diode concept ↗ Resistor concept ↘ Mobile & Portable
Cost Expensive ↗ Silicon ↘ Mass product
Package Bonding issue Same Silicon easy Flexible
application
Competitor company
(2-chip solution)
Si NW Cell (40x30um)
Circuit Block(200x700um)
<Layout of 1X1 SiNW type>
15 15/18
NX (NANOWIRE) APPLICATION AREA
Variety light detection using of filter Multi-detector of one-chip solution
Health care/Mobile/IoT UV sensor Proximity sensor Ambient light sensor Heartrate sensor
16 16/18
NX (NANOWIRE) APPLICATION AREA Smartphone Trend
Front side sensors must transfer under
OLED panel.
In this case, traditional PD don’t normal
working in under panel.
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ARRAY TYPE OF NX SENSOR
Finger print image
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친환경 센서 IC 개발 Roadmap Company ㅣ Business
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THANK YOU
특허 출원 및 논문 현황
Paper work Column readout circuit with dual integration CDS for infrared imagers IEICE Electronics
An Uncooled Microbolometer Infrared Imager Integrated With Shutter-Based Successive Approximation Calibration Loop
IEEE Transaction on VLSI systems An SC Interface With Programmable-Gain Embedded delta sigma ADC for Monolithic Three-Axis 3-D stacked Capacitive MEMS Accelerometer IEEE Sensors Journal
Patents