20080413 從創投角度看產業分析實務
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TRANSCRIPT
C Squared Management Corp 創義管理顧問股份有限公司
從創投角度看產業分析實務
陳世芳
2008418
Confidential 2
個人簡介
bull 學歷200209 ~ 200407台灣新竹交通大學科技管理碩士93級
199609~200006台灣新竹交通大學電子工程學士89級199309~199609台灣新竹高級中學數理性向班
bull 經歷200611 ~ now經理創義管理顧問股份有限公司200601 ~ 200610副理國票創業投資股份有限公司國票金控集團
200502 ~ 200512副理維揚國際股份有限公司台揚集團
200409 ~ 200501Industry Analyst Sasson International Holdings Inc
bull 專門知識技術預測amp技術前瞻創業投資企業育成創業精神中國大陸企業法制科技管理
bull 著作Journal Yuan BJC Chen MSF Cheng CC (2004) Role of High-Tech Business Incubator on the Contribution towards Knowledge Innovation Systems in China and Taiwan International Journal of Innovation and Incubation 1(1) pp91-116
Thesis Chen MSF (2004) ldquo創業服務創業投資與企業育成之聚合rdquo 交通大學碩士畢業論文
3 papers on the yearbook of incubators of small and Medium enterprises 2003
Confidential 3
我的創投經驗與核心競爭力
創投職業基礎 個人核心競爭力
學術基礎 電子工程＋科技管理
創業投資＋企業育成
技術前瞻＋技術預測
策略管理＋財務管理
實務基礎 評估數百個投資個案並且與高階主管有聯絡
交通大學的校友會與教授的聯繫
超過上千位朋友來自於產業領導人研究機構學術機構創投公司財務公司育成中心hellip等
跨產業科技分析
公司組織基礎 創義管理顧問公司(獨立創投)
國票金控(金融創投)
台揚集團(企業創投)
bull 個人基礎來自於學術基礎實務基礎與公司組織基礎
Confidential 4
個人的價值主張
bull 技術預測與前瞻的經驗可以幫助您管理科技技術預測 (觀察3~5 年)
目的對於未來的科技發展做可能性的預測
功能說明科技使用廣度的未來狀況
技術前瞻 (觀察5~20 年)目的根據未來經濟與社會發展的假設性預測然後找出現在科學與技術發展的優先順序
功能決定與可能的可能會發生的優先的未來的技術輪廓有關的需求( UNIDO 2006)
bull 科技管理碩士背景可以協助您管理策略與財務策略管理
找出貴公司的價值主張
為您的事業帶進策略資源（客戶or 供應商）
財務管理利用預測的方法論協助您合理化財務預測
找出貴公司的財務風險
為您的公司帶進財務資源（銀行票券證券hellip）
跨產業科技分析新興產業與科技對貴公司事業的衝擊分析
Confidential
Outline
bull 了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
我的產業分析是為了賺錢而分析不是為了充分了解知識而分析
知道太多也不一定會賺錢有時候反而讓自己迷惑
bull 分清楚事實推理推論結論的差別
bull 分清楚動態分析與靜態分析
bull 產業分析與企業的執行力
bull 廣泛收集資訊並整合資訊
bull 先做產業分析再做公司策略規劃
bull 產業結構很重要
bull 我的產業分析理論架構
產業外部分析
政治與法律環境
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
bull 產業外部分析
bull 產業分析實務經驗分享
動態跨產業結構分析
Confidential
了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
基本立場 比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相關機構)
賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業分析要素
劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素(好的時候看太好壞的時候看太壞)
政府機構 解決社會問題 人口環境社會環境政治與法律環境總體經濟環境
科技研究機構 爭取政府或民間的科技開發補助
科技環境替代品的威脅能夠產生技術專利的產業分析要素
市場產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業分析要素
學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素科技環境替代品的威脅競爭對抗
產業公司 永續經營宣揚公司經營績效
競爭對抗供應商的議價力客戶的議價力替代品的威脅
技術發展組織 收取權利金 科技環境替代品的威脅
帄常心看待產業分析報告即可
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential 2
個人簡介
bull 學歷200209 ~ 200407台灣新竹交通大學科技管理碩士93級
199609~200006台灣新竹交通大學電子工程學士89級199309~199609台灣新竹高級中學數理性向班
bull 經歷200611 ~ now經理創義管理顧問股份有限公司200601 ~ 200610副理國票創業投資股份有限公司國票金控集團
200502 ~ 200512副理維揚國際股份有限公司台揚集團
200409 ~ 200501Industry Analyst Sasson International Holdings Inc
bull 專門知識技術預測amp技術前瞻創業投資企業育成創業精神中國大陸企業法制科技管理
bull 著作Journal Yuan BJC Chen MSF Cheng CC (2004) Role of High-Tech Business Incubator on the Contribution towards Knowledge Innovation Systems in China and Taiwan International Journal of Innovation and Incubation 1(1) pp91-116
Thesis Chen MSF (2004) ldquo創業服務創業投資與企業育成之聚合rdquo 交通大學碩士畢業論文
3 papers on the yearbook of incubators of small and Medium enterprises 2003
Confidential 3
我的創投經驗與核心競爭力
創投職業基礎 個人核心競爭力
學術基礎 電子工程＋科技管理
創業投資＋企業育成
技術前瞻＋技術預測
策略管理＋財務管理
實務基礎 評估數百個投資個案並且與高階主管有聯絡
交通大學的校友會與教授的聯繫
超過上千位朋友來自於產業領導人研究機構學術機構創投公司財務公司育成中心hellip等
跨產業科技分析
公司組織基礎 創義管理顧問公司(獨立創投)
國票金控(金融創投)
台揚集團(企業創投)
bull 個人基礎來自於學術基礎實務基礎與公司組織基礎
Confidential 4
個人的價值主張
bull 技術預測與前瞻的經驗可以幫助您管理科技技術預測 (觀察3~5 年)
目的對於未來的科技發展做可能性的預測
功能說明科技使用廣度的未來狀況
技術前瞻 (觀察5~20 年)目的根據未來經濟與社會發展的假設性預測然後找出現在科學與技術發展的優先順序
功能決定與可能的可能會發生的優先的未來的技術輪廓有關的需求( UNIDO 2006)
bull 科技管理碩士背景可以協助您管理策略與財務策略管理
找出貴公司的價值主張
為您的事業帶進策略資源（客戶or 供應商）
財務管理利用預測的方法論協助您合理化財務預測
找出貴公司的財務風險
為您的公司帶進財務資源（銀行票券證券hellip）
跨產業科技分析新興產業與科技對貴公司事業的衝擊分析
Confidential
Outline
bull 了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
我的產業分析是為了賺錢而分析不是為了充分了解知識而分析
知道太多也不一定會賺錢有時候反而讓自己迷惑
bull 分清楚事實推理推論結論的差別
bull 分清楚動態分析與靜態分析
bull 產業分析與企業的執行力
bull 廣泛收集資訊並整合資訊
bull 先做產業分析再做公司策略規劃
bull 產業結構很重要
bull 我的產業分析理論架構
產業外部分析
政治與法律環境
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
bull 產業外部分析
bull 產業分析實務經驗分享
動態跨產業結構分析
Confidential
了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
基本立場 比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相關機構)
賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業分析要素
劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素(好的時候看太好壞的時候看太壞)
政府機構 解決社會問題 人口環境社會環境政治與法律環境總體經濟環境
科技研究機構 爭取政府或民間的科技開發補助
科技環境替代品的威脅能夠產生技術專利的產業分析要素
市場產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業分析要素
學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素科技環境替代品的威脅競爭對抗
產業公司 永續經營宣揚公司經營績效
競爭對抗供應商的議價力客戶的議價力替代品的威脅
技術發展組織 收取權利金 科技環境替代品的威脅
帄常心看待產業分析報告即可
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential 3
我的創投經驗與核心競爭力
創投職業基礎 個人核心競爭力
學術基礎 電子工程＋科技管理
創業投資＋企業育成
技術前瞻＋技術預測
策略管理＋財務管理
實務基礎 評估數百個投資個案並且與高階主管有聯絡
交通大學的校友會與教授的聯繫
超過上千位朋友來自於產業領導人研究機構學術機構創投公司財務公司育成中心hellip等
跨產業科技分析
公司組織基礎 創義管理顧問公司(獨立創投)
國票金控(金融創投)
台揚集團(企業創投)
bull 個人基礎來自於學術基礎實務基礎與公司組織基礎
Confidential 4
個人的價值主張
bull 技術預測與前瞻的經驗可以幫助您管理科技技術預測 (觀察3~5 年)
目的對於未來的科技發展做可能性的預測
功能說明科技使用廣度的未來狀況
技術前瞻 (觀察5~20 年)目的根據未來經濟與社會發展的假設性預測然後找出現在科學與技術發展的優先順序
功能決定與可能的可能會發生的優先的未來的技術輪廓有關的需求( UNIDO 2006)
bull 科技管理碩士背景可以協助您管理策略與財務策略管理
找出貴公司的價值主張
為您的事業帶進策略資源（客戶or 供應商）
財務管理利用預測的方法論協助您合理化財務預測
找出貴公司的財務風險
為您的公司帶進財務資源（銀行票券證券hellip）
跨產業科技分析新興產業與科技對貴公司事業的衝擊分析
Confidential
Outline
bull 了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
我的產業分析是為了賺錢而分析不是為了充分了解知識而分析
知道太多也不一定會賺錢有時候反而讓自己迷惑
bull 分清楚事實推理推論結論的差別
bull 分清楚動態分析與靜態分析
bull 產業分析與企業的執行力
bull 廣泛收集資訊並整合資訊
bull 先做產業分析再做公司策略規劃
bull 產業結構很重要
bull 我的產業分析理論架構
產業外部分析
政治與法律環境
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
bull 產業外部分析
bull 產業分析實務經驗分享
動態跨產業結構分析
Confidential
了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
基本立場 比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相關機構)
賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業分析要素
劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素(好的時候看太好壞的時候看太壞)
政府機構 解決社會問題 人口環境社會環境政治與法律環境總體經濟環境
科技研究機構 爭取政府或民間的科技開發補助
科技環境替代品的威脅能夠產生技術專利的產業分析要素
市場產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業分析要素
學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素科技環境替代品的威脅競爭對抗
產業公司 永續經營宣揚公司經營績效
競爭對抗供應商的議價力客戶的議價力替代品的威脅
技術發展組織 收取權利金 科技環境替代品的威脅
帄常心看待產業分析報告即可
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential 4
個人的價值主張
bull 技術預測與前瞻的經驗可以幫助您管理科技技術預測 (觀察3~5 年)
目的對於未來的科技發展做可能性的預測
功能說明科技使用廣度的未來狀況
技術前瞻 (觀察5~20 年)目的根據未來經濟與社會發展的假設性預測然後找出現在科學與技術發展的優先順序
功能決定與可能的可能會發生的優先的未來的技術輪廓有關的需求( UNIDO 2006)
bull 科技管理碩士背景可以協助您管理策略與財務策略管理
找出貴公司的價值主張
為您的事業帶進策略資源（客戶or 供應商）
財務管理利用預測的方法論協助您合理化財務預測
找出貴公司的財務風險
為您的公司帶進財務資源（銀行票券證券hellip）
跨產業科技分析新興產業與科技對貴公司事業的衝擊分析
Confidential
Outline
bull 了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
我的產業分析是為了賺錢而分析不是為了充分了解知識而分析
知道太多也不一定會賺錢有時候反而讓自己迷惑
bull 分清楚事實推理推論結論的差別
bull 分清楚動態分析與靜態分析
bull 產業分析與企業的執行力
bull 廣泛收集資訊並整合資訊
bull 先做產業分析再做公司策略規劃
bull 產業結構很重要
bull 我的產業分析理論架構
產業外部分析
政治與法律環境
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
bull 產業外部分析
bull 產業分析實務經驗分享
動態跨產業結構分析
Confidential
了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
基本立場 比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相關機構)
賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業分析要素
劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素(好的時候看太好壞的時候看太壞)
政府機構 解決社會問題 人口環境社會環境政治與法律環境總體經濟環境
科技研究機構 爭取政府或民間的科技開發補助
科技環境替代品的威脅能夠產生技術專利的產業分析要素
市場產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業分析要素
學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素科技環境替代品的威脅競爭對抗
產業公司 永續經營宣揚公司經營績效
競爭對抗供應商的議價力客戶的議價力替代品的威脅
技術發展組織 收取權利金 科技環境替代品的威脅
帄常心看待產業分析報告即可
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
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Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Outline
bull 了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
我的產業分析是為了賺錢而分析不是為了充分了解知識而分析
知道太多也不一定會賺錢有時候反而讓自己迷惑
bull 分清楚事實推理推論結論的差別
bull 分清楚動態分析與靜態分析
bull 產業分析與企業的執行力
bull 廣泛收集資訊並整合資訊
bull 先做產業分析再做公司策略規劃
bull 產業結構很重要
bull 我的產業分析理論架構
產業外部分析
政治與法律環境
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
bull 產業外部分析
bull 產業分析實務經驗分享
動態跨產業結構分析
Confidential
了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
基本立場 比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相關機構)
賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業分析要素
劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素(好的時候看太好壞的時候看太壞)
政府機構 解決社會問題 人口環境社會環境政治與法律環境總體經濟環境
科技研究機構 爭取政府或民間的科技開發補助
科技環境替代品的威脅能夠產生技術專利的產業分析要素
市場產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業分析要素
學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素科技環境替代品的威脅競爭對抗
產業公司 永續經營宣揚公司經營績效
競爭對抗供應商的議價力客戶的議價力替代品的威脅
技術發展組織 收取權利金 科技環境替代品的威脅
帄常心看待產業分析報告即可
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
了解各方的立場才能正確解讀產業分析報告
基本立場 比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相關機構)
賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業分析要素
劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素(好的時候看太好壞的時候看太壞)
政府機構 解決社會問題 人口環境社會環境政治與法律環境總體經濟環境
科技研究機構 爭取政府或民間的科技開發補助
科技環境替代品的威脅能夠產生技術專利的產業分析要素
市場產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業分析要素
學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素科技環境替代品的威脅競爭對抗
產業公司 永續經營宣揚公司經營績效
競爭對抗供應商的議價力客戶的議價力替代品的威脅
技術發展組織 收取權利金 科技環境替代品的威脅
帄常心看待產業分析報告即可
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念
bull 事實推理推論結論
bull 事實NB用白光LED的價格目前約每顆US$02元
bull 推理
NB用白光LED的價格約是高功率白光LED價格的01倍
NB用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的2~235倍
數位相框用白光LED的價格約是手機用白光LED價格的059~07倍
bull 推論
當四種市場區隔的LED價差縮小則普及率上升普及率上升則表示市場成熟度上升(須至少取得6季資料以進行分析)
bull 結論
單價越高的LED市場區隔該市場越晚成熟高功率LED市場會最晚成熟NB用LED正快速發展當中
VCrsquos View投資趨勢在NB高功率LED背光的應用
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
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Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
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WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
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手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
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薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
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Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
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Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)
bull 靜態分析 bull 冠捷群創三星樂金電子光寶明基達裕對於Monitor零組件的需求比較大相關的公司都有機會受惠
了解投資標的與以上大公司的往來程度
bull 單純以2007Q4來看松下三星樂金主導PDP TV的市場此三家公司的動態會影響PDP TV是否繼續存在於市場當中
了解以上三家公司的技術發展趨勢與事業策略
事實LG電子的50吋PDP發光效率提升到22流明瓦(lmW)要顯著降低成本仍須朝5 lmW發展
推論PDP的發展似乎不樂觀
結論不樂觀的產業先放一邊尋找更有潛力的標的
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
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未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
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全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)
bull 2007~2012年LCD TV市場成長趨緩產業趨向成熟PB的重要性提高
bull 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩單季僅成長2呈現頭部訊號哪時會衰退還看不到
bull 2009年開始PDP銷售金額衰退從數量上來看遠輸給LCD TV故PDP TV應屬於非主流產品
bull 動態分析
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業分析與企業的執行力
bull 產業分析不準確還是企業的執行力不佳
產業分析做得再好也不能夠改變企業的執行力
企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上
好的產業也有虧錢的公司爛的產業也有賺錢的公司
手機產業中宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗
LED產業日正當中走下坡的公司也不少
bull 執行力可以改變產業分析所預測的未來
郭語錄企業沒有景氣問題只有能力問題
郭語錄對第一代創業者來說絕對的權力絕對的責任而不是腐敗
bull 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵
解碼郭台銘語錄超越自我的預言（郭語錄）作者張殿文譯者Johny王出版社天下文化出版日期2008年01月17日語言繁體中文 ISBN9789862160589
裝訂軟皮精裝
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊
bull 收集資訊的管道
報紙工商時報經濟日報蘋果日報電子時報hellip
雜誌商業週刊今週刊壹週刊hellip
專業科技雜誌 新通訊新電子EE TimesCompound
Semiconductor亞洲電子科技hellip
網路搜尋引擎Google
各公司的營運計劃書
朋友提供的各種消息
bull 永遠在資訊不完整的情況下要做推論與結論
bull 有時候運氣的成分很重要越仔細分析越覺得心虛因為發現要分析的變數越來越多
bull 老闆給的時間往往不夠最後只能仰賴經營團隊的能力消除無法掌握的變數
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
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產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
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產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
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中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
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維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
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競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
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晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
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Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
為何預測時常不準確
bull 真實世界是開放系統而預測的系統是封閉系統
開放系統的變數眾多
bull 預測的基礎
過去的事實＋對於未來的推測
bull 預測的模型是科學預測的參數修正是藝術
用科學的方法找出重要變數
用藝術家的天分調整變數的參數
新變數出現
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
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未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
先做產業分析再做公司的策略規劃找出贏的策略
bull 策略規劃根據Hill amp Jones
的分類可以分成四種
功能層策略
事業群層策略
全球策略
公司層策略
bull 剛成立之新創公司可合併公司層策略事業群層策略全球策略於總經理室裡
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
新創公司總經理室的策略規劃
bull Corporate-level Strategy
Vertical Integration Diversification and Strategic Alliances
Task GroupPatent Strategy Equipment Design
bull Business-level Strategy
A plan of action to use the firmrsquos resources and distinctive competencies to gain
competitive advantage
bull Global Strategy
International strategyCreate value by transferring skills and products abroad
Multi-domestic strategyMaximize local responsiveness by customizing products
and marketing strategy for local markets
Global strategyPursue low-cost status offer standardized global products
Transnational strategyUse global learning to achieve low-cost status
differentiation and local responsiveness simultaneously
bull 身為一個創投通常協助上面三種策略的規劃
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
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Wi-Fi基頻IC設計公司
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WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
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三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃
bull Functional-level Strategies
VP-levelProduction and Efficiency (Economies of scale Learning effects The
experience curve)
VP-levelMarketing and Efficiency (Product design Advertising Promotion
Pricing Distribution)
Under COO AVP-levelMaterials Management JIT and Efficiency (Materials
management Just-In-Time (JIT))
VP-levelRampD Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products
Pioneer process innovations)
Under GM Office manager-levelHuman Resource Strategy and Efficiency
Under GM Office manager-level Information Systems the Internet and
Efficiency
Under GM Office manager-level Infrastructure and Efficiency
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Functional-Level Strategies
bull Achieving Superior Efficiency
Economies of scale (財務損益平衡的經濟規模產量對服務業來說是平均月客戶人次)
Learning effects
The experience curve(良率提升)
Flexible manufacturing (lean
production) (少量多樣 VS 少樣多量)
Marketing
pricing promotion advertising
product design distribution
Materials management
Just-in-time (JIT) inventory system
Supply chain management (分散供應商)
RampD strategy
Designing products that are easy to
manufacture (提高良率)
Process innovations (減少流程)
Human resource strategy
Information systems and the Internet
Company and customers
Company and suppliers
Infrastructure
Company structure culture style of
strategic leadership and control
system determine context of all
value creation activities
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Stages in the Industry Life Cycle
bull XXXX is just embryonic
2010 2013 2015 2020
XXXX System
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
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晶圓代工公司
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日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
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Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
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先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
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Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
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營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
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無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
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P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
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光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
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光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
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Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
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Superior Profitability
bull Strategy Resources Capabilities
and Competencies
bull Differentiation and Cost Structure
Roots of Competitive Advantage
bull Value Creation per Unit
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
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企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
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Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
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Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
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Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
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X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
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我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
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中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
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維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
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未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
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全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Market Share Target
bull Market Share of Different
Customer Groups
Market Share Plan for XXXX Corp
Value Chain of Solar
Cell Industry
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Product A 1 5 24
Product B 1 5 24 24 24 24 24 24
Product C 1 5 24 24 24 24 24
Product D 1 5 24 24 24
Product E 1 5 24 24 24 24 24
Product F 1 5 24
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp
Johns
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Taper Integration amp Strategic Outsourcing
bull Full and Taper Integration
群創模式
bull Strategic Outsourcing of Primary
Value Creation Functions
Finance HR IT
委外有兩種
A外包給別的公司
B外包給組織架構中全球最有競爭力的當地組織
Source Strategic Management Theory-An Integrated Approach Hill amp Johns
Confidential
Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
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未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
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全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
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光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
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Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
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Ramp Up In-house Ratio
In-house Ratio
Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
A MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B
B1 MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
B2 MP 0 20 40 80 80 80 80 80 80
B3 MP 0 0 0 20 40 80 80 80 80
B4 MP 0 0 0 0 0 20 40 80 80
C MP 80 85 90 95 99 99 99 99 99
D MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
E MP 20 40 80 90 95 99 99 99 99
F Design 0 5 20 40 80 85 90 95 95
G Design 0 0 0 5 20 40 80 85 90
H MP 0 5 20 40 80 80 80 80 80
I MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
J Design 0 0 0 0 0 5 20 40 80
K MP 0 0 0 0 0 0 0 0 0
L MP 0 5 10 15 20 25 30 35 40
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企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
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Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
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Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
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Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
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X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
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我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
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產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
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產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
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產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
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中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
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維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Strategic Alliance Table
Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others
A A1 A2 － － － － Abcdefghelliphellip
B B1 B2 B3 － － － Abcdefghelliphellip
C C1 C2 C3 － － － Abcdefghelliphellip
D D1 － － － － － Abcdefghelliphellip
E E1 E2 － － － Abcdefghelliphellip
F F1 F2 F3 － － － Abcdefghelliphellip
G G1 G2 G3 － － － Abcdefghelliphellip
H H1 H2 － － － － Abcdefghelliphellip
I I1 － － － － － Abcdefghelliphellip
J J1 J2 J3 J4 J5 J6 Abcdefghelliphellip
K K1 K2 K3 － － － Abcdefghelliphellip
L L1 L2 L3 － － － Abcdefghelliphellip
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
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中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
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維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Vertical Integration Overview
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
Value Chain of X Industry 研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
研發
詴產
量產
行銷
Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry I times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times times
Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
times表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
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未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
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全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Diversification for Vertical Integration
bull Directions
From Component to System
From Outsourcing to In-house
bull Schedule
2008Item 1
2009 Item 1 Item 2
2010 Item 1 Item 2 Item 3Item 4
2011 Item 2 Item 3 Item 4
2012 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2013 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5
2014 Item 2 Item 3 Item 4 Item 5 Item 6
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
X1 Material
bull Partners
Major (80 demand)Company A
Minor (20 demand)Company B
bull Future Problems amp Solutions
Problem A
Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)
Strategic investment from Company A Company B or Company C
Problem B
Strategic investment from Company A or Company B
bull The RampD of X2 substrate is from 2011
Assign a RampD person to watch the progress of XXXX Device on X2
bull Future Markets
Very high performanceX1 material (Region P)
Very low cost but high performanceX2 Material (Region Q)
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
我的產業分析理論架構
Source Michael Porter Ghemawa Hill amp Jones 陳世芳整理 2006
供應商的議價力bull供應商的集中度bull採購量對供應商的重要程度bull投入的差異化bull投入成本或差異化的影響bull同產業內公司轉換的成本bull替代輸入的存在性bull向前整合的威脅bull產業內總量採購之成本
競爭對抗bull退出障礙bull產業集中度bull固定成本對附加價值比bull產業成長性bull週期性產能過剩bull產品差異化bull轉換成本bull品牌的特性bull競爭者的多角化bull公司的利害關係
潛在競爭者bull絕對成本優勢bull專屬的學習曲線bull投入管道bull政府政策bull經濟規模bull資本需求bull品牌的特性bull轉換成本bull通路管道bull預期的報復bull專屬的產品
替代品的威脅bull轉換成本bull客戶往替代品傾斜程度bull替代品的價格效能比
客戶的議價力bull議價能力bull採購量bull客戶的特性bull品牌的特性bull價格敏感度bull向後整合的威脅bull產品差異化bull客戶集中度與產業集中度bull替代品是否容易取得bull客戶的刺激
互補因子bull新的互補因子的興起bull互補市場裡的進入障礙改變
政治與法律環境
人口環境 社會環境
總體經濟環境
科技環境
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
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維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
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印度與中國大陸的比較
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營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
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中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
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未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
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全球手機大廠印度佈局一覽
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產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
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產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
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競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
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競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
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Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
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各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業結構很重要
bull 產業結構複雜的客戶供應商競爭者之間的關係
從上游分析到下游
從原物料開始分析到最終客戶
bull 產業結構說明以下的產業競爭要素
產業集中度
競爭者的多角化
公司的利害關係
供應商的集中度
採購量對於供應商的集中程度
替代輸入的存在性
向前整合的威脅
客戶的特性
品牌的特性
價格敏感度
向後整合的威脅
客戶集中度
替代品是否容易取得
潛在競爭者
bull 產業結構隨時在改變但是卻依循某些規則去改變
bull 產業結構研究的過程中會了解每一個公司的屬性有時候也會了解到產業外部分析的因子
bull 產業結構分析往往是投資案是否成功的重要關鍵因素之一
bull 做完產業結構分析之後有時候也要預測一下未來的產業發展
異業間的併購往往不能夠預測只能祈禱不要發生
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析與產業內部分析
bull 產業外部分析
政治與法律環境
鎖國政策
人口環境
科技環境
總體經濟環境
社會環境
bull 產業內部分析
競爭對抗
客戶的議價力
供應商的議價力
替代品的威脅
潛在的競爭者
互補因子
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析政治與法律環境
bull 政治與法律環境
馬英九當選總統預期開放台灣金融業參股大陸金融業解決台商在中國大陸的融資問題讓金融股票大漲
324金融股漲幅586當天大盤漲幅399
Confidential
中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
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麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
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中國政府鼓勵水泥業整併
bull 與立窯相比旋窯較節省能源且較為環保
製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh每噸燃煤用量少約120 公斤
由於水泥業使用的電力與排放的二氧化碳約佔全中國總使用電力與二氧化碳排放總量的8中國政府亟力落實淘汰不合乎能源效益的產能
bull 中國政府的目標
希望能淘汰年產量低於25 萬噸的廠房將目前五千多家水泥廠縮減至3500 家
前30 大公司佔市場30 的產量（前50大公司佔市場50 的產量）
國家發展和改革委員會宣佈廠商在生產執照換發前必須符合新的生產條件規定否則必須暫停生產
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維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
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江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
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織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
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產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
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產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
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產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
維基百科鎖國政策
bull 鎖國政策指關門自孚不與外界接觸的一種外交政策
bull 原因
基於保護傳統文化
保障本地經濟發展免受外來力量的影響
國防安全的出發
bull 影響
減少與外界接觸的機會
造成國際衝突
bull 例子
中國清朝時乾隆帝行鎖國政策
日本江戶幕府時行鎖國政策
李氏朝鮮於1864年行鎖國政策
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
江戶幕府的鎖國政策
bull 德川家康時積極與安南呂宋等地進行貿易與中國和葡萄牙商人競爭他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度據說豐臣秀吉時代就有朱印狀德川時代加以延續狀上會附上詳細的航行目的地以及幕府批准的準確日期右上角則蓋有將軍的紅色官印
bull 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前航行著朱印船往來東南亞臺灣馬尼拉之間
bull 但是當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交鎖國政策最大目的其實只在阻止基督教的進入與外國的貿易其實一直有在進行現今一般多認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外但事實並非如此
bull 鎖國原因德川幕府成立之初部分基督教徒涉嫌叛亂反抗幕府因而禁教鎖國
bull 在一八五三年因歐美列強威脅江戶幕府終於解除鎖國政策惟幕府拙於應付其後之混亂局勢終演變成倒幕運動天皇復掌政權
bull 明治天皇實施富國強兵政策1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭日本因戰勝而躋身為世界強國之林
bull 啟發貿易不能鎖江戶幕府得以延續二百多年
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
織田信長的經濟改革措施
bull 織田信長掌權期間撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)設立樂市鼓勵商業積極鼓勵自由貿易獎勵技術革新
信長廢除了國與國之間的關所同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
衝因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重要
織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市故被稱為「樂市樂坐」
日本中世紀以來有所謂的「德政令」也就是免付債務的規定債款往往在一夕間解除信長規定在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說向別人借錢一定要還織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為
樂市廢除中世以來的獨佔寡佔商業行為等不公帄市場交易機能並免除商人的稅金把市鎮開放給所有想經商的人運用大量的引入商業重視武器改
革例如鐵砲等等從農轉入商讓日本不再只是一個靠農吃飯的國家
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清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
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2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
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競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
清朝乾隆皇帝鎖國政策
bull 清朝收復臺灣後康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁設立江浙閩粵四處海關作為對外貿易的視窗
bull 乾隆二十二年(1757年)一道聖旨從京城傳到沿海各省下令除廣州一地外停止廈門寧波等港口的對外貿易這就是所謂的ldquo一口通商rdquo政策
bull 18世紀中葉西方資本主義國家已開始工業革命其海外貿易日益擴張特別是以英國東印度公司為首的西方商人一直強烈渴望尋找機會打開中國市場當時在中國沿海的4個通商港口前來進行貿易與投機的洋商日益增多與此同時南洋一帶也經常發生涉及華人的事端這些情況很快引起了清朝政府的警覺和反感
bull 在此後的近百年間為了打破封閉的中國市場歐洲諸國如沙俄英國等國曾多次向中國派出使團詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策但都無功而返
bull 歷史學家的評論兩百多年來乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中國落後於世界的禍根
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析人口環境
bull 人口環境
預估2015年以前中國老年人口佔的比例仍低於10可勞動人口約93億人
隨著人口逐漸老化中國的環境將越來越不利於需要大量廉價勞力的製造業
印度的人口結構比中國還要更適合發展產業
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
麗嬰房在兩岸的佈局
bull 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場由於台灣少子化趨勢2004年代理童裝進入入6~12 歲較大兒童市場
bull 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品其中童裝佔營收比重約76可再細分為自有(22)授權(34)與代理(20)品牌自有授權品牌的毛利率在5 成以上代理品牌的毛利則為4 成分別佔營收比重約76及24
用品包括奶瓶嬰兒車嬰兒床hellip等佔營收24的比重毛利率穩定在3 成左右
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
印度與中國大陸的比較
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
營建貿旅運通金融製造是印度的熱門產業
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
2000年以後外資大幅投資印度股市也大漲
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
中國強在製造業印度強在服務業
bull 製造業為大陸經濟中流砥柱佔GDP
比例超過50近年來出口表現更是亮眼毛澤東時代大陸出口僅佔GDP
的25目前已經增加到20以上
bull 在工資低廉的成本優勢之下大陸紡織電信汽車零件等各種產品挾低價之優勢搶攻全球市場全球處處可見貼有「Made in China」標誌的產品美國市場更因為進口廉價的大陸產品整體消費者物價指數因而降低大約2
bull 根據世界銀行（World Bank）統計2005年大陸GDP仍大幅成長99工業生產成長率更高達277而根據大陸官方所作預測2006年經濟成長率仍將高達10
bull 目前大陸識字率達909遠超過印度的644
bull 中國從【世界的工廠】轉型成為【世界的市場】
bull 印度經濟以服務業發達見長2005年佔GDP比重已高達51全印度有23
就業人口屬於服務業
bull 近年來服務業外包業務在印度特別火紅為歐美企業提供低價的電話客服薪資處理等服務每年服務業外銷產值高達400億美元
bull 根據統計美國知名財經雜誌Fortune
公佈的前500大美國企業中就有400
家將IT業務外包至印度預估2015年以前美國就業市場將因此有350萬個工作機會流入印度
bull 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於1而且全國約有5萬座村莊連1具電話都沒有但IT服務業卻是印度服務業中成長最快的領域之一
bull 印度的英語普及率超過大陸因為英文是印度的官方語言
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
未來中印實質GDP預估成長率比較
bull 大陸政府負債僅佔GDP約29印度卻高達80此外大陸2005年通膨率僅19印度則為44
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
全球手機大廠印度佈局一覽
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析科技環境
bull 科技環境
全球分工原物材料生產技術研發產品研發大量生產運輸物流通路
產業聚落產業聚落的存在有利於縮短溝通時間Time to Market相對也減少投資評估的成本
台灣的LED產業聚落相對完整但仍缺少MOCVD設備業LED晶圓材料長晶晶圓製造等上游產業
科技環境中還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力與該國的國家創新系統有關
服務業的科技主要來自於人的創新因此培養具有深厚文化與科技素養的人才並能夠轉換成為商業價值的環境才是最重要的
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
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Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 總體經濟環境 bull 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化
台灣僅成長234
美國成長381韓國成長110新加坡成長685香港成長207
bull 香港回歸中國大陸之後不少到了外地的人士亦逐漸回流香港
據規劃處1999 年的統計回流人士約為118400
人當中約有54的回流人士擁有專上或以上程度當中由加拿大移居回港的約為345澳州及紐西蘭的佔236接近八成為49 歲或以下的人士
可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼已不存在(Source中港關係策略發展研究基金會
2002)
bull 在經濟方面回歸後香港亦不免受到97 及98 年的亞洲金融風暴的衝擊在經濟指數方面香港經濟在1998 年有51的負增長但在1999 年已經轉為正增長在2000 年香港的經濟增長更超過10 (Source中港關係策略發展研究基金會 2002)
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
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30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析總體經濟環境
bull 由於鎖國的關係這幾年台灣的經濟環境是不好的
若以每人GDP提高到二萬美金所需要的時間來比較新加坡花了五年香港六年南韓12年
台灣現在約只有一萬六千美金而已
bull 由於台灣本島的經濟環境不好科技服務業紛紛向外發展詴想如果鴻海集團留在台灣不去中國大陸現在大概已經倒了吧
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
產業外部分析社會環境
bull 社會環境
社會環境的主要指標包括失業率痛苦指數自殺率離婚率出生率
台灣近年來呈現痛苦指數提高但是失業率下降的現象主要是因為政策治標不治本的結果
2001年開始政府提出的相關方案包括「永續就業工程計畫」「公共服務擴大就業計畫」「中小企業人力協助執行計畫」「多元就業開發方案」「微型創業貸款方案」「青年職場體驗計畫」
創造短期就業的假象以降低失業率
但是痛苦指數與自殺率逐漸提高險是長期就業環境並不好
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
競爭對抗 ndash 退出障礙
bull 退出障礙
退出障礙是指某行業中的企業由於受某種限制和制約很難從該市場或該產業中退出這些限制和制約主要有埋沒費用解僱費用生產設備銷售合約hellip等
進入障礙與退出障礙具有某種對稱性
bull 專屬機台與通用機台的trade-off
通用機台雖然可以降低退出障礙但是其效率卻低於專屬機台
Trade-off的關鍵在於精密的財務預估
經營團隊若有能力將通用機台修改達到專屬機台的效果則給予加分同理若有能力將二手機台升級也給予加分
機台折舊成本越低設備投資總金額越低通常退出障礙也越低
bull DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴投資不容易回收所以各家DRAM封測廠在採購新機台時相對謹慎
bull DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成本比重58變動成本佔17測詴機台年資產週轉率僅60且固定成本所佔比重較高因此產能利用率及測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅
bull 銷售合約
汽車系統商會要求零組件供應商能夠保證供貨十年
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
競爭對抗 ndash 產業集中度
bull 產業集中度
產業越集中通常表是該產業中大公司所佔的產值比率越高或是產業中從業公司的家數越低
產業越集中則產業的發展越集中在少數人的手裡產業越集中也表示該產業越成熟
新科技可能會打破產業集中度重塑產業
產業集中度與產業競爭的程度不一定有相關
例如DRAM(晶片製造)的產業因為退出障礙高即使產業集中度高產業競爭依然激烈目前(2008) 仍處於供給過剩的狀態
資本密集的產業通常集中度也會比較高例如半導體產業金控業
產業集中度越高景氣循環的現象也會越明顯
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威
海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain 放在心裡面 Ex MTK的PA來自於RFMDRenesasSkyworks
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential 52
新興無線通訊技術興起
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
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96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
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30000
40000
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60000
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
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80
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
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Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
2006年預測未來幾年PA會缺貨目前此趨勢依然持續
bull MIMO技術成熟
Multiple Input Multiple Output (多重輸入與輸出)
宣示將應用MIMO技術的通訊標準Wi-FiWiMAXLTE(4G)
bull 無線通訊需求增加
Multi-Mode-Multi-Band in a
handset
Quad Band GSM2顆PA
3GHSDPA1顆PA
Wi-Fi
bg1顆PA
abg2顆PA
abgn2~4顆PA
目前(2008) Marvell已經推出3顆PA的晶片速度達450M bps
預估2009年將出現4顆PA的產品
WiMAX2006年尚不清楚目前知道用1~2顆PA
LTE2006年尚不清楚目前知道用2~4顆PA
bull Digital Convergence
Aggregate in a handset
注意各種無線通訊device的penetration與取代效應即可
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
GaAs Chipset Growth
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
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pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
LTE PA Module的發展
bull LTELong-term evolution of third-generation cellular systems
bull 特色
100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink
未來有機會達到300Mbps downlink
Multicarrier power amplifier
Source Ericsson Review 2007
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
WiMAX PA Module的發展
Source Sychip 2007 Source ITRI 2007
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
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96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Quad Band GSMEDGE PA Module
bull GSM 800900 MHz
bull DSC 18001900 MHz
Source Triquint 2007
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
GaAs Market
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
GaAs基板面積需求快速成長
Note Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
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50000
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96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
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Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長
Note Semi-Conducting
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
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en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
GaAs Industry Fab Utilization
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
-
50000
100000
150000
200000
250000
300000
350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖
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50000
100000
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350000
96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03
全新光電月營收
穩懋月營收
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
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30000
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
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Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
CAGR of 6rdquo GaAs Substrate from 2005~2010
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
PA Module 產業集中度高台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
手機的功能越來越多不容易被取代
bull PA是手機重要的零組件之一因為不容易被取代故PA的發展上相對也不容易被取代
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
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60
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2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
00
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
年
需求
量 （
百萬
顆）
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGE
Source電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
CAGR 2390
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
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00
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00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
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Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Addressable Market for RF IC Testing
Addressable Market for RF IC Testing
0
20
40
60
80
100
2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)
時間
百分
比 (
)
Mobile TV
DTV
UWB
Bluetooth
WiMAX
Wi-Fi- 80211 others
Wi-Fi- 80211abgn MIMO
Handset-3G2G Dual Mode
Handset-GSMGPRSEDGESource電子時報IDC群益證券元大證券IEKGartnerDataquestTSR拓樸產業研究所IBTSC Squared Capital整理 2006
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Industry Structure of Wireless Communications
PAFEM之IDM公司
RFMD
Skyworks
Anadigics
TriQuint
PAFEM之IC設計公司
源通天工絡達RFICSSTGplus
SiGeMaxim
磊晶片公司
全新高帄磊晶IQE Hitachi
Cable
晶圓代工公司
Ⅲ-Ⅴ宏捷穩懋GCSKnowledge-ON
SiGe Foundry Jazz台積電
RF封裝
日月光同欣鴻海(原國碁)Amkor
RF測詴鴻海(原國碁)全智日月光Amkor京元矽格矽品ChipPac
手機基頻IC設計公司
TIIntelQualcomm聯發科威盛凌陽
Wi-Fi基頻IC設計公司
IntelBroadcomAtheros雷凌瑞昱凌陽
WiMax基頻IC設計公司
IntelWavesat
Reddot Wireless(WiMAXWiFi)
SIP 模組公司
APM Communications環電達威海華源通天工絡達RFICSSTSSTGplusSiGeMaxim
手機NB品牌
三星SonyNokiaMotorolaDellHPAcerAsusBenQ聯想
手機NB代工廠
富士康華寶正崴華碩廣達緯創鴻海明基仁寶
薄膜被動元件公司
光頡乾坤
Food Chain放在心裡面
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Cost Comparison between LED and CCFL
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
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t C
osts
($M
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Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
若把電費考慮進去使用LED產品相對比較省錢
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Energy Cost VS Initial Cost
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
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奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
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LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
LED Replacement of CCFLrsquos Begins
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率
產值產量
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
32rdquo LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
32rdquo LCD TV BOM
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)
bull 所謂Field Sequential技術就是透過對紅綠藍的影像進行高速切換來實現彩色顯示的一種技術簡單的說簡單的說Field Sequential彩色技術就是將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時也放棄使用彩色濾光片達到面板具有高速應答時間高色彩飽和以及高亮度的目標並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本
bull 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1並且加上因為使用RGB3
原色的LED做為背光根據NEC的說法是面板的色域範圍相當於NTSC
標準的104
bull 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上發表了32吋無彩色濾光片的液晶面板現場參觀者都可以從畫面的顯示中發現面板的色彩表現非常鮮豔根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms所以可以使得畫面的頻率達到180Hz功率消耗卻只有82W能夠表現出傳統耗功為250W的TFT-LCD電視相同的亮度
bull 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中為了達到不會因為色彩的切換而產生影像的明暗變化所以就必須在180分之1秒的時間內進行3原色(RGB)的切換也就是說每個顏色的切換時間需要少於556 msec不過到目前為止要能夠完成在低於556 msec的時間內進行切換還是不容易開發出具有如此高速應答特性並且可以進行高灰階顯示能力的商用化液晶驅動技術
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
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03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
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microTota
l D
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t C
osts
($M
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Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
OCBField SequentialLED的完美搭配
bull Optically Compensated Bend(OCB)模式技術這個技術基礎是由普通間隙Cell(一般為8μm)的π-Cell和二軸性的薄膜構成再加上這種Cell具有廣視野角的特性所以可以實現高灰階顯示的能力並且這種Cel的應答時間比一般TN Cell高出10倍以上達到2~8msec的高速應答速度
bull 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間因此對於LED背光模組來說正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條件這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果再加上採用非結晶矽OCB
的液晶驅動技術那麼TFT液晶面板就能夠完成所有開發人員所期待的具有高速應答寬廣色域廣視角度高灰階顯示能力的完美結果
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)VS白光LED背光源 (低價市場)
bull 自2006年9月三星電子上市40吋RGB 3色LED
背光LCD TV後於2007年8月一口氣上市40
吋42吋52吋57吋4款81系列白光LED背光LCD TV售價分別為3000~8000美元不等其機種特色強調動態對比值達50萬1
bull 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度然因白光LED背光成本低可進一步縮小與CCFL型差距
bull Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波長作最佳搭配的彩色濾光片因此該款機種NTSC(ursquo-vrsquo)為126略高於QUALIA的123
Sony於2007 International CES即展示70吋LED背光LCD TV該機種(型號KDL-70X700)於2007年11月20日上市銷售價格為400萬日圓(約34807
美元)
bull 三星電子表示當未來RGB 3色LED背光成本僅為CCFL 13倍發光效率達80 lmW條件下將樂觀看待其取代CCFL背光速度
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
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00
65
microTota
l D
evelo
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t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
159 lmW的LED出現
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
威力盟
全新高帄磊晶
Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
Macroblock
立錡Renesas
飛虹聚積maximic
LinearOPTO 友達華映彩晶
奇美群創
久元琉明
MOCVDVeeco Aixtron
中小尺寸OEMODM公司
NB OEMODM公司
Monitor OEMODM公司
TV OEMODM公司
LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
數位相框 OEMODM公司
均宣利碟憶聲
LED車燈公司
LCD Driver
IC公司
晶宏晶門
聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
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行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
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P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
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Lucent Ciena
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NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56面板廠需要掌握Chip的生產
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
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威力盟
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Driver
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NB OEMODM公司
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LED照明公司
廣達英業達仁寶緯創
華孙
勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
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IC公司
晶宏晶門
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億光堤維西大億帝寶光達
億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
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城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
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上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
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台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
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SBC
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光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
LED磊晶片公司
LED晶粒公司
LED晶圓切割測詴公司
LED晶粒封裝測詴公司
背光模組(BLUs)公司
TFT-LCD公司
光磊 Nichia鼎元
輔祥瑞儀大億科科橋
中光電
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Hitachi Cable巨鎵
先進開發宏齊凱鼎
LED設備製造公司 LED
Driver
IC公司
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中小尺寸OEMODM公司
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勝華緯晶光電乾一科技通富相
瑞軒集凱台發光電(HK)達裕科技
Acula瑞軒集凱台發光電(HK)iTBS
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IC公司
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聯詠奇景
LED之IDM公司廣鎵晶電華上
洲磊燦圓南亞光電
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億光東貝光達光鼎翔洸中盟齊瀚LEDyoungOsram
Industry Structure of LED
LED基板
光頡
旭德
Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
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Confidential
競爭對手的比較
Confidential
LEDs in Automobiles市場分析
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
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System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
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先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
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設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
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Cost Per Design by Technology
$ 00
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5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
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00
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$2M
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先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
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Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
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2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
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假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
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2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
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創意電子 919 1006 1595 2349 3327
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智原 3767 5043 5744 66 NA
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無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
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個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
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光纖 光纖光纖 光纖
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雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
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S國票創投整理 2006
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上游 下游
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SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
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友嘉華上嘉信AOI
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勝陽(被華上合併)
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光主動元件產業仍需要整併
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（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
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Industry Analysis for Winning Strategies
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2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
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System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
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IC Design
Fab
Package
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SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
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$2000
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2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
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先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
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線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
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數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
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$ 00
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5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
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t C
osts
($M
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$2M
$6M$8M $9M
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先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
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Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
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2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
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營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential Source Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003) 矽島計畫(2004)
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)
IC Design
System Spec
IBM ATampT TI TSMC Faraday Global Unichip
NEC Intel UMC ARM MIPS ARC CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence Synopsys Magma
Siemens etc Motorola etc VIA Mediatek
System Co IDM Foundry Post-Foundry
lt 1980s 1980s 1990s after 2000
Equipment
Fab
Package
Testing
System Spec
IC Design
Fab
Package
Testing
bull 2000年之後隨著SOC的逐漸成長IC設計服務公司也逐漸興起但是近期發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司才享有較高之競爭力
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
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Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
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SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
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bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)
全球IP市場
$0
$500
$1000
$1500
$2000
$2500
$3000
2002 2003 2004 2005 2006 2007
($
M)
Soft IP
Firm IP
Hard IP
Source Semico FSA 2003
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
$ 20
$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
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01
3micro
00
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microTota
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($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
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城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
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Confidential
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磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
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光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
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bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
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bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
bull 先進製程帶動設計服務成長先進製程對IC設計之影響
線路微縮單顆IC上之IP數目眾多且增加迅速
開發成長大幅提高特別是光罩成本
EDA 工具購置成本大幅增加
IC開發成功率大幅下降
IC設計服務公司之優勢擁有眾多IP可依IC設計公司之需要提供各種授權減少IP取得與整合時間
數家IC設計公司可共用一個IC服務公司之光罩降低開發成本
IC設計公司僅需要採購重要的EDA工具其餘較不重要之工作外包給設計服務公司
許多設計要用到的關鍵元件無論是各種製程相關驗證IC設計服務公司都準備充分可將30的成功率提高至80
bull 市場變化快速time to market需求增加
設計服務公司可協助IC設計公司縮短產品上市時間
Source Smart智富月刊2005年11月號第87期rdquo林孝帄IP服務的時代正來臨ldquo
Cost Per Design by Technology
$ 00
$ 05
$ 10
$ 15
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$ 25
03
5micro
02
5micro
01
8micro
01
5micro
01
3micro
00
9micro
00
65
microTota
l D
evelo
pm
en
t C
osts
($M
)
Hardware ValidationDesign amp VerificationSynthesis + Place amp RouteMasks amp Wafers
$2M
$6M$8M $9M
$11M
$13M$17M
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
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Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
bull 創意電子之營收想像空間大
由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
台積電 2019 2560 2646 3100 3295
YoY 2549 2679 336 1716 629
聯電 849 1173 908 1050 1176
YoY 2586 3824 (2262) 1564 1200
創意電子 919 1006 1595 2349 3327
YoY 3071 947 5855 4727 4163
智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
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3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
銅線
S國票創投整理 2006
行動電視網路DVB-HDMBISDB
註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
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P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
先進製程在台灣已佔179
bull IC設計服務公司之價值主張恰為IC設計公司最重要的考量
提高可靠度降低成本與縮短上市時間是IC設計公司開發專案的最重要考量
bull 創意電子擅長先進製程之IC設計服務台灣目前約有179的需求出現
台灣的IC設計開發計畫已經有179是是使用先進製程（013um與以下）
TSMC之90nm比重已佔25
bull IC設計服務在台灣已佔重要地位197的台灣IC設計研發計畫是設計服務(Design Service）
bull 2006年晶圓代工的主流是先進製程（013um 90nm 65nm)
SourceGartner Dataquest 2005
SourceGartner Dataquest 2005 SourceGartner Dataquest 2005
2005
Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry
bull IC設計服務公司統合IP ProviderEDA Tool ProviderFoundryPackage amp Testing四類公司提供各種服務給IC設計公司
IP Provider
EDA Tool Provider
Foundry
Package amp Testing
IC Design Service IC Design House
Cadence Synopsys Anasift
TSMC UMC SMIC Chartered
1st Silicon
ASE Amkor SPIL OSE(華泰)
ARM MIPS CEVA ARC
Picochip 1晶圓代工轉投資創意電子（台積電)智原(聯電)
芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
Silicon)
2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
Qualcomm Mediatek
2新創公司Ambarella Qpixeltech
Mobilygen
3 中小型IC設計公司Sunplus Realtek
Source國票創投 2006
Confidential
營收想像空間大
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由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
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創意電子 919 1006 1595 2349 3327
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智原 3767 5043 5744 66 NA
YoY 1181 1391 1390 1490 NA
Source Money DJ Macquarie 2006(TCMC) BNP 2005(UMC)
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無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
廣域網路 (光纖)
SONETSDHATM
廣域網路PSTN
廣域網路Cable(HFC)
廣域網路xDSL
區域網路 (電力線)
Home Plug AV
城域網路WiMaxWiBro
無線區域網路Wi-Fi abg MIMO
區域網路（雙絞線）Ethernet
個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
廣域網路GSMGPRS
3GHSDPAHSUPA
光纖 光纖光纖 光纖
光纖
光纖
電力線 雙絞線
雙絞線
雙絞線或被整合 雙絞線
雙絞線或被整合被整合
被整合
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註紅色線表示新興科技虛線表示無線技術
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bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
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磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
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晶電
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元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
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Food Chain of IC Design Service Industry
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1st Silicon
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芯原(中芯) 科雅(世界先進)
益芯(世界先進) ICDS (1st
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2EDA公司之新業務Cadence Synopsys
3 獨立設計服務公司虹晶(傳將被芯原併購)巨有世紀創新源捷台灣新思
1大型設計公司TI nVidia ATI Freescale
Broadcom Xilinx Altera
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2新創公司Ambarella Qpixeltech
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Confidential
營收想像空間大
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由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單
大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶圓代工公司封裝公司（即所謂的turnkey service）
推估假設
假設1晶圓代工公司（台積電與聯電）之中小型客戶佔年營收之比例均等
假設2不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收
2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元營收想像空間很大
2005年台積電之營收為聯電之291X
2005年智原之營收為NT$5855億元
歷年營收 (NT＄億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f)
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個人網路 無線個人網路USB IEEE1394 Proprietary RF Bluetooth Zigbee UWB
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光纖 光纖光纖 光纖
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bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
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（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
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光纖 光纖光纖 光纖
光纖
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雙絞線或被整合 雙絞線
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2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
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光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流
bull 影音傳輸（Video Streaming）目前僅佔2而已未來隨著IPTVIP Movie
Theater影像電話等Video over IP應用的盛行還有很大的成長空間
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
SPIDA各公司資料國票創投整理 2006
晶電
友嘉華上嘉信AOI
元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
傳承
Fujitsu MRV
CISCO
Alcatel Nortel
Siemens
Lucent Ciena
Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
Verizon
SBC
NTT
SKT 中華電信台灣固網速博固網
Confidential
光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
（4）電信公司
只有財務健全的電信公司如Verizon SBC NTThellip等有能力鋪設FTTx網路
2007年隨著WiMax開台將帶動另一波對光纖網路之需求
Confidential
Conclusion
bull 產業分析是公司策略規劃的基礎做好產業分析公司才能規劃出贏的策略
Industry Analysis for Winning Strategies
bull 資訊永遠不完整預測永遠不會準盡自己的能力剩下的交給運氣
bull 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加穩懋全智受惠)
bull 成本結構很重要技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入LED產業)
bull 花時間研究不容易被取代的產品(手機)就算可能會被取代(CCFL)也要掌握Timing (先投資威力盟再投資億光)
bull 質化與量化要兼顧比較不容易看錯(Design Service 興起SOC產值)
bull 跨產業分析提供更多的面向說明產業結構之間的互動情況(光頡的產品應用於LED與無線通訊產業但本身是被動元件產業)
bull 以動態分析呈現產業分析的結果雖然辛苦但比較保險
bull 回歸基本面
反覆閱讀策略管理與其他相關書籍日益精進自己的體會
Confidential
光主動元件產業食物鏈
磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備
上游 下游
電信公司
JDSU Finisar Eudyna TriQuint Fujitsu Furukawa Bookham
Emcore Matsubishi Modulight晶誼
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元砷(LED)
勝陽(被華上合併)
聯亞全新禧通華森(被華上合併)
連威(被華上合併)
聯英
恆嘉
華星聯鈞光磊
光環東貝(LED)全磊(out)威凱（已關門）
聖威捷耀創威太空梭華敏連展
台達電鴻海岳豐(out)前源(後台東貝)前鼎亞光逢源(out)冠德(out)上詮
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Marconi 榮群碩彥孙通仲琦星通康全有冠正華友勤台灣國際標準電子漢唐光電
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光主動元件產業仍需要整併
bull 從產業結構來看光通訊產業目前仍然混亂未來可能形成四層結構
（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
OSA因人力密集故以大陸生產較有優勢
（3）光通訊系統設備
光通訊設備有機會往上游整合至光收發器但須注意是否掌握經濟規模優勢
光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
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光主動元件產業仍需要整併
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（1）磊晶因需要龐大資本支出且應用面擴及LED GaAs SiGehellip等應用故容易自成一格
（2）晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器
從晶粒往下游光收發器整合較容易光環因掌握晶粒TOCAN與OSA處於較有利之位置
光收發器公司應掌握通路較有競爭力如上詮光纖與MRV之合作
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光通訊設備商可下單給OEMODM公司（如上詮）取得便宜的上游零組件
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