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3. ゲート回路の基礎 2018年前期 ディジタル電子回路

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  • 3.ゲート回路の基礎

    2018年前期ディジタル電子回路

  • 3.1CMOSインバータ

    i) 構造

    VDD

    VOVi = VG

    Qp

    Qn

    Gp

    Gn

    VGSp

    VGSn

    Sp

    Sp

    Qp(pMOSFET)は前章の説明とは上下が逆で,上がS.SはBに接続されているのでVGSpはVDDを基準として考える.つまり,Vi≦VDDのとき,VGSp≦0となる.

    Qn(nMOSFET)は前章の説明と同じく,Sに接続されたBを基準として電圧を考えれば,VGSnそのものによりFETがON/OFFする.つまり,Viをゲート電圧として考えれば良い.

  • ii) 動作Vi=L のときØ pMOSFETはVGSpが大きな負でONØ nMOSFETはVGS=0でOFF

    VDD

    VOVi = L=0 V

    Qp:ON

    Qn:OFF

    Gp

    -VDD

    0 V

    Sp

    Sp

    VDD

    V0=H=VDD

    この部分がチャネルで抵抗を持つ

  • Vi=HのときØ pMOSFETはVGSp=0でOFFØ nMOSFETはVGS=が大きく正でON

    VDD

    VOVi = H=VDD

    Qp:OFF

    Qn:ON

    Gp

    0V

    VDD

    Sp

    Sp

    VDD

    V0=L=0V

  • 動作のまとめと特徴

    Ø入力と出力が反転(invertor)として動作:NOT回路

    Ø上下のMOSFETが相補的(complementary)に動作• CMOSFET,略してCMOSと呼ばれる

    Ø定常時は電流が流れず,極めて消費電力が小さい

    Vi Qp Qn Vo

    0 on off VDD

    VDD off on 0

  • iii) CMOSインバータの構造

    S.M.ジィー,半導体デバイス第2版

  • iv) 入出力特性(理想)

    0.0V 0.5V 1.0V 1.5V 2.0V 2.5V 3.0V 3.5V 4.0V 4.5V 5.0V0.0V

    0.5V

    1.0V

    1.5V

    2.0V

    2.5V

    3.0V

    3.5V

    4.0V

    4.5V

    5.0VV(n003)

    Vi

    VoVDD=5V

    VDD/2

    VDD/2

    Vtp

    VtnVDD

    Rp

    Rn

    Vo=VDDRp/(Rp+Rn)

    nMOSオフ領域 nMOS飽和領域 nMOS線形領域nMOSピンチオフ点

    pMOS線形領域 pMOS飽和領域 pMOSオフ領域

    pMOSピンチオフ点

    V1

    5V2

    M1NMOS

    M2PMOS .dc V2 0 5 0.01

    LTspiceの解析回路

  • 入出力特性 (実素子: AO6408, AO6407)Ø nMOSFETとpMOSFETでチャネル抵抗が異なる

    • nMOS: 0.012Ω• pMOS: 0.034Ω

    0.0V 0.5V 1.0V 1.5V 2.0V 2.5V 3.0V 3.5V 4.0V 4.5V 5.0V0.0V

    0.5V

    1.0V

    1.5V

    2.0V

    2.5V

    3.0V

    3.5V

    4.0V

    4.5V

    5.0VV(n003)

    Vi

    Vo

    M1AO6407

    M2AO6408

    V1

    V2

    5

    .dc V1 0 5 0.01

  • v) 動作点解析

    Ø nMOS, pMOSのIDS-VDS曲線(次ページ図)において,等しいViに対する2本の曲線の交点(同じドレイン電流の点;動作点)で,2つのFETは動作する

    Ø動作点(ViとVo)をプロットすると入出力特性が描ける.

    VDD

    VOVi

    VGSp

    VGSn

    VDSp

    VDSn

    IDSp

    IDSn

    VDSn-VDSp=VDDIDSn= -IDSpVGSn-VGSp=VDDVDSn=VoVGSn=Vi

    上式の関係から• VDSpはVDSn軸上でVDDだけ正方向にずらす

    • IDSpはIDSn軸と正負反転• VGSpはVi=0Vの時に-VDD,Vi=VDDのときに0V

  • -5.0V -4.5V -4.0V -3.5V -3.0V -2.5V -2.0V -1.5V -1.0V -0.5V 0.0V-270uA

    -240uA

    -210uA

    -180uA

    -150uA

    -120uA

    -90uA

    -60uA

    -30uA

    0uAId(M1)

    動作点解析

    0.0V 0.5V 1.0V 1.5V 2.0V 2.5V 3.0V 3.5V 4.0V 4.5V 5.0V0uA

    30uA

    60uA

    90uA

    120uA

    150uA

    180uA

    210uA

    240uA

    270uAId(M1)

    Vi=5V (VGSn=5V)

    Vi=4.5V (VGSn=4.5V)

    Vi=4V

    Vi=3.5V

    Vi=3V

    Vi=2.5VVi=2VVi=1.5VVi=1V

    Vi=0.5VVi=0V

    Vi=0V (VGSp=5V)

    Vi=0.5V (VGSp=4.5V)

    Vi=1V

    Vi=1.5V

    Vi=2V

    Vi=2.5V

    Vi=3VVi=3.5V

    動作点(この点をViとVoでプロットすると入出力特性が得られる)

    VDSn=Vo

    Vi=4V

  • vi) スイッチング動作Øインバータへの入力電圧変化

    →チャネルの状態変化→寄生容量の充放電

    Ø出力が確定するまでの時間遅れ• 伝搬遅延時間(propagation delay time)

    tp:VDD/2に達するまでの時間

    寄生容量:ゲート,ソース,ドレイン,ボディ間配線間,配線-GND間

    VDD

    VOVi

    0.0ps 0.5ps 1.0ps 1.5ps 2.0ps 2.5ps 3.0ps 3.5ps 4.0ps 4.5ps 5.0ps0.0V0.5V1.0V1.5V2.0V2.5V3.0V3.5V4.0V4.5V5.0V5.5V

    V(n003)

    0.0ps 0.5ps 1.0ps 1.5ps 2.0ps 2.5ps 3.0ps 3.5ps 4.0ps 4.5ps 5.0ps0.0V0.5V1.0V1.5V2.0V2.5V3.0V3.5V4.0V4.5V5.0V5.5V

    V(n002)

    Vi Vo

  • Ø寄生容量

    p

    n+ゲート容量拡散容量(n+-p間)

    配線間容量配線-基板間容量

    配線容量

    さらに配線はインダクタンス成分を持つため、スイッチング信号は共振的に変化する

  • Ø出力側にCを付加

    0.0us 0.5us 1.0us 1.5us 2.0us 2.5us 3.0us 3.5us0.0V

    0.5V

    1.0V

    1.5V

    2.0V

    2.5V

    3.0V

    3.5V

    4.0V

    4.5V

    5.0VV(n002) V(n003)

    V1

    5V2

    PULSE(0 5 0.5u 0.01p 0.01p 1u 2u 5)

    M1NMOS

    M2PMOS

    C1

    20p

    .tran 4u

    Time

    V i, V

    o

    tpHL

    tpLH

    ViVo

  • M1AO6407

    M2AO6408

    V1

    PULSE(0 5 5n 0.01n 0.01n 20n 40n 4)

    V2

    5

    .tran 60nØ実素子

    0ns 5ns 10ns 15ns 20ns 25ns 30ns 35ns 40ns 45ns 50ns 55ns 60ns0.0V

    0.5V

    1.0V1.5V

    2.0V

    2.5V

    3.0V

    3.5V4.0V

    4.5V

    5.0VV(n002) V(n003)ViVo

  • Ø H→Lへの遷移(Vi: L→H)

    Vi = H at t =0ON at t=0

    VDD

    t =0

    q =CVDD

    t=0 でVGD=0, VGS=VDDだからnMOSFETはONでドレイン端はピンチオフ.このとき,ドレイン電流IDnは飽和電流(一定電流)で

    この一定電流でCLが放電されると近似すると,蓄積された電荷が1/2まで放電される時間は

    放電が進むとVGDは閾値電圧Vtを越え,ドレイン端もONとなり,FETは抵抗領域で動作し,VDが0 Vになるまで速やかに放電される.

    IDsat =K(VGS −Vtn )

    2

    2=K(VDD −Vtn )

    2

    2

    tpHL =q

    2IDsat=

    CLVDDK(VDD −Vtn )

    2

    IDsat

    CL

  • Ø L→Hへの遷移

    Ø伝搬遅延時間

    |Vt|

  • 演習問題1

    • 次の回路でswオンで定常状態に達した後,スイッチを開いた.十分に時間が経った後のVoを求めよ.ただし,|Vt|=1Vとする.

    Vi =0V

    VDD=5V

    t=0

    CL

    VO

    1. t=0でCLは放電されておりVO=0V.2. sw OFFの直後はVO=0V,つまり

    VGD=0V≧Vt=-1VであるからFETはドレイン端でピンチオフ.一方,VGS= -5VであるからFETはONで飽和領域動作.VGSは負に大きく,大きな一定の飽和電流でCLを充電する.

    3. その後,VO=|Vt|,つまりVGD=Vtに達するとFETは抵抗領域になり指数関数的に充電が進む.

    4. 以降,VGD

  • 演習問題2

    • 前問と同様に,十分に時間を経た後のVoを求めよ.

    Vi = 5VON at t=0

    VDD=5V

    t=0

    CL

    VO

    1. t=0でCLは充電されておりVO=5V.また,VGS=5V>Vt=1VでありFETはON.

    2. sw OFFの直後はVO=5V,つまりVGD=0V≦Vt=1VであるからFETはドレイン端でピンチオフしており,飽和領域の大きな一定電流でCLは放電される.

    3. その後,VO=VDD-Vt=4Vに達するとVGD=Vtとなり,FETは抵抗領域で動作し,さらに放電が進む.

    4. さらに放電されても,VGD>Vt,VGS>VtであるからFETはONを維持し,t→∞でVO=0Vまで放電される.

  • 演習問題3

    • 前問と同様に,十分に時間を経た後のVoを求めよ.

    Vi = 0VON at t=0

    VDD=5V

    t=0

    CL

    VO

    1. t=0でCLは充電されておりVO=5V.また,VGS=-5VVt=-1VであるからFETはドレイン端でピンチオフしており,飽和領域の一定電流でCLは放電される.

    3. その後,VOが減少(VGSが減少)すると,飽和電流もどんどん低下し,VOの低下はどんどん緩やかになる.

    4. さらに,VO=|Vt|=1Vに達するとVGS=Vt=-1Vとなり,ソース端もピンチオフ.これはFET OFF状態(body=Sだから反転層ができない).つまり,その状態で電流は止まり,t→∞でもVO=1V.

  • 演習問題4

    • 前問と同様に,十分に時間を経た後のVoを求めよ.

    Vi =5V

    VDD=5V

    t=0

    CL

    VO

    1. t=0でFETはソース端はチャネルが形成されており,ドレイン端はピンチオフ.飽和領域の一定電流でCLは充電される.

    2. さらに,VO=4 Vに達するとVGS=Vt=1Vとなり,ソース端もピンチオフし,FETOFF.つまり,その状態で電流は止まり,t→∞でもVO=4V.

  • 演習問題5

    • 演習問題1〜4で.Voの時間変化の概形を描け.(単純なexpカーブでは無いことに注意)

    Vo [V]

    5

    t抵抗領域

    ピンチオフ(飽和領域)

    0

    1

    VGD=-1V

    Vt

    演習問題1の時間変化グラフ 演習問題3の時間変化グラフ

    Vo [V]

    5

    t

    FET OFF

    ピンチオフ(飽和領域)

    0

    1

    VGS=-1V

    Vt

    expカーブ

  • 演習問題6

    • CMOSインバータでプルアップ側をnMOSFETに,プルダウン側をpMOSFETとした場合,出力電圧の定常値とスイッチング特性について説明せよ.

  • vii) 電力損失Ø負荷容量の充放電電流

    • 充電時(出力: L→H)電源から供給されるエネルギー:

    CVDD2キャパシタに蓄積されるエネルギー:

    WC=CVDD2/2pMOSのチャネル抵抗などでの消費:

    CVDD2/2

    • 放電時(出力: H→L)WCはnMOSで消費される

    Vi = L at t=0

    VDD

    t=0

    CL

    IDp

    Vi = H at t=0ON at t=0

    IDn

    CL

    主に熱になる.一部は電磁波(ノイズ)として輻射

  • • 以上,H→L→Hの1サイクルでCVDD2 [J]のエネルギーがインバータに供給され,主に熱となり放出される.

    • f [Hz]で動作すると p=fCVDD2 [W]の電力が消費される.

    • ここで,C=nCL+Cpdである.n: ファンアウト数CL: 負荷容量(ゲートの入力容量)Cpd: 電力消費等価容量(ゲート内の等価容量〜20pF)

    [W]=[J/s]つまり,pは単位時間のエネルギー消費(電力)

    ファンアウト数n=3

  • Ø貫通電流による消費電力• 入力電圧がVDD/2付近の状態(禁止入力)でnMOS, pMOSともに導通して流れる電流による電力消費

    • CMOSを低電圧化し,しきい値電圧を下げると貫通電流が流れる時間は長くなる

    • スイッチングによる電力消費の15%程度

    Ø リーク電流・オフ電流による消費電力• オフ状態のMOSFETにはサブスレッショルド電流が流れる• LSIの微細化に伴い,ゲート絶縁膜が薄くなったことによるトンネル電流の増加

    – 高い誘電率を持つhigh-k材料を用い,ゲート絶縁層を厚くすることで対策

    以上の和がCMOS論理回路の消費電力LSIを微細化・低電圧化・高速化すると消費電力が増える傾向

  • Ø例1• C=30 pF, VDD=5 V, f=1 GHzのときp=75 μW

    Ø例2• Core2 duo (intel, 2008年):

    45nmプロセス,2GHz, VDD=1V,ゲート数〜108個(トランジスタ数〜4億個)

    p=2μWとするとtotal 200W.spec sheet値は60W〜100W

    • ARM11: 0.4mW/MHz, 400MHzで動作させると0.16Wシンプルな構成で低消費電力化

    Core2 duoは500mW/MHz

    VDD=1Vだと 3µWに低下し、エネルギー消費を大きく低減できる

    ARMプロセッサはスマートフォン,ゲーム機などで用いられるプロセッサ

    微細化により寄生容量が下がり,高速動作が可能

    パワーマネジメントにより動作周波数,動作電圧,動作回路を制御し,消費電力を下げている

  • 3.2TTL

    • TTL (Transistor-Transistor Logic)Ø 商用化された最初の汎用ゲート

    Øバイポーラトランジスタ(BJT)により構成Ø定常的に電流が流れて動作する

    Ø電源電圧:VCC=4.5V〜5.5V

    • TTLレベルØ入力: H≧2.0V, L≦0.8VØ出力: H≧2.4V, L≦0.4V

    3.4節で再度説明

    MOSFET系の電源電圧はドレイン電圧でありVDD,BJTはコレクタ電圧でVCCと書かれる事が多い.

    B

    C

    E

    BJTB:ベースC: コレクタE: エミッタ

  • • TTLインバータの入出力特性(典型例)

    Vo [V]

    2

    4

    3

    2

    1

    2.4

    3.6

    1.510.5

    0.4

    0.8 Vi [V]

    論理0の許容入力範囲 論理1の許容入力範囲

    〜5V

    論理

    0の保証出力範囲

    論理

    1の保証出力範囲

    禁止領域

    禁止領域

    0

  • 3.3トランスミッションゲート

    • 回路構成と動作

    Ø S=Lのとき• |Vi-Vo|

  • • 例A

    A

    A

    A

    B Y

    sw1

    sw2

    A=Lのとき,SW1がONとなりY=BA=Hのとき,SW2がONとなりY=B’

    A B Y

    L L L

    L H H

    H L H

    H H L

    Y=A’B+AB’=A XOR BXOR: 排他的論理和(exclusive OR)

  • 3.4CMOSインバータの特性

    • 汎用ロジックICØ 74シリーズ:TTL汎用論理ゲート

    • 7404: hex invertor(6回路インバータ)• 74S04: Schottky• 74LS04: low power Schottky• 74HC04: high speed CMOS• 74AHC04: advanced high speed• 74VHC04: very high speed

    Ø 4000シリーズ:CMOS汎用ゲート• 4069: hex invertor

    Ø歴史• 74シリーズ:1962年 Texas Instruments• 4000シリーズ:1968年 RCA

    – MOSFET: 1959年– CMOS: 1963年

    SOICパッケージ(表面実装用)

    14pin DIPパッケージ(スルーホール基板用)

    ~2cm

    ~0.8cm

  • • 74VHC04(低電圧hex invertor)の例Ø電源電圧 VCC=2V〜5.5VØ入力電圧レベル

    • VIH=0.7×VCC, VCC=4.5VのときVIH=3.15V• VIL=0.3×VCC, VCC=4.5VのときVIL=1.35V

    Ø出力電圧レベル• VOH=3.94V• VOL=0.36V

  • TC74VHC04F/FT/FK

    2007-10-01 3

    DC Ta = 25°C Ta = 40~85°C

    VCC (V)

    “H” VIH

    2.0

    3.0~5.5

    1.50

    VCC × 0.7

    1.50

    VCC × 0.7

    “L” VIL

    2.0

    3.0~5.5

    0.50

    VCC × 0.3

    0.50

    VCC × 0.3

    V

    IOH = 50 A

    2.0

    3.0

    4.5

    1.9

    2.9

    4.4

    2.0

    3.0

    4.5

    1.9

    2.9

    4.4

    “H” VOH VIN = VIL

    IOH = 4 mA

    IOH = 8 mA

    3.0

    4.5

    2.58

    3.94

    2.48

    3.80

    IOL = 50 A

    2.0

    3.0

    4.5

    0.0

    0.0

    0.0

    0.1

    0.1

    0.1

    0.1

    0.1

    0.1

    “L” VOL VIN = VIH

    IOL = 4 mA

    IOL = 8 mA

    3.0

    4.5

    0.36

    0.36

    0.44

    0.44

    V

    IIN VIN = 5.5 V or GND 0~5.5

    ±0.1 ±1.0 A

    ICC VIN = VCC or GND 5.5 2.0 20.0 A

    AC (input: tr = tf = 3 ns)

    Ta = 25°C Ta = 40~85°C

    VCC (V) CL (pF)

    15 5.0 7.1 1.0 8.5 3.3 ± 0.3

    50 7.5 10.6 1.0 12.0

    15 3.8 5.5 1.0 6.5

    tpLH

    tpHL

    5.0 ± 0.550 5.3 7.5 1.0 8.5

    ns

    CIN 4 10 10 pF

    CPD ( ) 18 pF

    : CPD IC

    ICC (opr) = CPD·VCC·fIN + ICC/6 ( )

    東芝 74VHC04のデータシートから抜粋

    TC74VHC04F/FT/FK

    2007-10-01 1

    CMOS

    TC74VHC04F,TC74VHC04FT,TC74VHC04FK Hex Inverter

    TC74VHC04 CMOSCMOS CMOS

    TTL Q&Q

    3

    ( VCC

    ) 5.5 V

    2 5 V 3 V

    : tpd 3.8 ns ( ) (VCC 5 V) : ICC 2 A ( ) (Ta 25°C) : VNIH VNIL 28% VCC ( ) : tpLH tpHL : VCC (opr) 2~5.5 V : VOLP 0.8 V ( ) 74ALS04

    TC74VHC04F

    TC74VHC04FT

    TC74VHC04FK

    SOP14-P-300-1.27A : 0.18 g ( ) TSSOP14-P-0044-0.65A : 0.06 g ( ) VSSOP14-P-0030-0.50 : 0.02 g ( )

    ~10mm

    ~5mm

    ~4mm

  • • CMOSの入出力電圧とTTLレベル

    Vo [V]

    4

    3

    2

    1

    CMOS TTL

    0.4V ( VOL: Lレベル最大出力値)

    0.8V ( VIL: Lレベル最大入力値)

    2.4V (VOH: Hレベル最小出力値)

    2.0V ( VIH: Hレベル最小入力値)

    0.36V

    1.35V

    3.94V

    3.15V

    H-L間の差,許容幅が小さい(ノイズマージンが小さい)

    禁止入力

    禁止入力

    3.15V3.94V

    G1 G2

    1.35V0.36V

    0V

    H出力の電圧範囲

    L出力の電圧範囲

    H入力の許容範囲

    L入力の許容範囲

  • • ノイズマージンØ CMOSの場合

    Ø TTLのノイズマージンは小さい

    3.15V

    3.94V0.79V

    G1 G2

    G1のH出力の最小レベルに振幅 -0.79Vのノイズが加わるとG2はLと誤認識する

    1.35V

    0.36V

    0.99V

    G1のL出力の最大レベルに振幅+0.99Vのノイズが加わるとG1はHと誤認識

  • 演習問題

    • TTLのノイズマージンについて説明せよ.また,CMOSの出力をTTLに接続する場合,TTLの出力をCMOSに接続する場合について,論理レベルの整合性とノイズマージンについて説明せよ.

  • 3.5バッファ

    • バッファ:論理的な機能は無いが,波形整形や駆動能力の向上に用いられる

    Ø波形整形:非ディジタル的な電圧変化をディジタル信号に変換.

    t

    V

    t

    V

    Buffer

  • Øバッファとしてオープンドレインゲートを用いることで,駆動能力を上げることができる.

    • 信号の伝送• リレーやLEDの駆動

    Øオープンドレイン:プルアップ回路をなくし,切り離されたドレインを出力端子とする.

    Vi

    VO

    D

    S

    nMOS ON: 出力は0VOFF: 出力は不定

    Vi

    Y=A’

    VDD

    大電流sink可能なドレイン出力:大きなIDに耐えるnMOSを使う.

    Vi

    VDD

    発光ダイオード(LED)をON/OFF

    高輝度LEDプルアップ抵抗

    数10mA

    TTLの場合はオープンコレクタと呼ぶ