I N V E S T O R R E L A T I O N S 2 0 2 0
4차 산업혁명을 선도하는
글로벌리더 티엘비
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후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’, ‘(E)’ 등과 같은 단어를 포함합니다.
위 “예측정보”는 향후 경영환경의 변화 등에 따라 영향을 받으며, 본질적으로는 불확실성을 내포하고 있는 바, 이러한 불확실성으로 실제 미래실적은 “예측정보”에 기재되거
나 암시된 내용과 중대한 차이가 발생할 수 있습니다. 또한, 향후 전망은 Presentation 실시일 현재를 기준으로 작성된 것이며 현재 시장상황과 회사의 경영방향 등을 고려한
것으로 향후 시장환경의 변화와 전략수정 등에 따라 변경될 수 있으며, 별도의 고지 없이 변경될 수 있음을 양지하시기 바랍니다.
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없습니다.
Disclaimer
CONTENTSINVESTOR RELATIONS 2020
Prologue
1
Company Overview
2
Core Competitiveness
3
Investment Highlights
4
Appendix
5
I N V E S T O R R E L AT I O N S 2 0 2 0
1. 미래 산업의 패러다임 변화
2. 반도체 산업의 고성장기 진입
3. Corporate Identity
Prologue
1
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ05
미래 산업의 패러다임 변화
4차 산업혁명을 통한 자동화 및 초연결사회 진입으로 미래 산업의 패러다임 변화
1 Prologue
Smart Factory
자율주행
로봇·드론
VR·AR
Big Data
A.I
지능형CCTV
클라우드
5G
IoT
스마트홈
스마트기기
항공우주
데이터센터
디지털 헬스케어
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ06
반도체 산업의 고성장기 진입
4차 산업혁명의 변화 속에 데이터 사용 증가로 반도체 산업 고성장기 진입
2 Prologue
글로벌 반도체 시장 전망글로벌 데이터 사용량 전망
2010
504,000
2,000
100
8,000
6,000
150
12,000
10,000
200 14,000
(ZB) (십억 달러)
2015 2020 20302012 19902016 20102019 20232011 19802014 20002017 2022 20402013 2018 20202021 2024 20502025
*출처: SK하이닉스 *출처: SK하이닉스
5G·A.I·자율주행으로 Data 폭증 전망 시장 예상치를 뛰어넘는 반도체 산업 성장
12,964175
Unstructured Value
Existing Value
Data
Cre
ated
5G(IoT)
자율주행·A.I
현재현재
X3배
■ 빅데이터 증가 반영
■ 2019년 전망
■ 2011년 전망
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ07
Corporate Identity
반도체의 무한 가능성을 이끄는 반도체용 PCB No.1
3 Prologue
글로벌 1’st Tier 파트너십
Enterprise용 SSD PCB 개발
DDR5용 PCB 최초 개발
국내 No.1시장지위
World Class 300
메모리 반도체 Coverage 확대
차세대 SSD
고객사 신제품 약 60% 선점 개발
Memory Module PCBSSD Module PCB
소재·부품 강소기업인증
I N V E S T O R R E L AT I O N S 2 0 2 0
1. 회사 소개
2. 성장 연혁
3. 제품 포트폴리오
4. 경영 성과
Company Overview
2
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ09
회사 소개
반도체용 PCB를 통해 4차 산업혁명의 미래 가치를 사회와 공유하는 기업
1 Company Overview
회사 개요 CEO Profile
회사명 주식회사 티엘비
대표이사 백 성 현
설립일 2011년 3월 25일
자본금 20억 원
사업영역
반도체 장비용 PCB 제조
Memory Module PCB 제조
SSD Module PCB 제조
임직원 수 287명
생산능력 324,000㎡
본사주소 경기도 안산시 신원로 305
홈페이지 www.tlbpcb.com
*증권신고서 제출일 기준
대표이사 백 성 현
2011~현재 ㈜티엘비 대표이사
1984~2011 대덕전자㈜ 전무
1977~1984 국민대학교 기계설계학과
TRUST 2030Good Company in 20 Years, Great Company in 30 Years.
고객과 사원이 주인인 회사
정직한 회사사회적 책임을 실천하는 회사
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ10
성장 연혁
최고의 기술력과 독보적인 시장지위로 지속 성장
Company Overview
법인 설립 및
기업부설연구소 설립
1억불 수출의탑 수상
World Class 300기업 선정
대한적십자사
유공장 금장 포상
7천만불 수출의 탑 수상
벤처활성화 유공포상(산자부)
기술혁신중소기업(INNO-BIZ) 인증
삼성전자㈜ 우수혁신사례 발표 금상 수상
삼성반도체 최고품질협력사 수상
벤처기업 인증
TS16949/ISO9001/ISO14001/
UL인증 획득
공장 신축 이전 및 본점 소재지 변경
중소기업청 표창장 수상
안전보건 경영시스템 최우수기업 선정(KMR)
제1호 특허 등록
안전경영대상 최우수상 2년 연속 수상(KMR)
소재·부품 전문기업인증 완료(산자부)
SK하이닉스 동반성장 협의회 가입
삼성전자㈜ DS부분 우수협력사 6년 연속 수상
2011
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2020
2019
2
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ11
제품 포트폴리오
지속적인 제품 Line-Up을 통한 고부가가치 사업 확장
3 Company Overview
Memory Module
PCB
SSD Module
PCB
신규 아이템
차세대 신제품데스크탑 PC용
U-DIMM (Unbuffered DIMM)
2.5인치
소형 PC·노트북용
So-DIMM (Small Outline DIMM)
Gumstick
M.2
서버용
R-DIMM (Registered DIMM)
2.5인치
IoT용 PCB
*ATE: Automated Test Equipment
DDR4 DDR5
● U-DIMM● So-DIMM● R-DIMM
Enterprise용 PCB 고밀도·고성능·열효율 최적의 SSD Module PCB
ATE Wafer Board 반도체 전공정 PCB
ATE Final Test Board 반도체 후공정 PCB
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ12
경영 성과_① 매출 및 이익 성장 추이
독보적인 사업역량을 바탕으로 고성장 지속
4 Company Overview
매출 성장 추이 영업이익 성장 추이 순이익 성장 추이
*연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준
201820182018
3.2
4.5
201920192019
9.5
11.1
201720172017
0.41.4
2020.3Q2020.3Q2020.3Q
10.9
13.4
단위: 십억 원 단위: 십억 원 단위: 십억 원
CAGR 16.1%(2017~2019)
CAGR 176.5%(2017~2019)
CAGR 370.1%(2017~2019)
122.1
149.1
110.6
142.5
7.4%
6.4%
9.4%
7.7%
1.3% 0.4%
2.6%
3.7%
■ 영업이익
영업이익률
■ 순이익
순이익률
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ13
경영 성과_② 상세 매출 현황
안정적 사업 포트폴리오 구축을 통해 지속 가능한 성장 모델 확립
4 Company Overview
*연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준
2019 제품별 매출 비중 2019 고객사별 매출 비중 2019 글로벌 매출 비중
Memory Module PCB
59.1%H사
52.5%
수출
96.6%SSD Module PCB
37.7%S사
29.1%
기타
3.2%기타
18.4%내수
3.4%
I N V E S T O R R E L AT I O N S 2 0 2 0
1. 국내 No.1 시장 지위
2. 업계 최고의 기술력
3. 혁신적인 생산 역량
4. 글로벌 파트너십
Core Competitiveness
3
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ15
2018 2019 2020.2Q
국내 No.1 시장 지위
우수한 기술력 및 혁신적인 생산 시스템으로 No.1 시장 지위 확보
1 Core Competitiveness
S사 No.1 시장지위 확보H사 No.1 시장지위 확보
*회사 자체 분석: 각 사 매출액/고객사 전체 PCB 매입대금 비교
*H사, Memory Module PCB기준
*회사 자체 분석: 각 사 매출액/고객사 전체 PCB 매입대금 비교
*S사, SSD Module PCB기준
혁신적인생산 역량
최적의고객 만족 노하우
업계 최고의기술력
30%30%
26%
2018 2019 2020.2Q
35%
34%
32%
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ16
업계 최고의 기술력
당사만의 차별화된 기술력으로 차세대 시장 선점
2 Core Competitiveness
핵심 기술 개요
4차 산업혁명 시대의 미래 기술확보를 위한 국책 과제 수행 중
연구과제 재원 및 투자규모 기대효과
3D Printing 기술 개발 40억 원 이상 3D Printing을 이용한 PCB 개발
스마트 제조 R&D 10억 원 이상 스마트 팩토리 구축
A.I 기반 데이터 시뮬레이션 10억 원 이상PCB 두께 데이터 시뮬레이션
시스템 구축
단위: ㎛
Thickness5.0T
Inner Layerpattern / space0.040 / 0.040
BGA Pitch0.280
IVH0.125
SKIP Via0.240
Stack ViaDepth Router
Cavity
ALL Stack Via
Out Layerpattern / space
0.050 / 0.055
PTH Via Size0.100
Depth Drill0.350
*2020.11월 기준
*HDI: High Density Interconnection
총 36명
핵심 연구 인력
총 19건
지적재산권
특허등록 6건
특허출원 13건
반도체
HDI* 고다층
Convergence Technology
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ17
혁신적인 생산 역량
고품질·고효율 시스템을 통한 생산 공정 혁신으로 경쟁사 대비 우월한 수익성 실현
3 Core Competitiveness
업계 최고의 인당 수익성
업계 최고 영업이익률 추이
*각 사 2019년 연결재무제표 실적 기준
*각 사 연결재무제표 실적 기준
단위: 백만 원
FEMS & ESS를 통한
에너지 효율 극대화
A.I기반
PCB제조 실증 데이터 수집
스마트 팩토리를 통한
혁신적인 생산 시스템 구축
티엘비 B사
38.6
-7.0
26.333.0
-15.44.0
A사
■ 인당 영업이익 ■ 인당 순이익
티엘비
A사
B사
3.6%
3.1%
-3.3%
7.0%
-1.8%
2.6%
10.0%
7.2%
2.8%
2018 2020.2Q2019
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ18
글로벌 파트너십
메모리 반도체 Top-Tier와의 파트너십 강화를 통한 글로벌 사업 확장
4 Core Competitiveness
글로벌 파트너십 구축
한국 ● ● ● ● 미국 ● ● ● ●
브라질 ●
중국 ● ● ● ●
말레이시아 ● ● ●
홍콩 ●
태국 ●
유럽 ●
싱가포르 ●
베트남 ● ●
대만 ●
● Memory Module PCB
● SSD Module PCB
● 기타
● 신규사업 진출(예정)
국가별 진출 품목
I N V E S T O R R E L AT I O N S 2 0 2 0
1. 우호적인 시장 환경
2. TLB’s Roadmap
3. 차세대 신제품 출시
4. 생산 능력 확대
5. VISION
Investment Highlights
4
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ20
우호적인 시장 환경
4차 산업혁명에 따른 반도체 수요 증가와 함께 PCB산업 지속 성장 전망
1 Investment Highlights
메모리 반도체 산업 성장 전망 반도체 산업 성장 전망
*출처: Trendforce*출처: Omdia
단위: 십억 달러단위: 십억 달러
2016 20162017 20172018 20182022E 2022E2019 20192020E 2020E2021E 2021E
■ D램 ■ 낸드
354.8
40.771.7
99.767.4
100.730.7
57.0
63.2
45.0 59.971.4
504.9130.8460.0
120.8432.0 128.7485.0
162.9
428.3108.2
526.8170.9
CAGR 6.8%
CAGR 15.7%
63.4
60.963.2
SSD 수요 증가 데이터센터 서버향 수요 증가 DDR5 수요 가시화
● 대용량 스토리지 수요 증가● 언택트 환경 속 PC 수요 증가● 오픈마켓 확대
● 구글·아마존 등 서버용 D램
수요 증가● 언택트 시대 도래와 함께
클라우드 산업 확대
● 빅데이터·인공지능·자율주행 등
4차 산업혁명에 따른 초고속 고용량
D램 수요 증대
70.2
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ21
TLB’s Roadmap
4차 산업시대에 최적화된 차세대 신제품 개발을 통한 성장 모멘텀 확보
2 Investment Highlights
기간
매출
Momentum Ⅰ
Momentum Ⅱ
Momentum Ⅲ
DDR5용 PCB● 글로벌 반도체 기업과의 기술 협력을 통한 DDR5 D램 시장 선점 ● 2021년 양산 예정
반도체 장비용 PCB● 글로벌 반도체 기업과의 기술 협력을 통한 사업영역 확장● 2021년 양산 예정
Enterprise용 SSD PCB ● 차세대 대용량 저장장치인 데이터 센터용 스토리지 폼펙터용 개발● 2021년 양산 예정
글로벌 파트너십
독보적인기술력
혁신적인 생산 역량
차세대 신제품
No.1 시장지위를 바탕으로 글로벌 파트너십을 통한 동반 성장
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ22
차세대 신제품 출시_① DDR5용 PCB
DDR5의 전환과 함께 고객사 신제품 최초 개발을 통한 고부가·고성장 시장 선점
3 Investment Highlights
DDR5 점유율 전망 DDR5 성능 비교
*출처: IC Insight 2019, 업계자료*출처: JEDEC, 최대 데이터 처리 속도 기준
단위: Mbps
2016201520142013DDR3 2017 2018 2022E 2023E 2024EDDR4 2019 2020EDDR5 2021E
6,400
2,133
3,200
메모리 반도체
Top-Tier 기업들과의
전략적 관계
고객사 신제품 개발
60% 이상 선점
2021년 양산을 통한
수요 대응
× 1.5배
× 2.0배
DDR5 DDR4 DDR3
25
0
50
75
100
현재
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ23
차세대 신제품 출시_② Enterprise용 SSD PCB
신규 SSD 규격에 최적화된 Enterprise용 SSD PCB 개발로 차세대 시장 선점
3 Investment Highlights
글로벌 인터넷 트래픽 증가 전망
글로벌 데이터센터 성장 전망 Intel 차세대 SSD ‘Ruler’ 개발
단위: Exabytes / 월
단위: 십억 달러
2017
2017
2018
2018
2021E
2021E
2019E
2019E
2020E
2020E
122
155
254
206
156
170
201
187
319
228
CAGR 27.2%
CAGR 10.1%
*출처: Technavio
*출처: Cisco
적용 제품
● 2017년 인텔 신규 SSD 규격 ‘Ruler’ 발표
● 2018년 업계 표준 ‘EDSFF*’ 보급
● 2021년 양산 예정
*EDSFF: Enterprise & Data Center SSD Form Factor
TLB 제품
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ24
차세대 신제품 출시_③ 반도체 장비용 PCB
반도체산업 성장과 함께 증가하는 장비 수요에 맞춰 반도체 장비용 PCB 시장 진입
3 Investment Highlights
ATE Final Test Board(반도체 후공정 PCB)
국내 반도체 장비 출하 금액 추이 ATE Wafer Board(반도체 전공정 PCB)
*출처: Markets and Markets
2017 2023E2019 2021E
38.5
50.2
44.1
57.1
CAGR 6.8%
단위: 억 달러
TLB 제품 TLB 제품
적용 제품 적용 제품
반도체 장비 반도체 장비
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ25
생산 능력 확대
생산 Capacity 증설로 성장하는 반도체 산업 수요 대응
Investment Highlights
연간 Capacity 확대 계획 신공장 투자 계획
단위: ㎡ 단위: 백만 원
현재 1차 년도증설 후 2차 년도
144,000
10,000204,000
10,400
156,000
5,000216,00024,000
3,000
36,000
24,000
324,000
18,000
10,400
480,000
현재 Capacity 대비
약 50% 증가
■ Memory Module PCB
■ SSD Module PCB
■ 반도체 장비용 PCB
■ 기타
■ 토지
■ 건물
■ 기계장치
4
VISION
TRUST 2030(4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심 기업)
5 Investment Highlights
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ26
DDR5용 PCB
Enterprise용PCB
반도체 장비용 PCB
IoT용 PCB
3D Printing 기반 PCB 제조
차세대 신제품 출시
생산 능력 최적화
미래 기술 개발
차세대 반도체용 PCB
소재·기술 공동개발
3D Printing PCB
A.I 기반 고효율
생산 시스템
4차 산업혁명 Core Competitiveness
Big Data
자율주행
스마트 팩토리
A.I
VR·AR
IoT
5G데이터센터
No.1 시장 지위
업계 최고의 수익성
독보적인 기술력
글로벌 파트너십
ESS를 통한 에너지 효율 극대화
A.I기반 PCB제조
실증 데이터 수집
스마트팩토리를 통한
혁신적인 생산 시스템지능형CCTV
Cloud
스마트홈
디지털 헬스케어
스마트기기
항공우주
로봇·드론
I N V E S T O R R E L AT I O N S 2 0 2 0
1. 공모 개요
2. 요약 재무제표
3. 주요 인증 현황
Appendix
5
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ28
공모 개요 1 Appendix
공모계획 공모자금 사용계획
공모일정
공모 후 주주구성(보호예수 현황)
공모주식수 1,000,000주
공모가액 33,200원~38,000원
총공모금액 약 332억원~380억원
상장주식수 4,920,000주
시가총액 약 1,633억원~1,870억원
대표주관증권사 DB금융투자
수요 예측일 2020년 11월 30일 ~ 2020년 12월 01일
청약일 2020년 12월 03일 ~ 2020년 12월 04일
납입일 2020년 12월 08일
상장예정일 2020년 12월 중(예정)
(증권신고서 제출일 기준)
구분 주주명 주식수(주) 지분율 보호예수
유통 제한 물량
최대주주 등 1,142,000 23.21% 1년 *
임원 1,134,000 23.05% 의무보유 6개월
임직원 1,398,000 28.41% 자발적 매각제한 6개월
우리사주조합 30,000 0.61% 의무보유 1년
상장주선인 의무인수 30,000 0.61% 의무보유 3개월
소계 3,734,000 75.89%
유통 가능 물량
기타주주 216,000 4.39%
공모주주 970,000 19.72%
소계 1,186,000 24.11%
합계 4,920,000 100.00%
* 의무보유 6개월 및 자발적 매각제한 6개월
약 296.8억 원
토지구입100억 원
운전자금12.8억 원
제2공장 건립50억 원
설비투자134억 원
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ29
요약 재무제표 2 Appendix
재무상태표 손익계산서
구분 2018 2019 2020.3Q
매출액 122,116 149,136 142,451
매출원가 112,387 130,830 123,192
매출총이익 9,729 18,306 19,260
판매관리비 5,182 7,218 5,833
영업이익 4,547 11,088 13,426
금융수익 22 48 19
금융비용 952 779 410
기타수익 1,294 2,356 1,698
기타비용 1,213 1,958 1,335
법인세차감전 순이익 3,698 10,754 13,398
법인세비용 468 1,280 2,456
당기순이익 3,229 9,473 10,942
구분 2018 2019 2020.3Q
유동자산 17,426 31,358 38,352
비유동자산 42,408 44,295 47,222
자산총계 59,834 75,652 85,574
유동부채 29,478 33,707 30,055
비유동부채 13,565 16,575 19,702
부채총계 43,044 50,282 49,757
자본금 2,000 2,000 2,000
이익잉여금 14,796 23,369 33,813
비지배지분 (5) 1 4
자본총계 16,790 25,370 35,817
(단위: 백만 원)(단위: 백만 원)
*K-IFRS 연결기준 *K-IFRS 연결기준
INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ30
주요 인증 현황 3 Appendix
다층인쇄회로기판
제조방법 특허
소재·부품
전문기업확인서
KPCA 회원증
삼성전자㈜ DS부문
우수협력사
KS Q ISO 9001 : 2015
한국마이크로전자패키징
연구조합 감사장
테스트 보드와 반도체 칩
매개장치 특허
IATF16949-2016
적합성
한국중견기업연합
회원증
제53회 무역의날
포상(1억불)
KS Q ISO 14001 : 2015
안전경영대상
최우수상
World Class 300
기업 선정
KS Q ISO 45001 : 2018
대한적십자사
포상
제51회 무역의날
포상(7천만불)
KS Q ISO 14001 : 2015
중소기업청
표창장
본사 경기도 안산시 단원구 신원로 305│Tel. 031-8040-2055│Fax. 031-492-6623│www.tlbpcb.com