4차 산업혁명을 선도하는 글로벌리더 티엘비 - irgo · 2020. 12. 1. · investor...

I N V E S T O R R E L A T I O N S 2 0 2 0

4차 산업혁명을 선도하는

글로벌리더 티엘비

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후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’, ‘(E)’ 등과 같은 단어를 포함합니다.

위 “예측정보”는 향후 경영환경의 변화 등에 따라 영향을 받으며, 본질적으로는 불확실성을 내포하고 있는 바, 이러한 불확실성으로 실제 미래실적은 “예측정보”에 기재되거

나 암시된 내용과 중대한 차이가 발생할 수 있습니다. 또한, 향후 전망은 Presentation 실시일 현재를 기준으로 작성된 것이며 현재 시장상황과 회사의 경영방향 등을 고려한

것으로 향후 시장환경의 변화와 전략수정 등에 따라 변경될 수 있으며, 별도의 고지 없이 변경될 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

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없습니다.

Disclaimer

CONTENTSINVESTOR RELATIONS 2020

Prologue

1

Company Overview

2

Core Competitiveness

3

Investment Highlights

4

Appendix

5

I N V E S T O R R E L AT I O N S 2 0 2 0

1. 미래 산업의 패러다임 변화

2. 반도체 산업의 고성장기 진입

3. Corporate Identity

Prologue

1

INVESTOR RELATIONS 2020ㅣ05

미래 산업의 패러다임 변화

4차 산업혁명을 통한 자동화 및 초연결사회 진입으로 미래 산업의 패러다임 변화

1 Prologue

Smart Factory

자율주행

로봇·드론

VR·AR

Big Data

A.I

지능형CCTV

클라우드

5G

IoT

스마트홈

스마트기기

항공우주

데이터센터

디지털 헬스케어


반도체 산업의 고성장기 진입

4차 산업혁명의 변화 속에 데이터 사용 증가로 반도체 산업 고성장기 진입

2 Prologue

글로벌 반도체 시장 전망글로벌 데이터 사용량 전망

2010

504,000

2,000

100

8,000

6,000

150

12,000

10,000

200 14,000

(ZB) (십억 달러)

2015 2020 20302012 19902016 20102019 20232011 19802014 20002017 2022 20402013 2018 20202021 2024 20502025

*출처: SK하이닉스 *출처: SK하이닉스

5G·A.I·자율주행으로 Data 폭증 전망 시장 예상치를 뛰어넘는 반도체 산업 성장

12,964175

Unstructured Value

Existing Value

Data

Cre

ated

5G(IoT)

자율주행·A.I

현재현재

X3배

■ 빅데이터 증가 반영

■ 2019년 전망

■ 2011년 전망


Corporate Identity

반도체의 무한 가능성을 이끄는 반도체용 PCB No.1

3 Prologue

글로벌 1’st Tier 파트너십

Enterprise용 SSD PCB 개발

DDR5용 PCB 최초 개발

국내 No.1시장지위

World Class 300

메모리 반도체 Coverage 확대

차세대 SSD

고객사 신제품 약 60% 선점 개발

Memory Module PCBSSD Module PCB

소재·부품 강소기업인증


1. 회사 소개

2. 성장 연혁

3. 제품 포트폴리오

4. 경영 성과

Company Overview

2


회사 소개

반도체용 PCB를 통해 4차 산업혁명의 미래 가치를 사회와 공유하는 기업

1 Company Overview

회사 개요 CEO Profile

회사명 주식회사 티엘비

대표이사 백 성 현

설립일 2011년 3월 25일

자본금 20억 원

사업영역

반도체 장비용 PCB 제조

Memory Module PCB 제조

SSD Module PCB 제조

임직원 수 287명

생산능력 324,000㎡

본사주소 경기도 안산시 신원로 305

홈페이지 www.tlbpcb.com

*증권신고서 제출일 기준

대표이사 백 성 현

2011~현재 ㈜티엘비 대표이사

1984~2011 대덕전자㈜ 전무

1977~1984 국민대학교 기계설계학과

TRUST 2030Good Company in 20 Years, Great Company in 30 Years.

고객과 사원이 주인인 회사

정직한 회사사회적 책임을 실천하는 회사


성장 연혁

최고의 기술력과 독보적인 시장지위로 지속 성장

Company Overview

법인 설립 및

기업부설연구소 설립

1억불 수출의탑 수상

World Class 300기업 선정

대한적십자사

유공장 금장 포상

7천만불 수출의 탑 수상

벤처활성화 유공포상(산자부)

기술혁신중소기업(INNO-BIZ) 인증

삼성전자㈜ 우수혁신사례 발표 금상 수상

삼성반도체 최고품질협력사 수상

벤처기업 인증

TS16949/ISO9001/ISO14001/

UL인증 획득

공장 신축 이전 및 본점 소재지 변경

중소기업청 표창장 수상

안전보건 경영시스템 최우수기업 선정(KMR)

제1호 특허 등록

안전경영대상 최우수상 2년 연속 수상(KMR)

소재·부품 전문기업인증 완료(산자부)

SK하이닉스 동반성장 협의회 가입

삼성전자㈜ DS부분 우수협력사 6년 연속 수상

2011

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2020

2019

2


제품 포트폴리오

지속적인 제품 Line-Up을 통한 고부가가치 사업 확장

3 Company Overview

Memory Module

PCB

SSD Module

PCB

신규 아이템

차세대 신제품데스크탑 PC용

U-DIMM (Unbuffered DIMM)

2.5인치

소형 PC·노트북용

So-DIMM (Small Outline DIMM)

Gumstick

M.2

서버용

R-DIMM (Registered DIMM)

2.5인치

IoT용 PCB

*ATE: Automated Test Equipment

DDR4 DDR5

● U-DIMM● So-DIMM● R-DIMM

Enterprise용 PCB 고밀도·고성능·열효율 최적의 SSD Module PCB

ATE Wafer Board 반도체 전공정 PCB

ATE Final Test Board 반도체 후공정 PCB


경영 성과_① 매출 및 이익 성장 추이

독보적인 사업역량을 바탕으로 고성장 지속

4 Company Overview

매출 성장 추이 영업이익 성장 추이 순이익 성장 추이

*연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준

201820182018

3.2

4.5

201920192019

9.5

11.1

201720172017

0.41.4

2020.3Q2020.3Q2020.3Q

10.9

13.4

단위: 십억 원 단위: 십억 원 단위: 십억 원

CAGR 16.1%(2017~2019)

CAGR 176.5%(2017~2019)

CAGR 370.1%(2017~2019)

122.1

149.1

110.6

142.5

7.4%

6.4%

9.4%

7.7%

1.3% 0.4%

2.6%

3.7%

■ 영업이익

영업이익률

■ 순이익

순이익률


경영 성과_② 상세 매출 현황

안정적 사업 포트폴리오 구축을 통해 지속 가능한 성장 모델 확립

4 Company Overview

*연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준 *연결 재무제표 기준

2019 제품별 매출 비중 2019 고객사별 매출 비중 2019 글로벌 매출 비중

Memory Module PCB

59.1%H사

52.5%

수출

96.6%SSD Module PCB

37.7%S사

29.1%

기타

3.2%기타

18.4%내수

3.4%


1. 국내 No.1 시장 지위

2. 업계 최고의 기술력

3. 혁신적인 생산 역량

4. 글로벌 파트너십

Core Competitiveness

3


2018 2019 2020.2Q

국내 No.1 시장 지위

우수한 기술력 및 혁신적인 생산 시스템으로 No.1 시장 지위 확보

1 Core Competitiveness

S사 No.1 시장지위 확보H사 No.1 시장지위 확보

*회사 자체 분석: 각 사 매출액/고객사 전체 PCB 매입대금 비교

*H사, Memory Module PCB기준

*회사 자체 분석: 각 사 매출액/고객사 전체 PCB 매입대금 비교

*S사, SSD Module PCB기준

혁신적인생산 역량

최적의고객 만족 노하우

업계 최고의기술력

30%30%

26%

2018 2019 2020.2Q

35%

34%

32%


업계 최고의 기술력

당사만의 차별화된 기술력으로 차세대 시장 선점


핵심 기술 개요

4차 산업혁명 시대의 미래 기술확보를 위한 국책 과제 수행 중

연구과제 재원 및 투자규모 기대효과

3D Printing 기술 개발 40억 원 이상 3D Printing을 이용한 PCB 개발

스마트 제조 R&D 10억 원 이상 스마트 팩토리 구축

A.I 기반 데이터 시뮬레이션 10억 원 이상PCB 두께 데이터 시뮬레이션

시스템 구축

단위: ㎛

Thickness5.0T

Inner Layerpattern / space0.040 / 0.040

BGA Pitch0.280

IVH0.125

SKIP Via0.240

Stack ViaDepth Router

Cavity

ALL Stack Via

Out Layerpattern / space

0.050 / 0.055

PTH Via Size0.100

Depth Drill0.350

*2020.11월 기준

*HDI: High Density Interconnection

총 36명

핵심 연구 인력

총 19건

지적재산권

특허등록 6건

특허출원 13건

반도체

HDI* 고다층

Convergence Technology


혁신적인 생산 역량

고품질·고효율 시스템을 통한 생산 공정 혁신으로 경쟁사 대비 우월한 수익성 실현


업계 최고의 인당 수익성

업계 최고 영업이익률 추이

*각 사 2019년 연결재무제표 실적 기준

*각 사 연결재무제표 실적 기준

단위: 백만 원

FEMS & ESS를 통한

에너지 효율 극대화

A.I기반

PCB제조 실증 데이터 수집

스마트 팩토리를 통한

혁신적인 생산 시스템 구축

티엘비 B사

38.6

-7.0

26.333.0

-15.44.0

A사

■ 인당 영업이익 ■ 인당 순이익

티엘비

A사

B사

3.6%

3.1%

-3.3%

7.0%

-1.8%

2.6%

10.0%

7.2%

2.8%

2018 2020.2Q2019


글로벌 파트너십

메모리 반도체 Top-Tier와의 파트너십 강화를 통한 글로벌 사업 확장


글로벌 파트너십 구축

한국 ● ● ● ● 미국 ● ● ● ●

브라질 ●

중국 ● ● ● ●

말레이시아 ● ● ●

홍콩 ●

태국 ●

유럽 ●

싱가포르 ●

베트남 ● ●

대만 ●

● Memory Module PCB

● SSD Module PCB

● 기타

● 신규사업 진출(예정)

국가별 진출 품목


1. 우호적인 시장 환경

2. TLB’s Roadmap

3. 차세대 신제품 출시

4. 생산 능력 확대

5. VISION


4


우호적인 시장 환경

4차 산업혁명에 따른 반도체 수요 증가와 함께 PCB산업 지속 성장 전망

1 Investment Highlights

메모리 반도체 산업 성장 전망 반도체 산업 성장 전망

*출처: Trendforce*출처: Omdia

단위: 십억 달러단위: 십억 달러

2016 20162017 20172018 20182022E 2022E2019 20192020E 2020E2021E 2021E

■ D램 ■ 낸드

354.8

40.771.7

99.767.4

100.730.7

57.0

63.2

45.0 59.971.4

504.9130.8460.0

120.8432.0 128.7485.0

162.9

428.3108.2

526.8170.9

CAGR 6.8%

CAGR 15.7%

63.4

60.963.2

SSD 수요 증가 데이터센터 서버향 수요 증가 DDR5 수요 가시화

● 대용량 스토리지 수요 증가● 언택트 환경 속 PC 수요 증가● 오픈마켓 확대

● 구글·아마존 등 서버용 D램

수요 증가● 언택트 시대 도래와 함께

클라우드 산업 확대

● 빅데이터·인공지능·자율주행 등

4차 산업혁명에 따른 초고속 고용량

D램 수요 증대

70.2


TLB’s Roadmap

4차 산업시대에 최적화된 차세대 신제품 개발을 통한 성장 모멘텀 확보


기간

매출

Momentum Ⅰ

Momentum Ⅱ

Momentum Ⅲ

DDR5용 PCB● 글로벌 반도체 기업과의 기술 협력을 통한 DDR5 D램 시장 선점 ● 2021년 양산 예정

반도체 장비용 PCB● 글로벌 반도체 기업과의 기술 협력을 통한 사업영역 확장● 2021년 양산 예정

Enterprise용 SSD PCB ● 차세대 대용량 저장장치인 데이터 센터용 스토리지 폼펙터용 개발● 2021년 양산 예정


독보적인기술력

혁신적인 생산 역량

차세대 신제품

No.1 시장지위를 바탕으로 글로벌 파트너십을 통한 동반 성장


차세대 신제품 출시_① DDR5용 PCB

DDR5의 전환과 함께 고객사 신제품 최초 개발을 통한 고부가·고성장 시장 선점


DDR5 점유율 전망 DDR5 성능 비교

*출처: IC Insight 2019, 업계자료*출처: JEDEC, 최대 데이터 처리 속도 기준

단위: Mbps

2016201520142013DDR3 2017 2018 2022E 2023E 2024EDDR4 2019 2020EDDR5 2021E

6,400

2,133

3,200

메모리 반도체

Top-Tier 기업들과의

전략적 관계

고객사 신제품 개발

60% 이상 선점

2021년 양산을 통한

수요 대응

× 1.5배

× 2.0배

DDR5 DDR4 DDR3

25

0

50

75

100

현재


차세대 신제품 출시_② Enterprise용 SSD PCB

신규 SSD 규격에 최적화된 Enterprise용 SSD PCB 개발로 차세대 시장 선점


글로벌 인터넷 트래픽 증가 전망

글로벌 데이터센터 성장 전망 Intel 차세대 SSD ‘Ruler’ 개발

단위: Exabytes / 월

단위: 십억 달러

2017

2017

2018

2018

2021E

2021E

2019E

2019E

2020E

2020E

122

155

254

206

156

170

201

187

319

228

CAGR 27.2%

CAGR 10.1%

*출처: Technavio

*출처: Cisco

적용 제품

● 2017년 인텔 신규 SSD 규격 ‘Ruler’ 발표

● 2018년 업계 표준 ‘EDSFF*’ 보급

● 2021년 양산 예정

*EDSFF: Enterprise & Data Center SSD Form Factor

TLB 제품


차세대 신제품 출시_③ 반도체 장비용 PCB

반도체산업 성장과 함께 증가하는 장비 수요에 맞춰 반도체 장비용 PCB 시장 진입


ATE Final Test Board(반도체 후공정 PCB)

국내 반도체 장비 출하 금액 추이 ATE Wafer Board(반도체 전공정 PCB)

*출처: Markets and Markets

2017 2023E2019 2021E

38.5

50.2

44.1

57.1

CAGR 6.8%

단위: 억 달러

TLB 제품 TLB 제품

적용 제품 적용 제품

반도체 장비 반도체 장비


생산 능력 확대

생산 Capacity 증설로 성장하는 반도체 산업 수요 대응


연간 Capacity 확대 계획 신공장 투자 계획

단위: ㎡ 단위: 백만 원

현재 1차 년도증설 후 2차 년도

144,000

10,000204,000

10,400

156,000

5,000216,00024,000

3,000

36,000

24,000

324,000

18,000

10,400

480,000

현재 Capacity 대비

약 50% 증가

■ Memory Module PCB

■ SSD Module PCB

■ 반도체 장비용 PCB

■ 기타

■ 토지

■ 건물

■ 기계장치

4

VISION

TRUST 2030(4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심 기업)



DDR5용 PCB

Enterprise용PCB

반도체 장비용 PCB

IoT용 PCB

3D Printing 기반 PCB 제조

차세대 신제품 출시

생산 능력 최적화

미래 기술 개발

차세대 반도체용 PCB

소재·기술 공동개발

3D Printing PCB

A.I 기반 고효율

생산 시스템

4차 산업혁명 Core Competitiveness

Big Data

자율주행

스마트 팩토리

A.I

VR·AR

IoT

5G데이터센터

No.1 시장 지위

업계 최고의 수익성

독보적인 기술력


ESS를 통한 에너지 효율 극대화

A.I기반 PCB제조

실증 데이터 수집

스마트팩토리를 통한

혁신적인 생산 시스템지능형CCTV

Cloud

스마트홈

디지털 헬스케어

스마트기기

항공우주

로봇·드론


1. 공모 개요

2. 요약 재무제표

3. 주요 인증 현황

Appendix

5


공모 개요 1 Appendix

공모계획 공모자금 사용계획

공모일정

공모 후 주주구성(보호예수 현황)

공모주식수 1,000,000주

공모가액 33,200원~38,000원

총공모금액 약 332억원~380억원

상장주식수 4,920,000주

시가총액 약 1,633억원~1,870억원

대표주관증권사 DB금융투자

수요 예측일 2020년 11월 30일 ~ 2020년 12월 01일

청약일 2020년 12월 03일 ~ 2020년 12월 04일

납입일 2020년 12월 08일

상장예정일 2020년 12월 중(예정)

(증권신고서 제출일 기준)

구분 주주명 주식수(주) 지분율 보호예수

유통 제한 물량

최대주주 등 1,142,000 23.21% 1년 *

임원 1,134,000 23.05% 의무보유 6개월

임직원 1,398,000 28.41% 자발적 매각제한 6개월

우리사주조합 30,000 0.61% 의무보유 1년

상장주선인 의무인수 30,000 0.61% 의무보유 3개월

소계 3,734,000 75.89%

유통 가능 물량

기타주주 216,000 4.39%

공모주주 970,000 19.72%

소계 1,186,000 24.11%

합계 4,920,000 100.00%

* 의무보유 6개월 및 자발적 매각제한 6개월

약 296.8억 원

토지구입100억 원

운전자금12.8억 원

제2공장 건립50억 원

설비투자134억 원


요약 재무제표 2 Appendix

재무상태표 손익계산서

구분 2018 2019 2020.3Q

매출액 122,116 149,136 142,451

매출원가 112,387 130,830 123,192

매출총이익 9,729 18,306 19,260

판매관리비 5,182 7,218 5,833

영업이익 4,547 11,088 13,426

금융수익 22 48 19

금융비용 952 779 410

기타수익 1,294 2,356 1,698

기타비용 1,213 1,958 1,335

법인세차감전 순이익 3,698 10,754 13,398

법인세비용 468 1,280 2,456

당기순이익 3,229 9,473 10,942

구분 2018 2019 2020.3Q

유동자산 17,426 31,358 38,352

비유동자산 42,408 44,295 47,222

자산총계 59,834 75,652 85,574

유동부채 29,478 33,707 30,055

비유동부채 13,565 16,575 19,702

부채총계 43,044 50,282 49,757

자본금 2,000 2,000 2,000

이익잉여금 14,796 23,369 33,813

비지배지분 (5) 1 4

자본총계 16,790 25,370 35,817

(단위: 백만 원)(단위: 백만 원)

*K-IFRS 연결기준 *K-IFRS 연결기준


주요 인증 현황 3 Appendix

다층인쇄회로기판

제조방법 특허

소재·부품

전문기업확인서

KPCA 회원증

삼성전자㈜ DS부문

우수협력사

KS Q ISO 9001 : 2015

한국마이크로전자패키징

연구조합 감사장

테스트 보드와 반도체 칩

매개장치 특허

IATF16949-2016

적합성

한국중견기업연합

회원증

제53회 무역의날

포상(1억불)

KS Q ISO 14001 : 2015

안전경영대상

최우수상

World Class 300

기업 선정

KS Q ISO 45001 : 2018

대한적십자사

포상

제51회 무역의날

포상(7천만불)

KS Q ISO 14001 : 2015

중소기업청

표창장

본사 경기도 안산시 단원구 신원로 305│Tel. 031-8040-2055│Fax. 031-492-6623│www.tlbpcb.com

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