품질지원과 고객만족을 위한 앰코의 테스트 서비스...wafer probe, final test,...

앰코 테스트 서비스

품질지원과 고객만족을 위한 앰코의 테스트 서비스

목차

품질의 역사 ........................................................................................................................2

공장 위치 및 제공 서비스.............................................................................................3

테스트에 대한 로드맵 .....................................................................................................4

우리의 역량 ........................................................................................................................7

테스트 비용을 절감하기 위한 노력 ...........................................................................8

시장별로 차별화된 테스트 ............................................................................................9

그 외 테스트 서비스 및 공정 소개 ....................................................................... 14

앰코는 여러 시장에 분포된 다양한 제품들의 테스트가 가능합니다.

1 앰코 테스트 서비스 | amkor.com

품질의 역사

수십 년간 Tier 1 고객들 및 첨단 업계의 선두 주자들을 지원해 오면서 축적된 지식을 바탕으로, 앰코의 테스트 솔루션은

첨단 기술, 품질, 성능 및 테스트 비용 등에 대해서도 다뤄야 함을 잘 알고 있습니다. 앰코는 각 고객의 제품 초기

단계부터 협업함으로써, 고객들이 테스트 전략을 잘 수립하고 장비 선택을 현명하게 결정하도록 도움을 주어 차별화된

테스트 솔루션을 제공합니다.

앰코는 Wafer level & Package Assembly와 더불어 종합적인 테스트 서비스도 제공합니다.

WHO IS AMKOR#1

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앰코 테스트 서비스 | amkor.com 2

자동차 반도체 조립 및 테스트 분야 1위 기업

앰코는 반도체 제품 테스트에 있어서 광범위한 테스트 역량과 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

Markets ᗮ Automotive & Industrial, Communications, Networking, Computing and Consumer

Applications

ᗮ Analog/Mixed Signal, Digital, Imaging, Memory, Power/Discrete, PMIC, RF, Sensors & Actuators and SoC(s)

Advanced Packages

ᗮ 2.5/3D, Cavity MEMS, fine pitch Cu pillar, MCM (Multi-Chip Module), advanced SiP, SWIFT®, WLCSP, WLFO

정확하고 완벽한 테스트 서비스

Wafer probe, final test, strip test, film frame test, system level test, post-saw test, opens/shorts test, burn-in and complete end-of-line.

24/7

완전한 네트워크가 갖춰진 테스트 라인에서의 작업

고객의 제품 수명 전반에 걸친 광범위한 테스트 컨설팅, 개발 및 엔지니어링 서비스

앰코의 생산공장들은

주요 FAB 업체와 고객사 가까이 있어 Wafer probe, Bump/WLCSP 및 Assembly와

테스트 서비스를 두루 지원합니다.

IN 2016 WE TESTED

>7 BILLION UNITS

USING

>2,500 TESTERS

Co-location benefits include:

FAST feedback STREAMLINED logistics and

SHORTER cycle times

위치 및 서비스

포르투갈

일본

필리핀

말레이시아


ᗮ Wafer probe/Package test, Film frame test, System level test

ᗮ 통신, 메모리

ᗮ Bumping, FC, CSP, MLF®, PBGA

ᗮ 93K, UFLEX, FLEX, J750, Magnum, T5XXX

ᗮ 테스트 개발

ᗮ Wafer probe/Package test, Film frame test

ᗮ 통신, 게임, PC

ᗮ Bumping, FC, WLCSP

ᗮ 93K, UFLEX, FLEX, J750, T2K, ETS, LTX, T6XXX, STS

ᗮ Wafer probe

ᗮ 통신, 메모리 경험, RF

ᗮ WLFO

ᗮ UFLEX RF, Rack & Stack, T5XXX


ᗮ Wafer probe/Package test

ᗮ 자동차, 컨슈머, 메모리

ᗮ FC, PBGA, QFN

ᗮ 93K, UFLEX, FLEX, J750, T2K, Magnum, T65XX


ᗮ Wafer probe/Package test, Film frame test, System level test, MEMS test

ᗮ 자동차, 컨슈머, 메모리

ᗮ MLF®, Leadframe, QFP, Burn-in

ᗮ 93K, FLEX, J750, T2K, Magnum, ETS, LTX, D10, ASLX


ᗮ Package test

ᗮ Power, Discrete

ᗮ TO-220FP, SO8-FL, TSON8-FL, SONXXX-FL

ᗮ TESEC, CATS, ITS, Tsuruga

ᗮ Wafer probe/Package test, Film frame test, System level test

ᗮ 자동차, 컨슈머, 통신

ᗮ Bumping, FC, CSP, MLF®, TSV, TMV®, TQFP

ᗮ 93K, UFLEX, FLEX, J750, T55XX, T2K


대만

중국 상하이대한민국

테스트 로드맵

앰코는 광범위한 장비를 보유하고 있으며 최신 디바이스를 테스트하는 데 필요한 새로운 장비에 지속적으로 투자합니다.

주요 테스터, 프로버 및 핸들러는 다음과 같습니다.


TESTERS

APP

LICAT

ION

MIXED SIGNAL

RF

MEMORY

CIS

POWER ANALOG

PS400/800, T657X, I-FLEX, J750, Catalyst, SX-37XX

PS1600, T2000, UFLEX, Diamond

Chroma 3650

ETS88/364, J750, ASLX,EVA100

PS1600, T2000 IPS, UFLEX, J750EX/HD

ETS800

MAINSTREAM QUALIFICATIONMATURE

I-FLEX RF, Catalyst RF, PAX, NI-STS

PS1600 (PS-RF), UFLEX, (UW-12G/24G)

PS1600 (WS-RF), PAX-II

T537X, T558X, Magnum 1, Magnum 2, Magnum 2x

T5503/HS, T5832/33, T5851, Magnum V (VU)

IP750 T2000 ISS ETS800


TESTERS FOR NAND

Advantest Teradyne

8G

5G

4G

3G

2G

1G

800M

500M

400M

300M

200M

100M

Dat

a Tr

ansfer

Rat

e (b

ps)

• Tester Model Name/Spec.

11.6 Gbps (UFS 2.0 G4)

5.8 Gbps (UFS 2.0 G3)

1.6 Gbps

1.33 Gbps (Toggle 4.0)

800 Mbps (Toggle 3.0)

533 Mbps (Toggle 2.0)

400 Mbps

(Toggle 2.0)

200 Mbps

133 Mbps (Toggle 1.0) T537

X

(286

Mbps)

T558

8 (8

00 M

bps)

Mag

num

2x

(8

00 M

bps)

Mag

num

V (1.

6 G

bps)

T583

3 (2

.4 G

bps)

T585

1

MAG

NUM

VU

PCIe Gen3

PCIe Gen2

2.9 Gbps (UFS)

PROBER

*Tri-Temp option, **Tri-Temp option for FFP

APP

LICAT

ION

300 MM WAFER PROBE

FILM FRAME PROBE

200 MM WAFER PROBE

*P12XL*PRECIO-XL

*UF3000*OPUS3

P8XLUF200


FP200A

*UF3000EXe *PRECIO-NANO*UF3000EX*OPUS3-SP

PRECIO-OCTO

**WDF12DP/+

*OPUS5

**FP3000 FD12

>±1.5 µm

>±4.0 µm

>±2.0 µm <±2.0 µm

≥±2.0 µm

≥±1.5 µm <±1.0 µm


HANDLERS

*Tri-Temp, **Active Thermal Control (ATC), ***Both

APP

LICAT

ION


TURRET

NX16/32 XD248 NY20FT2018

NY32WPM38

BOWL BOWL FILM FRAME

PICK & PLACE

*MT9510*CASTLE

NS70xx**NS80xxTW152**HT9045

**HT9046***ECLIPSE***M4871(GS1)TW153

HT9046LS*MATRIX*NX1032XS

***HT1028C*NX1016MT**TW153V

>4 SITES <8 SITES >16 SITES <32 SITES

GRAVITY

*SO1000*SO2000

*SO8000 *ZEUS

<4 SITES >8 SITES

MEMORY

HT3309 M6771 M6300 TW350HTM6242M6243

<128 SITES <256 SITES >512 SITES

STRIP/ FILM FRAME

*InStripHT3323A

FH1200 SH5000SH3000SO3000*Jaguar

STRIP FILM FRAME X384 SITES, STRIP FILM FRAME

SLT

HT3016 (x12)Chroma 3260 (x6)

SENSOR/ACTUATOR

PM35 (x8) – microphoneNX32 (x8) – microphoneXD248 (x4) – e-compassNX16 (x1) – Hall sensorPM35 (x8) – humidity/temp

InStrip – Accel/GyroOSAI (x140) – Pressure

CUSTOM TOTAL SOLUTION


우리의 역량 웨이퍼 공정, 고급 범프, 웨이퍼 프로브, 어셈블리, 파이널 테스트, 시스템 레벨 테스트, 번인 및 후공정 서비스를 포함한 턴키 솔루션을 제공하므로 앰코와 파트너 관계를 맺게 되면 많은 이점이 있습니다

WAFER PROBE

ᗮ 25 years experience spanning 4”-12” (300 mm) wafers at 14 nm and below

ᗮ Logic, Mixed Signal, Analog and RF including high power (>100A)

ᗮ Multiple probe card technologies: cantileve r (<1 GHz), vertical (up to 40,000 probes), pogo, membrane (>4 GHz), MEMS and dual-level CoW

ᗮ Many topologies: Al pad, fine pitch Cu pillar WLCSP, bump and film frame

ᗮ 40 µm pitch and 25 x 25 µm2 pads/bumps

ᗮ Prober capabilities: alignment to <±1 µm and -55°C to +200°C temperature range

PROBE TECHNOLOGY

CSPnl

Cu Pillar BumpCantilever Membrane MEMS

Pogo Pin

ᗮ Development Services

ᗮ Automotive (MCC)

ᗮ Analog (Shikino Hightech)

ᗮ MCU (Shikino Hightech)

ᗮ SoC (STK)

ᗮ Memory (STK, JEC, AEHR) ▷ Small MLF strip (x960)

ᗮ NAND

BURN-INFINAL TEST

ᗮ Automatic Test Equipment (ATE) ▷ Singulated up to x16/x32 parallelism

▷ Massively parallel NAND

▷ Strip, massively parallel

⨠ Leadframe (x308)

⨠ Saw MLF® film frame

⨠ InCarrier

ᗮ System Level ▷ Synchronous & asynchronous

ᗮ Specialized Solutions ▷ SiP – using distributed test flows

⨠ 2.5/3D in-situ

테스트 비용을 절감하기 위한 노력

MASSIVELY PARALLEL STRIP TEST

직렬 EEPROM, 마이크로 컨트롤러, 전원 관리 및 연산 증폭기와 같은, 테스트 시간이 길고 수명 주기가 긴 애플리케이션은 스트립 형식의 병렬 테스트가 비용 측면에서 효율적입니다. 앰코의 최고 밀도 리드프레임(XDLF) 공정을 활용함으로써 한 번의 터치 다운으로 300개 유닛까지 높은 병렬 처리를 달성하게 됩니다.

TEST DEVELOPMENT

몇몇 고객들은 테스트 솔루션을 자체적으로 개발 후, 생산을 위해 앰코로 이관합니다. 앰코는 고객과의 공동 개발 혹은 소프트웨어와 하드웨어 솔루션의 전적인 개발도 진행할 수 있습니다. 이 과정에서 최대 효과를 얻고자 하신다면 제품 설계의 초기 단계에서 당사와 협력하시는 방법이 가장 좋지만, 제품 수명 주기 후반부의 제품이라도 비용 절감에 효과적인 장비로 전환하거나 더 많은 자재를 동시에 테스트하게 함으로써 상당한 비용 절감을 하도록 도와드립니다.

고객과 협력하며 앰코는 다음을 보장합니다.

ᗮ 획기적인 원가 절감

ᗮ 첫 수율을 높일 수 있는 앰코만의 해결 방안

ᗮ 원스톱 책임 서비스

ᗮ 앰코 범프 및 어셈블리와의 긴밀한 관계 고객이 신제품 출시를 원하든 비용 절감 및 생산성 향상을 원하든 앰코는 풀 서비스 테스트 개발을 제공하고 기존의 수많은 테스터를 활용합니다. 신규 테스터의 사용은 마지막 방법으로 제안됩니다.


테스트 비용을 줄이기 위해 앰코는 다량의 병렬 스트립 테스트와 이에 필요한 소프트웨어 및 하드웨어 개발 서비스를 제공합니다.

조립 형식

Std Leadframe

Film Frame (FH1200)

InCarrier

패키지

ᗮ TQFP up to 64 lead, 10 x 10 mm2

ᗮ SOIC (mil): N (150), W (300), Std (208) mil

ᗮ TSSOP up to 28 lead (3.0 and 4.4 mm body sizes)

ᗮ PDIP up to 8 lead

ᗮ LGA 12 x 12 mm2

ᗮ Saw MLF® up to 7 x 7 mm2

ᗮ Saw MLF (including various sensors/actuators (MEMS))

Month 0 Month 1

Development

SW Development Production

Planning

Month 2 Month 3

Proposal S.O.W. P.O.

Socket Load Board Interface (3~4+주)

참고 : 개발 리드 타임은 고객의 테스트 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.

Definition

Development

Deployment

PIB Probe Card (4~8+주)

Program Dev. (3~4+주)

Debug (2~3+주)

Corr/Qual. (1+주)

Release HVM

LEAD-TIME PER APPLICATION

ᗮ Logic/Mixed : 6~8주

ᗮ Analog : 8~10주

ᗮ RF/MEMS : 12~14주

일반적인 테스트 개발 사이클 타임

시장별로 차별화된 테스트

자동차 및 산업

앰코는 주요 아시아, 미국 및 유럽 공급망을 지원하는, 자동차 시장에서 최고의 OSAT입니다. 이 분야의 제품에는 높은 수준의 성능이 요구되는 인포테인먼트와 안전장치가 포함됩니다. 이를 위해서는 훨씬 더 포괄적인 테스트 요구 사항이 필요합니다.

ᗮ 고품질, 표준을 준수하는 프로세스 및 시스템 ᗮ 추가 검사 및 저온/상온/고온을 지원하는 멀티 온도 테스트 기능

– 웨이퍼 프로브 (-55°C to +200°C)

– 파이널 테스트 (-55°C to 175°C)

– Burn-in

ᗮ 저온에서 웨이퍼 프로브 테스트, 파이널 테스트는 상온 및 고온에서만 수행

ᗮ 어셈블리 후 테스트 공정으로 출하하기 전, 2/4 와이어 켈빈 연결을 통해 개방/단락 테스트를 시행하여 파이널 테스트를 보완

앰코는 최고의 자동차 OSAT 공급 업체입니다.

현재 솔루션

ᗮ Large body SiP (Infotainment) using tri–temperature System Level Test

ᗮ ABS & Electronic Control Unit (ECU) test (MLF®, QFP)

ᗮ ADAS test (FCBGA) ᗮ IoT (MCU, RF & sensors/actuators) ᗮ Specialized test for electric vehicle components – inverters, converters

개발

ᗮ mmWave radar component test – wafer & die-level

ᗮ Solutions for LIDAR ᗮ AEC-Q100 grade zero compliant burn-in solutions


통신

앰코의 매출 중 40% 이상이 통신분야(스마트폰, 태블릿 및 휴대기기)에서 창출됩니다. 당사의 최첨단 테스트 솔루션은 셀룰러 및 커넥티비티 기술 요구 사항의 급격한 변화에 발 빠르게 대응합니다. 앰코는 이미 5G 무선과 새로운 테스트 요구 사항에 잘 대응하고 있습니다. 주요 고객 및 ATE 공급 업체와 협력하여 차세대 RF 테스트 기능을 구현할 준비가 되어 있습니다.

ᗮ Leverage RF wafer probe capabilities – known good die (KGD) for WLCSP and known tested die (KTD) for SiP

ᗮ Multi-site x8 RF test to lower cost

ᗮ Augment ATE coverage with SLT (protocol test)

ᗮ Address complex SiP with simple SLT

ᗮ SoC + memory PoP – double side test/stack CSP – memory and logic test

ᗮ Advanced ATE w/32 port and 6G

ᗮ Local RF shielding ≤60 dBm

ᗮ NI-STS for front end RF, SiP and IoT

ᗮ Asynchronous test for different RF connectivity standards

현재 솔루션

ᗮ Memory interface test through logic or modem die

ᗮ DRAM test at system level test and memory fuse blow through logic die

ᗮ Top/bottom socket with 0.3 & 0.35 mm pitch respectively

ᗮ LTE-A, WLAN, Bluetooth, GPS, Zigbee

ᗮ RF front end (Antenna, Switch, Filter, PA, LNA)

ᗮ Transceiver, connectivity (Bluetooth, Zigbee, WLAN), GPS

ᗮ RF MEMS, Passive On Glass (POG)

ᗮ Fine pitch TMV®/MeP

ᗮ Mobile AP & BB PoP

ᗮ Mobile modem & memory stack CSP


네트워킹 및 컴퓨팅

앰코는 99.999% 혹은 그 이상의 가동 시간이 요구되는 까다로운 네트워킹 및 컴퓨팅 시장을 위한 고성능 테스트 솔루션을 제공하는 선두 업체입니다. 당사는 SiP, SoC 및 구성부품을 이 시장들(서버, 라우터, 스위치, PC, 랩탑 및 주변 장치)에 공급하는 여러 고객을 보유하고 있습니다. 이러한 시장들에는 스토리지 기술 및 하드 디스크 드라이브에서 SSD(Solid State Drive)로의 마이그레이션이 필수적입니다. 또한, 앰코는 다양한 NAND 테스트 기능을 갖추고 있습니다

ᗮ Distributed test (wafer probe, in-situ test between key assembly steps and final test (SLT and ATE) for 2.5D)

ᗮ Active thermal control for 300 watt products across tri-temperature in SLT and ATE test

ᗮ Probe solutions and wafer map management for chip on wafer (CoW)

ᗮ Dynamic burn-in ᗮ Test during burn-in (TDBI) ᗮ Film frame and strip test (x308 EEPROM)

현재 솔루션

ᗮ >2 TB bandwidth in package ᗮ High performance >3 GHz DDR4

ᗮ Memory interface test through logic die

ᗮ UFS Protocol system-level test

ᗮ PoP, MCP ᗮ eMMC (NAND + controller), MCP (SDRAM + NAND)

ᗮ MicroSD, SSD, UFS

메모리 테스터 로드맵

3200

T5371/2/5

Magnum 2x

Magnum V

T5832 Scalable

2400

1600

800

LP-4 3200/4266

SCM ~3200

LP-3 1600/2133

eMMC400/533/667

Toggle 533/800/1.XG

Freq

uenc

y (M

bps

)

2015 2016 2017 2018 2019 2020



POWER/DISCRETES

앰코는 빠른 납기와 비용 절감을 위해 조립 공정과 밀접하게 통합된 테스트 서비스를 갖춘 전력 소자 디바이스의 세계적인 선두 업체입니다. 전력/소자 제품에 필요한 특징은 다음과 같습니다.

ᗮ High current, high voltage

ᗮ Adequate thermal capacity

ᗮ Kelvin contact-type tests

ᗮ Low Rds_on

앰코의 대량 생산 제품은 다음과 같습니다.

ᗮ Intelligent power modules

ᗮ Multi-voltage FETs

ᗮ Flip-chip MOSFETs

ᗮ Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBT)

ᗮ Diodes

ᗮ Regulators and bipolar transistors for the automotive, power transmission and industrial segments

TEST EQUIPMENT OFFERINGS :

COMPANY MODEL TEST ITEM

Tesec 881-TT, 351-TT, 341-TT DC

ERD CMS-100S8 Series Rg VS240AN, DTS-241 DC

Hokuto AT-999 Series VDSX (SUS)/VCEX (SUS)/trr AM-083 trr/Vsurge

CATS DV-240 Series ΔVDS/ΔVBE

Minekoon 615-SW Switching test (trr/I rr/t off/t on/I Latch)

ITC ITC55100C UIS

Shibasoku WL-22, WL-25 IC

Power Tech QT-4100 Series DC QT101 Series UIS

POWorld VC6700 Transient test

HANDLERS MANUFACTURER

Gravity TESEC

Ueno Seiki

Turret Sowa

KES

SRM



SENSORS & ACTUATORS (MEMS)

오늘날의 인터넷용 제품에는 MCU, RF 송신기/수신기, 센서 및 액추에이터가 필요합니다. 테스트 솔루션은 물리적 실제 아날로그 신호를 전기 데이터로 변환하고 제품이 양호한지를 판단하기 위해 데이터를 처리해야 합니다.

x4

x8

x2

x2

x2 x4/x8

3 Gauss, x144 10 Gauss, x256

Up to 180°/sec, x144 Up to 90°/sec, x256

Accuracy <.5%, x144

Accuracy ±1°C, x144 Accuracy ±0.5°C, x256

SNR 70 dB, THD 130 dB, x35

Stable time <1 sec, 20 bars, x96 <0.5 sec, 20 bars, x144

SNR 73, THD 135 dB. x64

Accuracy <.3%, x32 Accuracy <.1%, x64

<.1%, x256

x144 x256

x72

x72

x72

x4/x8 x16 x32

INERTIAL

Magnetometer

Accelerometer

Gyroscope

6DOF, 9DOF

4H 2016 2017 2018 2019 2020

Microphone

Humidity/Temperature

Pressure

Oscillator/Filter

IR/RGB/UV

RF

OPTIC

ENVIRONMENT

MICROFLUIDICS

앰코의 개발 및 생산

지속적인 개발

개발 계획

TYPE TEST APPLICATION

Magnetometer 3-Axis, 0 to 10 gauss, 0.1’ accuracy

Accelerometer 3-Axis, Low-g, High-g, Strip test

Gyroscope 3-Axis yaw rate, Gyroscope test

Microphone Sound stimulus for both top-port/bottom/port

Pressure 0 to 20 bar, Strip test, Bench characterization

Inertial Combos 6-10 Degrees of Freedom (DoF)

Optical Auto-focus, Microdisplay, Picoprojectors

RF Devices Timing devices, Switch/Varicaps, BFilters, Duplexers

Emerging MEMS Energy harvesting, Microfluidics, Ultrasonic gesture recognition


TYPE TEST APPLICATION

Magnetometer 3-Axis, 0 to 10 gauss, 0.1’ accuracy

Accelerometer 3-Axis, Low-g, High-g, Strip test

Gyroscope 3-Axis yaw rate, Gyroscope test

Microphone Sound stimulus for both top-port/bottom/port

Pressure 0 to 20 bar, Strip test, Bench characterization

Inertial Combos 6-10 Degrees of Freedom (DoF)

Optical Auto-focus, Microdisplay, Picoprojectors

RF Devices Timing devices, Switch/Varicaps, BFilters, Duplexers

Emerging MEMS Energy harvesting, Microfluidics, Ultrasonic gesture recognition

그 외 앰코 테스트 서비스 및 프로세스

FULL END-OF-LINE PROCESSING

ᗮ Bake

ᗮ Scan

ᗮ Pack

ᗮ Ship

ᗮ Finished good services

ROBUST FACTORY AUTOMATION (CIM/CAM)

ᗮ 높은 수준의 품질 및 효율성

ᗮ RFID 및 하드웨어 관리

ᗮ 테스트 프로그램 관리 자동화

ᗮ 가동률 관리

ᗮ 수율 관리

ᗮ 데이터 분석

ᗮ 리포트 자동화

EXTENSIVE FAILURE ANALYSIS

Non-Destructive Analysis

ᗮ E/L Bench Test

ᗮ X-ray

ᗮ Scanning Acoustic Tomograph

Destructive Analysis

ᗮ Decapsulation

ᗮ Grinder : X-section

ᗮ Microscope

ᗮ Field Emission Scanning Electron Microscope

Die-Level Analysis

ᗮ Photo Emission and OBIRCH

ᗮ Thermal Emission

제조 경험

ᗮ 완전히 자동화된 생산 환경 ᗮ 숙련된 작업자와 시스템에 의한 빠르고 정확한 운영

기술 지원

ᗮ 고사양 신제품에 대한 새로운 솔루션 (PoP/TSV/fcCSP/FCBGA)

ᗮ 우수한 품질의 최첨단 장비 및 신속한 기술 지원

보유한 장비의 범위

ᗮ 전체 공정 범위 : laser mark/FVI/bake/tape & reel/dry-pack

ᗮ 릴 팩킹 및 포장을 위한 다양한 물품 공급 업체 확보


GLOSSARY

ABS : Anti-lock Braking System

ADAS : Advanced Driver-Assistance Systems

ATE : Automatic Test Equipment

CoW : Chip on Wafer

CSP : Chip Scale Packaging

EEPROM : Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory

GPS : Global Positioning System

LIDAR : Light Detection and Ranging

LNA : Low Noise Amplifier

MCP : Multi-Chip Packaging

NAND : Non-volatile storage memory

PMIC : Power Management Integrated Circuit

SiP : System in Package

SLT : System Level Test

SoC : System on Chip

UFS : Universal Flash Storage

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제품 정보 : www.amkor.com 문의 및 연락처 : [email protected]

앰코테크놀로지 홈페이지에서 당사 위치와 최신 제품 정보를 볼 수 있습니다.

http://www.amkor.com

mailto:sales%40amkor.com?subject=

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https://www.facebook.com/AmkorTechnology/

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품질지원과 고객만족을 위한 앰코의 테스트 서비스...wafer probe, final test,...

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