電子機器の熱設計 熱流体解析ソフトウェア flotherm -...
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世界で最初に開発された電子機器向け熱設計専用の熱流体解析ソフトウェアです。半導体、コンピューター、通信機器の主要なメーカーに数多くの導入実績があります。
直交メッシュのみのシンプルなメッシュ構造を採用することで設計検討による形状変更に自動的に適合します。局所グリッドによって微細な部品形状まで解析できます。
電子機器を構成する筐体、基板、半導体パッケージに応じた専用のモデリング機能によって効率的に精度の高い解析モデルを作成します。
極めて高速な計算速度を誇ります。100万セルを超える大規模なモデルでも1時間程度で計算できます。
FloTHERM®
電子機器の熱設計 熱流体解析ソフトウェア
FloTHERM®高度なモデリング機能
シンプルなメッシュ構造
高速ソルバー
Lighting & Displays
Fans & Cooling
Equipment
Heatsinks
Cold Plates & Chillerblocks
Vents
Liquid Cooling
Disk Drive
LEDs
Networking / Telecommunications
Power Electronics
Heatpipes
Consumer Electronics
Computers & Peripherals
Graphics Cards
Audio / Hi-Fi
Connectors & Switches
Packaged ICs & Semiconductor
Rack Mounted
Equipment
Data Center
Multimedia
PCB Design
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掲載商品および商品名は、各社の商標または登録商標です。開発元：Siemens Product Lifecycle Management Software Inc.
SBD営業部 [email protected]〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3TEL:03-5342-1051
＜大阪支社＞〒541-0047大阪市中央区淡路町3-6-3
御堂筋MTRビル5FTEL:06-6226-1231＜名古屋支社＞〒450-6325 名古屋市中村区名駅1-1-1JPタワー名古屋 25FTEL:050-5306-6985
詳細は www.sbd.jp をご覧下さい。
お問合せ
動作環境
OS Windows 10 / Windows 8.1 / Windows 8 / Windows 7 左記OSの64ビット版
CPU 64ビット対応AMDプロセッサまたはEMT64T Intelプロセッサ
メモリ 2Gbyte以上（推奨8Gbyte以上）
グラフィックカード OpenGLサポートのグラフィックカード
FloTHERM®
FloTHERM®PACKを利用してパッケージの詳細または簡略モデルを作成し、FloTHERM®で温度の解析を行うことができます。例えばBGAの配列パターンを入力することで自動的に詳細モデルが作成できます。
■半導体パッケージモデリング
FloMCADTM Bridgeを利用することで、3次元CADで作成したSOLIDWORKS、Creo、CATIA V5、ACIS、STEP、IGES、STL形式の設計モデルを読み込むことができます。読み込んだ詳細モデルは熱設計用に簡略化して解析に利用することができます。
■3次元CADとの連携 ■基板CADとの連携
基板CADのデータを読み込むことで、基板形状、配線パターン、部品配置、部品形状、発熱量をインポートできます。基板の3次元モデルの作成時間を短縮できます。また、配線パターンの熱伝導率を考慮した熱解析が可能です。
■T3Ster連携による解析精度向上
過渡熱測定装置T3Sterとの連携による自動合わせ込み機能（キャリブレーション）によって半導体パッケージのモデル化精度向上ができます。また、測定結果を筐体レベルの解析に利用することで解析精度を向上できます。
DoE（実験計画法）、RSO（応答曲面最適化）、逐次最適化が使用できます。部品寸法、配置、材料特性、発熱量、ファン特性などすべてのパラメーターを設計変数に指定することができます。
熱の流れのボトルネックとなっている箇所を検出できます。その箇所の設計変更をすることで効果的に温度を下げることができます。このように熱設計上の問題点を明確にする機能が搭載されています。
■最適化機能 ■熱のボトルネック表示
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FloTHERM® XT電子機器向け熱流体解析ソフトウェア
次世代版エレメカ連携
コンセプト・デザインから詳細設計まで
異次元の形状表現力
3次元CAD
基板設計CAD
曲面を多用した複雑な形状を持つ筐体は3次元CADデータからインポートし、大量の部品配置や配線パターンの情報は基板設計CADからインポートすることで効率的に電子機器の熱設計モデルを作成出来ます。
ヒートシンクやファンなど専用のモデリング機能を使った簡単なコンセプトモデルによる初期検討から、詳細設計段階における3次元CADおよび基板設計CADのデータを利用した詳細検討を行います。
独自に開発したカットセル技術およびソルバーの自動調整技術によって複雑な曲面形状でも確実に計算して精度よく温度を予測します。
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詳細は www.sbd.jp をご覧下さい。お問合せ
[販売代理店]
機能一覧モデリング機能
3次元CADインポート（ダイレクト）
SolidWorks
Creo Parametric
Autodesk Inventor
Solid Edge
3次元CADインポート
（中間フォーマット）
IGES
STEP
SAT
Parasolid
基板設計CADインポート
Expedition
PADS
IDF
ODB++
ProSTEP
IPC
SmartParts機能
（専用モデリング機能）
立方体（Cuboid）
円柱（Cylinder）
筐体（Enclosure）
ファン（Fan）
ヒートシンク（Heat Sink）
プリズム（Prism）
領域（Region）
熱電クーラー（Thermo Electric Cooler）
熱接触抵抗（Contact Resistance）
電流条件（Electrical Condition）
外部壁面（External Wall）
流量固定（Fixed Flow）
流れ装置（Flow Device）
モデリング機能
SmartParts機能
（専用モデリング機能）
流体2次領域（Fluid Subdomain）
ヒートパイプ（Heat Pipe）
ネットワークアセンブリー（Network Assembly）
PCB（PCB）
2次元熱ソース（Planar Thermal Source）
圧力（Pressure Boundary）
輻射サーフェス（Radiation Surfaces）
回転領域（Rotating Region）
表面熱交換（Surface Exchange）
表面膨張メッシュ（Surface Inflation Mesh）
メッシュ
構造格子
直交格子＋八分木
カットセル（曲面形状認識）
Thin Wallセル（薄板形状認識）
物理モデル
流体
気体
液体
圧縮性考慮
流れ解析定常流れ／非定常流れ
層流／乱流
熱解析
熱伝導
熱伝達
熱放射
乱流モデル K‐εモデル
境界条件
多孔質体
穴あき平板
異方性熱伝導材料
掲載商品および商品名は、各社の商標または登録商標です。開発元：Siemens Product Lifecycle Management Software Inc.
SBD営業部 [email protected]〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3TEL:03-5342-1051
＜大阪支社＞〒541-0047大阪市中央区淡路町3-6-3
御堂筋MTRビル5FTEL:06-6226-1231＜名古屋支社＞〒450-6325 名古屋市中村区名駅1-1-1JPタワー名古屋 25FTEL:050-5306-6985