各位股東： - umc ·...

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得以扭轉劣勢，以一更有戰鬥力的組織架構向惡劣的環境做出了迅速的回應。營收自民國九十年之新台幣

645億元成長5%至民國九十一年之674億元；獲利亦由民國九十年之短暫虧損，迅速回復至民國九十一年

之淨利70.7億元。

重視報酬率，營運現金正流入

由於長期景氣低迷，本公司對於鉅額之產能投資評估益發審慎；在致力追求股東報酬率最大化之餘，亦使

公司得以在民國九十一年呈現正現金流入之狀態。健全的財務結構使我們能夠在寒冬中持盈保泰，對於先

進技術之開發也未有停滯。

夥伴專工模式，創造綜效與附加價值

事業成功的關鍵，往往取決於一個企業是否具備快速因應不斷變動的環境而調整經營策略的能力。過去幾

年產業競爭的變化已經證明，「傳統晶圓專工」 - -以開發一個對所有客戶通用的製程為策略的經營模式，已不

再能為股東及策略夥伴帶來最佳的經濟效益。隨著先進製程技術的日益複雜及更殷切的系統單晶片(SoC,

System-on- Chip)設計的需求，針對個別客戶量身訂作的製程技術已經成為一種趨勢。因應環境的演變及挑

戰，我們相信聯電將發揮最大的競爭優勢與客戶建立密切的長期夥伴關係，發展切合策略夥伴製程需求的完

整解決方案，共創更高的附加價值。我們深信藉由提供夥伴真正「VIP級」的服務，我們將能贏得更多的訂

單。我們的晶圓專工業務也將藉由夥伴市占率提高，而快速成長。我們預期新的策略在未來將讓聯電擺脫其

他晶圓專工廠商之同質性競爭，並希望我們的夥伴客戶能很快的體驗到這個共創大量綜效與附加價值的夥

伴專工優勢。

各位股東：無畏景氣寒冬，營運由虧轉盈

民國九十一年半導體市場持續低迷不振，在全球電子產品市場萎

縮及產能供給過剩之雙重衝擊下，半導體產業景氣邁向復甦之路

顯得崎嶇多變。值得欣慰的是，經過了一年來的體質強化，本公司

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配合夥伴專工模式的新策略，聯電將持續強化夥伴客戶的組合，並維持於各地區(歐洲、美洲、亞洲、日本)、各

應用領域(通訊、電腦及消費性半導體產品)，及各不同客戶性質(IC設計公司及整合元件製造大廠)的均衡成

長。我們相信聯電將能更完善服務各領域的領導者，在可預見之未來，達成迅速成長的目標。

新世代產能全球領先

民國九十一年本公司位於台南科學園區的Fab 12A廠正式量產，位於新加坡與國際大廠英飛凌半導體合資

的UMCi硬體亦完工落成。本公司目前擁有全世界晶圓專工業者中最大規模之12吋晶圓產能，其良率超越

前一世代8吋晶圓，此驚人成就令本公司之客戶及同仁雀躍不已，更為本公司在下一世代--12吋晶圓之競

爭，取得優勢。

由左至右：孫世偉、洪嘉聰、柯彼德、吳宏仁、宣明智、曹興誠、張崇德、溫清章、季克非、劉富臺及胡國強。

本公司董事會成員與營運團隊

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高效能先進製程為成長動能

此外，全球先進之0.13微米製程已正式在民國九十一年由本公司向客戶提供。對營收之貢獻度在民國九十

一年第四季時已達到6%。預計隨著更多客戶採用此一高效能之先進製程，0.13微米技術將成為本公司在民

國九十二年營運成長的重要動力之一。

與客戶共同成長，創造雙贏

展望未來，我們有理由充滿自信與樂觀。經由過去一年來之厲兵秣馬，本公司對於客戶需求有更深層之了

解與體認。提供客戶高附加價值之服務，藉由客戶成長帶動本公司成長，將是我們努力之目標。同時，針

對下一代系統單晶片(SoC)之應用產品，聯電已做好準備，我們提供合乎成本效益並集0.13微米、低介電值

阻絕層及銅導線技術於一身的先進製程。聯電也持續發展90奈米(含)以下製程，並努力提供客戶完整解決

方案：包括混合訊號、射頻金屬互補氧化半導體、嵌入式記憶體、經驗證過的矽智財(IP, Intellectual Prop-

erty)、設計輔助工具及程式庫等等。

為聯電股東創造最大利益

相較於去年的嚴峻挑戰，我們深信聯電對現況所作之應變使我們更具競爭力，聯電也將持續提供更好的

晶圓專工服務。隨著民國九十二年全球半導體景氣之復甦，本公司營運將較民國九十一年大幅進步。我

們也將持續努力，為聯電之客戶、股東及員工創造最大利益。在此謹向各位股東表達誠摯之謝意，並祝

各位股東健康、愉快。

羊年吉祥

萬事如意

曹興誠宣明智

董事長執行長

註預期銷售數量及其依據請參閱本年報第140頁

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與IC設計公司緊

密合作，共創

附加價值、締造

雙贏

與整合元件大廠

結合工程資源，

並議定晶圓專工

協定

與設備、材料、

光罩及封裝…等

協力廠商發展夥

伴關係

與元件資料庫、

矽智財及電子設

計自動化軟體廠

商結為策略夥伴

聯電致力與客戶發展策略夥伴關係，並經由綿密的夥伴網路來產生綜

效，強化雙方長期的結盟，共創附加價值、分享經驗，然後共同成

長、締造雙贏。

88 9

公司概況

9 公司簡介

11 公司組織

18 資本及股份

24 公司債辦理情形

27 特別股辦理情形

28 海外存託憑證辦理情形

30 員工認股權憑證辦理情形

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聯華電子公司總部設在台灣新竹科學園區，為世界

一流的晶圓專工公司。為了讓客戶的產品能在競爭

激烈的IC市場中脫穎而出，聯電先進製程技術涵蓋

電子工業的每一應用領域，並率先採用嶄新的製程

技術及材料，其中包括銅導線技術、低介電值阻絕

層、嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程。身

為半導體業的尖兵，聯電領先全球，首先導入銅製

程及量產；發展先進製程，使0.13微米製程量產及

12吋晶圓快速量產。聯電同時也是首先產出90奈米

製程晶片給客戶之晶圓專工公司。為了提供更好的

服務予客戶，聯電旗下現有兩座12吋晶圓廠，一

座位於台南科學園區的Fab 12A廠，另一座則為位於

新加坡的UMCi。

聯電在台灣半導體業扮演著重要的角色，除了為台

灣第一家晶圓製造服務公司外，也是台灣第一家上

市的半導體公司(民國七十四年)。聯電以策略創新

見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為

引領台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電目前

全球員工超過8,500名，在台灣、日本、新加坡、

中國大陸、歐洲、美國各地設有行銷及客戶服務中

心，提供全球客戶24小時服務。未來，聯電仍將致

力提供客戶先進的製程與最好的服務，以使聯電在

今日快速變遷的產業中，不斷建立競爭優勢。

公司設立日期：民國六十九年五月二十二日

公司簡介

1010 11

• 公司正式成立

公司沿革

• 聯電集團進行跨世紀五合一 (聯電／聯誠／聯瑞／聯嘉／合泰五合一）

民國69年5月

民國74年7月

民國84年7月

7月- 9月

9月

民國85年1月

民國86年10月

民國87年4月

12月

民國88年3月

11月

民國89年1月

1月

3月

5月

9月

12月

民國90年4月

民國91年4月

民國92年1月

• 公司股票公開上市

• 開始轉型為晶圓專工公司

• 聯電與美、加等國11家 IC 設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉積體電路(股)公司

• 8吋晶圓廠開始生產

• 0.35微米製程開始生產


• 併購合泰半導體

• 併購新日鐵半導體(民國88 年中文名稱更名為聯日半導體株式會社、民國90年英文名稱更名為UMC Japan)


• 南科12吋晶圓廠正式建廠

• 宣佈與IBM、Infineon策略結盟，合作開發新一代半導體尖端製程

• 聯電產出業界首批銅製程晶片

• 聯電產出第一顆0.13微米製程IC

• 聯電於紐約證券交易所掛牌上市

• 於新加坡籌建全球先進之12 吋晶圓製造公司(UMCi)

• 聯電旗下新加坡12吋晶圓廠(UMCi)舉行動土典禮

• 聯電旗下新加坡12吋晶圓廠(UMCi)舉行上樑典禮

• 聯電旗下新加坡12吋晶圓廠(UMCi)進行裝機

1010 11

日本

事業群

亞洲

事業群

歐洲

事業群

新事業發展

事業群

美洲

事業群

客戶

公司組織

管理部

主管人力資源及事務業務

資訊工程部、廠務暨擴建工程部、

風險管理暨安環部及資材部

主管營運支援業務

Fab6A、Fab8AB、Fab8C、Fab 8E、

Fab 8F、Fab12A、中央生產企劃部、

客戶製程整合部及技術委員會

主管生產製造及製程研發業務

品質暨可靠度保證部、光罩工程服

務部、產品工程部、測試暨封裝工

程服務部及TQM委員會

主管品管、光罩及產品封裝測試與

研發等業務

設計支援部

主管設計支援及研發業務

中央研究發展部

主管新製程技術研發業務

智權法務部

主管智慧財產權保護及法務業務

財務部、會計部及稽核部

主管財務、會計及稽核業務

民國92年3月25日

董事長暨總經理室

董事會

12 13

姓名職稱選任日期 (就任日期)

任期(年)

選任時持有股份

現在持有股份

配偶、未成年子女

現在持有股份

主要經(學)歷目前兼任其他公司之職務

普通股股數持股比例 (%)



曹興誠常務董事

董事長

90.5.30

(90.6.6)

3 60,266,853 (0.53) 79,702,912 (0.52) 4,089,640 (0.03) 聯電集團董事長東元電機(股)公司常務董事、欣興電子(股)公司董事、智原科技(股)公司董事長、UMC

Japan董事長、UMCi Pte. Ltd.董事長、兆豐金融控股(股)公司董事、宏誠創業投資(股)公司

董事長、迅捷投資(股)公司董事長

宣明智常務董事 90.5.30 3 56,275,121 (0.49) 76,688,847 (0.50) 4,813,235 (0.03) 聯華電子(股)公司董事長欣興電子(股)公司董事、智原科技(股)公司董事、UMC Japan董事、UMCi Pte. Ltd.董事、矽統

科技(股)公司董事長、宏誠創業投資(股)公司董事、迅捷投資(股)公司董事

張崇德常務董事 90.5.30 3 366,007,905 (3.19) 484,045,453 (3.13) – (–) 聯華電子(股)公司董事 UMC Japan董事、UMCi Pte. Ltd.董事

柯彼德董事 90.5.30 3 23,142,600 (0.20) 30,606,088 (0.20) – (–) 聯華電子(股)公司董事 UMC Group (USA)董事、United Foundry Service, Inc.董事暨總經理、UMC Capital (USA)董事暨

總經理

吳宏仁董事 90.5.30 3 55,542,240 (0.48) 73,454,612 (0.47) – (–) 聯華電子(股)公司董事中華杜邦光罩(股)公司董事長、友達光電(股)公司董事、UMC Japan董事暨總經理

溫清章董事 90.5.30 3 55,542,240 (0.48) 73,454,612 (0.47) – (–) 聯華電子(股)公司董事中華杜邦光罩(股)公司董事

季克非董事 90.5.30 3 23,142,600 (0.20) 30,606,088 (0.20) – (–) 聯華電子(股)公司董事 UMCi Pte. Ltd.董事暨總經理

劉富臺董事 90.5.30 3 35,838,584 (0.31) 47,396,526 (0.31) – (–) 聯華電子(股)公司董事無

洪嘉聰董事 90.5.30 3 35,838,584 (0.31) 47,396,526 (0.31) – (–) 聯華電子(股)公司財務長 UMC Japan董事、東元電機(股)公司監察人、聯詠科技(股)公司監察人、思源科技(股)公司

監察人、宏齊科技(股)公司董事、兆豐金控(股)公司董事、宏誠創業投資(股)公司董事、

迅捷投資(股)公司監察人

黃清苑董事 90.5.30 3 366,007,905 (3.19) 484,045,453 (3.13) – (–) 大和證券SMBC株式會社參與大和證券SMBC株式會社參與、統一超商(股)公司董事、鴻海精密工業(股)公司董事

曾子章監察人 90.5.30 3 366,007,905 (3.19) 484,045,453 (3.13) – (–) 欣興電子(股)公司董事長欣興電子(股)公司董事長、普立爾科技(股)公司董事、宏齊科技(股)公司董事長、宏誠創

業投資(股)公司監察人

林茂宗監察人 90.5.30 3 10,864,632 (0.09) 14,368,474 (0.09) 718,739 (0.00) 三祿貿易(股)公司負責人三祿貿易(股)公司負責人

王克楨監察人 90.5.30 3 16,102,632 (0.14) 21,295,729 (0.14) 189 (0.00) 森達投資(股)公司董事長森達投資(股)公司董事長

董事及監察人資料

註一現在持有股份數係依民國91年12月31日實際持有股數為基準。註二張崇德代表迅捷投資(股)公司、柯彼德代表群力投資(股)公司、吳宏仁代表群策投資(股)公司、溫清章代表群策投資(股)公司、季克非代表群力投資(股)公司、劉富臺代表協力投資(股)公司、洪嘉聰代表協力投資(股)公司、黃清苑代表迅捷投資(股)公司、曾子章代表迅捷投資(股)公司；其中迅捷投資(股)公司為本公司持股前十名股東。註三本公司

經理人資料

姓名職稱就任日期現在持有股份

配偶、未成年子女現在持有股份


最近年度之薪資、獎金、特支費及紅利總額 (註四)

其他酬勞

(新台幣仟元)

取得員工認股權憑證情形

(單位) 普通股股數持股比例 (%) 普通股股數持股比例 (%) 宿舍租金公務車

(帳面價值)

宣明智執行長 91.4.1 76,688,847 (0.50) 4,813,235 (0.03) 聯華電子(股)公司董事長同上註五 657 1,759 10,000,000

張崇德總經理 89.1.3 17,046,117 (0.11) 616,526 (0.00) 聯華電子(股)公司董事同上註五

註五

註五

467 2,200 10,000,000

吳宏仁總經理 86.12.1 31,211,299 (0.20) – (–) 聯華電子(股)公司董事同上 – 320 10,000,000

溫清章總經理 89.1.3 10,240,284 (0.07) 51,577 (0.00) 聯華電子(股)公司董事同上 247 – 10,000,000

季克非製造總長 92.2.13 3,529,640 (0.02) – (–) 聯華電子(股)公司董事同上註六 279 382 10,000,000

劉富臺總經理 91.12.17 5,692,301 (0.04) – (–) 聯華電子(股)公司董事同上註六 247 558 10,000,000

洪嘉聰財務長 89.1.3 12,500,214 (0.08) 1,628,090 (0.01) 聯華電子(股)公司財務長同上註六 – – 10,000,000

註一現在持有股份數係依民國91年12月31日實際持有股數為基準。註二經理人皆不具配偶或二親等以內關係之經理人。註三經理人未利用他人名義持有本公司股份。註四薪資、獎金、特支費及紅利總額包含員工股票分紅，且每股以面額十元計算。註五宣明智、張崇德、

12 13

董事、監察人的選任日期同就任日期。註四本公司董事及監察人皆不具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人。註五本公司董事及監察人最近年度未支領車馬費及酬勞。註六本公司董事及監察人未利用他人名義持有本公司股份。

吳宏仁及溫清章民國91年酬勞合計為新台幣49,311仟元。註六季克非、劉富臺及洪嘉聰民國91年酬勞合計為新台幣26,011仟元。

姓名職稱選任日期 (就任日期)

任期(年)

選任時持有股份

現在持有股份

配偶、未成年子女

現在持有股份





曹興誠常務董事

董事長

90.5.30

(90.6.6)

3 60,266,853 (0.53) 79,702,912 (0.52) 4,089,640 (0.03) 聯電集團董事長東元電機(股)公司常務董事、欣興電子(股)公司董事、智原科技(股)公司董事長、UMC

Japan董事長、UMCi Pte. Ltd.董事長、兆豐金融控股(股)公司董事、宏誠創業投資(股)公司

董事長、迅捷投資(股)公司董事長

宣明智常務董事 90.5.30 3 56,275,121 (0.49) 76,688,847 (0.50) 4,813,235 (0.03) 聯華電子(股)公司董事長欣興電子(股)公司董事、智原科技(股)公司董事、UMC Japan董事、UMCi Pte. Ltd.董事、矽統

科技(股)公司董事長、宏誠創業投資(股)公司董事、迅捷投資(股)公司董事

張崇德常務董事 90.5.30 3 366,007,905 (3.19) 484,045,453 (3.13) – (–) 聯華電子(股)公司董事 UMC Japan董事、UMCi Pte. Ltd.董事

柯彼德董事 90.5.30 3 23,142,600 (0.20) 30,606,088 (0.20) – (–) 聯華電子(股)公司董事 UMC Group (USA)董事、United Foundry Service, Inc.董事暨總經理、UMC Capital (USA)董事暨

總經理

吳宏仁董事 90.5.30 3 55,542,240 (0.48) 73,454,612 (0.47) – (–) 聯華電子(股)公司董事中華杜邦光罩(股)公司董事長、友達光電(股)公司董事、UMC Japan董事暨總經理

溫清章董事 90.5.30 3 55,542,240 (0.48) 73,454,612 (0.47) – (–) 聯華電子(股)公司董事中華杜邦光罩(股)公司董事

季克非董事 90.5.30 3 23,142,600 (0.20) 30,606,088 (0.20) – (–) 聯華電子(股)公司董事 UMCi Pte. Ltd.董事暨總經理

劉富臺董事 90.5.30 3 35,838,584 (0.31) 47,396,526 (0.31) – (–) 聯華電子(股)公司董事無

洪嘉聰董事 90.5.30 3 35,838,584 (0.31) 47,396,526 (0.31) – (–) 聯華電子(股)公司財務長 UMC Japan董事、東元電機(股)公司監察人、聯詠科技(股)公司監察人、思源科技(股)公司

監察人、宏齊科技(股)公司董事、兆豐金控(股)公司董事、宏誠創業投資(股)公司董事、

迅捷投資(股)公司監察人

黃清苑董事 90.5.30 3 366,007,905 (3.19) 484,045,453 (3.13) – (–) 大和證券SMBC株式會社參與大和證券SMBC株式會社參與、統一超商(股)公司董事、鴻海精密工業(股)公司董事

曾子章監察人 90.5.30 3 366,007,905 (3.19) 484,045,453 (3.13) – (–) 欣興電子(股)公司董事長欣興電子(股)公司董事長、普立爾科技(股)公司董事、宏齊科技(股)公司董事長、宏誠創

業投資(股)公司監察人

林茂宗監察人 90.5.30 3 10,864,632 (0.09) 14,368,474 (0.09) 718,739 (0.00) 三祿貿易(股)公司負責人三祿貿易(股)公司負責人

王克楨監察人 90.5.30 3 16,102,632 (0.14) 21,295,729 (0.14) 189 (0.00) 森達投資(股)公司董事長森達投資(股)公司董事長

姓名職稱就任日期現在持有股份

配偶、未成年子女現在持有股份


最近年度之薪資、獎金、特支費及紅利總額 (註四)

其他酬勞

(新台幣仟元)

取得員工認股權憑證情形

(單位) 普通股股數持股比例 (%) 普通股股數持股比例 (%) 宿舍租金公務車

(帳面價值)

宣明智執行長 91.4.1 76,688,847 (0.50) 4,813,235 (0.03) 聯華電子(股)公司董事長同上註五 657 1,759 10,000,000

張崇德總經理 89.1.3 17,046,117 (0.11) 616,526 (0.00) 聯華電子(股)公司董事同上註五

註五

註五

467 2,200 10,000,000

吳宏仁總經理 86.12.1 31,211,299 (0.20) – (–) 聯華電子(股)公司董事同上 – 320 10,000,000

溫清章總經理 89.1.3 10,240,284 (0.07) 51,577 (0.00) 聯華電子(股)公司董事同上 247 – 10,000,000

季克非製造總長 92.2.13 3,529,640 (0.02) – (–) 聯華電子(股)公司董事同上註六 279 382 10,000,000

劉富臺總經理 91.12.17 5,692,301 (0.04) – (–) 聯華電子(股)公司董事同上註六 247 558 10,000,000

洪嘉聰財務長 89.1.3 12,500,214 (0.08) 1,628,090 (0.01) 聯華電子(股)公司財務長同上註六 – – 10,000,000

14 15

姓名是否具有五年以上商務、法律、財務或公司業務所須之工作經驗

符合獨立性情形 (註) 備註

1 2 3 4 5 6 7

曹興誠是 – a a – – a a –

宣明智是 – a a – – a a –

張崇德是 – a a a – a – 迅捷投資(股)公司代表人

柯彼德是 – a a a – – – 群力投資(股)公司代表人

吳宏仁是 – a a a – a – 群策投資(股)公司代表人

溫清章是 – a a a – a – 群策投資(股)公司代表人

季克非是 – a a a – a – 群力投資(股)公司代表人

劉富臺是 – a a a a a – 協力投資(股)公司代表人

洪嘉聰是 – a a – – a – 協力投資(股)公司代表人

黃清苑是 – a a a a a – 迅捷投資(股)公司代表人

曾子章是 – a a a – a – 迅捷投資(股)公司代表人

林茂宗是 a a a a a a a –

王克楨是

a a a a a a a –

註各董事、監察人符合下述各條件者，以“a”表示。(1)非為公司之受僱人或其關係企業之董事、監察人或受僱人。(2)非直接或間接持有公司已發行股份總額1%以上或持股前十名之自然人股東。(3)非前二項人員之配偶或其二親等以內直系親屬。(4)非直接或間接持有公司已發行股份總額5%以上法人股東之董事、監察人、受僱人或持股前五名法人股東之董事、監察人、受僱人。(5)非與公司有財務、業務往來之特定公司或機構之董事、監察人、經理人或持股5%以上股東。(6)非為最近一年內提供公司或關係企業財務、商務、法律等服務、諮詢之專業人士、獨資、合夥、公司或機構團體之企業主、合夥人、董事(理事)、監察人(監事)、經理人及其配偶。(7)非為公司法第二十七條所訂之法人或代表人。

董事及監察人所具專業知識及獨立性情形

法人股東之主要股東

法人股東名稱法人股東之主要股東

迅捷投資(股)公司聯華電子(股)公司

群策投資(股)公司曹興誠、宣明智

群力投資(股)公司曹興誠、宣明智

協力投資(股)公司曹興誠、宣明智

14 15

製程技術領先 — 先進的製程技術，是聯電能在全球半導體市場價值鏈中

維持競爭優勢的關鍵。聯電持續領先ITRS的製程發展時程，發展先進的

製程技術，快速導入量產，並以最有效率的高品質生產來提昇競爭力。

16 17

董事、監察人、經理人及大股東股權變動情形

註一本公司無持股超過10%以上股東。註二民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。註三股權移轉或股權質押之相對人皆為非關係人。

姓名職稱 91年 92年

持有股數增(減)數

質押股數增(減)數

持有股數增(減)數

質押股數增(減)數

曹興誠董事長、常務董事 10,396,032 – – –

宣明智執行長、常務董事 10,872,458 – – –

迅捷投資(股)公司常務董事、董事、監察人 63,136,363 – – –

群策投資(股)公司董事 9,581,036 61,654,612 – –

群力投資(股)公司董事 3,992,098 10,801,098 – –

協力投資(股)公司董事 6,182,155 30,876,526 – –

林茂宗監察人 1,874,148 – – –

王克楨監察人 2,777,703 – – –

張崇德總經理 3,092,971 – – –

吳宏仁總經理 4,905,821 – – –

溫清章總經理 2,211,471 – – –

季克非製造總長 1,160,040 – – –

劉富臺總經理 1,368,126 – – –

洪嘉聰財務長 1,756,549 – – –

單位：股

16 17

綜合持股比例

轉投資事業本公司投資董事、監察人、經理人及直接或間接控制事業

之投資

綜合投資

股數持股比例(%)



聯瞻科技(股)公司 12,067,800 23.66 0 0.00 12,067,800 23.66

欣興電子(股)公司 168,929,751 23.81 110,067,637 15.52 278,997,388 39.33

智原科技(股)公司 33,710,329 19.71 10,145,525 5.93 43,855,854 25.64

宏誠創業投資(股)公司 299,994,000 99.99 2,000 0.00 299,996,000 99.99

迅捷投資(股)公司 1,417,294,000 99.97 209,500 0.02 1,417,503,500 99.99

中怡創業投資(股)公司 30,000,000 49.99 0 0.00 30,000,000 49.99

聯詠科技(股)公司 74,610,600 25.83 22,050 0.01 74,632,650 25.84

聯陽半導體(股)公司 24,111,187 24.58 3,772,040 3.84 27,883,227 28.42

中華杜邦光罩(股)公司 99,747,891 45.51 0 0.00 99,747,891 45.51

盛群半導體(股)公司 44,853,860 25.61 1,802,833 1.03 46,656,693 26.64

聯笙電子(股)公司 16,200,000 13.62 15,576,533 13.10 31,776,533 26.72

聯誠光電(股)公司 76,499,000 85.00 0 0.00 76,499,000 85.00

Integrated Telecom Express, Inc. 7,000,000 16.36 5,112,500 11.95 12,112,500 28.31

聯誠科技(股)公司 14,200,000 26.49 0 0.00 14,200,000 26.49

UMC Group (USA) 16,437,500 100.00 0 0.00 16,437,500 100.00

United Foundry Service, Inc. 2,005,000 100.00 0 0.00 2,005,000 100.00

UMC Japan 479,092 47.06 44,880 4.41 523,972 51.47

UMCi Pte. Ltd. 212,250,000 49.82 10,125,020 2.38 222,375,020 52.20

UMC Capital Corporation 30,000,000 100.00 0 0.00 30,000,000 100.00

United Microelectronics Corp. (Samoa) 500,000 100.00 0 0.00 500,000 100.00

United Microelectronics (Europe) B.V. 9,000 100.00 0 0.00 9,000 100.00

Unitech Capital Inc. 21,000,000 42.00 0 0.00 21,000,000 42.00

聯發科技(股)公司 60,806,040 13.21 0 0.00 60,806,040 13.21

友達光電(股)公司 455,276,250 11.37 12,190,466 0.31 467,466,716 11.68

東元電機(股)公司 77,079,134 4.02 0 0.00 77,079,134 4.02

聲寶(股)公司 17,773,137 1.73 193,983 0.02 17,967,120 1.75

華揚航太開發投資(股)公司 28,500,000 11.11 0 0.00 28,500,000 11.11

東元奈米應材(股)公司 19,416,757 8.05 2,925,876 1.22 22,342,633 9.27

聯亞科技(股)公司 13,185,529 8.44 0 0.00 13,185,529 8.44

兆豐金融控股(股)公司 91,900,779 0.83 57,249,379 0.52 149,150,158 1.35

普立爾科技(股)公司 2,939,515 0.64 1,112,700 0.24 4,052,215 0.88

台灣工業銀行(股)公司 119,424,849 5.00 0 0.00 119,424,849 5.00

旭德科技(股)公司 16,000,000 7.41 7,800,000 3.61 23,800,000 11.02

矽統科技(股)公司 48,483,000 4.46 47,406,000 4.35 95,889,000 8.81

Aptos Corp. 1,771,979 9.68 3,014,766 16.47 4,786,745 26.15

PixTech, Inc. 9,883,470 17.63 0 0.00 9,883,470 17.63

Vialta, Inc. 8,360,000 8.90 12,540,000 13.35 20,900,000 22.25

Pacific Technology Partners, L.P. – 9.85 – 0.00 – 9.85

Tonbu, Inc. 937,500 – 2,000,000 – 2,937,500 –

Pacific United Technology, L.P. – 25.00 – 0.00 – 25.00

註一轉投資事業係本公司之長期投資事業。註二股份數係依民國91年12月31日實際持有股數為基準。

18 19

單位：股

股份種類核定股本轉換公司債可轉換股份數額

認股權憑證數額(單位)

流通在外股份未發行股份合計

上市記名式普通股 15,474,845,646 6,525,154,354 22,000,000,000 1,500,000,000 2,000,000,000

年/月發行價格(每股面額)

核定股本實收股本備註

股數(仟股)

金額(新台幣仟元)

股數(仟股)

金額(新台幣仟元)

股本來源

以現金以外之財產抵充股款

其他

91.6 新台幣10元 22,000,000 220,000,000 15,474,845.6 154,748,456 註 – –

資本及股份

註民國91年6月24日財政部證券暨期貨管理委員會台財證一字第0910134221號函申報生效本次盈餘轉增資新台幣21,391,502,300元，增資後實收資本額為新台幣154,748,456,460元。

項目

政府機構金融機構其他法人個人外國機構及外國人

合計

人數 13 57 1,318 806,363 1,338 809,089

持有股數 (股) 659,287,684 710,547,749 2,113,723,260 6,984,806,469 5,006,480,484 15,474,845,646

持股比例 (%) 4.26 4.59 13.66 45.14 32.35 100.00

持股分級 (單位：股)

股東人數持有股數持股比例(%)

1 至 999 177,681 67,727,272 0.44

1,000 至 5,000 400,133 941,976,206 6.09

5,001 至 10,000 110,149 771,355,767 4.98

10,001 至 15,000 46,159 561,579,028 3.63

15,001 至 20,000 21,034 361,690,489 2.34

20,001 至 30,000 21,336 517,778,976 3.35

30,001 至 50,000 15,155 577,756,430 3.73

50,001 至 100,000 9,574 655,283,867 4.23

100,001 至 200,000 4,145 565,726,975 3.66

200,001 至 400,000 1,803 492,542,177 3.18

400,001 至 600,000 586 286,263,778 1.85

600,001 至 800,000 245 169,341,315 1.09

800,001 至 1,000,000 202 179,218,334 1.16

1,000,001以上 887 9,326,605,032 60.27

合計 809,089 15,474,845,646 100.00

股本來源

註持股基準日為民國91年8月11日，此為民國91年盈餘轉增資之基準日。

種類：普通股


股東結構

股權分散情形種類:普通股

18 19

12吋廠的領先者 – 座落於台南科學園區的Fab 12A，是聯電的第一座12吋

廠，全廠採用最新穎的製程設備，高度自動化生產。Fab 12A廠於民國九十

年開始營運，迄今，已邁入0.13微米製程的生產，並即將提供客戶目前最

先進的90奈米製程技術。

20 21

項目 92年(註六)

91年 90年

每股市價最高 23.80 57.00 61.50

最低 19.20 20.00 23.40

平均 20.89 37.66 44.90

每股淨值分配前 – 14.75 17.73

分配後 – * 15.24

每股盈餘加權平均股數 (股) – 14,753,187,484 13,256,090,988

每股盈餘 (註一) – 0.48 (0.24)

每股盈餘 (註二) – * (0.20)

每股股利現金股利 – * –

無償配股盈餘配股 – * 1.5

資本公積配股 – * –

累積未付股利 – – –

投資報酬分析本益比 (註三) – 78.46 不適用

本利比 (註四) – * –

現金股利殖利率 (註五) – * –

每股市價、淨值、盈餘及股利單位：新台幣元

*俟民國92年股東會決議後定案。註一為以當年度流通在外加權平均股數計算之每股盈餘(虧損)。註二為依盈餘轉增資比率及員工紅利配股比率，追溯調整後之每股盈餘(虧損)。註三本益比＝當年度每股平均收盤價／每股盈餘。註四本利比＝當年度每股平均收盤價／每股現金股利。註五現金股利殖利率＝每股現金股利／當年度每股平均收盤價。註六民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。

主要股東名單

主要股東名稱股份

持有股數持股比例 (%)

花旗銀行託管聯華電子(股)公司海外存託憑證專戶 868,467,235 5.61

迅捷投資(股)公司 484,045,453 3.13

英屬西印度開曼群島商希林克斯第三控股公司 352,666,664 2.28

交通銀行 350,453,309 2.26

中華郵政(股)公司 276,189,195 1.78

南非商安文半導體公司 206,823,609 1.34

東元電機(股)公司 177,482,947 1.15

經濟部 177,055,963 1.14

美商新帝公司 176,333,331 1.14

耀華玻璃(股)公司管理委員會 162,173,447 1.05


20 21

公司章程所訂股利政策

依本公司章程規定，年度決算如有盈餘，依下列順

序分派之：

一、提繳稅捐。

二、彌補虧損。

三、提存百分之十為法定盈餘公積。

四、董事、監察人酬勞金就一至三款規定數額後剩

餘之數提撥0.1%。

五、員工紅利就一至三款規定數額後剩餘之數，並

得加計以前年度之未分派盈餘，提撥不低於

5%。員工紅利以發行新股方式發放之，其發放

對象得包括符合一定條件之從屬公司員工，該一

定條件由董事會訂定之。

六、其餘由董事會依股利政策擬定盈餘分派案，提

報股東會。

公司股利政策及執行狀況

本公司正處營業成長期，分配股利之政策，須視公

司目前及未來之投資環境、資金需求、國內外競爭

狀況及資本預算等因素，兼顧股東利益、平衡股利

及公司長期財務規劃等，每年依法由董事會擬具分

派案，提報股東會。股東股利之發放，其中股票股

利於股利總額之50%~100%，現金股利於股利總額

之0%~50%。

本次股東常會擬議股利分派情形

本公司民國九十一年度盈餘分派議案，業經民國九

十二年第八屆第二十一次董事會議通過，並將提請

股東常會討論，普通股擬訂以盈餘轉增資每仟股無

償配發40股。

本次無償配股對公司營業績效、每股盈餘及股東投資報酬率之影響

單位:新台幣仟元(除每股盈餘為新台幣元外)

92年 (預估)

期初實收資本額 $154,748,456

本年度配股配息情形每股現金股利 –

盈餘轉增資每股配股數 0.04股

資本公積轉增資每股配股數 –

營業績效變化情形營業淨利註

營業淨利較去年同期增(減)比率註

稅後純益註

稅後純益較去年同期增(減)比率註

每股盈餘註

每股盈餘較去年同期增(減)比率註

年平均投資報酬率 (年平均本益比倒數) 註

擬制性每股盈餘及本益比若盈餘轉增資全數改配放現金股利擬制每股盈餘(虧損) 註

擬制年平均投資報酬率註

若未辦理資本公積轉增資擬制每股盈餘(虧損) 註


若未辦理資本公積且盈餘轉增資改以現金股利發放

擬制每股盈餘(虧損) 註


註依據「公開發行公司公開財務預測資訊處理準則」之規定，本公司無需公告申報民國92年財務預測，故不適用。

公司負責人：經理：承辦人：

2222 23

世界級的生產效率 – 聯電首創四班二輪的生產管理制度，機台設備24小

時運轉，從不間斷。聯電的工程團隊持續自我挑戰，不斷於業界奠立高良率

及最短生產週期的典範。

2222 23

公司章程所載員工分紅及董事、監察人酬勞之

有關資訊，請參閱本年報第21頁。

董事會通過擬議配發員工分紅及董事、監察人

酬勞之金額及設算每股盈餘等資訊

本公司民國九十一年度盈餘分派議案，業經民國九

十二年第八屆第二十一次及第二十三次董事會議通

員工分紅及董事、監察人酬勞

項目 90年度

股東會決議實際配發數

原董事會通過擬議配發數

差異數差異原因

員工股票紅利配發

情形

股數 (仟股) 171,132 171,132 – 無

金額 (仟元) 1,711,320 1,711,320 – 無

占當年底流通在外股數之比例 (%) 1.30 1.30 – 無

董事、監察人酬勞

配發情形

0 0 – 無

每股盈餘相關資訊 (追溯前)

原基本及稀釋每股虧損 (元) (0.24) (0.24) – 無

設算基本及稀釋每股虧損 (元) (0.37) (0.37) – 無

本公司民國九十年度盈餘實際用以配發員工紅利及董事、監察人酬勞之有關資訊如下：

公司買回本公司股份情形

買回期次第四次(期) 第五次(期) 第六次(期)

買回目的轉讓股份予員工股權轉換轉讓股份予員工

買回期間 91.2.20-91.4.19 91.8.12-91.10.11 92.3.5-92.5.4

買回區間價格 (元) 31-71 21-54 13.8-31

已買回股份種類及數量 (股) 49,114,000 20,693,000 53,450,000

已買回股份金額 (元) 2,178,199,334 561,717,289 1,113,095,373

已辦理銷除及轉讓之股份數量 (股) 無無無

累積持有本公司股份數量 (股) 215,574,000 236,267,000 289,717,000

累積持有本公司股份數量占已發行股份總數比例 (%)

1.62 1.53 1.87

註一為自民國91年至民國92年年報刊印日3月25日止之公司買回本公司股份情形。註二買回股份為普通股。

過，有關董事會通過擬議盈餘分派情形如下：

一、配發員工股票紅利新台幣579,726,720元及董

事、監察人酬勞新台幣5,649,816元。

二、配發員工股票紅利57,972,672股，占本次盈餘

轉增資總股數之8.71﹪。

三、考慮配發員工紅利及董事、監察人酬勞後之設

算每股盈餘為0.44元。

24 25

公司債種類 89年度第一次有擔保公司債 90年度第一次無擔保公司債 90年度第二次無擔保公司債

發行(辦理)日期 89.4.27 90.4.16 - 90.4.27 90.10.2-90.10.15

面額新台幣1,000,000元新台幣1,000,000元新台幣1,000,000元

發行及交易地點中華民國證券櫃檯買賣中心中華民國證券櫃檯買賣中心中華民國證券櫃檯買賣中心

發行價格新台幣1,000,000元新台幣1,000,000元新台幣1,000,000元

總額新台幣39.9億元新台幣150億元新台幣100億元

利率 5.60% 甲01 - 甲10券：5.1850%；

甲11 - 甲19券：5.1195%；

乙01 - 乙10券：5.2850%；

乙11 - 乙19券：5.2170%

甲01 - 甲09券：3.420%；

甲10 - 甲17券：3.3912%；

乙01 - 乙09券：3.520%；

乙10 - 乙18券：3.4896%

期限五年期、到期日94.4.27 甲類五年期、到期日95.4.16-95.4.27；乙類七年期、到期日97.4.16 - 97.4.27

甲類三年期、到期日93.10.2-93.10.15；乙類五年期、到期日95.10.2 - 95.10.15

保證機構中國國際商業銀行等21家聯貸行庫

– –

受託機構交通銀行信託部交通銀行信託部交通銀行信託部

受託機構地址台北市忠孝東路4段550號2樓台北市忠孝東路4段550號2樓台北市忠孝東路4段550號2樓

承銷機構大和全球證券(股)公司 – –

過戶、付款及轉換代理機構

– – –

過戶、付款及轉換代理機構地址

– – –

簽證律師宏鑑法律事務所宏鑑法律事務所宏鑑法律事務所

簽證會計師資誠會計師事務所致遠會計師事務所致遠會計師事務所

償還方法本公司債自發行日起滿二年，每半年還本一次，共分七次還本；本公司債利息自發行日起，每半年付息一次。

甲類五年期及乙類七年期，其中五年期發行金額為新台幣75億元整，屆滿第三、四、五年依面額每年各還本30%、30%、40%。七年期發行金額為新台幣75億元整，屆滿第五、六、七年每年依面額各還本30%、30%、40%。甲、乙類各券皆自發行日起屆滿一年付息一次。

甲類三年期及乙類五年期，其中三年期發行金額為新台幣50億元整，自發行日起屆滿三年到期一次還本。五年期發行金額為新台幣50億元整，自發行日起屆滿五年到期一次還本。甲、乙類各券皆自發行日起屆滿一年付息一次。

未償還本金新台幣28.5億元新台幣150億元新台幣100億元

贖回或提前清償之條款

– – –

限制條款 – – –

信用評等機構名稱、評等日期、公司債評等結果

– 中華信用評等(股)公司、 90.3.8、twAA

中華信用評等(股)公司、 90.8.28、twAA

附其他權利 – – –

發行及轉換、交換或認股辦法、發行條件對股權可能稀釋情形及對現有股東權益影響

– – –

交換標的委託保管機構名稱

– – –

公司債辦理情形

24 25

公司債種類海外第三次無擔保可轉換公司債

發行(辦理)日期 90.12.12

面額美金10,000元

發行及交易地點盧森堡證券交易所

發行價格美金10,000元

總額美金3.024億元

利率 0%

期限二年三個月、到期日93.3.1

保證機構 –

受託機構花旗銀行

受託機構地址 Cottons Centre, Hays Lane, London SE1 2QT, United Kingdom

承銷機構摩根士丹利

過戶、付款及轉換代理機構

花旗銀行

過戶、付款及轉換代理機構地址

5 Carmelite Street, London EC4Y 0PA, United Kingdom

簽證律師盛信美國律師事務所

簽證會計師致遠會計師事務所

償還方法除已贖回、買回註銷或轉換者，本公司債將於到期日，以公司債面額101.675%，依受託契約之規定贖回。

未償還本金美金3.024億元

贖回或提前清償之條款本公司債發行滿一年半後，聯電美國存託憑證之美元價格在贖回通知公布前連續30個交易日中有20個交易日之價格達本公司債當時轉換價格之130%時，發行公司得提前向債權人以「提前贖回價格」依受託契約之規定將本公司債債券全部贖回。倘本公司債僅有10%以下之債券尚未被轉換、贖回或買回，公司得隨時依受託契約之規定向債權人將本公司債債券全部贖回。

限制條款 –


–

附其他權利

截至年報刊印日止已轉換(交換或認股)普通股、海外存託憑證或其他有價證券之金額

–

發行及轉換( 交換或認股)辦法

除「停止轉換期間」之外，本公司債債權人得：一、於本可轉換公司債發行日起滿四十天後至到期日前十日止，隨時向發行公司請求轉換為公司之普通股股票，或二、自發行公司就其美國存託憑證及普通股向美國證券管理委員會註冊生效之日起(但不應晚於發行日後180天)至到期日前十日止，隨時向發行公司請求轉換為發行公司之美國存託憑證。除受託契約另有規定外，「停止轉換期間」係指：一、發行公司依中華民國法律應停止過戶之期間，或二、發行公司每年決定股利發放建議案之董事會前三個營業日起至當年度之股利基準日止之期間。


全部按轉換價格轉換為普通股後，則原股東股權之最大稀釋比率為0.98%，稀釋效果不大。

交換標的委託保管機構名稱 –

公司債辦理情形 (續)

26 27

公司債種類海外第一次無擔保交換公司債

發行(辦理)日期 91.5.10

面額美金10,000元

發行及交易地點盧森堡證券交易所

發行價格美金10,000元

總額美金2.35億元

利率 0%

期限五年、到期日96.5.10

保證機構 –

受託機構花旗銀行

受託機構地址 Cottons Centre, Hays Lane, London SE1 2QT, United Kingdom

承銷機構雷曼兄弟

過戶、付款及交換代理機構

花旗銀行

過戶、付款及交換代理機構地址

5 Carmelite Street, London EC4Y 0PA, United Kingdom

簽證律師盛信美國律師事務所

簽證會計師致遠會計師事務所

償還方法本公司債到期時，發行公司將按面額贖回，除非在到期日前：一、發行公司已將本公司債贖回 (因發行公司或債券持有人行使贖回權)。二、債券持有人已執行其交換權。三、發行公司已將本公司債買回並註銷。

未償還本金美金2.35億元

贖回或提前清償之條款一、發行公司在發行滿三個月後至到期日前，遇有友達光電(股)公司普通股在台灣證券交易所之收盤價格(以當時匯率換算為美金)，連續二十個營業日(最後一個營業日在通知贖回前十日之內)均達交換價格(以定價日議定之固定匯率換算為美金)之120%時，發行公司得通知以議定之價格將債券提前全數或部分贖回。二、流通在外之公司債金額低於原發行總額之10%時，發行公司得將本公司債以面額提前全數贖回。三、若因中華民國稅法變動導致發行公司成本增加，發行公司得將本公司債以面額提前全數贖回。

限制條款 –


–

附其他權利

截至年報刊印日止已轉換(交換或認股)普通股、海外存託憑證或其他有價證券之金額

–

發行及轉換( 交換或認股)辦法

一、債券持有人有權將本公司債交換為友達光電(股)公司之普通股或海外存託憑證。二、債券持有人得於最後發行日後滿40日起至本公司債到期日前30日止，請求交換為友達光電(股)公司之普通股或海外存託憑證，以代替發行公司之現金償付。債券持有人於停止過戶前五個營業日起至停止過戶期間結束止請求交換者，其交換程序及權利義務依受託及付款交換代理契約辦理。


本次發行海外交換公司債係以公司持有之友達光電(股)公司之普通股或海外存託憑證作為交換標的，故對公司之股東權益無稀釋之影響。

交換標的委託保管機構名稱花旗銀行


26 27

總括申報發行公司債及附認股權公司債辦理情形：

特別股辦理情形

無。

轉換公司債資料

交換公司債資料

註民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。

無。

海外第一次無擔保交換公司債 92年 91年 91.5.10 發行(辦理)日期

持有交換標的數量 (股) 455,276,250 455,276,250 560,276,250

交換價格新台幣58.25元新台幣58.25元新台幣59.34元

交換公司債市價最高 95.13 100.00 –

最低 94.88 92.65 –

平均 95.00 95.18 –

交換標的

友達光電(股)公司普通股或海外存託

憑證


憑證


憑證

海外第三次無擔保可轉換公司債 92年 91年 90.12.12 發行(辦理)日期

轉換價格普通股新台幣69.60元新台幣69.60元新台幣80.76元

美國存託憑證 (一單位表彰5股聯電普通股)

美金10.10元美金10.10元美金11.72元

轉換公司債市價最高 99.50 117.38 –

最低 98.75 96.00 –

平均 99.17 103.22 –

履行轉換義務方式庫藏股庫藏股庫藏股



28 29

發行(辦理)日期 91.9.9 91.3.19 90.8.17 89.9.19

發行及交易地點美國紐約證券交易所美國紐約證券交易所美國紐約證券交易所美國紐約證券交易所

發行總金額無償配股美金439.7佰萬元無償配股美金1,291.5佰萬元

單位發行價格 – 美金9.25元 – 美金14.35元

發行單位總數 22,655,667 47,537,780 13,500,000 90,000,000

表彰有價證券之來源聯電普通股聯電普通股聯電普通股聯電普通股

表彰有價證券之數額 5 股 5 股 5 股 5 股

存託憑證持有人之權利與義務

與普通股股東相同與普通股股東相同與普通股股東相同與普通股股東相同

受託人不適用不適用不適用不適用

存託機構美商花旗銀行美商花旗銀行美商花旗銀行美商花旗銀行

保管機構美商花旗銀行-台北分行

美商花旗銀行-台北分行



未兌回餘額 22,655,667 47,537,780 13,500,000 90,000,000

發行及存續期間相關費用之分攤方式

海外存託憑證發行相關費用，將由售股股東負擔；存續期間之費用將由本公司負擔。




存託契約及保管契約之重要約定事項

– – – –

海外存託憑證辦理情形

每單位之市價 (美元) 92年 91年

最高最低平均最高最低平均

3.85 2.96 3.32 11.08 2.98 6.15


海外存託憑證相關市價

28 29

民國九十一年銷售分析

77%

22%

1% 3%15%

2%

32%

32%

28%

6% 2%

16%

29%

26%

20%

7%

地區別

歐洲北美日本亞洲

製程別

0.15 微米≥0.5 微米

0.18 微米0.35 微米 0.25 微米

≤0.13 微米

產品應用別

通訊

電腦

消費性

其它記憶體

客戶別

38%

44%

整合元件廠 (IDM)

系統廠商 (System)

IC設計公司 (Fabless)

30 31

員工認股權憑證種類第一次員工認股權憑證第一次員工認股權憑證

主管機關核准日期 91.9.11 91.9.11

發行(辦理)日期 91.10.7 92.1.3

發行單位數 939,000,000 61,000,000

發行得認購股數占已發行股份

總數比例 (%)

6.07 0.39

認股存續期間 91.10.7-97.10.6 92.1.3-98.1.2

履約方式發行新股交付發行新股交付

限制認股期間及比例(%) 認股權人除被撤銷其全部或部分之認股數量外，自被授予本員工認股權憑證屆滿二年後，可依下列時程行使其認股權利：一、自被授予本員工認股權憑證屆滿二年後，可就被授予之本員工認股權憑證數量之50%為限，行使認股權利。二、自被授予本員工認股權憑證屆滿三年後，可就被授予之本員工認股權憑證數量之75%為限，行使認股權利。三、自被授予本員工認股權憑證屆滿四年後，可就被授予之本員工認股權憑證數量之100%，行使認股權利。

已執行取得股數 0 0

已執行認股金額 0 0

未執行認股數量 939,000,000 61,000,000

未執行認股者其每股認購價格新台幣20元新台幣22.5元

未執行認股數量占已發行股份

總數比例 (%)

6.07 0.39

對股東權益影響

本認股權憑證之認股價格為發行當日之本公司普通股收盤價，且於發行日屆滿二年後，分四年執行，對原股東權益逐年稀釋，故其稀釋效果尚屬有限。

尚未屆期員工認股權憑證辦理情形及對股東權益之影響

員工認股權憑證辦理情形

併購或受讓他公司股份發行新股辦理情形

無。

取得員工認股權憑證之經理人及取得憑證數量前十大員工之姓名、取得及認購情形

職稱姓名取得認股數量

(單位)

取得認股數量占已發行股份總數比例 (%)

未執行認股數量

(單位)

未執行認股價格

(新台幣元)

未執行認股金額

(新台幣仟元)

未執行認股數量占已發行股份總數比例 (%)

董事長曹興誠 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

執行長宣明智 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

總經理張崇德 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

總經理吳宏仁 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

總經理溫清章 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

製造總長季克非 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

總經理劉富臺 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

財務長洪嘉聰 10,000,000 0.06 10,000,000 20 200,000 0.06

副總經理陳文洋 8,000,000 0.05 8,000,000 20 160,000 0.05

副總經理劉鴻源 8,000,000 0.05 8,000,000 20 160,000 0.05

註一資料截止日期至刊印日民國92年3月25日止。註二員工除取得憑證數量為前十大外，且認購金額達新台幣三仟萬以上。註三員工認股權憑證需於發行日屆滿二年後，分四年執行；因尚未達二年，故未有已執行相關資訊。

註一員工認股權憑證辦理資料揭露至刊印日民國92年3月25日止。註二每單位認股權可認購壹股普通股。

30 31

自動化的12吋晶圓廠 – 聯電基於對製造效能、彈性及控制的嚴格要求，

12吋廠全面採用最先進的前開式高潔淨晶舟、自動化物料掌控系統及懸

樑式的晶舟自動傳輸系統。

3232 33

營運概況

33 業務範圍

34 技術及研發概況

35 市場及產銷概況

40 從業員工

41 環保支出資訊

41 勞資關係

42 重要契約

44 訴訟或非訴訟事件

46 取得及處分資產

48 資金運用計劃內容及執行情形

3232 33

主要業務：專業晶圓製造整合服務。

目前之商品項目

從事專業晶圓製造服務，依客戶個別之需求提供

矽智財(IP, Intellectual Property)、嵌入式積體電路

設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等

服務項目，其中晶圓製造約占本公司民國九十一

年全年營收的95.5%。

計劃開發之新商品

90奈米與65奈米先進製程技術

聯電的製程已跨入先進的深次微米技術。民國九十

一年0.13微米銅製程技術已進入量產，目前持續開

發90奈米與65奈米製程技術，可大幅提昇客戶的競

爭力。

業務範圍

12吋晶圓製造技術

聯電是12吋晶圓製造技術的領導公司，位於台南

科學園區的12吋廠--Fab 12A廠，已於民國九十一年

開始量產。並與Infineon合資於新加坡成立UMCi

Pte. Ltd.，其12吋晶圓廠房於民國九十年動工興建，於

民國九十二年第一季開始裝機，預計於民國九十二年

第二季可開始試車。

系統單晶片製程技術

聯電為因應系統單晶片的產品發展趨勢，陸續開

發出嵌入式記憶體製程、混合訊號製程及射頻元

件製程，以滿足客戶對系統單晶片(SoC, System-

on-Chip)技術的需求。

34 35

開發成功之技術或產品

研發先進技術提供客戶更高效能、更低成本的製

程，一直是聯電研發團隊的座右銘。歷年來我們

不僅在高階製程的研發進度領先ITRS(International

Technology Roadmap for Semiconductor)指標，更

進一步將先進製程快速導入量產，使聯電在0.25微

米(含)以下製程之營收超越50%，提昇公司獲利能

力。

在0.13微米標準邏輯製程中，我們提供的技術能用

最低的成本，使客戶擁有高速、標準效能及低漏

電等不同元件供設計者使用，研發團隊除了開發

0.13微米銅製程，低介電值阻絕層技術外，更在量

產良率的提升上獲得突破性的進展，目前在電腦週

邊、繪圖晶片、微處理器、可程式邏輯閘陣列及通

訊等各領域，均有客戶使用此技術量產中。

除了標準邏輯製程外，研發團隊在0.13微米更開發

出混合訊號技術平台及RF CMOS技術必備的金屬電

容器及電感元件等，使通訊、消費及網際網路市

場的客戶，在類比設計上得到解決方案。

在記憶製程的建立上，研發團隊順利的建立0.13微

米深溝槽型嵌入式動態隨機存取記憶體 (Deep-

Trench type embedded DRAM)之技術及單晶體靜態

隨機存取記憶體(1T-SRAM)、6晶體靜態隨機存取記

憶體(6T-SRAM)、嵌入式6晶體靜態隨機存取記憶體

(Embedded 6T-SRAM)、嵌入式快閃記憶體(Embed-

ded Flash Memory)等技術，使聯電成為全世界唯

一能提供由低密度、中密度到高密度嵌入式記憶

體製程技術的半導體公司，提供一套完整的系統

研究發展支出

註民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止；此為自結數字。

92年 91年

金額 963,730 7,031,971

技術及研發概況

單位：新台幣仟元

單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案給客戶，應用

在日趨複雜的多功能整合型晶片設計。

在90奈米技術研發上，研發團隊也順利開發閘寬

70奈米之電晶體、9層銅導線及低介電值阻絕層之技

術平台，並已成功為客戶達成產品試作及設計驗證，

預計明年可達到量產規模。聯電在技術上除了自行

研發技術平台外，並與多家大型整合型半導體公司

合作，在先期研發階段，即為其量身訂造，共同開發

製程技術，使研發到量產的時程縮到最短，創造雙

贏的商機。

基礎科學研究

聯電在民國八十九年加入美國著名學術機構 SRC

(Semiconductor Research Corp.)後，即積極參與制定

SRC的研發方針和派遣資深研發人員到SRC實際管理

SRC的研發計劃，與其他SRC的會員如Intel、IBM、

TI、Motorola及AMD等知名美國半導體大廠，一同先

期參與尖端的半導體基礎科技研發工作。聯電也經

由成為SRC的第一個國際會員，引領台灣的各大學進

入SRC高度競爭的研究環境，讓台灣的一流學府與北

美知名的大學一同競爭，提高研究水準激發學生的

創意潛能，進而培養日後半導體相關產業的生力軍，

此舉實乃聯電藉由深耕長程研發，而回饋台灣高等

教育之最具正面激勵效應的作法。

聯電專利提案及獲權狀況

民國九十一年及截至刊印日止，聯電提案總數為

515件，聯電共獲得台灣專利429 件，美國專利

320件，其他地區53件。

34 35

主要產品銷售地區

由於製程技術受到客戶的普遍肯定，本公司產品

銷售遍及世界各重要廠商。目前銷售量以北美及

亞太地區為主。歐洲地區也有極為可觀的成績，日

本客戶訂單大多數直接下到本公司於日本轉投資的

UMCJ，少部分訂單下到本公司，未來將持續致力

於日本地區重點客戶高階產品的開發，藉著分散客

源，達到分散風險之目的。

市場占有率

本公司為世界半導體晶圓專工的領導廠商。民國九

十一年的營業額為美金1,939佰萬元，在晶圓專工

(Pure-play)市場占有率約為26%。主要競爭對手為

台積電(TSMC)與新加坡的特許半導體(Chartered)。

估計民國九十一年三家合占整體晶圓專工市場的

94%。民國九十一年TSMC與Chartered的營業額各

為美金4,654佰萬元及美金449佰萬元，市場占有率

約各為62%與6%。

市場未來供需狀況與成長性

根據各市場調查機構如WSTS (World Semiconductor

Trade Statistics)、美國半導體協會(SIA, Semiconduc-

tor Industry Association)、IC Insights等單位估計，民

國九十二年全球半導體市場將呈15%-19%的成長。對

於民國九十三年全球半導體市場，這些單位也都抱持

樂觀的預測，認為將會有19%-21%的成長。

IC設計公司(Fabless Design Companies)的表現一向優

於整體半導體產業，加上占目前晶圓產量超過八成的

整合元件製造大廠(IDMs, Integrated Device Manufac-

turers)紛紛採取委外晶圓製造，助長晶圓專工市場的

成長。故晶圓專工的營業成長預估將能有高於上述整

體半導體產業的表現。

民國九十年、九十一年半導體公司對於先進製程產

能的投資大幅減少，已經造成先進製程產能不足，

此種情況至少將延續到民國九十二年。

競爭利基

由於本公司在台灣市場的占有率高，而台灣IC設計

公司發展蓬勃，僅次於北美。未來本公司可因台灣

IC設計公司的快速成長而直接受惠。

台灣IC產業架構完備，無論效率與成本皆具無可匹

敵的競爭力，本公司為IC產業架構中極為關鍵的角

色，台灣IC產業的競爭優勢將與公司的技術優勢互

相產生加乘作用。

發展遠景之有利因素

在考量IC產業的持續成長、晶圓專工的有利地位及

公司技術的競爭力情況下，我們可歸納以下幾點有

利公司長遠發展的因素 :

• 晶圓專工市場蓬勃發展，聯電以專業晶圓製造為

定位，在積體電路設計與製造垂直分工趨勢下，

全球對晶圓專工需求將快速成長。

• 整合元件製造大廠(IDMs)紛紛採取晶圓委外代工

策略，助長晶圓專工市場的成長。

• 與國際大廠策略聯盟，取得長期穩定的訂單。

• 堅強的經營團隊，加上先進的製程研發和積極的

業務開發能力，得以展現優異的經營績效。

• 聯電為全球最積極發展12吋晶圓製造技術的公司，

除了台南科學園區Fab 12A廠外，並與Infineon在新

加坡興建12吋廠。此12吋產量的積極擴增，將有助

於吸引IDMs委外與IC設計公司之訂單。

• 聯電製程技術優異，已導入0.13微米之先進製程，

技術的提昇將提高產品的利潤並降低客戶生產成

本。

• 聯電為因應系統單晶片(SoC, System-on-Chip)的產

品發展趨勢，陸續開發出嵌入式記憶體製程、混

合訊號製程、射頻元件製程等系統單晶片製程技

術，以滿足客戶對系統單晶片(SoC)技術的需求，

並奠定公司在系統單晶片技術發展的領先地位。

• 全球半導體市場於民國九十一年呈1%-3%的小幅

成長盤整後，於民國九十二年將呈復甦的格局，

而會有15%-19%的可觀成長。

• 先進製程產能嚴重不足，聯電為極少數能提供此

種產能的專業晶圓製造公司。

發展遠景之不利因素

• 近來通訊、個人電腦 (PC, Personal Computer)等終

端市場的需求略呈鈍化，已由以往的高度成長轉

變為中低度成長，對產業景氣恐有不利的影響。

• 由於看好晶圓專工市場的未來發展，吸引諸多新

競爭者的加入，對於市場秩序的維持恐有不利的

影響。

市場及產銷概況

3636 37

混合訊號(Mixed-Signal)

製程

寬頻通訊及光儲存

金氧互補半導體邏輯(CMOS Logic)

製程

繪圖、音效、微處理器

影像感測器晶片(CMOS Image Sensor)

製程

數位相機、手機、

PC Camera

射頻金氧互補半導體(RF CMOS)

製程

手機、無線區域網路

(WLAN, Wireless Local

Area Network)、藍芽

(Bluetooth) 高壓(High Voltage)

製程

LCD驅動IC

晶圓專工產業中最完整的技術解決方案 – 聯電提供全球客戶最完整的

先進製程技術及服務，而且所有製程技術都針對不同的產品應用予以特

殊化及最佳化，使能廣泛的應用於消費、通訊及電腦的產品中。

嵌入式記憶體(Embedded Memory)

製程

繪圖、路由器(Router)

3636 37

因應對策

• 對於新競爭者的可能影響，本公司將以先進的製

程、穩定的高良率與完備的服務等既有的優勢，

一方面擴大與新競爭者的差距，同時創造差異化

，使本公司永遠成為客戶的最佳選擇。

• 本公司針對各IC應用領域，提供所需最先進製

程，以幫助客戶達到節省成本及高效能低耗電

的目標。

• 強化行銷效能與服務機制，持續提昇客戶的滿意

度。

• 強化與客戶的夥伴關係，協助客戶攻占市場，並

與客戶共同成長。

主要產品之用途

• 金氧互補半導體邏輯(CMOS Logic)製程：用以製造

執行邏輯運算功能之晶片，如繪圖、音效、微處理

器等晶片。

• 混合訊號(Mixed-Signal)製程：用以製造處理類

比／數位混合訊號之晶片，如寬頻通訊及光儲存

市場及產銷概況 (續)

等晶片。

• 射頻金氧互補半導體 (RF CMOS)製程：用以製

造執行無線通訊之晶片，如手機、無線區域

網路(WLAN, Wireless Local Area Network)、藍芽

(Bluetooth)等晶片。

• 嵌入式記憶體(Embedded Memory)製程：用以製

造混合邏輯和記憶體的高性能、低耗電之晶片，

如繪圖、路由器(Router)等晶片。

• 高壓(High Voltage)製程：用以製造LCD驅動IC 。

• 影像感測器晶片(CMOS Image Sensor)製程：用

以製造使用於數位相機、手機、PC Camera等之

CMOS Image Sensor 。

產品產製過程

IC晶片的製造過程主要分為五個流程，包括IC設計、

光罩製作、晶圓製程、封裝及測試。本公司致力於先

進IC製程的研發，為顧客的設計提供所需製造技術

及材料設備。

38 39

銷貨客戶

91年 90年

名稱金額占全年度銷貨淨額比例 (%)

名稱金額占全年度銷貨淨額比例 (%)

UMC Group (USA) 27,917,057 41 UMC Group (USA) 27,055,238 42

a 7,313,672 11 United Microelectronics

(Europe) B.V.

6,038,583 9

b 4,469,331 7 b 4,402,394 7

United Microelectronics

(Europe) B.V.

3,822,123 6 a 3,569,172 6

c 2,810,606 4 d 2,453,032 4

d 2,762,128 4 c 1,558,517 2

e 1,468,483 2 h 1,085,535 2

f 1,436,216 2 g 1,058,715 2

g 1,266,681 2 e 1,031,611 2

h 1,250,554 2 f 999,170 2


增減變動原因:

本公司民國九十一年銷貨予a、c、e及f等客戶之金額較民國九十年增加20%以上之原因，主要係因半導體景

氣回溫，且該些客戶產品之終端市場需求增加所致；而銷貨予United Microelectronics (Europe) B.V.之金額

較民國九十年減少20%以上之原因，主要係該客戶接獲之訂單量減少所致。

前十大進貨廠商與銷貨客戶

91年 90年

名稱金額占全年度進貨淨額比例 (%)

名稱金額占全年度進貨淨額比例 (%)

台灣信越半導體(股)公司 2,273,128 15 台灣信越半導體(股)公司 1,805,200 17

三福氣體(股)公司竹北廠 952,321 6 三福氣體(股)公司竹北廠 823,613 8

台灣應用材料(股)公司 790,655 5 台灣小松電子材料(股)公司 619,498 6

中德電子材料(股)公司 773,368 5 中德電子材料(股)公司 565,523 5

帆宣系統科技(股)公司 568,077 4 帆宣系統科技(股)公司 385,636 4

台灣小松電子材料(股)公司 552,703 4 Mitsui & Co., Ltd. 342,712 3

崇越科技(股)公司 469,125 3 展研企業(股)公司 314,784 3

Rodel Inc. 409,948 3 崇越科技(股)公司 297,026 3

亞東工業氣體(股)公司竹北分公司 367,523 2 華立企業(股)公司台北分公司 238,690 2

Toshiba Ceramics Co., Ltd. 319,358 2 聯瞻科技(股)公司 234,153 2

進貨廠商單位：新台幣仟元

增減變動原因:

本公司由於民國九十一年之總使用量較民國九十年增加，且民國九十一年採取集中下單方式以取得較低單

價之策略，以致各主要廠商與本公司之往來金額均有大幅成長。

38 39

生產量值

91年 90年

數量金額 (新台幣仟元)


晶圓 (片) 1,639,525 53,372,766 1,284,593 46,037,705

晶方 (仟顆) – – 19,832 701,396

裝配成品 (仟顆) 11,159 1,637,572 104,907 8,936,365

總產值 55,010,338 55,675,466

產能 (片) 2,663,000 2,859,061

91年 90年



晶圓 (片)

內銷 857,750 26,217,747 556,276 17,007,210

外銷 676,506 31,552,147 661,922 34,632,498

晶方 (仟顆)

內銷 863 71,947 15,897 176,930

外銷 40,843 4,864,833 32,842 3,394,360

裝配成品 (仟顆)

內銷 132 12,708 56,481 2,723,014

外銷 11,022 1,663,312 46,951 3,575,021

合計內銷 26,302,402 19,907,154

外銷 38,080,292 41,601,879

銷售量值

註晶圓及產能係以約當8吋表達。

主要原料種類主要供應商供應商之市場狀況採購策略

矽晶片

S.E.H. (製造地：日本、台灣、美國及馬來西亞)

MEMC (製造地：美國及台灣)

Komatsu (製造地：日本及台灣)

此三家廠商為世界主要之矽晶片供應商，生產據點遍及美國、日本、台灣及東南亞。能夠提供穩定、高品質之 6、8 及12吋矽晶片。

一、本公司長期與世界主要供應廠商維持採購關係，以確保生產材料之穩定取得。

二、近年來對本地廠商採購比例增高，將可降低如911事件造成之國際間運輸風險，同時有效降低採購成本。

三、本公司每季召開供應商管理委員會會議，評核供應商績效，以調整對供應商採購比重。

主要原料之供應狀況

註晶圓係以約當8吋表達。

4040 41

從業員工


92年 91年 90年

博士 2 2 2

碩士 20 21 20

大專 43 43 42

高中及以下 35 34 36

員工人數

平均年齡

平均服務年資

學歷分佈比例 (%)

92年 91年 90年

工程師 3,851 4,113 3,753

管理師 430 452 425

事務員 88 91 114

技術員 4,291 4,478 4,251

合計 8,660 9,134 8,543

92年 91年 90年

平均服務年資 5.0 4.5 4.0

92年 91年 90年

平均年齡 30.0 30.9 30.5

49% 45%

5%

1%

34%

21%

43%

技術員工程師

管理師事務員

碩士

高中及以下大專

博士

2%

4040 41

聯電對於環境保護的重視與投入，一如我們開發

尖端半導體技術時，所抱持積極與主動的態度。

2002年聯電於世界永續發展高峰會議中，獲世界銀

行(The World Bank Group)以發展中的價值(Develop-

ing Value)為題，列選為2001年環保表現績優企業。

該項殊榮對聯電於追求獲利成長之同時，仍積極兼

顧環境保護的經營策略，給予正面肯定。聯電相信

環境保護是企業永續發展的基石，因此，本公司的

環境管理目標不僅在於符合政府環保法令的要求，

更在於積極與國際趨勢結合，遵守國際環保公約，

善盡世界公民應有的環境責任，並與自然環境永續

共存，進而成為地球村的環保模範生。

聯電對於環境保護與污染防治之規劃，係以整體環

境之涵容與互動為考量，並要求自我管制。民國九

十一年聯電引進高效能污染防治技術，增設相關防

治設備，以降低污染排放之投資達新台幣2.3億

元；平均每月污染預防及防治設備運轉維護之費用

為新台幣2仟萬元；每月廢棄物相關處理之費用為

新台幣5佰萬元；同時，全年度亦投入環境監測費

用新台幣1仟5佰萬元，以整體監控污染物之排放

狀況。未來，本公司預計主要的環保支出與項目將

包括：一、現有污染設備之汰舊更新及升級費用；

二、污染防治設備運轉費用約每月新台幣2仟萬

環保支出資訊

聯電一向重視同仁待遇及福利，積極培育人才，落實

勞工法令，保障員工權益，以創造明朗愉快的工作環

境。員工與公司之間透過部門會議、同仁座談會及意

見箱等管道，達到充分溝通及有效解決問題之目的。

此外，公司亦設有專業心理諮商服務，照顧同仁身心

健康，促進勞資和諧關係。

另為促進員工身心健康，公司於民國九十年開始興建

員工活動中心「聯園」，並於民國九十二年三月完成

啟用，提供同仁集運動、娛樂、文藝、交誼於一體之

完善設施，使員工在工作之餘，得以調劑身心、促進

健康。

經由持續的努力，本公司已多次榮獲行政院勞工委員

會等機關頒發「推行勞工福利優良機構」、「推行勞

工教育優良單位」及「勞資關係優良事業單位」等

獎勵。

勞資關係

元；三、廢棄物相關處理費用約每月新台幣5佰萬

元以及四、環境監測費用新台幣1仟萬元。

聯電亦以專業人才投注於環境管理工作之推展，將

環境保護由污染防治提昇至資源永續利用的層次，

以落實環境政策之目標。民國九十一年及至目前為

止，對於環保機關之各項稽核，本公司均符合法規

之要求，無違反法令或罰款之情事。此外，在環境

保護執行之績效評比上，亦屢獲企業環保獎、工業

污染防治績優、節約能源績優、辦公室做環保績

優、優良環保專責人員及新竹市企業環境優良廠商

評鑑特優等獎項之鼓勵。

在環境管理系統方面，聯電Fab 12A廠於民國九十一

年同時取得ISO-14001及OHSAS-18001 (OHSAS, Oc-

cupational Health and Safety Assessment Series)環

安衛管理系統的認證後，聯電即已完成台灣地區各

晶圓廠之ISO-14001及OHSAS-18001環安衛管理系

統之建置。聯電未來將秉持正、實、迅、慧的企業

精神，以日新又新、持續改善的積極態度，結合環

境保護與工業安全衛生管理系統於實務運作中，並

整體實現本公司及所有員工在環境、安全及衛生方

面的承諾與願景。

42 43

契約性質契約對象契約起迄日期主要內容限制條款

專利交互授權

American Telephone and

Telegraph Corporation/ Lucent

Technologies GRL Corporation/

Agere Systems Guardian

Corporation

88.1.1 -

92.12.31

半導體製程與半導體裝置之專利交互授權 –

專利交互授權

Harris Corporation 86.11.28 -

92.12.31


專利交互授權

Hitachi, Ltd. 88.4.8 -

92.12.31


專利交互授權

International Business

Machines Corporation

87.8.1 -

94.12.31

半導體製程、半導體裝置與半導體設計之專利交互授權

–

專利交互授權

Motorola, Inc. 84.1.1 -

91.12.31

半導體製程、半導體裝置與半導體設計之專利交互授權

–

專利交互授權

Texas Instruments Incorporated 87.8.28 -

96.12.31

半導體製程、半導體裝置與記憶體之專利交互授權

–

專利授權類

本公司為一重視與保護智慧財產權之公司。累積過去約二十年之投入，本公司在半導體方面之技術，已較諸從

事晶圓專工之同業取得眾多之美國專利權。本公司同時與主要之半導體專利權人簽訂專利交互授權之契約，

以確保本公司之客戶不致於面臨晶圓製程的專利侵權追訴。本公司主要的交互授權契約案如下：

供銷類

本公司已與下列公司簽訂銷售與服務契約，以掌握全球行銷的時勢。此外，本公司與主要晶圓材料供應商

亦維持長期之供應業務關係，本公司主要之供銷契約如下：

重要契約


銷貨 UMC Group (USA) 91.1.1 - 92.12.31 半導體產品之銷售與相關服務 –

銷貨 United Microelectronics

(Europe) B.V.

不定期限半導體產品之銷售與相關服務 –

進貨台灣信越半導體(股)公司不定期限 6吋、8吋及12吋晶圓材料之供應 –

42 43

銀行長期借款類

本公司為建置、維護晶圓製造的設施與維持所需產能以增進本公司持續的成長，與金融機構簽訂如下表所列之

貸款契約，以取得資金來源：


廠房及機器設備聯貸案

中國信託等13家銀行聯合貸款

84.2.23 - 91.2.23

由中國信託銀行主辦聯貸案，總借款額度約為新台幣 88億元整。本案主要為Fab 8A資本支出所需。

–


花旗銀行等14家銀行聯合貸款

85.6.19 - 91.8.2

由花旗銀行主辦聯貸案，總借款額度為美金1億元整。本案主要為Fab 8A資本支出所需。

–


交通銀行等10家銀行聯合貸款

85.6.20 - 93.4.11

由交通銀行主辦聯貸案，總借款額度約為新台幣43億元整。本案主要為Fab 8E資本支出所需。

–



85.9.20 - 94.5.26

由交通銀行主辦聯貸案，總借款額度約為新台幣123億元整。本案主要為Fab 8C資本支出所需。

–



87.2.18 - 94.9.18


–

機器設備聯貸案

花旗銀行等14家銀行聯合貸款

87.8.18 - 92.8.18

由花旗銀行主辦NIF(短期票券循環融資承諾)聯貸案，總借款額度為新台幣27億元整。本案主要為Fab 8C資本支出所需。

–

測試大樓借款案

合作金庫 87.11.14 - 98.5.14

與合作金庫簽訂測試大樓貸款合約，借款額度為新台幣7億元整。

–

聯合大樓借款案

台北銀行 88.3.25 - 98.2.25

與台北銀行簽訂聯合大樓貸款合約，借款額度為新台幣15億元整。

–



88.11.22 - 96.9.25


–

機器設備聯貸案

中國國際商業銀行等 21家銀行聯合貸款

89.1.28 - 96.1.28

由中國國際商業銀行主辦聯貸案，總借款額度約為新台幣 80億元整。本案主要為Fab 8F資本支出所需。

–

合資建廠與工程類


合資建廠 UMCi Pte. Ltd.,

Infineon Technologies

AG, EDB Investments

Pte Ltd

90.3.30起與UMCi、德國Infineon公司及新加坡經濟發展局之投資專責機構(EDB Investments Pte Ltd)在新加坡白沙晶圓園區合資興建先進技術的12吋晶圓廠。本公司預計將可依協議結果取得控制該公司之相對多數股權。

–

工程類主要廠商如：華熊營造(股)公司、星喬工程(股)公司、宏瑞有限公司、中興電工機械(股)公司、高逸工程(股)公司等

91 - 92 與主要的工程公司在新竹科學園區及台南科學園區的工程契約，相關契約金額超過新台幣2億元整。

–

共同研發

合資建廠

Advanced Micro

Devices, Inc.

91.1.31起

本公司與AMD公司共同研發90奈米及65奈米製程技術，並在新加坡合資興建12吋晶圓廠，由AMD委託本公司為其製造所需之半導體產品。民國九十一年十二月，本公司與AMD口頭上同意逐步縮減上述之製程技術共同研發工作，至於本公司與AMD其它的契約則繼續執行。

註

重要契約 (續)

註本公司與AMD同意避免：各自利用共同研發之製程技術，以從事對他方構成直接競爭之業務行為。

44 45

民國八十六年二月美國美光公司(Micron Technolo-

gy Inc.，簡稱“Micron”)對台灣提起反傾銷訴願，指

台灣地區產製之靜態隨機存取記憶體(SRAM, Static

Random Access Memory)傾銷美國。民國八十七年

四月美國商務部決定訴願成立。包括本公司在內由

台灣產製的SRAM，如有通關進入美國時需課徵反

傾銷稅。美國商務部決定之傾銷令後來為美國國際

貿易法庭所推翻，Micron其後向美國聯邦巡迴法院

提出上訴。美國聯邦巡迴法院於民國九十年九月二

十一日公告認定維持美國國際貿易法庭判決，認定

台灣地區產製之SRAM並未造成美國產業之實質損

害。民國九十一年一月三日(美國時間)美國國際貿

易委員會公告Micron敗訴並正式結案。本案對於本

公司的業務或財務不致於有重大影響。

本公司於民國八十六年七月三十一日與美商橡樺

公司(Oak Technology, Inc.，簡稱“Oak”)簽訂和解契

約，就Oak先前向美國國際貿易委員會所提出，控告

本公司與其他國內公司產銷之光碟控制器侵害其專

利權以從事不公平交易一事達成和解。民國八十六

年十月二十七日Oak以本公司違反和解合約為由，向

美國加州聯邦地方法院提出告訴，Oak並請求超過

美金750佰萬元的賠償。本公司已正式就本案提出答

辯，否認Oak的指控，主張Oak違反和解合約、故意

干擾經濟利益、以及Oak應返還本公司依據和解合約

已支付Oak之費用，本公司並請求法院宣判Oak的相

關專利權無效。民國九十年五月二日，美國聯邦巡迴

上訴法院維持美國國際貿易委員會關於Oak所提另

案控訴的認定，專利侵權及不公平競爭的控訴均不

成立。基於美國聯邦巡迴上訴法院之意見及Oak承

諾不提出訴訟，本公司關於請求法院宣判Oak的相

關專利權無效一項已被美國聯邦地方法院駁回。本

公司認為Oak向美國加州聯邦地方法院提出告訴一

案的指控不具意義，本公司將續行答辯並強力進行

抗辯。如同所有的訴訟案件，本公司不能確定的預

測本案之結果。

訴訟或非訴訟事件

民國八十九年十二月本公司在美國加州聯邦地方法

院對矽統科技股份有限公司及其美國子公司（以下

統稱矽統公司）提起民事訴訟，主張矽統公司涉及侵

害本公司專利權、不公平競爭、違約、不當利用本公

司之營業秘密等。民國九十年一月，本公司在美國的

國際貿易委員會對矽統公司提出控訴，主張矽統公

司在特定積體電路的製程及裝置，涉及侵害本公司

的專利權。美國國際貿易委員會於民國九十一年十月

七日終判矽統公司的製程侵害了本公司一項專利權，

並駁回矽統公司關於該專利範圍的所有抗辯。美國

國際貿易委員所發的禁制令於民國九十一年十二月

生效，禁止由矽統公司以侵權製程製造的矽統公司

產品輸入美國。民國九十二年三月十二日，本公司與

矽統公司就前述在美國加州聯邦地方法院與美國國

際貿易委員會的爭訟案件達成撤回的和解，並由本公

司就雙方爭訟之專利權授權矽統公司。隨後本公司

與矽統公司將處理前述案件的撤回事宜，預期有關

撤回事宜將於短期內完成。本公司認為不論上述在

美國國際貿易委員會或美國聯邦地方法院的案件，

均不致於對本公司的業務或財務有重大的影響。

民國九十一年十一月，Library Technologies, Inc.(以

下簡稱“LTI”)在美國加州舊金山的美國聯邦地方法

院對Virtual Silicon Technology(以下簡稱”VST”)、

Silicon Metrics Corporation與本公司及本公司美國

子公司(以下統稱本公司)提出控訴，指稱本公司侵

害LTI公司的著作權、從事不公平競爭、不當利用

LTI公司的營業秘密與從事未經授權的複製與使用

LTI公司的電腦軟體的侵權行為，據LTI所指稱，前

述指控大部分皆源於本公司支援VST公司的不法行

為所引起。本公司已聲請美國聯邦地方法院駁回

LTI對本公司的控訴，本公司將對本案續行抗辯。

本公司之經營管理階層不認為本案對於本公司的

營運或財務有重大不利之影響。目前對本案初期

的進展亦難以評斷其可能的終局結果。

44 45

UMCi，聯電在新加坡的12吋廠 – 當UMCi於民國九十二年開始生產，

它即將成為東南亞最先進的晶圓廠，也是聯電在新加坡的深耕與承

諾。同時也是聯電全球化經營策略的重要佈局之一。

46 47

取得及處分資產

取得重大資產資料

資產名稱取得年月購價(仟元)

賣方與公司之關係

使用情形

機器設備 90.8.8 - 91.2.7 新台幣 320,206 Applied Materials Asia Pacific Ltd. 非關係人生產積體電路


機器設備 91.2.8 - 91.3.27 新台幣 588,040 ASML Hong Kong Ltd. 非關係人生產積體電路

機器設備 90.9.28 - 91.3.29 新台幣 690,465 KLA-Tencor Corporation 非關係人生產積體電路

機器設備 91.4.1 新台幣 351,047 Applied Materials Asia Pacific Ltd. 非關係人生產積體電路

機器設備 91.4.9 新台幣 467,169 ASML Hong Kong Ltd. 非關係人生產積體電路


機器設備 91.3.29 - 91.4.18 新台幣 422,653 SpeedFam-IPEC, Inc. 非關係人生產積體電路

機器設備 90.9.6 - 91.4.26 新台幣 357,870 Lam Research Corporation 非關係人生產積體電路



機器設備 90.11.26 - 91.4.30 新台幣 531,802 Tokyo Electron Limited 非關係人生產積體電路


機器設備 91.5.3 新台幣 319,424 Applied Materials Asia Pacific Ltd. 非關係人生產積體電路

機器設備 91.5.13 新台幣 370,086 ASM Japan K.K. 非關係人生產積體電路

機器設備 91.4.10 - 91.5.16 新台幣 302,114 Agilent Technologies Singapore 非關係人生產積體電路


機器設備 91.3.29 - 91.5.30 新台幣 351,959 Novellus Systems, Inc. 非關係人生產積體電路

機器設備 91.4.25 - 91.6.3 新台幣 376,191 Matison Technology Inc. 非關係人生產積體電路

機器設備 90.9.20 - 91.6.3 新台幣 309,278 Boc Edwards 非關係人生產積體電路


機器設備 91.6.10 新台幣 317,492 SpeedFam- IPEC, Inc. 非關係人生產積體電路


機器設備 91.6.21 新台幣 1,208,418 ASML Hong Kong Ltd. 非關係人生產積體電路



機器設備 91.4.19 - 91.7.26 新台幣 356,095 KLA-Tencor Corporation 非關係人生產積體電路

機器設備 91.3.19 - 91.7.30 新台幣 307,779 SEZ Singapore Pte. Ltd. 非關係人生產積體電路

UMC Capital Corporation普通股股票

91.8.7 美金 20,000 UMC Capital Corporation 採權益法評價之被投資公司

長期股權投資

聯誠光電(股)公司普通股股票

91.8.16 -91.10.4 新台幣 539,990 聯誠光電(股)公司採權益法評價之被投資公司

長期股權投資


Unitech Capital

Inc. 普通股股票

91.11.18 美金 21,000 Unitech Capital Inc. 採權益法評價之被投資公司

長期股權投資

機器設備 91.6.11 - 91.11.18 新台幣 386,188 Novellus Systems, Inc. 非關係人生產積體電路

聯華電子股份有限公司

註一係填列取得價額達實收資本額20%或新台幣3億元以上之資產。註二民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。接下頁

46 47

資產名稱取得年月購價(仟元)


使用情形

廠務設備 91.7.1 新台幣 832,272 M+W Zanders Ptd. Ltd. 非關係人供生產使用

廠務設備 91.7.1 新台幣 655,200 Singapore Oxygen AIR LIQUID Pte.

Ltd.

非關係人供生產使用

廠務設備 91.4.1 - 91.7.1 新台幣 599,424 Kajima Overseas Asia Ptd. Ltd. 非關係人供生產使用

廠務設備 91.7.1 新台幣 352,800 Sumitomo Engineering Co. Ltd. 非關係人供生產使用

廠務設備 91.7.1 新台幣 308,112 L&K Engineering Co. Ltd. 非關係人供生產使用

機器設備 91.12.25 - 91.12.30 新台幣 392,111 Tokyo Electron Limited 非關係人供生產使用

機器設備 91.12.23 - 91.12.30 新台幣 353,556 KLA-Tencor Corporation 非關係人供生產使用

機器設備 92.1.3 - 92.1.14 新台幣 773,192 Applied Materials Asia Pacific Ltd. 非關係人供生產使用

機器設備 92.1.14 新台幣 432,285 ASML Hong Kong Ltd. 非關係人供生產使用

處分重大資產資料

UMCi Pte. Ltd.


取得及處分資產 (續)

註一係填列取得價額達實收資本額20%或新台幣3億元以上之資產。註二民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。


資產名稱取得年月處分年月未折減餘額處分價格處分損益買方與公司之關係

友達光電(股)公司普通股股票

90.9 91.4 1,187,634 3,800,000 2,612,366 公開承銷非關係人

Trecenti Technologies Inc. 普通股股票

89.3 91.4 1,409,614 2,806,610 1,396,996 Hitachi, Ltd. 非關係人

友達光電(股)公司普通股股票

90.9 91.5 371,135 992,995 621,860 集中交易市場出售

非關係人

聯發科技(股)公司普通股股票

86.6 - 91.10 91.1 - 92.1 128,180 3,059,612 2,931,432 集中交易市場出售

非關係人

聲寶(股)公司普通股股票

81.11 - 90.6

91.1 - 92.1

345,612

370,688

25,076

集中交易市場出售

非關係人

註一係填列處分價額達實收資本額20%或新台幣3億元以上之資產。註二民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。


資產名稱 (承上頁)

取得年月購價(仟元)


使用情形

矽統科技(股)公司海外存託憑證

92.1.17 美金 103,821 集中交易市場取得無長期股權投資

台灣高速鐵路(股) 公司甲種記名式可轉換特別股

92.1.27 新台幣 300,000 台灣高速鐵路(股)公司非關係人長期投資

矽統科技(股)公司普通股股票

91.12.10 - 92.3.19 新台幣 1,944,350 集中交易市場取得無長期股權投資


註一係填列取得價額達實收資本額20%或新台幣3億元以上之資產。註二民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。

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民國九十年四月發行國內第一次無擔保公司債，

計劃用途為轉投資UMCi Pte. Ltd.，所需資金總額為

新台幣204.75億元，資金來源為本次發行國內第一

次無擔保公司債新台幣150億元，及以自有資金或

其他方式募集新台幣54.75億元。截至民國九十一

年底之預定進度為50%，實際執行進度為25.65%。

UMCi Pte. Ltd.廠房建構及產能擴充速度隨著景氣遲

緩而減慢，致使本次計劃執行進度較預期落後，

未來將隨景氣逐漸復甦而達成進度，對股東權益影

響不大。本投資案預計於民國九十二年第四季完成

股本投入計劃，以取得該轉投資公司約46.25%股

權。民國九十四年該廠產能滿載時，每月產出為

40,000片12吋晶圓。

股市觀測站輸入日期或網際網路資訊系統之日期：民國九十年二月二十七日。

民國九十一年五月發行海外第一次無擔保交換公司

債，計劃用途為增購Fab 8D廠之機器設備，所需資

金總額為美金2.35億元。截至民國九十一年底之預

定進度為74.11%，實際執行進度為72.84%，計劃完

成後，Fab 8D廠月產能預計可達20,000片。該廠產

能擴充效益逐漸顯現，民國九十一年十二月之營收

與出貨量較同年六月成長38%及17%，營業毛利率

亦明顯提升。

股市觀測站輸入日期或網際網路資訊系統之日期：民國九十一年四月四日。

資金運用計劃內容及執行情形

迅捷投資股份有限公司單位：新台幣仟元

資產名稱取得年月處分年月未折減餘額處分價格處分損益買方與公司之關係

柏拉圖電子(開曼)有限公司普通股股票

88.12 91.12 656,108 753,946 97,838 海明威國際有限公司

非關係人

註一係填列處分價額達實收資本額20%或新台幣3億元以上之資產。註二民國92年資料截止日期至刊印日3月25日止。

取得及處分資產 (續)

各位股東： - umc ·...

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