雍智科技股份有限公司

合作

開拓

責任

KEYSTONE MICROTECH CORPORATION

2019.3.27

上櫃前業績發表會

風險預告

未來風險:

產業風險：

一、中國大陸晶片產業競爭激烈

中國國家基金全力扶植晶圓代工、晶片封裝測試及晶片設計領域，以強化中國半導體產業

市場，且其採取低價競爭策略，就中長期而言，會對台灣半導體產業產生一定程度衝擊。

二、終端產品設計服務的高速變化

人類的食、衣、住、行、娛樂及醫療與IC的連結性越來越高，且終端產品日益輕薄化，IC

體積也日益縮小，加上5G高速傳輸技術的逐漸成熟，加速車聯網、物聯網、VR/AR、人工智慧

AI、 (IOT)平台架構起智慧家庭/城市、智慧遠端照護及醫療、智慧工廠(工業4.0)及消費性行

動裝置等應用的快速發展，產生對IC設計及IC測試的多樣化需求；同時消費者對IC產品功能及

可靠度/耐用度要求越來越重視。未來5G應用之相關IC設計，需要對封裝體的設計上大幅改變，

必須在封裝體上埋有不同頻段天線，導致對IC測試載板的設計難度隨之提高，除了原始傳統的

layout電路圖設計外，還需增加特殊機構部分來補足傳統電路圖測試能力的不足。

詳細說明事項請參考公開說明書

風險預告

未來風險:

營運風險：

一、研發團隊培養不易

本公司不斷能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試解產品及服務，需要持續創新技術

投入以及培養具競爭優勢的研發團隊，惟優秀的研發人才和製程技術人員並不容易自勞動市場

取得。

二、產業測試廠商競爭導致產品及服務可能逐漸若入價格競爭困境

由於中國大陸地區的半導體產業扶植政策及台灣地區相關IC測試廠商的競爭，可能導致低

價搶單的產業困境，對本公司未來營運利潤產生不利趨勢。

詳細說明事項請參考公開說明書

風險預告

未來風險:

財團法人中華民國櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露（風險）事項：

一、貴公司擁有之專利並不多且研發費用逐年遞減，惟隨著多樣式IC複雜度增加，若未能持續精進

測試技術提升研發能力，恐難滿足客戶需求，有關貴公司面臨之前開風險及未來專利佈局策略

暨有何具體提升研發能力措施之說明，暨推薦證券商之評估意見

本公司截至目前為止已取得之專利權計有5項如下表，皆為中華民國之新型專利。本公司較

少專利的原因主要在於本公司從成立迄今因本公司並無發展設立高階的PCB電路板生產線，選擇

專注於PCB電路板之電路設計，客戶會提供測試應用電路或客戶指定機構廠商提供測試基座

(socket)或晶圓探針頭(probe head)，本公司根據客戶提供資料進行測試載板設計；加上多與

客戶共同發展設計電路圖，共同研發著作權較難歸屬，以及單一委託設計的測試載板市場週期

不長，且設計電路圖的設計多屬著作權範圍，因此較少專利。相較於國內同業競爭對手，專注

於PCB電路板的製程突破及創新機械結構與材料研發，其衍生出專利數與應用相對本公司的PCB

電路設計有更多更廣的專利；另其中4項專利將於109年屆期，本公司將屆期之專利與其相關產

品已停產或客戶無後續需求，因此不會對未來營收產生不利影響。

詳細說明事項請參考公開說明書

免責聲明

本簡報內容係依據會計師簽證之財報編制，財務報表依照IFRS編制，完整內容及數據須依據財報為準。

簡報所提供之資訊可能含有前瞻性敘述，實際結果可能與這些前瞻性敘述大不相同。簡報資料中所提供之資訊並未明示或暗示的表達或保證其具有正確性及完整性，亦不代表雍智科技股份有限公司(本公司)對產業狀況或後續重大發展的完整論述論。

此簡報及其內容未經本公司書面許可，任何第三者不得任意取用。

目錄 CONTENTS

公司概況

產品介紹

產業分析

PART 01

PART 02

PART 03

核心競爭力

經營實績

PART 04

PART 05

PART 06

公司基本資料

總部

台南辦公室

(2012)

上海辦公室

(2013)

成 立 時 間：2006年8月 董 事 長 ：李職民先生 總 經 理 ：盧俊郎先生 實收資本額 ：246,247仟元 員 工 人 數：195名(截至108年2月28日) 總 部 位 置：新竹縣竹北市莊敬北路 服 務 據 點：台南辦公室、上海辦公室 營 業 項 目：IC測試載板 晶圓探針卡-測試載板 IC老化測試載板

公司沿革

2006

•成立雍智科技 股份有限公司

2011

提供高速測試模組應用 DDR2/3 for DTV/STB LVDS/Mini-LVDS for T-

con HDMI/MIPI for Display

Port

MHL Pattern Generator

2017

•發表前端IC設計應用 四合一FPGA (IC設計模擬平台)

•60GHz WIFI 802.11ad

•高溫/高電壓&電流測

試BIB產品設計出貨

2007

•提供射頻IC

測試載板

2014

•全面性提供手機應用晶片IC

測試載板 Main Chip (AP晶片) RF Chip (Tx/Rx)射頻晶片 PMIC 電源管理

•搬入自有辦公大樓 •股票公開發行及登錄興櫃 • 56Gbps SerDes 高速載板整合

應用 • 24GHz/77GHz車用雷達高頻

載板整合應用 •5G手機載板整合應用

2018 2009

•提供 DTV/STB測 試載板

公司治理 確保有效之公司運作: 公司已依循公司法、證交法及上市櫃公司應遵循之各項辦法，依法召開董事會、股東會，確認各項議案之有效性。 資訊揭露透明: 已建置公司專屬網站，單獨設置投資人專區，定期公告公司營運狀況，並於公開資訊觀測站按

規定揭露有關財務業務等資訊，亦設置發言人制度，可隨時解答股東之疑義。

保障股東權益: 以公平原則對待所有股東，建立股東對公司重大事項享有充分知悉、參與及決定等權利之公司治理制度 落實董事會責任: 目前設有七席董事，皆具有產學相關之學經歷，其中三席為獨立董事具備獨立性，並設置薪酬及審計委員會，監督公司業務之執行。董事會成員於任期中持續參加公司治理相關課程，提高董事會成員對公司治理之認知與落實

企業社會責任

公司專屬網站單獨設置利害關係人專區，並設有發言人及代理發言人處理相關事宜。

公司之業務拓展將有助於提高當地就業機會，本公司所聘用之員工中，

在職同事戶籍地為新竹縣市的比例約占六成左右，以期回饋當地社區。

產學合作:公司已與新竹在地的明新科技大學建立產合作計畫，提供在地學生就業實習機會

以公平原則對待所有股東，建立股東對公司重大事項享有充分知悉、參

與及決定等權利之公司治理制度

QC 設計及

模擬

PCB FAB

Pool(委外) 組裝 客戶 客戶

技術服務

營運模式

4 port network analyzer R&S ZVA40 10MHz~40GHz

產品介紹

Probe card Wafer site

Probe card Tester site

MLO Substrate 測試基板

Probe head 晶圓測試頭

晶圓探針卡-測試載板

Wafer (晶圓)

High Speed Test Module 高速測試模組

IC測試載板

IC

Socket 測試基座

產品介紹

IC老化測試載板 FPGA IC設計模擬平台

組織架構

董事長暨總經理室

稽核室

行政管理處 研發處 業務處 後段支援處及 製造中心

資訊管理處 會計財務處

董事會

股東會

職安室

審計委員會 薪酬委員會

董事會結構 職稱 姓名 主要學經歷 董事長 李職民 瑞昱半導體(股)公司行銷副總經理 董事 (兼總經理) 盧俊郎 中華電信研究所

法人董事-代表人 寬逸投資有公司-代表人: 李明義

Newport University MBA

邁特電子總經理特別助理 亞帝歐光電董事長特別助理

董事 葉啟鴻 台灣科技大學電機系 聯華電子測試部拹理 吉比鮮釀執行長

獨立董事 林江亮 中原大學會計學系教授 東訊(股)公司獨立董事 美喆國際(股)公司獨立董事 瑞耘科技(股)公司獨立董事

獨立董事 吳松茂 國立高雄大學電機工程學系教授 國立高雄大學先進機構裝整合技術中心 主任 日月光半導體製造股份有限公司電性實驗室部 副理

獨立董事 陳啟文 明新科技大學電子系所副教授 台灣半導體產業協會產學合作推動小組召集人 源傑科技股份有限公司監察人

經營團隊 職稱 姓名 產業年資 主要學經歷

總經理兼研發主管 盧俊郎 +20 中華電信研究所

後段支援處 副總經理 羅文陞 +20 榮群電訊工程師 振曜科技工程師

行銷業務處 副總經理 彭恩德 +20 勇領科技技術支援部經理/業務經理

董事長暨總經理室協理 曾坤任 +20 瑞昱半導體產品行銷經理

研發處 協理 戴育哲 +15 國立高雄大學電機所碩士 中華大學電機系學士 台灣福雷電子工程師

財務會計處 會計經理 林詩堯 +10 美時化學財務Controller 緯創資通財務分析專員

行政管理處經理 鍾瑩慧 +20 銘傳大學會計系 世紀民生科技(股)公司資深管理師

資訊管理處經理 林保祥 +10 國立中央大學資管所碩士 中興大學企業管理系 華德動能科技(股)公司資訊部經理

職安室經理 曾俊中 +20 崑山科技大學電子工程系 源鼎科技(股)公司製造部經理

稽核主管 莊郁泠 +7 中原大學會計系 勤業眾信聯合會計師事務所組長

市場分析

資料來源：VLSIresearch (2017/04)

2,000 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000

800 600 400 200

- 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

Probe Card產值 Device Interface Boards產值

($M)

資料來源：Gartner (2016.12)

IC封測市場規模及前段、後段測試介面板產值

1

Great China

7

Worldwide

根據VLSI Research 全球IC測試產業的調 查報告，在DIB(Device Interface Board) 的測試領域，全球DIB供應商2016年營收 排名: 雍智(KSMT)全球排名第七；在Great China則排名第一。

產業地位

核心競爭力-高速毫米波實驗室

1.實驗室陣容： 延攬多位碩博士的研發陣容 配備最精密的量測儀器 使用高階電腦模擬軟體

2.實驗室目標： 領先競爭對手，投入未來三年重要測試技術研究發展

射頻、高速數位訊號分析 熱、結構應力、可靠度分析

1.射頻應用研發領域 (1) 24GHz/77GHz射頻晶片測試載板研發

(車載雷達) 未來自駕車應用需求

(2) 802.11ad(60GHz))射頻晶片測試載板研發 (4K畫質、虛擬實境VR無線傳輸)

(3) 29GHz/39GHz射頻晶片測試載板研發 (5G行動通訊) 協同發展出測試的方法 確保客戶產品的效能和安全性

核心競爭力-研發成果

2.高速應用研發領域 (1) 56Gbps超高速測試載板研發 (網路處理器5G交換機) (2) 12Gbps HDMI 2.1 (8K電視應用) (3) 16Gbps PCIGen4 (大數據伺服器)

核心競爭力-研發成果

3.電、熱與機械應力機電整合分析 應用於7奈米製程晶圓所需的大功率、 高速ATE測試載板與晶圓探針卡之設計。 (挖礦機、手機晶片、FPGA產品)

Road Map

IC Process

200G

60GHz WIFI

802.11 ad

測試與驗證板

7奈米製程車 用CP 晶圓探

針卡

60um

高縱橫比 Smart Phone

SOC 封裝測

試載板

50 G 100G

高速大電流 RF射頻測試技術 +Socket測試座 基整合方案

40um

100um

2018

2017

2019

56G bps

Direct-docking

測試載板

400G

高速交換機

400G High Speed

車用雷達 77GHz RF

射頻應用

5G RF射頻 29GHz/39GHz

應用

經營績效 105~107年營收及EPS

單位:千元 營收(仟元)

年度 105年 106年 107年

營收 667,658 554,249 647,822

(新台幣千元)

稅後淨利 169,019 101,916 146,296

(新台幣千元)

EPS(新台幣元) 7.34 4.39 5.94

-

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

700,000

800,000

競爭優勢

• 擁有先進的高頻高速實驗室設備: 贏得市場重要客戶青睞。 • 市場進入技術門檻高: 強大的研發及製造團隊，擁有累積多年的核心技術是客戶不可缺少的夥伴。 • IC產業應用面及高階IC市場逐漸擴增及成長: 預估未來市場產值仍持續成長，有利推動公司營運穩定成長。

Thanks 雍智科技股份有限公司