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Toray IR Day 中期経営課題 “AP-G 2022” 事業説明会

２０２０年６月４日

フィルム事業

東レ株式会社

専務取締役フィルム事業本部長井上治

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目次

Ⅰ．フィルム事業の概要

Ⅱ．“AP-G 2019”の振り返り

Ⅲ．“プロジェクト AP-G 2022”フィルム事業の基本方針と主要課題


Ⅰ．フィルム事業の概要


事業セグメント別売上高

東レ－Ｇ全体

２．２兆円

１．フィルム事業の連結売上高（２０１９年度）

７，７０８

８，８３１

２，３６９

２，５２３機能化成品

繊維

炭素繊維複合材料

環境・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ

ﾗｲﾌｻｲｴﾝｽその他

億円

（３４．８%）

売上高

フィルム 3,161

樹脂・ケミカル 3,193

電子情報材料 677

商事 4,491

修正 ▲ 3,814

合計 7,708

連結売上の約１４％

億円


TTS (ﾀｲ)

フィルム加工

フィルム原反

ＴＡＦ(高槻)

２．フィルム事業の生産拠点

TFE (ﾌﾗﾝｽ)

PET･OPP

YTP (中国)

PET

TAK (韓国)

PET

TBSK(韓国)

BSF

PFR (ﾏﾚｰｼｱ)

PET

TFZ (中国)

TAFK(台湾)

PE

TFN (中国) TPA (米国)

PET･OPP

岐阜PET･PPS

ＴＡＦ(中津川)

ＴＡＦ(福島)

三島PET･ｱﾗﾐﾄﾞ

土浦OPP

那須BSF

TKP(加古川)

THU (ﾊﾝｶﾞﾘｰ)

BSF

TBCK(韓国)

BSF


■TPA (米国)

■ YTP (中国)

■ TFE (ﾌﾗﾝｽ)

■ PFR (ﾏﾚｰｼｱ)

日本

3086

147

■TAK (韓国)46

45

43

（単位：千トン/年）

３．東レグループ PETフィルム、OPPフィルム生産能力

4619

14

OPPﾌｨﾙﾑ

PETﾌｨﾙﾑ


商標製品主な用途

ルミラー® ポリエステル（PET）フィルム工程離型、光学材料、磁気記録材料、包装材料

トレファン® ポリプロピレン（OPP）フィルムコンデンサ、包装材料

トレリナ® ﾎﾟﾘﾌｪﾆﾚﾝｻﾙﾌｧｲﾄﾞ（PPS）ﾌｨﾙﾑ工程離型、コンデンサ、電気絶縁材

ミクトロン® アラミドフィルム磁気記録材料

セティーラ® バッテリーセパレータフィルム(BSF)リチウムイオン２次電池用セパレータ

トレテック® 無延伸ポリエチレンフィルム自己粘着性表面保護（光学用､機能性樹脂板)

バリアロックス® 透明蒸着フィルム包装材料

４．東レグループの主要フィルム


５．東レのフィルム要素技術と製品展開

ポリマー技術

フィルム製膜技術

合成・分子設計

溶液キャスト

溶融押出・キャスト

構造設計・制御

表面設計・制御

要素技術極限特性追求展開

微多孔ＰＥﾌｨﾙﾑｾﾃｨｰﾗⓇ

ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑﾐｸﾄﾛﾝⓇ

PPSﾌｨﾙﾑﾄﾚﾘﾅ Ⓡ

OPPﾌｨﾙﾑﾄﾚﾌｧﾝⓇ

超易滑透明ﾙﾐﾗｰⓇ Uｼﾘｰｽﾞ

金属光沢調PICASUSⓇ

ｺﾝﾃﾞﾝｻ用ﾄﾚﾌｧﾝⓇ

自動車

ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ

離型用ﾙﾐﾗｰⓇ Rｼﾘｰｽﾞ

リチウムイオンバッテリー

微多孔PEﾌｨﾙﾑｾﾃｨｰﾗⓇ

剛性

耐熱性

電気特性

微多孔性

透明性

反射特性

寸法安定性

表面平滑性

ﾃﾞｰﾀｽﾄﾚｰｼﾞ

ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑﾐｸﾄﾛﾝⓇ

ﾅﾉ積層ﾌｨﾙﾑPICASUSⓇ

超易滑透明易接着ﾌｨﾙﾑ高機能離型ﾌｨﾙﾑﾙﾐﾗｰⓇ

電気絶縁用ﾄﾚﾘﾅⓇ


Ⅱ． “AP-G 2019”の振り返り


“AP-G 2019”の振り返り

PETフィルム：生産体制再構築を完遂

ＢＳＦ：設備能力拡大を実行

低収益会社：事業構造改革を推進

“AP-G 2019”実行状況“AP-G 2019”実行状況

ＰＥＴフィルム：主力用途（MLCC等）の販売失速

ＢＳＦ：主要顧客需要の下振れ競合激化による価格下落

2019年度に入り、米中貿易摩擦を背景に市況低迷、事業拡大は計画比未達2019年度に入り、米中貿易摩擦を背景に市況低迷、事業拡大は計画比未達

2,932

3,308

3,527 3,161

0

1,000

2,000

3,000

4,000

2016 2017 2018 2019

(億円)

"AP-G2019"目標

【フィルム事業売上高推移】

(注) ｸﾞﾙｰﾌﾟ間取引含む。

(ﾊﾞｯﾃﾘｰｾﾊﾟﾚｰﾀﾌｨﾙﾑ)


Ⅲ．“プロジェクト AP-G 2022”フィルム事業の基本方針と主要課題


１．“プロジェクト AP-G 2022” の基本方針

事業環境・外部構造変化

ｘＥＶ拡大・自動化

⇒ＢＳＦ、車載用ＭＬＣＣ､フィルムコンデンサの需要拡大５Ｇ、ＩｏＴ化の進展

⇒次世代ディスプレイ用途等の新たなビジネスチャンス世界的な環境規制強化

⇒廃プラ削減・リサイクルへの要請

フィルム事業の基本方針

成長分野での高付加価値品拡大

新製品・新用途の開発・創出の加速


①ＰＥＴフィルム：高機能離型用途のグローバル供給体制強化

ナノ積層フィルムＰＩＣＡＳＵＳ® の拡大

②ＢＳＦ：欧州での設備増強、高機能製品での差別化

③ＯＰＰフィルム：車載コンデンサ用途の設備増強・拡販

④フィルム加工製品：供給能力増強、高付加価値品展開

（１）成長分野での高付加価値品拡大

２．基本方針と重点課題

（２）新製品・新用途の開発・創出

①市場要求の先取りによる新製品・新素材の開発強化

②サステナビリティ強化のための環境対応技術開発の推進


３．重点課題（１）－１： PETフィルムの事業拡大

世界６極拠点､生産能力約４０万ｔ/年､世界シェア No１

情報通信、産業全般、包装材など幅広い用途に展開

PETフィルムのグローバル・オペレーション

高機能離型用途（MLCC､DFR等）拡大⇒供給能力増強と先端技術により

圧倒的トップシェアの地位を強化

機能性ナノ積層フィルムPICASUS®

の拡大

5G､IoTなど情報ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ進化

自動車のxEV拡大､自動化進展

生産プロセス革新、ICT活用等によるコスト競争力強化


■TPA (U.S.A.)

■YTP (China)

■TFE (France)

■PFR (Malaysia)

Japan■TAK (Korea)・欧州市場シェア拡大

・マザー工場・付加価値品開発、拡大

・拡大する中国マーケットに対応

・ASEAN向付加価値品

・韓国有力顧客への対応・米国市場向け拠点


事業機会ＭＬＣＣ：５Ｇ普及によるスマホ高機能化と基地局設置増、

自動車電装化による需要拡大ＤＦＲ：回路基板の小型化、回路線幅の高精細化

戦略９０年代に磁気テープで培った表面形成技術に加え、高い品質管理ノウハウを武器にＭＬＣＣ、ＤＦＲ等、市場成長が期待できる分野での事業拡大推進


３．重点課題（１）－２：高機能離型用ＰＥＴフィルムの拡大

２０１０２０００１９９０

セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）用離型フィルム

２０２０

ＤＦＲ用フィルム拡大

ビデオテープ用フィルム収束

スマホ回路基板


事業環境：スマホの高度化(５Ｇ対応等)、自動車のＣＡＳＥ進展→ＭＬＣＣの小型化・大容量化に伴うセラミック積層数の増加、搭載個数の拡大


３．重点課題（１）－３：ＭＬＣＣ離型用ＰＥＴフィルムの拡大

・表面粗さ低減・異物低減

表裏粗さ最適化

表面設計極限追求

厚み均一化

携帯電話、スマホの多機能化

携帯端末（ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ他）MLCC小型・多層・薄膜

自動車用途高信頼・長期保証

デバイス

フィルムへの要求

2000 2005 2010 2015 2018

ﾊﾟｿｺﾝ・ＴＶ携帯電話（黎明期）

5G、AI、ロボット自動運転、ドローン

均質平滑ｾﾞﾛ欠陥

デバイスとフィルム要求特性の変遷

当社の強み・高い表面設計技術と無欠点ノウハウ・世界４拠点で生産

(三島・岐阜、韓国、ﾏﾚｰｼｱ)

フィルムへの品質要求高度化は継続

フィルム表面

高信頼性

モバイル電子

モビリティ5G機材産業用途

家電

高精密

・汎用から先進用途までを信頼性でカバー



３．重点課題（１）－４：ＤＦＲ用ＰＥＴフィルムの拡大

DFR（Dry Film photo Resist）とは

フィルム状の感光性樹脂で形成されたフォトレジスト(※)

電子部品の回路基板形成に使用

回路形成方法

基板

感光性樹脂

ＰＥＴ

銅箔

フォトマスク

紫外線で硬化した樹脂露出部をエッチング

感光性樹脂

ＰＥＴＤＦＲ

※フォトレジスト：光によって物性(溶解性)が変化する感光性材料

ＰＥＴ越しに紫外線光でレジストを硬化→ ＰＥＴ内部の異物が露光阻害（欠損）の原因

紫外線露光

回路基板の小型化、基板配線（L/S）のファインピッチ化進展

高い透明性、表面微細キズの低減、フィルム内部異物の管理といった品質要求の高度化を先取りし、差別化を進め高シェアを維持


0

20

40

60

80

2018 2019 2022

ＢＳＦ需要量(億㎡/年)

車載

用途

民生

用他

年率２０％以上で拡大

３．重点課題（２）－１：ＢＳＦの事業拡大

世界２拠点(日本･韓国)で生産

COEX(共押出)技術、高性能ｺｰﾃｨﾝｸﾞによる高い安全性

・世界的なxEV需要の拡大を背景に欧州市場を中心に車載需要が拡大

・民生用途はＩoＴデバイスに加え､定置用蓄電池､パワーツール等裾野が拡大

需要地（ハンガリー）での設備増強(2021年稼働開始予定)

0

5

10

18年末 19年末 22年末

東レＧＢＳＦ生産能力(億㎡/年)

ハンガリー

約３割増強

約２割増強

高安全・高品質・高機能の顧客要求を先取りして差別化、競争優位を構築



薄膜・高強度薄膜・高強度 COEX(共押出)COEX(共押出)

耐熱層(180℃)

基層(150℃)

高精度孔構造制御

膜厚（４μｍ～）エネルギー密度向上

均一イオン透過による信頼性向上

耐熱性向上による高安全化

⇒ 卓越した安全性とLIB高性能化に貢献

ポリマー設計プロセス制御膜構造制御

基材技術

断面（ｲﾒｰｼﾞ）

ｲｵﾝﾊﾟｽ

表面（AFM画像）セパレータ厚み（μm）

エネルギー密度

９４1μm


３．重点課題（２）－２：ＢＳＦの事業拡大


<耐熱セラミックコーティング>

ノンコートセラミックコート

耐熱破膜性：半田ごて試験（450℃）

450℃半田こて

セパレータ

<接着コーティング>

耐熱コーティング技術

断面図

耐熱コート層

基材

電池変形接着なし

接着あり 50

60

70

80

90

100

110

0 100 200 300 400

容量維持率（％）

充放電回数

接着あり

接着なし

耐熱セラミック粒子均一分散技術

接着高機能バインダー

設計技術

接着高機能バインダー

設計技術

耐熱性向上⇒高安全電極との接着性⇒高信頼化・長寿命化

電池断面観察（X線CT画像）

電池内部ショート防止電池寿命・信頼性向上

３．重点課題（２）－３：ＢＳＦの事業拡大



３．重点課題（３）-１：ＯＰＰフィルムの事業拡大

世界3拠点（日･米･仏）で生産

ｘEV用コンデンサ(日本)､高機能包装材に注力(米･仏)

HEV等に搭載される車載コンデンサ

用途の需要拡大

極薄･高耐電圧OPPフィルムの設備増強⇒土浦工場で増産体制構築

(2022年稼働開始予定)

食品包装市場の顧客ニーズの多様化･高度化

最新鋭の５層積層、高速製膜設備をTPA(米国)に導入

（2020年稼働開始予定）

コンデンサ用途高機能包装材用途



３．重点課題(３)-２：車載コンデンサ用極薄ＯＰＰフィルムの拡大ｘEV市場推移（百万台）

HEV用コンデンサ

•車載コンデンサ：自動車のモーターを駆動させるPCU のインバーター回路に使用

•自動車の運転性能と燃費向上、車内空間の確保、設計の自由度向上のため、PCU及びフィルムコンデンサの小型・軽量化ニーズが高い

当社独自技術により薄膜化と高耐電圧化という相反する性能を両立、車載コンデンサ

用フィルム市場でトップシェアを獲得

土浦工場生産設備を増設、車載コンデンサ用

フィルムの生産能力を現行の1.6倍に拡大


※

※ PCU=Power Control Unit

3 4 5 7 11 15 20 27 321 2 2 2 4 5

79

11

01020304050

2017 18 19 20 21 22 23 24 25

EVHEV+PHEV

年

250

300

350

400

450

500

2000 2005 2010 2015 2020 2025耐電

圧高

温(1

25℃

)BD

V

（V

/μ

m）

年

フィルム厚み3.0μm

2.5μm2.3μm

3.2μm

2.0～2.3μm

薄膜化（＝小型化）と高耐電圧化で業界をリード


３．重点課題(４)：コアテクノロジー融合による開発加速

低オリゴマ低オリゴマ耐候性ポリマー耐候性ポリマー

リサイクル技術リサイクル技術耐湿熱ポリマー耐湿熱ポリマー

ナノアロイ・共重合ナノアロイ・共重合

フィラー・内粒制御フィラー・内粒制御

物性制御物性制御高機能化表面加工高機能化表面加工

高精度積層高精度積層光学特性設計光学特性設計

表面構造設計・制御表面構造設計・制御

押出・滞留制御押出・滞留制御

キャストキャスト

無欠陥塗布無欠陥塗布

クリーン化クリーン化静電気制御静電気制御厚み制御厚み制御

高精度巻取高精度巻取

微少欠陥評価微少欠陥評価

寸法安定化寸法安定化

設備設計設備設計無欠陥延伸・搬送無欠陥延伸・搬送

極薄・極厚製膜極薄・極厚製膜

● ポリマー設計・重合技術 ● フィルム設計・制御技術

● 高品質・高品位製膜プロセス技術

独自のコアテクノロジーを駆使して、高機能製品の創出・低コストを実現

新製品・新用途の開発・創出


３．重点課題(５)：プロセス要素技術進化による品質高度化

・ポリマーナノ分散・高精度濾過

・薄膜複合・多層積層

・無欠点コーティング

・高機能口金・高精度制御

高機能ポリマー技術








・高機能口金・高精度制御

・薄膜/平滑品の高速ｽﾘｯﾄ・静電気制御/異物レス

・同時・逐次２軸延伸・タテ/ヨコ低熱収



・延伸温度制御・ｷｽﾞﾚｽﾛｰﾙﾌｫｰﾒｰｼｮﾝ高精度複合技術

無欠点縦延伸技術

高機能ｺｰﾃｨﾝｸﾞ技術

高精度巻取技術寸法安定化技術

ナノ厚み制御技術

世界最高水準のプロセス要素技術を保有



３．重点課題（６）－１：ナノ積層フィルム PICASUS® の拡大

【ナノ積層フィルム PICASUS®】

当社独自のナノ積層技術 ⇒ ナノメートル単位の層厚みで約千層を積層特徴：金属レス、電磁波透過、易成形性

＋様々な波長の光(紫外線-可視光-赤外線)を選択的に反射可能

金属調フィルム、ブルーライトカット、UVカット等の各用途に拡大省エネ、ＡＲ（拡張現実）などをターゲットに、高遮熱タイプ、正面透過・斜め反射タイプを開発中

PICASUS®の基本構造


光を自由に操るフィルムＰＩＣＡＳＵＳ®


３．重点課題（６）－２：ナノ積層フィルム PICASUS® の拡大


用途展開

眼精疲労の原因のブルーライトをカット

車載エンブレム等のセンサーカバー用途可視光反射（金属調）とミリ波透過性

ブルーライトカット

金属光沢調：意匠性

熱線反射：省エネ

ウィンドウ用フィルム近赤外線は反射、可視光線と電磁波は透過

視野角制御

ヘッドアップディスプレイ

ＰＩＣＡＳＵＳ®

貼り付け部分


３．重点課題（７）：離型用途フィルムの回収システム構築

現状方策１方策２＆屑売却・サーマルリサイクル他製品へリサイクルフィルムからフィルムへ

リサイクルコンセプト

離型用ＰＥＴフィルムはサプライチェーンの各工程で使用される塗材や樹脂等の除去が困難なため、現在は屑処理・サーマルリサイクルでの活用が中心となっている

方策１：回収システムを構築し、繊維等の当社他素材に活用方策２：フィルムへの再利用で循環型リサイクルシステム構築

新製品・新用途の開発・創出（サステナビリティ強化）


３．重点課題(８)：フィルム加工製品の高付加価値品の展開

アルミ蒸着層が酸素や水蒸気を遮断

多様なニーズに応じた最適な製品を提供

フィルム製品とフィルム加工技術を組み合わせ、お菓子の包装袋から非常食や宇宙食ま

で多様な用途に最適な製品を提供

食品のロングライフ化で食糧ロス削減に貢献

•食生活の変化と包装形態の多様化に伴う食品包装市場のニーズの多様化

•食糧ロス削減に向けた取り組みの広がり

•包装用途における品質要求の高度化

フィルム加工の新技術による新用途展開・高密着性と高バリア性（酸素・水蒸気）を

追求した新技術の導入・新技術を活かした真空断熱材、自動車

遮熱材用途（高付加価値用途）への展開

新製品・新用途の開発・創出（サステナビリティ強化）


４．フィルム事業の売上高・売上収益拡大目標


本資料中の業績見通し及び事業計画についての

記述は、現時点における将来の経済環境予想等の

仮定に基づいています。

本資料において当社の将来の業績を保証するもの

ではありません。

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