インベスターズガイド -...

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お問い合わせ先 当社は、個人投資家様向けのIRフェアや会社説明会に参加しております。 また、当社ホームページ内に個人投資家様向け専用サイトをご用意し、事業 内容、業績情報等の配信に努めております。 (http://www.teldevice.co.jp/ir) 「技術を学び人と語らい災害に強い世の中をつくる」というレスキューロボッ トコンテストの理念に賛同し、CSR(企業の社会的責任)の一環として、特別 協賛をしております。 個人投資家様向けIR活動 レスキューロボットコンテスト特別協賛 東証IRフェスタ2012 会社説明会 第11回レスキューロボットコンテスト競技本選 日経IRフェア2011 ミニプレゼン 日経IRフェア2012 STOCK WORLD 日程:2012年8月31日〜9月1日/会場:東京ビッグサイト (http://www.nikkei-irfair.jp) 第12回 レスキューロボットコンテスト 競技本選:2012年8月11日〜12日/会場:神戸サンボーホール (http://www.rescue-robot-contest.org) この報告書は、低VOC(揮発性有機化合物)の 「植物性インキ」を使用しています。 投資家の皆様へ 証券コード:2760

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  • お問い合わせ先

    当社は、個人投資家様向けのIRフェアや会社説明会に参加しております。また、当社ホームページ内に個人投資家様向け専用サイトをご用意し、事業内容、業績情報等の配信に努めております。(http://www.teldevice.co.jp/ir)

    「技術を学び人と語らい災害に強い世の中をつくる」というレスキューロボットコンテストの理念に賛同し、CSR(企業の社会的責任)の一環として、特別協賛をしております。

    個人投資家様向けIR活動

    レスキューロボットコンテスト特別協賛

    東証IRフェスタ2012 会社説明会

    第11回レスキューロボットコンテスト競技本選

    日経IRフェア2011 ミニプレゼン

    日経IRフェア2012 STOCK WORLD日程:2012年8月31日〜9月1日/会場:東京ビッグサイト

    (http://www.nikkei-irfair.jp)

    第12回 レスキューロボットコンテスト競技本選:2012年8月11日〜12日/会場:神戸サンボーホール

    (http://www.rescue-robot-contest.org)

    この報告書は、低VOC(揮発性有機化合物)の「植物性インキ」を使用しています。

    イ ン ベ ス タ ー ズ ガ イ ド

    投 資 家 の 皆 様 へ

    証券コード:2760

    010_0454397152407.indd 1-2 2012/08/14 13:02:55

  • ヒストリー

    History

    当社は、東京エレクトロン株式会社から分離・独立した技術商社です。約半世紀の歴史と実績を誇ります。

    半導体製造装置事業

    東京エレクトロン(株)

    東京エレクトロン(株)持株比率55.4%

    当社

    FPD製造装置事業

    太陽電池製造装置事業

    電子部品事業

    コンピュータ・ネットワーク事業

    2006年10月事業承継

    1998年分離独立

    (    )

    コンピュータシステム関連事業

    半導体及び電子デバイス事業

    将来の業績見通しに関する注意事項 このインベスターズガイドは、2012年8月1日時点で作成されています。ビジ

    ネス戦略、業績予想などの将来の見通しに関する事項は、その時点で入手可

    能な情報から当社の経営者の判断に基づいて書かれており、経営環境の変化

    により修正することがあります。したがって、当社は、内容の正確性、信頼性

    など、一切保証しませんので御了承下さい。最新情報については、 公表資料

    または当社Webサイトを御参照下さい。

    東京エレクトロン(株)で、電子部品の販売(フェアチャイルド社など)を開始

    東京エレクトロン デバイス(株)で 電子部品の販売開始

    1990

    東京エレクトロン(株)から電子部品に関する営業をすべて譲り受け、販売を開始

    東京証券取引所市場第二部上場

    東京エレクトロン(株)から、 コンピュータ・ネットワーク事業を承継し、販売を開始

    中国・香港に香港華桑電子有限公司(通称:TED香港)を設立

    国内販売子会社としてパネトロン(株)を設立

    シンガポールにTokyo Electron Device Singapore Pte. Ltd.

    (通称:TEDシンガポール)を設立

    20041998

    東京証券取引所市場第一部上場

    1 2

    半導体及び電子デバイス事業

    コンピュータシステム関連事業

    製品販売 システム構築 保守サポート

    1965 2003 20062005 2010

    東京エレクトロンデバイスは、半 導体と I T 機器の専門商社です。

    付加価値の高い半導体を技術サポートと共に提供

    幅広い分野で活躍する半導体仕入先は有力海外半導体メーカー

    お客様にとって最適なIT環境をソリューションとして提案

    当社

    商社(IT機器)

    当社

    商社(半導体)

    主なお客様

    企業・官公庁・大学

    主な仕入先

    海外のIT機器メーカー

    主なお客様

    電子機器メーカー

    主な仕入先

    半導体メーカー

    INDEX

    01 ビジネスモデル

    03 トップメッセージ

    05 事業紹介

    半導体及び電子デバイス事業 5

    コンピュータシステム関連事業 9

    11 財務データ等

    業績見通し

    連結経営指標

    連結財務諸表

    会社概要/株式情報

    11

    12

    15

    17

    ※ 2013年3月期より、事業セグメントの一部を変更しました。  取扱形態の類似性を踏まえ、「コンピュータシステム関連事業」に  区分していたソフトウェア等を「半導体及び電子デバイス事業」に 移管しました。  このインベスターズガイドは、過年度分も新セグメントで開示しています。

    注力分野

    海外ビジネス 開発ビジネス 新事業分野

    <インレビアム>

    売上構成比

    84%

    売上構成比

    16%クラウドニーズに対応

    2012

    TED香港を東電電子零件亞太區有限公司(通称:TED APAC)に改称

    2008

    中国・上海に上海華桑電子有限公司 (通称:インレビアム上海)を設立

    1

    010_0454397152407.indd 1-2 2012/08/14 13:03:04

  • テキサス・インスツルメンツ社製半導体

    3 4

    トップメッセージ

    Top Message

     当社は、株主重視を経営の最重要事項の一つと位置付けており、継続的かつ安定的な配当実施を基本として、業績を反映した適正な利益還元を原則としております。 当面の配当性向の水準については連結当期純利益の35%程度を目安といたします。 当期の配当につきましては、この基本方針をふまえ、期末配当を3,300円、中間配当と合わせた年間配当を1株につき6,600円とさせていただきました。次期の配当につきましては、1株当たり6,600円(中間3,300円・期末3,300円)を予定しております。

    株主還元について

    6,6005,000

    6,600 6,600東証一部記念配当600円

    6,600

      配当性向(%)

    113.3

    45.5 36.5

    72.8

    42.4

      1株当たり配当金(円)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2013年3月期(予想)

    一株当たり配当金

     当社グループが参画しているエレクトロニクス業界では、スマートフォンやタブレットPCに代表されるモバイル端末市場は順調な拡大を示しておりますが、テレビ等を中心としたデジタル家電製品に対する需要は総じて減退しております。IT投資においては、震災の影響による一時的な縮小傾向が見られたものの、企業や社会活動におけるIT活用意識の高まりを背景としたクラウドコンピューティングの拡大等、徐々に回復の動きが見られます。 このような状況のもと、2012年3月期の売上高は863億円(前期比5.5%減)、営業利益は20億1千1百万円(前期比26.7%減)、経常利益は23億3千2百万円(前期比20.7%減)、当期純利益は9億6千万円(前期比49.9%減)となりました。

    2012年3月期の事業報告

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    851

    21

    11

    913

    29

    19

    863

    23

    9

    ■ 売上高 ■ 経常利益 ■ 当期純利益(億円)

    代表取締役副社長 久我 宣之代表取締役社長 栗木 康幸

     当社は、経営に関する5つの基本方針を掲げています。1お客様と仕入先の双方から絶対的な信頼を得ることが肝要であり、

    業界No.1レベルの技術サポートを実施してまいります。2企業倫理の徹底に努めます。3常に新しい商材を獲得する努力を続けるとともに、世代を問わず

    優秀な人材の登用に努めます。4自社ブランド商品・インレビアムの海外展開も含め、海外事業を

    一層促進してまいります。5環境発電素子を利用した事業に継続的な投資を行ってまいります。 これらを実践し、継続的な利益成長を目指し、社会への貢献、株主様への還元、社員の幸福、お客様の信頼などに繋げて、更なる企業価値の向上を目指してまいります。

    半導体及び電子デバイス事業 従来の地域密着型の営業活動に加え、当社の豊富なラインカードと高い技術サポートを提供することで、デマンドクリエーション企業としての付加価値を創造してまいります。 また、産業機器分野に引き続き注力していくとともに、新規商材を積極的に開拓してまいります。 海外ビジネスにおいては、世界に進出する日系顧客のみならず、自社開発製品「inrevium(インレビアム)」を軸として海外現地企業に対しても積極的に販路を拡大し、海外売上高比率を3割に引き上げることを目指しております。

    コンピュータシステム関連事業 これまで様々な最先端技術を日本市場に展開してきたマーケティング力を生かし、クラウドコンピューティング、データセンターへシフトするIT市場に対応した、より付加価値の高い先進的な商品を発掘し、市場への投入を進めてまいります。 また、成長分野への商品展開だけではなく、エンドユーザーに直接商品を提供・サポートしていく直接販売体制を更に強化してまいります。

    3ヶ年計画

    経営ビジョン

    1. お客様、仕入先から絶対的な信頼を得るNo.1技術商社を目指す

    2. 企業倫理の徹底

    3. 次世代を担う商材と人材の創出

    4. 海外事業の促進

    5. 新事業への継続的な投資

    継続的な利益成長を目指す

    社会への貢献 株主様への還元

    社員の幸福 お客様の信頼

     当社連結子会社のパネトロン株式会社にて株式会社アムスクより、テキサス・インスツルメンツ社製品の販売代理店事業を2012年4月に譲受けいたしました。 譲受け価額は、棚卸資産が5億8千3百万円、無形固定資産に計上されるのれんが5億1千4百万円、計10億9千7百万円となります。 また、受け入れ従業員として、35名を当社グループで雇用いたしました(2012年4月1日付)。 事業を譲受けたパネトロン株式会社では、3年後に350億円以上のビジネス規模を目指しております。

    子会社による事業譲受けについて

    2012年3月期

    2013年3月期(計画)

    2014年3月期(計画)

    2015年3月期(計画)

    23 2737

    48

    863

    980

    1,130

    1,300

    2.7% 2.8%

    3.3%

    3.7%

    ■ 売上高 ( ■ うち商権拡大・新商材 ) ■ 経常利益  ● 経常利益率(億円)

    業績及び3ヶ年計画

    010_0454397152407.indd 3-4 2012/08/14 13:03:06

  • 高度な技術サポートを提供します

     仕入先ごとに専属のエンジニア(FAE)を配置し、企画から製造まできめ細かい技術サポートを行っています。お客様への新製品の技術説明や技術的なお問い合わせ対応はもちろんのこと、不具合が起こった際には、スピーディーに対応。仕入先の商品評価や技術的調査にも協力し、問題解決できる技術商社として、双方からの信頼を得ています。

     スマートフォン向け商品の一部は伸長しておりますが、テレビ等のデジタル家電関連に対する需要が停滞したことにより、専用IC・メモリーICの売上が低調に推移したことに加え、これまで好調であった産業機器向け半導体製品の需要が減速するなど、様々な分野で需要が冷え込んだ結果、売上高は717億円となりました。

    2012年3月期の業績半導体及び電子デバイス事業■ 売上高 (億円)

    717769

    2012年3月期

    2011年3月期

    ここが強み

    最先端半導体の仕入、販売の他、自社ブランド商品の開発、海外展開にも注力するメイン事業

    主な仕入先半導体メーカー

    当社商社(半導体)

    主なお客様電子機器メーカー

    特徴

    1

    特徴

    2

    特徴

    3

    半導体及び電子デバイス事業

    付加価値の高い半導体中心のラインアップ

    26% 20% 18% 12% 6%6% 12%2012年3月期 ❶汎用IC ❷カスタムIC ❸専用IC ❹マイクロ プロセッサ

    ❻メモリーIC❼電子部品他

    ❺光学部品

    ❶ 汎用 IC色々な用途に使用されるIC主な商品と仕入先アナログIC(リニアテクノロジー社、 テキサス・インスツルメンツ社)

    主な最終商品カーナビゲーション、FA機器、OA機器、デジタル家電、携帯電話基地局

    ❷ カスタム ICお客様の仕様に応じて作られるIC主な商品と仕入先PLD※1(ザイリンクス社)ASIC※2(富士通セミコンダクター(株))

    主な最終商品医療機器、FA機器、デジタル家電、プリンター

    ❹ マイクロプロセッサコンピュータの頭脳として演算・制御機能を持つIC主な商品と仕入先マイクロプロセッサ(フリースケール・セミコンダクタ社、インテル社)DSP(テキサス・インスツルメンツ社)主な最終商品携帯電話基地局、プリンター、医療機器、カーナビゲーション

    ❺ 光学部品電気を光に変換して使用する電子部品主な商品と仕入先LED※3、フォトカプラ※4

    (アバゴ・テクノロジー社)

    主な最終商品携帯電話、車載機器、FA機器

    ❼ 電子部品他ボード、ソフトウェア、電源など主な商品と仕入先評価ボード(インレビアム) 電源(コーセル(株))OS(マイクロソフト社)主な最終商品デジタル家電、医療機器、FA機器、通信機器

    ❻ メモリー IC記憶専用のIC

    主な商品と仕入先フラッシュメモリ※5(スパンション社)SRAM(IDT社)

    主な最終商品デジタル家電、携帯電話、通信機器、FA機器

    用 語 解 説 ※1【PLD】プログラム可能な論理素子のカスタムIC。ASICより短期開発が可能。※2【ASIC】高性能が望めるが、開発期間が長くかかるカスタムIC。※3【LED】電流を流すと発光するダイオード。ランプや表示器に使用。

    ※4【フォトカプラ】電気信号を光に変換して伝達する素子。電気的な絶縁が利点。※5【フラッシュメモリ】データを電気的に保存するメディア。電源が切れても保持が可能。

    大手電子機器メーカーを中心に幅広い製品分野に販売

    ❶ 産業機器 ❷ 通信機器 ❺車載機器

    主な最終商品

    医療機器、放送機器、半導体製造装置、ロボット、計測器

    主なお客様

    沖電気東芝パナソニック日立

    携帯電話、ルーター、伝送装置、携帯電話基地局

    主なお客様

    NECパナソニック日立富士通

    主な最終商品

    カーナビゲーション、カーオーディオ

    主なお客様

    アルプス電気パナソニック日立

    ❹民生機器

    主な最終商品

    デジタルカメラ、薄型TV、AV機器

    主なお客様

    シャープソニー東芝パナソニック三菱電機

    ❸ コンピュータ周辺機器

    主な最終商品

    複合プリンター、プロジェクター、PC及び付属機器、POS端末

    主なお客様

    東芝NECパナソニック富士ゼロックス

    主な最終商品

    2012年3月期 ❶産業機器37%

    ❷通信機器23%

    ❹民生機器14%

    ❸コンピュータ周辺機器20% 6%

    ❺車載機器

    ※主なお客様はグループ名で表記し、敬称を省略し、略称を使用させていただいております(五十音順)

    (注)売上高やグラフの構成比などは2013年3月期より変更した新セグメントにて表記しています。

    仕入先は有力海外半導体メーカー

    社 名:ザイリンクス社本 社:米国カリフォルニア州商 品:FPGA(カスタムIC)

    社 名:リニアテクノロジー社本 社:米国カリフォルニア州商 品:アナログIC

    社 名:テキサス・インスツルメンツ社本 社:米国テキサス州商 品:DSP、アナログIC等

    社 名:フリースケール・セミコンダクタ社本 社:米国テキサス州商 品:マイクロプロセッサ

    社 名:アバゴ・テクノロジー社本 社:米国カリフォルニア州商 品:光学部品、高周波半導体

    DSPや ア ナ ロ グICな ど の 製造・販売拠点を世界30か国以上に持つ総合半導体メーカー

    自動車、 通信分野で世界最大手、マイクロコントローラ部門でも高い世界シェア

    ヒューレット・パッカード社を前身に半世紀以上の歴史を持つ光学部品のパイオニア

    PLDのリーディングカンパニーとして世界シェアトップ

    高性能アナログICで30年以上世界をリードし続ける

    ❸ 専用 IC特定用途向けに作られるIC主な商品と仕入先画像補正用(ピクセルワークス社)画像圧縮用(ビクシスシステムズ社)セキュリティ用(インレビアム)主な最終商品液晶プロジェクター、デジタルTV、DVD、携帯電話基地局、監視カメラ

    売上構成比

    16%

    売上構成比

    84%

    5 6

    010_0454397152407.indd 5-6 2012/08/14 13:03:12

  • 大連

    シリコンバレー

    上海深圳

    香港

    無錫

    クアラルンプール

    シンガポール

    インレビアム売上高

    31.029.8 30.728.225.8

    2013年3月期(予想)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    ■ デザインサービス  ■ 自社ブランド商品

    海外連結子会社売上高

    半導体及び電子デバイス事業の海外売上高比率30%を目指す◦お客様の製造委託先企業への販売促進◦自社ブランド商品の海外展開加速◦海外現地企業への直接販売の推進

    ◦最新規格「UHS-Ⅱ」に対応◦2012年12月から供給開始予定

    ● 営業拠点 ● 設計開発拠点● 駐在員事務所

    93円/$ 86円/$ 79円/$ 86円/$101円/$平均レート

    71.188.1

    170.0141.2

    119.7

    (百万米ドル)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2013年3月期(予想)

    UHS-Ⅱ対応

    高速データ転送

    SDカード

    海外ビジネス成長著しいアジア地域に半導体の販売を行う海外ビジネス

    開発ビジネス半導体ビジネスで培った技術サポートの経験を生かし、自社ブランド商品の開発を行うメーカービジネス

    半導体及び電子デバイス事業(注力分野)

    新事業分野環境・省エネルギー分野を軸に新たな商品ラインアップに挑戦するビジネス

    0.17mmの超薄膜蓄電池(二次電池)

    環境エネルギーを電力に変換するエナジーハーベスト関連商品を提供

    <パワーキャスト社製>無線からエネルギーを抽出し発電する電子デバイス

    <マイクロペルト社製>排熱から発電する温度差電子デバイス

    メーカー機能への取り組み海外拠点

    設計受託業務(デザインサービス)

    OEM(量産販売)

    設計機能

    開発機能

    主なお客様

    電子機器メーカー

    自社ブランド商品(インレビアム)

    開発事例:メモリーカードコントローラLSI

    高速データ読出

    InreviumはIntellectual(知的な)、Revolutionary(革新的な)、ium(要素)などの単語の一部を組み合わせた造語です。当社が持つ情報・技術・サービスなどの商品化を通じて、お客様の抱える課題を解決し、事業活動に貢献していきたいとの強い意味が込められています。

    自然エネルギーから発電

    ビル内の照明調節・空調を自動管理システム

    セキュリティシステムの異常検知センサー

    無人施設の監視・運用

    蓄電池無線発電

    設計開発センター横浜/仙台/上海/無錫

    量産依頼

    設計依頼

    マーケティング

    市場ニーズ

    無線センサーノード熱発電

    電力を蓄え、ワイヤレスで送電

    自然界に存在する電力を活用し、ワイヤレスで電力を送受信できるので、配線不要・メンテナンス不要・バッテリー不要で稼働

    無人施設などの監視、運用システムに組み込まれて活躍

    (億円)

    7 8

    010_0454397152407.indd 7-8 2012/08/14 13:03:17

  • (注)売上高やグラフの構成比などは2013年3月期より変更した新セグメントにて表記しています。

    9 10

    主な仕入先海外のIT機器メーカー

    当社商社(IT機器)

    主なお客様企業・官公庁・大学

    コンピュータシステム関連事業■ 売上高 (億円)

    お客様にとって、最適なIT環境をサポート

    「Fusion-io社製超高速半導体ストレージ製品」

     米国Fusion-io社の「ioDrive」は、NANDフラッシュメモリをPCIeカード型に実装したストレージ製品で、大規模SANストレージと同等の性能及び信頼性を確保します。年間の消費電力を抑制しつつ、コスト削減も図れるほか、システムのパフォーマンスを高速化させる機能も備わっている画期的な製品です。複雑で大規模なストレージインフラを構築することなく、高速ストレージ環境を手に入れられるため、大規模なWebサービスや大規模データベースなどに使用されるストレージシステムとして注目されています。

    「EMC社製クラウドニーズに対応した商品をラインアップ」

    145143

    2011年3月期

    2012年3月期

     スマートフォンの普及等に伴うデータ通信量の増加を背景とした、企業におけるクラウドコンピューティングへの需要拡大やデータセンターの利用増加により、コンピュータ・ネットワーク機器の製品販売及び保守ビジネスが堅調に推移した結果、売上高は145億円となりました。

    2012年3月期の業績

    ここに注力

    特徴

    3特徴

    1

    IT機器の仕入、販売を中心にシステム開発、保守サポートなどを提供

    コンピュータシステム関連事業

    ストレージ製品 「VNX シリーズ」

    ストレージ製品「Data Domain」

    ストレージ製品「Isilon」   

    ソフトウェア製品     「Greenplum データベース」

    製品販売 システム構築 保守サポート

    専門性の高い商品を中心にラインアップ

    55% 7%38%2012年3月期 ❶ネットワーク関連 ❸その他❷ストレージ関連

    ❶ ネットワーク関連インターネットの接続負荷の分散、セキュリティ強化

    F5ネットワークス社/エクストリーム ネットワークス社タレス社  他

    主な仕入先

    IT分野での最先端技術を有するメーカーの製品を取り扱う

    特徴

    2

    売上構成比

    16%

    売上構成比

    84%

    ❷ ストレージ関連大容量データの記憶、統合技術によるコスト削減

    ブロケード・コミュニケーションズ・システムズ社EMC社 他

    主な仕入先

    社 名:F5ネットワークス社本 社:米国ワシントン州商 品:ネットワーク・

    アプライアンス製品

    社 名:ブロケード・コミュニケーションズ・システムズ社

    本 社:米国カリフォルニア州商 品:ストレージエリア

    ネットワークスイッチ製品

    社 名:EMC社本 社:米国マサチューセッツ州商 品:ストレージ製品

    社 名:エクストリーム ネットワークス社本 社:米国カリフォルニア州商 品:LANスイッチ

    高速ネットワークを実現するLANスイッチでネットワークテクノロジーに貢献

    SANスイッチストレージ製品で世界シェアトップ

    ストレージ、ソフトウェア、クラウドネットワーク製品などの世界的メーカー

    サーバー負荷分散装置「BIG-IP」が世界中のネットワーク環境で活躍

    010_0454397152407.indd 9-10 2012/08/14 13:03:21

  • 11 12

    業績見通し 連結経営指標

    Consolidated Achievement Highlight

    2008年3月期 2009年3月期 2010年3月期 2011年3月期 2012年3月期

    売上高(百万円) 112,104 94,701 85,145 91,315 86,300

    売上総利益率(%)*1 15.1 15.5 17.0 17.7 17.8

    営業利益(百万円) 3,678 1,840 2,079 2,745 2,011

    営業利益率(%) *2 3.3 1.9 2.4 3.0 2.3

    経常利益(百万円) 3,849 2,041 2,117 2,941 2,332

    経常利益率(%)*3 3.4 2.2 2.5 3.2 2.7

    当期純利益(百万円) 2,193 617 1,166 1,918 960

    当期純利益率(%)*4 2.0 0.7 1.4 2.1 1.1

    自己資本当期純利益率(ROE:%)*5 10.5 2.9 5.4 8.5 4.1

    総資産当期純利益率(ROA:%)*6 4.5 1.3 2.7 4.0 2.0

    * 1.売上総利益率=売上総利益÷売上高* 2.営業利益率=営業利益÷売上高* 3.経常利益率=経常利益÷売上高* 4.当期純利益率=当期純利益÷売上高*5.自己資本当期純利益率(ROE)=当期純利益÷期首・期末平均株主資本*6.総資産当期純利益率(ROA)=当期純利益÷期首・期末平均総資産

    2011年3月期0

    200

    400

    600

    800

    1,000(億円)

    913980

    2013年3月期見込み

    824

    156

    半導体及び電子デバイス事業コンピュータシステム関連事業

    143

    769

    2012年3月期

    863

    145

    717

    (*)セグメント別 連結売上高

    2013年3月期連結業績予想

    2013年3月期の見通し 収益性

    売上高(百万円)

    営業利益(百万円)

    経常利益(百万円)

    当期純利益(百万円)

    中間期 44,0005.3%

    1,00021.6%

    950△ 24.8%

    560△ 19.9%

    通期 98,00013.6%

    2,83040.7%

    2,70015.7%

    1,65071.7%

    (注)%表示は前年同期増減率

    Earnings Estimates

    (百万円) (%)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    0

    40,000

    20,000

    60,000

    80,000

    100,000

    120,000

    0

    10

    5

    15

    20

    25

    30

    売上高/売上総利益率売上総利益率 *1売上高

    86,30017.8

    当期純利益/当期純利益率(百万円) (%)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    0

    500

    1,000

    1,500

    2,000

    2,500

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    1.1

    960

    当期純利益 当期純利益率 *4

    (百万円)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    営業利益 営業利益率 *2

    0

    800

    1,600

    2,400

    3,200

    4,000(%)

    0.0

    1.5

    3.0

    4.5

    6.0

    7.5

    2,0112.3

    営業利益/営業利益率

    自己資本当期純利益率(ROE)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    自己資本当期純利益率(ROE) *5

    0

    3

    6

    9

    12

    15(%)

    4.1

    経常利益/経常利益率

    (百万円) (%)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    0

    800

    1,600

    2,400

    3,200

    4,000

    0.0

    1.5

    3.0

    4.5

    6.0

    7.5

    2,332

    2.7

    経常利益 経常利益率*3

    総資産当期純利益率(ROA)総資産当期純利益率(ROA) *6

    2009年3月期

    2010年3月期

    2012年3月期

    2011年3月期

    2008年3月期

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    6(%)

    2.0

    (*)2013年3月期に変更した新セグメントで表示しています。

     国内電機メーカーの事業縮小や民生機器関連の需要が下降するなど、エレクトロニクス業界は厳しい状況が続いております。 当社グループでは、半導体及び電子デバイス事業においてこれまで培ってきた技術力や地域密着型の営業活動に基づく既存取引先とのビジネスに加え、新たに獲得した商権を活用し、海外展開も含めた成長を見込んでおります。また、コンピュータシステム関連事業では、クラウドコンピューティングの更なる普及を背景としたデータセンターの利用拡大等に対し、高付加価値製品やソリューションの提供を図ることで、顧客への直接販売体制の強化を推進してまいります。 これらの内容を踏まえ、2013年3月期の通期連結業績見通しについては、売上高980億円(前期比13.6%増)、経常利益27億円(前期比15.7%増)、当期純利益16億5千万円(前期比71.7%増)を見込んでおります。

    010_0454397152407.indd 11-12 2012/08/14 13:03:21

  • 13 14

    2008年3月期 2009年3月期 2010年3月期 2011年3月期 2012年3月期

    一株当たり当期純利益(EPS:円) *1 20,689 5,824 11,000 18,095 9,064

    一株当たり純資産(千円)*2 203 202 206 219 220

    株価収益率(PER:倍)*3 8.5 17.2 13.4 8.8 16.5

    株価純資産倍率(PBR:倍)*4 0.9 0.5 0.7 0.7 0.7

    一株当たり配当金(円)*5 6,600 6,600 5,000 6,600 6,600

    発行済株式数(株) 106,000 106,000 106,000 106,000 106,000

    配当性向(%)*6 31.9 113.3 45.5 36.5 72.8

    純資産配当率(%)*7 3.4 3.3 2.4 3.1 3.0

    従業員一人当たり当期純利益(千円)*8 2,783 748 1,381 2,179 1,067

    従業員数(人) 788 825 844 880 900

    2008年3月期 2009年3月期 2010年3月期 2011年3月期 2012年3月期

    総資産(百万円) 51,458 40,680 45,649 50,254 46,391

    総資産回転率(回) *1 2.3 2.1 2.0 1.9 1.8

    たな卸資産(百万円) 17,649 15,879 15,636 19,347 16,681

    たな卸資産回転率(回) *2 6.5 5.6 5.4 5.2 4.8

    売上債権回転率(回) *3 4.6 4.6 4.7 4.4 4.2

    仕入債務回転率(回)*4 7.1 7.8 10.1 10.3 10.7

    流動資産(百万円) 47,005 35,854 41,136 45,251 41,770

    流動比率(%) *5 183.7 247.6 221.9 212.6 247.4

    負債総額(百万円) 29,853 19,266 23,737 27,034 23,009

    負債比率(%)*6 138.2 89.6 107.7 115.6 97.5

    純資産(百万円) 21,604 21,413 21,911 23,220 23,381

    自己資本比率(%)*7 42.0 52.6 48.0 46.2 50.4 * 1.一株当たり当期純利益(EPS)=当期純利益÷期中平均発行済株式数*2.一株当たり純資産=期末純資産÷期末発行済株式数* 3.株価収益率(PER)=期末株価÷一株当たり当期純利益*4.株価純資産倍率(PBR)=期末株価÷一株当たり純資産* 5.一株当たり配当金=支払済中間配当及び期末配当÷発行済株式数* 6.配当性向=支払済中間配当及び期末配当÷当期純利益

    * 1.総資産回転率=売上高÷期首・期末平均総資産* 2.たな卸資産回転率=売上高÷期首・期末平均たな卸資産* 3.売上債権回転率=売上高÷期首・期末平均(受取手形+売掛金)* 4.仕入債務回転率=売上原価÷期首・期末平均買掛金

    その他の指標効率性・安全性

    * 5.流動比率=流動資産÷流動負債* 6.負債比率=負債÷株主資本* 7.自己資本比率=純資産÷総資産

    * 7.純資産配当率=配当金総額÷期首・期末平均純資産* 8.従業員一人当たり当期純利益=当期純利益÷期末従業員数

    一株当たり配当金/発行済株式数

    (円) (株)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    一株当たり配当金*5 発行済株式数

    0

    4,000

    2,000

    6,000

    8,000

    10,000

    12,000

    0

    40,000

    20,000

    60,000

    80,000

    100,000

    120,000

    6,600

    106,000

    一株当たり純資産一株当たり純資産*2

    (千円)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    0

    100

    50

    150

    200

    250 220

    配当性向/純資産配当率

    2009年3月期

    2010年3月期

    2012年3月期

    2011年3月期

    2008年3月期

    (%) (%)

    0

    90

    60

    30

    120

    0

    2

    3

    1

    4

    純資産配当率*7

    3.072.8

    配当性向*6

    株価収益率/株価純資産倍率

    (倍)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    株価収益率(PER)*3 株価純資産倍率(PBR)*4

    0

    5

    10

    15

    20(倍)

    0

    2

    1

    3

    4

    0.7

    16.5

    従業員一人当たり当期純利益/従業員数

    2009年3月期

    2010年3月期

    2012年3月期

    2011年3月期

    2008年3月期

    (千円)

    0

    1,000

    2,000

    3,000(人)

    0

    500

    1,000

    1,500

    1,067900

    従業員一人当たり当期純利益*8 従業員数

    一株当たり当期純利益(EPS)

    (円)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    一株当たり当期純利益(EPS) *1

    0

    5,000

    10,000

    15,000

    20,000

    25,000

    9,064

    (百万円) (回)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    総資産回転率 *1総資産

    0

    20,000

    10,000

    30,000

    40,000

    50,000

    60,000

    0

    2

    1

    3

    4

    5

    6

    総資産/総資産回転率

    46,391

    1.8

    流動資産/流動比率

    (百万円) (%)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2012年3月期

    2011年3月期

    2008年3月期

    流動資産 流動比率 *5

    0

    20,000

    40,000

    60,000

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    247.4

    41,770

    たな卸資産/たな卸資産回転率

    (百万円)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2012年3月期

    2011年3月期

    2008年3月期

    0

    6,000

    12,000

    18,000

    24,000(回)

    0

    5

    10

    15

    20

    16,681

    4.8

    たな卸資産 たな卸資産回転率 *2

    負債総額/負債比率

    23,009

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    0

    10,000

    20,000

    40,000

    30,000

    (百万円) (%)

    0

    100

    200

    300

    97.5

    負債総額 負債比率*6

    売上債権回転率/仕入債務回転率

    (回)

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    売上債権回転率*3 仕入債務回転率*4

    0

    4

    2

    6

    8

    10

    12

    4.2

    10.7

    純資産/自己資本比率

    2009年3月期

    2010年3月期

    2011年3月期

    2012年3月期

    2008年3月期

    (百万円)

    0

    10,000

    20,000

    30,000(%)

    0

    50

    25

    75

    100

    23,381

    50.4

    純資産 自己資本比率*7

    連結経営指標

    Consolidated Achievement Highlight

    010_0454397152407.indd 13-14 2012/08/14 13:03:22

  • 15 16

    連結財務諸表

    Consolidated Financial Statements

    損益計算書 包括利益計算書貸借対照表 (千円) (千円) (千円)

    (注)記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しています。 (注)記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しています。

    (注)記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しています。

    (注)記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しています。

    (千円)

    資産の部 2011年3月期(2011年3月31日現在)2012年3月期

    (2012年3月31日現在)

    流動資産 45,251,175 41,770,356

     現金及び預金 1,373,240 1,264,865

     受取手形及び売掛金 21,025,318 20,434,456

     商品及び製品 19,247,439 16,590,132

     仕掛品 99,889 90,930

     繰延税金資産 838,845 746,673

     その他 2,817,518 2,786,115

     貸倒引当金 △ 151,076 △ 142,817

    固定資産 5,003,664 4,620,752

     有形固定資産 1,469,616 1,254,463

      建物及び構築物(純額) 1,036,805 939,025

      工具、器具及び備品(純額) 409,707 303,922

      リース資産(純額) 15,783 9,842

      建設仮勘定 7,321 1,673

     無形固定資産 390,339 429,324

     投資その他の資産 3,143,707 2,936,963

      投資有価証券 18,000 18,000

      繰延税金資産 2,005,159 1,915,180

      その他 1,132,325 1,013,261

      貸倒引当金 △ 11,776 △ 9,478

    資産合計 50,254,839 46,391,108

    科目2011年3月期

    2010年4月 1 日から2011年3月31日まで

    2012年3月期2011年4月 1 日から2012年3月31日まで

    売上高 91,315,782 86,300,226

    売上原価 75,147,488 70,945,877

    売上総利益 16,168,294 15,354,348

    販売費及び一般管理費 13,422,585 13,342,860

    給料及び手当 4,855,631 5,105,420

    賞与引当金繰入額 1,008,615 819,957

    退職給付引当金繰入額 786,090 784,371

    その他 6,772,248 6,633,111

    営業利益 2,745,708 2,011,488

    営業外収益 272,418 393,675

    受取利息 174 106

    受取配当金 300 4,608

    為替差益 235,796 84,620

    償却債権取立益 — 216,130

    その他 36,146 88,209

    営業外費用 76,257 72,166

    支払利息 33,789 28,977

    売上債権売却損 32,695 32,185

    支払保証料 9,772 11,002

    その他 0 0

    経常利益 2,941,868 2,332,997

    特別利益 119,574 —

    固定資産売却益 31 —

    投資有価証券売却益 70,850 —

    貸倒引当金戻入額 48,693 —

    特別損失 154,051 21,514

    固定資産売却損 — 51

    固定資産除却損 41,085 11,113

    ゴルフ会員権評価損 7,622 10,349

    資産除去債務会計基準の適用に伴う影響額 42,694 —

    賃貸借契約解約損 32,144 —

    災害による損失 30,502 —

    税金等調整前当期純利益 2,907,391 2,311,483

    法人税、住民税及び事業税 1,126,591 1,129,549

    法人税等調整額 △ 137,340 221,109

    少数株主損益調整前当期純利益 1,918,141 960,823

    当期純利益 1,918,141 960,823

    科目2011年3月期

    2010年4月 1 日から2011年3月31日まで

    2012年3月期2011年4月 1 日から2012年3月31日まで

    少数株主損益調整前当期純利益 1,918,141 960,823その他の包括利益 △ 25,836 △ 68,163繰延ヘッジ損益 37,508 △ 66,980為替換算調整勘定 △ 63,344 △ 1,182包括利益 1,892,305 892,660

    (内訳)親会社株主に係る包括利益 1,892,305 892,660少数株主に係る包括利益 — —

    負債の部 2011年3月期(2011年3月31日現在)2012年3月期

    (2012年3月31日現在)

    流動負債 21,280,981 16,886,131

     買掛金 7,360,850 5,915,821

     短期借入金 7,996,405 4,402,726

     未払法人税等 463,167 606,311

     前受金 2,523,846 2,932,667

     賞与引当金 1,052,640 841,663

     役員賞与引当金 42,150 41,526

     その他 1,841,922 2,145,414

    固定負債 5,753,127 6,122,986

     退職給付引当金 5,141,885 5,487,908

     役員退職慰労引当金 128,698 155,022

     その他 482,543 480,055

    負債合計 27,034,108 23,009,117

    純資産の部

    株主資本 23,379,348 23,608,772

     資本金 2,495,750 2,495,750

     資本剰余金 5,645,240 5,645,240

     利益剰余金 15,238,358 15,467,781

    その他の包括利益累計額 △ 158,618 △ 226,781

     繰延ヘッジ損益 △ 29,659 △ 96,639

     為替換算調整勘定 △ 128,959 △ 130,141

    純資産合計 23,220,730 23,381,990

    負債純資産合計 50,254,839 46,391,108

     総資産は 463 億 9 千 1 百万円となり、2011 年 3 月期末に比べ 38 億 6 千 3 百万円の減少となりました。これは主に、受取手形及び売掛金、商品及び製品が減少したことによります。

     負債総額は 230 億 9 百万円となり、2011 年 3 月期末に比べ 40 億 2 千 4 百万円の減少となりました。これは主に、買掛金、短期借入金が減少したことによります。

     営業活動の結果得られた資金は 46 億 2 百万円(前年同期は 18 億 7 千 7 百万円の使用)となりました。これは主に仕入債務の減少等の資金減少要因があった一方、売上債権の減少、棚卸資産の減少等の資金増加要因がこれを上回ったためであります。

     純資産総額は 233 億 8 千 1 百万円となり、2011 年 3月期末に比べ 1 億 6 千 1 百万円の増加となりました。

    1 資産

    1

    2

    キャッシュ・フロー計算書

    (注)記載金額は、千円未満を切り捨てて表示しています。

    (千円)

    科目2011年3月期

    2010年4月 1 日から2011年3月31日まで

    2012年3月期2011年4月 1 日から2012年3月31日まで

    営業活動によるキャッシュ・フロー △ 1,877,465 4,602,738投資活動によるキャッシュ・フロー △ 676,854 △ 383,783財務活動によるキャッシュ・フロー 2,321,472 △ 4,330,218現金及び現金同等物に係る換算差額 △ 15,175 2,889現金及び現金同等物の増減額(△は減少) △ 248,022 △ 108,374現金及び現金同等物の期首残高 1,621,262 1,373,240現金及び現金同等物の期末残高 1,373,240 1,264,865

    456

    3

    2 負債

    4 営業活動によるキャッシュ・フロー

     投資活動の結果使用した資金は、3 億 8 千 3 百万円(前年同期は 6 億 7 千 6 百万円の使用)となりました。これは主にソフトウェアライセンス料の支払い、検査・障害検証用備品代金の支払い、事務所の増床に伴う設備及び工事代金の支払いによるものです。

    5 投資活動によるキャッシュ・フロー

     財務活動の結果使用した資金は 43 億 3 千万円(前年同期は 23 億 2 千 1 百万円の収入)となりました。これは配当金の支払い及び短期借入金の返済によるものです。

    6 財務活動によるキャッシュ・フロー3 純資産

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  • 17 18

    会社概要/株式情報

    Corporate Profile /Stock Information

    会社の概要(2012年3月31日現在) 国内営業拠点(2012年8月1日現在)

    株式情報(2012年3月31日現在)

    役員等(2012年6月20日現在)

    コーポレート・ガバナンス

    商     号 東京エレクトロン デバイス株式会社TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED

    設     立 1986年3月3日

    資 本 金 2,495,750,000円

    従 業 員 数 900名(連結)

    本 社 神奈川県横浜市神奈川区金港町1- 4横浜イーストスクエア

    グ ル ー プ 会 社 パネトロン株式会社東電電子零件亞太區有限公司(通称:TED APAC)Tokyo Electron Device Singapore Pte. Ltd.

    (通称:TEDシンガポール)上海華桑電子有限公司(通称:インレビアム上海)無錫華桑電子科技有限公司(通称:インレビアム無錫)

    発行可能株式総数 256,000株発行済株式の総数 106,000株株主数 5,350名

    株主名 持株数(株) 出資比率(%)

    東京エレクトロン株式会社 58,753 55.42

    東京エレクトロンデバイス社員持株会 4,675 4.41

    日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 602 0.56

    日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 442 0.41

    NORTHERN TRUST CO AVFC RE NORTHERN TRUST GUERNSEY NON TREATY CLIENTS

    434 0.40

    取締役取 締 役 会 長 砂 川 俊 昭代表取締役社長 栗 木 康 幸代表取締役副社長 久 我 宣 之取   締   役 天 野 勝 之取   締   役 徳 重 敦 之取   締   役 初 見 泰 男取締役(非常勤) 東   哲 郎取締役(非常勤) 中 村   隆社 外 取 締 役 岩 田 義 文

    監査役常 勤 監 査 役 浅 野 升 徳常 勤 監 査 役 武 井   弘社 外 監 査 役 林 田 謙一郎社 外 監 査 役 川 勝 正 昭

     コーポレート・ガバナンスが有効に機能することが求められる中、株主各位及びステークホルダーに対し一層の経営の透明性を高めるため、公正な経営を実現することを最優先に考えております。当社の内部統制システムは、内部統制システム全体の整備と運用を推進する内部統制委員会のもと、倫理委員会がコンプライアンス体制を、リスク管理委員会がリスク管理体制を、情報セキュリティ委員会が情報の保存及び管理体制を推進しております。 なお、監査役会は、取締役会に対し、内部統制に関する提言を行い、内部統制委員会の監視も行っております。 今後も経営の公正さと透明性の向上に努めてまいります。

    ● 所有者別株式数 ● 所有者別株主数株式の状況

    大株主

    株式分布状況

    株価と出来高(円)

    (株)

    ’11/04 030205 06 07 08 09 10 11 12 ’12/01

    180,000

    0

    160,000

    140,000

    7001,4002,100

    その他国内法人59,443株(56.1%)

    個人その他40,652 株(38.3%)

    外国法人等2,020 株(1.9%)

    金融機関・証券会社等3,885 株(3.7%)

    個人その他5,211 名(97.4%)

    外国法人等49名(0.9%)

    その他国内法人44名(0.8%)

    金融機関・証券会社等46名(0.9%)

    内部統制システム

    リスク管理委員会

    倫理委員会

    情報セキュリティ委員会

    取締役会 監査役会

    内部統制委員会

    ■ 関東エリア

    ■ 近畿エリア

    ■ 北海道・東北エリア仙台営業所

    名古屋支社長岡営業所松本営業所三島営業所浜松営業所

    大阪支社京都営業所姫路営業所

    広島営業所

    福岡営業所横浜本社大宮支社水戸営業所つくば営業所宇都宮営業所

    立川営業所厚木営業所新宿オフィス

    ■ 中部エリア

    ■ 中国・四国エリア

    ■ 九州エリア

    営業拠点からお客様対応

    19執行役員

    栗 木 康 幸久 我 宣 之天 野 勝 之宍 倉 弘 明徳 重 敦 之初 見 泰 男大 崎 正 之八 幡 浩 司黒 田 修 治林 英 樹石 崎 敏 之上小川  昭 浩根 岸 雄 二高 木 信 彦肱 岡 孝 篤

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