minőségbiztosítás a mikroelektronikában
DESCRIPTION
Minőségbiztosítás a mikroelektronikában. A monolit technika alapanyagainak vizsgálata Mizsei János. A monolit technika: „homokból” integrált áramkör (IC). Ár/lapka 0.3$ 1$ 3$ 10$ 30$ 100$ 300$. SiO 2 – Si – tisztítás – egykristály növesztés – „szeletelés”- - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
http://www.eet.bme.hu
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi EgyetemElektronikus Eszközök Tanszéke
Minőségbiztosítás a mikroelektronikában
A monolit technika alapanyagainak vizsgálata
Mizsei János
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 2
A monolit technika: „homokból” integrált áramkör (IC)
SiO2 – Si – tisztítás – egykristály növesztés – „szeletelés”-
oxidálás – II: fotoreziszt műveletek – marás – diffúzió vagy ionimplantáció vagy más rétegleválasztás(ok) :II-
darabolás – tokozás – típus jelölés – eladás –
ICbeépítés (panel)
Ár/lapka
0.3$
1$
3$
10$
30$
100$
300$
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 3
Bejövő anyagok:► Alapanyagok (egykristály szeletek)
Si más félvezető (esetlegesen)
► Segédanyagok Vegyszerek (víz, szerves oldószerek, savak, fotoreziszt
lakkok, Gázok (oxigén, hidrogén, nemesgázok, adalékanyagot
tartalmazó vegyület-gázok) Levegő (tisztaszoba környezet)! Vákuum
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 4
Szilícium szelet méretek
Átmérő 2" 4" 6" 8"
12" (30 cm!)
Vastagság [μm] 275 525 675 725 775
45 cm
900
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 5
Szeletméretek
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 6
Szelet vastagságának mérése► Két érintésmentes módszer:
Ultrahangos: a minta alsó és felső felületéről visszaverődő hullámokat mérik
Kapacitív: két elektróda közé helyezik a mintát, így két sorbakapcsolt kondenzátor keletkezikA minta vastagsága (t):
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 7
Si egykristályszelet geometriai hibái
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 8
A Si egykristály geometriai hibáinak vizsgálata
► Kapacitív pásztázó letapogatással (esetleg más paraméter mérésével együtt)
► Optikai úton, Makyoh topográfiával
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 9
A Si egykristály geometriai hibáinak vizsgálataOptikai úton, Makyoh topográfiával
L
r
h(r)
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 10
Makyoh topográfia:
Félvezető egykristály szeletek tükörképei:
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 11
Si elektromos tulajdonságaiintρ Ωcm000.250 adalékolás
3 vegyértékű adalék: AKCEPTOR (B, Ga, In) – p típus
5 vegyértékű adalék: DONOR (P, As, Sb) – n típus
3
10ii cm
1 10pn :intrinsic
vanatom db 10anyagban cm 1 223
315
cm
adalékatom 10~ alapanyag
cm
atom 10 ~olásmax.adalék
321
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 12
Fajlagos ellenállás
4 tűs mérés R□
R□=ρ/w
ha a szelet n-típusú,homogén adalékolású
R□= 123 Ω/□
w= 325 μm
ρ=4 Ωcm
ND≈1015 atom/cm3
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Elektronikus Eszközök Tanszéke
23.04.20. Alapanyagok 13
Szelettérképezés:Pld.: kisebbségi
töltéshordozók élettartama felületi passziválás nélkül, és
felületi passziválással.
20 cm szeletátmérőre optimált berendezésben növesztett 30 cm átmérőjű Si egykristály