저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 · 저손실용 광...

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저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 신뢰성 향상 신뢰성 향상 신뢰성 향상 최종보고서 최종보고서 최종보고서 최종보고서 2007 08 31 2007 08 31 2007 08 31 2007 08 31 주관기관 주 오피시스 주관기관 주 오피시스 주관기관 주 오피시스 주관기관 주 오피시스 ( ) ( ) ( ) ( ) 위 탁 기 관 한국광기술원 위 탁 기 관 한국광기술원 위 탁 기 관 한국광기술원 위 탁 기 관 한국광기술원 원부 원부 원부 원부

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Page 1: 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 · 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 최종보고서 2007 08 31년 월 일

저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한

신뢰성 향상신뢰성 향상신뢰성 향상신뢰성 향상

최종보고서최종보고서최종보고서최종보고서

년 월 일년 월 일년 월 일년 월 일2007 08 312007 08 312007 08 312007 08 31

주 관 기 관 주 오피시스주 관 기 관 주 오피시스주 관 기 관 주 오피시스주 관 기 관 주 오피시스( )( )( )( )

위 탁 기 관 한국광기술원위 탁 기 관 한국광기술원위 탁 기 관 한국광기술원위 탁 기 관 한국광기술원

산 업 자 원 부산 업 자 원 부산 업 자 원 부산 업 자 원 부

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최 종 보 고 서 제 출 서최 종 보 고 서 제 출 서최 종 보 고 서 제 출 서최 종 보 고 서 제 출 서

년 부품 소재신뢰성기반기술확산사업에 의하여 완료한 과제명 저손실용2007 · ( :

광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 의 최종보고서를 동사업 운영지침) 18

항에 의하여 별첨과 같이 제출합니다.

첨 부 최종보고서 부: 10

2007. 08. 31

주관책임자 : 배 한 철

주 관 기 관 : 주 오피시스 대표이사 배한철( )

한국부품소재산업진흥원 귀하한국부품소재산업진흥원 귀하한국부품소재산업진흥원 귀하한국부품소재산업진흥원 귀하

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제 출 문제 출 문제 출 문제 출 문

한국부품소재산업진흥원장 귀하한국부품소재산업진흥원장 귀하한국부품소재산업진흥원장 귀하한국부품소재산업진흥원장 귀하

본 보고서를 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 사업기간" "( :

과제의 최종보고서로 제출합니다2006. 08. 01 ~ 2007. 07. 31) .

2007. 08. 31.

주관기관명 : 주 오피시스( )

주관책임자 : 배한철

연 구 원 : 박찬주

연 구 원 : 배성현

위탁책임자 : 류우찬

위탁연구원 : 구현덕

위탁연구원 : 엄주범

위탁연구원 : 이진수

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부품 소재신뢰성기반기술확산사업 보고서 초록부품 소재신뢰성기반기술확산사업 보고서 초록부품 소재신뢰성기반기술확산사업 보고서 초록부품 소재신뢰성기반기술확산사업 보고서 초록ㆍㆍㆍㆍ

관리번호관리번호관리번호관리번호 0600-RDI-0046

사 업 명사 업 명사 업 명사 업 명 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상

키 워 드키 워 드키 워 드키 워 드 저손실 광 점퍼코드 마이크로밴딩 손실 초고속망 저손실 광케이블/ / /

사업목표 및 내용사업목표 및 내용사업목표 및 내용사업목표 및 내용

현재 생산 판매하여 고장이 발생한 저손실용 광 점퍼코드에 대해 고장원인을 분·

석하여 광 점퍼코드 생산 공정의 문제점을 개선하고 개선된 제품에 대하여 국,

제 규격의 특성 값을 기준으로 수명시험을 실시하여 수명 년을 달성하여B10 20

공정개선을 완료하는데 최종 목표를 두었다.

그 내용으로서 신뢰도신뢰도신뢰도신뢰도 부분에서는 목표를 수명 년으로 하고 고장원인 분B10 20

석을 바탕으로 한 공정개선 및 수명시험을 실시하여 신뢰성을 입증하였다.

신뢰성분석신뢰성분석신뢰성분석신뢰성분석은 고장분석과 신뢰성시험으로 나누었다 고장분석은 생산공정별. FTA

분석과 생산공정별 분석으로 나누고 생산공정별 분석은 문제점이 드FMEA , FTA

러난 부분에 대한 원인분석 및 계통도를 작성함으로서 달성하였고 생산 공정별,

분은 고장원인부석에 따른 공정개선내용 파악 및 현장생산라인 적용하는FMEA

방법과 테스트 결과를 바탕으로 한 추가 개선사항의 적용하는 방법으로 해결하

였다 신뢰성시험은 규격을 바탕으로 한 신뢰성시험 적합성 시험. Telcordia GR ( )

과 온도가속에 의한 가속수명시험을 실시하여 제품의 수명을 예측하였다.

기업지원기업지원기업지원기업지원은 장비활용과 신뢰성에 대한 기업교육 실시 가지를 목표로 삶아2 ,

장비활용은 시험 및 분석에 필요한 장비를 제공하고 공정개선에 필요한 장비를

제공함으로써 해결하고 신뢰성에 대한 기업교육 실시는 신뢰성에 대한 교육과,

수동형 광통신부품에 대한 국제규격 교육을 실시하였다.

끝으로 연계활동연계활동연계활동연계활동은 월 회 정규미팅 기업체 참여연구원 및 공정 관리자에 대1 ,

한 교육 및 신뢰성 시험 참관을 함으로써 신뢰성에 대한 인식을 확대시키고 신,

뢰성 시험평가에서 고장원인 및 공정개선 내용에 대한 피드백 기업의 생산제,

품이 신뢰성을 높이기 위한 현장에서의 기술지도를 함으로써 생산현장 기술지도

를 실시하였다.

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목 차목 차목 차목 차

제 장 사업 신뢰성향상 지원사업의 목표 및 내용제 장 사업 신뢰성향상 지원사업의 목표 및 내용제 장 사업 신뢰성향상 지원사업의 목표 및 내용제 장 사업 신뢰성향상 지원사업의 목표 및 내용1111

제 절 개요제 절 개요제 절 개요제 절 개요1111

필요성필요성필요성필요성1.1.1.1.

지원범위지원범위지원범위지원범위2.2.2.2.

국내 외 관련기술 현황국내 외 관련기술 현황국내 외 관련기술 현황국내 외 관련기술 현황3.3.3.3. ㆍㆍㆍㆍ

파급 효과파급 효과파급 효과파급 효과4.4.4.4.

제 절 시장수급 현황과 경제적 효과제 절 시장수급 현황과 경제적 효과제 절 시장수급 현황과 경제적 효과제 절 시장수급 현황과 경제적 효과2222

수급동향 및 전망수급동향 및 전망수급동향 및 전망수급동향 및 전망1.1.1.1.

주요 생산 기업주요 생산 기업주요 생산 기업주요 생산 기업2.2.2.2.

경제적 파급효과경제적 파급효과경제적 파급효과경제적 파급효과2.2.2.2.

제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용2222

제 절 최종목표제 절 최종목표제 절 최종목표제 절 최종목표1111

세부목표 및 달성방법세부목표 및 달성방법세부목표 및 달성방법세부목표 및 달성방법1.1.1.1.

제 절 지원내용 및 방법제 절 지원내용 및 방법제 절 지원내용 및 방법제 절 지원내용 및 방법2222

신뢰성현황신뢰성현황신뢰성현황신뢰성현황1.1.1.1.

고장원인 분석 및 해결방안고장원인 분석 및 해결방안고장원인 분석 및 해결방안고장원인 분석 및 해결방안2.2.2.2.

신뢰성향상지원 결과의 활용방안신뢰성향상지원 결과의 활용방안신뢰성향상지원 결과의 활용방안신뢰성향상지원 결과의 활용방안3.3.3.3.

제 절 최종평가항목 및 기준제 절 최종평가항목 및 기준제 절 최종평가항목 및 기준제 절 최종평가항목 및 기준3333

제 장 결과 수행 내용 및 과정제 장 결과 수행 내용 및 과정제 장 결과 수행 내용 및 과정제 장 결과 수행 내용 및 과정3333

제 절 추진 사항 및 시험 방법제 절 추진 사항 및 시험 방법제 절 추진 사항 및 시험 방법제 절 추진 사항 및 시험 방법1111

추진사항추진사항추진사항추진사항1.1.1.1.

사업추진체계사업추진체계사업추진체계사업추진체계2.2.2.2.

수행 주체별 역할수행 주체별 역할수행 주체별 역할수행 주체별 역할3.3.3.3.

제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석2222

분석 현황분석 현황분석 현황분석 현황1. FMEA1. FMEA1. FMEA1. FMEA

고장원인 분석 및 공정개선 내용고장원인 분석 및 공정개선 내용고장원인 분석 및 공정개선 내용고장원인 분석 및 공정개선 내용2.2.2.2.

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제 장 신뢰성 결과제 장 신뢰성 결과제 장 신뢰성 결과제 장 신뢰성 결과4 Test4 Test4 Test4 Test

제 절 자체 신뢰성제 절 자체 신뢰성제 절 자체 신뢰성제 절 자체 신뢰성1 Test1 Test1 Test1 Test

리본 불량발생 원인규명 및 공정개선리본 불량발생 원인규명 및 공정개선리본 불량발생 원인규명 및 공정개선리본 불량발생 원인규명 및 공정개선1. Fan-Out1. Fan-Out1. Fan-Out1. Fan-Out

하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과2. FC2. FC2. FC2. FC

저손실용 광점퍼코드 시험저손실용 광점퍼코드 시험저손실용 광점퍼코드 시험저손실용 광점퍼코드 시험3. Bending3. Bending3. Bending3. Bending

소재 열특성 시험소재 열특성 시험소재 열특성 시험소재 열특성 시험4. 0.9 Tight Buffer4. 0.9 Tight Buffer4. 0.9 Tight Buffer4. 0.9 Tight Buffer����

제 절 신뢰성 시험제 절 신뢰성 시험제 절 신뢰성 시험제 절 신뢰성 시험2222

1. (Extended) Thermal Cycle Test1. (Extended) Thermal Cycle Test1. (Extended) Thermal Cycle Test1. (Extended) Thermal Cycle Test

2. (Extended) Thermal Age Test2. (Extended) Thermal Age Test2. (Extended) Thermal Age Test2. (Extended) Thermal Age Test

3. (Extended) Humidity Test3. (Extended) Humidity Test3. (Extended) Humidity Test3. (Extended) Humidity Test

4. Humidity Condensation Test4. Humidity Condensation Test4. Humidity Condensation Test4. Humidity Condensation Test

5. Vibration Test5. Vibration Test5. Vibration Test5. Vibration Test

6. Impact Test6. Impact Test6. Impact Test6. Impact Test

광 특성시험광 특성시험광 특성시험광 특성시험7. (Optical Performance Test)7. (Optical Performance Test)7. (Optical Performance Test)7. (Optical Performance Test)

제 절 가속수명과 수명예측제 절 가속수명과 수명예측제 절 가속수명과 수명예측제 절 가속수명과 수명예측3333

1. Accelerated Life Test 11. Accelerated Life Test 11. Accelerated Life Test 11. Accelerated Life Test 1

2. Accelerated Life Test 22. Accelerated Life Test 22. Accelerated Life Test 22. Accelerated Life Test 2

3. Accelerated Life Test 33. Accelerated Life Test 33. Accelerated Life Test 33. Accelerated Life Test 3

제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과4444

부 록부 록부 록부 록

케이블넷 협력업체 공급계약서 체결케이블넷 협력업체 공급계약서 체결케이블넷 협력업체 공급계약서 체결케이블넷 협력업체 공급계약서 체결1. KTC-MRO, CJ- ,1. KTC-MRO, CJ- ,1. KTC-MRO, CJ- ,1. KTC-MRO, CJ- , 昭和電氣株式會社昭和電氣株式會社昭和電氣株式會社昭和電氣株式會社

시행일자와 시험성적서시행일자와 시험성적서시행일자와 시험성적서시행일자와 시험성적서2. Test (KOPTI)2. Test (KOPTI)2. Test (KOPTI)2. Test (KOPTI)

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제 장 신뢰성 향상 지원사업의 목표 및 개요제 장 신뢰성 향상 지원사업의 목표 및 개요제 장 신뢰성 향상 지원사업의 목표 및 개요제 장 신뢰성 향상 지원사업의 목표 및 개요1111

제 절 개요제 절 개요제 절 개요제 절 개요1111

필요성필요성필요성필요성1.1.1.1.

본사는 협력업체로서 그간 지속적인 납품을 하고 있으나 최근 중국의 값싼 저KT ,

가 대량 물량에 의하여 고전을 하고 있으므로 제품의 신뢰성을 확립하여 품질 면, ,

에서 경쟁력을 갖춰야 했다 또한 현 유럽 시장에 진출하고자 등의 환경 부. , RoHS

분의 모든 준비를 완료한 상태이나 제품 전체에 걸친 신뢰성 데이터가 부족하여,

수출계획에 애로점이 있었다 따라서 제품에 대한 신뢰성 시험평가를 통하여 매출. ,

신장을 기하고자 한다.

지원 범위지원 범위지원 범위지원 범위2.2.2.2.

경화 공정시 유발되는 고장원인을 규명하고 공정을 개선하며 연마공정 이후의 공,

정개선 및 품질향상 공정개선 이전 및 이후 최종제품에 대한 신뢰성 시험평가까지,

그 범위를 넓혀 예상되는 문제점 발취는 물론 해결방안까지 갖춘다.

국내 외 관련기술 현황국내 외 관련기술 현황국내 외 관련기술 현황국내 외 관련기술 현황3.3.3.3. ㆍㆍㆍㆍ

기존 광 점퍼코드는 까지의 에 대해서는 손실 값 변화 이하50 Bending 0.5 dB㎜�

를 만족한다 그러나 보다 작은 에 대해서는 이 클수록 급. 50 Bending Bending㎜�

격한 손실 값을 보이며 에 대해서는 손실 값 변화가 넘는다 따라서, 10 10 dB .㎜�

본사에서는 큰 즉 작은 지름에서도 손실 값 변화가 적은 광 점Bending, Bending

퍼코드를 개발 생산하여 매출을 증대하고 있다· .

미국이나 일본 등 선진국들의 경우는 대체적으로 관련 장비개발 판매에만 집중하고/

있으며 와 같은 고품질의 광 점퍼코드를 생산하여 국내 생산업체에, Master Cord

납품하는 경우가 많다 그러나 저손실용 광 점퍼코드에 대해 전문적으로 생산 판. ·

매하는 업체는 아직 없고 최근 에서 이 제품에 관한 기술 요구서가 작성 완료되, KT

어 공고되었다.

파급 효과파급 효과파급 효과파급 효과4.4.4.4.

국내의 점퍼코드 생산업체는 저가의 중국 생산업체에게 향후 년 이내에 기술력3~5

및 경쟁력에서 비교우위를 잃을 것으로 판단되므로 본 사업을 통해 최고 품질의,

점퍼코드를 생산하는 기틀을 마련하고 해외수출의 기반을 마련 하고자 한다.

또한 저손실용 광 점퍼코드의 신뢰성 시험평가 결과는 향후 본사에서 생산 준비 중

인 광 점퍼코드의 생산에도 활용하여 매출에 기여하는 바가 클것으로 판단된LWPF

다.

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제 절 시장수급 현황과 경제적 효과제 절 시장수급 현황과 경제적 효과제 절 시장수급 현황과 경제적 효과제 절 시장수급 현황과 경제적 효과2222

세계시장동향 및 전망세계시장동향 및 전망세계시장동향 및 전망세계시장동향 및 전망1.1.1.1.

가 세계시장동향가 세계시장동향가 세계시장동향가 세계시장동향....

나 국내수급동향나 국내수급동향나 국내수급동향나 국내수급동향....

주요 생산기업주요 생산기업주요 생산기업주요 생산기업2.2.2.2.

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경제적 파급효과경제적 파급효과경제적 파급효과경제적 파급효과3.3.3.3.

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제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용제 장 신뢰성향상 지원목표 및 내용2222

제 절 최종목표제 절 최종목표제 절 최종목표제 절 최종목표1111

현재 생산 판매하여 고장이 발생한 저손실용 광 점퍼코드에 대해 고장원인을 분석ㆍ

하여 광 점퍼코드 생산 공정의 문제점을 개선하고 개선된 제품에 대하여 국제 규,

격의 특성 값을 기준으로 수명시험을 실시하여 수명 년을 달성하여 공정 개B10 20

선을 완료한다.

세부목표 및 달성방법세부목표 및 달성방법세부목표 및 달성방법세부목표 및 달성방법1.1.1.1.

목표

구분목 표 달성방법

신뢰도 수명 년B10 20◦고장원인분석을 바탕으로 한 공정개◦

선 및 수명시험 실시

신뢰성

분석

생산공정별 분석FTA◦문제점이 드러난 부분에 대한 원인◦

분석 및 계통도 작성

생산공정별 분석FEA◦

고장원인분석에 따른 공정개선내용◦

파악 및 현장생산라인 적용

테스트결과를 바탕으로 한 추가 개◦

선사항의 적용

기업

지원

장비활용◦시험 및 분석에 필요한 장비 제공◦

공정개선에 필요한 장비 제공◦

신뢰성에 대한 기업교육 실시◦

신뢰성에 대한 교육◦

수동형 광통신부품에 대한 국제규격◦

교육

연계

활동

신뢰성에 대한 인식확대◦

월 회 정규미팅1◦

기업체 참여연구원 및 공정 관리자◦

에 대한 교육 및 신뢰성 시험 참관

생산현장 기술지도 실시◦

신뢰성 시험평가에서 고장원인 및◦

공정개선 내용에 대한 피드백

기업의 생산제품의 신뢰성을 높이기◦

위한 현장에서으 기술지도

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제 절 지원내용 및 방법제 절 지원내용 및 방법제 절 지원내용 및 방법제 절 지원내용 및 방법2222

신뢰성현황신뢰성현황신뢰성현황신뢰성현황1.1.1.1.

현재 생산 판매하는 저손실용 광 점퍼코드에 대하여 납품업체에서 신뢰성 시험·

데이터를 요구하였고 그에 따라 한국광기술원에 의뢰하여 국제적인 규격인,

규격에 따라 신뢰성 시험을 실시하였다 규격의 여러 신뢰성 항목 중Telcrodia GR .

대부분은 규격 기준을 통과하였으나 에서 고장이 발생하Temperature cycling test

였다 이것은 의 기준에 따른 것으로써 가족수명시험 등의 신뢰성. Service life test

시험에 따른 수명 년을 충족시키지 못하므로 고장의 원인을 분석하고 공정개B10 20

선을 위한 활동을 전개하여 제품의 신뢰성을 향상이 필수적이다.

고장원인 분석 및 해결방안고장원인 분석 및 해결방안고장원인 분석 및 해결방안고장원인 분석 및 해결방안2.2.2.2.

현재 발생한 고장의 원인은 광 점퍼코드에 사용되는 광섬유에서 발생한 것으로 추

측되며 그 원인은 사용된 광섬유의 강도 외부 보호재료의 재질 작업자의 숙련도, ,

등 매우 다양하므로 구체적인 고장의 위치 및 발생 원인을 파악해야 한다 따라서.

샘플작업을 통하여 단층촬영 혹은 절단하여 검사하는 파괴 검사 등을 거쳐 고장의,

발생 위치 및 형태 등을 면밀히 검토하여 그 고장원인을 찾는다 그 고장원인에 따.

라 공정개선을 통하여 개선된 제품을 제작하고 온도순환시험 열화시험 온습도열, , ,

화시험 습도응결시험 진동시험 충격시험 등의 기본적인 신뢰성 검증을 통해 중간, , ,

제품의 신뢰성 향상을 확인하고 가속수명시험을 통해 신뢰성이 향상된 제품의 수명

을 예측한다.

신뢰성향상지원 결과의 활용방안신뢰성향상지원 결과의 활용방안신뢰성향상지원 결과의 활용방안신뢰성향상지원 결과의 활용방안3.3.3.3.

저손실용 광 점퍼코드에 대한 신뢰성을 확보하면 국내 주요 수요업체인 파워KT,

콤 등에 납품할 때 경쟁력을 확보 할 수 있고 생산라인의 안정화로 인하여 불, SK ,

량률을 줄일 수 있다 특히 신뢰성 향상을 달성한 경우 산업자원부에서 인증하는.

신제품인증 을 받을 수 있는 직접적인 자료로 활용할 수 있고 신제품인증을(NEP)

받은 제품은 등 공공기관 납품에 가산점이 주어져 매출 신장에 큰 기여를 할KT

것으로 예상된다.

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제 절 최종평가항목 및 기준제 절 최종평가항목 및 기준제 절 최종평가항목 및 기준제 절 최종평가항목 및 기준3333

Page 13: 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 · 저손실용 광 점퍼코드 공정개선을 통한 신뢰성 향상 최종보고서 2007 08 31년 월 일

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제 장 결과 수행 내용 및 과정제 장 결과 수행 내용 및 과정제 장 결과 수행 내용 및 과정제 장 결과 수행 내용 및 과정3333

제 절 사업추진체계제 절 사업추진체계제 절 사업추진체계제 절 사업추진체계1111

추진 사항추진 사항추진 사항추진 사항1.1.1.1.

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사업추진체계사업추진체계사업추진체계사업추진체계2.2.2.2.

수행주체별 역할수행주체별 역할수행주체별 역할수행주체별 역할3.3.3.3.

가 주관기관의 역할가 주관기관의 역할가 주관기관의 역할가 주관기관의 역할....

시험에 사용될 샘플제작 공정조건 보완(1) ,

시험 생산(2)

공정개선에 따른 개선된 제품생산 분석(3)

공전개선 사항에 따른 양산조건 확립(4)

나 위탁 참여 기관 역할나 위탁 참여 기관 역할나 위탁 참여 기관 역할나 위탁 참여 기관 역할. ( ). ( ). ( ). ( )

신뢰성 시험평가 및 수명시험에 대한 기업체 교육(1)

광 점퍼코드에 대한 국제규격 등 에 대한(2) (Telcordia GR-326, GR-1221, IEC )

기업체 교육

저손실용 광 점퍼코드에 대한 특성측정 및 신뢰성 시험평가 기술지원(3)

고장원인 분석 및 공정개선에 대한 기업체에 피드백 및 공정개선 적용(4)

신뢰성 시험평가 및 수명시험 기술지원에 대한 기업체 피드백 및 결과 자료(5)

화DB

기업체 제품생산의 신뢰성을 높이기 위한 현장 기술지도(6)

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제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석제 절 제작 공정 및 고장 물리 분석2222

분석 현황분석 현황분석 현황분석 현황1. FMEA1. FMEA1. FMEA1. FMEA

가 차 조립공정가 차 조립공정가 차 조립공정가 차 조립공정.1.1.1.1

그림 차 조립공정그림 차 조립공정그림 차 조립공정그림 차 조립공정3-1. 1 FMEA3-1. 1 FMEA3-1. 1 FMEA3-1. 1 FMEA

나 차 조립공정나 차 조립공정나 차 조립공정나 차 조립공정. 2. 2. 2. 2

그림 차 조립공정그림 차 조립공정그림 차 조립공정그림 차 조립공정3-2. 2 FMEA3-2. 2 FMEA3-2. 2 FMEA3-2. 2 FMEA

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다 탈피공정다 탈피공정다 탈피공정다 탈피공정....

그림 탈피공정그림 탈피공정그림 탈피공정그림 탈피공정3-3. FMEA3-3. FMEA3-3. FMEA3-3. FMEA

라 공정라 공정라 공정라 공정. EPOXY. EPOXY. EPOXY. EPOXY

그림 공정그림 공정그림 공정그림 공정3-4. Epoxy FMEA3-4. Epoxy FMEA3-4. Epoxy FMEA3-4. Epoxy FMEA

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마 연마공정마 연마공정마 연마공정마 연마공정. PC. PC. PC. PC

그림 연마공정그림 연마공정그림 연마공정그림 연마공정3-5. PC FMEA3-5. PC FMEA3-5. PC FMEA3-5. PC FMEA

바 연마공정바 연마공정바 연마공정바 연마공정. APC. APC. APC. APC

그림 연마 공정그림 연마 공정그림 연마 공정그림 연마 공정3-6. APC FMEA3-6. APC FMEA3-6. APC FMEA3-6. APC FMEA

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사 하우징 조립공정사 하우징 조립공정사 하우징 조립공정사 하우징 조립공정. FC. FC. FC. FC

그림 하우징 조립공정그림 하우징 조립공정그림 하우징 조립공정그림 하우징 조립공정3-7. FC FMEA3-7. FC FMEA3-7. FC FMEA3-7. FC FMEA

고장원인 분석 및 공정개선 내용고장원인 분석 및 공정개선 내용고장원인 분석 및 공정개선 내용고장원인 분석 및 공정개선 내용2.2.2.2.

가 스크래치 발생 원인규명 및 공정개선가 스크래치 발생 원인규명 및 공정개선가 스크래치 발생 원인규명 및 공정개선가 스크래치 발생 원인규명 및 공정개선. APC. APC. APC. APC

고장원인고장원인고장원인고장원인(1)(1)(1)(1)

가 단면검사 장비의 해상도 하락( ) .

나 외부 빛이 강하게 들어오는 주간근무시간에 작업자가 발견하지 못하고 양품처리( ) .

다 전용 연마필름이 아닌 범용 연마필름을 사용하여 단면이 균일하지( ) APC APC

못하고 스크래치 발생.

공정개선공정개선공정개선공정개선(2)(2)(2)(2)

가 단면검사기를 대 추가 확보하여 연마 후 단면검사 측정 후 단면검사( ) 1 , .

나 검사공정을 개 신설( ) 1 .

다 기존의 연마필름을 연마필름으로 교체하여 사용( ) MIPOX Final SG .

라 기존 사용하던 고무패드 전량 교체( ) .

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나 리본 불량발생 원인규명 및 공정개선나 리본 불량발생 원인규명 및 공정개선나 리본 불량발생 원인규명 및 공정개선나 리본 불량발생 원인규명 및 공정개선. Fan-Out. Fan-Out. Fan-Out. Fan-Out

리본 광 점퍼코드의 기능 및 분류리본 광 점퍼코드의 기능 및 분류리본 광 점퍼코드의 기능 및 분류리본 광 점퍼코드의 기능 및 분류(1) Fan-Out(1) Fan-Out(1) Fan-Out(1) Fan-Out

가 리본 광 점퍼코드는 광전송에 있어서 종단 쪽의 분배망에 사용한다( ) Fan-Out .

나 리본섬유는 코어 혹은 그 이하의 심수를 가지고 있으며 순서대로 배열된 후( ) 12

코팅재로 덥혀진 상태로 공급된다.

다 작업의 순서는 다음과 같다( ) .

리본섬유 권취 요구에 따른 리본섬유 보호층 제거 보호튜브 절단: 0.9 mm→ →

및 분기구 작업 리본섬유 제거부위를 분기구에 투입 분기구 조립 요구에→ → →

따른 커넥팅 부품 삽입 페럴 조립 및 경화 페럴 경화 단면검사 차 조2→ → → →

립 손실측정 최종포장 혹은 함체에 장착( )→ →

리본 광분배함에서 광전송의 흐름리본 광분배함에서 광전송의 흐름리본 광분배함에서 광전송의 흐름리본 광분배함에서 광전송의 흐름(2)(2)(2)(2)

가 리본 광분배함은 흔히 가 대표적으로 사용되고 있으며 사전 제작( ) 144C, 288C

된 광분배함에 제작된 리본 광점퍼코드를 순차적으로 장착하여 사용한다Fan-Out .

나 리본 광분배함에서 발생 가능한 전송의 장애 요소는 다음과 같다( ) .

광 분배함의 문제①

사용되는 아답터의 불량.㉮

공간이 협소하여 내부에서 밴딩 발생.㉯

광분배함으로 들어오는 외부 전송 측과 시 불량Splicing .㉰

광점퍼의 문제Fan-Out②

손실 측정 후 장착시 작업불량으로 인한 단선.㉮

장착시 밴딩 발생으로 손실 증가.㉯

분기구 에폭시 경화 불량.㉰

커넥팅 불량㉱

이상의 내용 중 광아답터는 신뢰성이 확보된 제품을 사용하면 해결되고 내부의 밴

딩발생은 육안으로 검사가능하고 접착 시 손실 측정으로 해결할 수 있다(Splicing) .

커넥팅 불량은 마지막 공정인 손실검사에서 선별가능하다.

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따라서 리본 광 분배함의 주요 손실 발생부분은 다음과 같이 정리 가능하다, .

장착시 작업자 불량으로 인한 단선 밴딩 발생- ,

분기구 에폭시 처리 불량으로 밴딩 발생 불량 발생- ( )

불량 원인 분석불량 원인 분석불량 원인 분석불량 원인 분석(3)(3)(3)(3)

가 분기구 제작시 에폭시 처리위치 및 작업방법 불량( ) Fan-Out

차가운 온도에서 보호튜브가 수축되는 현상이 발생하여 분기구 내부로 밀려들어:

온 광섬유가 구부러지는 현상 발생.

나 분기구에 광섬유 삽입방법 미흡( )

해결 방안해결 방안해결 방안해결 방안(4)(4)(4)(4)

가 에폭시 처리시 전체적으로 고정 및 완전경화 후 다음공정 진행( )

나 전용 에폭시 및 에폭시 건 구입( )

다 광섬유 삽입방법 변경( )

고장 내용고장 내용고장 내용고장 내용(5)(5)(5)(5)

그림 리본 광분배함 고장내용그림 리본 광분배함 고장내용그림 리본 광분배함 고장내용그림 리본 광분배함 고장내용3-8. 13-8. 13-8. 13-8. 1

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작업방식의 문제점작업방식의 문제점작업방식의 문제점작업방식의 문제점(6)(6)(6)(6)

그림 리본 광분배함 고장내용그림 리본 광분배함 고장내용그림 리본 광분배함 고장내용그림 리본 광분배함 고장내용3-9. 23-9. 23-9. 23-9. 2

가 현재 작업방식( )

좌측 평면도 사진에서처럼 현재 사내에저는 분기구 부분에 처리하Ribbon EPOXY

고 가 완전히 경화되기 전에 를 덮고 경화시킨다Epoxy Case .

나 문제점( )

분기구 부분에서 현상 발생Ribbon Banding①

내부에서 가 경화되는 과정에서 수축되므로 인해 파이버가 모두 가Case Epoxy②

운데로 몰리면서 파이버 길이가 서로 상이하게 됨

공정 개선 작업방식 개선공정 개선 작업방식 개선공정 개선 작업방식 개선공정 개선 작업방식 개선(7) :(7) :(7) :(7) :

그림 리본 광분배함 공정개선그림 리본 광분배함 공정개선그림 리본 광분배함 공정개선그림 리본 광분배함 공정개선3-10.3-10.3-10.3-10.

가 작업 개선 방안( ) Epoxy

로 교체Epoxy DP-100①

작업은 내부 전체적으로 꽉차게 하는게 좋으나 양을 줄이기Epoxy Case Epoxy②

위해서는 좌측 그림상의 왼쪽 부분에다 작업하는 게 좋다0.9 mm Epoxy .

덮개는 가 완전히 굳은 상태에서 덮어야 한다Case Epoxy .③

가 굳었을 때 딱딱하게 굳게되는 타입보단 타사제품과 같은 파이버나 영Epoxy④

구는 그 마찰력으로 움직이지 않게 잡아주면서 충격에는 강한 젤리 형태의 것으로

하는 게 좋다.

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나 분기구에 광파이버 삽입순서 개선 방안( )

그림 분기구 광섬유 삽입순서 개선그림 분기구 광섬유 삽입순서 개선그림 분기구 광섬유 삽입순서 개선그림 분기구 광섬유 삽입순서 개선3-11.3-11.3-11.3-11.

다 하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선다 하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선다 하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선다 하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선. FC. FC. FC. FC

고장 내용고장 내용고장 내용고장 내용(1)(1)(1)(1)

가 사람 손에 의한 토크나 피로토크에 의해 나사가 풀림( ) FC

고장 원인고장 원인고장 원인고장 원인(2)(2)(2)(2)

가 자연건조에 의해 가 작업시간 내에 완전하게 굳지 않음( ) Epoxy .

나 완전하게 건조가 된 상태에서도 사람 손에 의한 토크나 피로토크를 가( ) Epoxy

견디지 못하고 풀림.

공정 개선공정 개선공정 개선공정 개선(3)(3)(3)(3)

가 체결에 사용되는 여러 가지 를 비교 시험하여 가정 적당한 를( ) FC Epoxy Epoxy

선택.

나 작업방식은 현재 방식과 동일하나 건조시간만 기존 분에서 분으로 연장( ) 30 60 .

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라 하우징 불량 입고 제품에 대한 고장 원인분석 및 조치라 하우징 불량 입고 제품에 대한 고장 원인분석 및 조치라 하우징 불량 입고 제품에 대한 고장 원인분석 및 조치라 하우징 불량 입고 제품에 대한 고장 원인분석 및 조치. .. .. .. .

도면상의 치수 확인도면상의 치수 확인도면상의 치수 확인도면상의 치수 확인(1)(1)(1)(1)

그림 하우징 도면그림 하우징 도면그림 하우징 도면그림 하우징 도면3-12.3-12.3-12.3-12.

가 치수에 대한 내용 앞장 표시( ) ( D=5.15 +0.00/-0.05)①

나 스토퍼와 프레임이 결합되는 돌출부가 도면상에는 표시되지 않음( ) .

이 부분의 치수도 작업성에 상당한 영향이 있다고 판단됨: .

공급사 개선 전 후 및 오리온 부품 비교공급사 개선 전 후 및 오리온 부품 비교공급사 개선 전 후 및 오리온 부품 비교공급사 개선 전 후 및 오리온 부품 비교(2) ,(2) ,(2) ,(2) ,

가 측정치수 기준치수( ) - (5.15)

타 공급사 개 초과: 1 0.01 mm①

개선 전 모두 초과:②

개선 후 개 초과: 6③

나 개선 전후 스토퍼 에 대한 분석( ) (Stopper)

개선 전에 비교하여 비교적 양호해짐.①

더 많은 데이터 누적을 통하여 지속적으로 관리해줄 필요가 있다고 판단됨.②

돌출부의 치수는 약 정도 되는 것으로 판단되고 개선전은 모두 초과 개선6 mm ,③

후는 혹은 그 이하로 양호함6 mm .

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그림 하우징 개선 전 후 비교그림 하우징 개선 전 후 비교그림 하우징 개선 전 후 비교그림 하우징 개선 전 후 비교3-13.3-13.3-13.3-13.

표 하우징 개선 전 후 측정데이터 참고자료표 하우징 개선 전 후 측정데이터 참고자료표 하우징 개선 전 후 측정데이터 참고자료표 하우징 개선 전 후 측정데이터 참고자료3-1. ( )3-1. ( )3-1. ( )3-1. ( )

마 케이블 불량원인 분석 및 조치마 케이블 불량원인 분석 및 조치마 케이블 불량원인 분석 및 조치마 케이블 불량원인 분석 및 조치. LS B/O 4C. LS B/O 4C. LS B/O 4C. LS B/O 4C

불량 발생 내용불량 발생 내용불량 발생 내용불량 발생 내용(1)(1)(1)(1)

가 내부시스가 외부시스에 달라붙는 현상 발생( ) .

나 내부시스가 벗겨지거나 클래딩부까지 찢김 현상 발생( ) .

불량 발생원인불량 발생원인불량 발생원인불량 발생원인(2)(2)(2)(2)

가 보호튜브와 외부 자켓의 재질이 동일한 소재를 사용시 케블러를 이용( ) 2.0 mm

하여 완전히 유격을 시켜야 하나 작업불량으로 노출되어 동일 소재의 성분끼리 달

라붙는 현상이 발생함.

불량 내용 및 처리불량 내용 및 처리불량 내용 및 처리불량 내용 및 처리(3)(3)(3)(3)

가 개 드럼 중 수입검사 다시 한 후 불량 드럼만 반품( ) 5 .

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나 반품 드럼만큼 양품 선별해서 재입고 요청( ) .

다 반품 및 재입고 운송비는 자재 사급처 부담( ) .

그림 케이블 불량 및 고장원인그림 케이블 불량 및 고장원인그림 케이블 불량 및 고장원인그림 케이블 불량 및 고장원인3-34.3-34.3-34.3-34.

바 품질인식확대를 위해 개별 관리실시. Lot

기존의 관리방법 및 문제점(1)

가 생산 후 손실검사에게 양품으로 판정된 제품을 출하( ) .

나 개별 성적서를 제품에 포함시켜서 출하하지만 사용과정에서 파손되어 차후에( )

관리 불가.

관리 실시(1) Lot

가 개별 포장된 제품에 일련번호를 부여하여 사용자가 일련번호를 확인하면 생산( )

날짜와 해당제품의 자료를 통하여 확인 할 수 있음.

나 점퍼코드의 특징상 로트관리의 한계점이 있으나 지속적으로 수행하고 있음( ) , .

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그림 관리 방법 및 절차그림 관리 방법 및 절차그림 관리 방법 및 절차그림 관리 방법 및 절차3-15. Lot3-15. Lot3-15. Lot3-15. Lot

바 일 월별 불량사항 정리 분석 지속적인 공정개선바 일 월별 불량사항 정리 분석 지속적인 공정개선바 일 월별 불량사항 정리 분석 지속적인 공정개선바 일 월별 불량사항 정리 분석 지속적인 공정개선. / ,. / ,. / ,. / ,

기간별 불량현황기간별 불량현황기간별 불량현황기간별 불량현황(1)(1)(1)(1)

가 일별 불량 현황표( )

그림 일별 불량 현황표 예시그림 일별 불량 현황표 예시그림 일별 불량 현황표 예시그림 일별 불량 현황표 예시3-16.3-16.3-16.3-16.

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나 월별 불량 현황표( )

그림 월별 불량 현황표 예시그림 월별 불량 현황표 예시그림 월별 불량 현황표 예시그림 월별 불량 현황표 예시3-17.3-17.3-17.3-17.

공정별 분석 실시 및 불량내용별 분석실시공정별 분석 실시 및 불량내용별 분석실시공정별 분석 실시 및 불량내용별 분석실시공정별 분석 실시 및 불량내용별 분석실시(2)(2)(2)(2)

가 공정별 불량 현황( ) 나 세부 공정별 불량 현황( )

그림 공정별 불량 현황 예시그림 공정별 불량 현황 예시그림 공정별 불량 현황 예시그림 공정별 불량 현황 예시3-18.3-18.3-18.3-18. 그림 세부 공정별 불량 현황그림 세부 공정별 불량 현황그림 세부 공정별 불량 현황그림 세부 공정별 불량 현황3-19.3-19.3-19.3-19.

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제 장 신뢰성 시험 결과제 장 신뢰성 시험 결과제 장 신뢰성 시험 결과제 장 신뢰성 시험 결과4444

제 절 자체 신뢰성 시험제 절 자체 신뢰성 시험제 절 자체 신뢰성 시험제 절 자체 신뢰성 시험1111

리본 불량발생 원인규명 및 공정개선리본 불량발생 원인규명 및 공정개선리본 불량발생 원인규명 및 공정개선리본 불량발생 원인규명 및 공정개선1. Fan-Out1. Fan-Out1. Fan-Out1. Fan-Out

가 손실 측정 데이터 비교가 손실 측정 데이터 비교가 손실 측정 데이터 비교가 손실 측정 데이터 비교....

공정 개선 전 손실 측정 데이터공정 개선 전 손실 측정 데이터공정 개선 전 손실 측정 데이터공정 개선 전 손실 측정 데이터(1)(1)(1)(1)

표 리본 공정 개선 전 데이터표 리본 공정 개선 전 데이터표 리본 공정 개선 전 데이터표 리본 공정 개선 전 데이터4-1. Fan-Out4-1. Fan-Out4-1. Fan-Out4-1. Fan-Out

공정 개선 후 손실 측정 데이터(2)

가 에폭시 처리시 전체적으로 고정 및 완전경화 후 다음공정 진행( ) .

나 전용 에폭시 및 에폭시건 적용( ) .

다 광섬유 삽입방법 변경( ) .

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표 리본 공정 개선 후 데이터표 리본 공정 개선 후 데이터표 리본 공정 개선 후 데이터표 리본 공정 개선 후 데이터4-2. Fan-Out4-2. Fan-Out4-2. Fan-Out4-2. Fan-Out

나 열충격 시험 데이터 비교나 열충격 시험 데이터 비교나 열충격 시험 데이터 비교나 열충격 시험 데이터 비교....

공정 개선 전 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후공정 개선 전 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후공정 개선 전 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후공정 개선 전 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후(1) ( )(1) ( )(1) ( )(1) ( )

표 공정 개선 전 열충격 시험 데이터표 공정 개선 전 열충격 시험 데이터표 공정 개선 전 열충격 시험 데이터표 공정 개선 전 열충격 시험 데이터4-3.4-3.4-3.4-3.

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공정 개선 후 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후공정 개선 후 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후공정 개선 후 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후공정 개선 후 열충격 시험 데이터 온도 싸이클 테스트 후(2) ( )(2) ( )(2) ( )(2) ( )

표 공정 개선 후 열충격 시험 데이터표 공정 개선 후 열충격 시험 데이터표 공정 개선 후 열충격 시험 데이터표 공정 개선 후 열충격 시험 데이터4-4.4-4.4-4.4-4.

표 공정 개선 결과 비교표 공정 개선 결과 비교표 공정 개선 결과 비교표 공정 개선 결과 비교4-5. FC Housing4-5. FC Housing4-5. FC Housing4-5. FC Housing

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하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과하우징 체결 후 풀림현상 원인규명 및 공정개선 결과2. FC2. FC2. FC2. FC

가 체결에 사용되는 여러 가지 를 작업성 경화 조건 및 경화완료 후 체. FC Epoxy ,

결 정도를 비교 시험하여 가정 적당한 를 선택Epoxy .

에폭시( 3 : 1271 THREAD LOCKER)

나 작업방식은 현재 방식과 동일하나 건조시간을 기존 분에서 분으로 연장. 30 60 .

(60 min./Ambient Temperature)

표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 전표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 전표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 전표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 전4-6 - KT4-6 - KT4-6 - KT4-6 - KT

저손실용 광 점퍼코드 시험저손실용 광 점퍼코드 시험저손실용 광 점퍼코드 시험저손실용 광 점퍼코드 시험3. Bending3. Bending3. Bending3. Bending

가 규격 변경 전 시험가 규격 변경 전 시험가 규격 변경 전 시험가 규격 변경 전 시험. KT Bending. KT Bending. KT Bending. KT Bending

샘플명(1) : OJC-SM-lC-LSZH-2.0-SC/PC-SC/PC-3m

수 량(2) : 20 EA

조 건 회(3) : 10 2 /1310'nm & 1550 nm㎜�

규격 손실 변화 이하 회KT : 0.3 dB @ 30~ 50 3 /1310 nm & 1550nm※ ㎜� �

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결 과(4) :

가 회 에서는 주기 전 후의 손실 값 차가( ) 10 2 /1310 nm Bending · 0.3 dB㎜�

를 넘지 않았다.

나 회 에서는 파이버 내에서의 파장에 의한 영향을 고려하지( ) 10 2 /1550 nm㎜�

못하고 에서와 같은 조건으로 시험한 결과 규격에 벗어나는 결과가 나왔1310 nm

다.

나 규격 변경 후 시험나 규격 변경 후 시험나 규격 변경 후 시험나 규격 변경 후 시험. KT Bending. KT Bending. KT Bending. KT Bending

샘플명(1) : OJC-SM-lC-LSZH-2.0-SC/PC-SC/PC-3m

수 량(2) : 6 EA

조 건(3) :

가 회( ) 10 2 /1310 nm㎜�

나 회( ) 20 2 /1550 nm㎜�

규격 최근 입찰조건 손실변화 이하KT ( ) : 0.3 dB @ 20 /1310 nm &※ ㎜�

1550nm

결 과(4) :

가 회 에서는 주기 전 후의 손실 값 차가( ) 10 2 /1310 nm Bending · 0.3 dB㎜�

를 넘지 않았다.

나 회 에서도 주기 전 후의 손실 값 차가( ) 20 2 /1550 nm Bending · 0.3 dB㎜�

를 넘지 않았다.

표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 후표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 후표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 후표 저손실용 광 점퍼코드 시험 규격 변경 후4-7. - KT4-7. - KT4-7. - KT4-7. - KT

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소재 열특성 시험소재 열특성 시험소재 열특성 시험소재 열특성 시험4. 0.9 Tight Buffer4. 0.9 Tight Buffer4. 0.9 Tight Buffer4. 0.9 Tight Buffer����

가 열특성 시험조건.

샘플명(1) : 0.9 Tight Buffer�

수 량 색(2) : 2M / 12( ) EA

조 건 자체 최대 시험조건(3) ( ):

가( ) Ambient Temp. : 15 /24hr Aging℃

나( ) Heating Temp. : 100 /30min. Aging℃

다( ) Cooling Temp. : -10 /24hr Aging℃

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표 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과표 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과표 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과표 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과4-8. 0.9 Tight Buffer4-8. 0.9 Tight Buffer4-8. 0.9 Tight Buffer4-8. 0.9 Tight Buffer����

그림 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과그림 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과그림 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과그림 소재 열 수축률 시험조건 및 시험결과4-1. 0.9 Tight Buffer4-1. 0.9 Tight Buffer4-1. 0.9 Tight Buffer4-1. 0.9 Tight Buffer����

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제 절 신뢰성시험제 절 신뢰성시험제 절 신뢰성시험제 절 신뢰성시험2222

1. (Extended) Thermal Cycle Test(=Temperature Cycling Test)1. (Extended) Thermal Cycle Test(=Temperature Cycling Test)1. (Extended) Thermal Cycle Test(=Temperature Cycling Test)1. (Extended) Thermal Cycle Test(=Temperature Cycling Test)

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

시험에 사용한 장비는 그림 와 같은 온 습도4-2 Temperature/Humidity Chamber( /

챔버 로써 온도와 습도를 변화시켜 환경시험을 수행하는 장비이다 이 장비는) .

와 냉각기를 이용하여 기본적인 온도를 변화시키고 물을 가열하여 습도를 변Heater

화시키는 환경시험 장비이다 이 장비의 온도 범위는 이며 온도 변화. -75 ~ 150 ,℃

율은 약 이고 습도의 범위는 설정온도에 따라 다르나 약 이5 /min , 25~ 90% R.H.℃

다.

그림그림그림그림 4-2. Temperature/Humidity Chamber4-2. Temperature/Humidity Chamber4-2. Temperature/Humidity Chamber4-2. Temperature/Humidity Chamber

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Thermal Cycle Test. Thermal Cycle Test. Thermal Cycle Test. Thermal Cycle Test

개의 시료를 온 습도 챔버 에 넣기 전에 삽- 15 / (Temperature/Humidity Chamber)

입손실 및 반사율 을 측정하였다(Insertion Loss, IL) (Reflectance) .

온 습도 챔버 안에 넣어 시료를 넣어 그림 과 같이 에서 사이의- / 4-3 -40 85℃ ℃

온도변화를 주었으며 주기 반복하였다500 .

시험이 진행되는 동안 매 주기마다 삽입손실 및 반사율- 100 (Insertion Loss, IL)

을 측정하였다(Reflectance) .

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그림 온도 변화 및 주기그림 온도 변화 및 주기그림 온도 변화 및 주기그림 온도 변화 및 주기4-3. Thermal Cycle Test4-3. Thermal Cycle Test4-3. Thermal Cycle Test4-3. Thermal Cycle Test

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

본 과제가 시행되기 전에 제작하여 공정개선 전 시료 한국광기술원에서 실시한( )

에서 주기가 완료되기 이전에 고장이 발생하였다 고Temperature Cycling Test 21 .

장의 원인은 열경화형 를 주입한 후 광섬유를 삽입하는 과정에서 발생한Epoxy

에 의하여 광섬유가 끊어져서 발생한 것이다 고장을 제거할 수 있도록 공정Bubble .

을 개선한 후의 시료는 시험조건이 강화된 주Extended Thermal Cycle Test 500

기 시험을 통과하였다 첨부 시험성적서 참조. ( , KOPTI-T06-439 )

그림 그림 은 온도주기시험 전 후 온도주기에 따른 및4-4 ~ 4-5 / 1310 nm 1550

에서의 삽입손실을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 온도주기시험 전 과정nm . 15

에서 삽입손실이 이하임을 알 수 있다0.3 dB .

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그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장4-4. , 1330 nm4-4. , 1330 nm4-4. , 1330 nm4-4. , 1330 nm

그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장그림 온도주기에 따른 삽입손실의 변화 파장4-5. , 1550 nm4-5. , 1550 nm4-5. , 1550 nm4-5. , 1550 nm

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그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장4-6. , 1310 nm4-6. , 1310 nm4-6. , 1310 nm4-6. , 1310 nm

그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장그림 온도주기에 따른 반사율의 변화 파장4-7. , 1550 nm4-7. , 1550 nm4-7. , 1550 nm4-7. , 1550 nm

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2. (Extended) Thermal Age Test(= Dry Heat Test = High Temperature Storage2. (Extended) Thermal Age Test(= Dry Heat Test = High Temperature Storage2. (Extended) Thermal Age Test(= Dry Heat Test = High Temperature Storage2. (Extended) Thermal Age Test(= Dry Heat Test = High Temperature Storage

Test)Test)Test)Test)

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

시험에 사용한 장비는 그림 와 같은 온 습도4-2 Temperature/Humidity Chamber ( /

챔버 로써 온도와 습도를 변화시켜 환경시험을 수행하는 장비이다 이 장비는) .

와 냉각기를 이용하여 기본적인 온도를 변화시키고 물을 가열하여 습도를 변Heater

화시키는 환경시험 장비이다 이 장비의 온도 범위는 이며 온도 변화. -75 ~ 150 ,℃

율은 약 이고 습도의 범위는 설정온도에 따라 다르나 약5 /min , 25 ~ 90 % R.H.℃

이다.

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Thermal Age Test. Thermal Age Test. Thermal Age Test. Thermal Age Test

개의 시료를 온 습도 챔버 에 넣기 전에 삽- 15 / (Temperature/Humidity Chamber)

입손실 및 반사율 을 측정하였다(Insertion Loss, IL) (Reflectance) .

온 습도 챔버 안에 넣어 그림 참조 에서 시간 동안 유지 하였다- / 85 ( 4-8 ) 2500 .℃

시험이 진행되는 동안 그리고 시간에도 시간과 마- 168, 500, 1000 2000 , 2500

찬가지로 시료를 챔버에서 꺼낸 후 에서 삽입손실 및 반사, 23 (Insertion Loss, IL)℃

율 을 측정하였다(Reflectance) .

그림 시간에 따른 온도그림 시간에 따른 온도그림 시간에 따른 온도그림 시간에 따른 온도4-8. Thermal Age Test4-8. Thermal Age Test4-8. Thermal Age Test4-8. Thermal Age Test

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

는 에 정의된 와 동일한 시험Thermal Age Test Telcordia GR-1221 Dry Heat Test

으로써 시험결과의 통과기준은 온도 습도 이하에서Pass/Fail 85 , 40 % R.H.℃

시간이다2000 .

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본 과제를 위하여 시간보다 시간이 더 많은 시간에 대한2000 500 2500 Thermal

를 실시하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다 첨부 시험성적서Age Test , 15 . ( ,

참조KOPTI-T06-440 )

그림 그림 은 온도저장시험 전 후 측정시간에 따른 및4-9 ~ 4-10 / 1310 nm 1550

에서의 삽입손실을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 온도주기시험 전 과정nm . 15

에서 삽입손실이 이하임을 알 수 있다0.35 dB .

그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장4-9. , 1310 nm4-9. , 1310 nm4-9. , 1310 nm4-9. , 1310 nm

그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 삽입손실 파장4-10. , 1550 nm4-10. , 1550 nm4-10. , 1550 nm4-10. , 1550 nm

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그림 그림 은 온도저장시험 전 후 측정시간에 따른 및4-11 ~ 4-12 / 1310 nm

에서의 반사율을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 온도주기시험 전1550 nm . 15

과정에서 반사율이 이하임을 알 수 있다-57 dB .

그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장4-11. , 1310 nm4-11. , 1310 nm4-11. , 1310 nm4-11. , 1310 nm

그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장그림 온도저장 후 시간에 따른 반사율 파장4-12. , 1550 nm4-12. , 1550 nm4-12. , 1550 nm4-12. , 1550 nm

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3. (Extended) Humidity Test(=Damp Heat Test)3. (Extended) Humidity Test(=Damp Heat Test)3. (Extended) Humidity Test(=Damp Heat Test)3. (Extended) Humidity Test(=Damp Heat Test)

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

시험에 사용한 장비는 그림 와 같은 온 습도4-2 Temperature/Humidity Chamber ( /

챔버 로써 온도와 습도를 변화시켜 환경시험을 수행하는 장비이다 이 장비는) .

와 냉각기를 이용하여 기본적인 온도를 변화시키고 물을 가열하여 습도를 변Heater

화시키는 환경시험 장비이다 이 장비의 온도 범위는 이며 온도 변화. -75 ~ 150 ,℃

율은 약 이고 습도의 범위는 설정온도에 따라 다르나 약5 /min , 25 ~ 90 % R.H.℃

이다.

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Humidity Test. Humidity Test. Humidity Test. Humidity Test

개의 시료를 온 습도 챔버 에 넣기 전에 삽- 15 / (Temperature/Humidity Chamber)

입손실 및 반사율 을 측정하였다(Insertion Loss, IL) (Reflectance) .

온 습도 챔버 안에 넣어 습도 그림 참조 에서 시간- / 85 , 85% R.H.( 4-13 ) 2500℃

동안 유지 하였다.

시험이 진행되는 동안 그리고 시간에도 시간과 마- 168, 500, 1000 2000 , 2500

찬가지로 시료를 챔버에서 꺼낸 후 에서 삽입손실 및 반사, 23 (Insertion Loss, IL)℃

율 을 측정하였다(Reflectance) .

그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및 습습습습도도도도4-13. Humidity Test4-13. Humidity Test4-13. Humidity Test4-13. Humidity Test

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

는 에 정의된 와(Extended) Humidity Test Telcordia GR-1221 Damp Heat Test

동일한 시험으로써 을 위한 통과기준은 온도 습도 에Qualification 85 , 85 % R.H.℃

서 시간이다 본 과제를 위하여 시간보다 시간이 더 많은 시2000 . 2000 500 2500

간에 대한 를 실시하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다Humidity Test , 15 .

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첨부 시험성적서 참조( , KOPTI-T06-441 )

그림 그림 은 고온고습저장시험 전 후 측정시간에 따른 및4-14 ~ 4-15 / 1310 nml

에서의 삽입손실을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 고온고습저장시1550 nm . 15

험 전 과정에서 삽입손실이 이하임을 알 수 있다0.30 dB .

그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-14. Humidity Test , 1310 nm4-14. Humidity Test , 1310 nm4-14. Humidity Test , 1310 nm4-14. Humidity Test , 1310 nm

그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-15. Humidity Test , 1550 nm4-15. Humidity Test , 1550 nm4-15. Humidity Test , 1550 nm4-15. Humidity Test , 1550 nm

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그림 그림 은 고온고습저장시험 전 후 측정시간에 따른 및4-16 ~ 4-17 / 1310nm

에서의 반사율을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 온도주기 시험 전1550 nm . 15

과정에서 반사율이 이하임을 알 수 있다-55 dB .

그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-16. Humidity Test , 1310 nm4-16. Humidity Test , 1310 nm4-16. Humidity Test , 1310 nm4-16. Humidity Test , 1310 nm

그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-17. Humidity Test , 1550 nm4-17. Humidity Test , 1550 nm4-17. Humidity Test , 1550 nm4-17. Humidity Test , 1550 nm

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4. Humidity Condensation Test4. Humidity Condensation Test4. Humidity Condensation Test4. Humidity Condensation Test

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

시험에 사용한 장비는 그림 와 같은 온 습도4-2 Temperature/Humidity Chamber ( /

챔버 로써 온도와 습도를 변화시켜 환경시험을 수행하는 장비이다 이 장비는) .

와 냉각기를 이용하여 기본적인 온도를 변화시키고 물을 가열하여 습도를 변Heater

화시키는 환경시험 장비이다 이 장비의 온도 범위는 이며 온도 변화. -75 ~ 150 ,℃

율은 약 이고 습도의 범위는 설정온도에 따라 다르나 약5 /min , 25 ~ 90 % R.H.℃

이다.

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Humidity Condensation Test. Humidity Condensation Test. Humidity Condensation Test. Humidity Condensation Test

개의 시료를 온 습도 챔버 에 넣기 전에 삽- 15 / (Temperature/Humidity Chamber)

입손실 및 반사율 을 측정하였다(Insertion Loss, IL) (Reflectance) .

온 습도 챔버 안에 넣어 온도를 까지 변화시키면서 에서- / -10 ~ 65 , -10 65℃ ℃

의 변화 시간을 분 안으로 하여 시료 내부에 응결이 일어나도록 한다20 ~ 30 .℃

이때 및 에서 습도를 이상에서 일정한 값으로 조절하여 응결을 활65 23 90 %℃ ℃

성화한다 그림 참조 한 주기 시간으로 총 주기를 실시한다( 4-18 ). 12 14 .

시험이 끝난 후 시료를 챔버에서 꺼내어 에서 삽입손실- , 23 (Insertion Loss, IL)℃

및 반사율 을 측정하였다(Reflectance) .

그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및 습습습습도도도도4-18. Humidity Condensation Test4-18. Humidity Condensation Test4-18. Humidity Condensation Test4-18. Humidity Condensation Test

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

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는 에 정의된 시험으로써 개의Humidity Condensation Test TeIcordia GR-326 15

시료 모두 기준을 통과하였다 첨부 시험성적서 참조. ( , KOPTI-T06-442 )

그림 그림 은 전 후에 및4-19 4-20 Humidity Condensation Test / 1310 nm 1550

에서 측정한 삽입손실 및 손실 증가량을 표시한 그림이다 시료 개에 대하여nm . 15

시험 전 과정에서 삽입손실이 이하임을 알 수 있다0.20 dB .

그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및4-19. Humidity Conrdensation Test /4-19. Humidity Conrdensation Test /4-19. Humidity Conrdensation Test /4-19. Humidity Conrdensation Test /

증증증증가량 파장가량 파장가량 파장가량 파장, 1310 nm, 1310 nm, 1310 nm, 1310 nm

그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및4-20. Humidity Condensation Test /4-20. Humidity Condensation Test /4-20. Humidity Condensation Test /4-20. Humidity Condensation Test /

증증증증가량 파장가량 파장가량 파장가량 파장, 1550 nm, 1550 nm, 1550 nm, 1550 nm

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그림 그림 는 전 후에4-21 ~ 4-22 Humidity Condensation Test / 1310 nm

및 에서 측정한 반사율을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 시험1550 nm . 15

전 과정에서 반사율이 이하임을 알 수 있다-56 dB .

그림 전 후 반사량 파장그림 전 후 반사량 파장그림 전 후 반사량 파장그림 전 후 반사량 파장4-21 Humidify Condensation Test / , 1330 nm4-21 Humidify Condensation Test / , 1330 nm4-21 Humidify Condensation Test / , 1330 nm4-21 Humidify Condensation Test / , 1330 nm

그림 전 후 반사량 파장그림 전 후 반사량 파장그림 전 후 반사량 파장그림 전 후 반사량 파장4-22. Humidity Condensation Test / , 1550 nm4-22. Humidity Condensation Test / , 1550 nm4-22. Humidity Condensation Test / , 1550 nm4-22. Humidity Condensation Test / , 1550 nm

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5. Vibration Test5. Vibration Test5. Vibration Test5. Vibration Test

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

시험에 사용한 장비는 그림 과 같은 진동시험기 로써4-23 Vibration Test System( )

일정한 진폭 또는 일정한 중력가속도 에서 진동주파수를 변(ex. 1.5 ) (ex. 20 G)㎜

화시키면서 부품의 내진동 특성을 시험하는 장비이다 이 장비는 중력가속도. ~ 20

진폭 진동주파수 로써 정현파 또는 펄스파를 인가할G, ~ 2.5 , 10 ~ 2000 Hz㎜

수 있다.

그림그림그림그림 4-23 Vibration Test System4-23 Vibration Test System4-23 Vibration Test System4-23 Vibration Test System

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Vibration Test. Vibration Test. Vibration Test. Vibration Test

개의 시료를 진동시험 전에 삽입손실 및 반사율- 15 (Insertion Loss, IL)

을 측정하였다(Reflectanc) .

최대진폭 진동주파수 의 진동을 의 속도로- 1.5 10 ~ 55 Hz , 45 Hz/minute , 3㎜

축에 대하여 시간동안 인가한다, 2 .

진동시험이 끝난 후 삽입손실 및 반사율 을 측- , (Insertion Loss, IL) (Reflectance)

정하였다.

다 시험결과.

공정을 개선한 후의 시료 개에 대하여 을 통과하였다 첨부 시험15 Vibration Test . (

성적서 참조, KOPTI-T06-443 )

그림 그림 는 전 후에 및 에서 측정4-24 4-25 Vibration Tesf / 1310 nm 1550 nm

한 삽입손실 및 손실 증가량을 표시한 그림이다 시료 개에 대하여 시험 전 과. 15

정에서 삽입손실이 이하임을 알 수 있다0.25 dB .

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그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및 증증증증가량 파장가량 파장가량 파장가량 파장4-24. Vibration Test / , 1310 nm4-24. Vibration Test / , 1310 nm4-24. Vibration Test / , 1310 nm4-24. Vibration Test / , 1310 nm

그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및 증증증증가량 파장가량 파장가량 파장가량 파장4-25. Vibration Test / , 1550 nm4-25. Vibration Test / , 1550 nm4-25. Vibration Test / , 1550 nm4-25. Vibration Test / , 1550 nm

그림 그림 는 전 후에 및 에서 측4-26 ~ 4-27 Vibration Test / 1310 nm 1550 nm

정한 반사율을 표시한 그림이다 시료 개에 대하여 시험 전 과정에서 반사율이. 15

이하임을 알 수 있다-56 dB .

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그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장4-26. Vibration Test / , 1310 nm4-26. Vibration Test / , 1310 nm4-26. Vibration Test / , 1310 nm4-26. Vibration Test / , 1310 nm

그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장4-27. Vibration Test / , 1550 nm4-27. Vibration Test / , 1550 nm4-27. Vibration Test / , 1550 nm4-27. Vibration Test / , 1550 nm

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6. Impact Test6. Impact Test6. Impact Test6. Impact Test

가 시험방법가 시험방법가 시험방법가 시험방법....

시험에 사용한 장비는 그림 4-281)과 같은 구조를 갖는다 광점퍼코드 커넥터에서.

떨어진 중단을 고정하고 고정되지 않은 커넥터 플러그 부분을 각도로1.5 m 90°

들어 올린 후 자유낙하 시켜 철판 또는 콘크리트 벽면에 부딪히게 하는 실험이다, .

커넥터 페룰의 단면을 보호하도륵 페룰에만 두껑을 씌우고 총 회 충격시험 한다8 .

그림 시험 방법그림 시험 방법그림 시험 방법그림 시험 방법4-28. Impact Test4-28. Impact Test4-28. Impact Test4-28. Impact Test

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Impact Test. Impact Test. Impact Test. Impact Test

개의 시료를 충격시험 전에 삽입손실 및 반사율- 15 (Insertion Loss, IL)

을 측정하였다(Reflectance) .

광 점퍼코드마다 회 충격시험을 실시한다- 8 .

충격시험이 끝난 후 삽입손실 및 반사율 을 측- , (lnsertion Loss, IL) (Reflectance)

정하였다.

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

공정을 개선한 후의 시료 개에 대하여 를 통과하였다 첨부 시험성15 Impact Test . (

적서 참조, KOPTI-T06-444 )

그림 그림 은 전 후에 및 에서 측정한4-29 4-30 Impact Test / 1310 nm 1550 nm

삽입손실 및 손실 증가량을 표시한 그림이다 시료 개에 대하여 시험 전 과정에. 15

서 삽입손실이 이하이고 손실 변화량이 최대 임을 알 수 있다0.30 dB 0.15 dB .

1) Telcordia GR-326-Core:1999, Singlemode Optical Connectors and Jumper Assemblies, Figure 5-7

Impact Test Facility.

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그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및 증증증증가량 파장가량 파장가량 파장가량 파장4-29. Impact Test / , 1310 nm4-29. Impact Test / , 1310 nm4-29. Impact Test / , 1310 nm4-29. Impact Test / , 1310 nm

그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및그림 전 후 삽입손실 및 증증증증가량 파장가량 파장가량 파장가량 파장4-30. Impact Test / , 1550 nm4-30. Impact Test / , 1550 nm4-30. Impact Test / , 1550 nm4-30. Impact Test / , 1550 nm

그림 그림 는 전 후에 및 에서 측정4-31 ~ 4-32 Impact Test / 1310 nm 1550 nm

한 반사율을 표시한 그림이다 시료 개에 대하여 시험 전 과정에서 반사율이. 15

이하임을 알 수 있다-58 dB .

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그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장4-31. Vibration Test / , 1310 nm4-31. Vibration Test / , 1310 nm4-31. Vibration Test / , 1310 nm4-31. Vibration Test / , 1310 nm

그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장그림 전 후 반사율 파장4-32. Vibration Test / , 1550 nm4-32. Vibration Test / , 1550 nm4-32. Vibration Test / , 1550 nm4-32. Vibration Test / , 1550 nm

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광 특성시험광 특성시험광 특성시험광 특성시험7. (Optical Performance Test)7. (Optical Performance Test)7. (Optical Performance Test)7. (Optical Performance Test)

가 시험장비가 시험장비가 시험장비가 시험장비....

시험에 사용한 장비는 그림 4-332)과 같은 구조를 갖는다 광 스위치를 이용하여.

동시에 여러 개의 부품을 삽입손실 반사손실 의 정확도로 측정±0.05 dB, ±2 dB

할 수 있도록 설계된 장비이다.

그림 구조도그림 구조도그림 구조도그림 구조도4-33. Optical Performance Test System4-33. Optical Performance Test System4-33. Optical Performance Test System4-33. Optical Performance Test System

광 특성의 평가기준광 특성의 평가기준광 특성의 평가기준광 특성의 평가기준4.4.4.4.

표 는 에 명시되어 있는 광 점퍼코드에 대한 광학적4-9 Telcordia GR-326-Core

특성을 나열한 것으로써 삽입손실 은 를 반사율 은, (IL) Requirement(R) , (R)

를 기준으로 삼은 것이다 삽입손실의 경우Conditional Requirement(CR) . , New

에서 평균 최대 이하일 때 통과 한 것이고 반Product Test 0.20 dB, 0.40 dB (Pass)

사손실은 이하일 때 통과 한 것이다 시험 진행과정 즉 시간-55 dB (Pass) . , 100 ,

시간 등 시험이 종료되지 않은 상태에서 적용하는 기준은500

를 적용하고 삽입손실의 경우 평균 최대During Test, Not Under Load , 0.30 dB,

증가량 를 반사율의 경우 최대 증가량 를 통과0.50 dB, 0.20 dB , -55 dB, 5 dB

기준으로 한다 모든 시험을 종료한 경우 삽입손실은 평균 최대(Pass) . 0.30 dB,

반사율은 최대 증가량 가 통과 기준이다0.50 dB, -55 dB, 5 dB (Pass) .

2) Telcordia GR-326-Core:1999, Singlemode Optical Connectors and Jumper Assemblies, Figure 5-1

Transmission Measurement Facility.

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시험이 진행되는 과정 에서는 평균 최대(During Test, Not Under Load) , 0.30 dB,

안에 들어왔다 하더라도 손실 변화량이 를 넘는 경우 실패 한0.50 dB 0.30 dB (Fail)

것으로 판단한다.

표 광 특성의 평가기준표 광 특성의 평가기준표 광 특성의 평가기준표 광 특성의 평가기준4-9. (Optical Criteria)4-9. (Optical Criteria)4-9. (Optical Criteria)4-9. (Optical Criteria)

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제 절 가속시험과 수명예측제 절 가속시험과 수명예측제 절 가속시험과 수명예측제 절 가속시험과 수명예측3333

1. Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 11. Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 11. Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 11. Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 1

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

온도 습도 의 시험장비는 그림 와Accelerated Life Test 1( 85 , 85 % R.H.) 4-2℃

같은 온 습도 챔버 로써 온도와 습도를 변화시켜Temperature/Humidity Chamber( / )

환경시험을 수행하는 장비이다 이 장비는 와 냉각기를 이용하여 기본적인. Heater

온도를 변화시키고 물을 가열하여 습도를 변화시키는 환경시험 장비이다 이 장비.

의 온도 범위는 이며 온도 변화율은 약 이고 습도의 범위는-75 ~ 150 , 5 /min ,℃ ℃

설정온도에 따라 다르나 약 이다25 ~ 90 % R.H. .

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Accelerated Life Test 1. Accelerated Life Test 1. Accelerated Life Test 1. Accelerated Life Test 1

개의 시료를 온 습도 챔버 에 넣기 전에 삽- 15 / (Temperature/Humidity Chamber)

입손실 및 반사율 을 측정하였다(Insertion Loss, IL) (Reflectance) .

온 습도 챔버 안에 넣어 온도 습도 그림 참조 에서- / 85 , 85 % R.H.( 4-13 ) 2500℃

시간 동안 유지하였다.

시험이 진행되는 동안 그리고 시간에도 시간- 168, 500, 1000, 1500 2000 , 2500

과 마찬가지로 시료를 챔버에서 꺼낸 후 에서 삽입손실 및, 23 (Insertion Loss, IL)℃

반사율 을 측정하였다(Reflectance) .

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

은 에 정의된 와 동일Accelerated Life Test 1 Telcordia GR-1221 Damp Heat Test

한 시험으로써 본 과제에서 현재까지 시간에 대한 시험을 실시하였고 개2500 15

의 시료 모두 기준을 통과하였다 첨부 시험성적서 참조. ( , KOPTl-T06-445 )

그림 그림 는 의 각 측정시간에서 측정한 따4-34 ~ 4-35 Accelerated Life Test 1

른 및 에서의 삽입손실을 그린 그림이다 시료 개에 대하여1310 nm 1550 nm . 15

전 과정에서 삽입손실이 이하이다0.30 dB .

그림 그림 은 의 각 측정시간에서 측정한4-36 ~ 4-37 Accelerated Life Test 1

따른 및 에서의 반사율을 그린 그림이다 시료 개에 대하여1310 nm 1550 nm . 15

시험 전 과정에서 반사율이 이하임을 알 수 있다-55 dB .

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그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-34. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm4-34. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm4-34. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm4-34. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm

그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-35. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm4-35. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm4-35. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm4-35. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm

라 수명예측.

은 현재까지 온도 습도 에서 시간에Accelerated Life Test 1 85 , 85 % R.H. 2500℃

대한 시험을 완료하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다15 .

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그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-36. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm4-36. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm4-36. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm4-36. Accelerated Life Test 1 , 1310 nm

그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-37. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm4-37. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm4-37. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm4-37. Accelerated Life Test 1 , 1550 nm

수명과 스트레스 사이 관계를 나타내기 위하여 신뢰성시험이나 고장해석에서 온-

도에 의한 스트레스를 설명하는 을 사용하였다Arrhenius relationship .

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L=A exp [Ea/(kT)]

일정상수 빈도인자A : ( )

열 다른 것으로부터 가해지는 에너지의 수치Ea : activation energy( ),

볼쯔만 상수k : (1.38071* 10-23[J/K])

절대온도T : = (273.15 + t) ℃

을 다음과 같이 바꿔 쓸 수 있다- Arrhenius relationship .

K = L1/L2 = exp(Ea/kT0)/exp(Ea/kTa) = exp[Ea/k (1/T0 - 1/Ta)]

T0 동작 온도: , Ta 시험 온도:

부품의 동작 온도가 시험 온도 일 때 에서 활- 25 , 85 Accelerated Life Test 1℃ ℃

성화 에너지를 로 가정하면 가속계수는 각각 이다0,6 or 0,7 eV , 50 or 96 .

가속계수의 산출- , Ea = 0.6 (eV)

가속계수의 산출- , Ea = 0.7 (eV)

수명 예측, Ea = 0.6 (eV)

시간 시험하여 고장수가 이므로2500 0 ,

시간 시간 년 약 년2500 × 50 = 125,000 = 14.3 ( 14 )

수명 예측, Ea = 0.7 (eV)

시간 시험하여 고장수가 이므로2500 0 ,

시간 시간 년 약 년2500 x 96 = 240,000 = 27.5 ( 27 )

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2.2.2.2. Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 2Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 2Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 2Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 2

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

온도 습도 의 시험장비는 그림 와Accelerated Life Test 2( 95 , 85 % R.H.) 4-38℃

같은 으로써 온도범위PCT Oven(Pressure Cooker Test Oven or Hast Chamber) ,

습도범위 기압 을 인가할 수105 ~ 150 , 65 ~ 100% R.H., 0.019 ~ 0.208 MPa℃

있는 장비이다.

그림그림그림그림 4-38 PCT O4-38 PCT O4-38 PCT O4-38 PCT Ovvvvenenenen

그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및 습습습습도도도도4-39. Accelerated Life Test 24-39. Accelerated Life Test 24-39. Accelerated Life Test 24-39. Accelerated Life Test 2

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나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Accelerated Life Test 2. Accelerated Life Test 2. Accelerated Life Test 2. Accelerated Life Test 2

개의 시료를 에 넣기 전에 삽입손실 및 반사율- 15 PCT Oven (Insertion Loss, IL)

을 측정하였다(Reflectance) .

안에 넣어 온도 습도 그림 참조 에서 시간- Oven 95 , 85 % R.H.( 4-39 ) 2500℃

동안 유지하였다.

시험이 진행되는 동안 그리고 시간에도 시간- 168, 500, 1000, 1500 2000 , 2500

과 마찬가지로 시료를 에서 꺼낸 후 에서 삽입손실, Oven 23 (Insertion Loss, IL)℃

및 반사율 을 측정하였다(Reflectance) .

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

에 대하여 본 과제에서는 현재까지 시간에 대한 시험Accelerated Life Test 2 2500

을 완료하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다 첨부 시험성적서15 . ( ,

참조KOPTl-T06-445 )

그림 그림 는 의 각 측정시간에서 측정한 따4-40 ~ 4-41 Accelerated Life Test 2

른 및 에서의 삽입손실을 그린 그림이다 시료 개에 대하여1310 nm 1550 nm . 15

전 과정에서 삽입손실이 이하이다0.30 dB .

그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-40. Accelerated Life Test 2 , 1310 nm4-40. Accelerated Life Test 2 , 1310 nm4-40. Accelerated Life Test 2 , 1310 nm4-40. Accelerated Life Test 2 , 1310 nm

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그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-41. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm4-41. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm4-41. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm4-41. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm

그림 그림 은 의 각 측정시간에서 측정한 따4-42 ~ 4-43 Accelerated Life Test 2

른 및 에서의 반사율을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 시1310 nm 1550 nm . 15

험 전 과정에서 반사율이 이하임을 알 수 있다-56 dB .

그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-42. Accelerated Life test 2 , 1310 nm4-42. Accelerated Life test 2 , 1310 nm4-42. Accelerated Life test 2 , 1310 nm4-42. Accelerated Life test 2 , 1310 nm

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그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-43. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm4-43. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm4-43. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm4-43. Accelerated Life Test 2 , 1550 nm

라 수명 예측라 수명 예측라 수명 예측라 수명 예측....

는 현재까지 온도 습도 에서 시- Accelerated Life Test 2 95 , 85 % R.H. 2500℃

간에 대한 시험을 완료하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다15 .

수명과 스트레스 사이 관계를 나타내기 위하여 신뢰성시험이나 고장해석에서 온-

도에 의한 스트레스를 설명하는 을 사용하였다Arrhenius relationship .

부품의 동작 온도가 시험 온도 일 때 에서- 25 , 95 Accelerated Life Test 2℃ ℃

활성화 에너지를 로 가정하면 가속계수는 각각 이다0.6 or 0.7 eV , 85 or 178 .

가속계수의 산출- , Ea = 0.6 (eV)

K = exp {1.16 × 104

약 배x 0.6 x (1/(273+25))} = 85.2 ( 85 )

가속계수의 산출- , Ea = 0.7 (eV)

K = exp {1.16 × 104

약 배× 0.7 × (1/(273+25) - l/(273+95))} = 178.6 ( 178 )

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수명 예측- , Ea = 0.6 (eV)

시간 시험하여 고장수가 이므로2500 0 ,

시간 시간 년 약 년2500 x 85 = 212,500 = 24.3 ( 24 )

수명 예측- , Ea = 0.7 (eV)

시간 시험하여 고장수가 이므로2500 0 ,

시간 시간 년 약 년2500 × 178 = 445,000 = 50.8 ( 50 )

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3.3.3.3. Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 3Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 3Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 3Accelerated Life Test(or Accelerated Aging Test) 3

가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능가 장비의 성능....

온도 습도 의 시험장비는 그림 과Accelerated Life Test 3( 105 , 85 % R.H.) 4-38℃

같은 으로써 온도범위PCT Oven(Pressure Cooker Test Oven or Hast Chamber) ,

습도범위 기압 을 인가할 수105 ~ 150 , 65 ~ 100% R.H., 0.019 ~ 0.208 MPa℃

있는 장비이다.

나 의 실시나 의 실시나 의 실시나 의 실시. Accelerated Life Test 3. Accelerated Life Test 3. Accelerated Life Test 3. Accelerated Life Test 3

개의 시료를 에 넣기 전에 삽입손실 및 반사율- 15 PCT Oven (Insertion Loss, IL)

을 측정하였다(Reflectance) .

안에 넣어 온도 습도 그림 창조 에서 시간- Oven 105 , 85 % R.H.( 4-44 ) 1500℃

동안 유지하였다.

시험이 진행되는 동안 그리고 시간에도 시간과 마찬가지- 168, 500, 1000 , 1500

로 시료를 에서 꺼낸 후 에서 삽입손실 및 반사율, Oven 23 (Insertion Loss, IL)℃

을 측정하였다(Reflectance) .

그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및그림 시간에 따른 온도 및 습습습습도도도도4-44. Accelerated Life Test 34-44. Accelerated Life Test 34-44. Accelerated Life Test 34-44. Accelerated Life Test 3

다 시험결과다 시험결과다 시험결과다 시험결과....

에 대하여 본 과제에서는 현재까지 시간에 대한 시험Accelerated Life Test 3 1500

을 완료하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다 첨부 시험성적서15 . ( ,

참조KOPTl-T06-445 )

그림 그림 는 의 각 측정시간에서 측정한 따4-45 ~ 4-46 Accelerated Life Test 3

른 및 에서의 삽입손실을 그린 그림이다 시료 개에 대하여1310 nm 1550 nm . 15

전 과정에서 삽입손실이 이하이다0.30 dB .

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시간에 따른 삽입손실 파장시간에 따른 삽입손실 파장시간에 따른 삽입손실 파장시간에 따른 삽입손실 파장4-45. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm4-45. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm4-45. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm4-45. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm

그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장그림 시간에 따른 삽입손실 파장4-46. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm4-46. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm4-46. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm4-46. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm

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그림 그림 은 의 각 측정시간에서 측정한 따4-47 ~ 4-48 Accelerated Life Test 3

른 및 에서의 반사율을 그린 그림이다 시료 개에 대하여 시1310 nm 1550 nm . 15

험 전 과정에서 반사율이 이하임을 알 수 있다-55 dB .

그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-47. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm4-47. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm4-47. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm4-47. Accelerated Life Test 3 , 1310 nm

그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장그림 시간에 따른 반사율 파장4-48. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm4-48. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm4-48. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm4-48. Accelerated Life Test 3 , 1550 nm

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라 수명예측라 수명예측라 수명예측라 수명예측....

은 현재까지 온도 습도 에서 시간-Accelerated Life Test 3 105 , 85% R.H. 1500℃

에 대한 시험을 완료하였고 개의 시료 모두 기준을 통과하였다15 .

수명과 스트레스 사이 관계를 나타내기 위하여 신뢰성시험이나 고장해석에서 온-

도에 의한 스트레스를 설명하는 을 사용하였다Arrhenius relationship .

부품의 동작 온도가 시험 온도 일 때 에서- 25 , 105 Accelerated Life Test 2℃ ℃

활성화 에너지를 로 가정하면 가속계수는 각각 이다0.6 or 0.7 eV , 50 or 96 .

가속계수의 산출- , Ea = 0.6 (eV)

K = exp {1.16 × 104

약 배x 0.6 x (1/(273+25) -1/(273+105))} = 140.5 ( 140 )

가속계수의 산출- , Ea = 0.7 (eV)

K = exp {1.16 × 104

약 배× 0.7 × (1/(273+25) - l/(273+95))} = 320.3 ( 320 )

수명 예측- , Ea = 0.6 (eV)

시간 시험하여 고장수가 이므로1500 0 ,

시간 시간 년 약 년1500 x 140 = 210,000 = 24.0 ( 24 )

수명 예측- , Ea = 0.7 (eV)

시간 시험하여 고장수가 이므로1500 0 ,

시간 시간 년 약 년1500 × 320 = 480,000 = 54.8 ( 54 )

표 은 각 시험 온도에 따라 에 의해 계산된 가속계수- 4-10 Accelerated Life Test

및 예상 수명을 나타낸 것이다 여기서 현재까지 고장 이 일어나지 않았으므로. , (Fail)

전반적인 수명에 대한 예측만 가능하다.

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따라서 활성화에너지 를 가정하더라도 예상수명 년 년을 예측할- , 0.6 eV , 14 ~24

수 있다.

표 시험 온도와 활성화 에표 시험 온도와 활성화 에표 시험 온도와 활성화 에표 시험 온도와 활성화 에너너너너지에 따른 가속계수와 예상수명지에 따른 가속계수와 예상수명지에 따른 가속계수와 예상수명지에 따른 가속계수와 예상수명4-10.4-10.4-10.4-10.

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제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과제 절 신뢰성 사업 전 후의 경제적 성과4444

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