고려대학교·한국반도체산업협회·한국반도체연구조합

한국물리학회 반도체분과회·한국재료학회대한전기학회 전기재료연구회·대한전기학회 MEMS 연구회대한전자공학회 반도체재료 및 부품연구회대한전자공학회 SoC 설계연구회·반도체설계교육센터(IDEC)

IEEE Electron Device Society Korea ChapterIEEE SSC Seoul Chapter

1. 시시상상내내역역- 우수논문상각분과별심사위원의엄정한심사를거쳐 2편의최우수논문과

우수논문을선정하여시상합니다.또한 동부하이텍, 삼성, 하이닉스 상을 선정하여 상금과 함께차기대회개회시시상합니다.- 우수포스터상대회기간 중 포스터세션을 구성하여 논문발표자와의 직접적

정보 및 의견교류를 수행하며 그 중 선정된 우수포스터 2편에대해소정의상금과상패를수여합니다.

2. 주주요요일일정정- 논문접수마감: 2011년 11월 1일(화)- 논문채택통보: 2011년 12월 20일(화)- 사전등록마감: 2012년 1월 20일(금)

3. Short Course제19회한국반도체학술대회에서는반도체분야의저명한연사

를모시어, 최신기술및연구동향에대한특별강연이이루어질예정입니다. 각 연사들의 더욱 깊이 있는 내용의 강연을 들을 수있을 것으로 기대되오니 Short Course에 대한 참가자 여러분의많은관심을부탁드립니다.

4. Chip Design ContestChip Design Contest는반도체및시스템설계분야의기술공유

및 활발한 정보 교류의 장으로써 국내외 Foundry를 통해 제작된IC 및 PLD를 이용하여 구현한 IC를 Demo(또는 Panel)로 전시하는행사입니다.또한, CAD tool을 이용한 설계 우수 사례에 대한 내용도 함께전시됩니다.

1. 주주요요일일정정- 논문접수마감: 2011년 11월 1일(화)- 논문채택통보: 2011년 12월 20일(화)

2. 모모집집분분야야- ASIC / FPGA- 시상은분야별로진행함

3. 참참여여형형태태논문채택팀은데모(또는패널) 전시- 데모: 제작된칩의내용을장비를통해시현- 패널: 제작된칩에대한설명을포스터로제작하여전시CAD & Design Methodology 부문우수팀에대한내용전시

4. 논논문문작작성성양양식식- 한국반도체학술대회정규논문작성양식과동일함

5. 논논문문 제제출출- IDEC 홈페이지(http://www1.idec.or.kr/conference/conference_01.asp)에서직접제출

6. 담담당당자자- 이의숙 (KAIST 반도체설계교육센터(IDEC))- 전 화: 042-350-4428- 이메일: yslee@idec.kaist.ac.kr

제19회한국반도체학술대회The 19th Korean Conference on Semiconductors

※논문접수마감 2011년 11월 1일(화)··논논문문모모집집분분야야- 반도체 재료, 소자, 설계 및 공정 전분야- 반도체의 나노, 바이오 등 신 응용 분야

··CChhiipp DDeessiiggnn CCoonntteesstt- ASIC 분야- FPGA 분야

■ 일 시 : 2012년 2월 15일(수)~17일(금)■ 장 소 : 고려대학교

주관

주최

후원

11sstt

CCaallll ffoorr PPaappeerrss

http://kcs.cosar.or.kr /

[제19회 한국반도체학술대회 사무국]우) 302-120 대전광역시 서구 대덕대로 233번길 20, 502호 (주)제니컴전 화 : 042-472-7461 / 팩스 : 042-472-7459이 메 일 : kcs@cosar.or.kr / 홈페이지 : http://kcs.cosar.or.kr담 당 : 김은 팀장 / 김아

The 19th Korean Conference on Semiconductors

http://kcs.cosar.or.kr/

1. 제19회 한국반도체학술대회의 주요일정 안내 / 장소2. 논문 모집분야 / 작성방법 / 제출3. FAQ & 작성관련 자료 다운로드

제19회한국반도체학술대회는대회참가신청에서부터논문제출, 심사, 결과확인까지

전프로세스가홈페이지를통하여진행됩니다!

1. 2단 2칼럼의 Extended Abstract의 형태로 작성하여 주시기 바랍니다.

2. 작성요령: MS Word (또는 hwp)와 PDF Format 두 가지 형식모두 제출 요망- 편집용지: A4- 분 량: 2 페이지- 꼴: 신명조체(한양신명조체, H-신명조체)- 줄 간 격: 160 %- 다단편집: 단수 2단, 단간격: 7mm- 용지여백: 위 쪽 25mm, 아래쪽 25mm

오른쪽 15mm, 왼 쪽 15mm머리말 0mm, 꼬리말 0mm

- 제 목: 12 Point, Bold, 가운데 정렬- 저 자: 11 Point, Bold, 가운데 정렬- 소 속: 11 Point, Bold, 가운데 정렬- 본 문: 9 Point, 들여쓰기 2 cm, 혼합정렬

3. 논문 제출시 필히 대회 홈페이지에 있는 논문제출용 양식을 사용하여 작성해주시기 바랍니다.

4. 제출방법- 홈페이지에 직접 등록: http://kcs.cosar.or.kr

5. 제출 마감일: 2011년 11월 1일(화)* 논문 마감 일정 연장 계획이 없으니 제출 기한을 엄격히 지켜주시기 바랍니다.

금회로 한국반도체학술대회가 19회를 맞이하게 되었습니다.이번 학술대회를 주관하는 고려대학교는 반도체 산업의 전문가 여러분을 모시게 된 것을 매우 광스럽게 생각합니다.

1960년대 외국업체들의 국내 조립생산으로부터 시작한 우리나라의 반도체산업은 1983년 메모리분야 사업진출 이후급속한 발전을 이룩하여 현재 우리나라는 반도체 산업에 있어 세계수준에 도달해 있고, 국가 성장의 원동력으로서 반도체의 파급효과는 더욱 확대되고 있습니다. 이렇게 반도체산업이 국가경제발전을 선도하는 핵심 산업으로 성장할 수 있었던 배경으로 정부, 민간, 학계 및 연구소들의 끊임없는 노력과 상호 협력을 꼽을 수 있을 것입니다.

본 학술대회는 1994년을 시작으로 18회 동안, 연 인원17,000여 명의 대학, 연구소, 산업체 연구자들이 참여한 최대 학술대회로 자리매김 하 으며, 이는 산. 학. 연의 연구결과를 나누는 동시에 연구 개발자들의 친교의 자리로서 큰성과를 거두었다고 생각합니다.

반도체 분야에서 국내 최고 권위의 인력들이 모여 최고 수준의 학술 결과를 발표하는 본 학술대회의 개최를 통하여 세계 최신의 기술 동향을 파악, 국내외 관련 기술 분야의 경쟁력 확보에 크게 기여하고 국제적 위치에서의 반도체 강대국이라는 입지를 확보 할 수 있었습니다.

본 학술대회의 학술적, 산업적 가치가 높은 발표 및 토론을통하여 얻게 되는 기술 분야 동향 정보는 향후 관련 산업 전반에 걸쳐 많은 향을 줄 것이며, 반도체 분야의 국내 최신연구 동향의 파악 및 향후 연구에 많은 도움을 줄 수 있을것이라 기대합니다.

고려대학교는 연구자들간의 지식과 경험 그리고 창의적 사고를 공유하는데 기여하는 대회로서 지난 18년 동안 개최된한국반도체학술대회의 자부심과 명예를 이어갈 수 있도록 최선의 노력을 다 할 것입니다.

지혜로운 로벌 리더를 양성하는 세계적인 대학. 고려대학교에서 뵙겠습니다.

제19회 한국반도체학술대회 대회장 성만학술위원장 김상식

공동학술위원장 황현상

- Display and Imaging Device Driving TechnologyㆍTransparent Conducting Electrode TechnologyㆍActive Display Manufacturing/Equipment

I. MEMS & Sensors 분분과과·Macro / Meso / Micro / Nano Sensors·Mechanical / Thermal / Magnetic / RF / Optical /

Chemical / Bio / Medical Sensors·Smart/Intelligent/Integrated/ Ubiquitous Sensor/

Systems·MEMS and Microsystems·Bio/Biomedical MEMS·Micro Fluidics and Lab-on-a-Chip·Optical and RF MEMS·Power Microsystems·Micro/Nano Material and Fabrication

J. Nano-Science & Technology 분분과과·Group IV Photonic Materials and Devices·Graphene and Related Carbon Nanostructures:

Syntheses and Devices·Soft Electronic Materials and Devices·Semiconductor Nanowires: Materials and Devices·Quantum Dot Photonics and Photovoltaics·Nanoscale Energy Conversion Vehicles·Quantum Transport Phenomena Related to

Nanostructures·3D-Nanostructure Fabrications and Their

Applications·Modeling and Simulation of Nano-Devices

K. Memory (Design & Process Technology) 분분과과·New Memory Cells / Device Concepts &

Innovations ·Memory Process Technology Innovation and

Advanced Processes·Circuits / Architectures / Design Methodologies /

Process Technologies for DRAMs, SRAMs,Nonvolatile Memories, CAMs, Cache Systemsincluding New Generation ROMs and EmbeddedMemories

·Emerging Memory Design / Process / DeviceTechnologies / Applications including MRAMs,FeRAMs, PCMa, RRAMs (Resistance ChangeRAM), Spin-Torque-Transfer Memories, NEMSBased, Nano-Crystal, FinFET and 3D Memories

·Memory Test, yield/ Reliability EnhancementTechniques like Redundancy, BIST, ECC andStatistical Design

L. Analog Design 분분과과·Analog Building Blocks·Data Converters·Power Circuits·Display Driver ICs·Image Sensors & Smart Sensors·Clock Recovery & Generation·Analog / Mixed-Signal Design Techniques·Bio / Biomedical ICs

M. RF Design 분분과과·Low Noise Amplifiers, Driver Amplifiers, Power

Amplifiers

초대 말 논논문문모모집집분분야야

A. Interconnect & Package 분분과과Interconnect분분야야·Metallization & Low-k Dielectrics ·Planarization Technology for Dielectrics and

Metal ·Metal Electrode &Transparent Conducting Oxides·Silicide / Salicide& Contact, Barrier, Plug

Materials·Process Integration, Modeling, Simulation &

Reliability for Interconnect·Passive Component Integration and

Characterization ·New Concept Interconnect (3D, RF, Microwave,

Optical, Inkjet etc.) ·Novel Interconnect Materials including CNT,

Graphene, Nanowire etcPackage분분야야·Packaging Materials & Processes ·Advanced Packages (Flip chip / CSP/WLP /

MCP / SiP / TSV) ·RF / MEMS / Sensor / Solid State Lighting

Packaging and Integration·Actives and Passives Embedding Technologies·EMI Solution·Package Design, Reliability, Simulation & Test·High Density Substrate & SMT·Printed Electronics for Package·Emerging Package Technologies

B. Patterning 분분과과Lithography 분분야야·Optical, EUV, E-Beam, Imprint Lithography·Double Patterining·Optical Proximity Correction·Photoresist and Related Process·Mask Technology

Dry Etching 분분야야·Plasma & Surface Reactions·Conductor & Si Etching ·Dielectric Etching ·Plasma-Induced Damage·Plasma Diagnostics·Modeling and Simulation·Plasma Equipment·Monitoring Systems·New Dry Process & Classification (FDC)·Advanced Process Control (APC)

C. Materials Growth & Characterization 분분과과·Bulk Semiconductor Growth (IV, III-V, II-VI

Compound)·Thin Film Epitaxial Growth (IV, IV-IV, III-V, II-VI

Compound)·Epitaxy and Characterization of Si-based

Materials (Si, SiGe, SiC, etc.)·Characterization of Epitaxial Films and

Compound Semiconductors·Selective Epitaxy for Device Applications·Nitride and Oxide Semiconductors·Growth and Characterization of Carbon Realted

Materials (Graphene, Graphite Oxide, CNT, etc.)

D. Thin Film Process Technology 분분과과·High-k Dielectrics·Metal Gate and Integration Technology·Novel Thin Film Processes·Advanced DRAM Capacitor Materials and Devices·New Memory Materials·Organic Thin Film·Low Temperature (<100C) Thin Deposition and

Application·Advanced Thin Film Deposition and Treatment

Apparatus for Mass Production

E. Compound Semiconductors 분분과과·III-V Electronic and Optoelectronic Devices·SiC, SiGe, and Other Compound Semiconductor

Devices·HBTs, HEMTs, and MISFETs·LEDs, LDs, and Photodiodes·Low-Dimensional and Quantum Effect Devices·Compounds Semiconductor RFICs, MMICs and

HICs·ESD, Reliability, and Quality Issues·New Process Technologies

F. Silicon Device and Integration Technology 분분과과·Impacts of Device and Process Variations·Reliability and Novel Test Methodologies of

Scaled CMOS·New Materials for Scaled CMOS

(Isolation, Silicides, Channel Materials - III-V,Ge, Graphene)

·New Processes for Scaled CMOS (Junction, Activation, Strain Engineering (CESL,SPT, SMT))

·Novel Devices for CMOS Applications (BulkDevices, SOI Devices)

·Non Planar Devices (finFET, MUGFET)·Gate Stack Technology for Scaled CMOS·CMOS Technology for SRAM in High

Performance and Low Power Applications·Analog/RF CMOS Processes and Devices·High Voltage Devices

G. Device & Process Modeling, Simulation andReliability 분분과과

·Process / Device Modeling and Simulation·Device Characterization, Reliability and Yield

(Hot Carrier Effect, Bias-Temperature Instability,Oxide Breakdown, Device Degradation, YieldAnalysis, etc.)

H. Display and Imaging Technologies 분분과과·AMD (Active Matrix Device)

- Silicon Based TFT, Organic TFT, Oxide TFT,New TFT

ㆍLiquid Crystal Display (LCD)ㆍPlasma DisplayㆍOLEDㆍLED/LightingㆍFlexible DisplayㆍPrintable ElectronicsㆍDisplay Electronics

·Mixers, VCOs, and Frequency Synthesizers·RF Transceiver ICs·RF IC Design Techniques·High-speed Serial Interface Circuits·Millimeter-Wave ICs·RF Photonics ICs and Systems·RF Device Modeling·Terahertz ICs

N. VLSI CAD 분분과과·Hardware / Software Co-Design·Architecture, Logic, Physical Synthesis·Simulation / Verification·Deep Submicron Signal Integrity·Low Power Design Methodology·High Performance Design Methodology·Mixed-Signal / RF Design Methodology·Technology CAD·Testing, Design for Testability

O. System LSI Design 분분과과·Microprocessor and Network Processor·Processor OS, Compiler, Simulator·Digital System Modeling: Memory / Bus / IO·High speed / Low Power Digital Circuit Logic /

Circuit·Circuits and Systems for Communications /

Storages (Memory Controller, eMMC, Solid-State Drive, etc.): ECC and other Channel SignalProcessing Algorithm and Hardware Architecture

·Circuits and Systems for Digital SignalProcessing / Multimedia Signal Processing

·VLSI Systems and Applications

P. Device for Energy 분분과과·Crystalline Silicon Solar Cells and Technologies·PV Modules and System Components Including

Testing and Reliability·CIGS-II-VI and Related Thin Film Cell·Amorphous and Nano / Microcrystalline Silicon

Based Solar Cells and Related Materials·III-V Materials and Devices for Concentrator and

Space PV Systems·Photovoltaics with Nanocomposites and Other

New Concepts·PV Architecture and PV Systems

Q. Metrology, Inspection, and YieldEnhancement 분분과과

·Metrology and Inspection Methodologies·Critical Dimension Metrologies·Overlay, Registration, and Alignment Metrologies·Process Control and Characterization·Quality Assurance and Yield Enhancement·Defect Detection, Analysis and Control·Measurement System Modeling and Simulation·Mask Related Metrology·LCD / OLED Related Metrology