固体物理学2 第7章 半導体 (第3回) · 2016. 10. 2. · 固体物理学2 第7章...

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固体物理学2 第7章 半導体 (第3回) 半導体のバンド構造 真性半導体 キャリア数密度 フェルミ準位 導電率と禁制帯幅(バンドギャップ) 1

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固体物理学2 第7章 半導体 (第3回)

○ 半導体のバンド構造

○ 真性半導体

○ キャリア数密度

○ フェルミ準位

○ 導電率と禁制帯幅(バンドギャップ) 1

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周期律表中の半導体

7.1 真性半導体

2

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元素半導体、化合物半導体

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7.1.1 元素半導体(IV族元素)

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真性半導体の電導度

真性半導体は両極性伝導(電子と正孔の両方がキャリアとして働く)

真性半導体では、 pn (7.1.1)

pp

ee

qp

qn

電子、正孔の導電率との関係は、

(7.1.2)

(7.1.3)

11

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(7.1.4)

真性半導体の導電率は、

)( pei

pe

pei

qn

qpqn

pnni

ただし、

12

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7.1.2 真性半導体のキャリア数密度

dgfn )()(

フェルミ分布関数、状態密度関数であらわされる。

(7.1.5)

自由電子モデルでは、

1

1)(

/)(

TkBFe

f

2/12/3

22)

2(

)2(

12)(

m

g

13

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真性半導体中の電子数密度

1

1)(

/)(

Tke

BFef

2/12/3

22)()

2(

)2(

12)( g

ec

mg

ct

g

dgfdgfn ce

)()()()(

Tk

TkeBF

BFe

ef

/)(

/)(1

1)(

ct

関数近似 フェルミ→マックスウェル

積分範囲の変更 最終的に(7.1.18)へ 15

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真性半導体中の正孔数密度

1

11)(1)(

/)(

Tkep

BFeff

2/12/3

22)()

2(

)2(

12)(

p

c

mg

0

)()()()(vb

dgfdgfn vp

Tk

TkpBF

BFe

ef

/)(

/)(1

11)(

vb

関数近似 フェルミ→マックスウェル

積分範囲の変更 最終的に(7.1.20)へ 16

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適宜、積分範囲を決めて算出すれば、電子について、

2/3

2

2/3

/)(

)2

(2

)(

h

kmN

TNN

fNeNn

Bece

cee

gee

Tk

cBFg

2/3

2

2/3

/

)2

(2

)0(

h

kmN

TNN

fNeNp

Bp

vp

vpv

pv

Tk

vBF

正孔について、

(7.1.20)

(7.1.21)

(7.1.19)

(7.1.18)

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電子、正孔のいずれも数密度の温度依存性は、

TkBgeTp2/2/3

TkBg

eTn2/2/3

gF 2

1真性半導体 であれば、

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7.1.3 真性半導体のファルミ準位

○ 真性半導体のフェルミ準位 ○ np積の一定性 ○ 禁制帯幅(バンドギャップ)とキャリア数密度 (電導度)との関係

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7.1.3 真性半導体のファルミ準位

○ 真性半導体のフェルミ準位 禁制帯の中央 ○ np積の一定性 水溶液のpHに類似(不純物半導体でも成立) ○ 禁制帯幅(バンドギャップ)とキャリア数密度 (電導度)との関係 キャリア数密度のアレニウスプロット ↓ 勾配の大きさがバンドギャップを表す。

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○ 真性半導体のフェルミ準位

電子・正孔の数密度の式(7.1.18)、(7.1.20)より、

Tk

cBFgeNn

/)(

Tk

vBFeNp

/

Tk

v

Tk

cBFBFg eNeN

//)(

これを、Fについて解けば、

)ln(4

3

2

1

e

p

BgFm

mTk (7.1.25)

22

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○ np積の一定性

電子・正孔の数密度の式(7.1.18)、(7.1.20)より、

Tk

peBTk

vciBgBg emm

h

TkeNNnnp

/2/33

2

/2 )()2

(4

Tk

peB

iBgemm

h

Tkn

2/4/32/3

2)()

2(2

np積の一定性は、不純物半導体でも成立

(7.1.29)

(7.1.28)

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Tkemm

h

kq

T B

g

pe

Tk

peBi Bg

1

2

434.0)()()

2(2log)log(

2/4/32/3

22/3

(7.1.30)

変形して、

Tk

peB

peii

Bgemmh

Tk

qn

2/4/32/3

2)()

2(2

)(

(7.1.31)

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禁制帯幅(バンドギャップ)の温度依存性

Tgg 0(7.1.32)

バンドギャップは温度上昇とともに小さくなる。 (格子の熱膨張の結果)

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真性半導体の室温(298K)におけるキャリア数密度

g (eV) exp(-g/2kT) 1019exp(-g/2kT) (/cm3)

0.5 5x10-5 5x1014

1.0 2x10-9 2x1010

2.0 4x10-18 40

3.0 9x10-27 9x10-8

参考: 金属 n~1022/cm3

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まとめ

○ 真性半導体の伝導機構 ○ 半導体のフェルミ準位 ○ 電気伝導度(キャリア数密度)の 温度依存性とバンドギャップ ○ np積の一定性

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演習

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図からSiとGaAs

のバンドギャップを求め、テキストの表の値と比較せよ。