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株式会社ＵＫＣホールディングス2016年(平成28年)３月期決算説明会資料

2016年５月27日

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目次

2

2016年３月期決算（連結）概況

事業セグメント･････････････････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2016年３月期ハイライト･････････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2016年３月期半導体及び電子部品事業･････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2016年３月期電子機器事業･･････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2016年３月期システム機器事業････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2016年３月期財政状態（バランスシート）････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2016年３月期財政状態（キャッシュ・フロー）･･･････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

2017年３月期通期連結業績予想

2017年３月期通期連結業績予想････････････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・

2017年３月期通期業績予想半導体及び電子部品事業･････・・･･････････・・・・・・・・・・・・・・・・・･･･・・・・・・・・・・・・・・・・・

2017年３月期通期業績予想電子機器事業･･・･･･････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・

2017年３月期通期業績予想システム機器事業･･・････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・

熊本地震の影響･････････････・・・・・・・・・・・・・・・･･・････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・

中期重点施策進捗

事業拡張の方向性････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

事業拡張に向けた取り組み進捗とトピックス････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

中期成長戦略とターゲット･･･････・・・・・・・・・・・・・・・・・････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

4

5

6

7

8

9

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13

14

15

16

18

19

23


2016年３月期決算(連結)概況

3


事業セグメント

4

事業部門（セグメント）主要製品主要顧客／市場

半導体及び電子部品事業

半導体イメージセンサー、メモリー、マイコン、システムLSI、パワー、その他半導体

エレクトロニクスメーカー電子部品液晶パネル、タッチパネル、バッテリー、光学ピックアップ、

ACF、基板、複合部品、その他一般電子部品

EMS 電子機器受託製造サービス(Electronic Manufacturing Service)

その他ＬＥＤ照明、太陽光パネルDDS（Dust Detection System）事業※

店舗、工場、オフィス、メガソーラー

電子機器事業電子機器各種VTR、カメラ、音響映像関連機器、ビデオプリンター放送局、プロダクション、一般企業、教育機関、医療機関、半導体製造装置メーカー、システムインテグレータ

記録媒体品磁気テープ、光ディスク、データ記録用ディスク

製品電子機器を組み合わせたシステム製品、セキュリティ関連製品

その他電子機器の修理、AV機器のレンタル、教育用ソフトウェア

システム機器事業

産業電子機器及び伝送端末機器

非接触ICカード(FeliCa, NFC)R/Wモジュール、電子決済端末、出入管理端末

電子決済市場、デジタルサイネージ市場、ＰＣ・タブレットメーカー

その他信頼性試験受託業務、環境物質分析受託業務半導体・部品メーカー、太陽電池メーカー

※太陽光発電における太陽光パネル表面上の汚れや温度上昇等に起因する発電効率の劣化を測定するセンサーを内蔵する機器の開発・設計・製造・販売事業と発電効率に関するデータ提供を行うサービス事業からなる


2016年３月期ハイライト

金額構成金額構成金額構成増減金額増減率増減金額増減率

売上高 280,672 100.0% 300,000 100.0% 288,684 100.0% ＋8,011 ＋2.9% ▲11,315 ▲3.8%

売上総利益 17,032 6.1% 18,000 6.0% 18,250 6.3% ＋1,218 ＋7.2% ＋250 ＋1.4%

SGA 11,454 4.1% 11,500 3.8% 11,763 4.1% ＋308 ＋2.7% ＋263 ＋2.3%

営業利益 5,578 2.0% 6,500 2.2% 6,487 2.2% ＋909 ＋16.3% ▲12 ▲0.2%

経常利益 6,233 2.2% 6,300 2.1% 5,448 1.9% ▲784 ▲12.6% ▲851 ▲13.5%

親会社株主に帰属する当期純利益

4,037 1.4% 4,200 1.4% 3,200 1.1% ▲837 ▲20.7% ▲999 ▲23.8%

EPS（円） 257.21 267.55 203.88

予想比（単位：百万円）

2016年３月期実績前年同期比2015年３月期実績2016年３月期予想

（2015/5/8）

5

売上高：前年同期比＋80.1億円（＋2.9％）主に、ＥＭＳ事業を含むスマートフォン向け需要により前年同期比増

売上総利益：前年同期比＋12.2億円（＋7.2％）増収効果と利益率改善により前年同期比増

営業利益：前年同期比＋9.1億円（＋16.3％）SGAは3.1億円増となったものの、増収効果により前年同期比増

経常利益：前年同期比▲7.8億円（▲12.6％）4Qの急激な円高傾向に伴う為替差損の拡大（前年同期 707百万円差益⇒840百万円差損）により前年同期比減

親会社株主に帰属する当期純利益：前年同期比▲8.4億円（▲20.7％）経常利益の減益に加えて、一部投資有価証券の減損損失を計上（7.9億円）


2016年３月期半導体及び電子部品事業

セグメント利益（百万円） 5,448 6,376

6

1,291 1,270

128 138

960 1,005

255 291

2015年３月期 2016年３月期

EMS

その他半導体・電子部品

ソニーコンポーネント

ソニー半導体

（億円）2,634

＋70（＋2.7％） 2,704

＋45

＋10

▲21

＋36

ソニー半導体、電子部品4Qの顧客需要減に伴い、前年比微減

その他半導体、電子部品車載向け液晶、スマホ向けセンサー関連等の売上が伸長

EMS：中国スマホ向け需要もあり、中国自社工場（有機ELモジュール用部品基板実装）は好調を維持

増収効果によりセグメント利益も増益


2016年３月期電子機器事業

7

セグメント利益（百万円） 130 180

126.4 136.3

25.732.4

4.33.4

2015年３月期 2016年３月期

ソフトウェアBiz

ISS（ｲﾒｰｼﾞｾﾝｼﾝｸﾞ）Biz

業務用電子機器Biz

156.4

＋15.7（＋10.0％） 172.1

▲ 0.9

＋ 6.7

＋ 9.9

（億円）

業務用電子機器ビジネス：顧客の需要が回復。また、再開発等による移転を背景にした投資案件が増加

イメージセンシングビジネス： FA（工場自動化）用途、セキュリティー用途が好調に推移

ソフトウェアビジネス：文教市場の多様化により一時的に低迷。マーケティングの強化と製品群の充実を加速中

増収効果によりセグメント利益も増益


2016年３月期システム機器事業

8


18.3 18.0

9.7 10.8

2015年３月期 2016年３月期

信頼性試験・環境物質分

析サービス

非接触ICカード関連Biz

28.0＋ 0.9

（＋3.1％）28.8

＋ 1.1

▲ 0.3

（億円）

非接触ＩＣカード関連ビジネス電子マネー関連ビジネスの商談は引き続き活況に推移しているものの、一部顧客の在庫調整の影響により、売上は微減

半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス車載向け等受注増により増収

セグメント利益は、先行投資等により販管費が増加したことに伴い、減益


2016年３月期財政状態(バランスシート)

9

15/3月末 16/3月末

現預金 27,542 22,705売上債権 71,857 72,225棚卸資産 18,982 18,942その他 5,345 5,454

流動資産計 123,728 119,3288,055 7,079

131,784 126,408

仕入債務 43,563 34,945

短期借入金 18,617 22,5221年内返済長期借入金 970 2,825その他 4,170 3,876

流動負債計 67,322 64,169長期借入金 7,104 3,635その他 986 874

固定負債計 8,091 4,50956,370 57,728

42.5% 45.3%

3,565.03 3,651.57BPS（円）

自己資本比率

（単位：百万円）

固定資産計

総資産

純資産

総資産

前期末比主な増減要因

▲ 5,376

▲ 6,733負債

純資産

・売上債権＋ 367百万円・棚卸資産 ▲ 39百万円・投資有価証券 ▲ 862百万円・現預金 ▲ 4,836百万円

・短期借入金＋ 3,904百万円・1年内返済予定長期借入金

＋ 1,854百万円・未払法人税等＋ 14百万円・長期借入金 ▲ 3,468百万円・仕入債務 ▲ 8,617百万円

＋ 1,357

自己資本比率

総資産減少、純資産増加により増加

＋2.9％

・四半期純利益 3,200百万円・その他の包括利益累計額変動

▲ 1,135百万円・利益剰余金からの配当

▲ 706百万円

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2016年３月期財政状態(キャッシュ・フロー)

営業ＣＦ

16年３月期

投資ＣＦ

財務ＣＦ

現金及び現金同等物

主な増減要因(百万円) 15年３月期

・定期預金（払戻収入－預入支出） 616百万円・投資有価証券の売却 203百万円・有形固定資産の取得 ▲369百万円・関係会社株式の取得 ▲506百万円

・短期借入金の純増 5,617百万円・配当金の支払額 ▲706百万円・長期借入金の減少 ▲1,479百万円

・税金等調整前当期純利益 4,809百万円・たな卸資産の増加 ▲392百万円・法人税等の支払額 ▲1,591百万円・売上債権の増加 ▲2,909百万円・仕入債務の減少 ▲7,029百万円

21,905

▲ 368

▲6,889

＋3,410

26,141

▲ 249

10,242

▲1,130


2017年３月期通期連結業績／配当予想

11


2017年３月期通期連結業績予想

12

金額構成金額構成増減金額増減率

売上高 288,684 100.0% 300,000 100.0% +11,315 +3.9%

売上総利益 18,250 6.3% 18,800 6.3% +549 +3.0%

SGA 11,763 4.1% 11,800 3.9% +36 +0.3%

営業利益 6,487 2.2% 7,000 2.3% +512 +7.9%

経常利益 5,448 1.9% 6,800 2.3% +1,351 +24.8%親会社株主に帰属する当期純利益 3,200 1.1% 4,500 1.5% +1,299 +40.6%

EPS（円） 203.88 286.68

(単位：百万円)

2016年３月期（実績）

2017年３月期（予想）

前年同期比

為替レート前提：1USドル=115円

売上高：前年比＋113億円（＋3.9％）スマートフォン向けは2015年度4Qの顧客需要低迷より回復、中小型液晶・EMSの事業環境は堅調を予想

売上総利益：前年比＋5.5億円（売上総利益率は前年並み）

営業利益：前年比＋5.1億円（＋7.9％）増収効果により増益

経常利益：前年比＋13.5億円（＋24.8％）為替差損益を織り込まず

親会社株主に帰属する当期純利益：前年比＋13.0億円（＋40.6％）投資有価証券の減損損失が剥離

配当金予想：前期より10円増配し、１株当たり60円（中間配当金30円、期末配当金30円）

株主還元方針（連結配当性向）：短期的には20～25％、中期的（3年以内）には25％～30％


2017年３月期通期業績予想半導体及び電子部品事業

13

ソニー半導体、電子部品スマートフォン用イメージセンサーはハイエンド向けは需要好調ミドルエンド向けはモデル絞込み等の影響で減少

その他半導体、電子部品スマホ向け指紋センサーや産機向けの商材等が好調

EMSベトナム工場は中国需要の一部移管とスマホ向けを中心とした新規需要を取り込む

1,270 1,280

138 135

1,005 1,095

291 295

2016年３月期 2017年３月期

EMS

その他半導体・電子部品

ソニーコンポーネント

ソニー半導体

（億円） 2,704

＋101（＋3.7％） 2,805

＋90

▲ 3

＋10

＋4

セグメント利益（百万円） 6,376 6,700


2017年３月期通期業績予想電子機器事業

14

136.3 150.0

32.429.0

3.45.0

2016年３月期 2017年３月期

ソフトウェアBiz

ISS（ｲﾒｰｼﾞｾﾝｼﾝｸﾞ）Biz

業務用電子機器Biz

172.1＋11.9

（＋6.9％）184.0

＋ 1.6▲ 3.4

＋13.7

（億円）

業務用電子機器ビジネス：企業系、教育系の大型案件獲得により伸長

イメージセンシングビジネス：前年度好調の反動により減少

ソフトウェアビジネス：文教市場向け事業の回復を見込む



2017年３月期通期業績予想システム機器事業

15

非接触ＩＣカード関連ビジネス

引き続き、電子マネー、入退出管理等を中心にNFC関連市場の需要は堅調

インバウンド需要の拡大をにらみ、FeliCa中心から海外系カードにも対応できる決済端末を開発

半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス

車載向け試験が堅調

18.0 19.0

10.8 11.0

2016年３月期 2017年３月期

信頼性試験・環境物質分

析サービス

非接触ICカード関連Biz

28.8＋ 1.2

（＋4.1％）30.0

＋ 0.2

＋ 1.0

（億円）



熊本地震の影響

16

主に、「ソニー半導体販売事業」と「信頼性試験受託業務、環境物質分析受託業務」に影響

現段階では他事業による挽回も含め、業績に与える影響の最小化は可能と考えているが、状況に変化が生じた場合は適時適切に開示予定

ソニー半導体販売事業（ソニー熊本工場被災の影響）

・主に、デジタルスチルカメラ及び監視カメラ向けのイメージセンサー、並びにプロジェクター向けの高温ポリシリコンTFT液晶パネルの販売への影響を想定

・上期で売上高に50～60億円程度の影響があり得るが、他事業等で挽回を図る予定

・下期は熊本工場生産の正常化により、当社事業も定常状態に戻る見込

信頼性試験受託業務、環境物質分析受託業務

・当社熊本ＱＩセンターが被災。従業員に怪我等はなし

・建物・付帯設備・試験装置・リース品に被害が発生。装置の試運転・校正は5月中に終了予定

・一部顧客の需要不透明ながら、業績への影響を最小化する予定


中期重点施策進捗

17


顧客

用途

機能

イメージング領域の日本、韓国顧客• イメージセンサー、タッチパネル、中小型液晶は

高シェア維持• クロスセル商材（バッテリー、機能性材料等）の

充実、拡販

中国、アセアンの現地顧客開拓• 日本、韓国に中国（＋台湾）、アセアン（＋南アジア

地域）を加えた四極事業体制• 自社経営資源の傾注による現地顧客販売網確立• M&Aを含む事業提携

商材開拓におけるグループ横断体制• 日本の販売推進機能をハブに、日本、韓国、中国、

アセアン各地域での商材開拓を最適化

スマートフォン、レンズ交換式DSC• イメージセンサー、タッチパネルのシェア拡大• バッテリー、メモリー、各種センサー等の

周辺デバイスの充実、拡販• 中国スマホメーカーへのアプローチ

（レシーバー／スピーカー等を皮切りに）

ウェアラブル（眼鏡、時計型）スマートデバイス• スマートフォン用途の商材展開、精細化

環境・エネルギー、自動車、産機等の市場開拓• カーナビ向け液晶パネルは純正向け参入により機会

最大化• 先進運転支援システム（ADAS）、自動運転向けは

イメージセンサーを核に中期重点投資領域• 次世代パワー半導体等を核に産機顧客を開拓

商社活動とEMS• EMS事業は自社工場におけるスマートフォン、

タブレット向けモジュールに注力• ファブレスEMS事業モデルの見直し• 商社活動は顧客セットへの搭載デバイス数を増加

システム化（ソリューション化）• 顧客への価値提供最大化• ハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から導入• 当社の事業領域を従来の物販からソリューション

志向に進化

ベース拡張

事業拡張に向けた取り組み

19


顧客イメージング領域の日本、韓国顧客• イメージセンサー、タッチパネル、中小型液晶は

高シェア維持• クロスセル商材（バッテリー、機能性材料等）の

充実、拡販

中国、アセアンの現地顧客開拓• 日本、韓国に中国（＋台湾）、アセアン（＋南アジア

地域）を加えた四極事業体制• 自社経営資源の傾注による現地顧客販売網確立• M&Aを含む事業提携

商材開拓におけるグループ横断体制• 日本の販売推進機能をハブに、日本、韓国、中国、

アセアン各地域での商材開拓を最適化

ベース拡張

事業拡張に向けた取り組み進捗とトピックス①

20

外部提携も含め、海外現地顧客へのアプローチを継続的に展開中・インドでは市場拡大が期待されるケーブルTV向けSet Top Boxビジネスで現地企業と提携中

年間10億円規模を目指す・アセアンでは現地車載機器メーカーとの商談を推進

日本の販売推進機能（技術／市場性検討）を軸に、各拠点において発掘した商材のグループ展開を加速・日本商材：ベンチャー等の先端部品、高品質・高機能部品⇒中国顧客に拡販中・韓国商材：大手メーカーでの採用実績を持つ幅広い用途向けの部品⇒中国、日本顧客に拡販中・中国商材：監視カメラ向け等SoC、パワー半導体等⇒主に日本顧客に拡販中・欧米商材：有力メーカーの合従連衡に伴う商権流動化をチャンスに


ベース拡張

21

ADAS向けのソニー製イメージセンサーは、Tier1/2メーカー等と商談継続・17年度以降の大型商談決定・リア、全方位、車内監視用等用途を広げ、2018年度40億円、2020年度100億円超の販売を見込む

車載向け液晶パネルは、中期的にビジネスボリューム拡大CID（Center Information Device）, Instrument Cluster, Display Mirror等の用途拡大

産業／通信機器向け製品群（光通信デバイス、産業用レーザー等）は年間100億円規模が視野に

Transphorm社 GaNパワー半導体・パワーコンディショナー向けは市場停滞に伴い伸び悩み・国内外でインバーター、サーバー/TV/白物電源向け等への拡販に注力

用途スマートフォン、レンズ交換式DSC• イメージセンサー、タッチパネルのシェア拡大• バッテリー、メモリー、各種センサー等の

周辺デバイスの充実、拡販• 中国スマホメーカーへのアプローチ

（レシーバー／スピーカー等を皮切りに）

ウェアラブル（眼鏡、時計型）スマートデバイス• スマートフォン用途の商材展開、精細化

環境・エネルギー、自動車、産機等の市場開拓• カーナビ向け液晶パネルは純正向け参入により機会

最大化• 先進運転支援システム（ADAS）、自動運転向けは

イメージセンサーを核に中期重点投資領域• 次世代パワー半導体等を核に産機顧客を開拓

事業拡張に向けた取り組み進捗とトピックス②


ベース拡張

22

自社工場EMS：多機種展開によるリスク軽減、中国スマホ需要が寄与し、引き続き堅調4月に3ラインで稼働開始したベトナム工場は今年度中に5～7ラインへ（売上高40～50億円）

車載向けイメージセンサー周辺のソリューション開発に向けて外部と協業中

DMP（ディジタルメディアプロフェッショナル）社との提携・SoC／モジュールビジネス分野において、アミューズメント顧客へのアプローチに一定の成果・車載、IoT分野での協業検討

DDS事業・初年度は、市場の拡大が見込める北米や中東で関連展示会に参加することで市場プレゼンスを拡大する

とともに、新規商談の数を増やすことに注力・2年目の2016年度は事業の黒字化を目指す

機能商社活動とEMS• EMS事業は自社工場におけるスマートフォン、

タブレット向けモジュールに注力• ファブレスEMS事業からは撤退• 商社活動は顧客セットへの搭載デバイス数を増加

システム化（ソリューション化）• 顧客への価値提供最大化• ハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から導入• 当社の事業領域を従来の物販からソリューション

志向に進化

事業拡張に向けた取り組み進捗とトピックス③


中期成長戦略とターゲット

23

【基本方針】加賀電子との経営統合の協議は諸条件の合意に至らず中止したが、中期重点施策の

実行により、利益を伴った有機的な成長の実現を目指す引き続きM&A等を用いた成長も積極的に検討

【拡張領域における中期（3年後）増分売上高】 325億円

顧客の拡張・中国・アセアン・インド現地顧客 50億円

用途の拡張・車載（イメージセンサー、電源系等） 50億円・通信・産業機器向け 100億円（光通信モジュール、半導体レーザー、次世代パワー半導体等）

機能の拡張（事業の高付加価値化）・DDS事業、DMP提携等 25億円・EMS（ベトナム） 100億円

【資本／コスト政策】

・成長投資を支える財務健全性（自己資本比率50％程度）・B/S（資産効率）の改善と生産性向上（経費削減）・株主還元の充実

【中期ターゲット（3～5年）】営業利益率 3％ROE 10％以上


本プレゼンテーション資料中のデータや将来予測は、資料作成時点における当社の判断や入手可能なデータに基づくもので、今後様々な要因によって変化することがあり、その情報の正確性及び完全性を保証するものではありません。

<お問い合わせ先>

経営企画部大澤

Mail to：[email protected]

<問い合わせ先>

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