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CONTENTS
2019년 하반기 전망 Summary 2
Q1. 전방산업 수요는 개선되고 있나? 4
1. 웨이퍼와 모듈시장은 여전히 답답 4
2. 모바일과 노트북에서 바닥 통과 시그널 포착 7
3. 서버 수요의 희망은 결국 관성의 법칙, 상저하고 10
Q2. 대형주는 어떻게 대응할까? 14
1. 락바텀 주가가 보인다. 3분기까지 버티자 14
2. 무역갈등 시기에 삼성전자가 폭풍 속의 피난처 16
3. 연말에는 2020년 증익을 바라보며 SK하이닉스 비중 추가 확대 필요 17
Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는? 18
1. 그들만의 리그에서 우리들의 리그가 되다 18
2. DDI, PMIC, CIS 3총사의 수요는 구조적 성장 19
3. EUV 노광장비, 아는 것이 힘이다 20
4. Fan Out PLP/WLP, 시간이 걸려도 가야 할 길 27
Appendix: 반도체업종의 주요 지표 28
Appendix. 반도체 커버리지 기업의 실적 추정 38
Top Picks 및 관심종목 42
삼성전자(005930) 43
엘비세미콘(061970) 47
DB하이텍(000990) 51
리노공업(058470) 55
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
2
삼성전자로 버티고 중소형주는 비메모리로
전방산업에서 모바일과 노트북 수요는 개선되고 서버 수요는 아직 부진
연초 대비 수요 개선에 대한 기대감이 회복되고 있다. 대만의 모바일 반도체 공급사(미디어텍, UMC)와 한국의 MCP
수출에서 스마트폰 수요가 바닥을 통과하고 있음이 감지되고 있다. 한편 CPU 공급 부족이 점차 완화되며 노트북
ODM(Inventec, Quanta Computer)의 월 매출이 2개월째 개선세에 진입했다. 2018년 하반기에 한꺼번에 둔화되었
던 수요에서 회복 시그널이 점차적으로 나타나고 있다. 단, 서버 밸류체인에서 수요 회복 시그널은 아직 감지되고 있
지 않다.
하반기는 전통적인 성수기. 결국 분기 영업이익은 개선되는 흐름 전개 예상
상반기에는 실적 바닥 시기가 언제인가에 대한 것이 투자자들의 주요 관심사였다. 하반기 회복에 대한 기대감은 여
전히 존재한다. 다만 실적 개선 강도에 대한 기대감은 둔화되고 있다. 서버 수요 추정이 어려운 환경에서 미중 무역
갈등의 격화가 수요 전망에 그늘을 드리웠기 때문이다. 그러나 상저하고라는 계절성과 서버 DRAM 가격의 낮아진
수준을 감안한다면 여전히 업황 개선 가능성에 무게를 둔다.
Top picks: 삼성전자, 엘비세미콘, DB하이텍, 리노공업
대형주의 투자매력도는 삼성전자 > SK하이닉스이다. 삼성전자는 무역갈등의 실질적 영향 측면에서 가장 안정적이
다. 비메모리 파운드리 분야에서 TSMC와 격차를 좁힐 자금력과 성장 의지를 보유하고 있으며 3위 이하의 공급사가
삼성전자를 추격하기는 더욱 어려워졌다. 중소형주 중에서는 비메모리 반도체(DDI, PMIC, CIS, Mobile AP) 밸류체
인에 해당되는 엘비세미콘, DB하이텍, 리노공업을 관심주로 제시한다.
서버 수요의 희망은? 업사이클이든, 다운사이클이든, 하반기 수요는 상반기 대비 항상 성장
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1Q 2Q 3Q 4Q
(천대) 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019F
자료: DRAMeXchange, 하나금융투자
2019년 5월 24일 I Equity Research
반도체
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
3
Summary
서버 공급사별 분기 출하: 상저하고의 계절성
서버 수요의 회복에 대한 기대감은
낮지만 전통적으로 상반기 대비
하반기 출하는 항상 성장
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(천대) HP Dell Lenovo Inspur Huawei Sugon ODM/White Brand 기타
자료: DRAMeXchange, 하나금융투자
모바일 수요 개선. 중국향 MCP 수출의 역성장폭 완화
2018년 전방산업에서 먼저
둔화되었던 중국 모바일 수요가
2019년 상대적으로 빠르게 회복 중
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MCP 수출(금액) YoY%
자료: 무역통계, 하나금융투자
노트북 수요 개선. 대만의 ODM 업체의 매출 성장세 회복
기대감 낮았던 노트북 수요도
개선 조짐을 보이기 시작
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Wistron+Compal YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
4
Q1. 전방산업 수요는 개선되고 있나?
1. 웨이퍼와 모듈시장은 여전히 답답
웨이퍼 공급사 실적은 뒤늦게
나빠지기 시작
모듈 메이커 실적은 아직 바닥권이나
2019년 2분기부터 업황 개선
기대하는 공급사가 점점 증가
반도체 웨이퍼와 모듈 시장은 반도체 밸류체인의 가장 앞단과 뒷단을 의미한다. 반도체 업황
의 명암이 그대로 반영된다. 전방산업의 수요 개선 조짐이 하나씩 등장하고 있는데, 웨이퍼
공급사의 실적 지표는 이제 막 나빠지기 시작했다. 2018년까지는 반도체 웨이퍼 가격이 상
승했다. 일본 METI(Ministry of Economy, Trade and Industry) 자료에 의하면 반도체
웨이퍼 가격은 2018년 1월 인치당 89.3엔으로 시작해 12월 인치당 96.6달러로 마감하며
연간 8% 상승했다. 2019년 반도체 웨이퍼 가격은 전년 대비 유의미하게 상승하기 어려울
것으로 판단된다. 상위업체인 일본 Sumco에서 불과 한 자릿수(YoY%)의 가격 상승을 예상
하고 있으며 SK실트론에서도 전년 대비 보합 또는 한 자릿수(YoY%) 수준의 가격 상승을 예
상하고 있다. 웨이퍼 가격 상승강도가 둔화된 이유는 1차적으로 메모리 반도체(DRAM,
NAND)의 수요 둔화 때문이다. 6~12인치 웨이퍼 중에서 메모리 반도체의 수요 둔화로부터
영향을 받는 웨이퍼는 12인치이다. 글로벌 DRAM 및 NAND 생산라인에 대부분 12인치 웨
이퍼가 투입되고 있으며 공정장비도 12인치 기준으로 표준화되었다. 글로벌 웨이퍼 공급사
들이 시장 전망을 보수적으로 제시하고 있다. 이런 전망을 실제로 확인할 수 있는 지표는 대
만의 웨이퍼 공급사의 월별 매출이다. 대만의 3사(Globalwafers, Formosa Sumco, Wafer
Works)의 4월 합산 매출은 -5%YoY를 기록하며 역성장을 시작했다. 각 사의 4월 매출
YoY는 +2%, -29%, -5%를 기록했다. Globalwafers가 소폭이나마 플러스를 기록하며 여
전히 양호하다. LTA(long-term contract agreements) 계약이 대부분이기 때문이다.
Globalwafers의 매출이 상대적으로 안정적인 또 다른 이유는 고객사가 40곳 내외로 다변화
되어 있기 때문이다. 주요 고객사의 매출비중은 삼성전자 16%, TSMC 9%, 인텔 3%,
Bosch 3%, UMC 2%로 추정된다. Globalwafers의 경쟁사들은 고객사가 상대적으로 덜 다
변화되어 있다. Sumco(일본)의 고객사 숫자는 30곳 미만이다. Formosa Sumco의 고객사
숫자는 10곳 미만이다. 특정 고객사에 대한 의존도가 높을수록 웨이퍼 가격 협상에서 불리
한 입장에 놓인다. 고객사가 볼륨 디스카운트를 요구하기 때문이다. 앞서 언급한 바와 같이
웨이퍼 공급사의 실적 지표는 이제 막 나빠지기 시작했는데 주가(시가총액)는 훨씬 빠르게
움직였다. 일본 Sumco와 대만 Globalwafers의 시총은 2018년 2분기에 정점을 기록한 후
하반기부터 유의미하게 하락하기 시작했다. 다만 Globalwafers의 시총은 2018년 10월 이
후 조금씩 반등하고 있다. 상대적으로 안정적인 실적 안정성 때문으로 추정된다. 향후 반도
체 업황의 회복 속도를 확인하려면 Module maker의 월별 매출도 참고할만하다. 다만 1위
Module maker인 Kingston Technology가 비상장사이므로 대만 상장사 중 A-Data의 월
별 매출을 확인하는 것이 바람직하다. 2018년 A-Data의 월별 매출이 본격적으로 역성장
(YoY%)을 기록하기 시작한 시기는 9월이다. 9월, 10월, 11월에 각각 -9.9%, -12.3%, -
20.9%를 기록했다. 가장 최근 발표한 2019년 4월 매출은 -25.5%를 기록해 3월 매출의 역
성장률(-30.2%) 대비 완화되는 모습을 보여줬다. A-Data와 같은 Module maker들은
2019년 2분기부터 메모리 반도체 가격의 하락폭이 완화되고 고객사의 재고 축적이 늘어나
기를 기대하고 있다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
5
그림 1. 웨이퍼 공급사 실적은 이제 나빠지기 시작: 3사 합산 그림 2. 웨이퍼 공급사 실적은 이제 나빠지기 시작: Formosa Sumco
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Globalwafers, Formosa Sumco, Wafer Works의 매출 YoY%
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Formosa Sumco Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 3. 웨이퍼 공급사 실적은 이제 나빠지기 시작: Wafer Works 그림 4. 웨이퍼 공급사 중 Globalwafers 매출 YoY%는 상대적 양호
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Wafer Works Sales YoY%
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Globalwafers Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 5. 2018년에는 웨이퍼 가격 상승(분기 기준) 그림 6. 2018년에는 웨이퍼 가격 상승(연간 기준)
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(엔/제곱인치)
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$ASP by calculation per sq. inch(달러/제곱인치)
자료: METI, 하나금융투자 자료: SEMI, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
6
그림 7. 전방산업 수요 감소하여 웨이퍼 재고 증가(재고/매출 기준) 그림 8. 전방산업 수요 감소하여 웨이퍼 재고 증가(재고자산 기준)
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자료: METI, 하나금융투자 자료: SEMI, 하나금융투자
그림 9. 웨이퍼 공급사 실적 둔화 전에 시총은 선반영: Sumco 그림 10. 웨이퍼 공급사 실적 둔화 전에 시총은 선반영: Globalwafers
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(조원) Sumco CORP
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(조원) Globalwafers
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 11. 업황 반영되는 Module maker 매출(금액) 부진: A-Data 그림 12. 업황 반영되는 Module maker 매출(YoY%) 부진: A-Data
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(NTDmn)A-Data Sales
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-20%
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A-Data Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
7
Q1. 전방산업 수요는 개선되고 있나?
2. 모바일과 노트북에서 바닥 통과 시그널 포착
1Q19 실적 시즌에서 모바일과
노트북의 수요 회복 가능성이
엿보이며 반도체 업황이 바닥을
통과한다는 것이 중요한 함의(含意)
2019년 1분기 반도체 공급사들의 실적 발표 내용을 통해 전방산업의 수요를 추정해보면 모
바일과 PC는 점차적으로 개선되고 있다. 모바일 시장에서는 수요가 바닥을 통과했다는 시그
널이 감지되고 있다. 3월에는 이러한 시그널이 전적으로 Huawei의 부품 재고 축적 때문이
라는 오해가 있었으나 여러 가지 정황상 모바일 수요가 개선된다는 전망에 힘이 실리고 있
다. 안드로이드폰향 매출비중이 높은 대만 미디어텍의 월매출이 3개월째 성장하고 있다. 주
요 고객사(삼성전자, 화웨이 샤오미)향으로 모바일 칩 출하가 늘어나고 있기 때문이다. 미디
어텍은 4월 30일 실적 컨콜에서 2Q19 매출 가이던스로 13~21% QoQ 성장률을 제시했다.
(1) 1분기 실적 부진에 따른 기저 효과, (2) 전사적으로 주력 제품의 매출 성장, ③ 스마트
폰향 모바일 칩의 빠른 매출 성장이 기대되기 때문이다. 4월에 이어 5월~6월에도 YoY% 기
준 +10% 이상의 플러스 성장세를 지속한다면 미디어텍은 2Q19 매출 가이던스를 무난하게
달성할 것으로 전망된다. 한편 노바텍은 13개월째 YoY 기준 플러스 성장을 지속했다. 주력
제품 중에서 Driver IC 매출이 두 자릿수로 성장하고 있기 때문이다. 4월 Driver IC 매출의
성장률은 여전히 높은 수준인 +41% YoY를 기록했다. 노바텍의 주요 고객사는 중화권의 패
널 공급사 BOE이고, BOE의 모바일 시장 고객사는 Huawei이다. 미중 무역분쟁 격화 가능
성을 전제로 Huawei는 2018년 중반부터 이미 적극적으로 부품 재고를 축적하기 시작했다.
모바일 시장의 수요 개선을 보여주는 또 다른 증거는 파운드리 업체인 대만 UMC이다.
UMC의 4월 매출(YoY%)는 -3%를 기록해 역성장을 지속했지만 3월 -17% 대비 크게 완화
됐다. 2Q19 가이던스는 견조하다. 가격과 출하량의 가이던스가 각각 +3% QoQ, +6~7%
QoQ이다. 스마트폰향(모바일 AP, 모뎀칩, RF칩) 및 디스플레이향 비메모리 반도체의 수요
개선 때문이다. UMC의 1Q19 매출은 매우 부진했다. 가동률 하락 때문이다. 1Q19 가동률
은 83%로 4Q18(88%)보다도 낮았다. 2Q19 매출 가이던스가 견조한 점으로 미루어보아
2Q19 가동률은 90% 내외 수준까지 상승할 것으로 기대된다. UMC는 기존 Joint Venture
의 지분 확대를 통해 생산라인 확보에 힘쓰고 있다. Mie Fujitsu Semiconductor
Limited(MIFS)의 12인치 웨이퍼 생산라인 인수를 추진하고 있다. MIFS는 UMC(지분율
15.9%)와 일본 Fujitsu(지분율 84.1%)의 합작사이다. 40nm 공정이 주로 적용되고 있다.
2018년 6월부터 UMC는 MIFS의 지분을 100%까지 확보하는 작업을 추진하고 있다. 최근
에 대만 규제당국의 승인을 받았다. 대만 반도체 공급사뿐만 아니라 한국 반도체 업종에서도
모바일 수요의 개선 흐름을 찾아볼 수 있다. 메모리 반도체 수출에서 높은 비중을 차지하는
MCP(Multi Chip Packaging, 메모리 반도체 중에서 32% 비중)의 역성장폭이 완화되었다.
MCP는 모바일 DRAM과 모바일 NAND Flash를 합쳐서 패키징한 제품이고 대부분 중국으
로 수출된다. MCP의 4월 수출(YoY%) 금액은 -18.7%로 3월 -32.4% 대비 크게 완화되었
다. MCP의 고객사는 화웨이, 샤오미, Oppo, Vivo 등 중국 스마트폰 기업이다. 모바일뿐만
아니라 노트북 수요도 점차 개선되고 있다. 중저가 시장의 CPU(Control Processing Unit)
공급 부족이 완화되는 가운데, 대만의 노트북 ODM 기업의 월매출이 개선되고 있다. 노트북
및 서버 ODM(Original Design Manufacturer) 사업을 영위하는 Inventec과 Quanta의 4
월 매출(YoY%)은 각각 +2%, +13%를 기록했다. 노트북 ODM 사업을 주로 영위하는
Wistron과 Compal의 4월 매출은 각각 +10%, +18%를 기록했다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
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그림 13. 안드로이드폰향 매출비중 높은 미디어텍, 3개월째 매출 성장 그림 14. BOE의 밸류 체인에 해당되는 노바텍, 1년 이상 매출 성장 (1)
-30%
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18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Mediatek Sales YoY%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
노바텍(연결) YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 15. BOE의 밸류 체인에 해당되는 노바텍, 1년 이상 매출 성장 (2) 그림 16. 전방산업이 모바일에 해당되는 UMC, 매출 역성장폭 완화
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
노바텍의 Driver IC 매출 YoY%
-20%
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
UMC Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 17. 한국 반도체 수출 중 MCP 수출(금액) 역성장폭 완화 그림 18. 한국 반도체 수출 중 MCP 수출(중량) 역성장폭 완화
-70%
-50%
-30%
-10%
10%
30%
50%
70%
90%
110%
130%
17.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.1
017.1
117.1
218.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
018.1
118.1
219.1
19.2
19.3
19.4
MCP 수출(금액) YoY%
-70%
-60%
-50%
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.1
1
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.1
1
19.1
19.3
MCP 수출(중량) YoY%
자료: 무역통계, 하나금융투자 자료: 무역통계, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
9
그림 19. 대만 서버/노트북 ODM Inventec 월매출 YoY% 그림 20. 대만 서버/노트북 ODM Quanta 월매출 YoY%
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Inventec Sales YoY%
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Quanta Computer Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 21. 대만 노트북 ODM Wistron 월매출 YoY% 그림 22. 대만 노트북 ODM Compal 월매출 YoY%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Wistron YoY%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Compal YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 23. 대만 노트북 ODM Wistron+Compal 월매출 그림 24. 대만 노트북 ODM Wistron+Compal 월매출 YoY%
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
16.1
16.3
16.5
16.7
16.9
16.1
1
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.1
1
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.1
1
19.1
19.3
(NTDmn)Wistron+Compal Sales
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
16.1
16.3
16.5
16.7
16.9
16.1
1
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.1
1
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.1
1
19.1
19.3
Wistron+Compal YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
10
Q1. 전방산업 수요는 개선되고 있나?
3. 서버 수요의 희망은 결국 관성의 법칙, 상저하고
2019년 하반기 서버의 수요에서
단기적으로 기대할만한 것은 3가지
(1) 서버 DRAM 가격의 단기간
급락으로 인한 재고 축적 의지
촉진할만한 가능성
(2) 관성의 법칙. 전통적인 계절성
(부진한 상반기, 양호한 하반기)
또는 기저효과(2018년 4분기
~2019년 상반기 대비 나아질
가능성)
(3) 5G 전환 효과. TSMC와 인텔의
연간 시총을 비교해보면 4G
전환 시기에 TSMC의 시총이
먼저 2배에 도달한 후 인텔도
뒤따라 갔던 것을 알 수 있음.
4G 전환 이후 스마트폰이 고성능
화되는 과정에서 결과적으로
서버에 대한 시설투자가
늘어났기 때문
반도체 업황에 관심을 가진 투자자들이 가장 듣고 싶어하는 것은 ‘서버 수요의 회복’이라는
메시지일 것이다. 서버 수요를 추정하는 것은 점점 어려워지고 있다. 2016년부터 클라우드
플랫폼 기업들이 데이터센터 시설투자를 늘리며 ODM(Original Design Manufacturer) 및
White Brand의 비중이 25% 내외까지 커져 브랜드 제품(HP, Dell, IBM, Lenovo) 기준으
로 수요를 추정하는 의미가 퇴색했기 때문이다. 각종 지표가 보여주는 서버 수요는 2018년
4분기부터 본격적으로 둔화되기 시작했다. 전방산업에서 하이퍼스케일 고객사가 재고 축적
강도를 늦추기 시작했다. 공식적으로 발표되는 분기별 시설투자 금액도 둔화되었다. 관련 지
표로 서버 DRAM 가격, 인텔의 데이터센터용 CPU 및 엔비디아의 데이터센터용 GPU 매출
성장률을 보면 아직까지 서버 수요의 회복은 요원(遙遠)하다. 이제 막 역성장이 시작되었기
때문이다. 아울러 인텔과 엔비디아의 데이터센터 수요 전망이 보수적이다. CFO는 1월 투자
자미팅에서도 <데이터센터용 시장이 프로젝트 베이스이므로 매출이 들쭉날쭉하다(bumpy)>
고 언급했었다. 서버 수요의 회복을 가장 빠르게 가늠할 수 있는 지표는 대만의 서버 밸류
체인이다. 이들 중에서 플랫폼 기업을 고객사로 확보하고 있는 공급사들의 월매출은 아직까
지 개선되는 흐름을 보여주지 못했다. 대만 서버 밸류체인 중 Aspeed의 월별 매출은 아직까
지 개선되는 흐름을 보여주지 못했다. 4월 -5% YoY를 기록했다. Aspeed는 remote server
management chip(또 다른 명칭은 baseboard management controller integrated
circuits)을 공급한다. 데이터센터를 원격으로 관리할 때 필요한 반도체이다. 2016년,
Aspeed는 Broadcom의 Emulex 사업을 인수하며 remote server manager chip의 점유율
을 늘렸다. Aspeed의 주요 고객사는 클라우드 서비스 업체(알파벳, 아마존, 페이스북, 바이
두, Tencent Holdings, Alibaba)이다. 전통적인 서버 공급사인 HP와 Dell도 Aspeed의 주
요 고객사이다. Aspeed와 함께 서버 밸류체인의 Pure Player로 알려진 Wiwynn(ODM)도
개선되는 흐름을 보여주지 못했다. 4월 -23% YoY를 기록했다. Wiwynn의 주요 고객사는
페이스북과 마이크로소프트 등이다. Wiwynn의 경쟁사인 Inventec과 Quanta Computer의
4월 매출은 각각 +2% YoY, +13% YoY를 기록했다. 상대적으로 양호하지만 서버 수요의 개
선으로 판단하기 이르다. 양사(Inventec, Quanta Computer) 모두 서버 조립과 노트북 조
립을 병행하고 있기 때문이다. 2019년 하반기 서버의 수요에서 투자자들이 의지할만한 것은
무엇일까? 단기적으로 기대할만한 것은 3가지이다. 서버 DRAM 가격이 1년도 안 되는 단
기간에 절반 이상 급락해 재고 축적 의지를 촉진할만한 가능성이 점점 생겨나고 있다. 300
달러 이상으로 거래되던 32GB 용량 제품은 150달러 미만으로 하락해 120달러 내외로 가격
협상이 전개되고 있다. 역사적 저점이 125~127달러라는 점을 감안하면 가격이 추가적으로
급락할 가능성은 낮다. 두 번째 기대할만한 것은 관성의 법칙이다. 전통적인 계절성(부진한
상반기, 양호한 하반기) 또는 기저효과(2018년 4분기~2019년 상반기 대비 나아질 가능성)
이다. 마지막으로 기대할만한 것은 5G 전환 효과이다. TSMC와 인텔의 연간 시총을 비교해
보면 4G 전환 시기에 TSMC의 시총이 먼저 2배에 도달한 후 인텔도 뒤따라 갔던 것을 알
수 있다. 4G 전환 이후 스마트폰이 고성능화되는 과정에서 결과적으로 서버에 대한 시설투
자가 늘어났기 때문이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
11
그림 25. 서버 조립 단계
자료: 산업자료, 하나금융투자
그림 26. 서버 브랜드별 출하 추이 그림 27. ODM/White Brand 출하비중 25% 이상까지 증가
0
500
1,000
1,500
2,000
2,500
3,000
3,500
4,000
4,500
5,000
1Q17 3Q17 1Q18 3Q18 1Q19 3Q19F
(천대)
HP Dell
Lenovo Inspur
Huawei Sugon
ODM/White Brand 기타
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
1Q17 3Q17 1Q18 3Q18 1Q19 3Q19F
ODM/White Brand 비중
자료: 업계 자료, 하나금융투자 자료: 업계 자료, 하나금융투자
표 1. Global cloud & content 기업의 분기 CapEx 추이를 보면 하이퍼스케일 시장에서 재고 축적 강도 둔화되었음을 확인 (단위: 백만$)
페이스북 아마존 애플 넷플릭스 알파벳 마이크로소프트 미국
2017-03-31 1,271 2,148 2,975 78 2,508 1,695 10,675
2017-06-30 1,444 2,501 2,277 73 2,831 2,283 11,409
2017-09-29 1,755 2,659 3,865 44 3,538 2,132 13,993
2017-12-29 2,262 3,619 2,810 32 4,307 2,586 15,616
2018-03-29 2,812 3,098 4,195 48 7,299 2,934 20,386
2018-06-29 3,459 3,243 3,267 40 5,477 3,980 19,466
2018-09-28 3,343 3,352 3,041 47 5,282 3,602 18,667
2018-12-30 4,366 3,733 3,355 78 7,081 3,707 22,320
2019-03-31 3,837 3,290 2,363 70 4,638 2,565 16,763
주: 미국 기업만 집계. 마이크로소프트의 CapEx는 Capital Lease 포함 여부에 따라 달라짐. 상기 자료는 Bloomberg의 Capital Expenditure 기준 / 자료: Bloomberg, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
12
표 2. Global cloud & content 기업의 연간 CapEx 컨센서스 살펴보면 2019년부터 속도 둔화 (단위: $mn)
페이스북 아마존 애플 넷플릭스 알파벳 MSFT 디즈니
소계
(미국) 바이두 알리바바 텐센트
소계
(중국) 합계
2013 1,362 3,444 8,165 120 7,358 4,257 2,796 27,502 448 398 794 1,640 29,142
2014 1,831 4,893 9,571 145 10,959 5,485 3,311 36,195 783 781 701 2,265 38,460
2015 2,523 5,387 11,247 169 9,950 5,944 4,265 39,485 832 1,244 1,350 3,426 42,912
2016 4,491 7,804 12,734 185 10,212 8,343 4,773 48,542 631 1,706 1,492 3,828 52,370
2017 6,733 11,955 12,451 227 13,184 8,129 3,623 56,302 708 2,609 1,801 5,117 61,419
2018 13,915 13,427 13,313 213 25,139 11,632 4,465 82,104 1,327 4,509 3,356 9,193 91,296
2019F 18,093 15,320 12,769 246 26,920 10,486 4,558 88,392 1,331 4,819 4,616 10,766 99,158
2020F 19,101 17,695 14,133 244 29,655 15,960 5,020 101,808 1,598 6,569 5,753 13,920 115,728
자료: Bloomberg, 하나금융투자
표 3. Global cloud & content 기업의 연간 CapEx 성장률(YoY%) 살펴보면 2020년은 기저 효과와 5G 전환 기대감 반영
페이스북 아마존 애플 넷플릭스 알파벳 MSFT 디즈니
소계
(미국) 바이두 알리바바 텐센트
소계
(중국) 합계
2013 10% -9% -2% 36% 125% 85% -26% 21% 22% 17% 26% 23% 21%
2014 34% 42% 17% 20% 49% 29% 18% 32% 75% 96% -12% 38% 32%
2015 38% 10% 18% 17% -9% 8% 29% 9% 6% 59% 93% 51% 12%
2016 78% 45% 13% 9% 3% 40% 12% 23% -24% 37% 10% 12% 22%
2017 50% 53% -2% 23% 29% -3% -24% 16% 12% 53% 21% 34% 17%
2018 107% 12% 7% -6% 91% 43% 23% 46% 87% 73% 86% 80% 49%
2019F 30% 14% -4% 16% 7% -10% 2% 8% 0% 7% 38% 17% 9%
2020F 6% 15% 11% -1% 10% 52% 10% 15% 20% 36% 25% 29% 17%
자료: Bloomberg, 하나금융투자
표 4. 클라우드 서비스 기업의 매출은 아직까지 고 성장 기록 (단위: 백만$, %)
Cloud 서비스 매출 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19
마이크로소프트 Intelligent Cloud 6,097 6,758 6,730 7,822 6,922 7,795 7,896 9,606 8,567 9,378 9,649
아마존 AWS 3,231 3,536 3,661 4,100 4,584 5,113 5,442 6,105 6,679 7,430 7,696
Google Other revenues 2,433 3,403 3,207 3,241 3,590 4,687 4,354 4,425 4,640 6,487 5,449
IBM Cloud 3,400 4,200 3,500 3,900 4,100 5,500 4,200 4,700 4,600 5,700 4,500
알리바바 Cloud Computing 224 258 314 355 446 545 689 736 832 956 1,145
매출성장률 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19
마이크로소프트 Intelligent Cloud 9% 8% 14% 17% 14% 15% 17% 23% 24% 20% 22%
아마존 AWS 55% 47% 43% 42% 42% 45% 49% 49% 46% 45% 41%
Google Other revenues 39% 62% 55% 49% 48% 38% 36% 37% 29% 38% 25%
IBM Cloud NA NA 35% 15% 21% 31% 20% 21% 12% 4% 7%
알리바바 Cloud Computing 118% 101% 93% 86% 99% 111% 119% 107% 86% 75% 66%
영업이익률 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19
마이크로소프트 Intelligent Cloud 29% 34% 32% 37% 31% 36% 34% 41% 34% 35% 33%
아마존 AWS 27% 26% 24% 22% 26% 26% 26% 27% 31% 29% NA
알리바바 Cloud Computing -27% -19% -23% -22% -23% -22% -24% -44% -21% -19% -13%
주: 매출성장률은 YoY% 기준, 회계분기는 Calendar Year 기준 / 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 28. 서버 DRAM 가격은 아직까지 하락 중 (1) 그림 29. 서버 DRAM 가격은 아직까지 하락 중 (2)
0
50
100
150
200
250
300
350
15.7 15.11 16.3 16.7 16.11 17.3 17.7 17.11 18.3 18.7 18.11 19.3
($)DDR4 2400MHz 32GB RDIMM
0
100
200
300
400
500
600
700
15.7 15.9 15.11 16.1 16.3 16.5 16.7 16.9 16.11 17.1 17.3
($)DDR4 2400MHz 64GB LRDIMM
자료: 업계 자료, 하나금융투자 자료: 업계 자료, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
13
그림 30. 서버 시장의 시그널 제한적: 인텔의 데이터센터 매출 YoY% 그림 31. 서버 시장의 시그널 제한적: NVDA의 데이터센터 매출 YoY%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19
Data Center Group Sales YoY%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
1Q16
2Q16
3Q16
4Q16
1Q17
2Q17
3Q17
4Q17
1Q18
2Q18
3Q18
4Q18
1Q19
2Q19
3Q19
4Q19
1Q20
Data Center Sales YoY%
주: FY 기준 / 자료: Bloomberg, 하나금융투자 주: FY 기준 / 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 32. 서버 시장의 시그널 제한적: Aspeed의 월매출 부진 그림 33. 서버 시장의 시그널 제한적: ODM의 월매출 부진
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
ASPEED Sales YoY%
-40%
60%
160%
260%
360%
460%
560%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Wiwynn Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 34. 서버 수요의 희망은? 비수기/성수기 구분 없는 상저하고 그림 35. 4G 도입 이후 인텔도 결국 시총 2배 달성. 서버 수요 증가 때문
2,500
3,000
3,500
4,000
4,500
5,000
5,500
1Q 2Q 3Q 4Q
(천대) 2013 2014 2015 2016
2017 2018 2019F
50
100
150
200
250
300
350
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
인텔 상대적 시총 TSMC 상대적 시총
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
14
Q2. 대형주는 어떻게 대응할까?
1. 락바텀 주가가 보인다. 3분기까지 버티자
삼성전자를 이자(DPS) 지급
채권이라고 가정하고 배당수익률
기준으로 바닥(rock bottom) 주가를
환산해보면 보통주는 41,647원
(배당수익률 3.4%, DPS 1,416원
적용), 우선주는 32,953원
(배당수익률 4.3%, DPS 1,417원
적용)
SK하이닉스의 바닥 주가는 BPS를
참고로 계산하는 것이 합당.
2019년 BPS(컨센서스 기준 72,850
원)에 P/B 1.0배를 적용하면 72,850
원. 현재 국면에서 Bottom P/B는
최소한 0.9배 이상이 적절. 그렇다면
72,850원(BPS에 1.0배 적용) 수준에
서 주가가 하락할 범위는 -10%
이내에 불과
이번 무역 분쟁에서 반도체 업종과 관련해 가장 크게 이슈로 떠오른 것은 관세이다. 관세 인
상 위협은 반도체 등 정보기술 분야에만 국한되지 않았다. 영국인들이 프랑스산 와인을 다시
마시게 된 것은 1860년에 관세가 대폭 인하된 후였다. 이번 무역분쟁은 트럼프의 재선 준비
를 앞두고 어떠한 방식이든 실마리가 나타날 가능성이 크다. 그 전까지 반도체 업종 내에서
실직적인 피해주는 고율 관세 인상 조치가 적용될만한 기업이다. (1) 중국 현지에 생산라인
을 보유했고, (2) 중국 현지에서 후공정이 끝난 제품을 미국으로 수출하는 기업이다. 삼성전
자, SK하이닉스, 마이크론을 비교한다면 관세 부담에 가장 크게 노출된 기업은 마이크론이
다. 마이크론은 MCP(Multi-chip Packaging)와 eMCP(embedded Multi-chip
Packaging) 제품 생산을 늘리며 중국 현지 후공정 생산라인에 대해 더욱 의존하게 되었다.
중국에서 후공정과 조립을 마친 반도체는 대부분 중화권(대만이나 중국)으로 수출된다. 결국
관세 영향이 발생하는 경우는 중국에서 조립을 마친 반도체 모듈제품이 미국으로 직수출되
는 경우이다. 이는 마이크론의 전사 매출의 15% 내외이다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스만
을 비교해본다면, 양사 중에 삼성전자의 경우 관세 영향으로부터 상대적으로 자유롭다. 스마
트폰은 70% 이상 베트남, 인도, 브라질에서 생산되고 있다. 반도체 부문에서 중국 현지의
생산비중이 상대적으로 낮다. 삼성전자의 3D-NAND 생산능력은 350K 내외인데 그 중에
서 중국 시안의 생산능력은 120K로 추정된다. 이마저도 선단공정(92단, 128단)은 전혀 적
용되지 않고 있으며 48단과 64단 위주로 생산이 전개되고 있다. 200K 이상의 대규모 생산
라인은 평택과 화성에 자리잡고 있다. 무역갈등의 강도가 높았던 2018년말과 현재를 비교해
본다면 모바일과 노트북 컴퓨터의 수요 개선에 대한 시그널이 점진적으로 확인되고 있다. 향
후 반도체 기업의 분기 실적의 방향성이 V자, U자, L자 중에 어느 것이 될 것인지 예측하기
어렵지만 분명한 것은 메모리 반도체 제품가격이 단기간에 급격히(-50%보다 큰 범위) 하락
해 재차 급락할 가능성이 낮아졌고, 전방산업에서 2020년 5G 전환을 앞두고 있으며 5G의
수요 촉진 효과를 감안해보면 대부분의 반도체 공급사가 2019년 대비 2020년에 증익을 기
록할 가능성 높다. 따라서 Systemic Risk에 의한 주가 하락이 발생하더라도 반등할 가능성
은 여전히 높다고 판단된다. Systemic Risk에 의해 삼성전자 주가가 하락한다면 얼마까지
하락할 수 있을까? 삼성전자를 이자(DPS) 지급 채권이라고 가정하고 배당수익률 기준으로
바닥(rock bottom) 주가를 환산해보면 보통주는 41,647원(배당수익률 3.4%, DPS 1,416원
적용), 우선주는 32,953원(배당수익률 4.3%, DPS 1,417원 적용)이다. 즉, 각각 40,000원
과 30,000원을 하회할 가능성은 낮다. SK하이닉스의 바닥 주가는 BPS를 참고로 계산하는
것이 합당하다고 판단된다. EPS와 DPS가 안정적이지 않기 때문이다. 2019년 BPS(컨센서
스 기준 72,850원)에 P/B 1.0배를 적용하면 72,850원이다. 2018년 12월에 P/B가 0.7배
까지 하락했었지만 당시 분기 실적 적자 우려와 무역갈등 우려가 극대화되었던 점을 감안하
면 현재 국면에서 Bottom P/B는 최소한 0.9배 이상이 적절하다고 판단된다. 그렇다면
72,850원(BPS에 1.0배 적용) 수준에서 주가가 하락할 범위는 -10% 이내에 불과하다.
BPS는 분기별, 연간 단위로 EPS가 쌓이며 형성되는 근육과 같은 것이기에 SK하이닉스가
분기 적자를 기록하지 않는 이상 시간이 갈수록 BPS는 더욱 늘어난다. 그렇다면 바닥(rock
bottom) 주가의 수준은 점점 높아진다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
15
그림 36. 삼성전자 rock bottom 주가 근거: 보통주 배당수익률 3.4% 그림 37. 삼성전자 rock bottom 주가 근거: 종류주 배당수익률 4.3%
0.0%
0.5%
1.0%
1.5%
2.0%
2.5%
3.0%
3.5%
4.0%
01.1
02.1
03.1
04.1
05.1
06.1
07.1
08.1
09.1
10.1
11.1
12.1
13.1
14.1
15.1
16.1
17.1
18.1
19.1
20.1
배당수익률(보통주)
0.0%
0.5%
1.0%
1.5%
2.0%
2.5%
3.0%
3.5%
4.0%
4.5%
5.0%
01.1
02.1
03.1
04.1
05.1
06.1
07.1
08.1
09.1
10.1
11.1
12.1
13.1
14.1
15.1
16.1
17.1
18.1
19.1
20.1
배당수익률(종류주)
자료: WISEfn, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 38. SK하이닉스 rock bottom 주가: BPS 기준, 1.0배, 72,850원 그림 39. SK하이닉스 rock bottom 주가: BPS 기준, 0.9배, 65,600원
0원
10,000원
20,000원
30,000원
40,000원
50,000원
60,000원
70,000원
80,000원
90,000원
100,000원
13.01
13.04
13.07
13.10
14.01
14.04
14.07
14.10
15.01
15.04
15.07
15.10
16.01
16.04
16.07
16.10
17.01
17.04
17.07
17.10
18.01
18.04
18.07
18.10
19.01
19.04
SK하이닉스 BPS(FY1) x 1.0배
0원
10,000원
20,000원
30,000원
40,000원
50,000원
60,000원
70,000원
80,000원
90,000원
100,000원
13.01
13.04
13.07
13.10
14.01
14.04
14.07
14.10
15.01
15.04
15.07
15.10
16.01
16.04
16.07
16.10
17.01
17.04
17.07
17.10
18.01
18.04
18.07
18.10
19.01
19.04
SK하이닉스 BPS(FY1) x 0.9배
자료: WISEfn, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 40. 삼성전자의 P/B는 역사적으로 낮은 구간 수준 그림 41. SK하이닉스의 P/B는 역사적으로 낮은 구간 수준
0.6배0.7배0.8배0.9배1.0배1.1배1.2배1.3배1.4배1.5배1.6배1.7배1.8배1.9배2.0배
13.01
13.04
13.07
13.10
14.01
14.04
14.07
14.10
15.01
15.04
15.07
15.10
16.01
16.04
16.07
16.10
17.01
17.04
17.07
17.10
18.01
18.04
18.07
18.10
19.01
19.04
삼성전자 P/B(FY1)
0.6배0.7배0.8배0.9배1.0배1.1배1.2배1.3배1.4배1.5배1.6배1.7배1.8배1.9배2.0배2.1배2.2배2.3배2.4배
13.01
13.04
13.07
13.10
14.01
14.04
14.07
14.10
15.01
15.04
15.07
15.10
16.01
16.04
16.07
16.10
17.01
17.04
17.07
17.10
18.01
18.04
18.07
18.10
19.01
19.04
SK하이닉스 P/B(FY1)
자료: WISEfn, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
16
Q2. 대형주는 어떻게 대응할까?
2. 무역갈등 시기에 삼성전자가 폭풍 속의 피난처
미중 무역갈등이 반도체 업종의 투자심리에 부정적 영향을 끼치고 있다. 그러나 글로벌 반도
체업종의 대표주 3사(삼성전자, 인텔, TSMC)의 주력 제품과 생산라인 위치를 살펴보면 무
역갈등 피해주라고 보기 어렵다.
삼성전자의 경우 부문별 매출 중 가장 높은 비중을 차지하는 휴대폰을 베트남에서 주로 생
산하고 있다. 중국 현지 2곳(천진, 혜주)에도 휴대폰 생산라인이 자리잡고 있었으나 2018년
12월말에 천진의 휴대폰 공장은 가동을 중단했다. 중국 현지에서의 휴대폰 판매가 부진했던
것도 철수작업을 촉진했다. 시장조사기관에 따르면 삼성전자의 중국 현지 스마트폰 출하량
은 분기 1백만대를 하회했다. 판매 부진 외에 철수 결정 이유는 인도와 베트남 등 신흥시장
에 삼성전자가 역량을 집중하기 위해서였다. 삼성전자는 전체 휴대폰의 절반 이상을 베트남
에서 생산하고 있고, 인도 노이다에도 생산라인을 확보했다. 한편 삼성전자의 반도체 부문에
서 가장 높은 이익비중을 차지하는 DRAM은 국내에서 생산되고 있다. 중국 시안의 3D-
NAND 생산라인은 전사 3D-NAND 생산능력의 1/3에 불과하고 대부분 중국 현지 수요 대
응을 위해 판매되고 있다.
인텔도 사실상 무역갈등 피해주라고 보기 어렵다. CPU 생산라인을 미국 2곳(Oregon,
Arizona) 및 이스라엘에 보유했다. 중국 대련의 3D-NAND 생산라인(생산능력 80K 추정)
은 중국 내수 시장 대응용이다.
한편 TSMC는 무역 갈등의 수혜주로 꼽을 만하다. 무역 갈등이 심화될수록 미국의 팹리스
(애플, 퀄컴, AMD, 엔비디아) 고객사가 그 누구보다도 TSMC에 더욱 의존하게 될 가능성
높다. TSMC는 중국 현지에서 생산라인을 보유하고 있으나 700K 수준에 육박하는 대규모
의 12인치 생산라인은 대만 현지에 보유하고 있다.
화웨이에 대한 미국 상무부의 제재조치가 장기화되고 구글 및 미국 반도체 공급사의 제재
조치 동참이 강화될수록 스마트폰 시장에서 화웨이의 점유율은 훼손될 수 밖에 없다. 화웨
이는 2018년에 2억대 내외의 스마트폰을 판매했고 중국과 중국 이외의 지역 비중은 각각
절반씩을 차지했다. 중국 이외의 지역(예: 유럽)에서 삼성전자가 화웨이의 점유율을 흡수
하기가 용이하다. 안드로이드 스마트폰 시장에서 나란히 프리미엄 수요를 놓고 경쟁하고
있었기 때문이다. 종합적으로 볼 때, 이번 제재조치의 영향으로 글로벌 반도체 기업 중 삼
성전자가 상대적으로 수혜를 입을 가능성이 높다. 반도체 부문에서 화웨이에 대한 매출 의
존이 거의 없고 전사적으로도 화웨이향 매출비중이 1~2%에 불과해 단기적으로 매출 감소
리스크가 없는 한편 완제품(스마트폰, 통신장비) 시장에서 삼성전자 제품이 선호될 가능성
이 높아졌기 때문이다. 4G LTE 기준으로 삼성전자의 점유율은 8~10% 내외로 낮은 편이
다. 또한 프리미엄 스마트폰 시장은 애플/삼성전자/화웨이가 석권하고 있었는데 3강 체제
가 2강(애플/삼성전자)로 변화한다는 것은 삼성전자의 기업가치를 높여줄 만한 호재이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
17
Q2. 대형주는 어떻게 대응할까?
3. 연말에는 2020년 증익을 바라보며 SK하이닉스 비중 추가 확대 필요
미국 상무부의 제재조치 발표 이후 화웨이에 대한 제재조치는 SK하이닉스의 주가 상승을
제한하고 있다. SK하이닉스는 화웨이로 모바일 DRAM과 함께 서버 DRAM 등을 공급하고
있다.
SK하이닉스도 여타 미국 반도체 공급사(퀄컴, 루멘텀)처럼 화웨이의 제재조치에 대한 피해
주라고 볼 수 있을까? 피해주라고 판단된다면 롱숏 전략으로 삼성전자(수혜주) Long, SK하
이닉스(피해주) Short 전략이 합당하겠지만 차라리 그런 전략보다는 삼성전자(수혜주)
Long, 마이크론(피해주) Short 전략이 나을 것으로 판단된다. 2가지 이유 때문이다. 마이크
론의 화웨이향 매출비중, 그리고 마이크론과 미국 상무부의 관계 때문이다.
마이크론의 화웨이향 매출비중은 15% 내외로 높다. 여러 가지 이유가 있겠지만 (1) 마이크
론의 DRAM 후공정이 중국 현지에서 대부분 이루어지기 때문에 화웨이향 영업이 적극적으
로 전개되었을 것으로 추정되고, (2) 트럼프가 당선되기 전까지만 해도 마이크론이 중국 내
에서 고객사 및 파트너사와 함께 보폭을 넓히고자 노력했기 때문에 화웨이를 주요 고객사로
확보하는 데 용이했을 것으로 판단된다.
미국 상무부에 의한 거래금지 제재조치 때문에 단기적으로 마이크론이 상무부의 눈치를 살
필 가능성이 높다. 사실 마이크론과 상무부는 2018년까지만 해도 같은 배를 탄 입장이었다.
2018년 하반기, 미국 상무부와 법무부가 중국 반도체 공급사(푸젠진화)를 대상으로 제재조
치를 전개했다. 당시 푸젠진화는 대만 UMC를 통해 마이크론의 DRAM 기술을 빼냈다는 의
심을 받고 있었다. 블룸버그에 의하면 5월 19일(현지시간) 기준 인텔, 퀄컴, 자일링스, 브로
드컴 등 반도체 기업들이 자사 임직원에게 추가 공지가 있을 때까지 화웨이에 주요 소프트
웨어와 부품을 공급하지 않을 것이라고 공지했는데 마이크론이 이러한 제재조치 동참 공급
사 명단에 포함되었는지의 여부가 불투명하다. 상무부의 지시를 따른다면 마이크론은 당연
히 제재조치에 동참해야 하지만, 매출비중 기준으로 화웨이는 마이크론에게 너무나도 중요
한 고객사이다. 당분간 마이크론은 이러지도 저러지도 못하는 입장에 놓였다.
결론적으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 이렇게 3사를 화웨이향 리스크라는 관점에서
비교해 볼 때 가장 방어적인 곳은 삼성전자, 가장 불리한 곳은 마이크론이다. SK하이닉스는
중립적인 입장에 가깝다. 극단적인 시나리오가 전개되어 미국 상무부의 추가적 조치로 화웨
이가 마이크론으로부터 모바일 DRAM과 서버 DRAM을 당분간 구매하지 못하는 사태가 발
생한다면 화웨이는 second vendor로 삼성전자(휴대폰, 통신장비 시장에서의 경쟁사)보다
SK하이닉스를 선호하게 될 가능성이 훨씬 높다. 결국 SK하이닉스는 화웨이 사태의 피해주
라기보다 수혜주에 가깝다. 이번 사태로 투자 포트폴리오 내에서 굳이 비중을 줄일 필요가
없다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
18
Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는?
1. 그들만의 리그에서 우리들의 리그가 되다
삼성전자가 비메모리 반도체
사업에서 성공할 수 있는 기반은
넉넉한 시설투자 예산과 캡티브
고객 포트폴리오를 확대하려고 하는
강력한 의지
2019년에 비메모리 반도체가 관심사로 부각된 계기는 2가지 이벤트이다. (1) 삼성물산의
Fab 건설 공시, (2) 애플과 퀄컴의 소송 합의이다.
2019년 3월 29일, 삼성물산은 삼성전자로부터 FAB 건설공사 계약을 수주했다고 공시했다.
계약금액은 원래 7,226억원이었는데 1.46조원으로 2배 가량 늘어났다. 건설공사 비용이 이
정도라면 공정장비 입고에 필요한 예산은 5조원이다. 5조원은 대규모 예산이다. 웨이퍼 8인
치 기준으로 100K 이상, 12인치 선단공정(7nm 이하) 기준으로 50K 내외를 확보할 수 있다.
한편 4월에 애플과 퀄컴은 2년간 진행되던 특허 소송에 대해 합의하기로 결정했다. 소송 합
의 이후 퀄컴 주가는 이틀간 38% 상승했다. 소송 합의의 함의(含意)는 1차적으로 애플의
5G 아이폰 출시가 앞당겨질 수 있다는 것이다. 다만 5G 모뎀칩을 누가 설계하고(Fabless),
어디서 생산하느냐(Foundry)에 따라 명암이 갈린다. 우선 5G 모뎀칩의 설계사(Fabless) 후
보는 6개사(애플, 인텔, 퀄컴, 삼성전자, 미디어텍, 하이실리콘)에서 퀄컴으로 압축되었다.
한편 5G 모뎀칩의 생산(Foundry)은 TSMC(대만)와 삼성전자가 담당할 가능성이 높아졌다.
이와 같은 2가지 이벤트에 덧붙여 4월말에 삼성전자가 시스템 반도체 분야의 연구개발 및
생산시설 확충에 133조원을 투자한다고 발표하며 비메모리 반도체 사업에 대한 기대감에 불
이 붙었다. 133조원 중에서 최첨단 생산 인프라스트럭처에 60조원이 할당되어 있다. 지금
수준의 기술을 기준으로 12인치 웨이퍼 기준으로 300K를 확보할 수 있는 예산이다. 만약
삼성전자가 고스란히 선단공정 생산라인에 이 예산을 활용한다면 생산능력은 500K까지 늘
어나며 TSMC(700K)와의 격차를 줄일 수 있을 것이다.
비메모리 반도체 사업은 단기간에 황금알을 낳는 사업이 아니다. 고객사가 원하는 제품의 종
류와 specification이 다양하다. 메모리 반도체 생산라인은 ‘미리 정해진 대로’ 붕어빵이나
떡볶이만을 파는 가게라면 비메모리 반도체 생산라인은 김밥천국이나 계절밥상에 가깝다.
메뉴도 자주 바뀐다. 따라서 성공의 관건은 새로운 제품을 효율적인 비용으로 양산하는 것이
다.
비메모리 파운드리 사업에서 글로벌 1위와 2위 기업인 TSMC와 삼성전자를 단순 비교해보
면 TSMC의 선단공정 생산능력이 700K 내외로 삼성전자(200K) 대비 3배 이상이고, 영업
이익률도 3배 이상으로 격차가 심하다. 특히 7nm 이하의 선단공정에서는 대당 1,000억원
이상의 극자외선 노광장비를 필요로 한다. 시장 점유율 5위권 이내였던 GlobalFoundries는
2018년 하반기에 선단공정 추가 개발을 포기했고 뉴저지 생산라인, MEMS(미세전자기계시
스템) 생산라인, ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 설계부문 등을 외부에 매
각했다. 결론적으로 파운드리 2위인 삼성전자가 1위인 TSMC를 단기간에 따라잡기 어렵지
만, 다른 파운드리 업체(중국 SMIC, 대만 UMC, 미국 TowerJazz)가 삼성전자를 따라잡는
것은 더욱 불가능해졌다. 선단공정 시설투자가 ‘돈 먹는 하마(a real money pit)’가 되어버렸
기 때문이다. 특히 7nm 이하의 전공정과 Fan Out WLP(Wafer Level Packaging) 또는
Fan Out PLP(Panel Level Packaging)은 그 무엇보다도 자금력을 필요로 한다. 결국 삼성
전자가 비메모리 반도체 사업에서 성공할 수 있는 기반은 넉넉한 시설투자 예산과 고객 포
트폴리오를 확대하려는 강력한 의지이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
19
Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는?
2. DDI, PMIC, CIS 3총사의 수요는 구조적 성장
연간 스마트폰 판매량이 성장세로
전환하기는 어렵지만 스마트폰에
탑재되는 비메모리 반도체 중에서
DDI의 성능은 업그레이드되고
PMIC와 CIS의 소요량은 증가
DDI(Driver IC), PMIC(Power Management IC), CIS(Camera Image Sensor)의 후공정을
담당하는 엘비세미콘, 네패스, 테스나의 현황을 살펴보면 공통점을 발견할 수 있다. 연간 스
마트폰 판매량이 성장세로 전환하기는 어렵지만 스마트폰에 탑재되는 비메모리 반도체 중에
서 DDI의 성능은 업그레이드되고 PMIC와 CIS의 소요량은 증가한다는 점이다.
DDI는 디스플레이 패널을 구성하는 픽셀을 구동하는 데 사용되는 반도체이다. 중앙처리장치
(Application Processor)가 명령을 신호로 처리해서 내보내면, 이 신호는 PCB와 DDI를 거
쳐 디스플레이 패널에 전달된다. 이 과정에서 DDI는 수 백만 개의 픽셀이 각각 어떻게 행동
해야 하는지 명령(아날로그 신호)을 전달한다. 다만 명령을 픽셀에 직접 전달하지는 않고 스
위치 역할을 하는 TFT(Thin Film Transistor)에 전달해, TFT가 각 픽셀을 제어하게 만든
다. 결론적으로 TFT는 각 픽셀을 구동하는 스위치의 역할을 담당하고, DDI는 각 스위치에
게 명령을 전달하는 지휘자 역할을 담당한다. DDI는 스마트폰에 1개씩 탑재되는데 디스플레
이 패널이 고해상도로 바뀌거나 OLED 패널이 탑재되는 경우에 성능이 업그레이드된다. 더
많은 채널을 관리하고 더 빠른 전송속도를 구현해야 하기 때문이다. 특히 스마트폰의 디스플
레이 패널이 LCD에서 OLED로 바뀌는 경우 DDI가 각 픽셀의 서브픽셀(Red/Green/Blue)
까지 하나씩 관리하게 되므로 해야 할 일이 최소한 3배 이상 늘어난다.
PMIC는 스마트폰의 전원을 관리하는 반도체이다. 배터리가 있는데 PMIC가 필요한 이유는
배터리의 출력이 단일 전압이기 때문이다. 스마트폰의 각 부품(능동소자, 수동소자)에서 요
구하는 전압은 각각 다르다. 특히 디스플레이 패널은 높은 전압을 요구한다. 이렇게 각각 다
른 요구에 맞추기 위해서 PMIC가 필요하다. PMIC의 소요량은 스마트폰당 4~5개인데 5G
스마트폰에서는 최소한 1개 더 추가될 것으로 전망된다. 5G에서는 4G 대비 데이터 스트리
밍 수요가 늘어나고 다량의 데이터가 끊김 없이(low latency) 제공되어야 하는데, 이런 상황
에서 각 스마트폰의 배터리가 더욱 빨리 소모되고, 배터리의 전력이 효율적으로 분배되려면
PMIC가 더욱 필요하기 때문이다.
CIS는 과거 필름 카메라에서 필름이 담당했던 역할을 수행하는 반도체이다. 피사체의 정보
를 전기적인 영상신호로 ‘변환’한다. 필름 카메라에서는 필름에 저장된 영상정보를 확인하기
위해 ‘인화(development)’라는 과정이 필요했지만, CIS는 반도체이므로 별도의 인화 과정이
필요 없다. 최근 CIS의 크기는 점점 작아지고 픽셀의 크기도 작아지고 있다. 동일한 면적 내
에서 픽셀의 숫자가 늘어나기 때문이다. 작은 픽셀에서는 빛을 충분히 흡수하기 어렵다. 삼
성전자는 이러한 문제를 해결하기 위해 ISOCELL이라는 기술을 개발했다. 아주 작은 픽셀
과 픽셀 사이의 틈에 절연부(물리적인 격벽)를 형성해(세워) 픽셀 안으로 한 번 들어온 빛이
밖으로 빠져나가지 않도록 하는 기술이다.
결론적으로 스마트폰용 부품(반도체)의 P(Price)와 Q(Quantity) 관점에서 DDI, PMIC, CIS
를 살펴보면 DDI는 P 측면에서 수혜를 입고, PMIC와 CIS는 Q 측면에서 수혜를 입는다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
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Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는?
3. EUV 노광장비, 아는 것이 힘이다 (1)
EUV 노광장비가 수면 위로 부상했다. 국산화되지도 않은 EUV 노광장비가 한국 투자자들
의 이목을 끄는 이유는 삼성전자의 비메모리 반도체(7nm) 양산에 적용되기 때문이다. EUV
노광장비가 무어의 법칙(반도체 집적회로의 성능은 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙. 이
를 가능하게 하는 것은 집적회로의 미세화 기술)을 지속적으로 현실화하고 있다. 무어의 법
칙은 과거보다 느리지만 여전히 현재진행형이다.
EUV 노광장비는 극자외선(EUV: Extra Ultra Violet)을 광원으로 사용하는 노광장비이다.
기존의 DUV(심자외선, 深紫外線, Deep Ultra Violet) 노광장비보다 더욱 미세한 집적회로
를 그려 넣을 때 유용하다. EUV(극자외선)의 파장은 DUV(심자외선) 대비 짧은 13.5nm이
다. 파장이 짧으면 빛의 회절(回折: 빛이 직진하지 않은 영역까지 엉뚱하게 도달하는 것) 현
상이 줄어든다. 따라서 EUV 노광장비는 보다 미세한 집적회로를 반도체용 웨이퍼 위에 형
성한다. EUV 노광장비가 도입되기 전에도 노광장비에 사용되는 빛의 파장은 단계적으로 감
소(436→405→365→248→193nm)했다.
DRAM 양산에는 아직 EUV 노광장비가 적용되지 않고 있다. 193nm 파장의 노광장비가 가
장 많이 쓰인다. DRAM 집적회로의 조밀도(촘촘한 정도)는 공정상수(K)와 파장
(wavelength)에 비례하고 구경(口徑, NA, Numerical Aperture, 렌즈가 잡아낼 수 있는 최
대의 회절각을 의미)에 반비례한다. 셀과 셀의 간격을 더욱 촘촘하게 만들려면 앞서 언급된
공식에서 분자(파장, wavelength)의 값을 줄이거나 분모(NA, Numerical Aperture)의 값을
늘리면 된다. 즉, 짧은 파장의 빛을 사용하여 전자회로를 그리거나, 분모의 구경(口徑)을 키
우면 된다. EUV 노광장비 도입 이전 단계에 해당되는 DUV 노광장비에서는 분모의 구경을
키우기 위해 렌즈를 물에 담갔다. 물의 굴절률이 공기의 굴절률보다 높기 때문에 렌즈를 물
에 담그면 구경(口徑, NA, Numerical aperture)이 커진다. 이와 같은 기술을 액침
(Immersion) 기법이라고 한다. 다시 정리하면, ‘액침 기법’은 렌즈를 물에 담궈 빛의 굴절률
을 높이는 기술이다. 이와 달리 렌즈를 물에 담그지 않은 노광장비는 ‘드라이 기법’이 적용된
것이다.
DRAM용 노광장비의 액침 기법으로는 36~38nm까지의 선폭까지 구현 가능하다. 여기서
추가적으로 패터닝을 2번 실시하는 더블 패터닝을 적용하면 38nm의 선폭은 절반 수준인
1Xnm까지 감소한다. 다만, 이와 같은 더블 패터닝은 공정에 필요한 시간을 증가시킨다. 반
도체산업의 핵심 경쟁력은 제한된 시간 내에 최대한 효율적으로 집적화를 구현하는 것이다.
즉, 시간과의 싸움에서 승리하는 것이다. 더블 패터닝은 이에 역행하는 기술이다. 만약에
100K(100,000장)의 웨이퍼가 처리되는 DRAM 생산라인에서 모든 공정에 더블 패터닝이
적용된다면 동 생산라인이 처리할 수 있는 웨이퍼의 숫자는 100K에서 50K로 감소한다. 따
라서 더블 패터닝은 완벽한 정답이 아니다. 결국 EUV 노광장비가 등장할 수 밖에 없었다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
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Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는?
3. EUV 노광장비, 아는 것이 힘이다 (2)
반도체 노광장비 공급사는 ASML(네덜란드), 캐논과 니콘(일본)이다. ASML이 유일하게
EUV 노광장비를 공급한다. ASML에서 EUV 노광장비 사업의 총괄책은 KLA Tencor와
Applied Materials에 재직했던 Christophe D. Fouquet이다. ASML의 EUV 노광장비는
TWINSCAN NXE라고 불린다. 2014년에 ASML이 IBM으로 공급했던 EUV 노광장비는 시
간당 34장을 처리했다. 적용 광원은 44와트 수준이었다. 당시 테스트 결과에 대한 신뢰도가
낮았다. 노광 공정에서 마땅히 진행되는 감광액(포토 레지스트) 도포 과정이 생략되었다는
소문도 있었다. EUV 노광장비가 범용적으로 사용되려면 적어도 시간당 100장 이상의 웨이
퍼를 처리할 수 있어야 했다. 이와 같이 양산성이 확대되려면 광원, 광학계, 마스크, 포토
레지스트(Photo Resist, 감광액), 노광장비 등의 요소 기술 개발이 필요하다.
EUV 노광장비의 양산 적용이 늦어진 이유 중 하나는 EUV 노광장비가 필요하지 않은 분야
에서 대규모 시설투자가 전개되었기 때문이다. 바로 삼성전자의 V-NAND(Vertical NAND)
개발이다. 업계 자료에 의하면 NAND의 구조가 평면형(2D-NAND, Planar NAND)에서
수직형(3D-NAND, V-NAND)로 바뀌면 노광장비의 사용비중은 39%에서 18%로 감소한
다. V-NAND에서 셀과 셀 사이의 간격은 2D-NAND의 최종 단계(14nm)보다 넓은 30nm
내외이기 때문이다. 반도체 기술의 핵심은 셀과 셀 사이의 간격을 좁히는 집적화(集積化)이
고, 이를 구현하기 위해 기본적으로 노광장비의 힘이 필요하다. V-NAND는 기존 기술 대
비 셀과 셀 사이의 간격이 오히려 넓어졌기 때문에 노광장비에 대한 의존도가 줄어들었다.
결국 반도체 디바이스 중에서 NAND가 아니라 DRAM과 비메모리 반도체의 선단공정이
EUV 노광장비의 적용 속도를 앞당길 열쇠를 쥐게 되었다.
EUV 노광장비가 먼저 적용되는 분야는 비메모리 반도체(파운드리)의 선단공정(7nm)이다.
먼저 적용되는 이유는 1Xnm(18~19nm)에 머물고 있는 DRAM 선폭 대비 파운드리 분야
에서 미세공정 전환이 빠르게 전개되었기 때문이다. EUV 노광장비 도입 전까지 전 세계 파
운드리 시장에서 4개사(TSMC, 삼성전자, 인텔, 글로벌파운드리)가 선단공정의 발전을 주도
했다. 그러나 7nm 선단공정 기술로 양산 가능한 기업은 4곳에서 2곳(TSMC, 삼성전자)으
로 줄어들었다. 반도체 산업의 정수(精髓)는 자본과 기술의 결합인데, 자본 측면에서 글로벌
파운드리가 제외되었고, 기술 측면에서 인텔이 제외되었다. 인텔은 유로화가 약세였을 때 네
덜란드의 ASML로부터 EUV 노광장비를 구입했지만 양산용 선단공정이 14nm에 머물고 있
어 굳이 EUV 노광장비를 적용하지 않아도 된다. 인텔은 10nm 선단공정을 먼저 개발한 후
Arizona의 Fab 32에서 7nm 선단공정을 개발할 것으로 알려졌다.
EUV 노광장비 공급사 ASML의 제품 중에서 비메모리 공정에 적용되는 것은 NXE: 3400B
EUV scanner(시간당 155장의 웨이퍼 처리)이다. 2018년, ASML은 18대의 NXE: 3400B
EUV 노광장비를 출하했다.(마지막 분기인 4분기에 6대를 출하했다.) 이는 2018년초에 제
시된 계획(20대) 대비 소폭 하회한 수준이다. 2019년에 신규 출하되는 제품은 NXE:
3400C이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
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Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는?
3. EUV 노광장비, 아는 것이 힘이다 (3)
DRAM의 16nm(1Znm)부터는 EUV(Extra Ultra Violet) 장비의 도움으로 미세공정 전환
이 지속될 것으로 전망된다. 렌즈를 물에 적시는 액침 노광장비로는 DRAM 36~38nm 선
폭까지 구현 가능하다. 액침 노광장비를 그대로 적용한 채로 36nm 이하를 구현하려면 멀티
플(Double, Triple) 패터닝이 필요하다. 그러나 패터닝 숫자가 늘어나면 공정 숫자도 늘어나
기 때문에 제한된 시간에 해야 할 일의 양이 늘어난다. 즉 시간당 생산성이 감소하게 된다.
이를 방지하는 방법은 파장이 짧은 광원을 적용한 EUV 노광장비를 도입하는 것이다.
비메모리 반도체의 선단공정과 DRAM 양산공정에서 EUV 노광장비는 얼마나 사용될까?
ASML이 2018년 11월에 발표한 소요량 전망에 따르면 비메모리 반도체 생산라인에서 웨이
퍼 45K당 EUV 노광장비가 필요한 layer는 10~20개 정도이다. 숫자가 범위로 주어진 이
유는 고객사(삼성전자, TSMC)의 선택사항이 다르기 때문인 것으로 추정된다. 다만 20개의
layer에 EUV 노광장비를 전부 적용하기는 어려울 것으로 판단된다. 제품가격을 1,000억원
으로 가정하면 2조원의 추가 시설투자비용이 발생하는데, 그렇다면 웨이퍼 45K 생산라인을
증설할 때 총 7조원 이상의 대규모 시설투자가 필요하다. 한편 DRAM 생산라인에서의
EUV 노광장비 소요량은 상대적으로 제한적이다. 16nm 기준으로 소요대수는 100K당
2~10대이다. 삼성전자의 DRAM 생산능력이 460K인 점을 감안한다면, 삼성전자가 16nm
로 100% 공정 전환을 마칠 때까지 필요로 하는 EUV 노광장비는 10~46대이다. 그러나
EUV 노광장비의 높은 제품가격이 걸림돌이다. 결국 DRAM 공정에서 EUV 노광장비는
Critical Layer 위주로 적용될 것으로 전망된다.
EUV(Extra Ultraviolet) 노광장비에서는 분자에 해당되는 빛의 파장이 193nm에서
13.5nm로 급격하게 축소된다. 분자가 작아지니 결과값(촘촘한 정도)도 작아진다. 즉, 더욱
촘촘하게 전자회로가 설계된다. 다만 이렇게 파장이 짧은 빛은 기존 광원 대비 힘이 약하기
때문에 EUV 노광장비의 연구개발은 빛의 Source power를 늘리는 방향을 위주로 전개되고
있다. 2014년의 Source power는 44와트(watt) 수준이었다. 2019년 출하 예정인 NXE:
3400C의 source power는 250와트 이상으로 추정된다.
글로벌 반도체업종의 EUV 노광장비 수혜주는 단연코 ASML이다. EUV 노광장비를 독점적
으로 공급하고 있기 때문이다. 결국 ASML을 중심으로 앞뒤의 밸류체인이 수혜주가 될 수
밖에 없다. ASML 외에 관심을 가져야 할 종목은 ASML의 최대 고객사인 TSMC와 삼성전
자이다. ASML 외에 EUV 노광장비 적용에 따른 공정장비 수혜주는 KLA 텐코이다. KLA
텐코는 EUV 노광장비용 레티클 블랭크(레티클은 일반적으로 반도체 집적회로를 그릴 때 사
용되는 포토마스크를 의미하며, 특히 여러 번 반복적으로 위치를 바꿀 수 있는 포토마스크를
뜻함. 레티클 블랭크는 마스크를 제작하는 데 필요한 기본 틀로, 복합 소재로 이뤄진 기판을
의미함)를 검사하는 장비를 공급하고 있다. 동 장비는 FlashScan(Reticle Blank Defect
Inspection Systems)이라고 불리며 레티클 블랭크 제조업체에서 결함을 찾아내거나 마스크
숍(레티클 제조업체)에서 검사, 툴 모니터링, 공정 제어를 하는데 사용된다. 한편 일본의 레
이저텍(6920 JP)에 대한 관심도 필요하다. 레이저텍은 EUV용 블랭크 마스크(패턴이 새겨
지지 않은 마스크)를 검사하는 장비를 공급하고 있다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
23
그림 42. EUV 노광장비 이전의 ArF 액침 노광장비 그림 43. EUV 노광장비
자료: ASML, 하나금융투자 자료: ASML, 하나금융투자
그림 44. EUV 노광장비에서는 빛의 파장이 193nm에서 13.5nm로 급격하게 축소
자료: ASML, 하나금융투자
그림 45. 각 노광장비 단계별로 반도체 칩 1개의 트랜지스터 집적도 추이 및 전망: 기존방식 vs. EUV
자료: ASML, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
24
그림 46. EUV 노광장비 소요량: 비메모리 45K당 10~20대. DRAM 100K당 2~10대
자료: ASML, 하나금융투자
그림 47. EUV 노광장비 도입하는 TSMC, 7nm 매출비중 증가 (1) 그림 48. EUV 노광장비 도입하는 TSMC, 7nm 매출비중 증가 (1)
23%
6%
21%
17%
10%8%
3%2%
8%
2%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
7nm
10nm
16/20
nm
28nm
40/45
nm
65nm
90nm
0.1
1/0
.13μ
m
0.1
5/0
.18μ
m
0.2
5μm
이상
22%
4%
17%
20%
12%
8%
3% 3%
8%
3%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
7nm
10nm
16/20
nm
28nm
40/45
nm
65nm
90nm
0.1
1/0
.13μ
m
0.1
5/0
.18μ
m
0.2
5μm
이상
주: 4Q18 기준 / 자료: TSMC, 하나금융투자 주: 1Q19 기준 / 자료: TSMC, 하나금융투자
그림 49. EUV 노광장비 쓰지 않는 UMC, 과거 node 위주로 한정 (1) 그림 50. EUV 노광장비 쓰지 않는 UMC, 과거 node 위주로 한정 (2)
13%15%
11%
3%1%
10%
23%
13%11%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
0.11/0
.13u
m
0.15/0
.18u
m
0.25/0
.35u
m
0.5um
14nm
28nm
40nm
65nm
90nm
15% 15%
11%
3%
0%
10%
20%
14%12%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
0.11/0
.13u
m
0.15/0
.18u
m
0.25/0
.35u
m
0.5um
14nm
28nm
40nm
65nm
90nm
주: 4Q18 기준 / 자료: UMC, 하나금융투자 주: 1Q19 기준 / 자료: UMC, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
25
그림 51. 2018년에 18대 출하된 NXE 3400B까지의 발전 단계
자료: medium.com, 하나금융투자
그림 52. EUV 노광장비용 레티클 블랭크를 검사하는 장비 그림 53. 레티클 블랭크
자료: KLA 텐코, 하나금융투자 자료: ASML, www.semiwiki.com, 하나금융투자
그림 54. ArF 노광장비의 마스크(레티클)와 펠리클 그림 55. EUV 노광장비의 마스크(레티클)와 펠리클
주: 펠리클의 역할은 (1) 포토마스크를 오염으로부터 보호, (2) 포토마스크 세정 주기의 연장,
(3) 포토마스크를 반복적으로 사용하는 경우 오염원으로부터 격리
자료: ASML, www.semiwiki.com, 하나금융투자
자료: ASML, www.semiwiki.com, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
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그림 56. 노광장비용 펠리클(Pellicle)의 발전 단계
자료: www.degruyter.com, 하나금융투자
그림 57. 노광장비용 펠리클(Pellicle)의 단면
Pellicle Membrane
Frame
Liner
Vent Hole Vent Hole Filter
Mask Adhesive
Membrane Adhesive
자료: 에프에스티, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
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Q3. 비메모리 반도체에 서광이 비친 이유는?
4. Fan Out PLP/WLP, 시간이 걸려도 가야 할 길
PLP는 반도체 후공정의 최신 기술이다. PLP는 기존에 알려진 Wafer Level Packaging(웨
이퍼 레벨 패키징)의 업그레이드 버전이다. 그래서 PLP를 이해하려면 먼저 WLP에 대해 이
해할 필요가 있다.
웨이퍼 레벨 패키징(WLP)은 개별 반도체 칩 중에서 Good Die(불량품 아닌 정상적인 칩)만
을 모아서 동그란 웨이퍼 형태의 보드(Board, 또는 Carrier라고 부름) 배열한 이후 후공정
(패키징과 테스트)이 진행되는 것을 의미한다.
Good Die를 배열할 때 동그란 웨이퍼 형태가 아니라 직사각형(Panel) 바둑판 형태의 보드/
캐리어 위에 배열하면, 이를 패널 레벨 패키징(PLP, Panel Level Packaging) 형태라고 부
른다.
이론적으로 보드/캐리어의 면적 효율성 측면에서 PLP가 WLP 대비 뛰어나다. PLP 공정에
서 보드/캐리어 위에 놓여 있는 Good die가 보드/캐리어와 유사한 형태(직사각형)이기 때문
이다. WLP 공정에서 동그란 웨이퍼 형태의 보드/캐리어 위에 Good Die를 배열하면 형태의
차이 때문에 사각지대(Dead space)가 발생한다.
아쉽게도 PLP 기술은 전 세계적으로 표준화되어 있지 않다. Good Die가 배열된 모양, 즉
보드/캐리어의 형태가 일정하지 않다. WLP의 경우에는 웨이퍼 형태의 보드/캐리어가 지름
기준으로 이미 오래 전부터 표준화되어 있지만 PLP의 경우에는 보드가 직사각형, 정사각형
등 다양하다. 가로, 세로 사이즈는 30cm, 40cm, 45cm, 50cm 등 다양하다. 보드 위에 칩
을 배열할 때는 전통적인 Dispenser 장비가 아니라 Pick and Placement 장비가 이용된다.
PLP(또는 WLP) 기술에 대한 설명에서 자주 거론되는 것은 Fan-Out PLP(또는 Fan-Out
WLP)이다. Fan Out 구조에서는 배선과 범핑을 반도체 칩 바깥(Out) 부분까지 확장한다. 이
와 대비되는 Fan-In이라는 개념도 존재한다. 글자 그대로 배선과 범핑이 반도체 칩 안쪽(In)
부분에만 배치되는 구조이다. Fan-Out PLP의 장점은 반도체 칩의 면적이 제한되더라도 입
출력(Input/output) 신호가 더욱 빠르게 오고 갈 수 있다. 더 많은 배선과 범핑 때문이다.
TSMC는 FO-PLP가 아니라 FO-WLP를 먼저 양산에 적용했다. TSMC의 FO-WLP 기술
은 InFO(Integrated Fan-Out)라는 이름의 브랜드로 자리잡았다. 2015년, TSMC는 InFO
후공정 기술을 16nm SoC와 DRAM에 적용하여 AP(Application Processor) 양산에 성공
했다. 대규모 양산은 2016년 상반기부터 시작되었다. 이후 InFO 기술은 7nm 선단공정까
지 적용되고 있다.
2019년 6월 1일, 삼성전기가 PLP 사업 일체를 삼성전자에게 양도(양도가액 7,850억원)한
이후에도 PLP 사업에 대한 투자자들의 관심은 지속될 것으로 전망된다. 삼성전기가 양산을
시도했었던 PLP 기술은 비메모리 반도체 중에서 PMIC(Power Management IC),
RF(Radio Frequency), AP(Application Processor) 등에 적용 가능하다. 실제 양산에 적용
된 제품은 웨어러블 기기용 AP(Application Processor)로 추정된다.
삼성전자가 삼성전기의 PLP 사업을 양수한 이후 중장기적으로 PLP 사업에 시설투자가 이
어질 것으로 전망된다. 5G 시대에 데이터가 급증하면 반도체 칩이 기존보다 더 많은 신호를
빠르게 처리해야 하기 때문이다. 이를 구현하는 효율적인 방법은 Fan Out PLP처럼
Input/output을 최대화하는 것이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
28
Appendix. 글로벌 반도체 밸류체인의 시총
그림 1. 메모리반도체 공급사 Micron 시총 그림 2. NAND 공급사 웨스턴 디지털 시총
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
16.1
217.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.1
017.1
117.1
218.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
018.1
118.1
219.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) MU US Equity
0
5
10
15
20
25
30
35
40
16.1
217.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.1
017
.11
17.1
218.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
018
.11
18.1
219.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) WDC US Equity
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 3. 파운드리 공급사 TSMC 시총 그림 4. CPU 공급사 인텔 시총
140
160
180
200
220
240
260
280
16.1
217.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.1
017.1
117.1
218.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
018.1
118.1
219.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) TSMC
140
160
180
200
220
240
260
280
300
320
16.12
17.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.10
17.11
17.12
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.10
18.11
18.12
19.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) INTC US Equity
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 5. GPU 공급사 엔비디아 시총 그림 6. CPU, GPU 공급사 AMD 시총
0
50
100
150
200
250
16.12
17.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.10
17.11
17.12
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.10
18.11
18.12
19.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) NVDA US Equity
0
5
10
15
20
25
30
35
40
16.1
217.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
17.7
17.8
17.9
17.1
017
.11
17.1
218.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
018
.11
18.1
219.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) AMD US Equity
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
29
Appendix. 반도체업종의 핵심지표: 메모리 반도체 가격
표 1. 메모리 반도체 월별 계약가격 (단위: $, %)
PC DRAM 18년 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 19년 1월 2월 3월 4월
DDR4 8GB 68.00 68.00 68.00 68.00 68.00 61.00 60.00 60.00 50.00 43.00 38.50 34.00
DDR4 4GB 34.00 34.00 34.50 34.50 34.50 31.00 30.00 30.00 25.00 21.50 19.25 17.00
DDR4 8Gb 1Gx8 8.19 8.19 8.19 8.19 8.19 7.31 7.19 7.25 6.00 5.13 4.56 4.00
DDR4 8Gb 512Mx16 N/A 7.88 8.00 8.00 8.00 7.13 6.88 7.00 5.75 4.88 4.25 3.75
DDR4 4Gb 3.94 3.94 N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
MoM%
DDR4 8GB 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% (10.3%) (1.6%) 0.0% (16.7%) (14.0%) (10.5%) (11.7%)
DDR4 4GB 0.0% 0.0% 1.5% 0.0% 0.0% (10.1%) (3.2%) 0.0% (16.7%) (14.0%) (10.5%) (11.7%)
DDR4 8Gb 1Gx8 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% (10.7%) (1.6%) 0.8% (17.2%) (14.5%) (11.1%) (12.3%)
DDR4 8Gb 512Mx16 N/A N/A 1.5% 0.0% 0.0% (10.9%) (3.5%) 1.7% (17.9%) (15.1%) (12.9%) (13.0%)
DDR4 4Gb 0.0% 0.0% N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
평균 0.0% 0.0% 0.7% 0.0% 0.0% (10.4%) (2.5%) 0.4% (17.0%) (14.3%) (11.0%) (12.0%)
서버 DRAM
DDR4 8GB 86.95 87.78 88.62 88.62 88.62 83.54 81.16 79.61 67.27 60.84 50.43 50.43
DDR4 16GB 165.91 167.57 169.24 169.24 169.24 159.09 154.31 151.23 128.54 115.69 94.87 84.43
DDR4 32GB 2400MHz 313.28 316.41 317.36 317.36 317.36 295.15 286.29 280.57 232.87 209.58 167.67 152.58
DDR4 32GB 2666MHz 313.28 316.41 317.36 317.36 317.36 295.15 286.29 280.57 232.87 209.58 167.67 152.58
DDR4 64GB 625.00 632.00 640.00 640.00 640.00 620.00 605.00 580.00 475.00 420.00 340.00 320.00
MoM%
DDR4 8GB 1.0% 1.0% 1.0% 0.0% 0.0% (5.7%) (2.8%) (1.9%) (15.5%) (9.6%) (17.1%) 0.0%
DDR4 16GB 1.0% 1.0% 1.0% 0.0% 0.0% (6.0%) (3.0%) (2.0%) (15.0%) (10.0%) (18.0%) (11.0%)
DDR4 32GB 2400MHz 1.0% 1.0% 0.3% 0.0% 0.0% (7.0%) (3.0%) (2.0%) (17.0%) (10.0%) (20.0%) (9.0%)
DDR4 32GB 2666MHz 1.0% 1.0% 0.3% 0.0% 0.0% (7.0%) (3.0%) (2.0%) (17.0%) (10.0%) (20.0%) (9.0%)
DDR4 64GB 1.6% 1.1% 1.3% 0.0% 0.0% (3.1%) (2.4%) (4.1%) (18.1%) (11.6%) (19.0%) (5.9%)
평균 1.1% 1.0% 0.8% 0.0% 0.0% (5.8%) (2.9%) (2.4%) (16.5%) (10.2%) (18.8%) (7.0%)
2D-NAND Flash 18년 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 19년 1월 2월 3월 4월
MLC 32Gb 2.90 2.90 2.89 2.89 2.89 2.74 2.74 2.64 2.64 2.64 2.58 2.35
MLC 64Gb 3.69 3.69 3.55 3.55 3.45 3.25 3.25 3.22 3.11 2.94 2.80 2.73
MLC 128Gb 5.60 5.60 5.27 5.27 5.07 4.74 4.74 4.66 4.52 4.22 4.11 3.98
MoM%
MLC 32Gb 0.0% 0.0% (0.3%) 0.0% 0.0% (5.2%) 0.0% (3.6%) 0.0% 0.0% (2.3%) (8.9%)
MLC 64Gb 0.0% 0.0% (3.8%) 0.0% (2.8%) (5.8%) 0.0% (0.9%) (3.4%) (5.5%) (4.8%) (2.5%)
MLC 128Gb 0.0% 0.0% (5.9%) 0.0% (3.8%) (6.5%) 0.0% (1.7%) (3.0%) (6.6%) (2.6%) (3.2%)
평균 0.0% 0.0% (3.3%) 0.0% (2.2%) (5.8%) 0.0% (2.1%) (2.1%) (4.0%) (3.2%) (4.9%)
메모리(DRAM, NAND) 18년 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 19년 1월 2월 3월 4월
평균 0.0% 0.0% (1.3%) 0.0% (1.1%) (8.1%) (1.2%) (0.8%) (9.6%) (9.2%) (7.0%) (8.4%)
자료: DRAMeXchange, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
30
Appendix. 반도체업종의 핵심지표: 메모리 반도체 가격
그림 1. PC DRAM 계약가격 MoM% 그림 2. 서버 DRAM 계약가격
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
16.6
16.9
16.12
17.3
17.6
17.9
17.12
18.3
18.6
18.9
18.12
19.3
($)DDR4 8Gb 1Gx8 2133/2144Mbps Contract
0
50
100
150
200
250
300
350
15.7 15.11 16.3 16.7 16.11 17.3 17.7 17.11 18.3 18.7 18.11 19.3
($)DDR4 2400MHz 32GB RDIMM
자료: DRAMeXchange, 하나금융투자 자료: DRAMeXchange, 하나금융투자
그림 3. DRAM 수출과 SK하이닉스 시총 그림 4. DRAM 현물가격과 SK하이닉스 시총
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
350%
400%
09.1 10.2 11.3 12.4 13.5 14.6 15.7 16.8 17.9 18.10
SK하이닉스 시가총액(전체) YoY%
DRAM 수출(금액) YoY%
$0.0
$0.5
$1.0
$1.5
$2.0
$2.5
$3.0
$3.5
$4.0
$4.5
$5.0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
12.7
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
19.7
(조원)시가총액(좌)
DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866Mbps Spot
자료: WISEfn, 무역통계, 하나금융투자 자료: WISEfn, DRAMeXchange, 하나금융투자
그림 5. 2D-NAND 현물가격(64Gb) 그림 6. 2D-NAND 현물가격(256Gb)
$2.10
$2.20
$2.30
$2.40
$2.50
$2.60
$2.70
$2.80
01.0
1
01.0
8
01.1
5
01.2
2
01.2
9
02.0
5
02.1
2
02.1
9
02.2
6
03.0
5
03.1
2
03.1
9
03.2
6
04.0
2
04.0
9
04.1
6
04.2
3
04.3
0
05.0
7
05.1
4
64Gb 8Gx8 MLC spot price
$7.60
$7.80
$8.00
$8.20
$8.40
$8.60
$8.80
$9.00
$9.20
01.01
01.08
01.15
01.22
01.29
02.05
02.12
02.19
02.26
03.05
03.12
03.19
03.26
04.02
04.09
04.16
04.23
04.30
05.07
05.14
256Gb 32Gx8 MLC spot price
자료: DRAMeXchange, 하나금융투자 자료: DRAMeXchange, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
31
Appendix. 대만 반도체 & 서버 밸류체인의 월매출
그림 1. 웨이퍼 공급사 3사의 월별 합산 매출 YoY%: 역성장 시작 그림 2. 웨이퍼 공급사 Globalwafers의 월매출 YoY%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Globalwafers, Formosa Sumco, Wafer Works의 매출 YoY%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Globalwafers Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 3. 웨이퍼 공급사 Formosa Sumco의 월매출 YoY% 그림 4. 웨이퍼 공급사 Wafer Works의 월매출 YoY%
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Formosa Sumco Sales YoY%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
15.1
15.4
15.7
15.1
0
16.1
16.4
16.7
16.1
0
17.1
17.4
17.7
17.1
0
18.1
18.4
18.7
18.1
0
19.1
19.4
Wafer Works Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 5. 대만 팹리스 업체 Nanya의 월매출 YoY% 그림 6. 대만 반도체 모듈 업체 A-Data의 월매출 YoY%
-80%
-60%
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
120%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Nanya Sales YoY%
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
120%
16.1
16.3
16.5
16.7
16.9
16.1
1
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.1
1
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.1
1
19.1
19.3
A-Data Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
32
Appendix. 대만 반도체 & 서버 밸류체인의 월매출
그림 7. 대만 팹리스 업체 미디어텍의 월매출 YoY% 그림 8. 대만 팹리스 업체 노바텍의 월매출 YoY%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.1
1
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.1
1
19.1
19.3
Mediatek Sales YoY%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.1
1
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.1
1
19.1
19.3
노바텍(연결) YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 11. 대만 파운드리 업체 TSMC 월매출 YoY% 그림 12. 대만 파운드리 업체 UMC 월매출 YoY%
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
TSMC Sales YoY%
-20%
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
UMC Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 11. 대만 파운드리 업체 TSMC node별 매출비중(1Q19) 그림 12. 대만 파운드리 업체 UMC node별 매출비중(1Q19)
22%
4%
17%
20%
12%
8%
3% 3%
8%
3%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
7nm
10nm
16/20
nm
28nm
40/45
nm
65nm
90nm
0.1
1/0
.13μ
m
0.1
5/0
.18μ
m
0.2
5μm
이상
15% 15%
11%
3%
0%
10%
20%
14%12%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
0.11/0
.13u
m
0.15/0
.18u
m
0.25/0
.35u
m
0.5um
14nm
28nm
40nm
65nm
90nm
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
33
Appendix. 대만 반도체 & 서버 밸류체인의 월매출
그림 13. 대만 서버관리용 칩 팹리스 업체 Aspeed 월매출 YoY% 그림 14. 대만 서버 ODM 업체 Wiwynn 월매출 YoY%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
ASPEED Sales YoY%
-40%
60%
160%
260%
360%
460%
560%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Wiwynn Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 15. 대만 서버/노트북 ODM: Inventec 월매출 YoY% 그림 16. 대만 서버/노트북 ODM: Quanta Computer 월매출 YoY%
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Inventec Sales YoY%
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Quanta Computer Sales YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
그림 17. 대만 노트북 ODM: Wistron 월매출 YoY% 그림 18. 대만 노트북 ODM: Compal 월매출 YoY%%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Wistron YoY%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
Compal YoY%
자료: MOPS, 하나금융투자 자료: MOPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
34
Appendix. 반도체업종의 핵심지표: IDM의 시설투자와 장비 출하
그림 1. DRAM 공급사의 분기별 시설투자: 삼성전자 그림 2. DRAM 공급사의 분기별 시설투자: 3사 합산
0.0
2.0
4.0
6.0
8.0
10.0
12.0
10.3 11.1 11.11 12.9 13.7 14.5 15.3 16.1 16.11 17.9 18.7
(십억달러)삼성전자
0.0
2.0
4.0
6.0
8.0
10.0
12.0
14.0
16.0
18.0
10.3
10.9
11.3
11.9
12.3
12.9
13.3
13.9
14.3
14.9
15.3
15.9
16.3
16.9
17.3
17.9
18.3
18.9
19.3
(십억달러)삼성전자+SK하이닉스+마이크론
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 3. 비메모리반도체의 분기별 시설투자: 인텔 그림 4. 비메모리반도체의 분기별 시설투자: TSMC
0.0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
12.3
12.9
13.3
13.9
14.3
14.9
15.3
15.9
16.3
16.9
17.3
17.9
18.3
18.9
19.3
(십억달러)인텔
0.0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
10.3
10.9
11.3
11.9
12.3
12.9
13.3
13.9
14.3
14.9
15.3
15.9
16.3
16.9
17.3
17.9
18.3
18.9
19.3
(십억달러)TSMC
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 5. 글로벌 반도체장비 공급사의 출하 YoY% 그림 6. 북미 반도체장비 공급사의 출하 YoY%
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
1Q06 1Q08 1Q10 1Q12 1Q14 1Q16 1Q18
YoY%
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
12.1
12.4
12.7
12.10
13.1
13.4
13.7
13.10
14.1
14.4
14.7
14.10
15.1
15.4
15.7
15.10
16.1
16.4
16.7
16.10
17.1
17.4
17.7
17.10
18.1
18.4
18.7
18.10
19.1
19.4
Billings YoY%
자료: SEMI, 하나금융투자 자료: SEMI, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
35
Appendix. 반도체업종의 핵심지표: 글로벌 반도체 매출 및 한국 수출
그림 1. 전 세계 반도체 월매출 YoY%: 2019년 3월, -13.0% 그림 2. 메모리+비메모리 반도체 수출금액 YoY%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
10.1
10.7
11.1
11.7
12.1
12.7
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
19.7
20.1
YoY%
-40%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.10
18.11
18.12
19.1
19.2
19.3
19.4
반도체 수출(금액) YoY%
자료: WSTS/SIA, 하나금융투자 자료: 무역통계, 하나금융투자
그림 3. 메모리 반도체 수출금액 YoY% 그림 4. DRAM 수출금액 YoY%
-60%
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
메모리반도체 수출(금액) YoY%
-60%
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
18.1
18.2
18.3
18.4
18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.1
0
18.1
1
18.1
2
19.1
19.2
19.3
19.4
DRAM 수출(금액) YoY%
자료: 무역통계, 하나금융투자 자료: 무역통계, 하나금융투자
그림 5. 메모리 반도체 수출금액과 SK하이닉스 시총의 YoY% 비교 그림 6. MCP 수출금액 YoY%
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
350%
400%
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
350%
400%
09.1 10.2 11.3 12.4 13.5 14.6 15.7 16.8 17.9 18.10
SK하이닉스 시가총액(전체) YoY%
메모리반도체 수출(금액) YoY%
-70%
-50%
-30%
-10%
10%
30%
50%
70%
90%
110%
130%
17.1 18.1 19.1
MCP 수출(금액) YoY%
자료: 무역통계, WISEfn, 하나금융투자 자료: 무역통계, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
36
Appendix. 반도체업종의 핵심지표: 매크로 및 기타
그림 1. 미국 연말 쇼핑시즌 매출(온라인+오프라인) 그림 2. 미국 연말 쇼핑시즌 매출(온라인+오프라인) YoY%
300
400
500
600
700
800
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018
(십억달러)
3.4%
2.1% 2.1%
5.1%
6.8%
6.2%
3.3%
2.8%
(4.4%)
0.5%
5.3%5.1%
3.5%
2.9%
5.0%
3.2% 3.2%
5.3%
2.9%
(6%)
(4%)
(2%)
0%
2%
4%
6%
8%
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018
자료: 전미소매협회, 하나금융투자 자료: 전미소매협회, 하나금융투자
그림 3. 미국 필라델피아 반도체지수 그림 4. 미국 필라델피아 반도체지수
0 pt
200 pt
400 pt
600 pt
800 pt
1,000 pt
1,200 pt
1,400 pt
1,600 pt
1,800 pt
02.1
03.1
04.1
05.1
06.1
07.1
08.1
09.1
10.1
11.1
12.1
13.1
14.1
15.1
16.1
17.1
18.1
19.1
20.1
SOX Index
0 배
2 배
4 배
6 배
8 배
10 배
12 배
14 배
16 배
18 배
20 배
22 배
24 배
11.1
11.7
12.1
12.7
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
19.7
20.1
SOX Index P/E FY1
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 5. 미국 ISM제조업지수, 4월 52.8 기록 그림 6. 미국 ISM제조업지수의 YoY%
0
10
20
30
40
50
60
70
00.1
00.…
01.…
02.…
03.9
04.8
05.7
06.6
07.5
08.4
09.3
10.2
11.1
11.…
12.…
13.…
14.9
15.8
16.7
17.6
18.5
19.4
ISM Manufacturing PMI
-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
01.1
01.1
102.9
03.7
04.5
05.3
06.1
06.1
107.9
08.7
09.5
10.3
11.1
11.1
112.9
13.7
14.5
15.3
16.1
16.1
117.9
18.7
ISM Manufacturing PMI YoY%
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
37
Appendix. 반도체업종의 핵심지표: 매크로 및 기타
그림 7. 중국 차이신 Markit PMI, 4월 50.2 기록 그림 8. 중국 차이신 Markit PMI의 YoY%
46
47
48
49
50
51
52
53
16.3
16.5
16.7
16.9
16.11
17.1
17.3
17.5
17.7
17.9
17.11
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.11
19.1
19.3
Caixin Markit 제조업지수
-8%
-6%
-4%
-2%
0%
2%
4%
6%
17.3
17.5
17.7
17.9
17.11
18.1
18.3
18.5
18.7
18.9
18.11
19.1
19.3
Caixin Markit 제조업지수 YoY%
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 9. 중국 통계국 제조업 PMI: 4월 50.1 기록 그림 10. 중국 통계국 제조업 PMI의 YoY%
44
46
48
50
52
54
56
58
10.1
10.7
11.1
11.7
12.1
12.7
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
19.7
20.1
China Manufacturing PMI SA
-14%
-12%
-10%
-8%
-6%
-4%
-2%
0%
2%
4%
6%
8%
11.1
11.7
12.1
12.7
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
19.7
20.1
China Manufacturing PMI SA YoY%
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: Bloomberg, 하나금융투자
그림 11. 중국 차이나 모바일의 4G LTE 가입자수(월별 순증) 그림 12. 원/달러 환율, 1Q19 평균 1,126원, 2Q19 평균 1,155원
(4)
(2)
0
2
4
6
8
10
12
18.1 18.3 18.5 18.7 18.9 18.11 19.1 19.3
(백만명)
1,000원/$
1,050원/$
1,100원/$
1,150원/$
1,200원/$
1,250원/$
1,300원/$
10.1
10.7
11.1
11.7
12.1
12.7
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
19.7
20.1
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
38
Appendix. 반도체 커버리지 기업의 실적 추정
표 1. 삼성전자의 실적 요약: 매출과 영업이익 (단위: 십억원)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
매출 60,565 58,483 65,460 59,265 52,390 53,136 55,868 56,585 239,575 243,806 217,979 228,385
반도체 20,780 21,990 24,770 18,750 14,470 14,627 16,356 16,269 74,289 86,290 61,722 70,768
디스플레이 7,526 5,650 10,090 9,170 6,120 6,413 8,696 8,636 34,462 32,470 29,865 29,547
CE 9,740 10,400 10,180 11,790 10,040 10,528 10,308 11,954 44,932 42,110 42,831 42,886
IM 28,450 24,000 24,910 23,320 27,200 26,279 25,187 24,278 106,670 100,680 102,944 103,973
영업이익 15,642 14,869 17,575 10,801 6,230 6,319 8,639 8,095 53,645 58,884 29,284 33,373
반도체 11,550 11,610 13,650 7,770 4,120 3,452 4,636 4,457 35,200 44,580 16,665 19,840
디스플레이 410 140 1,100 970 -560 -108 1,319 1,302 5,395 2,617 1,953 2,629
CE 280 510 560 670 540 613 659 776 1,639 2,020 2,589 2,604
IM 3,769 2,668 2,220 1,510 2,271 2,362 2,025 1,560 11,846 10,167 8,218 8,300
자료: 삼성전자, 하나금융투자
표 2. 삼성전자의 실적 추정: 부문별 영업이익 (단위: 십억원)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2015 2016 2017 2018 2019F
전사 15,642 14,869 17,575 10,801 6,230 6,319 8,639 8,095 26,413 29,241 53,645 58,884 29,284
반도체 11,550 11,610 13,650 7,770 4,120 3,452 4,636 4,457 12,791 13,590 35,200 44,580 16,665
메모리 11,021 11,261 13,060 7,630 3,889 3,184 4,063 4,260 12,341 12,828 33,675 42,972 15,396
DRAM 7,648 8,364 10,165 6,621 3,882 3,369 4,197 4,369 10,316 8,752 22,359 32,797 15,817
NAND 3,373 2,897 2,895 1,009 7 (185) (134) (109) 2,025 4,077 11,316 10,174 (421)
비메모리 529 349 590 140 231 269 573 197 450 761 1,525 1,609 1,269
디스플레이 410 140 1,100 970 (560) (108) 1,319 1,302 2,290 2,229 5,395 2,617 1,953
LCD 120 (63) 126 2 (310) (175) (28) (14) 1,051 (643) 1,439 11 (527)
OLED 290 203 974 968 (250) 67 1,347 1,316 1,238 2,872 3,956 2,607 2,480
CE 280 510 560 670 540 613 659 776 1,250 2,630 1,639 2,020 2,589
VD 268 456 476 586 435 464 485 600 1,180 2,429 1,590 1,786 1,984
기타 12 54 84 84 105 148 175 176 70 201 49 234 604
IM 3,769 2,668 2,220 1,510 2,271 2,362 2,025 1,560 10,121 10,810 11,846 10,167 8,218
자료: 삼성전자, 하나금융투자
표 3. 삼성전자의 부문별 주요 가정
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F
[반도체]
DRAM
출하 (1Gb, 백만대) 10,620 11,105 12,771 10,472 10,273 11,609 14,511 15,382 40,368 44,968 51,775
빗그로스 QoQ%, YoY% -2% 5% 15% -18% -2% +13% 25% 6% 16% 11% 15%
가격 ($) 0.97 1.00 1.00 0.91 0.67 0.54 0.49 0.48 0.80 0.97 0.55
QoQ%, YoY% 6% 3% 0% -9% -26% -20% -8% -3% 47% 22% -44%
NAND
출하 (8Gb, 백만대) 18,985 21,757 26,398 24,207 25,175 28,951 33,873 36,244 69,332 91,346 124,242
빗그로스 QoQ%, YoY% -5% 15% 21% -8% 4% 15% 17% 7% 25% 32% 36%
가격 ($) 0.31 0.27 0.23 0.18 0.13 0.11 0.11 0.10 0.30 0.24 0.11
QoQ%, YoY% -2% -13% -15% -22% -26% -14% -5% -2% 21% -19% -54%
[IM]
출하 (백만대)
스마트폰 77.5 70.5 73.0 70.0 70.5 73.5 75.5 78.5 316.4 291.0 298.0
핸드셋 86.0 78.0 81.0 78.0 77.7 80.7 83.1 86.1 367.9 323.0 327.7
태블릿 5.0 5.0 5.0 7.0 5.2 5.2 5.2 6.3 24.9 22.0 21.9
가격 ($)
스마트폰 301 264 270 245 304 288 261 242 264 270 274
핸드셋 265 232 228 206 256 244 224 209 246 233 233
자료: 삼성전자, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
39
Appendix. 반도체 커버리지 기업의 실적 추정
표 4. SK하이닉스의 실적 추정과 주요 가정 (단위: 십억원, %)
DRAM 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
Q: 1Gb eq./백만대 6,816 7,906 8,302 8,136 7,525 8,654 10,385 10,904 26,189 31,159 37,469 46,858
빗그로스 -5% 16% 5% -2% -8% 15% 20% 5% 23% 19% 20% 25%
P: 가격 0.94 0.98 0.99 0.88 0.64 0.52 0.47 0.46 0.77 0.94 0.52 0.44
QoQ%, YoY% 9% 4% 1% -11% -27% -20% -8% -3% 52% 23% -45% -17%
NAND 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
Q: 8Gb eq./백만대 4,952 5,893 6,978 7,676 7,215 9,019 10,372 10,891 18,468 25,498 37,497 52,545
빗그로스 -10% 19% 18% 10% -6% 25% 15% 5% 19% 38% 47% 40%
P: 가격 0.33 0.30 0.26 0.21 0.14 0.12 0.12 0.12 0.32 0.27 0.13 0.11
QoQ%, YoY% -1% -9% -11% -21% -32% -12% -5% -2% 34% -14% -54% -12%
매출 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
전사 8,720 10,371 11,417 9,938 6,773 6,516 7,165 7,313 30,109 40,445 27,767 30,498
DRAM 6,846 8,336 9,133 8,053 5,465 5,077 5,605 5,709 22,788 32,367 21,856 23,235
NAND 1,727 1,887 2,055 1,805 1,152 1,279 1,398 1,438 6,642 7,474 5,268 6,567
영업이익 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
전사 4,367 5,574 6,472 4,430 1,366 993 1,308 1,337 13,721 20,843 5,003 7,185
DRAM 4,107 5,251 6,000 4,550 2,022 1,794 2,205 2,272 12,457 19,909 8,293 9,380
NAND 및 기타 260 322 472 -120 -656 -801 -897 -936 1,265 935 -3,290 -2,195
영업이익률% 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
전사 50% 54% 57% 45% 20% 15% 18% 18% 46% 52% 18% 24%
DRAM 60% 63% 66% 57% 37% 35% 39% 40% 55% 62% 38% 40%
NAND 및 기타 15% 16% 23% -6% -50% -56% -57% -58% 17% 12% -56% -30%
순이익 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
전사 3,121 4,329 4,692 3,398 1,102 835 1,069 1,093 10,642 15,540 4,099 5,688
순이익률% 36% 42% 41% 34% 16% 13% 15% 15% 35% 38% 15% 19%
자료: SK하이닉스, 하나금융투자
표 5. SK머티리얼즈의 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
매출(연결) 142.3 157.5 186.0 201.5 184.3 190.3 202.7 203.2 512.3 687.3 780.5 832.6
특수가스 142.6 151.6 163.0 167.9 156.3 157.9 164.7 164.5 545.3 625.1 643.4 663.0
SK에어가스(100% 지분) 24.1 26.4 32.0 39.4 40.6 41.0 41.8 42.6 92.1 121.9 166.0 183.5
SK트리켐(65% 지분) 3.4 8.3 22.5 24.6 23.4 23.6 23.8 24.1 1.6 58.7 94.8 96.9
SK쇼와덴코(51% 지분) 2.9 3.0 3.0 3.1 12.0 13.2
조정 (27.8) (28.8) (31.5) (30.4) (38.9) (35.1) (32.1) (32.8) (126.7) (118.5) (138.9) (135.2)
신규사업 1.5 1.7 3.2 11.1
영업이익 33.8 40.8 51.2 57.1 54.5 55.3 57.5 58.3 147.7 182.9 225.7 242.9
특수가스 25.7 29.7 30.0 31.7 29.2 29.5 30.8 30.8 125.5 117.2 120.3 124.0
SK에어가스(100% 지분) 7.1 7.4 9.7 14.0 14.2 14.5 14.9 15.4 23.3 38.2 59.0 67.9
SK트리켐(65% 지분) 0.6 3.2 10.9 12.9 11.8 12.0 12.3 12.5 (2.9) 27.6 48.6 51.8
SK쇼와덴코(51% 지분) 0.5 0.5 0.5 0.6 2.2 2.5
조정 0.4 0.4 0.6 (1.4) (1.2) (1.2) (1.3) (1.3) 1.7 0.0 (5.1) (5.5)
신규사업 0.3 0.3 0.6 2.2
영업이익률% 23.7% 25.9% 27.5% 28.3% 29.6% 29.1% 28.4% 28.7% 28.8% 26.6% 28.9% 29.2%
당기순이익(비지배주주지분 포함) 22.8 26.2 38.6 35.9 35.6 35.6 36.9 37.5 104.1 123.4 145.7 156.2
순이익률% 16.1% 16.6% 20.7% 17.8% 19.3% 18.7% 18.2% 18.5% 20.3% 18.0% 18.7% 18.8%
자료: SK머티리얼즈, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
40
Appendix. 반도체 커버리지 기업의 실적 추정
표 6. 원익머트리얼즈의 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
실적 추정 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
매출(연결) 48.9 54.4 66.0 64.2 51.7 50.1 54.7 53.3 203.0 233.5 209.8 259.8
매출(별도) 46.5 52.6 63.6 61.6 49.7 48.2 52.6 51.2 193.2 224.3 201.7 249.8
제품% 55% 54% 55% 60% 60% 60% 61% 61% 49% 56% 61% 62%
상품% 45% 46% 45% 40% 40% 40% 39% 39% 51% 44% 39% 38%
영업이익(연결) 6.7 11.5 15.5 8.5 7.0 6.8 9.8 7.0 32.9 42.2 30.7 39.0
영업이익률% 13.6% 21.2% 23.5% 13.2% 13.6% 13.6% 18.0% 13.2% 16.2% 18.1% 14.6% 15.0%
영업이익(별도) 7.7 12.8 16.1 9.0 8.0 7.7 10.5 7.8 35.7 45.5 34.0 42.9
영업이익률% 16.5% 24.2% 25.4% 14.6% 16.0% 16.0% 20.0% 15.2% 18.5% 20.3% 16.9% 17.2%
자료: 원익머트리얼즈, 하나금융투자
표 7. 티씨케이의 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
매출 40.4 43.3 45.2 41.6 46.3 47.2 49.3 51.8 130.3 170.5 194.6 232.1
실리콘 카바이드 32.0 33.8 35.2 32.3 37.2 38.0 39.9 42.3 106.1 133.4 157.4 192.7
Hot Zone 5.3 6.1 6.5 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 16.0 23.1 22.0 23.6
반도체용 4.2 4.9 5.6 4.7 4.8 4.9 5.0 5.1 9.7 19.4 19.6 21.3
태양광용 1.1 1.1 0.9 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 6.2 3.7 2.4 2.4
Susceptor 2.9 3.0 2.8 3.1 3.1 3.1 3.1 3.2 7.4 11.8 12.5 13.0
기타 0.2 0.4 0.6 1.0 0.6 0.7 0.7 0.7 0.9 2.3 2.7 2.7
매출비중%
실리콘 카바이드 79.2% 78.1% 78.0% 77.6% 80.5% 80.5% 80.9% 81.6% 81.4% 78.2% 80.9% 83.0%
Hot Zone 13.0% 14.0% 14.4% 12.7% 11.6% 11.6% 11.3% 10.9% 12.3% 13.5% 11.3% 10.2%
반도체용 10.3% 11.4% 12.5% 11.2% 10.3% 10.3% 10.1% 9.8% 7.5% 11.4% 10.1% 9.2%
태양광용 2.7% 2.6% 1.9% 1.5% 1.3% 1.3% 1.2% 1.2% 4.8% 2.2% 1.2% 1.0%
Susceptor 7.3% 7.0% 6.2% 7.3% 6.7% 6.6% 6.4% 6.1% 5.7% 6.9% 6.4% 5.6%
기타 0.5% 0.9% 1.4% 2.4% 1.2% 1.4% 1.4% 1.4% 0.7% 1.3% 1.4% 1.2%
영업이익 13.3 13.8 16.7 15.2 16.6 17.5 18.3 19.4 47.7 59.0 71.8 86.5
영업이익률% 33.0% 31.9% 36.8% 36.6% 35.8% 37.0% 37.2% 37.4% 36.6% 34.6% 36.9% 37.2%
자료: 티씨케이, 하나금융투자
표 8. 원익큐엔씨의 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
매출(연결) 59.3 67.2 67.8 72.1 71.0 58.6 66.2 67.9 139.0 197.3 266.5 263.7 304.9
원익큐엔씨(본사) 54.0 61.2 61.2 65.2 55.2 51.0 58.0 59.4 105.7 155.3 192.2 223.6 271.1
쿼츠 41.8 49.6 49.7 53.3 45.1 40.6 44.7 45.6 106.2 147.2 194.4 176.0 215.8
세라믹 6.3 5.4 4.2 4.5 3.8 3.4 5.0 5.3 15.4 27.0 20.4 17.5 20.7
세정 5.5 5.8 6.9 7.1 6.0 6.4 7.9 8.2 16.3 21.4 25.3 28.5 32.8
램프 0.4 0.4 0.3 0.3 0.3 0.5 0.4 0.4 1.1 1.6 1.5 1.6 1.8
세정_자회사_시안법인 0.0 0.0 0.0 0.0 9.3 1.0 1.2 1.3 0.0 0.0 0.0 12.8 5.1
세정_자회사_나노윈 5.3 6.0 6.7 6.9 6.5 6.6 7.0 7.2 24.9 27.3 28.6
영업이익 10.6 12.9 11.4 6.2 7.2 8.9 9.4 6.4 18.0 29.6 41.2 31.9 40.5
% 17.9% 19.2% 16.9% 8.6% 10.1% 15.2% 14.2% 9.4% 13.0% 15.0% 15.5% 12.1% 13.3%
순이익 9.9 12.9 8.1 10.3 5.7 6.6 6.9 4.6 44.2 29.4 41.2 23.8 29.7
% 16.7% 19.2% 12.0% 14.2% 8.0% 11.3% 10.5% 6.7% 31.8% 14.9% 15.5% 9.0% 9.7%
자료: 원익큐엔씨, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
41
Appendix. 반도체 커버리지 기업의 실적 추정
표 9. 고영의 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018E 2019F
매출 49.0 65.4 64.0 59.8 47.9 67.4 70.4 65.8 171.8 203.4 238.9 251.5
SPI 24.5 31.4 33.3 25.7 23.0 32.0 36.6 28.3 91.1 111.6 114.9 119.9
AOI 21.1 32.7 30.1 31.7 22.0 33.4 33.1 34.9 68.4 81.1 115.6 123.4
기타 3.4 2.0 0.6 2.4 2.9 2.0 0.7 2.6 12.3 10.7 8.4 8.2
매출비중%
SPI 50.0% 48.0% 52.0% 43.0% 48.0% 47.5% 52.0% 43.0% 53.0% 54.9% 48.1% 47.7%
AOI 43.0% 50.0% 47.0% 53.0% 46.0% 49.5% 47.0% 53.0% 39.8% 39.9% 48.4% 49.1%
기타 7.0% 3.0% 1.0% 4.0% 6.0% 3.0% 1.0% 4.0% 7.2% 5.3% 3.5% 3.3%
영업이익 9.3 12.8 13.9 10.0 6.7 11.8 15.6 12.3 33.2 43.8 46.0 46.5
영업이익률% 19.0% 19.5% 21.7% 16.7% 14.1% 17.6% 22.2% 18.7% 19.3% 21.5% 19.3% 18.5%
주: 기타 매출에는 MOI(Machining Optical Inspection) 장비 포함 / 자료: 고영, 하나금융투자
표 10. 리노공업 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
매출 40.3 42.5 36.0 31.5 32.9 48.0 40.8 35.9 112.8 141.5 150.4 157.6 178.0
제품 리노핀 20.9 19.4 15.6 14.3 12.5 21.0 16.8 15.5 57.7 71.4 70.3 65.8 74.4
제품 테스트 소켓 16.3 19.8 16.7 13.2 15.3 21.7 18.4 14.5 48.8 62.2 66.0 69.9 79.0
의료기기 부품 3.1 3.3 3.7 4.0 4.3 4.4 4.8 5.1 6.3 7.9 14.1 18.5 21.3
매출비중% 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
제품 리노핀 51.9% 45.7% 43.3% 45.5% 38.1% 43.8% 41.3% 43.1% 51.2% 50.4% 46.7% 41.8% 41.8%
제품 테스트 소켓 40.5% 46.5% 46.4% 41.9% 46.4% 45.3% 45.0% 40.4% 43.3% 44.0% 43.9% 44.4% 44.4%
의료기기 부품 7.6% 7.8% 10.3% 12.6% 13.0% 9.2% 11.7% 14.2% 5.6% 5.6% 9.4% 11.8% 12.0%
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
영업이익 14.8 15.5 11.9 9.1 11.9 18.5 15.0 10.5 39.3 49.2 51.2 55.9 63.3
영업이익률% 36.7% 36.4% 32.9% 28.8% 36.1% 38.6% 36.7% 29.4% 34.9% 34.7% 34.1% 35.5% 35.6%
순이익 11.6 16.3 9.1 11.6 10.6 16.7 11.5 10.6 35.4 40.4 48.6 49.3 52.1
순이익률% 28.8% 38.3% 25.3% 36.9% 32.1% 34.8% 28.1% 29.4% 31.4% 28.5% 32.4% 31.3% 29.3%
주: 1Q19부터 ‘제품(리노핀, 테스트 소켓)’ 및 ‘제품(의료기기 부품)’ 매출이 구분되어 발표되었고, 매출 비중은 각각 84%, 13%임. 상기 표에 표시되지 않은 ‘상품(리노핀, 테스트 소켓)’ 매출과
‘상품 기타’ 매출 비중은 각각 0.76%, 1.76%으로 제한적임. 따라서 매출 구분 변경에 따른 실적 추정의 변화는 제한적이며 1Q19 매출과 과거 분기 매출을 비교하는 데 큰 문제가 없을 것으로
판단됨
자료: 리노공업, 하나금융투자
표 11. 원익IPS의 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
실적 추정 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
매출 137.7 210.6 196.3 104.8 131.1 175.1 214.1 229.8 630.9 649.3 750.0 1,220.0
반도체장비, 소모품 108.0 181.8 169.0 67.6 68.2 85.2 130.4 146.3 526.3 526.5 430.0 870.0
디스플레이장비 29.0 28.6 27.2 37.1 61.1 88.8 82.8 83.7 104.3 121.8 316.4 346.4
영업이익 22.1 46.0 46.4 -8.6 6.4 21.6 29.0 29.3 122.3 105.9 86.3 239.9
영업이익률% 16.0% 21.9% 23.6% -8.2% 4.9% 12.4% 13.5% 12.8% 19.4% 16.3% 11.5% 19.7%
세전이익 22.6 47.8 47.9 -8.5 6.2 21.0 28.1 28.4 124.3 109.8 83.8 232.8
세전이익률% 16.4% 22.7% 24.4% -8.1% 4.7% 12.0% 13.1% 12.4% 19.7% 16.9% 11.2% 19.1%
순이익 24.6 31.6 37.0 -6.3 4.9 16.6 22.3 22.5 95.4 86.9 66.3 184.2
순이익률% 17.9% 15.0% 18.9% -6.0% 3.7% 9.5% 10.4% 9.8% 15.1% 13.4% 8.8% 15.1%
자료: 원익IPS, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
42
반도체 Overweight
Top Picks 및 관심종목
삼성전자(005930) 43
엘비세미콘(061970) 47
DB하이텍(000990) 51
리노공업(058470) 55
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
43
2019년 5월 24일
삼성전자(005930)
알고 보면 안전한 격납고
Top Picks
BUY
I TP(12M): 56,000원 I CP(5월23일): 43,850원
Key Data Consensus Data
KOSPI 지수 (pt) 2,059.59 2019 2020
52주 최고/최저(원) 52,700/37,450 매출액(십억원) 223,998.4 238,895.0
시가총액(십억원) 261,775.0 영업이익(십억원) 28,507.7 37,476.8
시가총액비중(%) 21.73 순이익(십억원) 22,618.5 29,360.8
발행주식수(천주) 5,969,782.6 EPS(원) 3,296 4,273
60일 평균 거래량(천주) 10,981.5 BPS(원) 37,284 40,010
60일 평균 거래대금(십억원) 491.2
19년 배당금(예상,원) 1,416 Stock Price
19년 배당수익률(예상,%) 3.23
70
80
90
100
110
120
34
39
44
49
54
18.5 18.8 18.11 19.2 19.5
(천원)삼성전자(좌)
상대지수(우)
외국인지분율(%) 57.17
주요주주 지분율(%)
삼성물산 외 13 인 21.21
국민연금 10.00
주가상승률 1M 6M 12M
절대 (3.0) 3.4 (15.3)
상대 4.6 3.3 1.6
Financial Data
투자지표 단위 2017 2018 2019F 2020F 2021F
매출액 십억원 239,575.4 243,771.4 217,978.9 228,384.6 241,352.2
영업이익 십억원 53,645.0 58,886.7 29,283.6 33,373.0 38,085.5
세전이익 십억원 56,196.0 61,160.0 31,541.4 35,736.1 40,581.5
순이익 십억원 41,344.6 43,890.9 22,646.4 25,658.2 29,137.1
EPS 원 5,421 6,024 3,334 3,777 4,289
증감률 % 98.2 11.1 (44.7) 13.3 13.6
PER 배 9.40 6.42 13.15 11.61 10.22
PBR 배 1.76 1.10 1.18 1.12 1.06
EV/EBITDA 배 4.09 2.15 3.63 3.19 2.75
ROE % 21.01 19.63 9.18 9.89 10.68
BPS 원 28,971 35,342 37,260 39,090 41,256
DPS 원 850 1,416 1,416 2,124 2,124
Analyst 김경민, CFA
02-3771-3398
RA 이진우
02-3771-7775
무역갈등의 실질적 영향 측면에서 가장 안정적
삼성전자의 경우 관세 영향으로부터 상대적으로 자유롭다. 스
마트폰은 70% 이상 베트남, 인도, 브라질에서 생산되고 있다.
반도체 부문에서 중국 현지의 생산비중이 상대적으로 낮다. 삼
성전자의 3D-NAND 생산능력은 350K 내외인데 그 중에서
중국 시안의 생산능력은 120K로 추정된다. 이마저도 선단공정
(92단, 128단)은 전혀 적용되지 않고 있으며 48단과 64단 위
주로 생산이 전개되고 있다. 200K 이상의 대규모 생산라인은
평택과 화성에 자리잡고 있다.
2020년 증익 로드맵이라는 큰 그림은 여전히 유지
향후 반도체 기업의 분기 실적의 방향성이 V자, U자, L자 중
에 어느 것이 될 것인지 예측하기 어렵지만 분명한 것은 메모
리 반도체 제품가격이 단기간에 급격히(-50%보다 큰 범위) 하
락해 재차 급락할 가능성이 낮아졌고, 전방산업에서 2020년
5G 전환을 앞두고 있으며 5G의 수요 촉진 효과를 감안해보면
삼성전자를 비롯한 대부분의 반도체 공급사가 2019년 대비
2020년에 증익을 기록할 가능성 높다. 따라서 Systemic Risk
에 의한 주가 하락이 발생하더라도 반등할 가능성은 여전히 높
다고 판단된다.
투자의견 매수, 목표주가 56,000원 유지
Systemic Risk에 의해 삼성전자 주가가 하락한다면 얼마까지
하락할 수 있을까? 삼성전자를 이자(DPS) 지급 채권이라고 가
정하고 배당수익률 기준으로 바닥(rock bottom) 주가를 환산
해보면 보통주는 41,647원(배당수익률 3.4%, DPS 1,416원
적용), 우선주는 32,953원(배당수익률 4.3%, DPS 1,417원 적
용)이다. 즉, 각각 40,000원과 30,000원을 하회할 가능성은
낮다. 결론적으로 투자자의 관점에서 삼성전자의 비중은 줄이
는 것이 아니라 버티는 것이 답이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
44
표 1. 삼성전자 보통주 목표주가 산정 (단위: 십억원, 배, %, 원)
2017 2018 2019F 2020F
영업이익 53,645 58,884 29,284 33,373
반도체 35,200 44,580 16,665 19,840
디스플레이 5,395 2,617 1,953 2,629
CE 1,639 2,020 2,589 2,604
IM 11,846 10,167 8,218 8,300
순이익 42,187 44,345 23,006 26,065
반도체 27,681 33,573 13,092 15,496
디스플레이 4,243 1,971 1,535 2,053
CE 1,289 1,521 2,034 2,034
IM 9,316 7,657 6,456 6,483
P/E 10배
(a)사업가치 260,651
반도체 154,955
디스플레이 20,532
CE 20,337
IM 64,827
(b)순현금(2020년까지 증가) 99,830
(c)우선주(현재시총) 29,048
보통주(목표시총): a+b-c 331,433
보통주(현재시총) 261,775
주가상승여력% 27%
보통주(목표주가) 56,000
보통주(현재주가) 43,850
자료: 삼성전자, 하나금융투자
표 2. 삼성전자의 실적 요약: 매출과 영업이익 (단위: 십억원)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F 2020F
매출 60,565 58,483 65,460 59,265 52,390 53,136 55,868 56,585 239,575 243,806 217,979 228,385
반도체 20,780 21,990 24,770 18,750 14,470 14,627 16,356 16,269 74,289 86,290 61,722 70,768
디스플레이 7,526 5,650 10,090 9,170 6,120 6,413 8,696 8,636 34,462 32,470 29,865 29,547
CE 9,740 10,400 10,180 11,790 10,040 10,528 10,308 11,954 44,932 42,110 42,831 42,886
IM 28,450 24,000 24,910 23,320 27,200 26,279 25,187 24,278 106,670 100,680 102,944 103,973
영업이익 15,642 14,869 17,575 10,801 6,230 6,319 8,639 8,095 53,645 58,884 29,284 33,373
반도체 11,550 11,610 13,650 7,770 4,120 3,452 4,636 4,457 35,200 44,580 16,665 19,840
디스플레이 410 140 1,100 970 -560 -108 1,319 1,302 5,395 2,617 1,953 2,629
CE 280 510 560 670 540 613 659 776 1,639 2,020 2,589 2,604
IM 3,769 2,668 2,220 1,510 2,271 2,362 2,025 1,560 11,846 10,167 8,218 8,300
자료: 삼성전자, 하나금융투자
표 3. 삼성전자의 실적 추정: 부문별 영업이익 (단위: 십억원)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2015 2016 2017 2018 2019F
전사 15,642 14,869 17,575 10,801 6,230 6,319 8,639 8,095 26,413 29,241 53,645 58,884 29,284
반도체 11,550 11,610 13,650 7,770 4,120 3,452 4,636 4,457 12,791 13,590 35,200 44,580 16,665
메모리 11,021 11,261 13,060 7,630 3,889 3,184 4,063 4,260 12,341 12,828 33,675 42,972 15,396
DRAM 7,648 8,364 10,165 6,621 3,882 3,369 4,197 4,369 10,316 8,752 22,359 32,797 15,817
NAND 3,373 2,897 2,895 1,009 7 (185) (134) (109) 2,025 4,077 11,316 10,174 (421)
비메모리 529 349 590 140 231 269 573 197 450 761 1,525 1,609 1,269
디스플레이 410 140 1,100 970 (560) (108) 1,319 1,302 2,290 2,229 5,395 2,617 1,953
LCD 120 (63) 126 2 (310) (175) (28) (14) 1,051 (643) 1,439 11 (527)
OLED 290 203 974 968 (250) 67 1,347 1,316 1,238 2,872 3,956 2,607 2,480
CE 280 510 560 670 540 613 659 776 1,250 2,630 1,639 2,020 2,589
VD 268 456 476 586 435 464 485 600 1,180 2,429 1,590 1,786 1,984
기타 12 54 84 84 105 148 175 176 70 201 49 234 604
IM 3,769 2,668 2,220 1,510 2,271 2,362 2,025 1,560 10,121 10,810 11,846 10,167 8,218
자료: 삼성전자, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
45
표 4. 삼성전자의 부문별 주요 가정
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2017 2018 2019F
[반도체]
DRAM
출하 (1Gb, 백만대) 10,620 11,105 12,771 10,472 10,273 11,609 14,511 15,382 40,368 44,968 51,775
빗그로스 QoQ%, YoY% -2% 5% 15% -18% -2% +13% 25% 6% 16% 11% 15%
가격 ($) 0.97 1.00 1.00 0.91 0.67 0.54 0.49 0.48 0.80 0.97 0.55
QoQ%, YoY% 6% 3% 0% -9% -26% -20% -8% -3% 47% 22% -44%
NAND
출하 (8Gb, 백만대) 18,985 21,757 26,398 24,207 25,175 28,951 33,873 36,244 69,332 91,346 124,242
빗그로스 QoQ%, YoY% -5% 15% 21% -8% 4% 15% 17% 7% 25% 32% 36%
가격 ($) 0.31 0.27 0.23 0.18 0.13 0.11 0.11 0.10 0.30 0.24 0.11
QoQ%, YoY% -2% -13% -15% -22% -26% -14% -5% -2% 21% -19% -54%
[IM]
출하 (백만대)
스마트폰 77.5 70.5 73.0 70.0 70.5 73.5 75.5 78.5 316.4 291.0 298.0
핸드셋 86.0 78.0 81.0 78.0 77.7 80.7 83.1 86.1 367.9 323.0 327.7
태블릿 5.0 5.0 5.0 7.0 5.2 5.2 5.2 6.3 24.9 22.0 21.9
가격 ($)
스마트폰 301 264 270 245 304 288 261 242 264 270 274
핸드셋 265 232 228 206 256 244 224 209 246 233 233
자료: 삼성전자, 하나금융투자
그림 1. 삼성전자 시총(보통주) 그림 2. 삼성전자 P/E(FY1)
200
220
240
260
280
300
320
340
360
380
16.12
17.1
17.2
17.3
17.4
17.5
17.6
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17.8
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17.10
17.11
17.12
18.1
18.2
18.3
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18.5
18.6
18.7
18.8
18.9
18.10
18.11
18.12
19.1
19.2
19.3
19.4
19.5
(조원) 005930 KS Equity
0.6배
2.6배
4.6배
6.6배
8.6배
10.6배
12.6배
14.6배
16.6배
13.0
113
.04
13.0
713
.10
14.0
114
.04
14.0
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.10
15.0
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16.0
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17.0
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17.0
717
.10
18.0
118
.04
18.0
718
.10
19.0
119
.04
삼성전자 P/E(FY1)
자료: Bloomberg, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 3. 삼성전자 P/B(FY1) 그림 4. 삼성전자 시가총액과 DRAM 수출(금액) 변화율 비교
0.6배0.7배0.8배0.9배1.0배1.1배1.2배1.3배1.4배1.5배1.6배1.7배1.8배1.9배2.0배
13.0
113.0
413.0
713.1
014.0
114.0
414.0
714.1
015.0
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415.0
715.1
016.0
116.0
416.0
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017.0
117.0
417.0
717.1
018.0
118.0
418.0
718.1
019.0
119.0
4
삼성전자 P/B(FY1)
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
09.1 10.1 11.1 12.1 13.1 14.1 15.1 16.1 17.1 18.1 19.1
삼성전자 시가총액(전체) YoY%
DRAM 수출(금액) YoY%
자료: WISEfn, 하나금융투자 자료: WISEfn, 무역통계, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
46
추정 재무제표
손익계산서 (단위: 십억원) 대차대조표 (단위: 십억원)
2017 2018 2019F 2020F 2021F 2017 2018 2019F 2020F 2021F
매출액 239,575.4 243,771.4 217,978.9 228,384.6 241,352.2 유동자산 146,982.5 174,697.4 189,917.9 202,808.5 219,571.3
매출원가 129,290.7 132,394.4 134,775.4 139,607.1 145,223.0 금융자산 83,184.2 96,234.3 115,002.7 124,317.0 136,623.2
매출총이익 110,284.7 111,377.0 83,203.5 88,777.5 96,129.2 현금성자산 30,545.1 30,340.5 52,088.4 58,399.4 66,962.8
판관비 56,639.7 52,490.3 53,919.9 55,404.6 58,043.7 매출채권 등 31,805.0 36,948.5 35,277.8 36,961.8 39,060.5
영업이익 53,645.0 58,886.7 29,283.6 33,373.0 38,085.5 재고자산 24,983.4 28,984.7 27,674.1 28,995.2 30,641.5
금융손익 758.5 1,390.4 2,461.3 2,902.6 3,242.6 기타유동자산 7,009.9 12,529.9 11,963.3 12,534.5 13,246.1
종속/관계기업손익 201.4 539.8 539.8 539.8 539.8 비유동자산 154,769.6 164,659.8 159,741.1 162,765.3 165,048.0
기타영업외손익 1,591.0 343.0 (743.3) (1,079.4) (1,286.4) 투자자산 14,661.3 15,628.3 6,982.5 7,315.8 7,731.2
세전이익 56,196.0 61,160.0 31,541.4 35,736.1 40,581.5 금융자산 7,858.9 0.0 0.0 0.0 0.0
법인세 14,009.2 16,815.1 8,535.8 9,671.0 10,982.3 유형자산 111,665.6 115,416.7 120,231.1 123,878.7 126,587.9
계속사업이익 42,186.7 44,344.9 23,005.6 26,065.1 29,599.2 무형자산 14,760.5 14,891.6 13,804.3 12,847.5 12,005.6
중단사업이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 기타비유동자산 13,682.2 18,723.2 18,723.2 18,723.3 18,723.3
당기순이익 42,186.7 44,344.9 23,005.6 26,065.1 29,599.2 자산총계 301,752.1 339,357.2 349,659.0 365,573.8 384,619.3
비지배주주지분 순이익 842.2 454.0 359.2 406.9 462.1 유동부채 67,175.1 69,081.5 66,968.0 69,065.0 71,719.9
지배주주순이익 41,344.6 43,890.9 22,646.4 25,658.2 29,137.1 금융부채 16,046.2 13,620.0 13,620.0 13,586.7 13,586.7
지배주주지분포괄이익 35,887.5 43,882.5 22,732.7 25,755.9 29,248.1 매입채무 등 37,773.4 40,482.4 38,651.9 40,497.0 42,796.4
NOPAT 40,271.7 42,696.6 21,358.8 24,341.5 27,778.7 기타유동부채 13,355.5 14,979.1 14,696.1 14,981.3 15,336.8
EBITDA 75,762.4 85,368.7 54,662.5 59,497.1 64,745.2 비유동부채 20,085.5 22,522.6 21,551.5 22,530.3 23,750.1
성장성(%) 금융부채 2,767.8 1,047.1 1,047.1 1,047.1 1,047.1
매출액증가율 18.7 1.8 (10.6) 4.8 5.7 기타비유동부채 17,317.7 21,475.5 20,504.4 21,483.2 22,703.0
NOPAT증가율 86.1 6.0 (50.0) 14.0 14.1 부채총계 87,260.7 91,604.1 88,519.5 91,595.3 95,470.1
EBITDA증가율 51.7 12.7 (36.0) 8.8 8.8 지배주주지분 207,213.4 240,069.0 253,096.1 265,528.2 280,236.9
영업이익증가율 83.5 9.8 (50.3) 14.0 14.1 자본금 897.5 897.5 897.5 897.5 897.5
(지배주주)순익증가율 84.4 6.2 (48.4) 13.3 13.6 자본잉여금 4,403.9 4,403.9 4,403.9 4,403.9 4,403.9
EPS증가율 98.2 11.1 (44.7) 13.3 13.6 자본조정 (6,222.2) 59.9 59.9 59.9 59.9
수익성(%) 기타포괄이익누계액 (7,677.0) (7,991.3) (7,991.3) (7,991.3) (7,991.3)
매출총이익률 46.0 45.7 38.2 38.9 39.8 이익잉여금 215,811.2 242,699.0 255,726.1 268,158.1 282,866.8
EBITDA이익률 31.6 35.0 25.1 26.1 26.8 비지배주주지분 7,278.0 7,684.2 8,043.4 8,450.3 8,912.4
영업이익률 22.4 24.2 13.4 14.6 15.8 자본총계 214,491.4 247,753.2 261,139.5 273,978.5 289,149.3
계속사업이익률 17.6 18.2 10.6 11.4 12.3 순금융부채 (64,370.2) (81,567.2) (100,335.6) (109,683.3) (121,989.4)
투자지표 현금흐름표 (단위: 십억원)
2017 2018 2019F 2020F 2021F 2017 2018 2019F 2020F 2021F
주당지표(원) 영업활동 현금흐름 62,162.0 67,031.9 48,515.1 51,843.6 55,798.4
EPS 5,421 6,024 3,334 3,777 4,289 당기순이익 42,186.7 44,344.9 23,005.6 26,065.1 29,599.2
BPS 28,971 35,342 37,260 39,090 41,256 조정 30,595.8 32,611.4 25,046.2 26,245.5 26,781.2
CFPS 10,280 12,071 7,934 8,663 9,405 감가상각비 22,117.4 26,482.0 25,378.9 26,124.1 26,659.7
EBITDAPS 9,934 11,717 8,047 8,759 9,532 외환거래손익 0.0 0.0 0.0 454.1 454.1
SPS 31,414 33,458 32,090 33,622 35,531 지분법손익 (201.4) (539.8) 0.0 0.0 0.0
DPS 850 1,416 1,416 2,124 2,124 기타 8,679.8 6,669.2 (332.7) (332.7) (332.6)
주가지표(배) 영업활동 자산부채 변동 (10,620.5) (9,924.4) 463.3 (467.0) (582.0)
PER 9.4 6.4 13.2 11.6 10.2 투자활동 현금흐름 (49,385.2) (52,240.5) (17,480.7) (32,605.8) (33,139.3)
PBR 1.8 1.1 1.2 1.1 1.1 투자자산감소(증가) (1,817.7) (427.2) 8,645.8 (333.3) (415.4)
PCFR 5.0 3.2 5.5 5.1 4.7 유형자산감소(증가) (42,483.9) (28,999.4) (29,106.0) (28,815.0) (28,527.0)
EV/EBITDA 4.1 2.1 3.6 3.2 2.7 기타 (5,083.6) (22,813.9) 2,979.5 (3,457.5) (4,196.9)
PSR 1.6 1.2 1.4 1.3 1.2 재무활동 현금흐름 (12,560.9) (15,090.2) (9,619.2) (13,259.5) (14,428.5)
재무비율(%) 금융부채증가(감소) 3,531.7 (4,146.9) 0.0 (33.4) 0.0
ROE 21.0 19.6 9.2 9.9 10.7 자본증가(감소) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
ROA 14.7 13.7 6.6 7.2 7.8 기타재무활동 (9,288.3) (749.6) 0.0 0.0 0.0
ROIC 28.6 25.2 11.8 13.2 14.8 배당지급 (6,804.3) (10,193.7) (9,619.2) (13,226.1) (14,428.5)
부채비율 40.7 37.0 33.9 33.4 33.0 현금의 증감 (1,566.3) (204.6) 21,747.9 6,311.0 8,563.4
순부채비율 (30.0) (32.9) (38.4) (40.0) (42.2) Unlevered CFO 78,398.0 87,949.4 53,894.2 58,846.9 63,887.9
이자보상배율(배) 81.9 87.3 47.2 53.8 61.5 Free Cash Flow 19,369.8 37,475.5 19,409.1 23,028.6 27,271.4
자료: 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
47
2019년 5월 24일
엘비세미콘(061970)
7년만에 걷는 꽃길 00일
관심종목
Not Rated
I CP(5월23일): 9,760원
Key Data Consensus Data
KOSDAQ 지수 (pt) 696.89 2019 2020
52주 최고/최저(원) 10,450/2,700 매출액(십억원) N/A N/A
시가총액(십억원) 427.3 영업이익(십억원) N/A N/A
시가총액비중(%) 0.18 순이익(십억원) N/A N/A
발행주식수(천주) 43,784.6 EPS(원) N/A N/A
60일 평균 거래량(천주) 8,118.0 BPS(원) N/A N/A
60일 평균 거래대금(십억원) 66.8
19년 배당금(예상,원) 0 Stock Price
19년 배당수익률(예상,%) 0.00
70
170
270
370
470
570
2
4
6
8
10
12
18.5 18.8 18.11 19.2 19.5
(천원)엘비세미콘(좌)
상대지수(우)
외국인지분율(%) 2.54
주요주주 지분율(%)
구본천 외 15 인 38.81
0.00
주가상승률 1M 6M 12M
절대 11.8 179.7 261.5
상대 22.2 174.1 350.8
Financial Data
투자지표 단위 2014 2015 2016 2017 2018
매출액 십억원 100.3 106.9 135.7 131.8 157.1
영업이익 십억원 (2.0) 10.1 15.7 10.3 16.5
세전이익 십억원 (4.4) (8.7) 16.4 9.5 12.2
순이익 십억원 (3.5) (8.2) 13.5 8.0 9.5
EPS 원 (80) (187) 309 182 217
증감률 % 적전 적지 흑전 (41.1) 19.2
PER 배 N/A N/A 10.58 15.35 18.84
PBR 배 0.77 0.78 1.52 1.22 1.62
EV/EBITDA 배 7.25 4.62 5.28 5.40 6.97
ROE % (3.84) (9.55) 15.36 8.19 8.99
BPS 원 2,040 1,867 2,153 2,293 2,528
DPS 원 0 0 0 0 0
주: 별도 기준 재무제표
Analyst 김경민, CFA
02-3771-3398
RA 이진우
02-3771-7775
주가가 어디까지 상승할지 궁금하고 희망이 커지는 중
지난 1년간을 돌아보면 대만의 DDI(Driver IC) 공급사인 노바
텍은 엘비세미콘을 위한 나팔수 역할을 했다고 판단된다. 노바
텍의 DDI 매출(YoY%)은 2018년 4월부터 성장세로 전환했고,
1년째 두 자릿수 성장률을 기록하고 있다. DDI는 스마트폰 1
대당 소요량이 CIS(Camera Image Sensor)나 PMIC(Power
Management Integrated Chip)처럼 늘어나지 않지만, 스마트
폰에 적용되는 패널이 LCD에서 OLED로 늘어나는 경우 성능
이 3배 이상 향상된다.
영업이익률의 계단식 상승 요인 (1) DDI 후공정, (2) 테스트
엘비세미콘의 분기 영업이익률은 1년만에 4%에서 15%까지
개선되었다. 비메모리 반도체 사업은 일견(一見)에 황금알을
낳는 거위처럼 보이지만 사실상 규모의 경제를 달성하기 힘들
다. 이미 파운드리 분야에서 규모의 경제를 달성한 TSMC가
전 세계 투자자들에게 알려져 있기 때문에 수백K의 생산능력
이나 30% 이상의 영업이익률이 정상적인 것처럼 보이나 사실
상 수십K의 생산능력에서 20%의 마진을 달성하는 것이 어렵
다. 특히나 후공정에서는 더욱 그렇다. 그러나 엘비세미콘의
사업은 구조적으로 마진 개선이 용이하다. DDI의 후공정에서
는 범핑 이외에 복잡한 추가 공정(예: Redistribution Layer
형성)이 필요하지 않다. 아울러 테스트 매출비중이 30% 이상
이므로 전사 마진을 방어하고 있다.
자본 축적보다 증설 및 실적 증가가 더욱 각광받을 것
2019년 실적 기대감이 연초 대비 레벨업되었는데 이것이 상반
기에 그치지 않고 2020년까지 지속될 가능성이 높아졌다. 증
설 (DDI 테스트용, PMIC 패키징용)이 계획대로 진행되고 있으
며 테스트장비의 발주도 원활하게 전개되었기 때문이다. 2018
년에는 DDI 관련 매출비중이 가장 높았는데 2019년 증설 이
후에는 테스트 매출비중이 40%까지 늘어날 것으로 기대된다.
아울러 사업계획의 기준환율이 1,100원 미만으로 보수적이기
때문에 최근의 원화약세(2Q19 평균환율 1,159원) 환경도 실
적에 긍정적이다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
48
그림 1. 분기 매출
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
1Q11 1Q12 1Q13 1Q14 1Q15 1Q16 1Q17 1Q18 1Q19
매출액(십억원)
자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 2. 분기 영업이익
(4)
(2)
0
2
4
6
8
10
12
14
1Q11 1Q12 1Q13 1Q14 1Q15 1Q16 1Q17 1Q18 1Q19
영업이익(십억원)
자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 3. 분기 영업이익률
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
1Q11 1Q12 1Q13 1Q14 1Q15 1Q16 1Q17 1Q18 1Q19
영업이익률
자료: WISEfn, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
49
그림 4. 엘비세미콘의 골드 범핑
자료: 엘비세미콘, 하나금융투자
그림 5. 엘비세미콘의 솔더 범핑
자료: 엘비세미콘, 하나금융투자
그림 6. 엘비세미콘이 사용하는 테스트장비
자료: 엘비세미콘, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
50
추정 재무제표
손익계산서 (단위: 십억원) 대차대조표 (단위: 십억원)
2014 2015 2016 2017 2018 2014 2015 2016 2017 2018
매출액 100.3 106.9 135.7 131.8 157.1 유동자산 55.6 59.4 52.1 79.7 56.0
매출원가 96.3 90.7 111.9 112.0 130.6 금융자산 16.7 15.7 16.1 25.5 11.9
매출총이익 4.0 16.2 23.8 19.8 26.5 현금성자산 8.1 7.5 15.1 23.6 8.9
판관비 6.0 6.1 8.1 9.6 10.0 매출채권 등 27.0 33.0 29.4 38.9 30.6
영업이익 (2.0) 10.1 15.7 10.3 16.5 재고자산 11.3 10.6 6.6 7.6 6.5
금융손익 (3.6) (4.0) (2.8) (4.0) (5.8) 기타유동자산 0.6 0.1 0.0 7.7 7.0
종속/관계기업손익 0.1 (5.4) 0.0 0.0 0.0 비유동자산 173.1 165.8 160.2 156.8 249.0
기타영업외손익 1.1 (9.5) 3.4 3.2 1.5 투자자산 6.2 2.8 3.7 3.6 71.7
세전이익 (4.4) (8.7) 16.4 9.5 12.2 금융자산 3.7 2.8 3.7 3.6 1.1
법인세 (0.9) (0.5) 2.8 1.5 2.7 유형자산 154.6 147.9 142.1 137.5 160.5
계속사업이익 (3.5) (8.2) 13.5 8.0 9.5 무형자산 2.8 2.7 2.5 4.3 3.9
중단사업이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 기타비유동자산 9.5 12.4 11.9 11.4 12.9
당기순이익 (3.5) (8.2) 13.5 8.0 9.5 자산총계 228.7 225.3 212.3 236.5 305.0
비지배주주지분 순이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 유동부채 76.6 89.9 75.8 92.4 124.1
지배주주순이익 (3.5) (8.2) 13.5 8.0 9.5 금융부채 66.7 65.8 57.0 73.6 88.1
지배주주지분포괄이익 (3.7) (7.6) 12.5 6.2 10.3 매입채무 등 9.2 12.2 16.6 18.1 33.5
NOPAT (1.6) 9.5 13.0 8.6 12.9 기타유동부채 0.7 11.9 2.2 0.7 2.5
EBITDA 24.8 35.7 42.2 38.4 45.8 비유동부채 62.8 53.7 42.3 43.6 70.2
성장성(%) 금융부채 60.9 51.4 38.7 37.1 63.9
매출액증가율 (10.8) 6.6 26.9 (2.9) 19.2 기타비유동부채 1.9 2.3 3.6 6.5 6.3
NOPAT증가율 적지 흑전 36.8 (33.8) 50.0 부채총계 139.4 143.5 118.1 136.0 194.3
EBITDA증가율 (11.4) 44.0 18.2 (9.0) 19.3 지배주주지분 89.3 81.7 94.2 100.4 110.7
영업이익증가율 적전 흑전 55.4 (34.4) 60.2 자본금 21.9 21.9 21.9 21.9 21.9
(지배주주)순익증가율 적전 적지 흑전 (40.7) 18.8 자본잉여금 33.5 33.5 33.5 36.2 36.2
EPS증가율 적전 적지 흑전 (41.1) 19.2 자본조정 2.6 2.6 2.6 0.0 0.0
수익성(%) 기타포괄이익누계액 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
매출총이익률 4.0 15.2 17.5 15.0 16.9 이익잉여금 31.2 23.7 36.2 42.3 52.6
EBITDA이익률 24.7 33.4 31.1 29.1 29.2 비지배주주지분 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
영업이익률 (2.0) 9.4 11.6 7.8 10.5 자본총계 89.3 81.7 94.2 100.4 110.7
계속사업이익률 (3.5) (7.7) 9.9 6.1 6.0 순금융부채 110.9 101.5 79.6 85.2 140.2
투자지표 현금흐름표 (단위: 십억원)
2014 2015 2016 2017 2018 2014 2015 2016 2017 2018
주당지표(원) 영업활동 현금흐름 23.9 29.9 49.3 27.9 51.6
EPS (80) (187) 309 182 217 당기순이익 (3.5) (8.2) 13.5 8.0 9.5
BPS 2,040 1,867 2,153 2,293 2,528 조정 25.5 41.7 26.0 30.4 33.3
CFPS 643 875 1,012 987 1,153 감가상각비 26.7 25.6 26.5 28.2 29.3
EBITDAPS 566 816 963 878 1,046 외환거래손익 0.2 0.3 0.5 2.7 0.7
SPS 2,290 2,442 3,099 3,011 3,589 지분법손익 (0.1) 5.4 0.0 0.0 0.0
DPS 0 0 0 0 0 기타 (1.3) 10.4 (1.0) (0.5) 3.3
주가지표(배) 영업활동 자산부채 변동 1.9 (3.6) 9.8 (10.5) 8.8
PER N/A N/A 10.6 15.3 18.8 투자활동 현금흐름 (12.5) (5.2) (15.4) (27.9) (107.1)
PBR 0.8 0.8 1.5 1.2 1.6 투자자산감소(증가) (0.5) 8.8 (0.9) 0.1 (68.1)
PCFR 2.4 1.7 3.2 2.8 3.5 유형자산감소(증가) (15.0) (3.0) (13.8) (18.1) (45.5)
EV/EBITDA 7.2 4.6 5.3 5.4 7.0 기타 3.0 (11.0) (0.7) (9.9) 6.5
PSR 0.7 0.6 1.1 0.9 1.1 재무활동 현금흐름 (11.1) (25.4) (26.3) 9.8 40.8
재무비율(%) 금융부채증가(감소) (11.2) (10.4) (21.5) 15.0 41.4
ROE (3.8) (9.6) 15.4 8.2 9.0 자본증가(감소) 0.1 0.0 0.0 2.6 0.0
ROA (1.4) (3.6) 6.2 3.6 3.5 기타재무활동 (0.0) (15.0) (4.8) (7.8) (0.6)
ROIC (0.8) 5.1 7.5 5.0 7.3 배당지급 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
부채비율 156.1 175.6 125.3 135.5 175.5 현금의 증감 0.2 (0.6) 7.6 8.5 (14.7)
순부채비율 124.2 124.2 84.5 84.9 126.7 Unlevered CFO 28.1 38.3 44.3 43.2 50.5
이자보상배율(배) (0.3) 2.3 4.3 3.0 3.0 Free Cash Flow 8.8 26.9 34.6 8.7 6.0
주:별도 기준 재무제표
자료: 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
51
2019년 5월 24일
DB하이텍(000990)
DDI, PMIC, CIS 삼총사
관심종목
Not Rated
I CP(5월23일): 15,300원
Key Data Consensus Data
KOSPI 지수 (pt) 2,059.59 2019 2020
52주 최고/최저(원) 20,700/10,050 매출액(십억원) 707.7 728.9
시가총액(십억원) 679.3 영업이익(십억원) 122.8 133.0
시가총액비중(%) 0.06 순이익(십억원) 82.1 90.8
발행주식수(천주) 44,398.6 EPS(원) 1,844 2,040
60일 평균 거래량(천주) 553.5 BPS(원) 14,498 16,340
60일 평균 거래대금(십억원) 7.9
19년 배당금(예상,원) 250 Stock Price
19년 배당수익률(예상,%) 1.63
60
80
100
120
140
160
9
11
13
15
17
19
21
23
18.5 18.8 18.11 19.2 19.5
(천원)DB하이텍(좌)
상대지수(우)
외국인지분율(%) 27.45
주요주주 지분율(%)
DB Inc. 외 6 인 19.81
국민연금 11.69
주가상승률 1M 6M 12M
절대 (0.3) 33.6 (0.6)
상대 7.5 33.5 19.2
Financial Data
투자지표 단위 2014 2015 2016 2017 2018
매출액 십억원 567.7 666.6 773.1 679.7 669.3
영업이익 십억원 45.6 125.0 172.4 143.2 113.0
세전이익 십억원 (89.0) 115.8 85.5 105.0 96.1
순이익 십억원 (77.0) 126.7 88.3 110.2 86.8
EPS 원 (1,730) 2,847 1,985 2,475 1,951
증감률 % 적지 흑전 (30.3) 24.7 (21.2)
PER 배 N/A 5.02 8.01 4.85 5.56
PBR 배 1.03 2.29 1.94 1.11 0.83
EV/EBITDA 배 6.47 5.12 3.98 3.46 3.64
ROE % (47.32) 67.63 29.65 27.62 17.12
BPS 원 4,492 6,238 8,212 10,771 13,020
DPS 원 0 0 0 250 250
Analyst 김경민, CFA
02-3771-3398
RA 이진우
02-3771-7775
모바일 시장의 수요 개선으로 가동률이 예상보다 빨리 회복
전 세계 파운드리 시장에서 DB하이텍의 점유율은 2% 내외이
다. TSMC, 삼성전자, GlobalFoundries, 삼성전자의 합산 점
유율이 70% 이상이지만 DB하이텍은 8인치 생산라인의 특성
에 맞는 분야(130~350나노미터)에만 집중하며 점유율을 지켜
내고 있다. 1Q19 가동률은 80.25%(부천 76.11%, 상우
85.36%)를 기록하며 전년 동기(1Q18 평균 88.77%, 부천
87.73%, 상우 90.07%) 대비 낮았다. 전방산업의 모바일 수요
부진 때문이다. 중화권을 중심으로 수요가 바닥을 통과해 5월
부터 가동률은 100% 수준으로 유지될 것이다. 미중 무역갈등
이 화웨이를 중심으로 첨예화되고 있지만 우려와 달리 스마트
폰향 반도체 수요는 회복세가 뚜렷한 것으로 추정된다.
2Q19부터 진행중인 원화약세가 실적(영업이익)에 긍정적
1Q19에 1,126원이었던 원/달러 평균환율이 2분기 현재
1,159원을 기록하며 원화약세 흐름이 전개되고 있다. 환율 흐
름을 예측하기 어렵지만 실적에 긍정적일 것으로 전망된다.
DB하이텍의 해외 고객사향 매출비중이 70% 이상으로 높고
Fabless 고객사는 파운드리 비용을 달러로 지불하기 때문이다.
원화약세(달러당 10원 변화)애 따른 영향은 분기당 10억원으
로 추정된다. 평균환율 수준이 1,200원에 근접하고 있어
2Q19 실적에 대한 기대감을 가져도 될 것으로 판단된다. 물론
계절적 성수기 효과는 덤이다.
8인치 생산라인의 증설 난항은 결국 기존 공급사에게 호재
DB하이텍 주가의 걸림돌은 생산능력을 적극적으로 늘리기 어
렵다는 것이다. DB하이텍뿐만 아니라 전 세계 모든 8인치 파
운드리가 장비 조달이 어려워 적극적으로 증설하기가 어렵다.
삼성전자도 빠른 속도(1년에 20K 이상)로 증설하기가 어렵다.
5년 이상의 긴 시간 동안 차입금을 줄여온 DB하이텍 입장에서
성급한 증설 결정과 자금 조달은 무리수라고 판단된다. 오히려
수요 회복 기조를 만끽하며 비수기의 가동률을 80%대에서
90%로 높이는 것이 장기적으로 기업가치에 도움이 될 것으로
판단된다. 아울러 증설에 난항을 겪는 파운드리 공급사가 증설
보다 생산라인 M&A를 선호하는 상황은 원가경쟁력을 이미 확
보한 DB하이텍에게 더욱 유리한 환경이라고 판단된다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
52
DDI는 P 측면에서 수혜를 입고, PMIC와 CIS는 Q 측면에서 수혜
연간 스마트폰 판매량이 성장세로 전
환하기는 어렵지만 스마트폰에 탑재
되는 비메모리 반도체 중에서 DDI,
PMIC, CIS의 수요는 증가
연간 스마트폰 판매량이 성장세로 전환하기는 어렵지만 스마트폰에 탑재되는 비메모리 반
도체 중에서 DDI의 성능은 업그레이드되고 PMIC와 CIS의 소요량은 증가하고 있다. DDI,
PMCI, CIS는 DB하이텍의 주력 제품이다.
DDI는 디스플레이 패널을 구성하는 픽셀을 구동하는 데 사용되는 반도체이다. 중앙처리장
치(Application Processor)가 명령을 신호로 처리해서 내보내면, 이 신호는 PCB와 DDI를
거쳐 디스플레이 패널에 전달된다. 이 과정에서 DDI는 수 백만 개의 픽셀이 각각 어떻게
행동해야 하는지 명령(아날로그 신호)을 전달한다. 다만 명령을 픽셀에 직접 전달하지는
않고 스위치 역할을 하는 TFT(Thin Film Transistor)에 전달해, TFT가 각 픽셀을 제어
하게 만든다. 결론적으로 TFT는 각 픽셀을 구동하는 스위치의 역할을 담당하고, DDI는 각
스위치에게 명령을 전달하는 지휘자 역할을 담당한다. DDI는 스마트폰에 1개씩 탑재되는
데 디스플레이 패널이 고해상도로 바뀌거나 OLED 패널이 탑재되는 경우에 성능이 업그레
이드된다. 더 많은 채널을 관리하고 더 빠른 전송속도를 구현해야 하기 때문이다. 특히 스
마트폰의 디스플레이 패널이 LCD에서 OLED로 바뀌는 경우 DDI가 각 픽셀의 서브픽셀
(Red/Green/Blue)까지 하나씩 관리하게 되므로 해야 할 일이 최소한 3배 이상 늘어난다.
PMIC는 스마트폰의 전원을 관리하는 반도체이다. 배터리가 있는데 PMIC가 필요한 이유
는 배터리의 출력이 단일 전압이기 때문이다. 스마트폰의 각 부품(능동소자, 수동소자)에서
요구하는 전압은 각각 다르다. 특히 디스플레이 패널은 높은 전압을 요구한다. 이렇게 각
각 다른 요구에 맞추기 위해서 PMIC가 필요하다. PMIC의 소요량은 스마트폰당 4~5개인
데 5G 스마트폰에서는 최소한 1개 더 추가될 것으로 전망된다. 5G에서는 4G 대비 데이터
스트리밍 수요가 늘어나고 다량의 데이터가 끊김 없이(low latency) 제공되어야 하는데,
이런 상황에서 각 스마트폰의 배터리가 더욱 빨리 소모되고, 배터리의 전력이 효율적으로
분배되려면 PMIC가 더욱 필요하기 때문이다.
CIS는 과거 필름 카메라에서 필름이 담당했던 역할을 수행하는 반도체이다. 피사체의 정
보를 전기적인 영상신호로 ‘변환’한다. 필름 카메라에서는 필름에 저장된 영상정보를
확인하기 위해 ‘인화(development)’라는 과정이 필요했지만, CIS는 반도체이므로 별도
의 인화 과정이 필요 없다. 최근 CIS의 크기는 점점 작아지고 픽셀의 크기도 작아지고 있
다. 동일한 면적 내에서 픽셀의 숫자가 늘어나기 때문이다. 작은 픽셀에서는 빛을 충분히
흡수하기 어렵다. 삼성전자는 이러한 문제를 해결하기 위해 ISOCELL이라는 기술을 개발
했다. 아주 작은 픽셀과 픽셀 사이의 틈에 절연부(물리적인 격벽)를 형성해(세워) 픽셀 안
으로 한 번 들어온 빛이 밖으로 빠져나가지 않도록 하는 기술이다.
결론적으로 스마트폰용 부품(반도체)의 P(Price)와 Q(Quantity) 관점에서 DDI, PMIC, CIS
를 살펴보면 DDI는 P 측면에서 수혜를 입고, PMIC와 CIS는 Q 측면에서 수혜를 입는다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
53
그림 1. 분기 매출
0
50
100
150
200
250
1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 3Q16 1Q17 3Q17 1Q18 3Q18 1Q19
매출액(십억원)
자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 2. 분기 영업이익
(40)
(30)
(20)
(10)
0
10
20
30
40
50
60
1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 3Q16 1Q17 3Q17 1Q18 3Q18 1Q19
영업이익(십억원)
자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 3. DB하이텍의 모바일 패널용 Driver IC 생산 기술
자료: DB하이텍, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
54
추정 재무제표
손익계산서 (단위: 십억원) 대차대조표 (단위: 십억원)
2014 2015 2016 2017 2018 2014 2015 2016 2017 2018
매출액 567.7 666.6 773.1 679.7 669.3 유동자산 247.6 337.8 368.9 353.7 383.4
매출원가 430.8 436.9 483.1 426.2 453.9 금융자산 54.0 116.1 141.7 154.0 134.5
매출총이익 136.9 229.7 290.0 253.5 215.4 현금성자산 40.4 108.1 115.6 107.5 119.1
판관비 91.3 104.7 117.6 110.4 102.3 매출채권 등 116.0 131.4 144.6 118.6 163.2
영업이익 45.6 125.0 172.4 143.2 113.0 재고자산 69.2 83.5 76.3 75.0 42.9
금융손익 (70.9) (61.5) (37.0) (17.2) (13.2) 기타유동자산 8.4 6.8 6.3 6.1 42.8
종속/관계기업손익 (45.9) (7.2) (34.3) (8.7) (8.2) 비유동자산 737.3 646.9 617.9 640.3 683.2
기타영업외손익 (17.7) 59.5 (15.6) (12.3) 4.5 투자자산 73.4 71.1 43.3 34.9 30.6
세전이익 (89.0) 115.8 85.5 105.0 96.1 금융자산 1.9 12.0 8.8 8.0 0.1
법인세 (12.0) (10.9) (2.9) (5.2) 9.3 유형자산 591.8 533.1 547.7 555.6 597.6
계속사업이익 (77.0) 126.7 88.3 110.2 86.8 무형자산 61.8 34.2 25.7 25.8 28.2
중단사업이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 기타비유동자산 10.3 8.5 1.2 24.0 26.8
당기순이익 (77.0) 126.7 88.3 110.2 86.8 자산총계 984.9 984.6 986.8 994.0 1,066.5
비지배주주지분 순이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 유동부채 376.4 244.0 274.2 145.2 156.8
지배주주순이익 (77.0) 126.7 88.3 110.2 86.8 금융부채 279.8 141.3 152.6 40.0 27.6
지배주주지분포괄이익 (84.6) 115.2 87.9 113.9 97.8 매입채무 등 91.8 98.5 105.1 72.4 95.1
NOPAT 39.4 136.7 178.2 150.3 102.1 기타유동부채 4.8 4.2 16.5 32.8 34.1
EBITDA 127.6 207.8 251.8 213.5 180.4 비유동부채 487.7 486.5 370.6 392.9 351.3
성장성(%) 금융부채 391.6 399.7 282.5 315.6 278.2
매출액증가율 15.0 17.4 16.0 (12.1) (1.5) 기타비유동부채 96.1 86.8 88.1 77.3 73.1
NOPAT증가율 흑전 247.0 30.4 (15.7) (32.1) 부채총계 864.2 730.6 644.9 538.2 508.1
EBITDA증가율 63.4 62.9 21.2 (15.2) (15.5) 지배주주지분 120.7 254.1 341.9 455.8 558.4
영업이익증가율 흑전 174.1 37.9 (16.9) (21.1) 자본금 222.6 222.6 222.6 222.6 222.6
(지배주주)순익증가율 적지 흑전 (30.3) 24.8 (21.2) 자본잉여금 128.1 128.1 128.1 128.1 128.1
EPS증가율 적지 흑전 (30.3) 24.7 (21.2) 자본조정 (80.5) (62.3) (62.3) (62.3) (60.6)
수익성(%) 기타포괄이익누계액 (4.3) (8.9) (12.1) (10.8) (18.6)
매출총이익률 24.1 34.5 37.5 37.3 32.2 이익잉여금 (145.2) (25.4) 65.7 178.3 286.9
EBITDA이익률 22.5 31.2 32.6 31.4 27.0 비지배주주지분 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
영업이익률 8.0 18.8 22.3 21.1 16.9 자본총계 120.7 254.1 341.9 455.8 558.4
계속사업이익률 (13.6) 19.0 11.4 16.2 13.0 순금융부채 617.5 424.9 293.3 201.6 171.3
투자지표 현금흐름표 (단위: 십억원)
2014 2015 2016 2017 2018 2014 2015 2016 2017 2018
주당지표(원) 영업활동 현금흐름 48.1 152.7 248.3 183.1 180.3
EPS (1,730) 2,847 1,985 2,475 1,951 당기순이익 (77.0) 126.7 88.3 110.2 86.8
BPS 4,492 6,238 8,212 10,771 13,020 조정 143.7 47.0 162.2 97.2 80.8
CFPS 3,178 4,930 6,090 5,193 4,694 감가상각비 82.1 82.9 79.3 70.3 67.4
EBITDAPS 2,867 4,670 5,656 4,796 4,052 외환거래손익 6.0 8.8 7.5 5.7 2.2
SPS 12,755 14,976 17,370 15,271 15,036 지분법손익 45.9 7.2 34.3 8.7 8.2
DPS 0 0 0 250 250 기타 9.7 (51.9) 41.1 12.5 3.0
주가지표(배) 영업활동 자산부채 변동 (18.6) (21.0) (2.2) (24.3) 12.7
PER N/A 5.0 8.0 4.8 5.6 투자활동 현금흐름 (43.6) (12.2) (121.0) (101.9) (117.3)
PBR 1.0 2.3 1.9 1.1 0.8 투자자산감소(증가) 84.1 15.6 62.6 46.6 20.4
PCFR 1.5 2.9 2.6 2.3 2.3 유형자산감소(증가) (29.5) (1.8) (91.7) (74.6) (108.2)
EV/EBITDA 6.5 5.1 4.0 3.5 3.6 기타 (98.2) (26.0) (91.9) (73.9) (29.5)
PSR 0.4 1.0 0.9 0.8 0.7 재무활동 현금흐름 1.2 (71.8) (118.5) (85.8) (50.9)
재무비율(%) 금융부채증가(감소) (2.5) (130.4) (105.9) (79.5) (49.8)
ROE (47.3) 67.6 29.6 27.6 17.1 자본증가(감소) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
ROA (7.5) 12.9 9.0 11.1 8.4 기타재무활동 3.7 58.6 (12.6) (6.3) (1.1)
ROIC 5.0 18.7 25.7 21.5 13.8 배당지급 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
부채비율 716.0 287.6 188.6 118.1 91.0 현금의 증감 5.1 67.8 7.4 (8.1) 11.6
순부채비율 511.6 167.2 85.8 44.2 30.7 Unlevered CFO 141.5 219.4 271.1 231.1 209.0
이자보상배율(배) 0.7 2.5 4.4 6.0 6.8 Free Cash Flow 17.5 57.2 156.1 107.2 70.8
자료: 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
55
2019년 5월 24일
리노공업(058470)
부익부 부익부(富益富 富益富) 00일
Top Picks
BUY
I TP(12M): 70,500원 I CP(5월23일): 58,600원
Key Data Consensus Data
KOSDAQ 지수 (pt) 696.89 2019 2020
52주 최고/최저(원) 67,100/44,500 매출액(십억원) 164.0 183.8
시가총액(십억원) 893.2 영업이익(십억원) 56.7 64.1
시가총액비중(%) 0.37 순이익(십억원) 49.4 54.6
발행주식수(천주) 15,242.4 EPS(원) 3,238 3,583
60일 평균 거래량(천주) 32.4 BPS(원) 19,558 22,035
60일 평균 거래대금(십억원) 1.9
19년 배당금(예상,원) 1,200 Stock Price
19년 배당수익률(예상,%) 2.05
70
80
90
100
110
120
130
140
40
45
50
55
60
65
70
18.5 18.8 18.11 19.2 19.5
(천원)리노공업(좌)
상대지수(우)
외국인지분율(%) 37.59
주요주주 지분율(%)
이채윤 34.66
베어링자산운용 외 2 인 9.46
주가상승률 1M 6M 12M
절대 3.9 21.7 (1.5)
상대 13.5 19.3 22.8
Financial Data
투자지표 단위 2017 2018 2019F 2020F 2021F
매출액 십억원 141.5 150.4 157.6 178.0 201.1
영업이익 십억원 49.2 51.2 55.9 63.3 71.7
세전이익 십억원 51.9 63.1 64.5 68.1 74.4
순이익 십억원 40.4 48.6 49.3 52.1 56.9
EPS 원 2,648 3,191 3,232 3,416 3,730
증감률 % 14.0 20.5 1.3 5.7 9.2
PER 배 21.71 14.74 18.13 17.16 15.71
PBR 배 3.76 2.69 2.99 2.68 2.41
EV/EBITDA 배 13.08 9.65 11.33 9.77 8.38
ROE % 18.82 19.82 17.65 16.67 16.34
BPS 원 15,283 17,486 19,625 21,849 24,287
DPS 원 1,000 1,100 1,200 1,300 1,400
Analyst 김경민, CFA
02-3771-3398
RA 이진우
02-3771-7775
가장 마진 높은 의료기기 부품의 매출비중 10% 상회
투자자들이 상대적으로 무관심했던 의료기기 부품사업에서 매
출기여도가 증가하고 있다. 고객사 내에서 점유율이 지속적으
로 늘어나고 있기 때문이다. 의료기기 부품사업의 QoQ%,
YoY% 성장 가시성이 높아 모바일 시장의 의존도가 높았던 리
노공업의 사업구조를 다변화하는 데 기여할 것이다. 아울러 의
료기기 밸류체인의 높은 밸류에이션(18~20배)은 리노공업의
높은 P/E에 대한 논란을 잠재울 수 있다. 의료기기 부품사업
에서는 고객사 저변 확대와 증설이 전개되고 있다. 리노공업은
1Q19 분기보고서에 의료기기 부품 매출을(비중 13%) 구분,
발표하기 시작했다. 자신감의 표현이다.
모바일 수요 바닥 통과. 미디어텍, UMC과 주가 동반 상승 전망
리노공업의 주가는 대만 미디어텍 및 UMC와 동반 상승할 것
으로 전망된다. 모바일 수요 회복이라는 공통점을 지녔기 때문
이다. 미디어텍의 월별 매출(YoY%)는 2월부터 플러스로 전환
했다. UMC의 4월 매출은 -3% YoY였다. 3월 -17% YoY 대
비 역성장폭이 완화되었다. 1Q19 매출 구성을 살펴보면 모바
일 수요가 바닥을 통과했음을 알 수 있다. 테스트 소켓 매출은
153억원이다. 전분기(132억원)보다 개선되었고, 추정치(137억
원)를 상회했다. 테스트 소켓은 맞춤형이라 부가가치가 높다.
프리미엄 고객사 비중이 핀제품(Leeno PIN) 대비 높다.
4G 전환기의 실적을 살펴보면 5G 전환기에도 기대감 집중
3G가 4G로 전환되던 시기(2012~2016년)에 리노공업의 매출
은 5년간 752억원에서 1,128억원까지 50% 성장했다. 기업측
의 가이던스(연평균 10% 성장)는 모멘텀 투자자의 관점에서
답답하겠지만, 장기 투자자에게는 더할 나위 없이 매력적이다.
리노공업에 대해 긍정적 시각과 투자의견(매수), 목표주가
(70,500원)를 유지한다.
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
56
1Q19 실적은 하나금융투자 추정치 대비, 매출 하회, 영업이익 부합
매출이 하회했지만 영업이익률 양호.
고마진 제품 위주로 포트폴리오 개편
1Q19 매출과 영업이익은 각각 329억원(vs 추정치 350억원), 119억원(vs 추정치 115억원)
이다. 매출이 추정치를 하회한 이유는 모바일 수요가 부진했었기 때문이다. 영업이익률은
36.1%로 견조했다. 제품 포트폴리오 개선 때문이다. 의료기기 부품 매출이 43억원이다. 추
정치(39억원)를 상회했다. 분기 매출 50억원, 연간 매출 200억원 가시성이 높아졌다. 한편
영업이익의 호조세에도 불구하고 전사 매출이 추정치를 하회한 이유는 주력 제품 Leeno
PIN 때문이다. Leeno PIN 매출이 125억원을 기록했다. 전분기(143억원)보다 줄어들었고,
추정치(174억원)를 하회했다.
2Q19 실적은 성수기 효과와 모바일 수요 회복 효과 기대
QoQ, YoY 기준 매출과 영업이익 증
가 전망
4Q18 및 1Q19 실적이 부진해 아쉬웠지만 2Q19 실적 회복 가시성이 높을 것으로 전망된
다. 의료기기 부품 매출이 1분기에 이어 2분기에도 견조할 것으로 예상되고, 테스트 소켓 매
출은 이미 1Q19부터 회복세에 진입했기 때문이다. 특히 4G 에서 4.5G 또는 5G로의 전환
을 대비해 연구개발용 칩의 테스트용 소모품에 대한 수요가 증가하고 있다. 2Q19 매출과 영
업이익은 전분기 대비 및 전년 대비 증가한 480억원, 167억원으로 전망된다.
표 1. 리노공업 분기 및 연간 실적 추정 (단위: 십억원, %)
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
매출 40.3 42.5 36.0 31.5 32.9 48.0 40.8 35.9 112.8 141.5 150.4 157.6 178.0
제품 리노핀 20.9 19.4 15.6 14.3 12.5 21.0 16.8 15.5 57.7 71.4 70.3 65.8 74.4
제품 테스트 소켓 16.3 19.8 16.7 13.2 15.3 21.7 18.4 14.5 48.8 62.2 66.0 69.9 79.0
의료기기 부품 3.1 3.3 3.7 4.0 4.3 4.4 4.8 5.1 6.3 7.9 14.1 18.5 21.3
매출비중% 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
제품 리노핀 51.9% 45.7% 43.3% 45.5% 38.1% 43.8% 41.3% 43.1% 51.2% 50.4% 46.7% 41.8% 41.8%
제품 테스트 소켓 40.5% 46.5% 46.4% 41.9% 46.4% 45.3% 45.0% 40.4% 43.3% 44.0% 43.9% 44.4% 44.4%
의료기기 부품 7.6% 7.8% 10.3% 12.6% 13.0% 9.2% 11.7% 14.2% 5.6% 5.6% 9.4% 11.8% 12.0%
1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19F 3Q19F 4Q19F 2016 2017 2018 2019F 2020F
영업이익 14.8 15.5 11.9 9.1 11.9 18.5 15.0 10.5 39.3 49.2 51.2 55.9 63.3
영업이익률% 36.7% 36.4% 32.9% 28.8% 36.1% 38.6% 36.7% 29.4% 34.9% 34.7% 34.1% 35.5% 35.6%
순이익 11.6 16.3 9.1 11.6 10.6 16.7 11.5 10.6 35.4 40.4 48.6 49.3 52.1
순이익률% 28.8% 38.3% 25.3% 36.9% 32.1% 34.8% 28.1% 29.4% 31.4% 28.5% 32.4% 31.3% 29.3%
주: 1Q19부터 ‘제품(리노핀, 테스트 소켓)’ 및 ‘제품(의료기기 부품)’ 매출이 구분되어 발표되었고, 매출 비중은 각각 84%, 13%임. 상기 표에 표시되지 않은 ‘상품(리노핀, 테스트 소켓)’ 매출과
‘상품 기타’ 매출 비중은 각각 0.76%, 1.76%으로 제한적임. 따라서 매출 구분 변경에 따른 실적 추정의 변화는 제한적이며 1Q19 매출과 과거 분기 매출을 비교하는 데 큰 문제가 없을 것으로
판단됨
자료: 리노공업, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
57
그림 1. Forward P/B Band(FY1) 그림 2. Forward P/E Band(FY1)
6.0배
8.0배
10.0배
12.0배
14.0배
16.0배
18.0배
20.0배
22.0배
24.0배
26.0배
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
리노공업 P/E(FY1) P/E(Ave)
1.0배
1.5배
2.0배
2.5배
3.0배
3.5배
4.0배
4.5배
5.0배
13.1
13.7
14.1
14.7
15.1
15.7
16.1
16.7
17.1
17.7
18.1
18.7
19.1
리노공업 P/B(FY1) P/B(Ave)
자료: WISEfn, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
그림 3. 2018년부터 의료용 부품 매출 크게 성장. 수입 대체 수요 때문 그림 4. 의료용 부품 매출, 2019년부터 매출비중 10% 이상 전망
0Wbn
5Wbn
10Wbn
15Wbn
20Wbn
25Wbn
30Wbn
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019F 2020F 2021F
의료기기용 부품
0%
2%
4%
6%
8%
10%
12%
14%
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019F 2020F 2021F
의료기기용 부품
자료: 리노공업, 하나금융투자 자료: 리노공업, 하나금융투자
그림 5. 전사 매출 추이와 전망 그림 6. 연간 배당: DPS
0Wbn
50Wbn
100Wbn
150Wbn
200Wbn
250Wbn
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019F
2020F
2021F
전사 매출
100
200
400
500 550
600 600
500
800
900
1,000
550
700
800
900
1,000
1,100
0원
200원
400원
600원
800원
1,000원
1,200원
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
DPS(보통주, 현금+주식, 연간)
자료: 리노공업, 하나금융투자 자료: WISEfn, 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
58
추정 재무제표
손익계산서 (단위: 십억원) 대차대조표 (단위: 십억원)
2017 2018 2019F 2020F 2021F 2017 2018 2019F 2020F 2021F
매출액 141.5 150.4 157.6 178.0 201.1 유동자산 168.3 197.3 231.1 261.6 294.9
매출원가 81.9 88.7 90.8 102.3 115.4 금융자산 135.5 141.0 166.9 189.1 212.9
매출총이익 59.6 61.7 66.8 75.7 85.7 현금성자산 60.0 44.2 56.6 64.5 72.1
판관비 10.5 10.5 10.8 12.4 14.0 매출채권 등 24.6 27.6 31.4 35.5 40.1
영업이익 49.2 51.2 55.9 63.3 71.7 재고자산 8.0 9.4 10.8 12.1 13.7
금융손익 1.5 1.8 1.8 3.4 3.8 기타유동자산 0.2 19.3 22.0 24.9 28.2
종속/관계기업손익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 비유동자산 78.2 85.3 85.5 90.4 96.0
기타영업외손익 1.3 10.1 6.7 1.4 (1.1) 투자자산 7.4 6.2 2.5 2.8 3.2
세전이익 51.9 63.1 64.5 68.1 74.4 금융자산 7.4 2.2 2.5 2.8 3.2
법인세 11.5 14.5 15.2 16.1 17.5 유형자산 68.6 77.2 81.3 86.0 91.4
계속사업이익 40.4 48.6 49.3 52.1 56.9 무형자산 1.7 1.7 1.5 1.3 1.2
중단사업이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 기타비유동자산 0.5 0.2 0.2 0.3 0.2
당기순이익 40.4 48.6 49.3 52.1 56.9 자산총계 246.5 282.6 316.6 352.0 390.9
비지배주주지분 순이익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 유동부채 17.8 18.8 20.1 21.4 22.9
지배주주순이익 40.4 48.6 49.3 52.1 56.9 금융부채 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
지배주주지분포괄이익 40.6 48.3 49.3 52.1 56.9 매입채무 등 10.7 9.1 10.4 11.7 13.3
NOPAT 38.2 39.4 42.8 48.4 54.8 기타유동부채 7.1 9.7 9.7 9.7 9.6
EBITDA 56.6 59.7 64.1 72.1 81.2 비유동부채 0.7 1.0 1.1 1.3 1.5
성장성(%) 금융부채 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
매출액증가율 25.4 6.3 4.8 12.9 13.0 기타비유동부채 0.7 1.0 1.1 1.3 1.5
NOPAT증가율 26.1 3.1 8.6 13.1 13.2 부채총계 18.5 19.8 21.2 22.7 24.4
EBITDA증가율 23.3 5.5 7.4 12.5 12.6 지배주주지분 227.9 262.8 295.4 329.3 366.5
영업이익증가율 25.2 4.1 9.2 13.2 13.3 자본금 7.6 7.6 7.6 7.6 7.6
(지배주주)순익증가율 14.1 20.3 1.4 5.7 9.2 자본잉여금 4.6 5.0 5.0 5.0 5.0
EPS증가율 14.0 20.5 1.3 5.7 9.2 자본조정 (5.0) (3.7) (3.7) (3.7) (3.7)
수익성(%) 기타포괄이익누계액 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
매출총이익률 42.1 41.0 42.4 42.5 42.6 이익잉여금 220.7 253.9 286.5 320.4 357.6
EBITDA이익률 40.0 39.7 40.7 40.5 40.4 비지배주주지분 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
영업이익률 34.8 34.0 35.5 35.6 35.7 자본총계 227.9 262.8 295.4 329.3 366.5
계속사업이익률 28.6 32.3 31.3 29.3 28.3 순금융부채 (135.5) (141.0) (166.9) (189.1) (212.9)
투자지표 현금흐름표 (단위: 십억원)
2017 2018 2019F 2020F 2021F 2017 2018 2019F 2020F 2021F
주당지표(원) 영업활동 현금흐름 35.1 57.7 50.9 48.7 54.2
EPS 2,648 3,191 3,232 3,416 3,730 당기순이익 40.4 48.6 49.3 52.1 56.9
BPS 15,283 17,486 19,625 21,849 24,287 조정 13.4 14.8 8.1 3.4 5.0
CFPS 4,091 4,867 4,571 4,472 4,960 감가상각비 7.5 8.5 8.1 8.8 9.5
EBITDAPS 3,716 3,918 4,205 4,729 5,325 외환거래손익 2.2 0.0 0.0 (5.3) (4.4)
SPS 9,284 9,864 10,338 11,678 13,195 지분법손익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
DPS 1,000 1,100 1,200 1,300 1,400 기타 3.7 6.3 0.0 (0.1) (0.1)
주가지표(배) 영업활동 자산부채 변동 (18.7) (5.7) (6.5) (6.8) (7.7)
PER 21.7 14.7 18.1 17.2 15.7 투자활동 현금흐름 (10.0) (58.4) (21.9) (22.6) (26.8)
PBR 3.8 2.7 3.0 2.7 2.4 투자자산감소(증가) 1.2 1.2 3.7 (0.3) (0.4)
PCFR 14.1 9.7 12.8 13.1 11.8 유형자산감소(증가) (7.6) (17.2) (12.1) (13.3) (14.7)
EV/EBITDA 13.1 9.6 11.3 9.8 8.4 기타 (3.6) (42.4) (13.5) (9.0) (11.7)
PSR 6.2 4.8 5.7 5.0 4.4 재무활동 현금흐름 (13.6) (15.1) (16.7) (18.2) (19.7)
재무비율(%) 금융부채증가(감소) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
ROE 18.8 19.8 17.6 16.7 16.3 자본증가(감소) 0.0 0.4 0.0 0.0 0.0
ROA 17.4 18.4 16.4 15.6 15.3 기타재무활동 0.0 (0.4) 0.0 0.0 0.0
ROIC 42.7 36.0 32.5 33.9 35.4 배당지급 (13.6) (15.1) (16.7) (18.2) (19.7)
부채비율 8.1 7.5 7.2 6.9 6.7 현금의 증감 9.9 (15.8) 12.3 7.9 7.6
순부채비율 (59.5) (53.6) (56.5) (57.4) (58.1) Unlevered CFO 62.4 74.2 69.7 68.2 75.6
이자보상배율(배) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 Free Cash Flow 27.5 40.4 38.8 35.4 39.5
자료: 하나금융투자
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
59
투자의견 변동 내역 및 목표주가 괴리율
삼성전자
0
10,000
20,000
30,000
40,000
50,000
60,000
70,000
17.5 17.7 17.9 17.11 18.1 18.3 18.5 18.7 18.9 18.11 19.1 19.3 19.5
삼성전자 수정TP(원)
날짜 투자의견 목표주가 괴리율
평균 최고/최저
19.2.7 BUY 56,000
18.12.27 BUY 45,000 -7.69% 3.11%
18.12.17 BUY 47,000 -17.29% -16.70%
18.12.3 BUY 54,000 -24.42% -19.91%
18.11.19 BUY 57,000 -25.05% -23.42%
18.10.8 BUY 60,000 -27.45% -24.50%
18.10.5 담당자변경 - -
18.5.28 BUY 64,000 -26.86% -18.28%
17.9.20 BUY 64,000 -20.16% -10.59%
17.7.10 BUY 60,000 -19.46% -12.53%
17.5.23 BUY 56,000 -17.08% -13.75%
17.4.28 BUY 53,000 -13.76% -11.28%
엘비세미콘
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
17.5 17.7 17.9 17.11 18.1 18.3 18.5 18.7 18.9 18.11 19.1 19.3 19.5
엘비세미콘 수정TP(원)
날짜 투자의견 목표주가 괴리율
평균 최고/최저
DB하이텍
0
5,000
10,000
15,000
20,000
25,000
17.5 17.7 17.9 17.11 18.1 18.3 18.5 18.7 18.9 18.11 19.1 19.3 19.5
DB하이텍 수정TP(원)
날짜 투자의견 목표주가 괴리율
평균 최고/최저
리노공업
0
10,000
20,000
30,000
40,000
50,000
60,000
70,000
80,000
90,000
17.5 17.7 17.9 17.11 18.1 18.3 18.5 18.7 18.9 18.11 19.1 19.3 19.5
리노공업 수정TP(원)
날짜 투자의견 목표주가 괴리율
평균 최고/최저
18.11.14 BUY 70,500
18.10.10 BUY 82,000 -26.91% -19.27%
18.10.5 담당자변경 - -
18.5.24 BUY 72,000 -12.41% -6.81%
2019년 하반기 전망: 반도체 Analyst 김경민, CFA
60
투자등급 관련사항 및 투자의견 비율공시
투자의견의 유효기간은 추천일 이후 12개월을 기준으로 적용
기업의 분류
BUY(매수)_목표주가가 현주가 대비 15% 이상 상승 여력 Neutral(중립)_목표주가가 현주가 대비 -15%~15% 등락
Reduce(매도)_목표주가가 현주가 대비 -15% 이상 하락 가능
산업의 분류
Overweight(비중확대)_업종지수가 현재지수 대비 15% 이상 상승 여력 Neutral(중립)_업종지수가 현재지수 대비 -15%~15% 등락
Underweight(비중축소)_업종지수가 현재지수 대비 -15% 이상 하락 가능
투자등급 BUY(매수) Neutral(중립) Reduce(매도) 합계
금융투자상품의 비율 91.4% 8.0% 0.6% 100.0%
* 기준일: 2019년 5월 23일
Compliance Notice
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