半導體測試簡介半導體測試簡介半導體測試簡介

大綱

• 何謂積體電路(IC)• IC測試在IC製程中的位置• 何謂測試• 為何測試• IC測試廠機台與設備介紹• 半導體IC測試基本名詞介紹• IC測試廠流程介紹

何謂積體電路(IC)

積體電路特性

積體電路製造流程• 積體電路製造流程共有5大步驟．• 電路設計→晶圓→光罩製作→晶片製造→晶片封裝• 總流程可分22個小步驟(如下圖所示)

電路設計 光罩製作 晶片製造 晶片構裝

出貨

晶圓

1.邏輯設計2.電路設計3.圖形設計

4.製作光罩模 8.氧化9.光罩校準10.黃光11.蝕刻12.顯影13.雜質擴散14.離子植入15.化學氣相沉澱16.電極金屬濺鍍17.晶片檢查

18.切割19.置放20.焊線21.塑模22.測試

5.拉晶棒6.切片7.研磨

拉晶棒修邊：將晶棒邊緣修成真圓切晶圓：用鋼絲將晶棒分割成一片片的晶圓(空片)表面加工磨平:將晶圓表面磨平,厚度控制

IC測試在IC製程中的位置

何謂測試

• 把一以完成的半導體原件或IC進行結構及功能的確認,以保證IC或元件在到達系統時的完整與正常,這樣的一站我們稱之為測試.

為何測試

• IC的製程永遠無法到達100%的良率,故在讓IC上系統前,必需要先進行測試,以確定IC功能的正常與完整,以降低成本的損失.

0

200

400

600

800

1000

wafer level package on board on system

損失成本

IC測試廠機台與設備介紹• Tester : 測試機

提供IC電性測試,及測試後之分類訊號者.• Handler:分類機

提供IC搬運及接受Tester分類訊號,並將IC分類者.

• Prober:針測機提供Wafer搬運及接受Tester分類訊浩號,並製成Wafer Map及將Bad Die打Ink者.

IC測試廠機台

IC測試廠設備Probe Card-針測板

半導體IC測試基本名詞介紹• Probe Card:針測板• Socket:IC測試時承載之基座• Bin:IC分類之稱呼• Change Kit:變異製具• Lead Scan:掃腳機• Ball Scan:掃球機• Laser Mark:雷射蓋印機• Burn In:預燒機• Baker Oven:烤箱• Wafer:晶圓• Die(裸晶):晶片上面的基本單位

WaferWafer DieDie

IC測試廠流程介紹

Test Flow of Wafer TestCard Probe

WIQC CPInk/Bake

QVM

Map

Shipping OQC Packing

Wafer Test

• Logic Wafer Sort:WIQC->CP1->INK->BAKE->QVM->PACKING->OQC->SHIP

• Memory CP:IQC->CP1->INK->BAKE->QVM->PACK->OQC

IC測試廠流程介紹Test Flow of IC Test

Final Test

IQC FTLaserMark

VM

ShippingOQCPacking

FQCBake

EQC

L/S B/S

FT1->BURN-IN->FT2->FT3

IC(TCP) Test

• Logic FT:IQC->FT->EQC->LM->L/S->VM->FQC->BAKE->PACK->OQC->SHIP

• Memory FT:IQC->FT1->BURN IN->FT2->FT3->B/S->VM->FQC->BAKE->PACK->OQC->SHIP

LCD Driver封測

磁帶封裝