勞安所研究報告勞安所研究報告

勞動人力供需因素探討：以電子零組件製造業為例

IOSH102-E301

102年度研究計畫 IOSH102-E301

勞動部勞動及職業安全衛生研究所

勞動人力供需因素探討： 以電子零組件製造業為例

An Analysis of Manpower Supply and Demand Factors in the Electronic Parts and Components Manufacturing Industry

GPN:1010300669定價：新台幣200元

IOSH102-E301

勞動人力供需因素探討：以電子零組件製造業為例

An Analysis of Manpower Supply and

Demand Factors in the Electronic Parts and Components Manufacturing

Industry

勞動部勞動及職業安全衛生研究所

IOSH102-E301

勞動人力供需因素探討：以電子零組件製造業為例

An Analysis of Manpower Supply and

Demand Factors in the Electronic Parts and Components Manufacturing

Industry

研究主持人：郭晉源、吳慧娜

計畫主辦單位：行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所

計畫研究單位：開南大學終身教育部職能培育中心

研究期間：中華民國 102 年 7 月 22 日至 102 年 12 月 16 日

勞動部勞動及職業安全衛生研究所

中華民國 103 年 3 月

i

目錄

目錄 .............................................................................................................................................. i 表目錄............................................................................................................................................ iii 圖目錄............................................................................................................................................ iv 中文摘要......................................................................................................................................... v Abstract .......................................................................................................................................... vi 第一章 計畫概述........................................................................................................................... 1

第一節 前言.................................................................................................................... 1 第二節 研究主題與目的................................................................................................ 1 第三節 研究方法與對象.............................................................................................. 2

第二章 產業趨勢及勞動市場人力供需分析............................................................................... 4 第一節 概述我國電子零組件製造業產業結構與產業現況分析................................ 4 第二節 勞動市場人力供需分析.................................................................................. 19 第三節 缺工狀況.......................................................................................................... 21 第四節 學校教育概況.................................................................................................. 21 第五節 職訓體系概況.................................................................................................. 23 第六節 就業媒合管道................................................................................................ 24 第七節 求職、求才未能推介原因.............................................................................. 24 第八節 本章小結.......................................................................................................... 28

第三章 深度訪談問卷分析結果................................................................................................. 29 第一節 深度訪談對象說明.......................................................................................... 29 第二節 專家焦點團體會議訪談對象介紹.................................................................. 30 第三節 深入訪談問卷及專家焦點團體會議結果分析.............................................. 30 第四節 專家焦點團體會議權重分析結果.................................................................. 38

第四章 結論與建議..................................................................................................................... 40 第一節 結論.................................................................................................................. 40 第二節 研究建議.......................................................................................................... 41

誌謝. ......................................................................................................................................... 45 參考文獻....................................................................................................................................... 46 附件一 行政院主計總處統計資料............................................................................................. 52 附件二 行政院勞工委員會統計資料......................................................................................... 67 附件三 教育部統計資料............................................................................................................. 88 附件四 電子零組件製造業歷年生產值................................................................................... 103 附件五 99 年桃竹苗地區電子零組件製造業人力需求調查報告.......................................... 113

ii

附件六 生產趨勢圖................................................................................................................... 115 附件七 經濟產值灰色預測結果............................................................................................... 138 附件八 深入訪談問卷............................................................................................................... 148 附件九 第一次專家焦點團體會議大綱及內容....................................................................... 189 附件十 第二次專家焦點團體會議大綱及內容....................................................................... 203 附件十一 期末審查修正對照表............................................................................................... 220

iii

表目錄 表 1 小類中，產業未來趨勢向上........................................................................................ 7 表 2 小類中，產業未來趨勢向下........................................................................................ 8 表 3 細類中，產業未來趨勢向上........................................................................................ 8 表 4 細類中，產業未來趨勢向下........................................................................................ 9 表 5 參考子類中，產業未來趨向上.................................................................................... 9 表 6 參考子類中，產業未來趨向下.................................................................................. 10 表 7 運用鑽石理論分析產業競爭力之結果...................................................................... 13 表 8 半導體產業之 SWOT 分析結果 ................................................................................ 14 表 9 半導體產業之 TOWS 矩陣策略分析結果 ................................................................ 14 表 10 運用鑽石理論分析產業競爭力之結果.................................................................... 17 表 11 太陽能產業之 SWOT 分析結果 .............................................................................. 18 表 12 太陽能產業之 TOWS 矩陣策略分析結果 .............................................................. 18 表 13 電子零組件製造業廠商分佈縣市............................................................................. 20 表 14 大專院校工程學門畢業人數及高職畢業人數統計表............................................ 22 表 15 職訓課程類別與電子零組件製造業相關................................................................ 23 表 16 與電子零組件產業最相關的「技術員及助理專業人員」的求職未能推介原因 24 表 17 與電子零組件產業最相關的「技術工及有關工作人員」求職未能推介原因.... 25 表 18 與電子零組件產業最相關的「機械設備操作工及組裝工」求職未能推介原因 25 表 19 與電子零組件產業最相關的「技術員及助理專業人員」的求才未能推介原因 26 表 20 與電子零組件產業最相關的「技術工及有關工作人員」求才未能推介原因.... 26 表 21 與電子零組件產業最相關的「機械設備操作工及組裝工」求才未能推介原因 27 表 22 深度訪談對象介紹.................................................................................................... 29 表 23 專家焦點團體會議訪談對象介紹............................................................................ 30 表 24 工程師離職原因........................................................................................................ 38 表 25 技術員離職原因........................................................................................................ 39

iv

圖目錄

圖 1 研究流程圖…….. ......................................................................................................... 3 圖 2 電子零組件製造業產值與僱用員工人數趨勢分析圖[48][66] .................................. 6 圖 3 太陽能產業供應鏈介紹 ............................................................................................. 16

v

中文摘要

本計畫主要目的是期望了解電子零組件製造業產業概況與該產業勞動人力供需狀

況並分析產業缺工因素與企業僱用需求。本計畫分為三大部份進行，第一部份針對電子

零組件製造業產業概況與勞動人力供需狀況進行分析。第二部份是針對缺工原因部份進

行深入訪談討論。第三部份是舉行專家焦點團體會議，經由會議討論結果來研擬電子零

組件製造業之就業媒合策略。

研究結果主要發現：需要增加人力主要產業為積體電路製造業、半導體封裝及測試

業及分離式元件製造業。人力供給的減少，主要為大專及高職生畢業人數逐年下降所

致。學校相關科系畢業學生，不選擇電子零組件製造業就業原因為學生自己興趣、薪水、

產業前景、工作環境與內容及升遷等因素。透過企業人資管理人員訪談，產業中生產技

術員及專業人員工程師缺工人數最多，缺工的原因主要為求職者條件不合及就業意願不

合。

為電子業就業媒合參考策略為(１)建構專屬電子零組件製造業人力資源聯絡網，有

效流通職缺及開設職前訓練相關課程，促進人才媒合管道，使產業所消退人力資源轉銜

至缺工人力需求產業。(２)開設缺工職缺較多之生產技術員、製造工程師及設備工程師

職前訓練班，填補缺工人力需求。(３)設置電子零組件製造業證照考試制度，強化生產

技術員、製造工程師及設備工程師之核心職能。(４)短期缺工可運用派遣人力及中高齡

人力來填補人力需求。(５)運用產學訓合作模式，提高學生就業機會。

關鍵字: 電子零組件製造業、勞動人力供需、缺工原因、就業媒合策略

vi

Abstract

The main purposes of this study were to gain an understanding of the general situation

and status of manpower supply and demand in the electronic parts and components

manufacturing industry, and to analyze factors in the labor shortage in the industry and the

hiring needs of industry companies. The study was divided into three parts. The first part

involved analysis of manpower supply and demand factors in the electronic parts and

components manufacturing industry, and how the shortage of university and vocational school

graduates affects the supply of manpower. The second part consisted of interviews designed to

pinpoint the reasons for the labor shortage; the results indicated that the main reasons were

that job seekers failed to meet hiring requirements or had incompatible employment

aspirations. The third part was designed to map out an employment matchmaking strategy for

the industry based on the results of focus-group discussions.

Main results of the study: The industries most in need of more manpower are integrated

circuit manufacturing, semiconductor packaging and testing, and discrete component

manufacturing. The main factor in the reduction of manpower supply was found to be a

year-by-year decline in the number students graduating from colleges and vocational schools.

Further, school graduates do not choose to seek employment in the electronic components

manufacturing industry due to their own interests, salary concerns, industry prospects,

working conditions, promotion opportunity, and other factors. Interviews with corporate

human resource managers showed a shortage of production technicians and professional

engineers. The labor supply does not match the needs of the industry due to the facts that job

seekers do not possess the skills that enterprises need, and that the employment aspirations of

job seekers are incompatible.

Suggestions: 1. Develop a human resources communication network specifically for the

electronic parts and components manufacturing industry to communicate news of job

openings and offer pre-employment training so as to balance supply and demand in the jobs

market. 2. Establish pre-employment training courses for production technicians,

manufacturing engineers, and equipment engineers in order to relieve worker shortages. 3.

Develop a licensing examination system to enhance the core abilities of production

vii

technicians, manufacturing engineers, and equipment engineers. 4. Fill manpower needs by

using temporary workers and middle-aged and senior workers. 5. Make use of

industry-academia-training collaboration to increase employment opportunities for students.

Key Words: electronic parts and components manufacturing industry, manpower supply and

demand, matching strategy for job seekers and job vacancies

viii

1

第一章 計畫概述 第一節 前言

「電子零組件製造業」為各種資訊產業的上游，由於政府推動多項振興經

濟產業政策如「雲端運算」、「智慧電動車」、「綠色能源產業」等，這些產業政

策又多賴以電子零組件製造業為基礎。依據行政院主計總處網站「缺工及人力

需求統計」[44]統計資料，「101 年事業人力僱用狀況調查報告」[48]，電子零組

件製造業缺工人數達 13,277 人為製造業缺工最嚴重的行業。本研究重要性是期

望經由電子零組件製造業勞動人力供需因素分析，來研擬出適合電子零組件製

造業之就業媒合策略，提高國人就業。

第二節 研究主題與目的 本計畫主要目的為了解電子零組件製造業產業概況與勞動人力供需狀況並分析產

業缺工因素與企業僱用需求。研究成果可作為後續發展該產業之促進就業媒合策

略，提高國人就業。整體進行工作項目為:

一、 電子零組件製造業產業趨勢分析：

概述我國電子零組件製造業產業現況與產業結構、經濟產值、主要產品在國

內與全球供應鏈的角色、我國經濟政策等，運用經濟學理論分析產業趨勢。

二、 勞動市場人力供需分析：

蒐集文獻及運用二級資料，應用勞動市場理論，分析歷年電子零組件產業僱

用人數、缺工狀況、學校教育與職訓體系概況、就業媒合管道等。

三、 深入訪談探討缺工原因：

應用質性研究進行深入訪談至少 16 人，對象如企業人資管理人員、職訓相關

單位代表、學校相關科系畢業學生未於本業工作者、相關領域學校資深教師

及教師，研究勞工所需核心職能、分析學用差距、勞雇契約、薪資、安全衛

生條件、輪班型態…等因素對於勞工求職的態度。

四、 辦理專家焦點團體會議 2 場：

2

邀請企業代表、學者、本會職訓局等專家學者代表共同討論，並製作詳細記

錄。

五、 研擬電子零組件產業之就業媒合策略。

第三節 研究方法與對象 本研究方法之步驟部份，可分為二大部分進行，第一部份是針對缺工原因進行深

入訪談法。第二部分是經由進行專家焦點團體會議結果，來研擬電子零組件製造業之

就業媒合策略。本研究之研究架構與流程圖詳如圖 1 所示。本研究透過深入訪談於專

家焦點團體進行研究，對象說明如下：

一、深入訪談法

應用質性研究進行深入訪談至少 16 人，對象如企業人資管理人員代表 5 位、職

訓相關單位代表 2 位、學校相關科系畢業學生未於本業工作代表者 5 位、相關領域學

校資深教師 2 位，經濟與勞動市場學者專家共 2 位。

二、專家焦點團體意見法

本研究將舉行兩次專家座談會議。預計總共邀請 24 人次，包含企業代表 12 人次、

專家學者代表 10 人次、職訓局代表 2 人次共同討論。

3

圖 1 研究流程圖

深入訪談法

（探討缺工原因）

結果與討論

研擬電子零組件製造業之

就業媒合策略

研究動機與目的

相關文獻資料蒐集

問卷設計與修正

專家焦點團體會議

電子零組件製造業產業

趨勢分析(含灰色預測)

勞動市場人力供需

分析

4

第二章 產業趨勢及勞動市場人力供需分析

第一節 概述我國電子零組件製造業產業結構與產業現況分析

一、 電子零組件製造業產業現況

依行政院主計處第9次修訂之行業分類查詢[49]，電子零組件製造業可

分類為五大子產業，依序是：半導體製造業，被動電子元件製造業，印刷

電路板製造業，光電材料及元件製造業及其他電子零組件製造業等，詳細

分佈情形如附件1-1[49]。

由行政院主計總處網站「101年事業人力僱用狀況調查報告統計表電子

書指出[48]，電子零組件製造業空缺人數原因最主要是受半導體接單增加及

員工流動所影響。同時參考[66]生產值顯示時發現半導體產業中以晶圓代工

業年成長率為最高為正25.88%，被動驅動式液晶面板生產值年成長率為負

52.47%，但液晶面板業整體年成長率並不差，但是在太陽能產業整體生產

值年成長率為負46.385%。

DIGITIMES 在 2012/3/29 舉 辦 「 運 籌 供 應 鏈 與 物 流 管 理 研 討

會 」， 會 中 大 聯 大 集 團 處 長 莊奇照先生於簡報中指出此全球電子產業供

應鏈概觀[1]。我國電子產業IC相關零組件在國際上擔任非常重要之角色，

全球電子產業供應鏈起點是IC設計業經由顧客需求來產生設計，並經由IC

製造、封測而至銷售，經由通路商及ODM製造商至顧客，電子零件通路商

扮演非常重要供需之間之橋樑[1]。 二、利用經濟部統計資料庫查詢[66])分析 101 年電子零組件製造業產值之結果

整體而言 C26 電子零組件製造業在 101 年時較去年稍微呈現下滑的趨勢；產

業呈現成長趨勢為半導體業；而被動元件、印刷電路板、光電材料與元件製

造業等均呈現衰退趨勢。但在光電材料與元件製造業中，液晶面板具有成長

趨勢。

1. C261 半導體製造業是呈現成長狀態。

5

(1) C2611 積體電路製造業整體為成長趨勢子項目中成長最多的是 2611-110

晶圓代工 (12 吋及以上)，衰退最多是 2611-020 MOS 動態隨機存取記憶

體。

(2) C2612 分離式元件製造業整體為衰退趨勢，在子項目中衰退最多的是

2612-010 二極體 (含電子整流元件)。

(3) C2613 半導體封裝及測試業整體為成長趨勢，在子項目中成長最多的是

2613-100 IC/晶圓測試。

2. C262 被動元件製造業呈現衰退趨勢。

C2620 被動電子元件製造業整體為衰退趨勢，在子項目中成長最多的是

2620-100 電子變壓器，衰退最多是 2620-990 其他被動元件。

3. C263 印刷電路板製造業呈現衰退趨勢。

C2630 印刷電路板製造業整體為衰退趨勢，在子項目中衰退最多的是

2630-070 IC 載板。

4. C264 光電材料與元件製造業呈現衰退趨勢。

(1) C2641 液晶面板及其組件製造業整體為成長趨勢，在子項目中成長最多

的是 2641-020 TFT-LCD 面板 (10 吋及以上)。

(2) C2642 發光二極體製造業整體為衰退趨勢，在子項目中衰退最多的是

2642-010 發光二極體基板 (磊晶用基材)。

(3) C2643 太陽能電池製造業整體為衰退趨勢，在子項目中衰退最多的是

2643-010 太陽能電池材料及元件，其次為 2643-020 太陽能電池。

(4) C2649 其他光電材料及元件製造業整體為衰退趨勢，在子項目中成長最

多的是 2649-940 其他面板或模組，衰退最多的是 2649-920 觸控面板。

5. C269 其他電子零組件製造業呈現衰退趨勢。

(1) C2691 印刷電路板組件製造業整體為衰退趨勢，在子項目中成長最多

的是 2691-190 其他介面卡，衰退最多的是 2691-105 DRAM 模組。

(2) C2699 未分類其他電子零組件製造業整體為衰退趨勢，在子項目中成

長最多的是 2699-010 連接器(線)；衰退最多的是 2699-905 石英振盪

6

器。

由此可以顯示，目前持續成長的前五大產業有 2611-110 晶圓代工(12 吋

及以上) 25.88%；620-100 電子變壓器 18.26%；2641-020 TFT-LCD 面板(10 吋

及以上) 16.08%；2649-940 其他面板或模組 13.26%；2691-190 其他介面卡

8.81%等。

而目前呈現持續衰退的前五大產業有 2641-010 被動驅動式液晶面板

-52.47%；2643-010 太陽能電池材料及元件 -49.80%；2643-020 太陽能電池

-42.97%；2691-105 DRAM 模組 -29.09%；2649-920 觸控面板 -25.87%等。 三、利用灰色預測(經濟部統計資料庫查詢[66])之結果分析

智庫百科網站指出[61]，區域經濟定量分析是藉助一定的方法、模型和指標

來對問題進行研究的一種工具或手段。區域經濟學的綜合性導致了區域經濟分

析中的定量分析方法複雜而繁多；而它的運用性則導致區域經濟學比其他社會

學科更加需要採用定量方法來使研究結果更精確化。本研究將運用灰色預測之

時間序列預測法來預測國內電子零組件製造業未來的產值。本研究在經濟相關

產值、財政部出口值及勞動力相關指標預測皆是參考溫坤禮[2]所提出之灰色

預測步驟來執行灰色預測。

圖 2 電子零組件製造業產值與僱用員工人數趨勢分析圖[48][66] 資料來源:主計總處、經濟部-經濟統計查詢系統資料庫及本研究整理

7

半導體產業為我國兩兆雙星產業其中之一半導體產業最主要是發展積體電

路與電晶體兩大產品為主。而積體電路成分部分包含電晶體、二極體、電阻及電

容等元件。因此積體電路與電子零組件中之被動元件產品與光電元件產品密不可

分。本研究是參考溫坤禮[2]所提出之灰色預測步驟來執行電子零組件製造業經濟

相關產值之灰色預測。電子零組件製造業產值預測準確率為84.00%，電子零組件

製造業僱用員工人數準確率為92.66%。電子零組件產值預測最準確的前五大產業

依 序 為 2649-950 偏 光 板 99.86% ； 2620-200 電 阻 器 99.41% ； 2613-010 構 裝 IC

99.31%；2641-110彩色濾光片99.01%；2611-130晶圓代工 (6吋及以下) 98.98%，

整體平均準確率為99.32%。另電子零組件產值預測最不準確的前五大產業依序為

2643-010太陽能電池材料及元件 -107.08%；2643-020 太陽能電池 -51.67%；

2649-920觸控面板 -4.53%；2641-010被動驅動式液晶面板38.72%；2691-105

DRAM模組 57.31%，如附件7-1

1. C26 中類行業

經由本研究預測結果發現，電子零組件製造業的產業發展趨勢未來是推估是

成長的，建議可以增聘人力以滿足產業未來人力需求。目前經由本次灰色

預測結果將可區隔出產值人力需求增加及產值人力需求減少之兩大類型電

子零組件製造業。

2. 小類行業

(1) 產業未來趨勢向上，如表 1。

表 1 小類中，產業未來趨勢向上

項目 產業趨勢分析 人力需求

因應方式

C261 半導體製造業 向上 增聘人力

C263 印刷電路板製造業 向上 增聘人力

C264 光電材料與元件製造業 向上 增聘人力

C269 其他電子零組件製造業 向上 增聘人力

8

資料來源：行政院主計總處[49]及本研究整理

(2) 產業未來趨勢向下，如表 2。

表 2 小類中，產業未來趨勢向下

項目 產業趨勢分析人力需求

因應方式

C262 被動元件製造業 向下 人力進行轉移

資料來源：行政院主計總處[49]及本研究整理

3.細類行業

(1) 產業未來趨勢向上，如表 3。

表 3 細類中，產業未來趨勢向上

項目 產業趨勢分

析

人力需求

因應方式

C2611 積體電路製造業 向上 增聘人力

C2612 分離式元件製造業 向上 增聘人力

C2613 半導體封裝及測試業 向上 增聘人力

C2630 印刷電路板製造業 向上 增聘人力

C2641 液晶面板及其組件製造業 向上 增聘人力

C2642 發光二極體製造業 向上 增聘人力

C2643 太陽能電池製造業 向上 增聘人力

C2649 其他光電材料及元件製造業 向上 增聘人力

C2691 印刷電路板組件製造業 向上 增聘人力

資料來源：行政院主計總處[49]及本研究整理

9

(2) 產業未來趨勢向下，如表 4。

表 4 細類中，產業未來趨勢向下

項目 產業趨勢分析人力需求

因應方式

C2620 被動電子元件製造業 向下 人力進行轉移

C2699 未分類及其他電子零組件製造業 向下 人力進行轉移 資料來源：行政院主計總處[49]及本研究整理

4.參考子類

(1) 產業未來趨勢向上，如表 5。

表 5 參考子類中，產業未來趨向上

項目 產業趨勢分析人力需求

因應方式

C2611-020 MOS 動態隨機存取記憶體 向上 增聘人力

C2611-035 (不含 MOS DRAM) 向上 增聘人力

C2611-110 晶圓代工(12 吋及以上) 向上 增聘人力

C2611-130 晶圓代工(6 吋及以下) 向上 增聘人力

C2612-010 二極體(含電子整流元件) 向上 增聘人力

C2612-090 其他半導體製造零配件 向上 增聘人力

C2613-010 構裝 IC 向上 增聘人力

C2613-100 IC/晶圓測試 向上 增聘人力

C2620-100 電子變壓器 向上 增聘人力

C2620-200 電阻器 向上 增聘人力

C2620-990 其他被動元件 向上 增聘人力

C2630-010 銅箔基板 向上 增聘人力

C2630-040 印刷電路板 向上 增聘人力

10

C2630-070 IC 裁板 向上 增聘人力

C2641-010 被動驅動式液晶面板 向上 增聘人力

C2641-030 TFT-LCD 面板(10 吋及以下) 向上 增聘人力

C2641-110 彩色濾光片 向上 增聘人力

C2641-130 LCD 用玻璃基板 向上 增聘人力

C2641-190 其他液晶面板零組件 向上 增聘人力

C2642-020 發光二極體晶粒 向上 增聘人力

C2642-030 發光二極體 向上 增聘人力

C2643-010 太陽能電池材料及元件 向上 增聘人力

C2643-020 太陽能電池 向上 增聘人力

C2649-920 觸控面板 向上 增聘人力

C2649-940 其他面板或模組 向上 增聘人力

C2649-950 偏光板 向上 增聘人力

C2649-990 其他光電材料及元件 向上 增聘人力

C2691-010 主機板 向上 增聘人力

C2691-105 DRAM 模組 向上 增聘人力

C2691-110 快閃記憶卡 向上 增聘人力

C2691-120 網路卡 向上 增聘人力

資料來源：行政院主計總處[49]及本研究整理

產業未來趨勢向下，如表 6。

表 6 參考子類中，產業未來趨向下

項目 產業趨勢分析人力需求

因應方式

C2611-120 晶圓代工(8 吋) 向下 人力進行轉移

C2612-020 電晶體 向下 人力進行轉移

C2620-040 電子變容器 向下 人力進行轉移

11

C2630-060 印刷電路板加工 向下 人力進行轉移

C2641-020 TFT-LCD 面板(10 吋及以上) 向下 人力進行轉移

C2641-120 背光模組 向下 人力進行轉移

C2642-010 發光二極體基板(磊晶用基材) 向下 人力進行轉移

C2642-070 有機發光二極體元件或模組 向下 人力進行轉移

C2691-190 其他介面卡 向下 人力進行轉移

C2699-010 連接器(線) 向下 人力進行轉移

C2699-905 石英震盪器 向下 人力進行轉移

C2699-990 其他電子配件 向下 人力進行轉移

資料來源：行政院主計總處[49]及本研究整理

一、 分析理論介紹

(一)鑽石理論

Michael Porter[3] 的著作 The Competitive Advantage of Nations 中，提出了鑽石理

論。運用鑽石理論分析國內相關文獻計有，馮世達[4] ，係針對國內螺帽產業做

分析研究；簡文燦[5]，係針對內湖科學園區做分析研究；吳家壽[6]，係針對國內

類比 IC 設計產業做分析研究；張世忠[7]，係針對魚池鄉紅茶產業做分析研究；

薛志宏[8]，係針對國內無線寬頻產業做分析研究。本研究運用 Michael Porter [3]

所提出鑽石理論進行 102 年度半導體及太陽能之產業分析。

(二) SWOT 分析

Heinz Weihrich[9]所提出 SWOT 分析。國內運用 SWOT 分析相關文獻計有，林煥

堂[10]，係針對台鐵關鍵經營改善策略，進行 SWOT 分析研究；林銀穀[11]，係

針對便利商店咖啡購買決策行為，進行 SWOT 分析研究；賴維昭[12]，係針對傳

統醬油製造商之轉型與發展策略，進行 SWOT 分析研究；楊弘吉[13]，係針對港

口貨櫃集散站經營環境。本研究運用 Heinz Weihrich[9]所提出 SWOT 進行 102 年

度半導體及太陽能產業之 SWOT 分析。

(三) tows 分析

Heinz Weihrich [9]所提出 TOWS 分析。國內運用 TOWS 分析相關文獻計有，陳

12

明根[14] ，係針對我國觀光工廠競爭策略之研究─以台糖月眉觀光糖廠為個案，

進行 TOWS 分析研究；林義泰[15]，係針對台南市整型美容醫療之發展策略探討，

進行 TOWS 分析研究；高麗安[16] ，係針對從水圳的整建發展文化觀光策略之

研究 ―以鳳山市曹公圳流域為例，進行 TOWS 分析。本研究運用 Heinz

Weihrich[9]所提出 tows 進行 102 年度半導體及太陽能產業之 tows 分析。

(四) 五力分析

Michael Porter[17][18]所提出的五力分析架構。國內運用 Michael Porter 五力分析

之相關文獻計有，陳素蕊[19]，係利用 Porter 五力分析，來針對臺灣染料業的策略

管理分析研究；劉美鈴[20]，係利用 Porter 五力分析，來針對台灣精密光學元件產

業分析研究；張玉玲[21]，係利用 Porter 五力分析，來針對臺灣家電產業競爭力、

競爭策略與經營績效關係來做分析研究；王明川[22]，係利用 Porter 五力分析，來

針對綠色科技新創企業之策略定位做探討；白錫盈[23]，係利用 Porter 五力分析，

來針對台灣裝飾五金產業創新策略做探討。本研究運用 Michael Porter [17][18]所提

出的五力分析架構來進行 102 年度半導體與太陽能產業之五力分析。

13

二、半導體產業現況分析

(一) 鑽石理論

表 7 運用鑽石理論分析產業競爭力之結果[3]

項目 競爭優勢

生產要素

在人力資源運用上，半導體廠在專業人才運用大至上除研

發人員及作業員缺工情況較嚴重外，生產直接人員較缺乏

而維護人力雖不足夠但可運用外包方式來解決，而生產直

接人員就必須倚賴外籍勞工。設備機台大致都是購買設備

供應商所提供之機台，開發能力較弱。但是在製程管理能

力極佳。

產業需求

在產業需求上，台灣在智慧型手機與平板電腦訂單上獲取

國際大廠多數訂單。顯示台灣在國際產業客戶需求上繼續

有不錯表現。台灣在完整全球供應鏈體系上，強化供應鏈

能力，有良好訂單達交率及高品質生產能力。

企業的策略

上中下三游廠商分佈集中大致都在桃竹苗及中科與南科等

地，

地理位置集中生產及轉運成本相對低廉。

機會

未來發展將結合智慧型手機與平版電腦等相關零件客戶需

求

可使產業繼續獲得國際大廠訂單擴大銷售額。

政府 政府將半導體產業視為非常重要產業。

相關與支援產業 有TFT-LCD產業與NB產業作為全球半導體產業供應鏈為

支援產業

14

(二)SWOT 分析

表 8 半導體產業之 SWOT 分析結果[9]

項目 分析結果

S(優勢)

1. 半導體產業分布在桃竹苗，中科及南科等地區，產業群聚效果

佳，競爭力強。

2. 專業人才充足，知識專利優越。

3. 全球供應鏈體系完整，供應鏈能力強，不但生產成本低同時產

品品質良好。

W(劣勢)

1. 生產設備機台需外國進口，自製機台研發能力有待改善。

2. 現場作業人員缺乏需引進外勞就業。

3. 原物料資源必須經由國外供應，採購成本昂貴。

O(機會) 1. 與智慧型手機與平板電腦國際大廠做結合，增加產業訂單。

2. 與行動裝置產業結合，增加產業訂單。

T(威脅) 1. 各國大廠進入半導體市場，積極搶產業訂單。

2. 各國大廠紛紛布局低勞力成本低國家，降低成本打價格戰。

(三)TOWS 矩陣

表 9 半導體產業之 TOWS 矩陣策略分析結果[9]

S(優勢) W(劣勢)

1. 半導體產業分布在桃竹苗，中

科及南科等地區，產業群聚效

果佳，競爭力強。

2. 專業人才充足，知識專利優

越。

3. 全球供應鏈體系完整，供應鏈

1. 生產設備機台需外

國進口，自製機台研

發能力有待改善。

2. 現場作業人員缺乏需

引進外勞就業。

3. 原物料資源必須經由

15

能力強，不但生產成本低同時

產品品質良好。

國外供應，採購成本

昂貴。

O(機會)

1. 與智慧型手機與

平板電腦國際大

廠做結合，增加產

業訂單。

2. 與行動裝置產業

結合，增加產業訂

單。

掌握競爭優勢，增加產業訂單。 雖能接獲大廠的訂單，但

仍應克服本身競爭上劣勢

(如昂貴的人力成本及採購

成本) 。

T(威脅)

1. 各國大廠進入半

導體市場，積極搶

產業訂單。

2. 外國大廠紛紛布

局低勞力成本低

國家，降低成本打

價格戰。

雖充分掌握競爭優勢，須防止外國

大廠以低廉的價格，在各國市場積

極搶單。

因生產成本無法有效降

低，不易阻止競爭對手以

低價或其他方式來佔有市

場。

(四) . 五力分析[17][18]

1. 現有公司間的競爭：

台灣以外：亞洲國家如中國大陸、日本。歐洲國家如德國及法國。

2. 新進入者的威脅：

各國紛紛設廠，利用現有土地及人力資源，使製造成本低廉造成產品價格競爭激烈。

3. 替代品的威脅：

可取代太陽能之替代品，如水力發電，風力發電及燃料電池等。

4. 顧客議價能力：

16

台灣製造成本無法壓低，需與各國合作，議價能力偏低。

5. 供應商的議價能力：

原物料缺乏，採購成本較高。 二、太陽能產業的現況分析

(一) .太陽能產業供應鏈分佈情況

依證券櫃檯買賣中心[24]指出（如圖 3）太陽能產業供應鏈分佈情況大致可

分為上中下三遊三個部分，上游為矽晶圓及矽晶片原料製造，並提供中游

進行太陽能電池及模組生產製造組裝，最後將組裝好之太陽能電池及模組

提供給下遊顧客，如歐美亞三洲太陽能電廠或發電系統來運用，我國太陽

能產業公司最主要是集中於中上游部分，透過國際物流部分將生產產品運

送至歐美亞三大洲主要全球市場。

圖 3 太陽能產業供應鏈介紹

資料來源:證券櫃檯買賣中心[24] 及本研究整理

17

(二) .鑽石理論

表 10 運用鑽石理論分析產業競爭力之結果[3]

項目 競爭優勢

生產要素

在人力資源運用上，太陽能廠在專業人才運用大至上有製造研發人

員及作業人員，缺工情況較少，生產與維護人力雖足夠，不用運用

外包方式來解決，而生產直接人員就不完全倚賴外籍勞工。設備機

台大致都是購買設備供應商所提供之機台，開發能力較弱。但是在

製程管理能力上逐年提升。

產業需求 全球能源短缺，太陽能為一重要替代能源產業需求度極高。

企業的策略 上中下三游廠商分佈集中大致也都在桃竹苗及南科與中科等地，地

理位置集中生產及轉運成本相對低廉。

機會

太陽能產業目前為世界各國家發展重點，能源短缺，若能將全球太

陽能產業供應鏈能力提升，將可跟許多智慧型產品做結合，可獲得

非常多訂單。

政府 如同半導體產業一樣，政府將太陽能產業視為非常重要產業。

相關與支援

產業

有半導體製造與封測產業作為全球太陽能產業供應鏈支援產業

18

(三) SWOT 分析

表 11 太陽能產業之 SWOT 分析結果[9]

項目 分析結果

S(優勢)

1. 太陽能產業分布在桃竹苗，中科及南科等地區，產業群聚

效果佳，競爭力強。

2. 有良好技術及完整供應鏈。

W(劣勢) 1. 原物料缺乏。

2. 製造成本過高。

O(機會) 1. 各國有同業大廠經營不佳。

2. 各國需求漸增。

T(威脅) 1. 各國同業製造成本低廉。

2. 各國同業採購物料成本低廉。

(四) TOWS 矩陣

表 12 太陽能產業之 TOWS 矩陣策略分析結果[9]

S(優勢) W(劣勢)

1. 太陽能產業分布在桃竹

苗，中科及南科等地

區，產業群聚效果佳，

競爭力強。

2. 有良好技術及完整供應

鏈。

一、 原物料缺乏。

二、 製造成本過高。

O(機會) 1. 各國有同業大廠經營不佳。

2. 各國需求漸增。

利用本身的競優勢來擴大市場

佔有率。 因本身財務較健全，當國

際大廠退出市場時，能夠

增加市場佔有率。

T(威脅) 1. 各國同業製造成本低廉。

2. 各國同業採購物料成本低廉。

雖本身條件仍佳，但無法有效

防止競對手以低偠來佔有市

場。

致力於新產品研發來降氐

生產成本。

19

第二節 勞動市場人力供需分析

一、電子零組件產業僱用人數

依據行政院主計總處網站「薪資與生產力」統計資料中「102 年 3 月薪資與

生產力統計月報」顯示，電子零組件製造業平均受僱人數從民國 85 年平均

237,438 人，增加至 102 年 3 月 563,953 人。如附件 1-3[25]。

二、電子零組件產業缺工人數

依據行政院主計總處網站「缺工及人力需求統計」統計資料，「101 年事業人

力僱用狀況調查報告」，民國 101 年 8 月底電子零組件製造業平均空缺人數為

13,277 人，空缺率為 2.29%。如附件 1-4[26]。

三、製造業受僱員工每月平均薪資

依據行政院主計總處網站「薪資與生產力」統計資料中「102 年 3 月薪資

與生產力統計月報」顯示，每年受雇員工的平均薪資逐年增加。如附件 1-5[27]。

四、電子零組件製造業廠商分佈縣市

在半導體製造業(C261)中，主要廠商集中在新竹科學工業園區，而所佔的比率為

27.44%；在被動元件製造業(C262)中，主要廠商集中在新北市，所佔的比率為

42.04%；在印刷電路板製造業(C263)中，主要廠商集中在桃園縣，所佔的比率達

到 64.05%；在光電材料及元件製造業(C264)中，主要廠商集中在桃園縣，所佔

的比率為 24.49%；在其他電子零組件造業(C269)中，主要廠商集中在新北市，

所佔的比率為 49.21%。整體而言，在電子零組件製造業(C26)，主要廠商集中在

新北市及桃園縣，經由上述可以得知，各產業間的「群聚效應」相當顯著，詳表

13。

20

表 13 電子零組件製造業廠商分佈縣市

縣市別 半導體 被動元 印刷電 光電材 其他電子 廠商家數

中港加工出口區 0 0 0 1 0 1

花蓮縣 0 1 0 0 0 1

金門縣 0 0 0 1 0 1

臺中科學園區 0 0 0 0 1 1

臺東縣 0 1 0 0 0 1

屏東加工出口區 0 0 0 2 0 2

南科高雄園區 0 0 0 3 0 3

嘉義縣 0 1 1 0 3 5

屏東縣 0 6 0 0 3 9

雲林縣 2 6 0 0 2 10

中部科學工業園區 5 1 0 5 0 11

南投縣 1 2 0 3 5 11

基隆市 1 4 0 2 15 22

宜蘭縣 5 7 1 6 5 24

臺中加工出口區 6 0 0 13 6 25

彰化縣 2 9 1 2 20 34

高雄加工出口區 7 4 5 2 20 38

臺南科學工業園區 7 0 1 28 5 41

楠梓加工出口區 34 7 0 4 0 45

臺北市 2 17 3 10 41 73

苗栗縣 9 9 0 27 36 81

新竹市 29 7 3 12 45 96

臺南市 3 13 14 34 79 143

高雄市 6 38 27 10 105 186

臺中市 11 51 21 33 79 195

新竹科學工業園區 132 0 0 45 24 201

新竹縣 67 25 14 48 69 223

21

縣市別 半導體 被動元 印刷電 光電材 其他電子 廠商家數

桃園縣 58 86 487 121 273 1025

新北市 94 214 177 82 810 1377

總計 481 509 755 494 1646 3885 資料來源:經濟部統計資料庫[66]及本研究整理

第三節 缺工狀況

由行政院主計總處網站「101 年事業人力僱用狀況調查報告統計表電子書」

[48]指出，各業別以電子零組件製造業空缺人數達 13,277 人最高，最主要是受

半導體接單增加及員工流動所影響。

電子零組件製造業人員過剩的比例為 4.8％，如附件 1-6[26]。而造成人員

過剩的主要原因，依序為：業務不振、組織再造或業務或生產線移至海外，如

附件 1-7[26]。而當電子零組件製造業遇到人員過剩時，一般廠商採取的主要方

式為：遇缺不補、獎勵休假(含行政假)、無薪休假、資遣、轉移至本公司其他

部門或關企業。而優先採取的方式為：無薪休假、遇缺不補、資遣、獎勵休假(含

行政假)、轉移至本公司其他部門或關企業，如附件 1-8[26]。最後在雇用外籍工

作者部份，由附件 2-2 顯示，外籍工作者所需人力逐年減少[28]。

第四節 學校教育概況

一、大專院校畢業概況

依據教育部統計處網站，「101 學年大學校院學生人數排名前五十大系所─ 按教

育等級及體系別分」，依序為：資訊管理(技術)學系、企業管理學系、電機(與控

制)工程學系、資訊工程學系及(動力)機械工程學系。如附件 3-1[29]。從 96、97、

98、99、100 年度資料顥示，大學及研究所人數變化不大，平均每年工科畢業人

數超過 11 萬人，但專科畢業人數則逐年減少，造成基層人力嚴重不足。如附件

22

3-2 至 3-6[30]。統計資料分析如表 14。

表 14 大專院校工程學門畢業人數及高職畢業人數統計表

總計 博士班 碩士班 大學 專科 高職

96 年 123,972 1,242 17,290 55,790 7,377 42,273

97 年 120,194 1,435 17,873 52,680 5,328 42,878

98 年 118,757 1,608 18,671 52,465 3,513 42,500

99 年 117,265 1,601 18,604 52,079 2,176 42,805

100 年 115,096 1,543 18,792 51,889 1,719 41,153 資料來源:教育部網站[30]及本研究整理

學校人才培育部分在電子零組件製造業有關的大學及專科生逐年畢業人數呈現

遞減情況，如電子零組件製造業所需的工程學門的大學生，會影響到工程師的人力

需求。又如電子零組件製造業所需自然學門的專科生，會影響到技術作業員的人力

需求。

23

第五節 職訓體系概況

依據行政院勞工委員會網站，「職業訓練統計」，「公立職訓機構 06 開訓、結訓人數

按訓練職類分」顯示，如附件 2-5[32]。與電子零組件製造業相關的訓練職類，分別

為「金屬、機械加工類」、「電機、電匠類」、「電子、儀表類」、「印刷、製版類」等。

統計 101 年參加與電子零組件製造業相關課程之勞工共有 12,096 人次 。

表 15 職訓課程類別與電子零組件製造業相關

年度 參加職訓人數課程類別與電子零組件

製造業相關的人數 比率

92 年 37,041 21,445 57.90% 93 年 29,933 16,618 55.52% 94 年 30,300 18,360 60.59% 95 年 19,751 12,040 60.96% 96 年 20,828 11,993 57.58% 97 年 22,035 12,730 57.77% 98 年 27,490 13,263 48.25% 99 年 23,077 11,983 51.93% 100 年 21,337 10,942 51.28% 101 年 23,355 12,096 51.79% 102 年 8,494 4,492 52.88% 1 月 4,832 2,618 54.18% 2 月 691 366 52.97% 3 月 1,543 886 57.42% 4 月 1,428 622 43.56%

資料來源：行政院勞工委員會網站[32]及本研究整理

24

第六節 就業媒合管道

依據「99 年桃竹苗地區電子零組件製造業人力需求調查報告」[35]分析結果顯

示，常用的就業媒合的管道，依序為：「人力銀行」、「公立就服機構或全國就業 e

網」、「報章雜誌」，如附件 5-1 所示。

電子零組件製造業僱用員工人數逐年成長，缺工人數較其他產業高。公立職訓機構

自辦訓練人數按訓練職類分類 11 類中有 8 類是相關，訓練人數比例約為 69.73%(16287

人(8 類)/23355 人(11 類))。101 學年大學校院學生人數排名前五十大系所中有 27 系所

是相關的[29]，相關比例約為 54%(27 系所/50 系所)。常用的就業媒合的管道，依序

為：「人力銀行」、「公立就服機構或全國就業 e 網」、「報章雜誌」。附件 5-1[35]。

第七節 求職、求才未能推介原因 從表 16 中發現與電子零組件產業最相關的技術員及助理專業人員的求職未能推

介原因中除 99 年是「求職者就業意願不合」排序第一名，其餘各年度排序第一名皆

為「求職者本身條件不合」，排序第三名為「求才廠商已另行補實」[36]。

從表 17 中發現與電子零組件產業最相關的技術工及有關工作人員求職未能推介

原因中，98 至 102 年度皆是「求職者本身條件不合」排序第一名，其次為「求職者

就業意願不合」，排序第三名為「求才廠商已另行補實」[36]。

表 16 與電子零組件產業最相關的「技術員及助理專業人員」的求職未能推介原因

排序 98 年 99 年 100 年 101 年 102 年

第一名 求職者本身

條件不合

與求職者就

業意願不合

求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

第二名 與求職者就

業意願不合

求職者本身

條件不合

與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

第三名 求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

資料來源：勞委會勞動統計資料庫查詢[36]及本研究整理

25

表 17 與電子零組件產業最相關的「技術工及有關工作人員」求職未能推介原因

排序 98 年 99 年 100 年 101 年 102 年

第一名 求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

第二名 與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

第三名 求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

資料來源：勞委會勞動統計資料庫查詢[36]及本研究整理

從表 18 中發現與電子零組件產業最相關的機械設備操作工及組裝工求職未能推

介原因中除 99 年是「求職者就業意願不合」排序第一名，其餘各年度排序第一名皆

為「求職者本身條件不合」，排序第三名為「求才廠商已另行補實」[36]。

表 18 與電子零組件產業最相關的「機械設備操作工及組裝工」求職未能推介原因

排序 98 年 99 年 100 年 101 年 102 年

第一名 求職者本身

條件不合

與求職者就

業意願不合

求職者本身

條件不合

求職者本身

條件不合

求職者本

身條件不

合

第二名 求才廠商已

另行補實

求職者本身

條件不合

與求職者就

業意願不合

與求職者就

業意願不合

與求職者

就業意願

不合

第三名 與求職者就

業意願不合

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商已

另行補實

求才廠商

已另行補

實

資料來源：勞委會勞動統計資料庫查詢[36]及本研究整理

26

從表 19 中發現與電子零組件產業最相關的技術員及助理專業人員的求才未能推介原

因中除 99 年是「雇主所提供之條件不合」排序第一名，其餘各年度排序第一名皆為

「求職者本身條件不合」，排序第三名為「已錄取未報到」[36]。

表 19 與電子零組件產業最相關的「技術員及助理專業人員」的求才未能推介原因

排序 98 年 99 年 100 年 101 年 102 年

第一名 求職者本身條

件不合

雇主所提供之

條件不合

求職者本身條

件不合

求職者本身條

件不合

求職者本身條

件不合

第二名 雇主所提供之

條件不合

求職者本身條

件不合

雇主所提供之

條件不合

雇主所提供之

條件不合

雇主所提供之

條件不合

第三名 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到

資料來源：勞委會勞動統計資料庫查詢[36]及本研究整理

從表 20 中發現與電子零組件產業最相關的技術工及有關工作人員求才未能推介原因

中除 99 年是「雇主所提供之條件不合」排序第一名，其餘各年度排序第一名皆為「求

職者本身條件不合」，排序第三名為「已錄取未報到或求職者已另行就業」[36]。

表 20 與電子零組件產業最相關的「技術工及有關工作人員」求才未能推介原因

排序 98 年 99 年 100 年 101 年 102 年

第一名 求職者本身

條件不合

雇主所提供之條

件不合

求職者本身條件

不合

求職者本身條件

不合

求職者本身條件

不合

第二名 雇主所提供

之條件不合

求職者本身條件

不合

雇主所提供之條

件不合

雇主所提供之條

件不合

雇主所提供之條

件不合

第三名 已錄取未報

到 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到

求職者已另行就

業

資料來源：勞委會勞動統計資料庫查詢[36]及本研究整理

27

從表 21 中發現與電子零組件產業最相關的機械設備操作工及組裝工求才未能推介原

因中除 99 年是「雇主所提供之條件不合」排序第一名，其餘各年度排序第一名皆為

「求職者本身條件不合」，排序第三名為「已錄取未報到」[36]。

表 21 與電子零組件產業最相關的「機械設備操作工及組裝工」求才未能推介原因

排序 98 年 99 年 100 年 101 年 102 年

第一名 雇主所提供之

條件不合

雇主所提供之

條件不合

求職者本身條

件不合

求職者本身條

件不合

求職者本身條

件不合

第二名 求職者本身條

件不合

求職者本身條

件不合

雇主所提供之

條件不合

雇主所提供之

條件不合

雇主所提供之

條件不合

第三名 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到 已錄取未報到

資料來源：勞委會勞動統計資料庫查詢[36]及本研究整理

28

第八節 本章小結

本研究最主要目的是針對電子零組件製造業進行產業趨勢分析及勞動市場人力

供需分析。整體結論如下列幾點：

1. 101 年電子零組件製造業生產值及銷售值之累計增減率皆為半導體製造業

為最高，且為正的累計增加率。而在被動元件製造業、印刷電路板製造業、

光電材料與元件製造業與其他電子零組件製造業整體皆為負的累計增加

率。可見半導體產業雇用人力需求將會增加，若勞動力力不足將會形成缺工

情況。

2. 在個別產業經濟產值分析上發現，半導體產業中以晶圓代工業年成長率為最

高為正 25.88%，被動驅動式液晶面板生產值年成長率為負 52.47%，但液晶

面板業整體年成長率並不差，但是在太陽能產業整體生產值年成長率為負

46.385%。

3. 在勞動供需盤點上針對電子零組件製造業雇用人數研究結果發現，不管是薪

資及人數上是逐年增加。缺工情況也是逐年增加。大學畢業人數逐年下降，

專科畢業人數上卻是大幅減少，將會影響電子零組件製造業基層人力。

4. 整體電子件製造業廠商在各縣市分佈情形前三名的縣市依序為：新北市、桃

園縣及新竹市。積體電路製造業廠商家數依縣市別來做分類，分布前五名的

縣市為；新竹科學工業園區、新北市、桃園縣、新竹縣及新竹市。

5. 求職、求才未能推介原因分析「技術員及助理專業人員」、「技術工及有關工

作人員」「機械設備操作工及組裝工」等主要原因為「求職者本身條件不合

與「求職者就業意願不合」為主要原因。

29

第三章 深度訪談問卷分析結果

第一節 深度訪談對象說明 本次深入訪談共計 16 人，訪談對象為企業人資管理人員代表 5 位、職訓相關單

位代表 2 位、學校相關科系畢業學生未於本業工作代表者 5 位、相關領域學校資深教

師 2 位，經濟與勞動市場學者專家共 2 位。詳細資料如表 22。

表 22 深度訪談對象介紹

編號 受訪對象

1 畢業學生代表 1

2 畢業學生代表 2

3 畢業學生代表 3

4 畢業學生代表 4

5 畢業學生代表 5

6 經濟與勞動學者 1

7 經濟與勞動學者 2

8 企業人資主管 1

9 企業人資主管 2

10 企業人資主管 3

11 企業人資主管 4

12 企業人資主管 5

13 職訓相關單位 1

14 職訓相關單位 2

15 資深教師 1

16 資深教師 2

30

第二節 專家焦點團體會議訪談對象介紹 預計召開兩次專家座談會議。總共邀請 24 人次，包含企業代表 12 人次、專

家學者代表 10 人次、職訓局代表 2 人次共同討論。訪談對象如表 23 所示：

表 23 專家焦點團體會議訪談對象介紹

第一次專家焦點團體會議 第二次專家焦點團體會議

訪談對象 參加人數 訪談對象 參加人數

專家學者代表 4 人 專家學者代表 6 人

企業代表 5 人 企業代表 7 人

職訓局代表 1 人 職訓局代表 1 人

合計人數：24 人

第三節 深入訪談問卷及專家焦點團體會議結果分析 （一） 針對目前缺工情形最嚴重的職類，做為未來教育訓練及提供職訓的參考方向

目前職訓局辦理之訓練課程，由表 15 顯示，電子零組件製造業的相關職訓課程

所佔的比率，達 50%左右，建議未來可以參考業界實際人力缺口的狀況，辦理

相關職業訓練課程，使其能夠解決業界的燃眉之急。在資深教師深入訪談中認

為，未來學校教育的方向，應該與產業實際需求接軌，以符合需求。而人資管

理人員認為未來職業訓練的方向，應該朝向分析產業真正需求職類。

（二） 就業媒合方式與人才召募管道管道應符合未來時代潮流趨勢

現在找工作的管道，都是透過私立人力銀行或公立就業服務機構或全國就業 E

網；但是透過 PTT 或 FB 來找工作，已成為未來時代潮流的趨勢，也必須配合

PTT 或 FB 的及時性來反應業界及時的人力需求。在第二次專家焦點團體會議

31

中，企業代表及專家學者指出，應廣泛利用社群網路來召募人才，以符合未來

時代潮流趨勢。

（三） 詳細說明產業前景及流暢的升遷管道，吸引更多優秀的人才加入

因為對電子零組件製造業的認知，都是工作辛苦薪水低，同時升遷管道不暢通

也是不願投入的主因，若能扭轉對電子零組件製造業的刻板印象，將可吸引更

多優秀的人才投入。未從事電子零組件製造業的學生在深入訪談中認為，不願

選擇電子零組件製造業的原因，是因為產業前景不佳；而未來學校教育的方

向，必須包含了解產業狀態。勞動學者與經濟學者認為，未來學校教育的方向

應朝向讓學生了解產業趨勢。

（四） 改善工作環境及條件，提高員工福利來吸引人才投入

不願選擇電子零組件製造業就業的原因，因為電子零組件製造業多半穿無塵

衣，工作環境不佳，且多為三班制。或者因為工作時間過長且薪資待遇不盡理

想而不願配合。為了改善這種情形，公司應該提供更好的員工福利來吸引更多

求職者投入電子零組件製造業。

未從事電子零組件製造業的學生在深入訪談中認為，不願選擇電子零組件製造

業的原因，是因為工作環境不佳；而人資管理人員在深度訪談中，亦認為缺工

的主要原因，是因為工作環境不佳的緣故；而職訓專職人員在深度訪談中，亦

認為缺工的主要原因，是因為工作環境不佳的所造成。

（五） 修正學生價值觀，吸引更多的人才投入該產業

因為現在大學畢業人數眾多，電子零組件製造業的職缺都是比較基層，求職者

認為自已是大學生而不願屈就於作業員等工作，我們可以在職缺上做調整，讓

員工認為仍是具有長遠的發展性。

職訓專職人員在深入訪談中指出，價值觀的不同與高學歷之年輕勞工族群不願

屈就是產生缺工問題的迬要因素之一。

（六） 增加參訪、實習及產學合作的課程，並提昇學生本身的技能(語言能力、工 作

技術能力)

利用參訪、實習及產學合作的機會，讓學生能夠至企業實際操練，增加自己本

身技術的能力；同時也提昇自己的語言能力，替未來升遷做準備。

在人資管理人員深入訪談中提到，可以多增加參訪與實習的課程及提昇專業技

32

能基礎訓練，有助於解決人才不足的現象。人資管理人員深入訪談中亦認為，

加強學生的外語能力是解決缺工的具體方法。

（七） 利用業界精密先進儀器設備進行訓練，並保證就業

目前許多的產學合作，所使用的機械儀器設備，都是公司所淘汰的儀器設備，

與現行業界所使用的設備有很大的落差，甚至許多參與產學合作的學生，在實

習結束後，直接輔導至子公司就業。勞動學者和經濟學者在深入訪談中提到，

由產業界協助規劃課程，提供機器設備進行操作演練、產業和學校優先提供獎

學金給嚴重缺工的職位，並保證就業。

（八） 學校所設計的課程應與產業實際接軌，解決產業人才需求不足及消弭產學落

差等現象

現在大專院校林立，每個學校都開設一些具有特色的課程，但這些學生畢業後

投入職場工作時，卻產生相當大的落差，建議不妨聘請業界主管擔任授課師

資，徹底消弭產學落差的現象。

在人資管理人員深入訪談中認為，未來學校教育的方向，應該與產業實際需求

接軌，以符合需求。而未從事電子零組件製造業的學生認為，訓練的內容需與

業界配合；人資管理人員認為，職業訓練的方向，應朝向修正培訓課程以符合

需求。

（九） 重視中高齡人才

優秀的人才培訓是不可獲缺的工作，但是我們培訓出許多電子零組件製造業的

優秀人才，現在都不是從事相關行業或是己經離開職場，相當可惜，建議可採

取顧問的方式加以聘用，所培育的人才不至於浪費。

在第二次專家焦點團體會議中，企業代表指出，應妥善運用中高齡人力，避免

人才浪費。

（十） 定期實施輪調制度，豐富工作內容

許多生產線的工作，都是重覆性的工作，採取定期輪調的方式，讓工作的內容

豐富化，避免枯燥無味的情形發生。 未從事電子零組件製造業的學生在深入

訪談中認為，工作枯燥無味及缺乏吸引力是不願選擇電子零組件製造業的原

因。

33

（十一） 就業媒合管道必須能與業界實際的職缺需求相結合

目前的就業媒合管道，往往不能確實反應業界實際的職缺需求，因為目前有

很多人再找工作，但也有很工作找不到合適的人，媒合的管道明顯出現問題。

建議可以定期針對不同產業提出缺工預測，並建立資訊交換平台，充分利用

優秀但找不到合適工作人才在第二次專家焦點團體會議中，企業代表及專家

學者指出，可以建立一個平台來媒合產業與學校間的人力需求。

（十二） 訂單增加及人員流動為電子零組件製造業缺工產生主因

電子零組件製造業因平時訂單增加、擴廠或緊急訂單需求造成缺工情況，需

要晉用大量人力，來滿足電子零組件製造業需求。若不能即時供應人力至電

子零組件製造業，將造成訂單達交失敗，使企業無法準時交貨或進行罰款情

況，而商譽受到嚴重損失，使電子零組件製造業競爭優勢降低。因此招募人

才工作對電子零組件製造業是非常重要。電子零組件製造業晉用相關所需人

力後，人員因不適應工作情況，而造成離職情形。如何留住人才減少離職情

形發生也是電子零組件製造業所必須重視的。

人資管理人員在深度訪談中提到，產能及訂單起過大及人員朝向服務業流動

為目前缺工問題產生的主要原因。企業代表在第二次專家焦點團體會議中提

到，dram 及半導體產業訂單起較大。

（十三） 生產技術員、製造工程師及設備工程師為電子零組件製造業最多缺工職缺

電子零組件製造業因訂單增加或擴廠情形，最需要的就是生產技術員、製造

工程師及設備工程師。電子零組件製造業需要生產技術員原因為製造流程複

雜，需要專人負責生產操作工作，又因四班二輪制情況急需大量人力。在製

造流程中為控管生產流程順暢，需要製造工程師作流程控管及績效控制。電

子零組件製造業設備機台除了執行生產外，為了設備機台能夠持續運作，需

要設備工程師進行機台控管及維修，也需要大量人力。

分析勞動及經濟學者、職訓專職人員、人資管理人員在深度訪談時，認為電

子零組件製造業目前缺工情形最嚴重的職缺，分別是：生產技術員、製造工

程師及設備工程師。

(十四) 「工作時間長」、「工作單調」、「需久站或久坐」為電子零組件製造業生產技術

員離職所考量因素

34

電子零組件製造業生產技術員因上班為四班二輪制，工時非常長，工作內容為

單調且重複性工作多，在工作型態中也需久站或久坐造成身體無法負荷，而想

要離職情況。「工作時間長」部分企業可將休息次數增加，每次休息時間減少，

休息整體時間維持不變，並提供良好休憩空間及設施於生產技術員，降低對於

工作時間長感覺。「工作單調」的部分可進行輪調作業，如晶圓代工公司黃光

機台區域生產技術員未來可調至擴散區域擔任生產技術員，或是晶圓測試廠偵

測區域生產技術員可調至分類機區域之生產技術員。「需久站或久坐」部分未

來可透過勞工安全衛生研究所研究成果來輔導改善之，將可提升求職者就業意

願。

人資管理人員在深度訪談中認為，工作時間過長、不耐久站及必需長時間

站立是電子零組件製造業缺工的主要原因。而工作較枯燥無味，缺乏吸引力是

不願選擇電子零組件製造業就業的主要原因。

（十五） 「工作壓力大」、「工作時間長」、「過度勞累」為電子零組件製造業工程師

離職所考量因素

電子零組件製造業工程師，工作時間長多為責任制，工作壓力非常大，過度勞

累造成身體無法負荷，而想要離職情況。「工作時間長」部分企業可將休息次

數增加，每次休息時間減少，休息整體時間維持不變，並提供良好休憩空間及

設施於工程師，降低對於工作時間長感覺。「工作壓力大」、與「過度勞累」

部分未來可透過勞工安全衛生研究所研究成果來輔導改善之，將可提升求職者

就業意願。

未從事電子零組件製造業的學生認為，工作壓力過大及須加班是不願意從事電

子零組件製造業的主要原因；職訓專職人員認為，目前產生缺工問題的主要原

因是因為超時工作導致勞工無法配合。

（十六） 工作態度、英數能力為現今電子零組件製造業雇主考量晉用人才之基本能

力

電子零組件製造業雇主對於現今求職者之基本能力中發現，求職者工作態度品

質已逐年下降，求職者英數能力也是逐漸下降，造成晉用人力困難，建議在學

校教育課程中加入工作態度等課程，強化工作態度。也建議學校教育課程中增

加英文與數學教學深度，並鼓勵學生參與英文與數學證照考試，強化英數能力。

35

專家學者代表在第一次專家焦點團體會議中提到，電子零組件製造業雇主考量

晉用人才之基本能力為英數能力。

（十七） 「邀請業師至校授課」及「學生至企業實習」為解決電子零組件製造業學

用差距之良好對策

電子零組件製造業可與學校進行產學合作，針對職缺較多之生產技術員、製造

工程師與設備工程師，學校可針對此職缺來開設相關學程模組，並邀請業師進

行學科方面教學，強化學生學科能力。同時在術科部分安排實務操作課程，透

過企業實習體驗，強化實務應用能力，將可解決學用差距問題。

職訓專職人員在深度訪談中提到，未來學校教育的方向應朝向做好就業準備學

合作及師資至界參與實作。而資深教師認為，未來學校教育的方向，可以增業

界師資來進行經驗傳承與工作心得分享。勞動學者和經濟學者認為，結合業界

教師是未來學校教育應該朝向的具體方向。

（十八） 多開設電子零組件製造業生產技術員、製造工程師及設備工程師職前訓練班

雇主非常希望求職者能力皆能符合企業需求，當求職者能力無法達到企業所設

立之晉用標準而無法聘用，即使求職者非常有興趣也無法投入至該產業工作。

政府可多開設生產技術員、製造工程師及設備工程師職前訓練班，讓求職者可

透過此職前訓練課程學習，增加就業機會。

資深教師在深度訪談中提到，未來職業訓練的方向，必須要能配合產業的需求

來開設職業訓練課程；而在未從事電子零組件業之學生認為，了解科技業需要

那些人才，重點培訓為解決缺工問題的具體方法。

（十九） 設置電子零組件製造業證照考試制度，強化生產技術員及工程師核心職能

電子零組件製造業證照考試制度設立未完整，未來建議針對電子零組件製造業

缺工較嚴重職缺，先行建立證照考試制度，如生產技術員、製造工程師及設備

工程師等來建立，將可強化核心職能。

專家學者代表在第二次專家焦點團體會議中提到，建立並強化證照考試制度，

並鼓勵員工考取相關證照，以提昇產業專業知能。

（二十） 「興趣不合」、「要輪班加班」、「無法週休二日」、「工作內容及環境不佳」、

36

「無前景」，為求職者不選擇電子零組件製造業所考量因素

求職者對於工作選擇較喜歡工作內容豐富及環境品質佳之工作，對於要輪班加

班或是無週休二日都是較難配合，而對於應徵職缺無升遷管道而較無法接受等原

因形成求職者不選擇電子零組件製造業之原因。建議可針對擔任生產技術員部分

建立升遷管道，生產技術員可透過製造工程師或設備工程師訓練課程考試通過或

考取製造工程師或設備工程證照考試，晉升至工程師職位，將可吸引求職者對生

產技術員應徵興趣，也可填補設備工程師與製造工程師短缺情況。

電子業相關科系畢業但未從事電子零組件製造業學生不願意選擇電子零組件

製造業就業的原因，「興趣不合」、「要輪班加班」、「無法週休二日」、「工

作內容及環境不佳」、「無前景」，是造成電子業相關科系畢業但未從事電子零

組件製造業學生不願意選擇電子零組件製造業就業的主要原因。

（二十一） 解決電子零組件製造業「危險性工作項目」等安全問題，將可增加求職

者就業意願

電子零組件製造業許多設備機台操作及維護都具備危險性工作項目，如化

骨水問題，造成求職者不願意投入電子零組件製造業就業，對於此問題未來可

透過勞工安全衛生研究所研究成果來輔導改善之，將可提升求職者就業意願。

分析電子業相關科系畢業但未從事電子零組件製造業學生不願意選擇電

子零組件製造業就業的原因，其中有一項是須從事危險性的工作項目，因此若

能解決電子零組件製造業「危險性工作項目」等安全問題，將可大幅提昇求職

者就業意願。

（二十二） 建議求職者可透過全國就業 e 網及民間人力銀行找尋工作

目前人力銀行及全國就業 e 網是求職求才者所最喜歡運用之管道，人力銀

行業者近年不斷增加，求職求才者不斷投入至人力銀行，對於電子零組件製造

業來說，使用人力銀行網站為佔大多數。而未在人力銀行網站尚未找到職缺部

分也可透過全國就業 e 網來找尋工作。

職訓局代表在第二次專家焦點團體會議中提到，目前最有效的就業管道為

私立人力銀行、公立就業服務中心。有關全國就業 e 網內所提供的資訊內容完

整，應多加利用；專家學者代表在第二次專家焦點團體會議中提到，應多加利

用人力銀行來做為主要的媒合管道。

37

（二十三） 鼓勵學生至企業實習，增加實務經驗

學校單位可與鄰近之企業進行產學實習合作，增加學生企業實習機會，透過實習

經驗，增加實務經驗，建立未來進入職場工作基礎。職訓專職人員在深度訪談中

提到，未來學校教育的方向應朝向落實做中學。而深教師在深度訪談中提到，透

過產學合作，來解決電子零組件製造業缺工問題的具體建議。

（二十四） 鼓學生進行企業參訪，提高學生對業界認知

學生對於許多電子零組件製造業公司都非常陌生，也不熟悉此產業，可透過企業

參訪方式帶學生進入此產業參觀，培養學生興趣與認知，提前在畢業前準備未來

職缺所具備職能，如缺工嚴重之製造工程師與設備工程師所需英數及專業能力，

將可增加未來求職機會。未從事電子零組件製造業的學生認為，學校教育的方

向，應朝向增加企業參訪。而深教師在深度訪談中提到，過校外參訪是學校未來

的教育方向。

（二十五） 運用產學訓合作模式，提高學生就業機會

目前產學訓模式大致都運用在技職體系，而在高教體系較少運用，期望未來產業

界也可與一班大學進行合作。已有電子零組件製造業企業將四班二輪制做法打破

來符合產學訓模式要求，以八小時為學生輪班時間，並不做夜班，並告知該公司

員工此班是配合學校政策，白天上班，晚上上課模式將可提高學生就業機會，並

減輕學生就學經濟負擔，畢業後也可直接於此企業上班。

職訓專職人員在深度訪談中提到，未來的求職建議方向，應朝向產學訓合作模

式；亦提到透過擴大產學訓制度解決缺工問題的具體建議。

（二十六） 建構專屬電子零組件製造業人力資源聯絡網，有效流通職缺及開設職前

訓練相關課程，促進人才媒合管道，使產業所消退人力資源有所轉銜至缺工需

求產業

可建議全國就業 e 網增加專屬電子零組件製造業人力資源聯絡網功能，有效流

通電子零組件製造業職缺，並結合開設職前訓練相關課程，使電子零組件製造

業有些企業消退人力有所轉銜。

專家學者代表在第二次專家焦點團體會議中提到，可以提供一個平台來提供產

業進行媒合。同時亦提到可以提供產學實習機制與職訓資訊平台。

38

（二十七） 晉用派遣人力，並培育派遣人員成為正式員工，銜接人力不足缺口

電子零組件製造業因急單狀況需要進用派遣人力來解決目前人力缺口問題，但

往往因訂單消退導致派遣人員離開工作，在電子零組件製造業缺乏人力時可將

派遣人員轉用至缺工嚴重之正式人員，將對電子零組件製造業找尋員工有所幫

助。

（二十八） 幾間同產業大公司合資成立一間公司，提供設備機台直接做訓練，政府

提供訓練經費補助，訓練完後人力，供應至參與股東人力需求。

電子零組件製造業有許多缺工嚴重之產業，如晶圓代工或晶圓封裝測試產

業可各自合資成立一間公司或中心，提供專用設備機台作為訓練場地，訓練完後

人力，供應至參與合資股東人力需求，在訓練期間可由職訓局來補助訓練相關經

費，將可讓接受訓練求職者能力直接與產業接軌，降低術科落差問題。

企業代表在第二次專家焦點團體會議中提到，由幾間同產業大公司合資成

立一間公司，提供設備機台直接做訓練，政府提供訓練經費補助，訓練完後人力，

供應至參與股東人力需求。 第四節 專家焦點團體會議權重分析結果

工程師離職原因選項來源是從本研究深入訪談結果整理。分析結果顥

示，造成工程師離職主要原因，依序為工作壓力太大、工作時間長、過度勞累

分析結果顥示，造成工程師離職主要原因，依序為工作壓力太大、工作時間長、

過度勞累。如表 24 所示：

表 24 工程師離職原因

平均值 權重 排序

工作壓力大 6.86 11.71% 1

工作時間長 6.64 11.34% 2

過度勞累 6.57 11.22% 3

薪資低 6.36 10.86% 4

39

升遷管道不順暢 5.79 9.89% 5

需輪班 5.79 9.89% 5

加班 5.64 9.63% 7

被挖角 5.5 9.39% 8

假日要上班 5.21 8.90% 9

需外派 4.21 7.19% 10

分析結果顥示，造成技術員離職主要原因，依序為工作時間長、過度單調、需久站或

久坐。如表 25 所示：

表 25 技術員離職原因

平均值 權重 排序

工作時間長 7.64 11.38% 1

工作單調 6.86 10.22% 2

需久站或久坐 6.64 9.89% 3

要穿無塵衣 6.57 9.79% 4

加班 6.21 9.25% 5

薪資低 6.07 9.04% 6

假日要上班 6 8.94% 7

從事危險性工作 5.79 8.62% 8

需輪班 5.5 8.19% 9

過度勞累 5.5 8.19% 9

工作壓力大 5.29 7.88% 11

升遷管道不順暢 5.14 7.66% 12

40

第四章 結論與建議 第一節 結論

本計畫主要目的為了解電子零組件製造業產業概況與勞動人力供需狀況

並分析產業缺工因素與企業僱用需求。研究成果可作為後續發展該產業之促進

就業媒合策略參考方向，提高國人就業。研究結果重點摘錄如下：

一、 根據行政院主計總處「101 年事業人力僱用狀況調查報告統計表電子書」

調查，各業別以電子零組件製造業空缺人數達 13,277 人最高，最主要

是受半導體接單增加及員工流動所影響。電子零組件製造業人員過剩的

比例為 4.8％。而造成人員過剩的主要原因，依序為：業務不振、組織

再造或業務或生產線移至海外。

二、 整體而言電子零組件製造業在 101 年時較去年稍微呈現下滑的趨勢；產

業呈現成長趨勢為半導體業；而被動元件、印刷電路板、光電材料與元

件製造業等均呈現衰退趨勢。但在光電材料與元件製造業中，液晶面板

具有成長趨勢。由於電子零組件製造業訂單需求變化非常快速，也同時

反應人力需求趨勢。企業僱用人力需求增減也必須跟隨訂單做出快速反

應，才能符合公司經營目標。

三、 人力供給面：從近 5 年資料顥示，大學及研究所人數變化不大，平均每

年工科畢業人數超過 11 萬人，但專科畢業人數則逐年減少，造成基層

人力嚴重不足。公立職業訓練練開設訓練職類，如「金屬、機械加工類」、

「電機、電匠類」、「電子、儀表類」、「印刷、製版類」為提供電子零組

件製造業之人才，統計 101 年參加與電子零組件製造業相關課程之勞工

共有 12,096 人次。由於電子零組件製造業分項產業非常多，產業中採

用機台也是高度的複雜各類型職缺核心職能標準建立，是困難工作但卻

重要工作之一。

四、 電子零組件製造業缺工職缺型態大致可分成工程師及基層技術作業員

兩大類型。

(1) 工程師類型在條件上大學及碩士生皆可應徵此工作，但有些企業因大

41

學及碩士生基礎英數、專業能力不足及工作態度不佳，而無法進行錄

用。工程師類別大致上以工作壓力大、工作時間長、過度勞累、薪資

低及升遷管道不順暢為最主要原因。

(2) 基層作業人力非常缺乏，但由於專科及高職畢業生畢業人數上卻是大

幅減少，大專學生求職意願低落，而外勞人力管制，也是影響產業基

層人力因素。另一方面，基層技術作業員工作型態以工作時間長、工

作單調、需要久站及久坐、需穿無塵衣及加班等因素為員工離職原因

之一。

五、 在就業媒合方面：電子零組件製造業招募管道中以人力銀行最為有效。

另發展社群網站、FB 及 LINE 等網站平台提供及時就業資訊是目前年

輕人所容易接觸的管導；其次透過社會網絡如學長姊提攜、研發部門

主管與學校教授等介紹也是常見方式。

六、 在半導體產業方面，屬於高度研發企業也可透過與大學指導教授合作來

晉用博碩士生，產業也希望與大專高職生進行建教合作來晉用人力。

產學合作及建教方式若能大力推廣及法規限制鬆綁，將對企業及學校

能獲得更大協助，增加學生就業機會。

第二節 研究建議

經由專家意見及本研究研究結果發現，推論出電子零組件產業之就業媒合

參考策略。提出建議如下:

(一) 建構專屬電子零組件製造業人力資源聯絡網，有效流通職缺及開設職前訓練相關

課程，促進人才媒合管道，使產業所消退人力資源有所轉銜至缺工需求產業

電子零組件製造業中有許多產業因銷售業績衰退，必須減少人力需求，而

形成資遣員工，資遣員工可以轉銜人力缺乏之產業就業，如晶圓代工及半

導體封裝測試之產業就業。如何有效轉銜方法可透過建構專屬電子零組件

製造業人力資源聯絡網，有效流通職缺促進人才媒合管道，若核心能力不

42

足，可開設職前訓練相關課程使產業所消退之轉銜人力擁有新的核心職

能，如晶圓代工及半導體封裝測試中缺工嚴重之製造工程師、設備工程師

及生產技術員等人才培訓核心職能課程。所以若能善用專屬電子零組件製

造業人力資源聯絡網及搭配職前訓練課程之就業媒合策略，不但可使資遣

員工找到新的工作，並且也能填補缺工嚴重之人力需求產業。

(二) 幾間同產業大公司合資成立一間公司，提供專業設備機台直接做訓練，政府提供

訓練經費補助，訓練完後人力，供應至參