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國立虎尾科技大學

產業分析期末報告

IC設計產業

授課老師: 蔡璞 教授

學生: 周逸達 19669129

黃雅琪 19669133

徐肇偉 19669132

日期: 2008年6月19日

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一、緒論 ................................................................ 3

二、產業定義與範疇....................................................... 4

IC 產品定義...........................................................4

產品線 ...............................................................4

台灣 IC 主要產品定位 ..................................................6

三、產業發展沿革 ........................................................ 7

四、產業結構分析 ........................................................ 9

產業主要的 Players....................................................9

各主要 PLAYERS 的比較 .................................................9

五、產業特性 ........................................................... 11

平均規格 ............................................................ 11

上下游關係與分工 ....................................................12

產業生命週期階段 ....................................................13

產業關鍵成功因素 ....................................................15

六、IC 設計產業市場之過去與未來 ......................................... 15

全球 IC 設計業發展緣由 ...............................................15

成長率 ..............................................................16

影響市場規模的主要因素 ..............................................18

七、產業趨勢分析 ....................................................... 19

產業市場規模主要驅動力 ..............................................19

產業趨勢變化與分析 ..................................................20

八、台灣 IC 設計廠商之競爭分析........................................... 22

市場區隔與主要的 Players.............................................22

由產業發展看動態競爭行為 ............................................28

九、產業前景評析(台灣 IC 產業所面臨之競爭)............................... 31

十、結論與建議 ......................................................... 33

展望台灣 IC 設計產業未來發展方向 .....................................34

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一、緒論

台灣的 IC 設計產業不論在產值或全球比重上均逐年提升，2004 年國內 IC 設計業

產值達 2608 億新台幣，年成長率高達 37.1%，全球地位僅次於美國，為國際矚目的明

星產業。由於 IC 設計業位居半導體產業鏈前端，屬腦力密集的高附加價值產業，不論

在毛利率或員工平均產值，均領先其餘如製造、封裝、測試等 IC 次產業。也因為 IC

設計業的蓬勃發展，直接與間接帶動半導體產業鏈中下游的商機，配合新竹科學園區

的產業群聚效應，位國內整體 IC 產業帶來相當大的助益。

在未來的企業競賽中，尤其是變化快速的 IC 設計產業，其經營策略已非完全基於

以往的競爭力分析，而是利用價值網分析動態之市場競爭狀況，將競合的觀念納入企

業的策略思維忠，來創造雙贏的局面。在競合的策略運作上，瑞缢與驊訊在音效晶片

上的合作就是個很好的例子，也希望聯發科與揚智能成為下一個成功的個案。

當 IC 設計產業的經營策略開始蛻變之際，如何更精確去衡量企業的經營績效將會

是下一個重要的課題。IC 設計業的研發領域涵蓋相當廣泛，業者對其產品定位、經營

以及研發策略，各產品領域均不相同，其經營策略亦迴異。不過不論其經營策略為何，

最終目的應在於提高對股東的回饋，於是經營績效的高低便需透過可量化的方式進行

分析。

雖然台灣的IC設計業穩居全球第二，其他國家或地區對台灣業者也尚未出現立即

的完全替代威脅，但不可否認滿足於現狀就是給新進者最好的機會。在一片追求營收

規模與市佔率成長的同時，企業真正透過策略規劃與經營績效所創造出的經濟附加價

值，才是企業未來能否永續成長的關鍵。

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二、產業定義與範疇

IC 是英文 Integrated Circuit 積體電路的縮寫：把千萬個電晶體集中在小小的晶

片上，體積小，密度高，是電子資訊最重要零組件。其原理是將電晶體、電阻、電容、

二極體等電子用微電子的技術將其做在一片長寬約為半公分以內的晶片上，由於積體

電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。其特點

是：體積小、功能多、可靠性高、價錢便宜、使用方便，因此，現今所有電子電路，

都儘量採用積體電路。

而依結構和製造上的不同，積體電路大致可有下列的分類方式：積體電路，半導

體積體電路，膜積體電路，混和積體電路。而其中積體電路是由各種電子元件互相接

繞所構成的一個網路，原則上個別電子元件不能單獨存在，只有結合成總體網路時才

能發揮功能。

積體電路的種類一般是以內含電晶體等電子元件的數量來分類：

(1) SSI (Small Scale IC)：小型積體電路，電晶體數 10～100。

(2) MSI (Medium Scale IC)：中型積體電路，電晶體數 100～1000。

(3) LSI(Large Scale IC)：大型積體電路，電晶體數 1000～100000。

(4) VLSI (Very Large Scale IC)：超大型積體電路，電晶體數 100000 以上。

產品線

目前台灣IC設計業者主要專注於個人電腦（PC）、通訊（Communication）及消費

（Consumer）三大領域。在PC領域中主要產品為MB、DVD/CD ROM、Graphic、NB、CRT

等，在通訊領域中主要產品為網路卡、集線器、交換器、纜線數據機、數據機等，在

消費領域中主要產品為玩具、PC Camera、機上盒等。至於最熱門的無線通訊領域部分，

目前台灣IC設計業者雖然已經有幾家公司著手進行研發，但是尚無明確的成績，是必

須進一步加強的部分。

以產品之功能性區分，可簡單區分為四大類：

1.記憶體 IC（Memory Integrated Circuit）：儲存資料用

依據儲存資料後是否需要不斷供電，可分為

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(1)揮發性（Volatile）

動態隨機記憶體（Dynamic Random Access Memory or DRAM）: 個人電腦

靜態隨機記憶體（Static Random Access Memory or SRAM）: 手機

(2)非揮發性（Non-Volatile）

唯讀記憶體（Ready Only Memory or ROM）

快閃記憶體（Flash）: 目前成長最快的記憶體領域，多使用在相機, 手機, 記憶

卡, 隨身碟等。

2.微元件 IC（Micro Component Integrated Circuit）

2.1 微處理器單元（Micro Processor Unit, MPU）

MPU 主要是用來進行運算用的 IC，在一個系統內（如 PC 或是手機）可以透過軟體

程式，控制 MPU 內部的運算功能以達到特定目的。

而其架構上又可以分為:

(1)複雜指令集運算（Complex Instruction Set Computing or CISC）

(2)精簡指令集運算（Reduced Instruction Set Computing or RISC）

兩種架構各有其優缺點，如廣為 PC 採用的 Intel 的 x86 微處理器，即是採

CISC 架構，而廣為使用在行動電話內的 ARM 微處理器則採用 RISC 架構。

2.2 微控制器單元（Micro Controller Unit, MCU）:

整合 MPU、較小容量記憶體 IC、外加少許的電子零件而成的簡單控制系統。 低成

本電子設備上，如：遙控器、微波爐等的小型電子設備。

微處理週邊（Micro Peripheral, MPR）:

由多種 IC 構成、用來處理週邊設備的組合式晶片，如：圖形控制晶片組、通訊控

制晶片組、儲存控制晶片組與其他控制晶片組（如：鍵盤控制、語音輸出入）等。

2.3 數位訊號處理器（Digital Signal Processor, DSP）:

用來處理需要複雜數學運算的一種特殊型 MPU，主要是用在處理自然界訊號（如：

聲波、電波、光波等）的運算與處理。

3.邏輯 IC（Logic Integrated Circuit）

標準邏輯（Standard Logic）IC

最早期的 IC 產品，主要是進行一些基本的邏輯運算，如：AND、OR 等。特殊用途

IC（Application Specific Integrated Circuit or ASIC）可以完全由 IC 設計公司

自行設計，或兼採部分標準元件。

ASIC 客製化的程度可以分為三大類：

(1)全客戶設計（Full Customer Design, FCD）；彈性最大但是也最耗時間

(2)閘門陣列設計（Gate Array based Design, GAD）

(3)可程式化元件設計（Programmable Device based Design, PDD），即透過已經

設計好但功能可以程式化的元件來進行設計。其特點為彈性最小但開發時間最快。

4.類比 IC（Analog Integrated Circuit）

線性 IC（Linear Integrated Circuit）:

主要用來處理電源管理（power management）、放大器（Amplifier）、與轉換器

（Converter, 如數位訊號轉類比訊號 Digital to Analog 與類比訊號轉數位訊號

Analog to Digital）等功能。整理如下(圖 1)所示

記憶體IC

Analog IC（類比IC）

微元件IC

Logic IC（邏輯IC）

揮發性

非揮發性

DRAM（動態隨機存取記憶體）SRAM（靜態隨機存取記憶體）

MASK ROM（光罩唯讀記憶體）EPROM（可消除可程式唯讀記憶體）EEPROM（電流可消除可程式唯讀記憶體）Flash（快閃記憶體）

MCU（微控制器）MPR（微處理週邊IC）DSP（數位訊號處理器

CISC（複雜指令集）RISC（精簡指令集）

IC標準邏輯IC

ASIC（特殊應用IC）

系統核心邏輯晶片組視訊控制晶片儲存控制晶片其他輸入/出控制晶片

PLD（可程式邏輯排列）Gate Arrays（間排列）CBIC（電路元設計）全客戶設計

線性IC線性和數位混合IC

MPU（微處理器）

圖 1.產品功能圖

台灣IC產品主要定位：

如下(圖 2)所示，2004 年台灣 IC 設計產品以光儲存晶片的營收為最高，其次為消

費性 IC 平面顯示器 IC。2005 年則以平面顯示器 IC 為最高，其次為光儲存晶片與消費

性 IC。至於在營收成長方面，表現最佳的是通訊與顯示器 IC，通訊的大幅成長歸功於

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聯發科技的手機晶片；拜國內大尺寸面板出貨激增，以及彩色手機的面板需求下，顯

示器領域有近五成的營收成長；類比 IC 獲利波動性較數位 IC 小，因此獲利亦隨著營

收呈現穩定成長的趨勢，有接近三成的營收成長；設計支援業者，台灣目前僅有智原

一家廠商，智原產品應用領域分散，因此營運相對穩定，且不斷推出新解決方案如

Platform 產品線，加深與客戶的合作，獲利亦呈現穩定成長的趨勢與領域表現持穩，

約有二成左右的營收成長。至於 2005 年成長率較不理想的產品領域則為記憶體與光儲

存。

圖2.2005年台灣IC設計業各領域之營收規模與營收成長率

資料來源：公開資訊觀測站；工研院 IEK(2006/02)

三、全球產業發展沿革

半導體產業架構與IC設計產業的起源：

在半導體產業發展的數十年歷史中，最早期的系統廠商自身要包辦整個生產流

程，從系統規劃、IC設計、晶圓製造到封裝測試皆是業務範圍。後期由於專業分工趨

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勢的興起，逐漸衍生目前的半導體產業架構，各個領域都有專精的公司負責，呈現分

層負責且欣欣向榮的景象。

（一）發展之初到1970年代

整合元件製造商（Integrated Devicd Manufacturer；簡稱IDM）是此階段的重心，

較著名的有英特爾、德州儀器、IBM等國際大廠。IDM廠商負責整合製造包括IC設計、

晶圓製造及封裝測試，所以需要雄厚的資金和強大的生產能力為後盾，所以此階段是

國際大廠的天下。但是由於IDM廠商包辦整體製造流程，不僅使產品推出的時間容易拖

延，製造過程中各部分的效率也不佳，於是就逐漸有將IC設計與系統公司分開發展的

趨勢。

（二）1970年代至1990年代

將IC設計和晶圓製造、封裝、測試分開後，就出現了專業的IC設計公司。在此階

段前期，無晶圓廠（Fabless）的IC設計公司，由於還沒有專業晶圓代工（Foundry）

的出現，必須向IDM廠商尋求晶圓製造的產能支援，專業IC設計公司在產能的取得與技

術的發展上趨於劣勢。後來由台積電創造晶圓代工產業模式之後，專業IC設計公司獲

得長足的發展，從此以後IC設計公司不必自己投入數百億元以上的資金建立晶圓廠，

晶圓代工廠業也帶來成本降低和技術提高的好處。不僅如此，就連IDM廠商的產能也逐

漸釋出給晶圓代工廠商生產，整體半導體產業已經朝向愈來愈明顯的專業垂直分工方

向發展。

（三）1995年迄今

1995年起，由於產品複雜度和功能的增加，以及專業化更趨精細的情況下，對於

IC設計的要求愈來愈高，更專業的IC設計公司矽智財（Intellectual Property；簡稱

IP）公司也隨之出現。Intellectual Property的字面翻譯是智慧財產權，但是在半導

體產業中的稱IP為矽智財元件，指的是一種可以重複使用的智慧財產權組塊。

隨著半導體產業的專業分工愈來愈精細、產品的生命週期愈來愈短、技術的進步及產

品系統的整合，IC設計也愈來愈複雜，因此就使得IC設計公司的上游，也就是IP公司

得以興起，IP公司提供經過事先設計、驗證、並可以重複使用的區塊，IC設計公司取

得IP後就可以依照需求進行組合或利用。

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四、台灣產業結構分析

台灣 IC 設計主要廠商(player):

威盛電子、聯發科技、矽統科技、瑞昱半導體、凌陽科技、揚智科技、義隆電子、

聯詠科技、鈺創科技、聯陽半導體。其中除了聯發科技、聯詠科技和聯陽半導體外，

其餘皆是上市櫃的公司，這些IC設計廠商都有優越的獲利能力，因此是投資界所關心

的重點。

各主要players的比較

全球：

FSA協會(Fabless Semiconductor Association，以下簡稱FSA )日前發表了一份

報告，2005年無晶圓廠半導體公司的整體銷售額首次突破了400 億美元，占整體半導

體銷售額的18%。據FSA名為「CYQ42005/Year-End 2005 Global Fabless Fundings &

Financials Report」的報告，去年無晶圓廠半導體公司銷售額成長9.7%，北美公司占

整體無晶圓廠半導體銷售額的77%，亞洲占20%，歐洲占3%。該份報告並提出，2005年

按銷售額排名的10大無晶圓廠半導體公司如下(表一)所示，其中台灣的聯發科

（ MediaTek）名列第九。

表一、2005年全球前十大IC 設計業

排名 廠商名稱 2005 年營收 (億美元)

1 Qualcomm 35

2 Broadcom 27

3 Nvidia 24

4 SanDisk 23

5 ATI Technologies 22

6 Avago Technologies 18

7 Marvell Technology

Group

17

8 Xilinx 16

10

9 MediaTek（ 聯發科） 14

10 Altera 11

資料來源：FSA（2006/2）

台灣：

統計工研院IEK公佈的IC設計公司，2005年營業收入前10大公司總營收達新台幣

1,691億元。如下(表二)所示聯發科以新台幣464.91億元居冠。排行榜上，業績突破百

億元的有7家，分別是聯發科、聯詠、威盛、凌陽、奇景、矽統及瑞昱。排在這七家公

司之後的鈺創、群聯及智原，同列前2005年前十大名單中

表二、2005年台灣前十大IC 設計業

公司 排名 2005年營業

額(百萬台

幣)

排名 2004年營業

額(百萬台

幣)

成長率

(2005/2004)

聯發科技 1 46,491 1 40,054 16.1%

聯詠科技 2 25,924 5 17,503 48.1%

威盛電子 3 19,192 2 19,449 -1.3%

凌陽科技 4 18,781 4 18,940 -0.8%

奇景光電* 5 17,760 10 10,084 76.1%

矽統科技 6 11,534 3 10,648 8.3%

瑞昱半導體 7 10,636 6 9,311 14.2%

鈺創科技 8 6,705 11 6,331 5.9%

群聯電子 9 6,308 19 3,991 58.1%

智原科技 10 5,745 12 5,043 13.9%

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註︰ *奇景光電因現處緘默期，營收為預估值。

資料來源：公開資訊觀測站；工研院IEK 整理(2006/02)

在成長率表現比較突出的是聯詠2005年營收新台幣259.84億元，年成長率48.4%。

奇景營收新台幣177 .8億元，年成長率78.1 %。群聯營收新台幣63.08億元，年成長率

58.1%。聯發科2005年在於原本光儲存晶片為基礎之下，手機基頻晶片打下不錯天下，

目前手機晶片市場佔有率約5%，2005年依舊維持國內IC設計龍頭寶座。2006年在數位

電視及手機晶片依舊當紅情況下，聯發科霸主地位難以撼動。2005年聯詠、奇景分別

拿下第二、第五排名，主要原因是其驅動IC的成長性，尤其是與友達與奇美的關係更

令其值得期待。其次記憶體設計方面，去年也有後來居上的態勢，鈺創受惠於消費電

子記憶體缺貨及漲價去年下半年起業績升溫， 排名第八；群聯則搶搭快閃記憶體市場

成長，控制I出貨量大增，排名第九。與群聯合作的矽智財業者智原也轉型影音設計平

台方案則掛名第十。

五、產業特性

平均規格：

據台灣半導體產業協會(TSIA)統計如下(表三)所示，2004年台灣IC設計業產值達

2,608億新台幣，較2003年成長了37.1%；另外，2004年也是台灣IC產值首次突破兆元

大關的轉折點，據工研院IEK-ITIS發佈資料顯示，2004年台灣IC產值已達11,141億台

幣，較2003年成長36.1%，產品產值則為4,945億台幣，比前一年成長40.8%。2006 年

公佈的統計資料，台灣IC 設計產業2005年產值為2,850億新台幣，相較2004年成長率

為9.3%，全球占有率為22.1%，僅次於美國，位居世界第二名的領先地位。2006年預估

產值將達3200億元，較2005年成長12％，而2008年預估將為成長率的最高峰。

表三、台灣IC 設計產業產值預估及成長分析表

年度 2004 2005 2006E 2007F 2008F 2009F 2010F

產值

（ 億

元）

2,608 2,850 3,200 3,7 60 4,760 4,960 5,460

12

成長率 9.28% 12.28% 17.50% 26.60% 4,960 10.08%

資料來源：工研院IEK整理

上下游關係與分工：

根據前述IC 設計公司的營業內涵，可以經目前IC 設計公司分成五種型態，分別

是整合性設計製造大廠IDM（ Integrated Devicd Manufacturer，以下簡稱IDM）、專

業IC 設計公司（ Design House）、設計服務公司（ Design Service）、晶圓代工廠

（ Wafer Foundry）與專業設計自動化工具（ Engineering Design Automation Tools，

以下簡稱EDA Tools）的供應商。如下(圖3)所示雖然它們在IC設計產業領域仍有重疊

的部份，但這是屬於自然且正常的現象，因為有些重疊是為了可以相互支援，及配合

不同型態的上下游廠商。扣除擁有晶圓廠的IDM 與晶圓代工廠（ Wafer Foundry），

便是以Fabless角度來定義的IC設計產業，其中專業IC設計公司（ Design House）、

設計服務公司（ Design Service）與專業設計自動化工具（ Engineering Design

Automation Tools）供應商，便是IC設計量產前的一種分工模式。但其中專業IC 設計

公司與設計服務公司差別是，專業IC設計公司不做Supporter，即使將其擁有的IP提供

給其他專業IC設計公司使用，仍歸為一種成品的銷售行為，而設計服務公司雖然也設

計IP與整合IP，但主要還是提供專業IC設計公司的支援服務，因此就沒有實體產生的

必要。至於EDA Tools的供應商，是一種對專業IC設計公司的服務，它本身並非IC設計

的執行者，但它所提供的EDA Tools通常會附有一些通用標準的IP元件資料庫，提供專

業IC設計公司直接選用，所以EDA Tools的供應商同時也會扮演虛擬元件供應者的角色。

在半導體產業的價值鏈中，IC設計產業隸屬上游產業，IC設計公司在設計完成後，

會將設計交由專業晶圓代工廠（ Wafer Foundry）或整合元件製造廠生產，所以IC 設

計產業也被稱為Fabless。也由於晶圓代工業的興起，促使IC 設計產業成為一個得以

獨立發展的產業，而所謂獨立的產業則不外乎上、中、下游的垂直整合及分工。雖然

目前的廠商型態或經營內涵，仍在許多方面互相跨越與相互的平行競爭，這在專業分

工尚未達到經濟規模時是無法避免。但展望未來，相信IC設計產業的垂直分工的形態

會更趨明顯。

另一方面，擁有晶圓廠的IDM，雖然是IC設計製造一貫作業的產品供應者，它們也

會附帶提供系統廠商設計支援服務，特別是系統級專業IC設計公司的核心IP銷售與設

計服務，所以IDM在IC設計產業將扮演Supporter與Virtual的角色。至於同樣擁有晶圓

廠的晶圓代工廠，在IC設計產業則主要是Supporter的角色，某些方面他也會提供專業

IC設計公司一些標準IP或其他設計上的諮詢服務。整體而言，以上述經營內涵及型態

來介紹IC設計產業，可以充分呈現其現況及發展， 並從中找出具體的變化及連帶關

係，也可同時了解其複雜且多重分工的角色，才不會以偏頗或侷限的角度來定義它。

圖3.IC設計產業分工示意圖

資料來源：本研究整理自陳瑩欣、黃俊義(2002)。

產業生命週期階段：

如下(圖 4)所示 IC 產業生命週期依其發展可分為萌芽期、成長期、成熟期及衰退

期，依各時期之特性分析如下：

萌芽期：

此階段又稱為新發明階段。此時的競爭條件是建立在創新方面。在這個階段中，

科技仍在進行研發且並未完成被接受採用。隨著產品之開發，產品之規格逐漸整合，

業界之標準平臺亦會慢慢出現。然而此時所引進之科技尚未被證明其具有增加競爭優

勢的潛力。

成長期：

此階段又稱為科技發展階段。技術剛開始成長的期間，將可以幫助企業擴大產品

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和服務的市場佔有率，此時科技仍在持續發展中並具有加強競爭條件的能力。此時產

品採用標準平台之廠商激增，另台灣廠商挾成本競爭之優勢將慢慢擴大市場之佔有率。

在這個階段企業必須平衡科技的成長策略和市場策略，讓市場在成長時不致於分散公

司對持續創新的注意力。在這個成長階段的科技可視為是一種關鍵技術，而企業應該

擴增這個領域所需的資本以因應競爭。

成熟期：

此階段又稱為成熟科技階段。當科技到達成熟的階段時，它的創新速度也開始下

滑。此時的科技就變成一種普通商品，是任何競爭者都可以輕易取得的技術。這時的

技術通常被視為是一種基本技術，且很少能為公司帶來強大的競爭優勢。此時市場之

成長趨緩，另因市場之過度競爭將導致部分廠商退出市場。

衰退期：

技術成熟期時，已經成為基本的技術，市場的成長緩慢，市場的需求量處於顛峰，

邊際利潤也就最低，此時IC設計公司須積極研發新產品，以期能塑造另一新週期之開

始。

圖4.科技發展的S型曲線

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產業關鍵成功因素：

IC 設計各領域的強者之所以能持續領先，可歸納出下列幾項要素：

1. 以技術創新為領導、進而建立強大的專利權屏障。

2. 以其領先的技術優勢，佈建堅實的上下游產業供應鏈，讓競爭或後進廠商難以切

入。

3. 技術障礙甚高、晶片單價昂貴，輔以齊全的產品線和解決方案，客戶不易信任新進

的供應商。

4. 技術規格走在各同業廠商前面，輔以彈性的價格和市場策略。總之，成功因素雖多，

但是 IC 設計公司來說，技術創新以及市場策略始終是成功的最主要原因。

六、IC 設計產業市場之過去與未來

全球 IC 設計產業發展緣由

如下(圖 5)所示半導體產業發展初期，廠商必須建立屬於自己的晶圓廠，方能將設

計好之電路設計圖製造成像傳統底片一樣的光罩，再運用微影成像的技術，以光阻劑

等化學品及多項專業製造技術，完成晶圓製造；將完工後之晶圓切割成小片晶片，以

金線連接晶片及導線架之線路，再以特殊封裝絕緣塑膠，完成 IC 封裝，最後測試 IC 是

否能穩定的正常運作，完成整個 IC 產品的產出。此一從設計、製造、封裝測試到銷售

自有品牌 IC 都一手包辦統稱為整合元件製造廠 (IDM 廠)，Intel、TI、Motorola、

Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、華邦、旺宏等就是知名的 IDM 廠。

圖5.半導體產業上、中、下游之關聯性圖

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全球主要IC設計業者及市占率如下(表四)所示。

表四、全球主要 IC 設計業者及市占率排名

排名 公司名稱 產值(億美金) 市占率 主要產品 台灣主要競爭者

1 QUALCOMM高通 56.19 11% 3G手機晶片 歐美及已開發國家

2 NVIDA恩威迪亞 40.98 8% 繪圖晶片 歐美及已開發國家 3 SanDisk新帝 38.96 7% 記憶體相關晶片 歐美及已開發國家 4 Broadcom博通 37.76 7% Wi-Fi、網通及手機晶片 歐美及已開發國家 5 Marvell麥威爾 28.94 5% 網路晶片 歐美及已開發國家 6 LSI美商巨積 26.03 5% 網路儲存媒體晶片 歐美及已開發國家 7 聯發科 24.73 5% 手機、光儲存、TV、DVD播放器 新興國家、大陸及歐美

8 Xilinx智霖 18.09 3% 晶片設計(FPGA) 歐美及已開發國家 9 Avago安華高 15.54 3% CMOS 歐美及已開發國家 10 Altera艾爾特拉 12.63 2% 晶片設計(FPGA) 歐美及已開發國家 其他 230.15 43%

總計 530 100%

成長率

全球半導體產業之產值及成長率

根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)之資料如下(圖6)顯示，全球半導體產業自

2005 年以來皆成正向成長。預估2008 年全球半導體產值為2,792 億美元，且至2010

年將持續成長，達3,132 億美元之水準，2006 年~2010 年之年複合成長率為6.04%。

圖6. 全球半導體產業之產值及成長率

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台灣半導體產業之產值及成長率

在台灣發展半導體產業多年後，目前已是僅次於美、日、韓的全球第四大半導體

生產國；另一台灣半導體產業特色為專業分工的產業環境，在快速變遷之產業環境，

以及日益擴大之資本設備投資額下，台灣獨特之專業分工模式，快速反應及彈性調整

企業經營策略與國際IDM(Integrated Device Manufacturer；IDM)大廠相互抗衡。因

國際大廠多以設計、製造、封裝、測試至系統產品垂直整合之經營方式，缺乏快速反

應市場需求之缺點，在4C 產品世代快速更替情況下，台灣在半導體以上、下游垂直分

工的經營型態，將資源集中於各產業領域，增加各領域代工廠專精程度，以提升良率

及降低成本，實足持續使台灣半導體產業能維持國際競爭能力之重要因素。

由於台灣半導體產業垂直分工特性，有利於 IC 設計業的良性發展。根據工研院經

資中心(IEK)之資料如下(表五)顯示，2007 年台灣 IC 產業產值為 15,011 億元，較

2006 年成長 7.7%，IC 設計業產值在 2007 年達 4,118 億元，成長率為 19.8%，位居

產業鍊中之冠；2008 年 IC 設計業產值預估將達 4,690 億元，較 2007 年成長 13.89%，

優於全球半導體成長率 9.1%；預估在 2007 年~2010 年台灣 IC 產業產值年複合成長率

為 12.7%，其中台灣 IC 設計業年複合成長率為 13.1%，未來成長可期。

表五、台灣半導體產業之產值及成長率

17

影響市場規模之主要因素：

半導體為市場需求導向之產品，故市場主要係受電子產品需求之影響，由 IC 下游

各項電子應用產品之分佈分析如下(圖 7)所示，資訊應用、消費性應用及通訊應用為主

要之項目。故資訊應用、消費性應用及通訊應用等 3大主要應用領域將是影響 IC 設計

發展之主要因素。分就主要應用領域，分析年度景氣循環說明如下：

(1)資訊應用

主要有主機板(Mother Board)、筆記型電腦(Notebook) 桌上型電(Desktop)、

顯示卡(VGA Card)、伺服器(Server)、工業電腦(IPC)、光碟機(Optical Disk Driver)

及液晶螢幕(LCD Monitor)等；此應用端之訂單季節性，一般高峰期多集中於每年

之第三季，以因應每年九月開學潮。

(2)消費性電子應用

包含光碟播放及錄影機(DVD Player/Recorder)、數位相機(DSC)、遊戲機(Game

Player)、數位音樂撥放器(MP3)、液晶電視(LCD TV)、衛星導航(GPS)、電漿電視(PDP

TV)、數位機上盒(STB)及家庭劇院(Home Audio)等應用；此應用之訂單季節性，一般

高峰期集中於兩階段，一為每年之第三季中至第四季中以因應歐美日市場之年終假

期，一為每年之第四季至隔年之第一季初以因應亞洲市場之年終假期。

(3)通訊應用

如行動電話(Cell Phone)、藍芽通訊(Bluetooth)、網路電話(VoIP)、纜線數

據機(Cable Modem)、非對稱式數位用戶迴路數據機(ADSL Modem)、集線器(Switch

Hub)、路由器(Router)、傳真機(Fax)、多功能事務機(MFP)及電信交換機(PBX)等，該

等訂單季節特性通常集中於每年之第三季至第四季。

圖 7.市場規模圖

資料來源：工研院 IEK(2008/02)

18

七、產業趨勢分析(由終端產品之應用成長率，帶出

產業之主要驅動力，及未來需求之趨勢變化及分

析)：

產業市場規模主要驅動力

由表六可知，2007 年大宗產品包含DVD播放器(DVD Player)、桌上型電腦

(Desktop DT)、光碟機(Optical Disc Drive –ODD)、數位相機(DSC)、手機(Mobile phone)

需求量年成長率僅呈現個位數成長，液晶顯示器(LCD Monitor)、筆記型電腦(Notebook)

07 年年成長率為14％、21％，少數達兩位數成長的產業，專注於以上既有產品的IC 設

計廠商成長動能需來自於市佔率提升及產品線拓展。其次，惟有新應用市場才能帶動

晶片新商機。

表六、產業市場規模需求產量

19

20

產業趨勢變化及分析

NB 產業維持強勁成長，新規格帶動晶片商機

2008 年NB出貨量將成長至1.35 億台（+25％YoY），2008 年NB 主要是延續07 年

規格，如相機模組、802.11n 功能的新機種將明顯增加，此外，DELL NB 零組件採購

權釋出及低價NB 興起，帶來另一波成長動能。

新興市場手機起飛，中國深具成長潛力

2007 年中國手機出貨量將達5 億支水準，預估2008 年整體手機出貨量將增加至

6.1 億支水準（+21％YoY），內需市場成長強勁。品牌手機廠將於2008年積極推出新

款智慧型手機，將取代多媒體手機成為新一波手機需求成長。

2009 年美國停播類比頻道，帶動ATSC 新商機：

為配合美國電視訊號於2009 年全面數位化，NTIA 規劃初期投入9.9 億美元，共

計為14 億美元，約3,500 萬台STB 需求量。2009 年美國全面實施電視頻道數位化，

除了帶動ATSC(是由美國進階電視系統委員會-Advanced Television Systems

Committee所制訂的美國數位地面廣播電視標準)規格STB 需求外，iDTV 為另一項數位

化下商機。

LCD TV 將成為電視主流規格：

2007 年將成長至7,900 萬台水準，YoY 達80％，LCD TV 面板價格與CRT 價差持續

縮小有助於40 吋以上的大尺吋LCD TV 接受度提升，預估2008年LCD TV 出貨量將成長

至1.03 億台水準，YoY 為30％，超越CRT 成為電視主流規格。由下(表七)可知各產品

國內外主要供應商。

表七、各終端產品國內外主要供應商

21

八、台灣 IC 設計廠商之競爭分析

市場區隔與主要的Players(台灣前五大IC設計公司)

之基本資料及 SWOT 分析列表如下：

1.聯發科

基本資料

公司名稱 聯發科技股份有限公司(2454)

成立日期 1997 年 5 月 28 日

資本額 104.09 億元

市場地位 台灣第一大，全世界第七大 IC 設計公司

主要產品 邏輯 IC：光儲存晶片、手機晶片、LCD 控制晶片、GPS 晶

片

主要應用市場 光碟機、DVD 錄放影機、手機、液晶電視

SWOT 分析

優勢 劣勢

◆優異的經營團隊、公司員工 90%以

上擁有碩士以上學歷，員工之素質高。

◆大者恆大、公司市值高易吸引優秀

人才。

◆國內半導體代工體系產業完整，有

利於 IC 設計產業發展。

◆手機晶片市場一向由德儀、英飛凌和

亞德諾等外商掌控，德儀則具有深厚的

類比、混合訊號技術，聯發科目前技術

與一流大廠尚有距離，故其手機市場主

要為大陸之手機業者，目前全球前 5 大

手機業者僅 LG 採用其手機晶片。

機會 威脅

◆由於筆記型電腦將會持續大幅成

長，此亦會帶動搭載於筆記型電腦薄

型光碟機成長，再加上 PS3、Xbox360

等產品的需求日益擴大，這些都是光

碟機晶片組成長的動力。

◆數位家庭技術之進步日新月異，數

位電視之需求成長，將帶動 LCD 控制

晶片之需求。

◆全球手機產業依然持續成長，尤其

是新興國家，除了低價簡單功能的手

機之外，隨後預期引發的換機熱潮，

將會刺激多媒體手機的需求，易將帶

動手機晶片之需求。

◆競爭對手之間的整併加劇，會對競爭

態勢造成變化

◆科技產業日新月異，隨時都有新技術

產生，且產品生命週期相對較短，因此

在終端產品激烈競爭下，降價壓力隨時

可見

◆公司產品集中於資訊用多媒體晶片組

及消費性數位家電產品，易因該類產品

之景氣循環變化以及產品生命週期而影

響獲利。

22

2.聯詠

基本資料

公司名稱 聯詠科技股份有限公司(3034)

成立日期 1997 年 5 月 28 日

資本額 54.15 億元

市場地位 台灣第一大，全球第二大 TFT－LCD 驅動 IC 供應商

主要產品 類比 IC、邏輯 IC；TFT-LCD 驅動 IC、電腦周邊 IC 、數位

相機(DSC)控制晶片

主要應用市場 液晶電視、監視器、手機、電腦周邊產品、數位相機

SWOT 分析

優勢 劣勢

◆完整之產品組合－提供平面顯示器

產業完整的平面顯示器控制與驅動晶

片產品組合，為國內唯一能提供各種

規格之 Source、Gate 驅動晶片、LED

驅動晶片、高整合型平面顯示器控制

與驅動晶片，液晶面板與電視控制晶

片組等，提供客戶針對數位視訊、數

位影像系統完整解決方案，滿足客戶

一次購足之需求。

◆在各面板廠商積極扶持自己的 LCD 驅

動 IC 廠商下(如：奇美扶持奇景、友達

扶持瑞鼎及旭曜)該公司將面臨不小之

競爭壓。

機會 威脅

◆平面顯示器產業前景佳－由於平面

顯示器時代來臨，液晶電視、液晶監

視器、筆記型電腦及行動電話液晶顯

示面板需求呈現高度成長格局，對驅

動 IC 需求亦增加。

◆貼近市場就近服務－台灣為平面顯

示器產業與資訊週邊產品生產大國，

平面顯示器與電腦週邊產品居全球市

場領導地位，該公司所設計之晶片對

本土平面顯示器製造商而言，因在地

化的關係、可就地提供即時性的服務，

將居於比外商有利之地位。

◆成熟期產品市場競爭激烈，價格下滑

壓力大。

◆在 System on a chip 為現今市場發展

潮流下，半導體產品功能日趨繁複，產

品整合技術困難度日益提高

23

3.奇景光電

基本資料

公司名稱 奇景光電股份有限公司 成立日期 2001 年 6 月 12 日

資本額

市場地位 台灣第二大 TFT－LCD 驅動 IC 供應商

主要產品 類比 IC、邏輯 IC；TFT-LCD 驅動 IC

主要應用市場 液晶電視、監視器、手機、電腦周邊產品、數位相機

SWOT 分析

優勢 劣勢

◆與面板大廠關係密切，易於掌握市

場需求脈動－奇景光電主要係奇美電

子轉投資、可進一步保障該公司產品

之銷售

◆奇美色彩濃厚，不易切入其他面板大

廠。

機會 威脅

◆平面顯示器產業前景佳－由於平面

顯示器時代來臨，液晶電視、液晶監

視器、筆記型電腦及行動電話液晶顯

示面板需求呈現高度成長格局，對驅

動 IC 需求亦增加。

◆貼近市場就近服務－台灣為平面顯

示器產業與資訊週邊產品生產大國，

平面顯示器與電腦週邊產品居全球市

場領導地位，該公司所設計之晶片對

本土平面顯示器製造商而言，因在地

化的關係、可就地提供即時性的服務，

將居於比外商有利之地位。

◆成熟期產品市場競爭激烈，價格下滑

壓力大。

24

4.群聯電子

基本資料

公司名稱 群聯電子股份有限公司(8299)

成立日期 2000 年 11 月 8 日

資本額 10.11 億元

市場地位 USB 控制 IC 市場全球第一大供應商

主要產品 記憶體 IC：快閃記憶體各項周邊應用控制晶片

主要應用市場 個人電腦周邊、數位相機及手機用小型記憶體

SWOT 分析

優勢 劣勢

◆股東陣容堅強，並善用策略聯盟－

以色列大廠（M-Systems）及日本快閃

記憶體大廠(Toshiba)之投資入股，成

為策略聯盟夥伴。由於 Toshiba 擁有

NANDFlash 晶圓廠，可提供群聯 Flash

支援外，因 Toshiba 與其他業者所推

廣小型記憶卡規格有交互授權之協

議，因此透過與 Flash 製造大廠的良

好合作，可投入各式 Flash 應用控制

晶片之開發，專心於應用產品開發及

業務擴展。

◆同時掌控設計端與通路端之競爭優

勢－除自行開發 NAND Flash 控制 IC

及從事矽碟機成品設計外，組裝製造

絕大部分係交由外包合作廠商負責。

成品行銷業務則自行透過台灣通路廠

商或海外通路行銷至歐、美、日等地

區，再銷售至系統組裝業者，

一旦產品成熟或競爭同業投入後，存

有壓低毛利率接單及庫存呆滯之壓力

◆快閃記憶體皆由國外大廠所掌控－全

球 快 閃 記 憶 體 主 要 由 國 際 大 廠 如

Toshiba、Samsung、Renesas 等所掌握，

故該公司需積極尋找符合標準之新進供

應商，以分散供貨來源過於集中之風險。

◆產品規格多樣化－必須密切注意終端

市場之發展狀況，加速開發新技術及新

產品，並增加主要產品種類，強化產品

多元化功能，以提高產品附加價值及市

場區隔性，使產品生命週期得以延長並

降低因產品規格異動或終端產品發展不

如預期所影響。

機會 威脅

◆隨身碟應用市場快速成長因具有儲

存容量大、方便攜帶、可重覆讀寫、

穩定性高、資料存取速度快等特性，

市場需求快速成長。

◆照相手機及數位相機蓬勃發展，帶

動小型記憶卡快速成長。

◆產業成長快速，新加入競爭者眾，進

而影響銷售之單價及毛利。

25

5.瑞昱

基本資料

公司名稱 瑞昱半導體股份有限公司(2379)

成立日期 1987 年 10 月 21 日

資本額 45.25 億元

市場地位 全球 10/100MB 乙太網路晶片第一大供應商

主要產品 邏輯 IC：乙太網路控制晶片、音效控制晶片、LCD 控制晶

片

主要應用市場 個人電腦周邊及無線通訊領域

SWOT 分析

優勢 劣勢

◆領先國內同業推出多項通訊網路、

電腦週邊及多媒體 IC 產品，並具價

格競爭力。

◆先進核心技術：具備優異的射頻、

類比與混合訊號電路設計能力、積體

電路製造知識、系統技術與智慧財產

權的交互應用，藉以提升產品效能與

生產良率，進而降低成本。

◆產品推出速度不如預期及乙太網路晶

片逐漸受超高速(1 Gbps)乙太網路之侵

蝕致公司營收下滑。

機會 威脅

◆市場需求增加－手機及數位消費性

產品持續發燒，且因新穎遊戲機如：

Wii 及 Sony PS3 陸續推出，再加上微

軟 Vista 所帶來換機潮效應下，高速

乙太網路晶片及微軟 Vista 所搭配

之音訊編碼解碼晶片將持續成長。

◆新產品液晶電視控制晶片、數位錄

放影機晶片及無線超寬頻產品方面，

將陸續推出新產品。

◆因市場競爭激烈且產品生命週期短，

若未能及時推出新產品，會失去市占

率，進而影響獲利。

26

台灣IC設計產業的SWOT分析：

Strengths（優勢） Weaknesses（劣勢）

(1) 擁有半導體上中下游完整供

應鏈

(2) 全球第二大IC設計基地

(3) 龐大下游資訊、通訊電子代工

市場

(4) 營運彈性大、效率高、具成本

優勢

(5) 政府「矽導計劃」的推動

(6) 財務實力佳，資金來源多

(7) 數位設計技術高、CMOS 製程

能力強

(1) 無制定規格的市場和廠商條

件

(2) 業者產品同質性過高，彼此競

爭激烈

(3) 高頻、無線通訊、類比設計及

系統人才不足

(4) 缺乏軟體開發的環境

(5) 市場敏感度低，產品創新性不

足

Opportunities（機會） Threatens（威脅）

(1) 國際手機、PDA 廠代工訂單釋

出到台灣

(2) 國際大廠研發中心落腳台灣

(3) 通訊和消費性電子出現新的

應用市場

(4) 與具潛力的大陸市場有相同

語言文化

(5) 大陸市場提供訂定規格可能

性

(6) 業界聯盟、技術移轉和併購增

加實力

(7) 大陸PC/數位消費性電子市

場胃納大。

(1) 國際大廠品牌擴散效應壓縮

生存空間

(2) PC 市場飽和，成本戰開打

(3) 國際大廠利用SIP 專利訴訟

打擊台灣

(4) 後有大陸、韓國、印度、以色

列追趕

(5) 無線通信產品的進入障礙高

(6) 大陸、南韓等政府對自家廠商

刻意的政策、資金扶持

資料來源：本研究整理自拓墣產業研究所(2003/03)。

27

由產業發展看動態競爭行為

一、 數位影音多媒體 IC 逐漸竄起

由全球前十大設計公司的營運項目不難發現，有數個市場發展潛力龐大，但

只由少數大廠瓜分的情形。包括 3G 無線通訊晶片(CDMA Chipset 市場 Qualcomm

佔有 95%)、繪圖處理器(ATi 與 nVIDIA 合計佔有獨立型繪圖處理器 90%市場) 、

可編輯程式邏輯元件(FPGA&CPLD 由 Xilinx 與 Altera 合計市佔率在 8~9 成之

間) 、通訊晶片(Marvell 的實體層 PHY 晶片、Broadcom 的網路通訊技術) ，當

然還有佔全球五成 VCD 與 DVD 播放機單晶片的聯發科。

繪圖晶片設計廠商 ATi 及 nVIDIA，因應多媒體繪圖應用趨勢走強，近 3年

來營收屢創新高，聯發科、凌陽、揚智、ESS、Zoran、Cirrus Logic 在光儲存

晶片的市場競爭激烈，在 IC 設計產業裡面佔有相當的勢力，更積極切入 DVD+RW、

DVD-Recorder、MPEG-4 等新世代晶片產品，而凌陽在 DSC 控制晶片耕耘有成，

聯詠在 TFT LCD 面板產量激增與價格走低下，在 Display Driver IC 領域佔有一

片天，Flash 相關 IC 廠商也入圍 SanDisk SST 兩家，凡此種種都說明數位多媒

體相關 IC 後勢極有可為。

二、 IC 設計業龍頭贏在技術創新以及市場策略

這些 IC 設計各領域的強者之所以能持續領先，可歸納出下列幾項要素：

1. 以技術創新為領導、進而建立強大的專利權屏障。

2. 以其領先的技術優勢，佈建堅實的上下游產業供應鏈，讓競爭或後進廠商難

以切入。

3. 技術障礙甚高、晶片單價昂貴，輔以齊全的產品線和解決方案，客戶不易信

任新進的供應商。

4. 技術規格走在各同業廠商前面，輔以彈性的價格和市場策略。總之，成功因

素雖多，但是 IC 設計公司來說，技術創新以及市場策略始終是成功的最主要

原因。

28

市場潛力龐大的 3G 無線通訊晶片造就了 Qualcomm 的成功，Qualcomm 目前佔有

95%的 CDMA 晶片市場，另 5%廠商幾乎全部來自 Qualcomm 授權，2003 年營收將近

25 億美元。Qualcomm 成立於 1985 年，不斷在 CDMA 技術上研發創新，其所創造

的技術，是業界最有效率、市場最需要的 3G 標準，而這不單只是技術發展的問

題而已，同時也刺激了廣大的無線寬頻通訊市場。如今 Qualcomm 有五十幾個手

機製造客戶，包括 Intel、LSI Logic、VLSI、TI 都是 Qualcomm 在通訊晶片上的

競爭對手。

三、 擁有系統整合以及行銷能力者將主導消費性市場

IC 設計產業近幾年發展快速的主因，乃是手機及消費性電子產品的市場發

展快速，其中廣義多媒體的產品幾乎佔有半壁江山，與網路通訊領域分庭抗禮。

強調客製化、多元化的消費性電子產品，牽涉到甚多系統整合性的技術議題，但

此一市場不像 PC 領域，有 Intel 及 Microsoft 制定標準，其他業者再行追隨即

可，而其規格化、量產化、成本導向、速度彈性也並非消費性市場主要思維；消

費性產品必須對消費者有更多的了解以落實在產品設計上，消費性產品也會用到

很多的 IP，用以整合成應用導向的系統產品；因此，晶片製造商與系統或行銷

公司結盟，以便更貼近市場將是大勢所趨。

以產品整合需求為例，Broadcom、Marvell 等國際大廠都能提供 ADSL、WLAN

及 VoIP 等完整解決方案，不過一般的 IC 設計業者多半僅能在單一產品線發揮，

未來當數位家庭的時代來臨，產品整合需求會更高，小型 IC 設計業者將更艱辛，

由於面臨國際大廠的激烈競爭，整併或策略聯盟的事件未來幾年將持續發生。而

在消費習慣上，PC 產品強調效能與功用的理性思維，這又與家電和消費性產品

強調視聽與感覺等感性元素不同，消費者是以品牌為導向來選擇商品，IC 設計

產業不應過度重視技術開發，應該加強對於行銷及通路的開發，如能師法 Intel

推廣 Centrino 的成功經驗，將能在以市場導向為主的消費電子市場開疆闢土。

29

四、 上下游夾擊與大廠積極的價格策略使小廠腹背受敵

再來看看 IC 設計廠的客戶，都是大型的國際 Brand、ODM/OEM 廠商，在電子

產品低價化的趨勢下，零組件供應商被要求降價壓力與日俱增，除了處於獨佔和

寡佔市場的半導體大廠如 Intel、TI、Samsung 等具議價優勢外，其他廠都難逃

毛利日趨下滑命運。另一個造成毛利不斷下滑的原因，來自製造產能的缺乏，晶

圓製造與封測價格逐漸走高，預料這一波漲價趨勢下甚或者小廠根本無法取得足

夠的產能。當然低階產品還是有其市場空間，如 4位元或 8位元消費性電子微控

制器，以及電腦週邊設備所使用的 IC，但是對台灣廠商而言就要面對中國低價

威脅以及系統製造商降價壓力，情況不樂觀。

而在高階產品如通訊、資訊家電方面，美國大廠也是枕戈待旦，近來台灣

IC 設計公司，毛利大幅降低，原因之ㄧ就是美國廠商於較成熟產品實施價格戰，

其主要考量因應景氣不佳、新產品技術開發漸趨困難並防堵後進者進逼，以其規

模和產品線的廣度爭勝，也為其未來系統整合產品鋪路。台灣廠商多半缺乏類比

技術及系統整合能力，規格掌握能力，廣域無線網路晶片製造能力也不足，現階

段反撲有限。

五、 資金人才磁吸效應 IC 設計業將掀整併風

IC 設計公司擁有良性循環和惡性循環的極端化發展特性，當公司找對產品

方向，研發過程又相當順利，及隨著公司的業績蒸蒸日上，財務報酬水漲船高，

市場資金集中，股價上揚導致分紅配股優渥，公司研發資源就會出現磁吸效應，

吸引優秀人才不斷加入，進一步促使公司產品與業績出現錦上添花的效果，同時

面對新產品的研發，人才和資金都不虞匱乏，自然形成良性的循環。反之，一但

產品發展不順利，加上公司業績始終未有起色，則以 IC 設計產業，研發人力高

流動的特性而言，在內部人才逐漸流失的情況下，勢必將導致公司產品在市場上

競爭力逐步下滑，資本市場資金也開始退場觀望，讓公司在人財兩失情況下，越

來越難以從營運困境中抽身。

30

未來幾年全球 IC 設計產業將有極為頻繁的整併行動，單一產品極具競爭力

的IC設計公司將成為大廠物色併購的主要對象。以WLAN晶片龍頭公司Intersil

為例，即便是市佔率高達五成以上，還是被 Globalspan Virata 併購，而

Globalspan Virata 在 2003 年底又再被 Conexant 收購，類似這種連續併購行動，

未來幾年將會非常頻繁。但這對整個產業來說並非全然是不好的，晶片價格的品

質得以提升，被收購的團隊和技術也能利用大廠的行銷能力和平台得到更好的發

展。

九、產業前景評析

台灣 IC 產業所面臨之競爭:

1. 競爭激烈 大廠具併購資源及 IP 優勢

由於市場競爭日益劇烈，價格下跌迅速，使得 IC 設計公司靠著一條產品線

撐 3 年的時代已經過去。而擁有多條產品線的大型 IC 設計公司會享有以下幾項

比較明顯的優勢。

首先是堅強的研發團隊以及豐富的研發資源。大型的公司不但財務結構強

壯，研發團隊也通常是經驗豐富的各國精英，因此可以從事較長期的研發卻不急

著尋求研發成果的獲利。例如 Sony 的 CCD(Charged Couple Device)電荷耦合元

件，前後研發時間超過 10 年，成本達 1 億美金。這樣的投資以及耐性絕對不是

中小型公司能夠承擔及付出。

晶圓廠對大型公司的技術支援較佳，由於大型公司下單量大，值得晶圓廠投

資人力提供較好的技術支援，因此通常大型 IC 設計公司在晶圓廠的生產線都享

有比較高規格的對待。在景氣好時，若是晶圓廠產量滿載，通常大廠比較容易要

到產量。

其次是大型 IC 設計公司對晶圓廠的價格談判力佳，在價格壓力日漸升高的

市場，成本能省則省。對大型 IC 設計公司來說，由於下單量較穩定也較大，因

31

此與晶圓廠在價格談判時有一定的優勢。

另外，法律風險較低。由於大公司通常擁有較多的專利權，無論是在開發新

產品，或是整合舊產品的過程中，比較不需要擔心會侵犯的其他公司的專利而惹

出法律糾紛。

由於大型 IC 設計公司有以上的優勢，再加上他們為了快速進入新的領域，

因此最近幾年國內外 IC 設計公司合併的消息頻繁。例如 GlobalsapnVirata 於

去年購併 Intersil。沒幾個月，GlobalsapnVirata 又被 Conexant 合併。

在台灣合併案也不遑多讓，例如大智與凱訊合併為九暘，上元(ADMtek)合併

耘碩之後，又被 Infineon 合併，亞全合併和茂與宏網，以及今年 4 月聯發科入

主揚智等。

此外，為了提供完整的解決方案，Broadcom 進行了前後超過 20 次購併。由

此看來，無論是大型或是中小型 IC 設計公司為了生存，未來合併的案例一定會

持續增加。

2. 接近市場優勢不再

過去台灣為電腦製造王國，晶片設計亦因接近市場(客戶)而快速茁壯發展，

但現在隨著電腦系統產品製造端外移，過去接近市場之優勢已不再。

3. 新興市場帶動另一波需求

隨新興市場及大陸市場之崛起，將帶動電腦、手機等資訊及消費產品之需求

過去台灣為電腦製造王國，晶片設計亦因接近市場(客戶)而快速茁壯發展，但現

在隨著電腦系統產品製造端外移，過去接近市場之優勢已不再。

4. 人員流動、產品線重疊 長期規劃缺乏創新

在台灣的 IC 設計產業，IC 研發工程師流動率過高，造成經驗無法累積以及

無法順利進行中長期的研發專案等問題。國外 IC 設計公司的工程師動輒 10 年以

上的經驗，很少跳槽，主要的原因除了金錢的報酬之外，更是因為公司文化給予

研發人員高度自由以及高度的尊重，甚至超越對高階營運主管的重視。台灣廠商

大部分是利用金錢留住工程師，比較少利用優良的企業文化或軟性的方式讓研發

人員願意長期替公司奮鬥。

因為 IC 設計公司所看到的市場越來越接近，所開發的晶片種類也越來越

像，即使不熟悉的領域也爭相進入。例如目前市場上熱門的 LCD 控制晶片就吸引

了網路通訊晶片一哥瑞昱、消費性電子以及 DSC 老大凌陽等投入研發。但是產品

32

線重疊的趨勢也造就了市場的競爭越來越激烈，大家都開始互踩地盤求生存。

台灣 IC 設計廠商在過去這將近 10 年間，引發了一波高成長的驚嘆號。不過

這兩年開始面臨外來強大的競爭及內部產品研發的瓶頸。由於 IC 設計公司大者

恆大的趨勢讓市場上購併風氣盛行，而國際大廠間亦敵亦友與既競爭又合作的狀

況也屢見不鮮。最讓中小型 IC 設計公司頭痛的問題，就是晶片的複雜度不斷提

高、整合以及製造成本不斷提高的狀況。對台灣 IC 設計廠商來說，他們面臨的

挑戰，包含了大廠智財權與專利權訴訟、國外 IC 設計公司價格策略轉向積極、

研發人員流動率過高以及各家 IC 設計公司發展領域以及產品線重疊等。儘管有

以上種種的挑戰，台灣廠商可以藉由研發人才多元化開始著手，並且尋求有利的

合併或是與同業合作資源分享、參與新規格制定、研發專案的投資組合管理以及

善用台灣電子產業鏈的優勢等，找到生存利基。

台灣的 IC 設計廠商雖然站在一個分水嶺之上，需要審慎思考未來的方向，

不過因為台灣廠商最厲害的武器是彈性，只要有信心，沒有困難是不能解決的，

相信台灣 IC 設計廠商一定會再創造一次台灣的電子奇蹟。

十、結論與建議

根據一些分析得到下列三點結論:

1.在對的時間切入對的產品是最重要的，如此投入之研發費用與資本才會發揮

其效果。

2.營運管理與研發同樣重要，台灣 IC 設計業的經營階層多半出身工程研發背

景，注重研發但忽視營運管理，當公司規模日增時，容易因管理不當，造成研發

資源與資本投入浪費。

3.附加價值以及利潤集中於少數領導業者，就算是選對了產品，仍須戰戰競競維

持領先地位，因為贏家通吃的時代已經來臨。

對 IC 設計業者的建議

1.依市場趨勢，擬定有限資源的研發策略。與國際比較，台灣大多屬中小型企業，

可供運用的資源也相對有限，所以所有的研發與資本投入都必須經過審慎的評

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估，以提高資本投入與研發經費的運用效率。

2.在認知資源有限之下，確立公司的核心能力將是成功的關鍵，所有的資源須投

入於提升核心能力有關的研發，至於非核心能力的部份，採取外部授權或歪位方

式才能提高資本的運用效率。

3.運用核心技術的優勢，推出差異化具較高附加價值的產品，以提升毛利率。

4.深耕客戶，良好的客戶關係與策略聯盟有助於擬定正確的產品開發方向，所推

出的產品可更切合市場需求，減少庫存與銷售天數；此外，優質的客戶更可避免

呆帳，改善整體的營運週期。

展望台灣 IC 設計產業未來發展方向

國內光儲存晶片業者若無法適時切入 DVD Recorder 市場，未來成長力道將

受限甚至出現衰退。消費性 IC 業者一向佔總家數量最大比重，但由於其 MCU 大

多仍低於 16bit，為因應 3C 整合需求，的確有加速升級的必要。核心處理晶片

是最具附加價值的一環，在核心處理晶片的研發上，配合軟體作業系統層級的研

發是現今晶片發展的趨勢，台灣的 IC 設計業者應積極培植軟體設計研發人才，

並投注資源研發或直接購併取得高階 MCU 技術。未來具備自有高階 MCU 技術能力

的消費性 IC 業者，若能同時提昇軟體能力進行差異化，在數位家庭相關產品日

漸發酵下，將可維持高產值與高成長的趨勢。

顯示器 IC 未來仍受惠於面板五虎產能擴充，營收表現雖不一定如 2004 年成

長近八成，但仍將維持不錯的成長力道，但是在面板降價趨勢下，晶片售價恐加

速下滑。資訊業者 2005 年最大的商機在 PCI Express，若能有效掌握將渴望有

較佳的表現。

由於利基型記憶體漸採多晶片封裝，對可提供 Total Solution 的業者如

Samsung 而言較為有利，國內業者須深入了解中端需求規格，業者進行策略聯盟

已達成產品互補，方有再成長的機會。

類比業者 2004 年成長不如預期，主要仍在於產品過於集中電源管理，以及

其競爭對手均為國際上資深的 IDM 大廠，在先天上本來就屈居劣勢。未來的機會

在於國內電子產品的自有品牌業者，唯有透過長期的耕耘與品質的堅持，配合國

內自有品牌業者的銷售以搶佔市佔率，才有更上層樓的機會。

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2004 年通訊業者持續受到國際大廠的價格競爭，以及在長期無法參與標準

制定的劣勢下，營收成長表現不佳，所幸國內仍有業者持續投入 RF 研發，當研

發能量達到一定水準後，未來在無線生活逐步實現下，通訊業者仍有機會佔有一

席之地。

音樂與音效晶片未來發展策略在於滲透到所有 3C 產品，在個人多媒體電子

產品蓬勃發展下，雖然輕薄短小但仍注重聲音的品質。軟體搭配提供高品質的音

樂，是此一領域未來成功發展的關鍵。

在晶片研發成本日益增高下，集中資源聚焦是必要的，除非營收已達百億新台

幣且市場趨勢改變或萎縮，否則過多的產品線將導致資源分散，而且產品線的擴

展仍須以核心技術為根基。台灣 IC 設計業者有必要透過購併或緊密的策略聯盟

進行體質改造，搭配軟硬體技術能力的同步精進，以提升產品的附加價值，整體

IC 設計產業的產值與獲利才得以逐年提高，並取得全球更重要的晶片供應地位。

台灣的 Fabless 主力產品已成功由資訊轉往消費性領域，通訊與新興數位消

費性產品則是未來成長的動力。未來不只競爭的對手包括國際大廠，還有中國政

府極力扶植的 IC 設計公司，於是產業內競爭壓力將倍於以往。

相較於美、日大廠，台灣業者規模仍小，更須依各公司核心能力與資源多寡，

進行有限資源的研發策略。根據自身的核心技術，建構內部研發成果的 IP 化，

並配合外部 IP 的有效運用，以及越來越重要的軟韌體研發能力，以迎合市場對

創新與差異化的需求，才是未來勝出的關鍵。

參考資料文獻: 引用自經濟部 IC 設計業經營績效探討、TRI 引爆消費型 IC 產品

發展新變革、TRI 消費性電子 IC 市場技術大剖析、網路、積體電路工業的發展

與應用、自行蒐集、台灣 IC 設計業公司技術定位之研究。

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