BACKGROUND 背景
• Slot die basicsスロットダイ基礎
• Closed system 密閉システム
• 塗工液均一分布
• 塗工幅を決める
• 温度を維持する
BACKGROUND背景
• スロットダイ応用
• 粘度対剪断速度• 固形分率(%)• 塗布膜厚• 粒子サイズ• 塗工幅• ライン速度• 供給温度
背景
流動学
•ニュートン流体
•非ニュートン流体o Shear thinning ずり応力:減
o Shear thickening ずり応力:増
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背景
レオロジー(流動学)
•プロセス知識o G’ (storage)(貯蔵)
o G” (loss) (損失)
o tan d
システム
• 塗工液供給システム(定量ポンプユニット)o 定量性
o 流体のレオロジー
o 密度
o 粒子サイズ
o せん断感度