機器利用講習会機器利用講習会超微細光学素子を作る　超微細光学素子を作る　

担　当• フォトニクス研究開発支援センターのご案内

情報電子部　電子・光材料系　フォトニクス分野兼フォトニクス研究開発支援センター長　主任研究員　森脇耕介

• 電子ビーム描画装置によるレジストパターン作製情報電子部　電子・光材料系　フォトニクス分野　研究員　佐藤和郎

• NLD プラズマエッチング装置によるパターン転写情報電子部　電子・光材料系　フォトニクス分野　研究員　福田宏輝

Mar 14-15, '05

フォトニクス研究開発支援センターフォトニクス研究開発支援センター設置経緯と目的設置経緯と目的

大阪府地域結集型共同研究事業（地域 COE 事業）　　「テラ光情報基盤技術開発」　　 H9.11 〜 H14.11　　　阪大，阪府大，阪市大，産総研関西，府産技研，阪市工研，民間企業

微小光学素子と応用システムの研究サブ波長構造の新奇な機能の光学素子開発（フェーズ

I ・ II ）

TRI 内に「先端光ファクトリ」コア研究室サブ波長構造の試作・評価装置類を設置

研究事業に引き続き，企業支援事業（フェーズ III ）先端的加工装置の開放／成果・技術の普及

設置機器（加工）設置機器（加工）

電子ビーム描画装置日本電子 JBX-5000SI

NLD プラズマ　エッチング装置ULVAC NLD-800

レーザビーム描画装置

日本科学エンジニアリング

多層膜スパッタ装置理研社

電子ビーム蒸着装置ULVAC

両面マスクアライナカールズース

クリーンルーム（ Class 10000 ）

設置機器（形状評価）設置機器（形状評価）

SPM 顕微鏡ヤマト科学

白色光干渉式表面粗さ計

薄膜光学定数測定装置

大塚科学

金属顕微鏡

　走査型　電子顕微鏡

日本電子

　光干渉式　膜厚測定装置

ZygoNewView5000

クリーンルーム（ Class 10000 ）

主要設備一覧主要設備一覧装　置　名 メーカー 形　式 仕　　様

電子ビーム描画装置 日本電子 ( 株 ) JBX-5000SI

加速電圧 25/50kV ，線幅 8nm 〜1000nm ，ベクトルスキャン，つなぎ精度 40nm

プラズマ　エッチング装置 ULVAC( 株 ) NLD-800

ガス CF4,Cl,C4F8 ， CH2F2 対応，アンテナパワー 2kW ，バイアスパワー1kW

多層膜スパッタ装置 理研社 酸化物，窒化物，金属薄膜対応，４インチ基板， 1kWrf

電子ビーム蒸着装置 ULVAC( 株 ) MUE-ECO-EB

３連電子銃，膜厚制御 0.1nm ，真空到達度 6.6×10-4Pa ，基板加熱500℃ ，酸化膜可能

両面マスクアライナ カールズース社 MA6-LH350

g/i 線対応，露光面積最大４インチ，合わせ精度 1μm

レーザビーム描画装置 日本科学エンジニアリング ( 株 ) DDB-3

He-Cd レーザ光源（ 442nm ），試料 100mm□ ，描画速度 1mm/s ，最小線幅 1μm

走査型電子顕微鏡 日本電子 ( 株 ) JSM-5310 加速電圧 5 〜 30kV ， 10 万倍．白色光干渉式　　　　　　表面粗さ計 Zygo 社 NewView-

5000高さ分解能 1nm 以下，水平 1μm 程度まで．要表面反射．

薄膜光学定数測定装置 大塚電子 ( 株 ) 薄膜の反射率，透過率の波長依存性．屈折率，消衰係数，膜厚の計測

その他，光学顕微鏡，走査型プローブ顕微鏡 (SPM) ，光干渉式膜厚計，スピナー，クリーンベンチ．クリーンルーム（クラス 10000 ）

フォトニクスセンターのご利用フォトニクスセンターのご利用• 「機器使用」

– 使用料前納，利用者が操作• 実質的な運用は「依頼加工」・「依頼試験」

• 「受託研究制度」– 比較的長期，研究的性格

ご利用者

技術相談（無料）

担当者

フォトニクスセンター

担当者

機器使用　　　 依頼加工（使用料）

受託研究

アイデア

形状設計

府産技研

装置使用料一覧装置使用料一覧番号 項　　目 単位 使用料

( 円 )備　考

E1001 Zygo 干渉式表面粗さ計 １時間 4,000 BMP 画像可．E1002 レーザビーム描画装置 １時間 9,000

E1003 薄膜光学定数測定装置 １時間 1,100

E1004 金属顕微鏡 １時間 2,700

E1005 多層膜スパッタ装置 半日 13,400

E1006 電子ビーム蒸着装置 半日 5,800

E1007 NLD エッチング装置 半日 7,900

E1008 両面マスクアライナー 半日 15,300

E1009 電子顕微鏡（ＳＥＭ） 半日 13,000 ポラロイド撮影可． BMP 画像可．

E1010 光干渉式膜厚測定装置 １時間 900

E1011 EB 描画装置（４時間まで） １時間 16,400 準備作業，標準的薬品（レジスト，現像液）類含む．約 20万円 /24H連続E1012 EB 描画装置（４時間超過

分）１時間 7,300

E1013 SPM 顕微鏡 半日 5,200 BMP 画像可．

加工の対応範囲加工の対応範囲• 加工対象

– フラット基板　　 Si ， SiO2 • 加工方法

– 高分子レジストのパターンニング– プラズマドライエッチングによる転写

• 使用可能レジスト– バイナリ・マルチレベル　レジスト

• 加工寸法– EB 描画可能な基板寸法

• [ １ inch□,1mm 厚 ]× ４， [２ inch○,1mm 厚 ]×２– 平面上 >100nm ，描画時間 1mm角 xx 時間

• 設計– 持ち込み．シミュレーションは対応しない

• 加工精度について– SEM での観察・計測

加工対象 Si , SiO2 , 金属薄膜加工方法 高分子レジストのパターンニング

プラズマドライエッチングによる形状転写レジスト バイナリ，マルチレベル（別表参照）試料寸法 EB 描画装置に格納できる基板寸法（ホルダ仕様）

・１ inch□,1mm 厚 × ４・２ inch○,1mm 厚 ×２・１ inch□ と２ inch○各１ , 1mm または 5mm 厚・３ inch○,1mm 厚 × １・４ inch○,1mm 厚 × １・５ inch □, フォトマスク作製用エッチング装置・ 80mm ○, ５mm 厚に収まるもの

設　計 依頼者持ち込み．光学シミュレーションは対応なし．加工精度 Line & Space の線幅　 >100 nm （目安）

SEM での観察・計測

ご承諾いただきたいことご承諾いただきたいこと• 「機器使用」

– 事前打ち合わせを念入りに（来所，メール，電話）– 形状や材質によってはご使用いただけないこともあります．– お客様が主体で実験を行って頂きます．

• 「依頼加工」もありますが，あくまで代行です．

• 「使用料」算定について– 維持に必要な光熱費，消耗品費に充てる費用です．– 装置によっては，厳密な時間算定が困難– マシンタイムではなく，機器の占有時間＋準備に要する作業時間– 事前の作業などをお手伝いした場合，人件費相当分も算定いたします．– 仕様どおりの納品・実験の成功への報酬・保証ではありません

• 使用予約について– 予約はお早めに．

• 特に事前準備を依頼される場合はお早めに．• 実験計画は寸法やレイアウトを詳細に．

– 不慮の故障は，代替日でご容赦を．

お問い合わせお問い合わせ• 技術相談

– 総合案内「技術支援センター」• TEL 0725-51-2525, FAX 0725-51-2509

– 24 時間インターネット技術相談• 所公式ＨＰ（ http://tri-osaka.jp/ ）内， http://

www.tri.pref.osaka.jp/tri24c.html

• 加工／試験／受託研究の具体的打ち合わせ– フォトニクス研究開発支援センター

• 森脇 TEL: 0725-51-2611 ， mail: moriwaki@tri.pref.osaka.jp