(MIM)用於傳統加工不易達成小型、複雜外形的精密金屬零件製造，適合大量生產。

金屬粒徑 5~15 μm之間，造粒：使其方便搬運及儲存射出成形 (使結合劑熔化結合金屬粉粒 )後形成毛壓胚脫脂：將毛壓胚的結合劑去除燒結：可增加毛壓胚製品的強度

電積成形 (電鑄 )：在電解液中，純金屬桿作陽極、導電的模型作陰極；利用電解作用使金屬積聚於模型而成型，表面需塗石墨以預作離模處理，鍍層厚度較電鍍層厚。

粗糙度在 2 μm以下鍍層厚度限 9.5mm以下

但外部尺寸不易控制

磨料溶液中，工具與接觸面垂直振動超音波熔接 (USW)：振動方向與接合面平行

以壓縮空氣控制磨料，使其高速撞擊工件而達到磨削目的。切削磨料：氧化鋁或碳化矽清潔、磨光用磨料：白雲石、重碳酸鈉

以高速水束作為切削工具之法，又稱為水刀。主要用來切斷木材、塑膠、纖維以及瓷器之加工。

單色光束一般金屬之切削大都用氣體 CO2亦可用於非金屬、硬質材料之加工，如鑽石、碳化鎢

種類 電極 加工液 加工材質及特性WEDM 細銅線

(0.01~0.25mm)脫離子水 二次元輪廓形狀加工

EDM drilling

管狀電極 油 or水 鋁材不會產生氧化層、鎢鋼無軟化層及倒角現象

WEDG 極細銅線 (5μm 以下 )

導電性材料、半導體加工、 3次元形狀加工

(ECM)又稱為反電鍍

工具為導體，大都為銅工具與工件不接觸電解液：氯化鈉特點：(1)加工後不產生殘留應力(2)可製作極複雜形狀

+

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工具：金屬膠合之氧化鋁或鑽石磨料電解液為磷酸鈉、硝酸鈉、亞硝酸鈉特點：(1)不產生熱量、無毛邊(2)90%工作係藉電解作用完成， 10%為磨削。

(ECG)

種類 代替之傳統加工 製品化學切胚 (CHB) 沖床沖製 鐘錶用小齒輪化學雕刻 (CHE) 手工或縮放雕刻機 不銹鋼雕花門、

名牌製作 ( 單面 )

化學銑切 (CHM) 銑床銑切 加工鋁及其合金

化學切胚之特點：(1)適用於形狀複雜、製模困難且價昂、板材太薄、性質太軟太脆而不易沖製。(2)製品不留毛邊、極薄之金屬片亦不會扭曲變形，設備及操作費用低。(3)缺點：操作者需具備專業技術及照相設備， 化學溶劑具有腐蝕性。

半導體製程常用