2017 · 2017. 4. 14. · ws_tu104: 适用于太赫兹应用 领域的全球领先iii/v mmic工艺...

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2017 CHINA Shanghai Convention & Exhibition Center of International Sourcing April 25-27, 2017 2017年4月25-27日 上海跨国采购会展中心 Shanghai, China 中国上海 中 文 版

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  • 2017

    CHINA

    Shanghai Convention & ExhibitionCenter of International Sourcing

    April 25-27, 20172017年4月25-27日

    上海跨国采购会展中心Shanghai, China

    中国上海

    会 议 指 南

    中 文 版

  • ®

    2017

    CHINA

    RI A

    EDI CON China 2017主办单位诚挚感谢下列公司对今年活动的帮助和宝贵支持!

    赞助商钻石赞助商

    主办单位 媒体伙伴 官方媒体

    企业赞助商首席赞助商

    金牌赞助商

    银牌赞助商

    铜牌赞助商

  • 3

    EDI CON China 2017 展览时间

    4月25日,星期二:10:00-17:30 4月26日,星期三:09:00-17:30 4月27日,星期四:09:00-13:00

    会议日程星期二:09:20-10:00: .......................... 赞助商研习会10:00-10:20: .......................... 茶歇(展厅)10:30-12:00: .......................... 全体会议12:00-13:00: .......................... 午餐13:00-15:00: .......................... 技术报告会15:00-15:20: .......................... 茶歇(展厅)15:20-17:30: .......................... 赞助商研习会和专家座谈会18:00-19:30: .......................... 欢迎晚宴

    星期三:09:00-09:45: .......................... 技术报告会09:45-10:05: .......................... 茶歇(展厅)10:10-12:00: .......................... 技术报告会13:00-14:25: .......................... 赞助商研习会14:30-14:50: .......................... 茶歇(展厅)14:50-17:00: .......................... 赞助商研习会

    星期四:09:00-09:40: .......................... 赞助商研习会09:45-10:30: .......................... 技术报告会10:30-10:50: .......................... 茶歇(展厅)10:50-12:25: .......................... 技术报告会

    截止到印刷前,本书的内容是准确的。这些内容可能发生变更。最新信息请参见我们的网站:http://www.mwjournalchina.com/edicon/

    赞助商 ..................................................................................................................................................................................封二技术顾问委员会 .......................................................................................................................................................................4议程表 .........................................................................................................................................................................................5全体会议.....................................................................................................................................................................................8参展商名单 ..............................................................................................................................................................................40展厅平面图 ..............................................................................................................................................................................41

    目 录

  • 4

    EDI CON China Technical Advisory CommitteeEDI CON CHINA技术顾问委员会由射频/微波和高速数字设计领域的领先专家组成,致力于EDI CON China的教育使命。委员会审查和评估提交的摘要以确定其质量和影响力,这些委员会成员对于帮助EDI CON China达到最高水平的质量和专业相关性至关重要。

    The EDI CON EDI CON China活动管理团队衷心感谢下列专家:

    EDI CON CHINA 2017 技术顾问委员会成员:

    Peter Bacon, Director, Systems Integration, Peregrine Semiconductor

    Shivansh Chaudhary, RF & Wireless Group, National Instruments

    Patrick Hindle, Editor, Microwave Journal

    Blair Lee, Application Engineer, Keysight Technologies

    Gu Hong Liang, Application Engineer, Keysight Technologies

    Gary Lerude, Technical Editor, Microwave Journal

    Yan Lu, Application Engineer, Keysight Technologies

    Jian (Rolams) Luo, Business Development Manager, Rohde & Schwarz China Technology Company, Ltd.

    Rui Ma, Principal Member of Research Staff, Mitsubishi Electric

    Millhaem Michael, 5G Strategy Planner, Keysight Technologies

    Tang Ribo, Business Development Manager, Mobile Communication

    Qiu Rock, Chief RF Application Engineer, Ampleon Netherlands NV

    Kevin Sotomey, Manager Greater China Field Applications, Peregrine Semiconductor

    Liu Xin, Design Team Leader, MACOM

    Wang Zhancang, Senior PA Designer, Ericsson

    如果您想加入EDI CON China技术顾问委员会,请联系:

    Janine Love, 技术程序主管, EDI CON [email protected]

    EDI CON China 技术顾问委员会

  • 5

    2016

    2017年4月25日,星期二08:00 - 17:00 注册、报到

    会议室 305A 会议室 305B 会议室 307A 会议室 307B 会议室 302A

    赞助商研习会

    09:20 - 10:00WS_TU101:三安集成的砷化镓和

    氮化镓量产技术(158) 厦门三安集成电路有限公司

    WS_TU102: 5G应用中PTFE多层板的选材和加工

    (161) Taconic Advanced Material (Suzhou) Co. Ltd.

    WS_TU103: 铺好通往5G之路 (147) National Instruments

    WS_TU104: 适用于太赫兹应用领域的全球领先III/V MMIC工艺

    路线图 (163) OMMIC/四川益丰电子

    展览开放 10:00 至

    17:30

    10:00 - 10:20 茶歇(展厅)

    10:30 - 12:00 全体会议(会议室302) 主旨演讲:Peter Rabbeni, GLOBALFOUNDRIES;特邀演讲:Satish Dhanasekaran, Keysight Technologies; Corbett Rowell, Rohde & Schwarz; Jason White, National Instruments

    12:00 - 13:00 午餐(展厅)

    技术报告会

    5G 测试与测量 雷达/通信 放大器 射频与微波

    13:00 - 13:20TU_101: 5G移动通信中的极化码

    研究 (24) Shi Xiaofeng, Rohde & Schwarz

    TU_102: 材料介电常数和磁导率的先进测量技巧

    (5) Ryoji Takizawa, Keysight

    TU_103: L波段雷达应用的900W GaN-HEMT晶体管

    (23) Weishu Zhou, Microsemi

    TU_104: 用于LTE-A的高线性CMOS功率放大器和追踪器

    (4) Florinel Balteanu, Skyworks

    TU_105: 1个10瓦氮化镓功率晶体管的带谐波阻抗控制的任意负载阻抗下的X参数提

    取的经验之谈(68) Di Liu, Keysight

    13:25 - 13:45TU_201: 针对5G毫米波设备测试的

    超宽带信号幅相校正方法 (35) Li Feng, Keysight

    TU_202: 实时频谱监测面面观(88) Fangze Tu, National Instruments

    TU_203: 可扫描相控阵收发前端模块之电磁与电路协同仿真

    (44) Milton Lien, AWR

    TU_204: 一种新型基于阻抗补偿技术的3.4-3.8GHz宽带Doherty功

    率放大器 (82) Rui Ma,

    Mitsubishi Electric Research Labs

    TU_205: 平面电阻在5G功分器和高速互联中的应用 (19) Helena Li, Shanghai

    Gentronics Electronics. Ltd.

    13:50 - 14:10TU_301: MIMO OTA多探头测试方案

    (71) Andy Zhang, Hwa-Tech Information System Co.

    TU_302: 查找设计中的串扰问题的新方法

    (40) Min-Jie Chong, Keysight

    TU_303: 雷达和接收机测试用RF环境的生成

    (99) Steffen Heuel, Rohde & Schwarz

    TU_304: 一种应用于基站的硅基氮化镓三路Doherty功率放大

    器设计 (116) Xin Liu, MACOM

    TU_305: 固态射频能量:2017年终将取得大量突破,

    不是吗?Klaus Werner

    RF Energy Alliance演讲和专家座谈会

    14:15 - 14:35TU_401: 射频绝缘体上硅技术保障

    可靠的5G波束赋形 (92) Charles Gui,

    Peregrine Semiconductor

    TU_402: 手机前端模块的最近发展趋势以及噪声系数测试(51) Gu HongLiang, Keysight

    TU_403: 汽车雷达干扰测试 (100) Steffen Heuel, Rohde & Schwarz

    TU_404: 固态功放的新前沿:空间合成功放

    (60) Maurizio D’Antoni, University of Rome

    14:40 - 15:00TU_501: 5G终端设计验证及测试

    挑战 (28) Li Xin, Keysight

    TU_502: 一种构建射频放大器/前端模块(RF PA/FEM)测试系统

    的新方法(31) Jianhui Wang, Keysight

    TU_503: 使用先进的行为模型和仿真/测量的辐射元件为大型相控阵天

    线系统建模 (43) Gent Paparisto, AWR

    TU_504: 内置0.5μm GaAs E-pHEMT线性器的MMIC E类自适应偏置功

    率放大器的设计 (111) Shanthi. P,

    R.V. College of Engineering

    15:00 - 15:20 茶歇(展厅)

    赞助商研习会

    测量与建模 5G 高速数字设计 半导体 测试与测量

    15:20 - 16:00WS_TU201: 从基于矢量波形测试的

    负载牵引到非线性行为级模型 (11) Focus Microwaves

    WS_TU202: Verizon 5G和3GPP新空口的信号产生和分析 (102) Rohde & Schwarz

    WS_TU203: PCIE高速通道中的过孔设计优化 (53) ANSYS

    WS_TU204: E-Foundry 为客户带来全新服务体验

    (133) Chengdu HiWafer Semiconductor

    WS_TU205: 新型高性能测试电缆组件、毫米波集束电缆组件和航空用高速数据

    电缆组件 (138) Mitron

    16:05 - 16:45WS_TU301: 负载牵引:模型提取、

    验证和设计的关键工具 (48) Maury Microwave

    WS_TU302: 基于软件定义无线电技术的便携式MIMO测试平台 (128) Sample Technology Shanghai

    WS_TU303: 使用串行和并行接口连接FPGA和高速数据转换器

    (108) e2V

    WS_TU304: 三安集成三五族半导体代工服务

    (159) Xiamen San’an Integrated Circuit Co.

    WS_TU305: 大规模MIMO原型和MIMO OTA测试

    (136) Keysight

    16:50 - 17:30WS_TU401: 通过创新的建模方法缩短关键RF FEM电路模块的设计周期

    (81) GLOBALFOUNDRIES

    PN_TU402-PANEL: 座谈会:哪项技术更适合初期的5G系统:低于6GHz的大规模MIMO还是

    毫米波? Moderator: Patrick Hindle, MWJ

    WS_TU403: 高速仿真和测量 (137) CST

    WS_TU404: 能讯氮化镓功放管技术和产品

    (146) Dynax Semiconductor

    WS_TU405: 拓展二端口网络分析仪应用的开关矩阵多端

    口自动化测试系统 (141) Mini-Circuits

    17:30 欢迎晚宴(需持代表证和门票)

  • 6

    2017年4月26日,星期三会议室 305A 会议室 305B 会议室 307A 会议室 307B 会议室 302A

    08:00 - 05:00 注册、报到

    技术报告会

    测试与测量 系统设计 物联网 5G 射频与微波

    09:00 - 09:20WE_101: 将微波频率仪器扩展应用到

    毫米波测量的技术 (78) Wei Lin, National Instruments

    WE_102: 解决5G的多信道、宽带测试和数据管理问题

    (25) Sheri DeTomasi, Keysight

    WE_103: 智能手表的电磁和结构联合设计

    (91) Cier Siang Chua, CST

    WE_104: 用于未来联网设备的新无线技术

    (55) David Hall, National Instruments

    WE_105: 射频和微波器件中杂散搜索的先进技术

    (6) Martin Schmaehling, Rohde & Schwarz

    展览开放 09:00至

    17:30

    09:25 - 09:45WE_201: 低功率广域网在物联网应用

    中的挑战及测试解决方案(30) Jian Li, Keysight

    WE_202: 构建一个多GHz实时射频流系统

    (98) Shivansh Chaudhary, National Instruments

    WE_203: 用于射频识别(RFID)测试的信道模拟

    (112) Hui Shao, JX Instrumentation Co. Ltd.

    WE_204: 具有波束赋形网络的紧凑型相控阵,用于基于液晶聚合

    物基板的60GHz 5G MIMO 系统 (3) Wu Jiarui, Keysight

    WE_205: 具有相位检测器本底噪声退化的多偏移PLL合成器

    (29) Dr. Alexander Chenakin, Micro Lambda Wireless Inc.

    09:45 - 10:05 茶歇(展厅)

    高速数字设计 测试与测量 EMC/EMI 5G 射频与微波

    10:10 - 10:30 WE_301: PCB设计误区之时序设计 (9) Wu Jun, Edadoc

    WE_302: 一种用于终端性能测试的搭载于OTA暗室的外场无线环

    境建模方法 (74) Huaizhi Yang, Keysight

    WE_303:为关键EMI信号更快检测而优化的实时测试设备

    (18) Volker Janssen, Rohde & Schwarz

    WE_304: 802.11ax高效Wi-Fi简介 (83) Alejandro Buritica, National Instruments

    WE_305: 无线通信基础设施的高性能板材选型

    (126) Art Aguayo, Rogers Corp.

    10:35 - 10:55WE_401: 基于VNA的高速PCB快速

    精确测试 (63) Yang Hongwen, Rohde & Schwarz

    WE_402: 高级PA测试技术:用于DPD、ET和测量加速的高级技术

    (85) Alejandro Buritica, National Instruments

    WE_403: 用于下一代技术5G、物联网和车载电子的EMC解决方案

    (94) Sangam Baligar, AR RF/Microwave Instrumentation

    WE_404: 用于5G仿真的软件定义无线电技术 (77) Tom Higgins,

    Keysight

    WE_405: 关于CMOS和SOI的射频模块

    (33) Malcolm Smith, AnalogSmith Design Solutions LLC

    11:00 - 11:20WE_501: 基于矢量网络分析仪的信号

    完整性测量 (38) Fei Yu, Rohde & Schwarz

    WE_502: 毫米波空中(OTA)测试挑战

    (89) Prasadh Ramachandran, Keysight

    WE_503: EMC多频点抗干扰测试方案

    (69) Andy Zhang, Hwa-Tech Information System Co.

    WE_504: 应用在移动终端设备上面的5G天线(113) Bin Yu,

    Speed Wireless Technology Co. Ltd.

    WE_505: 工作在180-190GHz的超高效高功率肖特基二极管

    倍频器(75) Michael Crowley,

    Farran Technology

    11:25 - 11:45WE_601: 400G以太网中PAM-4信号的

    挑战及测试方法 (22) Li Kai, Keysight

    WE_602: 射频前端器件和链路上的失真测量

    (121) Fabricio Dourado, Rohde & Schwarz

    WE_603: 汽车电子的电磁兼容检测技术探讨

    (101) Cinya Tu, Institute of EMC & Electronic Measurement, EVERFINE

    Instrument Co. Ltd.

    WE_604: 利用OTA功率传感器进行波束赋形设备的校正 (115) Frank W. Thümmler,

    Rohde & Schwarz

    WE_605: 基于准垂直GaAs肖特基二极管改进谐波抑制的宽

    带微波倍频器 (50) Nikolay Drobotun, TUSUR

    12:00 - 13:00 午餐(展厅)

    赞助商研习会

    测量与建模 5G 射频与微波/物联网 射频与微波

    13:00 - 13:40WS_WE101: 下一代WLAN技术以及测

    试挑战和方案(95) Keysight

    WS_WE102: 60GHz无线系统的场路协同仿真设计

    (64) ANSYS

    WS_WE103: 窄带物联网:运营模式和用例

    (134) Keysight

    WS_WE104: 无线通信基础设施的高性能板材选型

    (151) Rogers Corporation

    WS_WE105: e2v高可靠性半导体的核心设计解决方案

    (155) e2v

    13:45 - 14:25WS_WE201: 带有FSS次反射面的大型

    卡塞格伦天线仿真 (46) ANSYS

    WS_WE202: 适用于5G应用的20W全集成3.5 GHz GaN多尔蒂MMIC

    (132) Ampleon

    PN_WE203_PANEL: 座谈会:移动基础设施的发展趋势

    (131) Moderator: Gary Lerude, MWJ

    WS_WE204: 下一代汽车的新挑战 (127) National Instruments

    WS_WE205: 信号完整性和EMC的高级PCB规则检查

    (160) CST

    张贴论文展示

    (展厅) 14:00 至

    15:00

    14:30 - 14:50 茶歇(展厅)

    射频与微波 测量与建模 5G

    14:50 - 15:30WS_WE301: 应用于商用基站的硅基

    氮化镓Doherty功率放大器设计(61) MACOM

    WS_WE302: 针对高效射频功率放大器电路设计的实用测量方法以

    及非线性建模 (47) Maury Microwave

    WS_WE303: 用于5G MIMO信道仿真的宽带幅相控制矩阵

    (139) Mitron

    WS_WE304: 用RAPID解决方案对Cardiff Model +的偏置和频率插值

    进行研究 (152) Focus Microwaves

    WS_WE305: RF GaN的未来展望:应用和性能

    (150) Richardson RFPD

    15:35 - 16:15WS_WE401: PIN二极管的单片替代品——RF SOI功率限制器和开关

    (93) Peregrine Semiconductor

    WS_WE402: 支持无线应用的多技术RF模块的设计流程和仿真技术

    (42) National Instruments

    WS_WE403: 5G OTA测量 (142) Rohde & Schwarz

    WS_WE404: 射频和微波同轴开关:如何用机电装置达到1000

    万次周期 (145) Shanghai Radiall Electronics

    Co. Ltd.

    16:20 - 17:00WS_WE501: 应用于5G大规模MIMO的

    宽带、低功耗放大器 (119) IDT

    WS_WE502: 评测高频宽带宽器件射频性能的挑战

    (87) Keysight

    WS_WE503: 解决4.5G PA和设备测量的测试挑战

    (148) National Instruments

    WS_WE504:新的场强探头和功率计在辐射抗扰度测试中的应用

    (154) Beijing Xutec

  • 7

    2017年4月27日,星期四会议室 305A 会议室 305B 会议室 307A 会议室 307B

    08:00 - 14:00 注册、报到

    赞助商研习会

    展览开放 09:00 至

    13:00

    09:00 - 09:40WS_TH101: 无线通信里的信号链创新

    解决方案 (156) 张永, ADI

    WS_TH102: 用于5G的革命性滤波器/IPD技术

    (140) Mini-Circuits

    WS_TH103: 一种适用于高频收/发MMIC芯片的高输出功率、低噪声系数硅基氮化镓

    工艺技术(162) OMMIC/四川益丰电子

    技术报告会

    系统设计 高速数字设计 测试与测量 射频与微波

    09:45 - 10:05TH_101: WiGig:802.11ad即将来临,测试设备还未跟上,这对我们意味

    着什么? (10) Wei Lin, National Instruments

    TH_102: 高速串行总线无源通道建模及校准

    (12) Wu Jun, Shenzhen EDADOC Technology Co. Ltd.

    TH_103: 50 GHz以上的相位噪声测量 (120) Wolfgang Wendler, Rohde & Schwarz

    TH_104: 面向大规模射频开关的智能型开关管理系统的设计与实现 (118) Wang Qi, Pickering Instruments

    10:10 - 10:30TH_201:尽量减少噪声系数测量中的

    不确定性 (79) Wei Lin, National Instruments

    TH_202: 电源完整性对DDR4/LPDDR4系统的影响

    (20) Jennie Grosslight, Keysight

    TH_203: 用矢量网络分析仪进行探针表征的创新方法

    (105) Yuk Choi Andrew KO, Keysight

    TH_204: 灵活运用于中端智能手机的射频解决方案

    (125) Mike Zhang, Qorvo

    10:30 - 10:50 茶歇(展厅)

    测试与测量 雷达 射频与微波 射频与微波

    10:50 - 11:10TH_301: 时域脉冲波经线天线辐射的拖

    尾效应研究 (17) Shi Pu, Wuhan University

    of Technology

    TH_302: 汽车雷达目标仿真器(45) Tie Hieng Ling, Keysight

    TH_303: 混合型实时负载牵引系统大反射条件下的系统精度验证

    (36) Xianfu SUN, Focus Microwaves

    TH_304: 使用相控阵模型的5G通信系统仿真方法

    (67) Zhang Shuai, Keysight

    11:15 - 11:35TH_401: 低频1/f 噪声和随机电报噪声的

    在片测量与分析 (26) Gu Feng, Keysight

    TH_402: 复杂脉冲场景 - 当ARB的大小有限时,如何用高采样率实现信号的长

    时间播放? (114) Frank-W. Thümmler,

    Rohde & Schwarz

    TH_403: DOCSIS 3.1部分频谱削波技术 (107) Maxwell Huang, Cisco Systems

    TH_404: 3D MIMO基站性能的新型实验室测试技巧

    (157) Yang Huaizhi, Keysight

    11:40 - 12:00TH_501: 非线性参数测试的新方法

    (49) Zong Huiqing, Rohde & Schwarz (China) Technology Co. Ltd.

    TH_502: 解决下一代ADAS车辆结构的测试挑战

    (84) Alejandro Buritica, National Instruments

    TH_503: 毫米波应用的圆极化反足费米锥形槽天线

    (110) A. Sebak, Concordia University

    TH_504: 利用软件架构搭建云测试平台

    (123) Shanshan Cong, Keysight

    EDI CON CHINA 2017 会议合作伙伴:

    中国雷达行业协会(CRIA)的“2017现代雷达系统设计与新器件技术交流会”将于4月25-27日与EDI CON China联合举行。CRIA 1990年成立于北京,是由电子信息技术、系统工程、雷达、通信、导航、侦察、识别、电子对抗、空中交通管制、水上交通管制、陆路交通管制、专用计算机等领域的企业、研究所、大学和用户等单位组成的非营利性社会团体。协会现有400多个成员单位,分布在中科院、航天、航空、船舶、兵器、电子信息、交通、铁路、民航、气象、高校、贸易、军队等系统。欲了解更多信息请和注册参会,请访问:www.chinaradar.org.cn

    EDI CON China 2017将举办来自美国认证协会(ACB)的两个培训课程,将为中国测试工程师、研发人员以及无线/射频和EMC行业的认证/监管专业人员提供培训。4月25日将进行一个6小时的监管培训,重点是FCC/ISED/CE规则的基本知识和规则的最新更新。26日将举行一个6小时的iNARTE EMC培训课程,提供EMC基础知识,帮助参加者准备iNARTE EMC考试。这些课程可通过EDI CON CHINA注册平台注册。欲了解更多信息,请访问:www.acbcert.com

    EMC 论坛:

    由EMC 2017组织的这些论坛汇聚了大批资深专家和学者来探讨电磁兼容测试、检查、认证和产品制造方面的话题。可通过EDI CON CHINA注册平台注册。■ 上海国际医疗设备兼容标准、测试及整改技术研讨会,4月25日下午13:30-17:00■ 上海国际节能与新源汽车电磁兼容测试安全技术论坛,4月26日9:30 -17:00■ 上海国际电磁兼容专业领域实验室技术管理论坛,4月27日9:30 -12:30

  • 8

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 9:20至10:00 ▼

    赞助商研习会

    赞助商研习会 赞助:会议室:305A三安集成的砷化镓和氮化镓量产技术John Wang,Xiamen San’an Integrated Circuit Co.

    赞助商研习会 赞助:会议室:305B5G应用中PTFE多层板的选材和加工Oliver Zhu,Taconic

    随着5G以及毫米波技术的研究和发展,具有超低损耗和相对高导热特性的PTFE(聚四氟乙烯)线路板逐渐得到关注和青睐。然而RF电路设计师所面临的挑战是如何选择适于加工的 材料型号,特别当越来越多的带状线PTFE多层板和混压板出现的时候。线路板厂也希望加工尺寸稳定性好,便于定位,钻孔和镀铜的PTFE板材。

    5G先进通信 赞助:会议室:307A铺好通往5G之路Fangze Tu,National Instruments

    5G技术将包括当今LTE技术的发展,以及新增无线电接入技术,如大规模MIMO、新波形、网络改进策略,以及使用毫米波波段的更宽的带宽。该研讨会旨在为行业提供一些思考,涵盖5G技术和5G无线测试技术的实践和工业实现。

    赞助商研习会 赞助: 会议室:307B 适用于太赫兹应用领域的全球领先III/V MMIC工艺路线图Marc Rocchi,OMMIC/Sichuan YiFeng Electronic Science & Technology Co. Ltd.

    在不久的将来,国防、航天、仪器仪表、安全、汽车及电信系统拟采用最高达300GHz的高频方案,OMMIC能够在RF应用领域为客户提供全球领先的III/V族化合物MMIC工艺技术。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 10:30至12:00 ▼

    全体会议

    全体会议

    KEYNOTE SPEAKER

    会议室:302迎接下一波移动数据浪潮的半导体技术Peter Rabbeni,GLOBALFOUNDRIES

    摘要:数据需求的持续增长将系统性能要求和复杂性提高到以前没有遇到的水平。千兆位每秒的无线数据速率现在已成为现实,但随着越来越多的用户采用更新的标准,对移动设备和为其提供服务的网络的需求必须扩展以满足这些更高的性能和复杂性需求。如果不考虑功耗、尺寸和成本的约束,则解决方案就是学术性的。然而,消费者的期望是新的解决方案以相同或更低的成本提供更好的性能。啊,这就是工程师要面对的生活!我们一直依靠摩尔定律帮助预测半导体技术的发展,每当我们认为摩尔定律接近失效时,材料或工艺的创新又使我们远离悬崖。射频和高速数字应用受益于这些进步,未来网络的创新也可能要依赖这些技术的更广泛采用。本演讲回顾了市场动态和趋势,使我们了解了当前的状态,并探讨了哪些技术将在实现下一波移动数据应用方面发挥转型作用。

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    简历:Peter Rabbeni于2012年10月加入GLOBALFOUNDRIES,在射频系统、电路和技术领域拥有超过30年的设计/开发、现场应用工程、技术销售、业务拓展和营销经验。Rabbeni先生负责GLOBALFOUNDRIES射频业务部门的所有业务拓展和产品营销相关工作,专注于差异化技术解决方案,如射频绝缘体上硅和SiGe。在加入GLOBALFOUNDRIES之前,Peter于2010年至2012年担任IBM微电子部门专业制造业务的全球业务发展计划总监,他帮助该部门在200mm制造工艺中在前端模块中使用硅,并创造了该部门历史上最成功和最有赚钱的一个design-in时期,其长期收入超过30亿美元。2001年加入IBM,在代工服务销售和市场营销方面担任领导职务,并承担微电子代工业务部门的业务发展和战略责任。在IBM之前,Peter在爱立信、雷神和美国陆军毫米波实验室担任过各种射频系统和电路设计工程职位。Peter分别于一九八六年及一九九一年获得马萨诸塞大学史蒂芬生技术学院的电子工程学士学位和硕士学位。Peter撰写了多篇论文,并发表了许多行业杂志文章和博客文章,并定期就射频领域的发展趋势发表演讲。Rabbeni先生是IEEE的会员。

    全体会议

    INVITED SPEAKER

    会议室:302 新频谱对设计和测试的影响Satish Dhanasekaran,Keysight

    摘要:自蜂窝移动通信时代开启以来,频谱政策推动了重要的工程领域创新和投资,以实现我们的移动相互联系。在第一代移动通信时代,频谱问题就对双工器和多址接入拓扑带来了基本的限制,现在它正在推动4G和4.5G增加新的复杂性,包括现在的50个LTE频段、大规模载波聚合和免许可接入。每一代新一代移动通信最初都是由频谱政策的更新驱动或启动的。与技术相结合,这些新频谱政策既为业界改变人们使用移动系统的方式提供了更多的机会,也给设计师和运营商带来了新的挑战。可以说,频谱政策中最重要的更新,那些与6GHz以上的需许可频谱相关的频谱政策以及与共享接入频谱相关的频谱政策正向我们走来。机会已经表现为对多领域的毫米波技术的投资。但这对于大多数蜂窝无线电设计者来说是新的领域,其中大多数人在电磁波长小于5cm的领域的经验很少。我们不仅在技术方面必须面对与毫米波相关的物理学的机遇和挑战,还会有与特定政策(频

    带、带宽、功率需求、SAR等)相关的额外限制。此外,与传统无线电和微波频率相关的新技术将需要与共享许可频谱相关的新兴需求。随着我们将这些技术从非主流应用到主流无线电,包括使用前所未有的半导体技术、新的和智能的天线方案、更宽的带宽、新的互连技术、有源频谱管理和认知无线电,将对设计和测试行业产生重要影响。这个演讲将探讨在设计和技术方面的影响以及在新的前沿领域,移动多址接入网络商业化的一些新兴挑战。

    简历:Satish Dhanasekaran是是德科技负责无线测试业务的副总裁兼总经理。Satish于2006年在安捷伦科技公司担任无线应用工程师。此后,他担任无线业务发展经理、技术架构师等领导职务。在目前的职位上,Satish负责管理无线产业的测试产品的技术开发、战略和营销。在2006年作为无线应用工程师加入安捷伦之前,他曾在摩托罗拉设计和领导第一代智能手机设备射频部分的开发。Satish从佛罗里达州立大学获得了电子工程硕士学位。

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    全体会议

    INVITED SPEAKER

    会议室:3025G OTA:抛弃电缆Corbett Rowell,Rohde & Schwarz

    摘要:

    5G的中心原则之一是使用大规模MIMO并通过将无线电收发器与天线集成来提高频谱和能量效率,从而创建结合MU-MIMO与波束赋形的有源天线阵列。在这些系统中不再配有专用外部RF测试端口,只能采用新的测试方案,其中大多数无线电和天线将仅通过OTA测量。在这次主旨演讲中,将简要介绍大规模MIMO部署和测量面临的挑战,重点是在6GHz以下和毫米波频段内进行研发和生产所需的OTA测量。

    简历:Corbett Rowell是罗德与施瓦茨公司的5G技术经理,也是香港科技大学电子与计算机工程系荣誉兼职教授。在加入罗德与施瓦茨之前,科比特曾在哈萨克斯坦担任电气工程教授两年,在中国移动通信公司担任研发总监,负责开发4.5G和5G的大规模MIMO系统;在香港应用科技研究院担任研发总监近十年,专注于先进的射频系统;他是两个成功的创业公司的创始人。他拥有超过50项专利(已授权和待批),在国际期刊和h指数为16的会议上发表了40多篇论文。他还曾担任IEEE国际无线研讨会的技术程序共同主席。他的研究兴趣包括大规模MIMO。OTA、毫米波和天线测量系统。

    全体会议

    INVITED SPEAKER

    会议室:302从AC转变到AX,从4.5转变到5G:希望、技术和挑战 Jason White,National Instruments

    摘要:

    2017年将是积极推广新无线技术从802.11ax转变到LTE-Advanced Pro的一年。我们期待着未来的5G技术,如增强型移动宽带(eMBB)和窄带物联网(NB-IoT),而新的无线技术为当今的设计和测试工程师带来了巨大的挑战。在本演示中,参与者将了解到与LTE-A Pro、802.11ax和5G相关的关键物理层更改,以及他们推动开发流程所需的策略。

    简历:作为射频和无线测试产品营销总监,Jason White负责美国国家仪器的射频和无线测试业务的产品管理、产品营销和应用领域的全球团队。自1995年加入美国国家仪器以来,White在数据采集、测试和射频、嵌入式产品线以及一些较少传统工程角色的软件和硬件领域担任过各种工程领导角色。他在多个工程和商务领域的多种成就被广为认可。White是6项专利的发明人或共同发明人。White拥有Hendrix学院物理学学士学位,并在德州农工大学获得电气工程硕士学位。

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    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 13:00至13:20 ▼

    技术报告会

    测量与建模会议室:302A1个10瓦氮化镓功率晶体管的带谐波阻抗控制的任意负载阻抗下的X参数提取的经验之谈Liu Di,Keysight

    本文介绍了1套基于非线性矢量网络分析仪的大功率、带谐波阻抗控制的任意阻抗下的X参数测试系统。基于非线性矢量网络分析仪和无源的基波负载调谐器以及有源的谐波调谐子系统,可以自动提取任意阻抗下的X参数,并用它来表征1个10瓦的封装氮化镓功率晶体管的特性。针对这个10瓦的氮化镓晶体管,如何提取基波阻抗和二次谐波阻抗对应的VSWR分别为0.5和0.6下的X参数,本文做了详细的描述。之后,将会做进一步的工作,把二次谐波阻抗调谐到史密斯圆图的边缘,并提取相应的X参数以更好的发掘被测件的特性。

    5G先进通信会议室:305A5G移动通信中的极化码研究xiaofeng shi,Rohde & Schwarz

    极化码是第一种能够被证明达到信道容量的信道编码方法,具有丰富的代数结构和出色的分析特性。本文从信道极化和极化编码开始,总结了主流的极化码译码算法,并给出性能比较。同时针对5G应用,探讨译码器的硬件结构和译码延迟。

    测量与建模会议室:305B材料介电常数和磁导率的先进测量技巧Ryoji Takizawa,Keysight

    精确测量材料的介电常数和磁导率,能够提供非常有价值的信息,让工程师能够在各种应用中恰当地选择和使用材料,例如电子、航空航天和国防、医疗和汽车领域。测量介电常数和磁导率的方法有很多,选择哪种方法最好,取决于许多测试条件,例如感兴趣的频率、预期的结果和材料形式。本技术研讨会介绍了几种测量工业材料介电常数和磁导率的先进测量技术,并提供了测量数据和精度分析。文中将主要讨论毫米波测量方法和夹具,因为近些年来高频测试需求持续增加。最新的自由空间测试系统提供了易于操作的频率分段式解决方案,带宽高达1.1THz。另一个谐振腔测试系统使用适用于低损耗材料的单个夹具,提供了大约 10个多频点的测试。本研讨会还探讨了用于液体材料的测量技术。

    雷达/通信会议室:307A900瓦L波段氮化镓晶体管Weishu Zhou,Microsemi

    在当今L波段雷达应用中,存在两个研发需求重点区域。第一个研发重点区域是为低占空比中短脉冲应用的单端高功率功放晶体管。对占空比为10%的中宽度脉冲(300微秒),单端晶体管的输出功率要求大约是在1千瓦左右;对低占空比的短宽度脉冲(50微秒),单端晶体管的输出功率要求大约是在2千瓦左右。对于几千瓦的功放模块设计来说,这种高功率晶体管可以显著减少功率合成电路的复杂性和功率损耗。第二个研发重点区域是高占空比长脉冲应用的单端宽带高功率功放晶体管。这两种晶体管通常都有小管壳尺寸和总电路尺寸的限制。这两种晶体管的研发挑战是高功率密度的管芯设计,在小尺寸管壳下多管芯散热设计和多管芯晶体管的稳定性。对于传统硅基晶体管来说,它的低功率密度,硅的散热性能和低击穿电压的缺点等因素不能满足以上高功率放大器模块的要求。碳化硅衬底的氮化镓晶体管技术的优势可以克服以上硅基晶体管的缺点,它是具有高功率密度器件,250V左右的击穿电压和碳化硅衬底优异传热性能。这些特别的性能使得以上两种高功率晶体管的诞生成为可能。在这篇文章描述900W碳化硅衬底的氮化镓晶体管的设计。在1.2‐1.4GHz频段,300微秒脉冲宽度,10%占空比和50V工作电压下,晶体管可以产生900瓦的峰值功率,60%以上的效率和17.9dB的增益。这样高功率晶体管的管壳尺寸却只有9.77mm(0.385inch)X34.04mm(1.34inch)。它最大瞬态热阻是0.19℃/W;在法兰盘温度为70℃时,在额定输出功率下,晶体管最大瞬态结温是190℃。这种高功率和小管壳尺寸的结合使得这种900W功放器件成为现代L波段雷达是系统理想的元器件,它使得L波段雷达系统可以有更小的尺寸,更轻的重量,更高效率的特点。

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    放大器会议室:307B用于LTE-A的高线性CMOS功率放大器和追踪器Florinel Balteanu,Skyworks Solutions

    射频(RF)功率器放大通常是一个无线发射机中最耗电的,且占据了大部分面积。随着持续的带宽拓展与载波聚合、多输入多输出技术的应用,在很多最新的开发中,改善RF发射方案的成本、性能和尺寸的研究非常活跃。智能手机在世界范围内的扩增,在某种程度上源于更小节点(如14或28nm)CMOS技术的计算能力提升。于是通过DSP和数字校准增强RF CMOS成为可能。即便存在这样一种趋势,RF系统中的哪些部分要分配给先进的CMOS节点、哪些部分要留下来集成到前端模块中的其它模拟和射频单元中,还是存有差异的。本文提出了这个问题的一种解决方案,用于实现新的多模、多频带前端模块必须达到的更低成本、更小尺寸和高线性性能。报道了在单个0.18微米CMOS裸芯片上完全集成的一个2.3 GHz - 2.7 GHz的宽带CMOS FDD/TDD LTE Band 7、38、0和41的功率放大器(PA)和一个快包络跟踪器(ET),以及简化、控制包络跟踪的实现方法。对于26.5 dBm和-39 dBc的ACLR1,CMOS PA和跟踪器实现了37%的总效率。整个设计,包括输入/输出匹配,使用了约2.7mm2的有源硅区。基于单片的PA和跟踪器设计,还提出了一种用于高功率应用的新型包络跟踪结构。由于LTE Advanced上行链路中有额外的滤波、开关以及带宽的增加,在一个LTE蜂窝应用中需要提高输出功率。当CMOS功率放大器输出+31dBm时,本文提出的结构能够实现40MHz的调制带宽。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 13:25至13:45 ▼

    技术报告会

    射频与微波设计会议室:302A平面电阻在5G功分器和高速互联中的应用Helena Li,Shanghai Gentronics Electronics Ltd.

    随着5G的到来,PCB设计面临越来越多的挑战,包括层数(包括微波多层),版面和信号的精确匹配,同时还要降低EMI,提升电气性能。本文将描述将镍磷合金电沉积在铜箔表面,通过层压到各种介质上,经过标准的PCB工艺,形成内层的埋入式电阻或表面的平面电阻。平面电阻替代分离式电阻对设计有如下帮助:1、消除寄生效应,尤其是在高频毫米波应用;2、满足快速上升时间的严苛信号测试,避免任何可能的延迟;3、匹配端接在信号端口,在高速多层应用中,代替背钻,可以精准匹配;4、和埋入式电容一起应用,在MEMS模块中作为RC滤波器,极大提升EMI;5、在可穿戴式设备中应用,体积轻薄,而且信号提升。

    5G先进通信会议室:305A针对5G毫米波设备测试的超宽带信号幅相校正方法Feng Li,Keysight Technologies

    随着Sub-6GHz射频段技术走向成熟,5G高频段原型机和商用化产品的研发已经成为无线通信行业的下一个重点。行业已经进行很多前沿的试验,比如使用15GHz/28GHz/39GHz/60-90GHz的微波和毫米波频段,500MHz以上的超宽带调制已经Massive MIMO技术,可以达到超高的数据吞吐率,所以毫米波超宽带技术被认为是未来5G的核心技术。目前针对该领域的最大挑战是针对5G毫米波器件和设备的测试需要高质量的信号产生和分析,例如EVM和功率频谱测量。传统的信号产生和分析将面临新的问题,包括宽带幅相线性失真、IQ不平衡、载波泄露等,而且这些问题不仅存在于仪表的内部硬件,还存在于外部连接的夹具,线缆,适配器等测试附件。传统的仪表内置的校正并不能解决这些外部测试附件的问题。在本论文中,我们将介绍一种新的宽带校正技术,可以提供目前行业最好的EVM精度和频率范围,并且可以针对整个测试系统进行校正,包括仪表和外部连接。

    测量与建模会议室:305B实时频谱监测面面观Fangze Tu,National Instruments

    在无线通讯领域,设计人员通常需要进行频谱分析来捕获特定的事件,比如瞬态信号或是在连续频谱中的干扰。而当今频域的重叠和更高的数据吞吐量需要越来越复杂的算法和协议,这样使得频段中拥有各种各样的信号。由于扫频调协频谱分析仪(SA)和基于FFT的矢量信号分析仪(VSA)顺序执行的特性,传统频谱分析仪很难分析微弱信号或短持续时间的间歇信号。而实时频谱分析仪(RTSA)在指标参数中便提供保证可以检测和精确测量信号的最小持续时间。在这次中,我们将详细探讨常用分析仪与实时频谱分析仪的区别。同时,我们将介绍用于自定义RTSA的技术特点,以及其在雷达,频谱检测和无线电检测上的应用。

  • 13

    雷达/通信会议室:307A可扫描相控阵收发前端模块之电磁与电路协同仿真Yukiko Yamazaki,AWR Japan K.K.;Milton Lien,AWR Corporation

    相控阵天线的输入阻抗将随天线波束在不同方向而變化,这论文介绍了射频前端电路控制的相位和幅度信号驱动的每个元素在陣列中的不同负载阻抗,从而影响信号传送到天线,这反过来会影响天线方向图。到目前为止,工程师通过某种形式的迭代过程来仿真耦合天线及电路效应,其基于已知的来源及相位来表示天线的阻抗特性及用作驱动电路的负载阻抗。由此产生驱动电路的输出相位和幅值,然后用于模拟天线方向图和确定新的输入的阻抗,然后重复此过程,直到达到收敛。最新在电路/EM 协同仿真的进展,从NI设计软件直接捕获天线和电路之间耦合,设计者标识出天线数据、天线驱动电路及测量结果,例如在扫描角辐射功率测量图。此演示文稿将说明这一概念与大量有趣的例子,在相控阵天线,天线可以由测得的数据或模拟使用任何商业平面矩量法或三维有限元电磁模拟器的S-参数/辐射场模式的位置。然后设计者可以实现个别T/R模块和天线辐射单元之间的匹配网络。

    放大器会议室:307B一种新型基于阻抗补偿技术的3.4-3.8GHz宽带Doherty功率放大器Rui Ma,Mitsubishi Electric Research Labs;Sheikh Nijam Ali,Washington State University

    本文报告了一种新型的第四代无线通讯(4G-LTE)无线基站用射频功率放大器--宽带Doherty氮化镓放大器的设计方法。特别是射频载频在3GHz以上,由于晶体管的寄生及增益等参数的限制,射频功放的设计变得极具挑战。一般来说,最佳输出阻抗随着频率不同而变化,因此作者提出一种阻抗补偿网络,从而使得输出阻抗在相对宽的频域内维持较小的变化。这样,Doherty 功率放大器可以维持高的平均能效。文中详细介绍了设计步骤和方法,以及仿真结果。该设计是基于三菱电机的新型氮化镓射频晶体管。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 13:50至15:00 ▼

    专家座谈会

    射频与微波设计会议室:302A固态射频能量:2017年终将取得大量突破,不是吗?Klaus Werner,RF Energy Alliance

    基于半导体器件的固态射频能量显然是一种活跃的和令人兴奋的技术,对新的和现有的应用都具有巨大的潜力。然而,高度复杂的系统集成、高成本和相关知识的缺乏已推迟了其被市场大规模采用。RF能量联盟成立于三年前,旨在解决这三种“障碍”,为此技术的成功铺平道路。最近的发展明显地显示了各个领域对此技术的采用,这可能表明其即将取得突破性的应用。本专家座谈会将评估当前的现状,并将讨论2017年这一突破的“临界点”是否终将到来,并预示磁控管的应用已经开始进入尾声。此外,专家小组将从价值/供应链的不同环节提供不同的观点:包括半导体供应商、PCB材料、连接器和分销商。

    主持人:Klaus Werner博士,射频能量联盟执行董事

    专家小组:Pinglu Chen,埃赋隆亚洲销售主管兼大中华区经理

    Mark Murphy,Macom资深营销总监

    Dong Wu,恩智浦亚太区射频能量业务部资深总监

    Art Aguayo,罗杰斯资深业务拓展经理

    Yinghao Zhuo,Innogration Technologies产品营销总监

    James Huang,Huber+Suhner北亚区射频销售总监

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    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 13:50至14:10 ▼

    技术报告会

    5G先进通信会议室:305AMIMO OTA多探头测试方案张志华,北京中科国技信息系统有限公司

    现代社会,人们对无线数据传输速率的要求越来越高。手机等电子通讯设备已经发展到现在4G、WiFi、5G动辄每秒数百兆的数据吞吐量,最核心的革新之一就是采用了MIMO通讯技。MIMO的字面意思是“多输入多输出”,意味着在基站和手机之间、发射端和接收端的天线不是一一对应,而是均有多根发射天线和接收天线同时工作,多条数据流能同时在多根收发天线之间进行传输,借此提高传输速率。但是值得注意的是,多条数据流能否高质量地在MIMO模式下进行传送,取决于手机能否有效地利用无线信道资源。以前的手机是单天线,我们主要关注手机通信模块信号的“强”与“弱”这一个指标,当4G手机变为多天线之后,不仅仅关注通信模块信号的强弱,还要关注两根天线收到信号之间的“相关性”。MIMOOTA是现行MIMO性能测试方法中一种较为有效的方案,它要求按照手机的真实使用状态进行无线通信性能测试,换句话说,OTA测试期间没有任何线缆连接到被测手机,在模拟手机的日常使用状态下,对其无线通信性能进行真实评估。2016年2月,欧洲3GPP、北美CTIA及中国CCSA工作组已先后达成一致,将“多探头暗室法(MPAC:Multi-Probe Anechoic Chamber)”推荐为目前国际上唯一认可的认证级MIMO OTA测试方案。

    测量与建模会议室:305B查找设计中的串扰问题的新方法Min Jie Chong,Keysight Technologies

    你有没有发现,确定哪些入侵源造成信号串扰是非常困难的事情? 你有没有想过如果可以消除串扰的影响,你的信号会是什么样的?串扰在当今的高速串行设计中是一个很大的难题,因为它可能会破坏数据传输并关闭眼图,从而在设计中增加抖动。串扰可能来自各种攻击源,例如相邻的高速总线、电源、锁相环或参考时钟。调试串扰问题可能是非常具有挑战性的,特别是识别攻击者并量化每个攻击者对您的信号造成的串扰。在本文中,您将学习一种新方法,可以帮助您使用实时示波器来识别、量化和消除信号串扰的影响。这可以帮助您决定去除串扰的改进措施是否值得在您的实际设计中实施。

    雷达/通信会议室:307A雷达和接收机测试用RF环境的生成Steffen Heuel,Rohde & Schwarz

    雷达系统需要经过大量的测试和认证才能被允许进入市场和交付给客户。目前的测试流程非常昂贵,需要持续测量许多天以进行不同条件下的雷达性能验证。为了减少所需时间以及使新开发的雷达硬软件测试场景方便、可重复,本文提出了一种生成环境RF信号的方法。这种方法允许工程师生成特定环境来刺激被测雷达系统,该环境包含任意雷达回波信号、相关的海杂波数据,甚至可能来自于其它RF源的干扰信号。生成的信号支持在实验室环境下进行雷达的测试和验证,并将现场测试减少到最低限度。

    放大器会议室:307B一种应用于基站的硅基氮化镓三路Doherty功率放大器设计Xin Liu,Macom;Echo Cheng,Macom

    如今我们正处在一个大数据时代,社交媒体、云计算以及各种各样的多媒体服务对我们的数据传输的速率以及单位能耗有了更高的要求。因此,基站作为整个通信网络中关键的部分必然需要变得更为绿色环保,更为便于安装和维护。而功放作为基站中功耗最大的部件之一必然使得基站厂商有足够的动力持续改进它的性能。硅基氮化镓结合了硅基器件大晶圆尺寸带来的高产能、低成本优势以及AlGaN/GaN材料带来的高功率密度高效率的性能优势,使得它成为基站功放克服当前性能提升挑战的最有力候选技术。另一方面,Doherty是一个传统的效率提升的功放架构,它可以为基站功放提供高的回退效率以及线性度。本文在主流通信频段将硅基氮化镓材料技术与先进的三路Doherty功放架构相结合。首先,本文总结了硅基氮化镓HEMT器件的独特优势;其次文章介绍了使用MACOM的第四代硅基氮化镓技术设计的功率放大器功率管;最后本文介绍了使用硅基氮化镓功率管设计的三路Doherty功率放大器。

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    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 14:15至14:35 ▼

    技术报告会

    5G先进通信会议室:305A射频绝缘体上硅技术保障可靠的5G波束赋形Charles Gui,Peregrine Semiconductor

    整个产业都在期待下一代无线通信技术——5G时代的到来。随着下一代无线系统的进一步明确,哪些半导体产品和技术能够满足业界需求,尤其是在如体育场馆这样人声鼎沸且要求较高的环境?想象一下,一座大型体育馆里挤满了成千上万热情高涨的球迷们。在观看比赛的过程中,球迷们会用手机拍照或拍摄视频,并通过网络将照片分享到脸书或微信朋友圈,或进行高清直播,这就要求体育馆内必须保障高速、可靠、低延迟的数据网络连接。为了达到5G网络的标准,高频射频信号必须能够维持可靠、高速的网络连接,满足数千部智能手机同时联网的需求。那么,哪种技术或产品能让5G网络达到预期效果并保持可靠的通信质量?一种可行的解决方案便是通过波束成形阵列灵活控制5G信号。此方案好处颇多,可以降低干扰,减少能耗,提升数据传输速率,并提升单个用户带宽。本次技术会议将以体育场馆为例,探究如何使用RF SOI技术开发高度集成型5G波束成形解决方案。该高度集成型波束合成器必须能够支持快速扫描、精确相位分辨力、准确振幅控制和预存算法,还需具备将多个光束合成以改进链路余量的能力。此外,此次演讲还将阐述在单晶片解决方案中,如何采用SOI技术攻克系统、性能和集成难题。

    测量与建模会议室:305B手机前端模块的最近发展趋势以及噪声系数测试Takeshi Okabe,Keysight;Hong-Liang Gu,Keysight

    移动数据流量持续不断的增长,因此对上行下行速率提出了更高的要求。为了达到更高的下行速率,通过利用高阶调制,MIMO,以及载波聚合是其中核心关键技术。另外新的手持设备往往都需要支持多个频段来满足不同的通信需求。目前新的手持设备会在前端包含一个低噪声放大器来更好的支持下行,因此精确快速的噪声系数测试愈发显得重要。这篇文章主要集中在低噪声放大器在设计验证阶段以及生产阶段的集成和噪声系数测试,同时我们比较了两种噪声系数测试方法,还给出了设计验证阶段以及量产阶段的噪声系数测试方法的选择建议。

    雷达/通信会议室:307A汽车雷达干扰试验Steffen Heuel,Rohde & Schwarz

    全自动车辆目前正处于研发阶段,并会在不久的将来成为现实。在该领域的关键传感器是汽车雷达,目前支持增加驾驶舒适性和防止碰撞。迄今这些雷达工作在24 GHz和76-81 GHz波段,频谱占用严重。因此,汽车雷达传感器需要对某些其它汽车雷达传感器的干扰具有免疫力。本文介绍一些方法,采用在高频毫米波领域非常宽频带的任意RF信号,来验证干扰抑制技术。它揭示了有关测试,其本底噪声增强介于10dB至25dB之间,取决于干扰信号的电平和波形。不进行干扰消除,雷达截面低的物体,如行人,将最有可能检测不到。

    放大器会议室:307B固态功放的新前沿:空间合成功放Davide Passi,University of Rome "Tor Vergata";Maurizio D'Antoni,Mitec(演讲人)

    部署在空基或太空应用中的通信系统严格受限于可靠性、尺寸和效率的要求。功放的重量尤其需要格外注意,且在选择整个功放使用的材料和技术时是一个非常重要的考量因素。传统的高功率射频需要采用行波管放大器和速调管等真空管放大器来生成。然而电真空装置有一些众所周知的缺点。在空基通信系统中,如果基于功率合成的固态功放可以达到电真空器件的射频功率要求,就应当用其替代之,因为固态技术有它固有的优势。空间功率合成技术(SPC)是多路固态功放合成的一种方案,它可以减少功率合成中的损耗,从而大大增加功放的功率密度并具有较好的性能衰退特性。本文通过展示两款基于空间合成技术的功放来介绍了空间合路器的前沿领域。一款是X波段(两个原型),另一款是Ka波段。这两款SPA(空间合成功放)都采用了同一系列的波导,分别是WR90和WR28。第一款X波段的SPA原型采用了放置在4块堆叠卡上的16颗GaAs MMIC芯片,在全波段内具备80瓦的输出功率。第二款X波段SPA原型采用了8颗GaN(氮化镓)MMIC,预计在全波段可达到330瓦输出。电磁波被两个双鳍线到微带线过渡

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    分为4个相同部分,且每部分进一步被Wilkinson功分器分为两个部分。至此,一共有8部分电磁波被分别传递到各个MMIC芯片。然后放大后的信号以相同的方式在反向路径中合并,并传送到负载。合成的过程可以通过减短微带线长度来优化,因而功率分路时的损耗比合成时的要大。Ka波段的SPA采用了16颗MMIC芯片,可以达到最大+47.2dBm的输出功率。它由2个WR28 T型节、8个双鳍线波导到微带过渡(4个用于分路,4个用于合路)、以及16个Wilkinson功分器(8个用于分路,8个用于合路)组成。除此之外,SPC设计中还需要注意几个常见问题,比如高阶模式激励、合路时功率丢失问题、缺少用于有源器件的面积、电源走线和热管理。例如基于波导的SPC,高阶模式激励可以通过仔细调整鳍线过渡的摆放来避免。而在基于同轴的SPC中则是通过限制径向长度来实现。合路时功率丢失是一个重要的问题,因为它导致SPC的合路效率降低。热管理设计则是功放具有正确工况的基础。实际上为了将有源器件产生的热排走,需要采用一套高效率的冷却系统。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 14:40至15:00 ▼

    技术报告会

    5G先进通信会议室:305A5G终端设计验证及测试挑战XIN LI,Keysight

    本文讨论了5G终端的研发、设计、验证及测试面临的挑战。业界普遍认同5G的实现会分为不同阶段,有可能会首先在sub 6G的频段实现,然后再过渡或是增加毫米波频段的方案。本文讨论了在2018年5G标准正式出台之前,5G设备的提供者如何准备5G相关的研究、开发、设计,以及通过测试来验证5G新空口技术,更高频段和更高带宽带来的性能提升。

    测量与建模会议室:305B一种构建射频放大器/前端模块(RF PA/FEM)测试系统的新方法Jianhui Wang,Keysight;Yasuhiro Mori,Keysight

    随着开发RF PA/FEM周期越来越短,PA/FEM生产商所面临的一个重大挑战就是如何减轻内部开发及维护所带来的负担。一个理想的解决方案就是提供一个现成的测试软件,用以同时提供无需用户编程的内置测量,同时具有依照用户特定需求的定制化扩展能力。但什么才是选择这样的软件产品的关键点呢?在本文中,我们将回顾选择这类测试软件的主要思考方法,同时提供详细的设计思路以及一个具体的测试用例用以说明如何构建PA/FEM的自动化测试来减少测量时间。本文同时回顾搭建测试环境的主要考虑,以及如何避免在优化系统测试时间过程中易犯的错误。

    雷达/通信会议室:307A使用先进的行为模型和仿真/测量的辐射元件为大型相控阵天线系统建模Yukiko Yamazaki,AWR Japan K.K.;Gent Paparisto,AWR Group/National Instruments

    因为可以利用电子波束控制,用来改善雷达和通信系统性能,相控阵天线越来越受关注。相控阵天线系统的系统级仿真,传统上阵列中每个元件里的各个单独离散块都需要一个模型,包括功率分配器/组合器、放大器、移相器和辐射元件(天线)。随着阵列大小增加到包括数千个元素,从设计和管理的角度来看,这种方法很快变得不切实际。而系统建模的最新进展,使得设计人员可以为更大的相控阵列建模。本讲座将介绍商用系统级设计软件中可用的相控阵建模功能,这些功能容许设计人员使用标准版图图形或自己所创建的图形来配置阵列的几何结构。单个元件的辐射图可以通过仿真或是真实世界测量来指定,并且可以列入相控阵列的性能评估中。与简单、理想化的各向同性源相比,这种方法可以产生更准确的结果,并且帮助系统设计人员避免昂贵的错误;而在过去,这些错误只在真实硬件在实验室中构建和测试之后才能发现。

    放大器会议室:307B内置0.5微米GaAs E-pHEMT线性器的MMIC E类自适应偏置功率放大器的设计Shanthi P,R.V.COLLEGE OF ENGINEERING

    本文提出了一种功率放大器拓扑,它基于WIN半导体的0.5微米GaAs pHEMT工艺设计和开发。该设计采用一个内置的线性器和自适应偏置控制电路,具有更好的线性度和效率。对设计时的功率附加效率、输出功率和功耗进行了讨论。自适应偏置两阶段E类放

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    大器在13dBm的OP1dB实现了最大72.9%的PAE,在11 dBm的I1dB其IMD3抑制为-29dBc。所提的冷-pHEMT内置线性器可实现更好的线性性能,其在17dBm (OP1dB) 的IMD3为-45.7 dBc,可感知的PAE为23.5%。所提拓扑结构是一个新技术,采用WIN 0.5微米GaAs pHEMT工艺以提高输出功率与线性度。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 15:20至16:00 ▼

    赞助商研习会

    测量与建模 赞助: 会议室:302A新型高性能测试电缆组件、毫米波集束电缆组件和航空用高速数据电缆组件Wei Liu,Mitron

    本讲座介绍了迈可博在新型高性能测试电缆组件、毫米波多芯集束电缆组件和航空用高速数据电缆组件领域的最新产品。1、耐15万次以上苛刻弯折、低成本、高可靠、超长寿命微波毫米波测试电缆组件“高精度、高可靠、低成本”一直是射频微波产品生产厂家不懈追寻的测试电缆组件的目标与要求。本讲座将介绍一款极适用于产线规模化测试、耐15万次以上苛刻弯曲实验、精度高、稳定性好、成本低、能满足广大射频微波产品生产厂家目标要求的超高性价比的测试电缆组件系列产品。2、高达40GHz、2mm超宽配合容差的高可靠微波集束电缆组件频率低、容差量小、振动或机械变形条件下信号易发生中断甚至消失、接触件易疲劳失效等是目前微波集束组件中最常见也最令微波工程师苦无对策的问题。本报告介绍的微波集束组件产品,采用空气介质下阻抗恒定设计原理,理想地解决了这一系列问题,产品频率在高达40GHz时具有非常好的性能、配合容差高达2mm、振动环境条件下永不疲劳失效。3、满足CAT6A传输标准,速率高达10Gbit/s的轻型航空数据电缆组件高速、可靠、质轻、易安装是航空数据传输线的不断要求,迈可博通过整合全球资源,应用在高速数据电缆和航空接头领域的最新成果,结合自身独有的组件技术和工艺,开发出的高速轻型航空数据电缆组件产品,可满足CAT6A传输标准,速率高达10Gbit/s,可满足宽带高速千兆以太网、飞行娱乐系统、客舱/货舱管理系统、航空以太网骨干网络、航空地面货运与客运车辆应用要求。

    测量与建模 赞助:会议室:305A从基于矢量波形测试的负载牵引到非线性行为级模型Xianfu SUN,Focus Microwaves

    负载牵引测试技术的最新趋势包括使用矢量网络分析仪来获取待测件的输入输出矢量波形数据,和传统的标量负载牵引测试相比,该测试系统具有更高的动态范围和测试效率。FOCUS Microwave 和Mesuro 合作开发了一套技术,能够将矢量波形负载牵引数据无缝转换为行为级模型(“Cardiff Model+”和“基于负载牵引的X参数模型”),该模型能够直接在CAD软件中进行功放的仿真设计,这项技术升级对拥有基于矢量波形的负载牵引测试用户有着极大的价值。

    5G先进通信 赞助:会议室:305BVerizon 5G和3GPP新空口的信号产生和分析Jian Wang,Rohde & Schwarz

    2016年7月,美国最大电信运营商Verizon发布了描述其5G物理层特性的技术规范,规范源于LTE标准,但根据所使用的厘米波频段28 GHz和39 GHz做了相应适配。V5G信号是子载波间隔为75 kHz的多载波OFDM信号,其中每载波带宽为100 MHz,最大支持8载波聚合。与此同时,3GPP组织也启动了5G新空口的标准化工作,支持从3.75 kHz到480 kHz的灵活子载波间隔配置。5G的高频高带宽要求给功放、滤波器以及混频器等收发信机元器件带来了挑战,为了设计相应的元器件并集成到毫米波收发信机,充分的 测试测量必不可少,基于V5G波形文件的5G功放特性测试将作为例子进行讨论。

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    高速数字设计 赞助:会议室:307APCIE高速通道中的过孔设计优化Kezhou Li,ANSYS

    随着差分总线速率的提升,必须努力确保串扰和阻抗不连续尽可能小,从而使影响信号完整性的因素尽量减弱。导致高速通道阻抗不连续的一个重要因素便是过孔,它的主要作用是连通不同层的走线。本篇文章解释了2个重要的过孔参数,直通部分和枝节部分。为了将信号反射导致的码间串扰减小,枝节部分必须被仔细处理。随着信号速率的提升,过孔枝节还将继续成为影响信号完整性的重要因素,并且可以通过验证通道的整体性能来对枝节的影响进行评估。

    赞助商研习会 赞助:会议室:307BE-Foundry为客户带来全新服务体验范长林,Chengdu Hiwafer

    随着物联网、5G通信等全新应用的逐步推广,射频、微波器件小型化、芯片化的需求日益迫切,越来越多的客户开始考虑进入MMIC芯片设计领域。但由于整个MMIC芯片行业成本居高不下,技术门槛较高,将很多客户挡在门外。作为国内最早的化合物半导体Foundry公司,海威华芯推出全新的E-Foundry商业模式,希望可以帮助更多客户更快速、更容易、更经济的切入芯片设计领域,并实现更大范围的价值共享,推动行业成本的全面降低,促进行业的蓬勃发展。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 16:05至16:45 ▼

    赞助商研习会

    5G先进通信 赞助:会议室:302A大规模MIMO原型和MIMO OTA测试Zhu Wen,Keysight;Ya Jing,Keysight

    大规模MIMO和MIMO OTA测试是无线通信中的热门话题,特别是在5G中。在大规模MIMO和MIMO OTA测试中存在许多技术挑战,例如具有大量信道的系统的设计和实现、效率和成本、测试和校准方法等。在本研讨会中,我们将提供一些关于大规模MIMO和MIMO OTA测试研究的最新进展,包括:1)大规模MIMO实时波束赋形原型系统;2)用于数字大规模MIMO的快速和经济高效的射频性能测试和校准系统;3)用户终端MIMO OTA测试系统和方法更新。

    测量与建模 赞助:会议室:305A负载牵引:模型提取、验证和设计的关键工具Steve Dudkiewicz,Maury Microwave;David Li,Maury

    尽管负载牵引方法已经被反复讨论超过了三十年,其对紧凑型模型验证,行为模型的提取以及放大器设计还是如此前所未有之重要。此演讲内容将涵盖负载牵引的基本理论及最新的实现方法,包括无源,有源,标量,混合有源及混合信号测试技术。本演讲将重点讨论如何充分利用这些不同的技术验证紧凑型模型,提取行为模型以及设计放大器。

    5G先进通信 赞助:会议室:305B基于软件定义无线电技术的便携式MIMO测试平台Hanchao Liu,Sample Technology Shanghai R&D Center

    SDR1000系列是一款盛铂科技自主研发的基于射频芯片和SOC系统设计的软件无线电平台,提供灵活的2x2或4x4 MIMO SDR架构,用户可利用丰富的FPGA空余空间和双核ARM A9处理器,快速实现各种调制解调,满足TD-LTE,IEEE802.11,WiMAX,TD-SCDMA以及其他的TDD、FDD系统,此外产品拥有大量的开发框架,兼容的参考架构和开源项目,协助用户实现快速开发。是理想的对重量,功耗,尺寸都有要求的移动和嵌入式的SDR设备。产品还集成了低噪放、功放、射频开关等,在2400~2500MHz频段范围内,接收灵敏度可达-90dBm,动态范围60dB,模拟带宽20MHz,发射功率范围可达-40dBm~+30dBm。

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    高速数字设计 赞助:会议室:307A使用串行和并行接口连接FPGA和高速数据转换器Marc Stackler、Andrew Glascott-Jones、Romain Pilard、Nicolas Chantier,e2v

    当前大多数需要使用数据转换器的应用都有越来越近似完整SDR(软件无线电)系统的趋势。在SDR架构带来灵活性和SWAP(尺寸、重量和功耗)方面的优势的同时,它通常需要更大的带宽容量。根据Shannon-Nyquist理论,这直接与数据转换器的采样率相关,同时增加了FPGA和数据转换器接口的复杂度。事实上FPGA处理信息的速度与高速数据转换器产生的数据量相比极其有限,因此通常会采用大规模的并行处理。但是随着需要传送的数据量越来越大,需要传送的速度越来越快,如何快速发送和接收如此巨大的数据量逐渐变成了系统的瓶颈。本文介绍和比较了当今普遍使用的FPGA和数据转换器之间的两种数据接口方案:高速LVDS并行接口和高速串行接口。本文首先介绍两种接口,在多个方面比较它们的优点和缺点,然后讨论了1.5Gbps速率的高速并行接口的FPGA设计,以Altera的Arria V FPGA和e2v的EV12DS460A的接口为例,重点介绍从FPGA到DAC(数模转换器)之间的数据传送。最后,介绍了使用ESIStream(高效串行接口)协议的6Gbps速率的高速串行接口FPGA设计,以e2v的EV12AD500A和Xilinx的Virtex 7的接口为例,重点介绍了从ADC(模数转换器)到FPGA的数据传送。

    赞助商研习会 赞助:会议室:307B三安集成三五族半导体代工服务John Wang、Jasson Chen,Xiamen San’an Integrated Circuit Co.

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 16:50至17:30 ▼

    赞助商研习会

    赞助商研习会 赞助:会议室:302A拓展二端口网络分析仪应用的开关矩阵多端口自动化测试系统Zhang Hong,Mini Circuits/Mitron

    网络分析仪是无线测试领域一种最为普遍使用的仪器,然而,动辄几万美元的价格,是无线测试中几乎最贵重的仪器,购买和维护都需要耗费巨额资金。因此,如何减少产线上的设备数量,提高测试效率,实现自动化测试以节约金钱、人力、时间上的投资,是每一个无线产品生产商始终锲而不舍追求的目标。伟博电讯为了帮助客户实现这一目标,开发了拓展二端口网络分析仪应用的开关矩阵多端口自动化测试系统,提供最合适的解决方案。目前市场上,自动化测试系统都基于开关矩阵的设计架构。通常开关矩阵大多采用机电开关而非固态电子开关,其原因主要是固态开关损耗大,隔离不易做高,如果用多层开关搭成矩阵,由于损耗较大,隔离不够,存在驻波测量精度差和幅度测量动态范围不够等问题。由于市场上的机械开关都采用弹簧吸合结构设计,弹簧本身具有物理寿命,产品寿命和性能受到制约。市场上大多数厂家提供的开关只有100万次至500万次的切换寿命,且性能在寿命一半左右就开始变化。由此制作的开关矩阵,产品测试的精度无法得到保证。伟博电讯与Mini-Circuits合作共同开发的测试系统,在三大方面做出改进:一、选用Mini-Circuits获得5项国际专利的开关,这些开关采用创新的高可靠性设计,大大提高了使用寿命,开关次数可高达一亿次,是其它厂家的数十倍甚至百倍,现在一台设备可顶以前的几十台,大大延长了设备更换时间。二、系统采用伟博旗下MIcable开发的具有15万次苛刻弯曲仍然能稳幅、稳相的超长寿命测试电缆组件,避免了由于电缆性能不好造成的测试性能不确定性。三、采用经过优化的测试软件,加快了测试时间,例如测九端口的天线,只需19秒。同时软件提供自动生成报表、自动进行合格判定、支持条码枪扫描等多种灵活的功能。这些措施使得测试系统具有极佳的重复性、一致性和长期稳定的测试精度,可以减少生产测试过程的校准次数,缩短测试时间,大大提高产线效率,帮助用户最大化节约产线测试的资本投入。本讲座以应用以上产品和技术实际搭建的2X12,2X9多端口天线自动测试系统为例,详细说明了产品的特点和优势。目前,伟博电讯与Mini-Circuits合作,基于以上产品和软件,可提供客户各种灵活的测试系统,典型的有2X8,2X9,2X10,2X12,2X16多端口测试系统。同时还可以按客户要求,将网分、信号源、衰减器等集成在一起,提供客户全套测试解决方案。

    测量与建模 赞助:会议室:305A通过创新的建模方法缩短关键射频前端模块电路的设计周期Haiying Deng,GlobalFoundries;Liangying Zeng,GlobalFoundries

    越来越多的移动通信设备的使用持续推动了射频前端模块(FEM)市场的发展。新标准和日益增加的系统复杂性要求更苛刻的射

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    频性能规格和模块级集成。市场参与者必须选择最先进的制造技术和设计支持平台,以在短时间内发布具有竞争力的产品,以在这个充满活力的市场环境中保持竞争优势。随着线性大功率功率放大器越来越多地受到关注,低噪声放大器(LNA)和射频开关的优质数字预测的准确性越来越高,我们通过开发一组独特的建模功能来推动射频功能的集成。在本演讲中,我们介绍了先进的基于时间的物理学热模型、动态耗散SOI FET模型,以及GLOBALFOUNDRIES严格的建模方法如何最大限度地提高客户的设计生产效率,并将从设计到出样品的周期尽可能缩短。

    测量与建模 赞助:会议室:307A高速仿真和测量Chun Tong Chiang,CST

    仿真可以大大减少高速数字工程师的设计周期。它可以当作为一个虚拟实验室以及无需消耗时间和大量金钱的验证。当然,如果在模拟和测量结果已经建立高的信心,这种优势将会被很好的利用发挥。因为仿真和测量也有自身的缺陷,在本次络研讨会上我们将讲述如何建立这种仿真正确的使用指南,以及如何产生高质量的矢量网络分析仪测量。其他议题,我们还将涵盖网格设置,材料属性,及仿真设置。

    赞助商研习会 赞助:会议室:307B能讯氮化镓功放管技术和产品Tom Gao,Dynax Semiconductor

    此篇介绍聚焦了能讯通信GaN射频功率器件的质量和可靠性管理。听众可以了解国内氮化镓晶圆厂如何提供从材料生长,器件设计到批量生产的IDM整合服务,氮化镓器件如何达到最佳射频性能,如何控制和管理氮化镓射频功放管的可靠性和一致性。DYNAX能讯半导体专注于氮化镓射频功率器件。氮化镓前道及后道IDM服务,包括材料生长,器件设计及批量生产。能讯是中国除科研院所之外仅有的、目前可以批量提供氮化镓裸管芯与功放管产品的射频GaN工厂。具有非常短的管芯及器件生产周期,拥有150多项国内外专利,产品覆盖6GHz以内,输出功率从5w到330w的射频功放管及管芯,每年2百万颗器件产能。

    ▼ 2017年4月25日,星期二 ■ 16:50至17:30 ▼

    专家座谈会

    5G先进通信 赞助:会议室:305B哪项技术更适合初期的5G系统:低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波?Patrick Hindle,Microwave Journal

    本座谈会将讨论初期的5G系统是否应采用带宽丰富的毫米波网络还是6 GHz以下的大规模MIMO系统。低于6GHz的网络已经被人们很好地理解了,它能与快速移动的物体一起工作,传播得比毫米波更远,不被物体阻挡,成本较低,但是容量受到限制,频谱拥挤,功耗对于大规模MIMO来说是很高的。毫米波网络具有更大的容量,具有大量的可用频谱,方向性强使其能够更有效地利用能量,可以反映出多个路径的目标对象,并且器件体积非常紧凑,但易遭受传播损失、被物体阻挡,与快速移动的物体进行通信很难,并且穿透力不强。

    参与专家:Dr. Chih-Lin I,Chief Scientist,Wireless Technologies,China Mobile

    Dr. Thomas Cameron,CTO Communications Business Unit,Analog Devices

    Peter Rabbeni,Sr. Director of RF BU Bus. Dev. & Product Mkt.,GLOBALFOUNDRIES

    Randy Becker,Application Engineer,Keysight

    Ribo Tang,Business Development Manager,Rohde & Schwarz (China)

    Jason White,Director of Product Marketing for RF and Wireless Test,National Instruments

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    ▼ 2017年4月26日,星期三 ■ 9:00至9:20 ▼

    技术报告会

    射频与微波设计会议室:302A射频和微波器件中杂散搜索的先进技术Laura Sanchez,Rohde & Schwarz;Martin Schmaehling,Rohde & Schwarz

    杂散发射搜索,是射频和微波器件设计、验证和生产中的一项重要测试。射频设计师,特别是在航空航天和国防工业中,需要测试极低水平的杂散。因此,需要很窄的分辨率带宽,以实现低本底噪声和高灵敏度的测试。此外,频谱中杂散的位置通常是未知的,即一个宽的频率范围必须用仅数Hz的分辨率带宽来测量,这就增加了测试时间。即便使用快速FFT频谱分析仪,一次杂散搜索也可能需要数小时甚至数天。本文中,我们回顾了使用频谱分析仪测量杂散的基础知识,以及所用参数如何影响常见应用中的系统性能。还将论述传统的测量方法,并导入一种新技术,它提供了更好的可用性和更快的速度,特别是在搜索低水平杂散的时候。

    测量与建模会议室:305A将微波频率仪器扩展应用到毫米波测量的技术Wei Lin,National Instruments

    毫米波(mmWave)测量的需求在诸如5G、802.11ad、汽车雷达和材料表征等应用中迅速发展。本文讨论了如何将传统的微波频率仪器(在K或Ka频带)扩展到在毫米波频带中进行测量。这些技术包括诸如完全下变频、外部谐波波导混频和块(block)下变频。每种技术都有其优缺点,涉及动态范围、本底噪声和频率范围。在本文中,我们将讨论这些利弊,并给出使用块下变频和波导混频技术的实验结果。

    系统设计会议室:305B解决5G的多信道、宽带测试和数据管理问题DETOMASI SHERI,Keysight

    随着无线技术的演进,技术人员不断研发新的标准,以支持更多用途,例如高清视频流传输、虚拟现实游戏、远程手术或物联网中的数十亿设备连接。测试要求变得更加复杂和严苛,要求测试解决方案能够满足更高频率、更宽带宽、更高测量分辨率和多通道要求。在4G中使用的传统测试方法已不足以满足5G的需求。本文比较了5G的各种候选测试方法。文中描述了现在如何使用宽带任意波形发生器(AWG)和数字化仪来满足这些新的需求;精确、多通道、宽带测量解决方案的挑战,以及使用多通道数字化仪与使用示波器解决方案之间的差异。鉴于多信道宽带测量的校准和数据管理非常复杂,本文还说明了用于表征多信道测量系统(考虑到多信道之间的时间和相位偏移)的不同校准技术。此外,文中还讨论了数据管理技术(例如FPGA)以及可以解决大量数据收集的数据流技术。最后,文中还分享了5G研究人员在信道探测和大规模MIMO中使用的理想测量系统。

    物联网设计会议室:307A智能手表的电磁和结构协同设计Chun Tong Chiang、Cier Siang Chua、Klaus Krohne,CST;Manoj Chinnakonda,Dassault Systeme

    由于健康和健身市场迅速扩大的带动,可穿戴式无线设备越来越多地进入到主流社会中。更小型、更低功耗处理器的最新进展推动了智能和联网产品的发展,这些产品将越来越多的电子产品集成在越来越小的空间中。工程师团队要在缩短上市时间的同时,满足不断增长和相互依赖的产品需求。为了在降低风险的同时推动设计成功,工程师需要在现实的操作条件下更深入地了解产品行为,并根据整体系统行为快速评估各项设计参数的互相权衡,以尽量减少早期产品失败或出故障的风险。增加产品复杂性和各种需求的相互依赖性需要一种涉及3D结构、热和电磁域的联合设计方法。这需要同步不同团队的设计变更、实现多学科优化,并在仿真期间提供不同物理和尺度之间更紧密的集成。在本文中,我们演示了如何使用结构和电磁仿真工具来联合设计智能手表的许多功能。

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    5G先进通信会议室:307B针对未来连接设备的新型无线技术David Hall,National Instruments;Jason White,National Instruments

    无线技术不断快速变化,我们很难跟上它的需求。到2020年,互连设备将实现一系列技术的标准化,这些技术我们如今还处在设想阶段。在本文中,我们详细解释了对下一代无线通信系统的市场需求,以及物理层增强功能如何专门满足新出现的要求。此外,我们还调查了最热门的物联网和移动无线技术的设计和测试影响,包括窄带物联网、LTE-M、LTE-A Pro、Qi、802.11ax、802.11ad / ay、5G等。通过本研讨会,工程师不仅会更加了解无线的新功能,而且可以了解最前沿的工具和知识,帮助组织为未来的无线设计和测试做好准备。

    ▼ 2017年4月26日,星期三 ■ 9:25至9:45 ▼

    技术报告会

    射频与微波设计会议室:302A具有相位检测器本底噪声退化的多偏移PLL合成器Alexander Chenakin,Micro Lambda Wireless,Inc.

    提出了一种多偏移PLL合成器的结构和测试结果。提出的结构通过从PLL反馈路径中去除分频改善了相位噪声特性。这就使得相位检测器残留本底噪声的影响最小化。此外,通过在反馈路径中插入一个倍频器,使得相位噪声进一步改善。在-127 dBc/Hz测得的10 GHz输出、10 kHz偏移的相位噪声,与所用参考源反算到同一输出的相位噪声很接近(在测量精度规定以内)。相位检测器的对照频率杂散优于80 dBc。本讲稿从传统PLL合成器技术的一个简要概述开始。谈论了各种设计约束和折衷。提出了一种减小PLL相位噪声的新方法。该方法通过在PLL环路中插入一个倍频器以替代分频器而实现,大幅度改善了相位检测器的相位噪声。

    物联网设计会议室:305A低功率广域网在物联网应用中的挑战及测试解决方案Jian Li,Keysight Technologies

    低功率广域网(LPWAN)是一类主要针对物联网(IoT)和机器与机器(M2M)连接的无线技术的总称。对比传统的蜂窝通信技术,LPWAN具备更广覆盖,终端设备低功耗和低成本的特征。现有的PLWAN技术主要可以划分为两类,基于蜂窝技术和网络的NB-IoT和LET CAT-M技术,以及使用非授权频段的技术如LoRaWAN和SigFox等。本论文将首先介绍PLWAN的主要性能方面挑战,包括更广的网络覆盖和容量,超长的电池使用时间,以及如何通过设计仿真和测试的 手段来识别和解决可能的问题。我们将从实际应用的角度出发,讨论如何通过仿真和测试优化各种LPWAN制式无线收发信机(TRx)的性能。并介绍如准确测量终端设备在TRx的各种工作状态下的电池耗电情况,从而准确预测真实环境下设备的电池使用寿命。最后我们还将讨论如何在产品的整个设计周期进行电磁兼容(EMC)的仿真,设计和测试验证,以通过EMC的规范认证和避免相关的系统性问题。

    系统设计会议室:305B构建一个多GHz实时RF流系统Shivansh Chaudhary,National Instruments

    高级蜂窝和无线标准正在迅速扩大其瞬时RF带宽要求,并且随着工作频率移动到毫米波频谱,1GHz和更宽的信道变得越来越可能。此外,载波聚合和MIMO系统需要多个宽带信道,由此对系统提出了更高的要求。研究人员和设计工程师不再满足于捕获数据的短脉冲或重复波形的生成,他们需要能够在这些更宽的带宽上连续处理数据的产品和系统。这种呈现方式表现在各个方面,在这些方面可以连续传输和实时处理数据,或者将数据存储到磁盘以延长保存时间和进行后处理。而且,我们以灵活的分辨率和数据速率比特来实时地提供多个系统配置以传输多GHz的RF数据。

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    物联网设计会议室:307A用于射频识别 (RFID) 测试的信道模拟Hui Shao,JX Instrumentation Co., Ltd.

    RFID是物联网最重要的信息技术之一。RFID的应用驱动其技术成功。在真实应用下,RFID通信会受到环境的严重影响。我们需要一种测试方法来模拟RFID读写器和标签之间实际通信场景的信道情况,以评估实际应用效果。这些模拟标准场景下对RFID应答性能评估的测试,被称为基准测试。在基准测试中,我们需要模拟各种复杂信道场景,包括高速移动、干扰、物品堆叠等等。我们用仪器在实验室可控环境实现了高重复性的信道模拟器,避免了不易规范的实物场景建立。本文介绍了复杂场景的RFID基准测试,信道模拟和建模方法。本文还介绍了我们如何用这个测试系统降低测试成本,提高测试重复性并且提高测试能力。本文包括设计和测试结果。

    5G先进通信会议室:307B具有波束赋形网络的紧凑型相控阵,用于基于液晶聚合物基板的60 GHz 5G MIMO系统Anil Pandey,Keysight Technologies

    本文介绍了一款60GHz可控波束相控阵天线的设计,该天线采用了巴特勒矩阵波束赋形技术,适合用于5G无线应用。8路巴特勒矩阵可以产生8个波束状态,用于控制水平角。该阵列设计使用4密尔厚度、3.2介电常数的液晶聚合物(LCP)基板材料制造。天线拥有8个线性阵列元件,它向8x8巴特勒矩阵馈送信号,以获得-30°到+30°的波束扫描范围。最大增益为22dBi,覆盖59.5GHz至60.5GHz的宽频段。天线和波束赋形网络都集成在适合5G设备使用的单个35x35毫米芯片中。

    ▼ 2017年4月26日,星期三 ■ 10:10至10:30 ▼

    技术报告会

    射频与微波设计会议室:302A无线通信基础设施的高性能板材选型Art Aguayo,Rogers Corporation

    今天无线网络随着用户对移动通信的需求变化而演进,诸如随处可得的大量高速数据,在户外的高速行驶中的高速数据等。我们经历过2G,3G,4G的演进,而当前正在为5G做准备。无线接入网的频率扩展到微波,也需要更高的功率,这就要求每个组成部分都具备更高能力。过去,功率放大器,天线,微波通信有一些成熟的选择,但是现在我们看到由新频率,新电路,新功能带来的对板材更多的要求,需要我们提供更多选择。在过去几年,也向大家介绍了一些针对具体需求的材料。这篇文章专注于向设计者介绍高性能PCB板材的电气、热性能和其他关键指标。

    高速数字设计会议室:305APCB设计误区之时序设计吴均,Edadoc

    等长设计是大家日常工作中最关注的问题之一,也是最困惑的问题。等长背后其实是等时,就和时序相关,时序就一直是工程应用中最复杂的部分。本话题秉承高速先生一贯的风格,深入浅出的讲明了时序设计的原理,让大家快速掌握时序与等长问题。会讲共同时钟总线,源同步时钟总线以及高速串行总线的时序原理,时序计算公式,以及时序等长设计的基本原则。讲的方法有:1、形象的图片