何謂晶圓 晶圓是製造 IC 的基本原料，晶圓是製造

晶片最基本的材料 矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由

於其形狀為圓形，故稱為晶圓 「晶圓」的原始材料是「矽」 晶圓的製作過程 二氧

化矽 高純度多晶矽 圓柱狀單晶矽晶棒 矽晶圓片

晶圓代工 積體電路晶圓製造公司如 : 台積電 , 聯電 晶圓代工流程 晶圓廠取得訂單 設計圖轉製在光罩上

將光罩上的設計圖轉製在晶圓上 晶圓上積體電路晶片完工 晶圓切割封裝

測試 上市

APPLYING SILICON WAFER晶圓的應用矽晶棒切割成 8 吋、 12 吋等不同尺寸的晶圓後又

再細分成許多微小晶片 . 這些晶片就是所謂的半導體 Semiconductor

這是晶圓最直接也最廣泛地應用

IC (Integrated Circuit) ProductIC ( 積體電路 ) 產品 晶片就好像 IC 產品的心臟 . 它控制整個產品的運

作 這些產品種類繁多 , 諸如 : 電腦、手機、控制機

器的電腦晶片、遙控器、電動玩具等等 . 幾乎涵蓋我們的日常生活 .

LED發光二極體Light Emitting Diode (display)

電阻極低發光效能極高耗電量低一顆檸檬、鋅片和銅片

就可以讓一顆 LED燈泡發亮

台灣街道交通號誌燈以及公共號誌 ( 方向指示燈 ) 已全面更換為LED 以節省用電量

產業現況 & 未來 台灣晶圓代工：已從單純的積體電路製造服務，

擴展到目前的全方位服務，包括產品設計支援、光罩製作、晶圓製造、測試、封裝，乃至產品問題分析等。

未來晶圓代工廠的決戰點在於技術層次、人力資源、成本結構、成品良率與資金調度能力上。

台灣目前共計有十二吋晶圓廠 11 座量產，7 座建置中， 8 座規劃中，八吋晶圓廠20 座，六吋晶圓廠 8 座，五吋晶圓廠 3座，為全球晶圓製造效率最高的地區。

經濟部預估， 2009 年台灣將擁有 18 座12 吋晶圓廠 。

產業現況 & 未來

各國概況 中國大陸：擁有足夠的高科技人才及低廉的人

力成本，但制度方面較多缺失。

新加坡：制度方面佔有較多的優勢，較大的缺點是人力成本相當昂貴。

馬來西亞：著重在封裝試測，在晶圓代工的技術上並不佔優勢。

美國：國風自由與開放，在產業方面較喜歡創意及設計，並不適合製造。

日本、南韓：都曾和台灣有過相似的晶圓代工經驗，且日本專精於精細的設計與製造，對台灣的晶圓產業有較大的威脅。

資料來源 經濟部工業局半導體產業推動辦公室 http://www.sipo.org.tw/index.asp

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