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第三章 全球半導體產業分析與競爭分析

第一節 全球半導體產業現狀

在資訊時代，個人電腦扮演極重要的角色，其中半導體是資訊工業發展的火

車頭。不僅在台灣，半導體產業是國家經濟支柱「兩兆雙星」中的一大指標，在

全球經濟中半導體產業也扮演著重要的角色。但是隨著美國次級房貸引起的金融

海嘯於 08 年下半年席捲全球，導致全球經濟呈自由落體下墜，消費者信心一蹶

不振，造成消費市場需求急速冷凍，不論是震央的美國、代工的台灣乃至經濟剛

復甦的日本都得以裁員、減產來因應此波大海嘯。這一次風暴影響範圍之廣，是

必須由國家政府、銀行和其他財經組織一同來面對並思考如何結束這一波衰退

潮，而半導體產業復甦與否，與全球經濟發展趨勢是密不可分的。

圖3-1 半導體產業鏈與分類 資料來源：網路資料

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本個案所分析的 A公司是半導體公司，所以本節先將半導體產業鏈與分類簡

單的以圖 3-1 來表示：半導體商品可以分為三類：分離式元件、光電半導體與

IC。IC 產業基本上是由 IC 設計、晶圓製造、晶圓測試及晶圓封裝組成。台灣的

產業垂直分工完整，表 3-1 中整理出台灣的代表廠商。本個案 A公司則是垂直整

合上述四個主要製程的 IDM 公司。IC 的完成品也可以分為五大類：記憶體(DRAM

etc)、邏輯 IC(ASIC etc)、類比 IC、微元件(CPU)與 Bipolar。

表3-1台灣IC產業廠商

IC 設計 晶圓代工 封裝測試 IDM(DRAM)

廠商 聯發科 聯詠 奇景 瑞昱 凌陽 台積電 聯電 矽品 日月光 華邦電 茂矽 南亞

力錡 群聯 類比科等 世界先進 力晶等

資料來源：本研究整理

接著從表3-2：2008年業績領先的半導體廠商及其營業額可以看出，Top 10

的廠商中有八家受金融海嘯的影響業績下滑，即使霸權如Intel，也難逃海嘯吞

噬的命運。個案公司在第20位，雖然數字是成長的，但這應與其購併了另一家日

本半導體公司有關。另外，比較有意思的現象是韓國勢力已經屹立不搖：三星電

子穩居第二，Hynix也擠進前十大。日本公司再Top 25中佔有八個名次，而台灣

的聯發科則上升至24名。

表3-2 Top 25半導體廠商2008年年收排名

2007 Rank 2008 Rank Company 2007 Revenue 2008 Revenue

1 1 Intel $33,995 $33,767

2 2 Samsung Electronics $19,691 $16,902

4 3 Toshiba $12,186 $11,081

3 4 Texas Instruments $12,275 $11,068

5 5 STMicroelectronics $10,000 $10,325

8 6 Renesas Technology $8,001 $7,017

7 7 Sony $8,055 $6,950

13 8 Qualcomm $5,619 $6,477

6 9 Hynix $9,047 $6,023

9 10 Infineon Technologies $6,201 $5,954

12 11 NEC Electronics $5,742 $5,826

10 12 AMD $5,918 $5,455

14 13 Freescale Semiconductor $5,264 $4,933

19 14 Broadcom $3,746 $4,643

17 15 Panasonic Corporation $3,880 $4,473

15 16 Micron Technology $4,869 $4,435

11 17 NXP $5,746 $4,055

21 18 Sharp Electronics $3,401 $3,682

18 19 Elpida Memory $3,838 $3,599

25 20 ROHM $2,633 $3,348

20 21 Nvidia $3,466 $3,241

23 22 Marvell $2,777 $3,059

28 23 MediaTek $2,452 $2,896

26 24 Fujitsu Microelectronics $2,529 $2,757

24 25 Analog Devices $2,707 $2,498

資料來源：iSupply Corporation

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不論是何種調查機關的預測都顯示，全球經濟成長在2010年前都不會有太

大的反轉，同樣的半導體產業發展2009年成長幅度將低於2008年(圖3-2)。但是

2009年將可能是一個重要的轉折點，2009/04/02的G20會議決定全球一起拯救經

濟衰退、整頓金融體系、加強IMF金援力量等方案，或許可以期待全球GDP 的復

甦，帶動2010 年半導體產業。

圖3-2 2009~2010年半導體產值與成長率預測

資料來源：WSTS、統一證券市研組整理

第二節 全球類比IC/電源管理IC發展現況

1. 類比IC 前文提到本研究的個案公司是以類比IC的日本IDM廠著稱，因此本節先

針對IC的分類、定義與市場做些說明。一般IC電子元件可區分成兩大類，分

別為數位IC及類比IC。由訊號處理方式來區分，類比IC主要處理為連續訊

號，一般以自然界的訊號為主，例如：光、聲音、溫度等。隨著電子產品越

來越人性化的趨勢，類比IC的重要性只會越來越高；而數位IC則以非連續訊

號轉換與資料處理為主，一般較為人知的產品是微處理器CPU與記憶體DRAM

等。

圖 3-3 WSTS 類比 IC 定義 Source：拓墣產業研究所，2008/10

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WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)定義，類比IC又可區分

兩大類(圖3-3)，分別為標準型類比(Standard Linear)IC與特殊應用類比

(Application Specific Analog)IC。從圖3-3可以看出，標準型類比IC為一

般通用品，而特殊應用類比IC則可以依用途的不同分為：電腦及週邊、消費

性電子、通訊、汽車及工業用。在產品種類與功能上，特殊應用類比IC較標

準型類比IC為多彩多姿，因此特殊應用類比IC技術層面較高，自然的歐美日

等大廠的市場佔有率較台灣廠商來的高。

2007 年標準型類比 IC 與特殊應用類比 IC 產值，分別是 144.5 億美元

與 220 億美元。根據 WSTS 2008 年全球 IC 產值為 2,742 億美元，其中類比

IC 產值為 454.7 億美元，佔整體 IC 產業約 16.6%，為主要分類 IC 中比重最

小，但近年所佔比重卻逐年穩定提升中，顯示類比 IC 的運用上範圍也逐年

擴大。從成長率的比較中可以看出，類比 IC 與半導體全體的走勢一致，不

過相較於廠商間差異性不大的數位 IC，技術經驗層面較高的類比 IC 產品價

格平穩且生命週期長，因此相較於其他半導體元件，類比 IC 產業的變化將

較整體半導體產業來的溫和。2006 年起隨著電子產品對類比 IC 需求擴大，

可以預期類比 IC 的年成長率優於整體半導體產業，預估未來幾年內，類比

IC 的成長力道仍將優於整體產業。

表 3-3 是 2006 年全球前十大類比 IC 廠商的排名。雖然時間上有一些差

距，與表 3-2 比較可以推測韓國的三星與海力士在類比 IC 著墨不多。TOP 10

裡有七家是歐美大廠，日本的 Infineon，Renesas 與東芝擠入前十名，但是

Renesas 與東芝的 YoY 成長率和前八強相比下，有些相形見絀。

表 3-3 2006 年全球前十大類比 IC 廠商產值 單位：百萬美元

2004 2005 2006 主要產品

Texas Instruments 4,350 4,450 5,245 電源管理 IC

STMicroelectronics 3,520 3,561 3,943 通訊

Infineon 3,077 2,679 3,189 通訊

Philips 2,179 2,448 2,856 通訊與消費性

Analog Devices 1,965 1,920 2,084 Data Conversion

National Semiconductor 1,731 1,726 1,915 標準類比

Freescale 1,211 1,221 1,359 通訊

Maxim 1,050 1,080 1,291 Data Conversion

Renesas 967 934 978 消費性

Toshiba 900 870 900 消費性

資料來源：網路、本研究整理

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2. 電源管理 IC 上文曾提到類比 IC 一般處理自然界的連續訊號為主，但是在電子機器

中，訊號轉換與資料處理的數位 IC 之外，處理電流的電源管理 IC 則是最常

見的類比 IC。

A. 全球電源管理 IC 市場規模 相較於漠視環保議題的美國布希政府，新上任的歐巴馬總統對

於環保與節能方面有重大的宣示，因此相關議題成為顯學，正也標

示著環保、節能的需求會替市場帶來一個高峰，而如何節省耗能的

電源管理 IC 正扮演著不可或缺的關鍵性角色。

除了在許多終端電子產品它無所不在之外，可攜式電子產品需

求持續成長，使得電子產品對於電能利用的精準度的要求也提升。

目前 3C 產品如 NB、手機、DSC 等，輕、薄、短、小、已成為市場

主流趨勢，強調低耗電、省電的消費性電子產品日趨普及，根據市

調機構 iSuppli 調查顯示(圖 3-4)，2006～2010 年全球電源管理

IC 市場年複合成長率為 6.75%，預估 2008 年產值可達 276 億美元，

2010 年達 322 億美元，將佔全球類比 IC 產值 70%以上。

圖 3-4 2006～2010 年全球電源管理 IC 市場

Source：iSuppli；WSTS；拓墣產業研究所整理，2008/10

B. 全球電源管理 IC 應用市場分析 消費性電子仍為電源管理 IC 最大應用市場。在電源管理 IC

應用市場前三大市場分別為消費性電子(占 31%)、資料處理(占 19%)

及無線通訊市場(占 18%)，合計三大應用市場占整體應用市場

68%(圖 3-5)。在消費性電子應用市場主要驅動成長力道來自於

15

LCD/PDP TV 產品成長，根據 TRI 預估年複合成長率介於 10～17%；

在資料處理應用市場，其驅動力來自於 NB，年複合成長率 17%；無

線通訊應用市場成長來自於手機，年複合成長率為 10～15%。(表

3-4)

表 3-5 為 2007 年電源 IC 廠商的排名，與表 3-3 比較以後可以

看出前幾名的廠商大同小異。雖然前十位占全球市場的 50%以上，

但第一位的 STMicroelectronics 也只有 10.6%市占率。

另外，東芝與 Maxim 電源管理 IC 的比例高達八成以上。本個

案研究公司則排名第 17 位。

圖 3-5 2007 年電源管理 IC 應用市場分布

Source：iSuppli；拓墣產業研究所，2008/10

表 3-4 電源管理 IC 三大主要應用市場解析

Source：iSuppli；拓墣產業研究所，2008/10

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表 3-5 2007 年全球電源管理業者營收排名 單位：百萬美元

Rank Company 2007 Revenue 佔整體市場比例

1 STMicroelectronics $2,246 10.60%

2 Texas Instruments $1,899 8.90%

3 Infineon Technologies $1,443 6.80%

4 Fairchild Semiconductor $1,307 6.20%

5 International Rectifier $1,148 5.40%

6 Vishay Intertechnology $1,080 5.10%

7 National Semiconductor $970 4.60%

8 Toshiba $895 4.20%

9 Maxim Integrated Prodycts $886 4.20%

10 NXP $880 4.10%

11 Renesas Technology $846 4.00%

12 Mitsubishi $792 3.70%

13 On Semiconductor $712 3.40%

14 Saken Electric $681 3.20%

15 Fuji Smiconductor $617 2.90%

16 Linear Technology $576 2.70%

17 Rohm $525 2.50%

18 NEC Electronics $457 2.20%

19 Intersil $387 1.80%

20 Qualcomm $377 1.80%

21 Matsushita Electrics $363 1.70%

22 Robert Bosch $342 1.60%

23 Sanyo Electronics $328 1.50%

24 Microsemi $322 1.50%

25 IXYS $292 1.40%

26 Semtech $201 0.90%

27 Analog Devices $200 0.90%

28 Power Integrations $191 0.90%

29 Micrel $187 0.90%

30 Volterra $75 0.40%

資料來源：iSuppli；各公司；拓墣產業研究所整理，2008/10

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第三節 台灣IC設計廠商現狀

相較於IDM因為有工廠，必須持續投入大量資本，其風險在於一旦遇到景氣

走向偏離預期，下游需求下修帶來產能閒置，那麼公司營收不僅會大幅萎縮，其

龐大的固定成本會是沉重的負擔。而IC設計公司因為沒有設備的固定成本，所以

沒有這類煩惱，但是其必須與上游的晶圓廠保持良好關係，公司營運才不會隨景

氣波動而受影響。

1. 國外前五大IC 設計公司營收概況 2008年國外前五大IC設計公司營收排名預估，Qualcomm仍將持續保持龍

頭地位，2008 年營收將有機會突破100 億美元，營收成長率達19%。

Broadcom、Nvidia 分居排名第二、三名，其中Broadcom 受惠於無線通訊應

用市場成長，使其排名較2007 年向上提升一名，預估2009 年Qualcomm 仍

將延續龍頭地位，在營收上成長率達0.8%。

表3-6 2009年國外前五大IC 設計公司營收預估

排名 公司 08 年營收(百萬美金) 09 年營收(百萬美金) 主要產品

1 Qualcomm 10625 10715 手機晶片

2 Broadcom 4741 4906 通訊 SoC 方案

3 Nvidia 3791 3497 繪圖晶片

4 SanDisk 3286 3007 記憶體產品

5 Marvell 3176 3003 寬頻通訊

資料來源：各公司、統一證券市研組

2. 台灣IC設計公司營收分析 由於台灣以製造和生產資訊應用產品聞名，加上晶圓代工與封裝、測試

等半導體中下游產業鏈齊備，提供了國內 IC 設計產業絕佳的成長環境，目

前台灣已成僅次於美國矽谷的全球第二大 IC 設計產業聚落。台灣之 IC 設計

廠商，除去外商設立於台灣之 IC 設計部門，及晶圓廠與系統廠商內部之 IC

設計部門之外，其餘主要均為獨立的 IC 設計公司。表 3-7 為台灣前五大 IC

設計公司的營收整理。

前十大公司多以 PC 周邊產品或晶片組、消費性電子產品、網路傳輸與

DRAM 記憶體 IC 等設計公司為主，其中有約 6成產品集中於資訊應用領域。

位居第一位的聯發科在全球排名第七，產品線涵蓋消費電子及通訊產品，除

DVD IC 居全球第一大之外，手機 IC 更在中國市場上獨佔鰲頭，目前話題的

山寨機就是使用聯發科的解決方案。第二及第三的聯詠與奇景則是拜 LCD

之賜，這兩家廠商的業績隨著友達與奇美的生產數量一同暴增，並在全球的

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LCD 驅動 IC 也占有一席之地。群聯則是以快閃記憶體為主，與日商東芝關

係密切。瑞昱則是電腦週邊、通訊網路、多媒體解決方案供應商，客戶曾廣

布通訊、NB 及 LCD-TV 製造商。

如第一章提到，台灣在 PC 與 LCD 相關產品的代工獨占鰲頭，從各家 IC

設計公司的產品線可以看出，方向還是以台灣市場為主，中國市場為腹地的

戰略，對於手機和車用電子應用著墨不多。

表3-7 2009年台灣前五大IC 設計公司營收預估

排名 公司 08 年營收(億元) 09 年營收(億元) 主要產品

1 聯發科 893 1000 無線通訊及數位媒體

2 聯詠科技 264 280 LCD 驅動 IC

3 奇景光電 258 280 LCD 驅動 IC

4 群聯電子 188 195 快閃記憶體

5 瑞昱半導體 167 180 電腦週邊與通訊

資料來源：各公司、統一證券市研組、本研究整理

由於獨立的IC設計廠商不需投入龐大資金購買昂貴設備，且具有利基市

場特性，因此投入的廠商相當多，到目前約有200家左右，但面臨高階產品

開發困難、終端殺手及應用缺乏、產品價格下滑、及大陸和韓國的競爭，其

實IC設計業也面臨一場淘汰賽及整合趨勢。

3. 台灣電源管理 IC 設計廠與晶圓代工廠合作關係 國內類比 IC 設計廠商以 IT 產品為主，PC、LCD、消費性產品線為最大

宗，但僅有少數的廠商從事類比 IC 設計(包含混訊 IC)。雖然台灣類比 IC

廠商的規模較小，但因為獲得晶圓代工廠的支持，使得台灣類比 IC 業者開

始具備成本優勢，在成本考量下，原本採用國外類比 IC 的系統產品業者，

也開始採用台灣較便宜的類比 IC，這也是近年台灣類比 IC 設計廠商崛起的

主要原因。由於這些晶圓代工廠積極開發之下，使得台灣電源管理 IC 業者，

不僅獲得所需產能，在晶圓代工業者的製程技術不斷改善下，能設計出更好

產品特性。

圖 3－6則是類比 IC 設計公司與晶圓廠的關係圖。營收居前的六家廠商

分別是立錡、致新、茂達、類比科、沛亨及圓創。類比 IC 排名第一的立錡

雖未能擠進台灣前五大，但是也給國外 IDM 公司不小的壓力。

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圖 3-6 台灣主要電源管理 IC 設計廠商和晶圓代工廠合作關係

資料來源：拓墣產業研究所，2008/08

4. 台灣業者產品－多低階產品且同質性高 電源管理 IC 在 PC 及手持式產品市場的產品特性上各有不同的要求。以

PC 來說，隨著 CPU 時脈不斷向上躍進，所要求的電源規格也朝著更低的電

壓、更大的電流方向演進，要求電壓精準度及大負載變化能力。手持式產品

市場部分，則要求高轉換效率、整合類比和數位電路的 SoC(系統單晶片，

System on a Chip)設計、更小的封裝體積和功率消耗，符合環保、綠色能

源更是手持式產品電源 IC 設計的重要方向。或許是因為台灣是全球 IT 產品

生產重鎮，使得大多數台灣電源管理 IC 都是以 MB（主機板）、NB（筆記型

電腦）及 LCD Panel（液晶顯示面板）相關應用為主。這也造成僧多粥少，

台灣電源管理 IC 產品應用過度集中，使得廠商之間彼此競爭激烈，形成血

流成河的紅海市場。因此，太偏重低技術門檻的市場，一味追求價格競爭，

勢必影響台灣電源管理 IC 產業發展，這點由拓樸產業研究所整理的圖 3-7

可以看到，雖然相較於電源管理 IC 的市場成長率，台灣的成長率依然超前，

但是 2007 年台灣電源管理 IC 成長力道呈現明顯衰退。這是一個警訊，或許

台灣的類比 IC 廠商要思考，到目前為止讓自己成功的策略在將來的競爭

中，是否依然可用。

不過可以樂觀的是，台灣擁有得天獨厚產業聚落環境和優秀技術人材，

這不是任何一個地區可以隨便取代。

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圖 3-7 2003~2010 年全球與台灣電源管理 IC 年產值及台灣滲透率預估

資料來源：拓墣產業研究所，2008/03

第四節 半導體產業五力分析

本小節將就半導體產業的各個組成公司彼此的強弱關係做深度的分析，使用

的研究方法是麥可．波特的五力分析。如前面章節提到，半導體產業中有以歐、

美、日先進國家為主的垂直整合IDM公司，也有只做IC設計的設計公司(design

house)，故其分類較為複雜，無法一以概之。因此分析時，將對象分為IDM大廠、

IC設計公司與晶圓代工廠。

1. 新進入者的威脅 新進入產業的廠商會帶來一些新產能，不僅攫取既有市場，壓縮市場的

價格，導致產業整體獲利下降：

IDM 大廠 在半導體產業中，似乎並不存在有新進 IDM 廠的出現，進而攫取市

場佔有率的可能性。因為以目前既有 IDM 大廠的規模來看，如果新進入

者要與其正面衝突，其所付出的代價將投資不是金額的總數而已，如果

加上機會成本的累計，新進入者根本沒有絲毫勝算或經營利潤可言。更

何況一個擁有完整供應鏈的半導體公司所需具備的人才，也不可能在短

時間整合完成，這些時間成本對新進者而言都無法精確估算。從這種種

限制來看，對 IDM 大廠的威脅，反而會來自於沒有設備投資壓力的 IC

設計公司。IC 設計公司 － 如前文所說，光是在台灣就有兩百家左右

的 IC 設計公司。如果加上半導體開山祖師的矽谷與人力豐沛新興的中

國勢力，這個領域是處於群雄競逐的戰國時代。另外，由於下游 IT 產

業的購買者規模已經巨型化，為了更能控制上游的 IC 供應，並擴大集

團經營範疇，IT 廠商針對已具規模的產品線，自己投入 IC 設計的經營

模式已隨處可見。對於既有的 IC 設計公司而言，這樣的趨勢是令人頭

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疼的。所以聯發科的蔡明介也就這種江山代有人才出的現象提出「一代

拳王」＊理論，對業績當紅的公司提出警訊，因此既有公司為了確保競

爭優勢，唯有持續投入研發，建立專利保護屏障，並在產品差異化上多

下功夫方為上策。

＊所謂一代拳王就是曾當過拳王，但通常只當一屆。IC 設計產業的實

例：第一位一代拳王是在美國 C&T 公司。C&T 於 1987 年上市，為全

世界第一家上市之 Fabless 的 IC 設計公司，主要產品為個人電腦晶

片組。然而，由於個人電腦快速成長，吸引許多競爭者後來居上（特

別是台灣廠商），C&T 在 1991 及 1992 年營收開始大幅衰退，之後轉

做 LCD 控制元件，最後被 Intel 收購。在 C&T 之後，主流產品不斷轉

換，從 nVidia 再到 Xilinx 及現在的 Qualcomm。一代拳王其實就是

IC 設計產業的基本特性，由於產品主流不斷變化，如果無法隨著市

場需求快速調整，重新建立核心競爭力，拳王將迅速被淘汰。

晶圓代工廠 目前世界第一、第二的晶圓代工廠台積電、聯電都在台灣，其中台

積電的營業額更是擠入世界半導體的前段班，更遑論他們每年資本資出

的龐大。即使是第三、第四的新加坡特許與中國的中芯，其資本規模也

是相當龐大。因此新進入者所面臨到的經營環境，是與前項 IDM 的問題

內容相似。也就是說，幾乎不太可能會有值得一提的競爭者出現，當初

中芯半導體夾著中國政府政策支持的光環強勢地進入市場時，的確曾讓

台積電急得滿頭大汗，但是幾年下來，中芯依然是無法趕上台積電甚至

是聯電。不過，日前韓國三星電子宣稱也要進入晶圓代工行列，如果代

工事業成為三星的重點目標，那麼衝擊將會比中芯的加入來的大。

2. 供應商的議價能力

供應者可調高售價或降低品質對產業成員施展議價能力，造成供應商力

量強大的條件，與購買者的力量互成消長：

IDM 大廠 每年度市場調查機關都會統計與整理半導體廠的資本支出與設備

採購金額，這些數字可以做為半導體廠供應商預測下個年度的業務展望

的依據。因此，以半導體上游材料廠商為例，IDM 大廠就是他們極重要

的客戶，為了能穩定經營雙方關係，材料供應商需要極盡所能的滿足

IDM 大廠在技術上的需要，以期在早期研發階段便能建立較高技術門

檻，增加客戶的轉換成本。如此一來，材料供應商便能有較好的議價攻

擊高度。但是，當 IDM 廠要擴廠增加設備，或是評估新製程的使用材料

時，都不會只選一家或是兩家供應商。尤其是材料選擇的起跑點時，大

多 IDM 廠會同時選擇三家甚至更多供應商放入評估名單中，供應商當然

了解，新製程的開始代表著新材料會漸漸取代既有製程的用料，使用量

會逐步上升。這項訊息會迫使材料商除了提供更多的產品資訊外，還必

須提出比其他競爭者更具有競爭力的價格走向與保證。因為供應商們知

道，如果在這場競賽中喪失了原有的占有率，這不僅只是讓年度業績短

22

暫下降，而且會低迷好長一段時期，嚴重影響公司營運。所以從這個角

度看，供應商與購買者的議價關係是非靜態的，是處於動態變化的。

IC 設計公司 IC 設計公司的上游供應商就是台積電、聯電等晶圓代工廠。在市

場上，可以提供晶圓代工服務的供應商屈指可數，況且每家晶圓廠的生

產製程也不盡相同，因此 IC 設計公司的轉換成本極高。可想而知晶圓

代工廠幾乎主導了市場，對 IC 設計公司的產品好壞有極關鍵影響力。

當然，如果是如 Qulacomm、聯發科般的大型 IC 設計公司的話，那麼晶

圓代工廠為了確保產能的高利用率，會以較柔軟的姿態來進行談判。

晶圓代工廠 IDM 大廠的上游材料供應商也是晶圓代工廠的供應商，所以此項的

分析與 IDM 大廠雷同。對於台積電，材料供應商的議價能力與姿態不

高，從這也可以看出半導體公司的持續資本支出，是為了維持規模經濟

的談判實力。

3. 購買者的議價能力

購買者對抗產業競爭的方式，是設法壓低價格，爭取更高品質與更多的

服務：

IC 設計公司 對於晶圓代工廠，IC 設計公司是購買者的角色，在這樣的關係中，

IC 設計公司的談判籌碼並不多，不占優勢，但也不表示沒有。只不過

採購數量會是一個關鍵因素！在半導體產業中也是講的「門當戶對」，

如果本身的採購量不夠大，在選擇代工廠時，就最好不要執意挑選台積

電、聯電等一級大廠，因為這不僅分享不到預期得到的產能，在議價上

幾乎沒有可以妥協的空間。所以 IC 設計公司除了趕緊開發出殺手級產

品，讓自己快快長大之外，為了解決成本壓力，他們必須和使用端的

IT 大廠結盟，以獲得穩定的訂單加強議價能力；或是開闢另一條路，「直

搗黃龍」從晶圓代工廠那裡得到策略上的競爭力奧援。

IT 公司 在與購買者-IT 公司的議價能力關係也非靜態。但為了將討論單純

化，本研究以 OEM/EMS 的 IT 公司為對象，討論公司設定為屬於暴龍規

模級的鴻海、華碩、廣達、仁寶等一線大廠；而他們的談判對手(半導

體供應商)則分為兩類：可以制定規格的大廠，例如 Intel 、

Qualcomm 、nVidia 及聯發科等；與一般泛用 IC 的供應商(IDM 廠與 IC

設計公司皆是)。在筆記型電腦 NB 的進化中，產品規格的制定與進級

road-map 是由 Wintel 來主導，Wintel 是指 Windows 視窗的微軟與微處

理器的英特爾這兩家供應商。尤其是英特爾的微處理器更是 NB 的心

臟，所以即使是暴龍般的 EMS 廠在面對英特爾與其議價時，也無法將規

模經濟實力發揮出來，他們可以談判的空間其實並不大。曾有一段時間

NB 廠商希望扶植 AMD 或台灣的威盛，來對抗英特爾逼迫其妥協，但還

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是力不從心、功敗垂成。相反的，一般泛用 IC 供應商的情況則大大不

同。NB 廠開產品新規格時，為了保證商品能準時出廠，或許會採用一

級大廠的泛用 IC。當然，如果供應商能配合 NB 廠持續降價的話，彼此

的關係還能維持(恐怖的)平衡，但也正因為是泛用 IC，NB 廠在轉換上

所需要成本並不高，所以採購可以自由的選擇替代品，讓供應商感受極

大壓力。更進一步說，這些使用量夠大 NB 廠，以自身的力量培養自己

的 IC 設計公司或是另尋策略夥伴並非難事，這也使得購買者的 NB 廠的

議價能力更居於不敗的地位。

4. 現有廠商的競爭程度

產業中現有的競爭模式是運用價格戰、促銷戰及提昇服務品質等方式，

競爭行動開始對競爭對手產生顯著影響時，就可能招致還擊，若是這些競爭

行為愈趨激烈甚至採取若干極端措施，產業會陷入長期的低迷：

IDM 大廠 除了少數可以制定規格的 IC 供應商外，大部分的 IDM 廠(IC 設計

公司亦然)在一般泛用品的市場都面臨慘烈的競爭。為了強化與客戶的

連結關係與減輕同業競爭壓力，IDM 廠目前都朝向開發以下兩種概念的

產品，以達到產品差異化的目標，同時也可以協助客戶做終端產品的市

場區隔 這兩種產品屬性是：針對客戶特殊的需求開發特定應用積體電

路(ASIC)與特定應用標準產品 (ASSP)。在原有的泛用 IC 領域，IDM 廠

商唯有在技術上持續領先其他供應商，方能強化公司體質，生存下去。

IC 設計公司 中國工廠的崛起，提供世界廉價貨物的生產基地；中國市場的崛

起，給世界帶來新的希望，使各地供應商爭相競逐建立橋頭堡，以利日

後在中國市場的發展。但是中國市場不同的地方在於，產品本身不追求

品質只在乎「表面」，以滿足消費者炫耀與追逐流行的心理。這就是山

寨文化的原點。同樣的市場，也給中國的 IC 設計公司一個絕佳練兵的

場所！不追求品質，就代表技術門檻較低。如果中國的 IC 設計公司能

把握機會，盡快培養實力，這對發展空間已受壓迫的台灣 IC 設計公司

的競爭優勢而言無疑是雪上加霜，最後，台灣可能被迫與中國同業爭食

低階產品市場，或是與世界大廠一拼高階產市場。

晶圓代工廠 從業界規模來區分代工廠的等級，可以概略分為三等：領先群的台

積電、聯電，第二級的新加坡特許與中國中芯，及其他代工廠劃歸第三

級。前文提到在資訊時代的經濟環境中，半導體產業具火車頭的角色，

因此新興國家政府都希望能扶植自己的半導體產業鏈，厚植資訊國力。

所以這場競爭不單是公司層級的競爭，甚至可以說是國家級的產業政策

的競爭。雖說台積電是此產業的龍頭，在規模上甚至比第二名的聯電還

大出三倍，儘管如此，台積電依然不敢大意，她仍然戰戰競競地投入資

源於研發，以持續保持自己的技術優勢，另外也與大型 IC 設計公司聯

盟，以確保訂單來源維持高績效成長。而聯電在面對 競爭的策略，除

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了與台積電爭取同樣的大餅(IC 設計公司也擔心代工只有台積電一家

獨大的話，經營風險會增高)之外，另外則積極培養自己集團的 IC 設計

公司，如聯電名譽董事長曹興誠意指的「鄭和艦隊」，以聯電為旗艦，

帶著一群大小隨船征服海洋(聯發科也曾是其中之一) 。再其次的特許

與中芯等公司在面對台積電、聯電的競爭壓力時、最有可能的策略便是

結盟，甚至是合併。由於各家的競爭策略有所區隔，現有廠商的競爭程

度並非如 IDM 廠或是 IC 設計公司般的煙硝味瀰漫。

5. 替代品或服務的威脅

不論IDM廠、IC設計公司或是晶圓代工廠，他們的產品都不是最終產品，

這些半導體IC是電子商品的關鍵元件，因此在可以看到的未來，應該很難有

替代品或服務，會對這些半導體產品產生威脅。

從電子產品的發展裡史來看，一開始單純的計算機的誕生，然後是文字

處理器、桌上型電腦、筆記型電腦、黑金剛手機，一轉變為輕、薄、短、小、

有照相功能的手機，到現在精緻的美學 i-Phone，不論終端的電子產品如何

變化，商品內部都需要二極體、三極體與IC。數十年來都是如此，不變的依

然是這些半導體產品，只是這些半導體元件不斷發展，運算速度越快、精密

度越高。

值得一提的是，IC設計公司在市場上出現時，晶圓代工服務尚未被建立，

所以是一些研究機構或是少許非專業代工的IDM產能，會提供IC設計公司代工

服務，這也是台積電、聯電草創時的背景。也就是說，晶圓代工專業服務的

出現，在當時而言，是以一個全新服務的角色出場，直接威脅IDM廠的營運空

間。

從五力分析中，可以明顯看出半導體產業的進入障礙很高，廠商要能在

市場中深耕、茁壯是需要時間的；同樣的邏輯，由於半導體廠商規模之龐大，

他們要退出這個市場的過程，也是緩慢的。

正面思考退出障礙很高的這個特徵，也就是說，即使半導體公司一時無

法推出讓市場接受的新產品，其實不必太焦慮，如果能迅速站穩步伐、正確

掌握市場、發掘客戶需求，他們還是有「相對」充裕的時間，重新整裝待發。

第五節 日系半導體廠商與台灣IC設計公司SWOT分析

本研究是針對台灣IT市場的競爭分析，所以本節將探討的內容集中在，日系

半導體廠商與台灣IC設計公司的SWOT分析。

日本半導體公司與台灣IC設計公司的強項、弱項、機會、威脅做了分析，其

結果分別整理於表3-8和表3-9裡。

比較兩表後可以發現日本半導體廠與台灣IC設計公司，在技術層面上是可以

互補的兩個個體；而共同的弱項是在規格制定的項目。因為畢竟電子產品市場的

大宗是在歐美，自然的歐美半導體公司在此佔有先天的優勢。

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表 3-8 日本半導體公司 SWOT 分析

Strengths Weaknesses

１．品牌實力 １．與握有規格主導權的歐美 IT 大廠關係淡薄

２．IC 設計 Know how 與經驗 ２．垂直整合 IDM 廠 不易取得外部資訊

３．與日系 IT 大廠關係深厚 ３．追求客製化商品策略無法應付大量生產

４．財務健全 ４．語言溝通障礙

５．商品 line up 充實 ５．少以 Pioneer 進入市場 技術上為 follower

６．海外據點遍及歐美亞各大洲 ６．無法掌握日系以外顧客需求 商品品質過剩

造成成本增加 降低競爭力

Opportunities Threats

１．日系以外的海外企業需求 １．中國的市場/行銷與台灣的技術結合

２．日系 IT 公司採用商品的規格化 ２．電子機器商品標準化與 User 規模恐龍化

３．與當地企業策略合作的可能性 客戶議價能力大增

３．商品價格一路下滑 業界整體利潤率降低

４．金融海嘯影響 市場整體需求不振

５．台灣 IC 供應鏈完整 整合靈活

６．歐美規格 專利屏障

表 3-9 台灣 IC 設計公司 SWOT 分析

Strengths Weaknesses

１．規格品的大量生產能力 １．亞洲區以外行銷能力薄弱

２．與代工大廠 TSMC 或 UMC 有策略夥伴關係 ２．高階商品開發功力略顯不足

３．台灣為 NB、DSC LCD 等商品的 OEM 生産

重鎮 溝通無障礙 有近水樓臺地理之便

４．FAE 人力充足、可以提供顧客即時服務

５．提供中國客戶 Total solution 從頭綁住

６．公司營運靈活 經營判斷快速

Opportunities Threats

１．三通政策開放 １．中國勢力崛起

２．中國市場腹地廣大 ２．電子機器商品標準化與 User 規模恐龍化

３．中國的行銷和台灣製造能力的結合 客戶議價能力大增

３．商品價格一路下滑 業界整體利潤率降低

４．金融海嘯影響 市場整體需求不振

５．歐美及台灣同業的價格割喉戰

６．從台灣出發的電子產品規格甚少

中國已從過去的世界工廠變成世界的市場，這個轉變對台灣的好處會大於日

本公司，原因在於中國市場雖大，但是對產品的品質並不苛求，這剛好符合反應

快速，量產功力高的台灣廠商的胃口，而日本公司可能看得到卻吃不下這個新興

的中國市場。

基本上表3-8的分析可以套用在A公司上，但是如前面所提到，A公司並不隸

屬於任何大集團，所以她的策略運用應該可以更自由、更多元。

A公司若能藉力使力，利用台灣IC設計公司的優勢，找出雙方都可以接受的

合作模式，這樣或許就可以避免正面價格戰，達到雙贏目標。