次世代半導体用テスト工程の効率化を実現する union contact · 2019-10-29 ·...

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Union ContactTM

次世代半導体用テスト工程の効率化を実現する


進化する半導体と複雑化するテスト工程

５Gサービスの開始、IoT/AIの本格的な普及、自動運転の進展など私たち

を取り巻く世界はあらゆるものが“半導体”で制御されるようになります。そうした

なか、半導体は集積が進みテスト工程がますます複雑化、狭ピッチ対応が求

められます。

Union ContactTM

UPTグループでは、そうした半導体テストニースの高度化に合わせたテスト用コ

ンタクトピンUnion ContactTM を独自設計で開発いたしました。１ピース

構造からなる垂直プローブピンは、複数部品からなる従来のポゴピ

ンと異なり、内部接点のない1本の導電ラインの構造です。

半導体テスト工程の効率化を実現するUnion CotactTM と Union AlloyTM

圧倒的な導電性、低抵抗、低荷重

狭ピッチ対応

お客様の仕様にあわせて、半導体テストのプロによる

セミオーダー設計が可能

オリジナル材料：Union AlloyTM

純銅に近い導電性に加え、強度を兼ね備えています

グローバルトップに認められた微細加工技術

検査工程/装置への影響

・テスト時間増加 -> 高速化, 並列処理・チップ発熱 -> 高効率放熱

システム導入・波形のなまり -> システムの

低インピーダンス・供給電力の増加 -> 低損失

高伝導・低抵抗の高周波向けコンタクトピンへのニーズ

最新の半導体動向

大容量

低消費電力

高帯域動作

マルチチップ

半導体の進化とテストの技術課題

コンタクトピンへの技術要求

低抵抗 / 高導電性

大電流 / 放熱

狭ピッチ / 微細化

多ピン / 低荷重


Union AlloyTMの優位性

圧倒的な電気伝導率（%IACS）

倒的な熱伝導率と放熱効果熱伝導率（W/m・k)

圧倒的な許容電流許容電流（A）

Union AlloyTM

BeCu りん青銅NiCoUnion AlloyTM

BeCu りん青銅NiCo

BeCu りん青銅NiCo


Union ContactTMとNinjaシリーズ

• Union ContactTMは半導体の前工程～後工程までご利用いただけます。

前工程には検査装置に使いやすいモジュールに組立て納品することも可能

です。後工程はお客様のご利用環境に合わせたセミオーダータイプです。お

気軽にご相談ください。

成膜インプラント・拡散

フォトリソグラフィー

エッチング成膜CMP

裏面研削ウエハ

プローブテスト

ファイナルテスト

バーンイン・信頼性テスト

ダイシングボンディングモールディング

梱包・出荷

ウエハ入荷マスク

何回も繰り返す

前工程

後工程

ウエハプローブテスト工程・・・Union Block TM/・・・Union Contact TM/・・・インターポーザー

ファイナルテスト用・・・Union Socket NinjaTM

Union Guide Plate TM

絶縁メタルプレート

Union Cooling Tech TM

水冷機能付きテストソケット

Union Socket Ninja TM

セミオーダー型テストソケット


〒162-0843 東京都新宿区市谷田町2-37 千代田ビルTel: 03.6265.0495（代） Fax: 03.6265.0496http://upt-co.com

電気テストにUnion CotactTM

Union ContactTMはUPTグループの得意とする微細加工の粋と設計ノウハウ

により、サイズやピッチ、ストローク、許容電流など、お客様のご要望に応じてセ

ミカスタムでご提供いたします。まずは、お気軽にご相談ください。

ご利用事例

• 半導体ウェハテスト用途

• IC・パッケージテスト用途

• 基板テスト用途

• インターポーザ用途

• カメラモジュール用途

• LGA実装コネクタ用途

• 半導体・信頼性テスト用

• 磁気センサー用非磁性

• 高周波用治具

次世代半導体用テスト工程の効率化を実現する union contact · 2019-10-29 ·...

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