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Mid-Small Cap. 삼성전자 사업 부문별 주요 부품사 현황 2011. 1 투자정보팀

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Page 1: Mid-Small Cap. 삼성전자사업부문별주요부품사현황files.thinkpool.com/files/bbs/2011/01/26/삼성전자 주요 공급 업체 현황.pdf이슈1, 5.5세대증착장비가가장시급

Mid-Small Cap.

삼성전자 사업 부문별 주요 부품사 현황

2011. 1 대 외 비

투자정보팀

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삼성증권 2

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2001년 2002년 2003년 2004년 2005년 2006년 2007년 2008년 2009년 2010년

0

5

10

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2008 2009 2010E 2011E

삼성전자 애플 인텔

10,270

8,335

1,971

2,341

4,239

6,388

`10E `11E

디지털미디어 및 기타 정보통신 TFT-LCD 반도체

휴대폰 Smart 기기반도체디스플레이반도체휴대폰

삼성전자 : Intel을 넘어 Apple과 비교하자

반도체 2nd 업체로서의 Intel과 격차 좁히기가 이뤄졌던 시기스마트 가전 업체로Apple 따라 잡기가 이뤄질 전망

주요 글로벌 IT 업체의 시가 총액 추이(백만달러)

삼성전자의 영업이익 구성 : 이제는 스마트기기에 주목핛 때 주요 글로벌 IT 업체의 PER

Intel과 반도체에서 비교 Apple과 스마트가전 경쟁

본격적인 Apple과의 경쟁이 예상됨에 따라PER 재평가가 진행될 전망

자료: 삼성증권 자료: Bloomberg

자료: 삼성증권

(배)(억원)

주도사업

인텔

삼성전자

애플

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삼성증권 3

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2009 2010E 2011E 2012E 2013E 2014E

판매량 성장율

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2009 2010E 2011E

CCFL LED LED침투율

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8월 9월 10월 11월 12월

CCFL LED 프리미엄

1. 2011 Display 시장 전망

1. CCFL에서 LED로 본격적읶 이전 LED프리미엄 감소 LED침투율 증가 전망

LED BAR

2. Smart TV, 3D TV의 다양핚 라읶업 전세계 Smart TV 판매 전망2011 CES에서 공개될 업체별 주력 제품

업체 제품

삼성세계 최대 크기 70읶치 후반 Smart TV가장 얇은 3D Blu-ray Player갤럭시 플레이어

LG미디어박스(읷반TV-> Smart TV 전환)55읶치 무안경 3D TV어지럼증 없앤 시네마 3D TV

소니 구글TV(모바읷 OS탑재)

애플 2세대 iPad 공개 가능성

MS 윈도 7 OS탑재된 Tablet PC

2011년 Display 시장은 LED BLU TV의 본격 보급, 글로벌 제조사들의 Smart TV의 본격 라인업, AMOLED 증설 이슈로 요약

자료:Sony, Displaybank 자료:Displaysearch 자료:Displaysearch

(백만대) (백만대)

(단위:백만대)

자료:업계자료 자료:매일경제 자료: Piper Jaffray

(%)(%)

(%)

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2009년 4분기 2010년 4분기 2011년 4분 2012년 4분기

수요 공급 Glut

AMOLED 시장 수요 공급 전망 향후 AMOLED 투자 전망

자료:Displaysearch

국적 제조사 세대 투자 예상 시기

핚국 SMD 5.5 `11년 1웏

대만 Chimei Innolux 3.25 `11년 6웏

핚국 LG디스플레이 4 `11년 6웏

핚국 SMD 5.5 `11년 12웏

핚국 LG디스플레이 5.5 `12년 3웏

자료: 삼성증권 투자정보팀

2011년 이후 디스플레이 업계의 본격적인 AMOLED 투자가 이뤄질 전망 -> 장비, 소재 업체들의 수혜 기대

- SMD의 성공적인 대량 생산 검증을 통해 전세계 디스플레이 업체의 국내 장비 및 소재 업체들에 대한 관심도가 높아질 전망

- 선도업체인 SMD의 공격적인 5.5세대 및 8세대 투자에 따른 직접적인 수혜가 기대됨

- 또한 AUO, CMI 등 3, 4위권 디스플레이 업체들이 최근 AMOLED 투자 계획을 발표

삼성은 현재 5.5세대 P2 라인 장비 발주를 앞두고 있으며 전세계 AMOLED 선도 업체로서 그룹적인 투자가 진행

- AMOLED 휴대폰을 통해 시장성을 확인하였으며 향후 Tablet PC, TV 시장으로 빠르게 영역을 넓힐 전망 -> 폭발적 산업 성장 기대

3. AMOLED 시장 성장

(000m2) (%)

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삼성증권 5

1. LCD Display – LCD Supply Chain

핚솔테크닉스, 디에스엘시디, 태산LCD, 디아이디, 레이젠

+ =

소재 및 가스류

동짂세미켐테크노세미켐이엔에프테크OCI머티리얼즈코오롱SK솔믹스 등

관련 부품주

광학필름

편광판에이스디지텍, 제일모직, LG화학

기타필름 싞화읶터텍, 미래나노텍

도광판태산LCD, 디에스엘시디, 에이테크솔루션, 루멘스, 엘앤피아너스, 레이젠

광웎

LED

CCFL 금호전기

기타 부품류

아나패스(드라이버IC,TCON), 네패스(LDI)에이테크시스템(금형), CU전자(금형, 캐비닛)삼성전기(PCB 등)이녹스,인터플렉스(FPCB), 대덕GDS(Metal PCB)핚국트로닉스(보드)연이정보통싞(PBA), 루멘스(PBA)성호전자(PSU)HRS(LCD방열패드, 램프홀더)동양강철(LCD TV용 프레임)삼짂(리모콘)

삼성전자 VD사업부

LED칩 Package Backlight

삼성LED

핚솔테크닉스디에스엘시디

태산LCD금호전기

서울반도체

알티전자

루미마이크로

에피스타루멘스

폰에피

LCD TV사업은 크게 Panel제조(삼성전자 LCD사업부), BLU(외주업체), TV SET(삼성전자 VD사업부)로 나뉨

삼성전자 LCD사업부 (S-LCD)

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삼성증권 6

1. (1) TFT 공정

TFT 공정

증착 / 패턴공정 상세도

증착 세정 PR도포 노광 현상 식각 박리 검사

아토에스에프에이

케이씨텍세메스비아이엠티

케이씨텍세메스(동젠쎄미켐)

세메스(네패스)

아이피에스세메스(테크노세미켐)

케이씨텍(동짂쎄미켐,이엔에프테크)

에스엔유NCB네트웍스디이엔티코디에스

Applied MaterialUlvac

Shibaura,Dainippon Screen

Tokyo ElectronDainippon Screen

Nikon, Canon

Tokyo ElectronDainippon Screen

Tokyo Electron YAC,

Tokyo Electron YAC,

Orbotech,OHT,Micronics Japan,Applied Matrial

제조 장비

삼성코닝Ashai Glass,NEG 소디프신소재

Panel은 TFT와 컬러필터을 합착해 생산 : (1) TFT 공정

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삼성증권 7

1. (2) Color Filter 공정

Color Filter 공정

Color resin패터닝

제일모직코오롱

JSR

에스엔유NCB네트웍스

Orbotech

BM 패터닝

Panel은 TFT와 Color Filter을 합착해 생산 : (2) Color Filter 공정

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삼성증권 8

1. (3) TFT + 컬러필터 = 패널 제조 공정

TFT공정

컬러필터공정

기타 검사장비 자동화설비 액정주입 절단

참엔지니어링(Laser Trimmer)에스에프에이싞성이엔지, 제우스

에스엔유NCB네트웍스

톱텍에스에프에이에버테크노로체시스템

AP시스템에버테크노로체시스템

패널공정

패널 제조 공정

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삼성증권 9

오성엘에스티편광판 : 제읷모직(에이스디지텍)

Nitto DenkoDDI: 아나패스, 삼성전자LDI:네패스

BLU업체 : 핚솔테크닉스, 태산LCD금호전기, 디에스엘시디, 디아이디

관련 부품주

광학필름

편광판에이스디지텍, 제일모직, LG화학

기타필름 싞화읶터텍, 미래나노텍

도광판태산LCD, 디에스엘시디, 에이테크솔루션, 루멘스, 엘앤피아너스

LED칩 Package

삼성LED(삼성전기)

서울반도체

알티전자

루미마이크로

에피스타루멘스

폰에피

오성엘에스티

1. (4) 패널 + BLU + 기타 = LCD TV

광원 : LED

LCD TV 제조 공정

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2. AMOLED Display Supply Chain

왜 5.5세대에 대핚 관심이 높은가?

증착 봉지 물류장비,자동화,커팅,검사 재료

4세대급 Tokki ,Hitachi, Ulvac AP시스템 에스에프에이,톱텍, 로체시스템즈,테스, NCB네트웍스 등

제일모직덕산하이메탈대주전자재료5.5세대 이상

에스엔유,에스에프에이, Ulvac

5.5세대 : 에스엔유8세대 : 에스에프에이

기존LCD(a-Si)AMOLED LTPS

(Poly-Si)

ELA장비 : AP시스템

항목 4세대 5.5세대 효율(2.9X)

3읶치 150장 486장 3.3배

4.3읶치 72장 264장 3.7배

10.1읶치 8장 50장 6.3배

15.6읶치 4장 18장 4.5배

TV 30읶치 2장 32읶치 6장 3배

40읶치 1장 57읶치 2장

이슈 2, AMOLED 제조 위해서는 LTPS 필요이슈 1, 5.5세대 증착 장비가 가장 시급

AMOLED 핵심 공정 : 에스엔유, 에스에프에이, AP시스템에 주목

5.5세대 증착 장비 개발 -> 8세대로 연결8세대(55읶치 TV 6개 생산 가능= 대량생산 의미)

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2007 2008 2009 2010

삼성전자 하이닉스 마이크론 엘피다

-6.00%

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2,000

2,500

3,000

3,500

2009년 2010년 2011년E

Supply ( 16Gb M. Equiv.) Demand ( 16Gb M. Equiv.) Sufficiency ratio

-

200

400

600

800

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1,200

1,400

2009년 2010년 2011년E

Handsets PMP USB DSC SSD OTHERS

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70,000

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2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010E 2011F 2012F 2013F

DRAM Revenue ($millions) Unit Shipment( millions 1Gb)

32 32 34 40

22 22 22 20

12 14 14 12

35 32 30 28

2009년 4분기 2010년 1분기 2분기 3분기

기타 마이크론 하이닉스 삼성

3. 2011 반도체 시장 전망

1. DRAM 시장 전망(매출액 기준) DRAM 업체별 점유율 업체별 DRAM 영업 이익률

2. NAND Flash 디바이스별 수요 전망(16Gb M Equiv.) NAND 16Gb 수급 현황

자료: DRAMeXange 자료: DRAMeXange 자료: DRAMeXange

자료: DRAMeXange 자료: DRAMeXange

(%)

(유닛) (유닛)

(백만달러) (%)

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삼성증권 12

실리콘 웨이퍼

클릮룸설비

가스공급

자동화

질소, 산소, 수소, 아르곤

웨이퍼 운송 로봇자동 이송 시스템

공정장비

재료

부품

노광, 식각, 세정,증착, 열처리, CMP이온주입

공정가스, ChemicalSlurry, 감광제(PR)

웨이퍼 캐리어

칩제조

메모리

비메모리

파운드리

팹리스

DRAM

NAND

비메모리

노트북휴대폰서버디지털 기기 등

메모리스틱휴대폰MP3PSSD디지털 카메라 등

전자제품자동차 / 산업

패키지

테스트

Dicing SawLead FramePCBBonding Wire

Probe StationBurn-in실장테스트

실리콘 -> 폴리실리콘 -> 웨이퍼

3. 반도체 Supply Chain

실리콘에서 DRAM, NAND 등 반도체가 되기까지 과정

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삼성증권 13

3. (1) 반도체 제조 공정별 단계

단결정성장 규소봉절단Wafer

표면 연마회로 설계 Mask 제작

실리콘웨이퍼업체

산화공정 감광액도포 노광공정 현상공정 식각공정 이온주입화학기상

증착금속배선

삼성전자

Wafer자동선별

Wafer 절단Wafer

표면연마칩 집착 금속 연결 성형

후공정업체

실리콘웨이퍼업체 -> 칩업체 -> 후공정업체

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삼성증권 14

3. (2) 반도체 제조 공정 관련 업체

산화공정 감광액도포 노광공정 현상공정 식각공정 이온주입화학기상

증착금속배선

삼성전자

구분 세정/Scrubber 노광 식각/박리 이온주입 CVD/ALDFurnace/RTPAnnealing

CMP 기타장비

국내업체

케이씨텍DMS세메스

피에스케이DMS

아이피에스아토케이씨텍테스

국제엘렉트릭AP시스템

케이씨텍에버테크노싞성FA

해외업체

Lam ReserchASMLNikonCanon

Lam ResearchTokyoElectronAppliedMaterials

AxcelisVarianAMAT

AppliedMaterials,Novellus,UlvacTokyoElectron

AppliedMaterials,TokyoElectronVarianMattson

AMATEbaraNovellus

BrooksHitachiAsyst

구분 재료 부품 가스 스크러버 CMP

국내업체

OCI머티리얼즈,동짂쎄미켐, 네패스,웎익쿼츠, 3S, 디엔에프,엠케이전자

유니셈, GST, 엠에이티 케이씨텍, 동짂쎄미켐, 테크노세미켐

해외업체

헤라우스, JSR, 톱앤하스, 다우케미칼 AMAT, Edward

장비업체

소재업체

칩 제조 공정

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삼성증권 15

Wafer자동선별

Wafer 절단Wafer

표면연마칩 집착 금속 연결 성형

후공정업체

구분 후공정 팩키징 DicerDie Bonder/ wire Bonder

Molding/Marking

Prober Test Handler Tester

국내업체

STS반도체하나마이크론세미텍네패스

핚미반도체이오테크닉스

삼성테크윈핚미반도체,코시에스이오테크닉스

TSC멤피스유비프리시젼ISC

미래산업디아이프로써어티유니테스트

해외업체

ASE ASM ASM Disco Tokyo ElectronAdvantest, Delta Design

AdvantestYokogawaTeradyne

후공정 제조 공정

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삼성증권 16

Wi-Fi,블루투스 안테나: 파트론, 삼성전기, 알에프텍

FPCB 부착식 안테나: 파트론, 삼성전기

카메라 모듈: 삼성전기, 삼성테크윈, 파트론재영솔루텍, 캠시스, 하이소닉

스피커 모듈(SD슬롯 포함):이엠텍

DMB칩:아이앤씨

CPU, Meomory:삼성전자

Linear Motor삼성전기

Mic:비에스이

리시버:이엠텍

각종센서류:파트론

케이스: 인탑스

베터리: 삼성SDI(이랜텍, 상싞이디피, 넥스콘테크)

AMOLED 패널 및 터치 패널:SMD, 멜파스(터치키) FPCB

:읶터플렉스, 삼성전기(이녹스)

기타PCM - 파워로직스충전기 – 알에프텍읶덕터 – 아비코전자실드캔 – 성우전자칩바리스터 – 아모텍, 이노칩멀티미디어칩- 코어로직, 엠텍비전

회로기판:핚국트로닉스

4. 통신 기기 Supply Chain

갤럭시S 주요 부품 업체(추정)

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삼성증권 17

구붂 메모리

디스플레이 배터리 및 외장 카메라 및 입력/출력장치 센서 및 기타부품

Display 터치스크릮 배터리 케이스 카메라마이크,스피커

PCB DMB안테나,EMC

및 기타

갤럭시SAMOLED

삼성전자 SMD멜파스(키),

SMD삼성SDI(이랜텍)

싞양, 읶탑스

삼성테크윈, 파트론,하이소닉

재영솔루텍

파트론,이엠텍,

BSE인터플렉스 아이앤씨

파트론,알에프세미

갤럭시탭LCD

삼성전자이라이콤,

디스플레이텍

디지텍시스템,

에스맥, 읷짂디스플레

삼성SDI, (이랜텍)

읶탑스삼성테크윈,

파트론, 하이소닉

파트론,이엠텍,

BSE

읶터플렉스, 플렉스컴

아이엠씨파트론,

알에프세미

그 외 기타 업체- LCD Module : 삼성전자 - Main PCB : 디에이피, 대덕전자 - 드라이버IC : 아나패스- 키패드 : DK유아이엘 - Vibrator Motor : 자화전자 - 소형BLU : KJ프리텍, 핚성엘컴텍- 케이스 : 피앤텔, 참테크 - 터치패널 : 모릮스, 시노펙스 삼짂엘엔디

휴대폰, Tablet PC 주요 공급사(추정)

센서디스플레이 FPCB 및 기타케이스 카메라 모듈Memory

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삼성증권 18

5. 태양광 Supply Chain

삼성정밀화학(소재: OCI머티리얼즈)

삼성코닝정밀소재(소재: 티씨케이)

삼성전자LCD사업부(소재: 제일모직, 동짂쎄미켐, SKC)

에버랜드삼성물산

핚솔테크닉스(30%가량 담당 예상)웅짂에너지, SKC솔믹스

에스에프에이, 테스, 아이피에스, 톱텍, 에스엔유, 싞성FA, 이오테크닉스

에스에너지

설시 및 시공폴리실리콘 잉곳 웨이퍼 셀 모듈

삼성계열

납품협력업체

장비업체

태양광 Supplay Chain

`10년 태양광 시장 규모는 약 39B$, 총 전력량 기준 15.2GW 전망.

- `10년 7월 독일의 정부 보조금 삭감 이전의 Pull in Demand로 인한 특수

- 반면 이탈리아, 프랑스, 체코 등 유럽 업체는 인센티브 실시로 `09년 2분기 대비 약 3배 가량의 성장세 시현

`11년은 태양광 최대 시장 규모의 독일을 비롯한 유럽 국가들의 보조금 삭감으로 인해 성장성이 정체되는 한해 전망

- 수직 계열화(낮은 제조원가), 태양광 설비 투자(특히 박막형) 등이 주요 이슈가 될 전망

Page 19: Mid-Small Cap. 삼성전자사업부문별주요부품사현황files.thinkpool.com/files/bbs/2011/01/26/삼성전자 주요 공급 업체 현황.pdf이슈1, 5.5세대증착장비가가장시급

삼성증권 19

-의료영상전송시스템(PACS) 개발 업체

읶피니트헬스케어

-바이오 신약 개발-Life Technology, 삼성

SDS와 DNA 시퀸싱 사업- 갤럭시탭을 이용한 닥터

스마트 서비스 시행

삼성의료원

-영상진단장비 포터블X선 디텍터 양산

삼성모바읷디스플레이

-간염, 에이즈, 간암 검사시약 개발

-의료기기 개발 전망

삼성테크윈

-삼성전자 비이오시밀러시료제품 생산(KCBB)

바이넥스

-삼성종합기술원과 DNA시퀸싱 장비 공동 개발

마크로젠

-심장자동제세동기 출시-향후 헬스케어 서비스

관심

에스원

-`10년 11월 삼성전자에서피인수

-초음파 진단기 전문업체-영상의료 기기 분야 참여

메디슨

-삼성 혈액 검사기 등 의료기기 판매

중외제약

-지식경제부 지원 바이오시밀러 과제에 삼성전자와 컨소시엄 구성, 참여

이수앱지스

-인피니트헬스케어와U-Health 솔루션 개발

삼성 중공업

-삼성서울병원과 정부의바이오신약 프로젝트 참가

삼성종합기술원

-바이오인포메틱스 진출선언

삼성SDS

-류머티스성 관절염 치료제인 로슈사의 ‘맙테라’와 유사한 의약품 개발을위한 임상 승인 제출

삼성전자

2020년까지 3조 3천억원 투자해 의료기기에서 10조원, 바이오 제약에서 1조8천억원 매출 목표 설정

-삼성서울병원과 유무선통합 서비스 구축 및 향후U-Healthcare 협력MOU 체결

SK텔레콤

삼성전자

바이오시밀러바이오싞약

의료기기U-City

U-Healthcare

6. 바이오, U-Healthcare

: 비계열사

: 삼성 그룹 계열사

Page 20: Mid-Small Cap. 삼성전자사업부문별주요부품사현황files.thinkpool.com/files/bbs/2011/01/26/삼성전자 주요 공급 업체 현황.pdf이슈1, 5.5세대증착장비가가장시급

삼성증권 20

국가별 종목명 투자포읶트

P/E (배) P/B (배)

2011(E) 2011(E)

디스플레이

핚솔테크닉스-2011년 LED BLU TV 침투율 증가에 따른 수혜 기대-사파이어 잉곳, 태양전지 모듈 사업 추가로 중장기 성장 동력 확보 평가

9.9 2.1

제읷모직- 삼성전자내 동사의 디스플레이 부품 및 소재(편광판, OLED 소재 등) 비중 증가 기대- 중장기적 삼성그룹내 고부가가치 소재 공급을 담당할 전망으로 수익성 개선 전망

15.3 2.1

에스에프에이- 2011년 삼성모바일디스플레이(SMD) AMOLED P2,P3라인 증설에 따른 수혜 기대- 반도체, 태양광, 디스플레이 장비 등 다양화된 라인업 확보로 외형 성장 기대

11.9 2.7

반도체

아토- 아이피에스와의 합병으로 시너지 효과 기대- 2011년 신규 제품군(MOCVD, Dry Etcher) 출시와 태양광 설비 투자 수혜 전망

5.8 1.5

하나마이크론- 삼성전자 등 고객사들이 최근 후공정 아웃소싱 물량을 증가시키고 있어 이에 대한 수혜 기대- 2011년 비메모리 반도체와 MCP 물량 증가 등 반도체 생산량 증가에 따른 외형 성장 모멘텀

6.0 1.8

휴대폰

삼성전자- 갤럭시S, 갤럭시탭 등 스마트 가전 시장의 성공적 진입. 애플과 비교한 본격적인 벨류에이션 재평가 기대- 반도체 및 디스플레이 시장 턴어라운드 기대와 AMOLED를 통한 성공적인 차세대 성장 동력 확보

11.4 1.9

삼성전기- 주력사업인 MLCC의 삼성전자의 스마트 가전 매출 호조로 인한 수혜 기대- LED사업 역시 2011년 TV내 침투율 증가에 따른 수혜 전망

15.9 2.7

이녹스- FPCB 원자재 생산업체로 스마트 가전 판매 호조에 따른 수혜- 신공장 이전으로 기존 대비 2.5배 생산능력 증가에 따른 외형 성장 모멘텀

6.6 1.6

태양광

삼성정밀화학- 삼성그룹내 본격적인 태양광 산업 투자에 따른 수혜 기대- 2011년 염소 계열 부문의 생산 능력 증가를 위한 투자로 매출 성장 모멘텀

22.3 2.2

이오테크닉스- IT산업내 미세화 공정 추세에 따라 레이저 기술이 부각됨에 따라 동사의 수혜 기대- 2011년 태양광 및 반도체 장비 부문의 매출 기여도 증가로 성공적인 사업 다각화 평가

7.6 1.9

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