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第七章 半导体存储器和可编程器件7.1 半导体存储器7.2 可编程逻辑器件（ PLD）

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7.1 半导体存储器

【功能】半导体存储器件是能存储大量二值信息的半导体器件。

7.1.1概述

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1.半导体存储器的分类。

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RAM：在工作时既能从中读出（取出）信息，又能随时写入（存入）信息，但断电后所存信息消失。 ROM：在工作时只能从中读出信息，不

能写入信息，且断电后其所存信息在仍能保持。

掩膜 ROM：不能改写PROM：只能改写一次EPROM：可以改写多次。

2.存储器的主要技术指标 : 存储容量、 存取速度

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7.1.2只读存储器（ ROM） 1.ROM的结构 如图所示， ROM由存储矩阵、地制译码和

输 出缓冲器三部分组成。

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ROM的结构

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2.ROM的分类

根据存入数据方式的不同，只读存储器可分为固定 ROM和可编程 ROM。可编程 ROM又可分为 PROM、 EPROM和E2PROM以及 Flash Memory。

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7.1.3随机存取存储器（ RAM） 1.RAM的结构 RAM是由许许多多的基本寄存器组合

起 来构成的大规模集成电路。 如图所示， RAM由地址译码器、存储

矩 阵和读写控制电路组成。

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RAM的结构

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2 ． RAM的容量 RAM中的每个寄存器称为一个字，寄

存 器 中的每一位称为一个存储单元。 寄存器的个数（字数）与寄存器中存 储单元个数（位数）的乘积，叫做

RAM 的容量。

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7.2.1概述 1.特点：可编程逻辑器件（ PLD）是一种标

准 化、通用的数字电路器件。它集门电路、触 发器、多路选择开关、三态门等器件和电路 连线于一身的可编程数字逻辑电路。 2.类型：主要的 PLD类型有 FPLA、 PAL、

GAL、 EPLD、 CPLD和 FPGA。 PLD通过修改内部

电路的 逻辑功能来编程， FPGA通过改变内部连线

来 编程。

7.2 可编程逻辑器件（ PLD）

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7.2.2 PLD的基本构成及逻辑表示法 1 ． PLD的基本结构 PLD的基本结构主体是“与阵列”与“或阵列”。

PLD结构

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2 ． PLD使用的连线方式“ · ”固定连接，用户不能改变其连接方式；“ ×”自定义编程点，可用编程的方式使其为 1 或 0 ；“交叉不连接”断开，不可连接。

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3 ． PLDPLD 中逻辑门表示方法中逻辑门表示方法

1 & ≥ 1

A B C D A B C D

Y=A·C·D Y=A+B+C A A

A × ×

(a) 缓冲器画法 (b) 与门画法 (c) 或门画法

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4.PLD的分类与编程特点

作业： 3 、 6 、 8

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