amalgam bonding

12
กกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกกก เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ (Germec D et al, 2009) เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เ เเเ เ เ เเ เ เ เ เ เเ เ เเ เ เเ เ เเ (Guvenc Basaran and Ilknur Veli, 2011) 1. เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเ เเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเ 37% Phosphoric acid เเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ 2. เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเ เเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเ 30 เเเเเเ เเเเเเเเเ เเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเเ เเเเเเเเ

Upload: darkzone-ozone

Post on 28-Oct-2015

147 views

Category:

Documents


0 download

DESCRIPTION

fdfg

TRANSCRIPT

Page 1: Amalgam Bonding

การย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม

เน��องจากในป�จจ บ�นพบว�าผ��ป�วยจ�านวนมากท��มาร�บการร�กษาทางท�นตกรรมจ�ดฟ�นม�กได�ร�บการบ�รณะฟ�นด�วยอม�ลก�มขนาดใหญ�ท��ฟ�นหล�ง โดยเฉพาะทางด�านแก�มและทางด�านบดเค�-ยว จ.งม�การพ�ฒนาการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มข.-น เพ��อลดการใช�แบนด3ในฟ�นหล�ง โดยท�าการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยว0ธ�การต�างๆ เพ��อเพ0�มความแข1งแรงในการย.ดต0ด (Germec D et al, 2009)

ส�าหร�บหล�กในการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มน�-นจะพ0จารณาจากขนาดของว�สด บ�รณะอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�า การย.ดต0ด ด�งน�- (Guvenc

Basaran and Ilknur Veli, 2011)

1. หากว�สด บ�รณะอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ดม�ขนาดเล1ก กล�าวค�อ ส�วนฐานของแบร1กเก1ตท��จะท�าการย.ดต0ดวางอย��บนพ�-นผ0วของท�-งส�วนท��เป9นว�สด บ�รณะอม�ลก�มและพ�-นผ0วฟ�น ในกรณ�น�-ให�ท�าการปร�บสภาพพ�-นผ0วโดยใช� 37%

Phosphoric acid ก�ดกร�อนบร0เวณพ�- นผ0วท��จะท�าการย.ดต0ดก�อน แล�วจ.งท�าการเป�าทราย

2. หากว�สด บ�รณะอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ดม�ขนาดใหญ� กล�าวค�อ ส�วนฐานของแบร1กเก1ตท��จะท�าการย.ดต0ดวางอย��เฉพาะบนพ�-นผ0วของว�สด บ�รณะอม�ลก�มเท�าน�-น ในกรณ�น�-ให�ท�าการทาไพรเมอร3ก�อน แล�วจ.งท�าการเป�าทราย จากน�-นท0-งไว� 30 ว0นาท� ก�อนท��จะเร0�มขบวนการการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วท��เตร�ยมไว�ต�อไป

โดยขบวนการการย.ดต0ดแบร1กเก1ตเข�าก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มน�-น ประกอบไปด�วย 2 ข�-นตอน ด�งน�- (Zachrisson BU et al , 1995)

Page 2: Amalgam Bonding

1. Machanical bonding (Surface madification) เป9นข�-นตอนการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�ม โดยการใช�ว0ธ�การเช0งกล ซ.�งม�ว0ธ�การให�เล�อกใช�ได�ท�-งหมด 3 ว0ธ�การ ได�แก�

- การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย- การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยห�วกรอกากเพชร- การเตร�ยมสภาพพ�- นผ0วอม�ลก�มด�วยเลเซอร3 เช�น Er ,Cr : YSGG

Laser

2. Chemical bonding (Use of resin and adhesive) เป9นข�-นตอนการย.ดต0ดแบร1กเก1ตเข�าก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มท��เตร�ยมไว�ด�วยสารย.ดต0ด ซ.�งสารย.ดต0ดน�-ม�ว�สด ให�เล�อกใช� 2 กล �ม ได�แก�

- Adhesive- Intermediate resin

ขบวนการการย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม ประกอบด�วย 2 ข�-นตอน ด�งน�- (Zachrisson BU et al , 1995)

1). Machanical bonding (Surface madification) เ ป9 น ข�- นตอนการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�ม โดยการใช�ว0ธ�การเช0งกล ซ.�งม�ว0ธ�การให�เล�อกใช�ได�ท�-งหมด 3 ว0ธ�การ ได�แก�

1. การเตร�ยมสภาพพ��นผ�วอม ลก มด�วยการเป�าทราย (Sandblast)

เป9นการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย โดยใช� อล�ม0เน�ยมออกไซด3 50 ไมครอน วางห�างจากพ�-นผ0วอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ด ไม�เก0น 5 ม0ลล0เมตร นาน 3 ว0นาท� ซ.�งว0ธ�การน�-จะเป9นการท�าให�พ�-นผ0วอม�ลก�มม�ความขร ขระเพ0�มมากข.-น ซ.�งถ�อได�ว�าเป9นการเพ0�มการย.ดต0ดเช0งกลว0ธ�การหน.�ง

Page 3: Amalgam Bonding

ส�า ห ร�บ ผ ล ท�� ไ ด� ภ า ย ห ล� ง ก า ร เ ป� า ท ร า ย เ ม�� อ น�า ไ ป ส� อ ง ด� ด� ว ยกล�องจ ลทรรศน3ชน0ด SEM ได�ผลด�งภาพข�างล�าง โดยจะเห1นได�ว�าผลท��ได�จะแตกต�างก�นตามชน0ดของอม�ลก�มท��แตกต�างก�น

2. การเตร�ยมสภาพพ��นผ�วอม ลก มด�วยห วกรอกากเพชร (Diamond

bur)

เป9นการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยห�วกรอกากเพชร โดยใช�ห�ว

กรอกากเพชรชน0ด fine grit (600 grit) ด�งร�ป กรอท��พ�-นผ0วอม�ลก�มใน

บร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ด ซ.�งว0ธ�การน�-ก1เป9นอ�กว0ธ�การหน.�งท��ท�าให�พ�-นผ0วอม�ลก�มม�ความขร ขระเพ0�มมากข.-น ซ.�งก1ถ�อได�ว�าเป9นการเพ0�มการย.ดต0ดเช0งกลอ�กว0ธ�การหน.�ง

SEM of a high-copper

admixed dental

amalgam sandblast

with 50 µm alumina powder.

SEM of a high-copper

spherical dental

amalgam sandblast with

50 µm alumina powder.

SEM of a polished

conventional low-copper lathe-cut

dental amalgam

sandblast with 50 µm

alumina powder.

Page 4: Amalgam Bonding

Diamond bur fine grit (600 grit)

ส�า หร�บผลท�� ไ ด� ภ ายหล� งการ เป� าทราย เ ม�� อน�า ไปส�องด�ด� วยกล�องจ ลทรรศน3ชน0ด SEM ได�ผลด�งภาพข�างล�าง โดยจะเห1นได�ว�าผลท��ได�จะแตกต�างก�นตามชน0ดของอม�ลก�มท��แตกต�างก�น และนอกจากน�-จะเห1นได�ว�าพ�-นผ0วม�ความขร ขระท��น�อยกว�าเม��อเท�ยบก�บการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย

3. การเตร�ยมสภาพพ��นผ�วอม ลก มด�วยเลเซอร# (Laser)

เป9นการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยเลเซอร3 ซ.�งได�แก� Er,Cr :

YSGG Laser โดยจะวางเลเซอร3ห�างจากพ�-นผ0วอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ด ประมาณ 1 ม0ลล0เมตร นาน 5 ว0นาท� แต�ทว�าว0ธ�การน�-ย�งเป9นว0ธ�การท��ค�อนข�างใหม�ละย�งคงอย��ระหว�างการศ.กษา

SEM of a high-copper admixed dental amalgam abraded with a

medium roughness diamond bur.

SEM of a polished conventional low-copper lathe-cut dental amalgam abraded with a

medium roughness diamond bur.

Page 5: Amalgam Bonding

2). Chemical bonding (Use of resin and adhesive) เป9นข�-นตอนการย.ดต0ดแบร1กเก1ตเข�าก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มท��เตร�ยมไว�ด�วยสารย.ดต0ด ซ.�งสารย.ดต0ดน�-ม�ว�สด ให�เล�อกใช� 2 กล �ม ได�แก�

1. Adhesive ซ.�งประกอบด�วยสาร 2 ชน0ด ค�อ- Conventional orthodontic bonding เป9นสารท�� ใช�ในการปร�บสภาพพ�- นผ0วอม�ลก�มเช0งเคม� เพ�� อเพ0�มการย.ดต0ด ได�แก�

Concise 3M unitek MonroviaCalif

- Metal bonding adhesive เป9นสารพวกเรซ0นท��ใช�ย.ดฐานของแบร1กเก1ตให�ต0ดก�บพ�-นผ0วอม�ลก�ม ได�แก� 4META

resin( Superbond C&B)10 MDP Bis GMA(Panavia Ex)Composite with fluoride-containing glass(Geristore)

2. Intermediate resin ได�แก� Intermediate resins (All-

Bond 2)

Scothbond multipurpose(SBMP,3M)

จากการศ.กษาของ Zachrisson BU et al , 1995 เก��ยวก�บการพ�ฒนาการย.ดต0ดแบร1เก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�ม พบว�าได�ค�า tensile strength ด�งตาราง

Page 6: Amalgam Bonding

จากตารางข�างต�น สามารถสร ปผลได� ด�งน�-

1. ค�า mean tensile strength bond ของการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยว0ธ�การเป�าทราย ม�ค�าระหว�าง 3.4-6.4 MPa ซ.�งม�ค�าต��ากว�าการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บผ0วเคล�อบฟ�นปรกต0 ด�วย conventional orthodontic

bonding และพบว�าการย.ดต0ดท��ล�มเหลวจะเก0ดข.-นในส�วนของช�-นรอยต�อระหว�างอม�ลก�มก�บสารย.ดต0ด โดยไม�เก��ยวข�องก�บชน0ดของเรซ0นท��ใช�ร�วมด�วย

2. ค� าการย.ดต0ดจะส�งท�� ส ด เม�� อ ใช�การเป� าทรายร�วมก�บ 4META

resin( Superbond C&B) ซ.�งจะส�งกว�าการท�าการเป�าทรายร�วมก�บการใช� Panavia Ex, Concise, Geristore

3. ค�า Bond strength ของการใช� Concise ก�บ อม�ลก�ม จะเพ0�มข.-น เม��อใช�ร�วมก�บ intermediate resins (All-Bond 2 Primers A+B) ซ.�ง

Page 7: Amalgam Bonding

ให�ค�าส�ง เม��อใช�ร�วมก�บการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย ซ.�งม�ค�าเท�ยบเท�าก�บการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยการเป�าทรายร�วมก�บ 4META resin

4. การใช� All-Bond 2 primers จะให�การย.ดต0ดก�บอม�ลก�มท��ด�ข.-นอย�างม�น�ยส�าค�ญ เม��อเปร�ยบเท�ยบก�บการใช�SBMP

5.การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทราย ก�อนท�าการย.ดต0ดจะให�ค�าการย.ดต0ดส�งกว�าการเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยห�วกรอกากเพชร เม��อใช�ร�วมก�บ Concise

จากการศ.กษาของ Oskoee PA et al , 2012 ซ.�งเก��ยวก�บการเปร�ยบเท�ยบผลการย.ดต0ดของการปร�บสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มด�วยการเป�าทรายก�บการใช� Er,Cr:YSGG laser โดย Er,Cr:YSGG laser จ�ดเป9นเลเซอร3ในตระก�ลเออร3เบ�ยม ซ.�งในป= 1988 ได�ม�การใช�เลเซอร3ตระก�ลน�-เพ��อการกรอเตร�ยมโพรงฟ�น โดยเลเซอร3จะม�การปล�อยพล�งงาน ความยาวคล��น 2.6-3 นาโนเมตร ซ.�งเป9นค�าท��ม�การด�ดน�-าและ -OH group ท��มากส ด ของเน�-อเย��อฟ�น ได�ม�รายงานว�า Er:YAG laser ไม�ว�าจะใช�น�-าร�วมด�วยหร�อไม�ก1ตาม สามารถท�าให�ผ0วอม�ลก�มระเหย และท�าให�ผ0วอม�ลก�มเป9นรอยข�วนคล�ายปล�องภ�เขาไฟด�วยเส�นผ�านศ�นย3กลาง 100 นาโนเมตร ซ.�งท�าให�สามารถเพ0�มค�า shear bond strength เม��อน�าไปท�าการย.ดต0ดได� จ.งได�ม�การน�าเลเซอร3มาใช�ในการทดลองเพ��อเพ0�มค�า shear

bond strength ให�ในพ�-นผ0วของว�สด บ�รณะอม�ลก�มท��จะน�ามาท�าการย.ดต0ดก�บแบร1กเก1ต โดยท�าการแบ�งกล �มต�วอย�างออกเป9น 3 กล �ม (54 พ�-นผ0ว) ด�งน�- กล �มท�� 1 ค�อ กล �มท��ไม�ม�การเตร�ยมพ�-นท��ผ0ว , กล �มท�� 2 ค�อ กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยการเป�าทราย และ กล �มท�� 3 ค�อ กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยเลเซอร3 ( Er,Co:YSGG laser ) ซ.�งม�ข� -นตอนและว0ธ�การศ.กษาโดยสร ปของการศ.กษาของ Oskoee PA et al , 2012 ด�งแผนภาพข�างล�าง

Page 8: Amalgam Bonding

จากการศ.กษาข�างต�น พบว�า เม��อน�าสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�มท��ถ�กปร�บสภาพท�-งสามกล �มมาส�องด�ด�วยกล�องจ ลทรรศน3ชน0ด SEM ได�ผลด�งภาพข�างล�าง

กล �มท�� 1 กล �มท�� 2 กล �มท�� 3

กล �มท��ไม�ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0ว กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วย

กล �มท��เตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วย

การเป�าทราย เลเซอร3 ( Er,Co:YSGG laser )

Page 9: Amalgam Bonding

จากน�-นจ.งน�ากล �มต�วอย�างท��เหล�ออ�ก 45 ต�วอย�าง (กล �มละ 3 ต�วอย�าง)

น�า ไปต0ด bracket และใช� dual cured cement (Panavia F) และหล�งจากท�าการย.ดต0ดเสร1จเร�ยบร�อย จ.งน�า ไปเก1บไว�ในน�-ากล��นท��อ ณหภ�ม0เท�าก�บร�างกาย ซ.�งก1ค�อ 37˚C เป9นเวลานาน 24 ช��วโมง จากน�-นน�ามาท�าการแยกแบร1กเก1ตออกจากพ�-นผ0วอม�ลก�ม (debonding ) แล�วจ.งท�าการว�ดค�า shear bond

strength ซ.�งได�ผลด�งตารางข�างล�าง

จากตารางข�างต�น สามารถสร ปผลได� ด�งน�- กล �มท��ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยเลเซอร3น�-นจะม�ค�า shear bond strength ส�งกว�ากล �มท��ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วด�วยการเป�าทราย และกล �มท��ไม�ม�การเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วน�-นจะม�ค�า shear bond strength ต��าส ด จ.งอาจกล�าวได�ว�า สามารถใช�เลเซอร3เพ�� อเตร�ยมสภาพพ�-นผ0วอม�ลก�ม เพ��อรองร�บการย.ดต0ดก�บแบร1กเก1ตได� เน��องจากสามารถเพ0�มค�า shear bond strength ได�อย�างม�น�ยส�าค�ญ

ข�อด�ท�$ได�จากการท'าการย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม (Zachrisson

BU et al , 1995)

1.ให�การย.ดต0ดท�-งเช0งกลและเช0งเคม�2.ช�วยลดปร0มาณการใส�แบนด3ในฟ�นหล�ง3.เม��อท�าการน�าแบร1กเก1ตออกจะไม�ก�อให�เก0ดความเส�ยหายแก�ว�สด บ�รณะอม�ลก�มท��อย��ใต�ฐานแบร1กเก1ต

ข�อควรระว งในการย�ดต�ดแบร�กเก�ตก บพ��นผ�วอม ลก ม (Zachrisson BU et

al , 1995)

Page 10: Amalgam Bonding

1. ให�ความแข1งแรงในการย.ดต0ดท��น�อย เม��อเท�ยบก�บการย.ดต0ดบนผ0วฟ�นปกต02. อม�ลก�มท��น�ามาท�าการย.ดต0ดได�น�-นจะต�องแข1งต�วเต1มท��เส�ยก�อน กล�าวค�อ จะต�องรอภายหล�งการบ�รณะเสร1จเป9นเวลาอย�างน�อย 24 ช��วโมง3. ความหนาของช�-นออกไซด3บนพ�-นผ0วอม�ลก�มม�ผลต�อความแข1งแรงในการย.ดต0ด โดยความแข1งแรงในการย.ดต0ดจะแปรผ�นตามความหนาของช�-นออกไซด3บนพ�-นผ0วอม�ลก�ม ด�งน�-นจ.งควรม�การข�ดพ�-นผ0วอม�ลก�มในบร0เวณท��จะท�าการย.ดต0ดก�อนท��จะน�ามาท�าการย.ดต0ด 4. ท�นตแพทย3ผ��ท�าการย.ดต0ดแบร1กเก1ตก�บพ�-นผ0วอม�ลก�มจะต�องม�ความร� �ในการใช�ผล0ตภ�ณฑ3ท�� จะน�า มาใช�การย.ดต0ดแต�ละชน0ดอย�างถ�กว0ธ� ไม�ว�าจะเป9น Intermediate resin และ metal bonding adhesives โดยจะ ต� อ งศ.กษาว0ธ�ใช�จากค��ม�อการใช�ผล0ตภ�ณฑ3ของผล0ตภ�ณฑ3ต�วท��จะน�ามาใช�อย�างละเอ�ยด

References 1. Germec D , Cakan U , Ozdemir FI , Arun T ,Cakan M. Shear bond strength of brackets bonded to amalgam with different intermediate resins and adhesives. Eur J Orthod.2009: 207–212.2. Guvenc Basaran and Ilknur Veli . Modern Etching and Bonding Materials in Orthodontics, Principles in Contemporary Orthodontics, Dr. Silvano Naretto (Ed.). 2011:183. 3. Zachrisson BU, Buyukyilmaz T, Zachrisson YO. Improving orthodontic bonding to silver amalgam. Angle Orthod.1995;65:35-42.4. Oskoee PA , Kachoei M , Rikhtegaran S , Fathalizadeh F , Navimipour EJ.Effect of surface treatment with sandblasting and Er,Cr:YSGG laser on bonding of stainless steel orthodontic brackets to silver amalgam. Med Oral Patol Oral Cir Bucal. 2012:e292-6.

Page 11: Amalgam Bonding

5. Brantley WA , Eliades T.Bonding to Non-conventional surfaces.Orthodontic Material.2001:262-266.