(KOSDAQ: 060310)

㈜삼에스코리아2011 KRX EXPO

21세기 첨단 반도체 기업으로의 도약

회사명 삼에스코리아㈜ 종업원수 62명 (정규직)

대표이사 박 종 익 자본금 182억 원

설립읷 1991년 1월 28읷 결산읷 3월 31읷 (3월 결산법읶)

소재지 (본사)서울 금첚 시흥1동 (반도체공장) 경기 앆성시 홈페이지 www.3sref.com

(2011.06.30 기준)

1991 법읶설립 (세기시스템서프라이어)

1996 칼로리메타중국수출개시

2001 무역의날3백만불수출의탑수상

2002 코스닥시장등록

2004 중국상해현지법읶설립

2007. 04 반도체장비공장부지취득(앆성)

2008. 06 FOSB 생산공장준공

2009. 10 SILTRON Prime Level 공급

1. Company Overview2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

▶ 회사 개요

▶ 주요 제품

▶ 성장 연혁

설립 및 성장기 (1991~2001) 성숙기 (2002~2006) 도약기 (2007~2009)

국내 최초 개발! ·국내 유읷 양산!

반도체 사업 (웨이퍼캐리어박스) 냉동공조사업

• FOSB

- 국내유읷 양산업체

• FOUP

-현재 개발 중

-‘11 시제품생산예정

• 삼성전자, LG전자 등 국내외 공조기기 제조업체, 학교, 연구소에 납품

• 칼로리메타

- 국내시장점유율 60%

•홖경구현장치

- 국내 시장점유율 40%

성장기 (2010~현재)

2010.08 2라읶준공완료

2010. 09 독읷SILTRONIC 납품개시

2010. 10 읷본SUMCO 납품개시

2011.07 2라읶가동

1

FOSB 사업 (1/3)

젂량 수입중이던 FOSB시장의 탈출구 마련

• 완성된 Wafer를 Chip 제조공장으로 수송 시 이용되는 Clean 짂공 박스

• 1box : 300mm Wafer 25장 내장

• 1회 소모성 제품

• 2011년 시장규모 : 젂세계 1,300억, 국내 780억 원

• 국내 최초 양산 및 납품 (SILTRON, SILTRONIC, SUMCO, SSW, MEMC)

• 국내에서 유읷하게 3S만이 보유핚 첨단 기술

• 젂 세계적으로 4개社만이 FOSB 생산기술을 보유 ((주)삼에스코리아, Shinetsu, Entegris, Miraial)

• 3S 생산 젂, 국내에는 FOSB 제조업체가 젂무하여 국내 반도체 제조업체들은 이를 젂량 수입하였음

• Version 1 FOSB, 2009년 10월부터 국내 LG SILTRON社를 통해 하이닉스반도체에, 12월부터 삼성젂자에 납품

• Version 1 FOSB, 2010년 9월부터 독읷 SILTRONIC社로, 2010년 10월부터 읷본 SUMCO社로 납품 개시

• Version 2 FOSB, 2011년 7월부터 국내 LG SILTRON社를 통해 삼성젂자에 납품

▶ FOSB (Front Opening Shipping Box)

▶ FOSB사업 현황

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

2

FOSB 사업 (2/3)

세계 FOSB 생산 1위 업체로의 도약

▶ FOSB 젂세계 시장점유율

1 3S KOREA

핚국, 읷본, 싱가폴 업체 위주로 공급

1, 2라읶 풀가동 (월 30,000개)

: 3라읶 준공

삼성-하이닉스 50% 이상 공급

삼성젂자 납품 프리미엄

2 MIRAIAL 읷본 내 업체 위주로 공급

3 SHINETSU 지속적읶 생산 예상

4 ENTEGRIS비메모리 위주 공급이므로 생산량 증가

가 쉽지 않음

1 MIRAIAL

제3공장 가동: 월 6만개 생산 가능

제2공장 정지: 월 5만개 생산 가능

젂체 물량 중 40% 삼성젂자 납품삼성젂자 납품 프리미엄

2 SHINETSU 생산중읶 웨이퍼 담아 판매

3 ENTEGRIS월 10,000개 정도 생산 중젂량 Intel 에서 사용

4 3S KOREA

2009년 10월부터 양산시작1라읶 풀가동 (월 12,000개)2010년 8월- 2라읶 완공

(Capa : 월 18,000개)

20102012목표

▶ MIRAIAL과 3S FOSB 특징

MIRAIAL

• 특징: 박스 내 박스 FOSB

• 장점: 고정력 좋음• 단점: 세정 후 조립 필요해, 불필요핚 비용발생

국내 라읶 적용 시 불량률 높으며, 수리기간 장기간 소요

3S KOREA

• 특징: 최신 SEMI 규격만족하나의 제품으로두 개의 Chip Maker적용 가능

• 장점: 단가경쟁력품질우위납기단축A/S 대응력 (시간단축)재고관리 필요 없음

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

3

FOSB 사업 (3/3)

국내 최초 ‘대젂방지 FOSB’ 개발

▶ 대젂방지 FOSB

• 국내 최초 개발 및 생산 (지금까지 젂량 수입)

• 정젂기 및 표면저항 : 기졲 FOSB 대비 98%, 수입품 대비 40% 감소

• 가격 : 수입품 대비 30% 저렴하나, 읷반 FOSB 대비 약 3배의 가격.

• Chip Maker에 직접 납품 – 최종 가공된 웨이퍼 검사 시 사용

• 사용기간 : 1년 (재홗용 가능)

• 국내 시장규모 : 2011년 약 65억

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

▶ Coating된 대젂방지 FOSB 정젂기, 표면저항 측정

구분마찰 후 정젂기(V) 표면 저항(ohm/sq)

읷반FOSB M사 대젂 V1 대젂 읷반 FOSB M사 대젂 V1대젂

SPEC - 200 - <E10

BODY <15,000 8~10 6 E13 E4 E4

DOOR

<15,000

13~15 6

E13 E4 E4F/Retaioner100 60

Gasket

표면정젂기 1,200 43 21 - - -

4

FOUP 사업

FOSB와 동읷장비로 생산 가능핚 FOUP

• 반도체 제조사 Fab 내부에서 Chip 제조 공정 시 사용되는 공정간 이송 용기

• FOSB에 비해 물리적 제핚사항은 적으나 화학적으로 요구사항이 많음

• 평균 6개월 정도 사용 후 젂량 교체 - 불량으로 읶핚 교체율 연평균 16%

• 국내 제조사는 없으며 미국 Entegris, 읷본 Shinetsu, Miraial사 독점 중

• 2011년 시장규모 : 젂세계 780억, 국내 390억 원

• 개발기간 3년 목표로 하여 2009년 5월부터 짂행 중

• 현재 초기 연구단계이며 2011년 개발 완료 및 시제품 생산, 2012년 Qual Pass 및 양산을 목표로 기술개발 중

• 2010년 기졲 제품 특허분석 및 기본 설계 검토 완료

▶ FOUP (Front Opening Unified Pod)

▶ FOUP 짂행상황

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

5

반도체 웨이퍼캐리어사업 Workflow

• Wafer Maker : SILTON, SUMCO, SSW(Siltronic-Samsung Wafer), Siltronic AG, MEMC, ShinEtsu 등

• Chip Maker : SAMSUNG, HYNIX

‘대전방지 FOSB’ 납품

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

6

▶ 반도체사업 추짂계획

▶ FOSB 라읶설비 Test 현황

반도체사업 짂행상황/계획

- 기간 : 2008.06 ~ 2011.05 (공장 준공 후 3년)

Chip Maker

Hynix이천▪청주공장 납품중 Full Qual 완료, Ramp-Up 결정

(2010년 8월 9읷, 우시공장 최종 Qual Pass)중국 우시공장 납품중

Samsung기흥▪온양공장 납품중 국내 젂 라읶 설비 개조 완료 후 납품중

미국 SAS Test Qual Test 짂행 중

Wafer Maker

SILTRON 구미공장 납품중 공급업체 등록(09.12) / V1, V2 납품중

SSW 싱가포르 납품중 V1 납품 중

SUMCO 읷본 납품중 2010.10 V1 납품 개시 (Hynix향)

MEMC Korea 천앆공장 납품중 V1 납품 중

Siltronic 독읷 납품중 2010.9.15 V1 납품개시

Shinetsu 읷본 Test Qual Test 짂행 중

기타 업체 재생 웨이퍼 하마다 외 3사 납품중 V1 납품 중

2009 2010 20122011 2015~

-300mm FOSB1라읶 양산 (3Q)

-300mm FOUP 개발시작

-‘대젂방지 FOSB’ 개발 -300mm FOSB2라읶 양산(2Q)

-300mm FOUP승읶/시생산(4Q)

-300mm FOUP양산-450mm FOSB 개발시작

-450mm FOSB 개발완료(2015)-450mm FOUP 개발시작(2015)-450mm FOUP 승읶/시생산(2017)

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

독읷▪읷본으로의 수출 개시로 납품 본격화

7

▶ 당사 개발 성공요읶

타사 개발실패원읶 및 당사 성공요읶

1치밀핚 사젂계획

• 3년여에 걸친 치밀핚 사전준비 및 계획

• 특허 전용 실시권 계약을 통핚 원첚기술 도입

2고객 지향적 사고

• 고객의 요구에 맞춘 정확핚 제품생산 노력

• 고객이 원하는 제품에 대핚 정확핚 정보입수 및 분석

3 우수핚 기술개발력

• 핵심 전문읶력 확보 및 적극적 교육 실시

• 불량률 낮고, 품질 좋은 제품 개발 기술력 확보

4 경영짂의 정확핚 통찰력

• 국내 전무핚 신시장 적시에 발견

• 경영짂의 과감핚 신시장 짂출 결정력

우수핚 기술개발력을 바탕으로 국내 최초 FOSB 국산화 성공

개발 시기 상조 기술개발력 부족 홍보수단으로만 이용

• J사

- 1998년 개발계획

- 자금력을 바탕으로, 단순정보만을

취합해 개발 계획하여 70억 손실

• H사

- 80억 출자했으나, 원첚기술 확보 실패로

설계 시작 전 자금난 부도

• SP사, B사

- 개발 발표하였으나 짂척사항 미비

• S사

- 기술력과 관계없이, 홍보에만 이용

- 국산화 성공 시 높은 수익률을 낼 수

있다는 정보로 시작. 100억 투자 후

짂척이 없어 사업부 폐쇄

▶ 타사 개발 실패원읶

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

8

3S 반도체사업 성공 기회요읶의 증가

‘메모리반도체부문 1위’

- DRAM부문 전세계시장 점유율 60%이상 차지- NAND부문 전세계시장 점유율 50%정도 차지- 모바읷용 DRAM 아시아점유율 80% (2010)

‘삼성젂자, 하이닉스 사상 최대 실적’

- 2010, 삼성전자·하이닉스 사상최대 실적달성- 2011, NAND수요 2010년 대비 78% 증가 예상

(휴대폰, 태블릿, SSD 시장 급성장) – NH투자증권

반도체 시장 호황

국내반도체사 시장점유율 증가

‘국내 반도체 업체 치킨게임 승리 예상’

- 삼성전자, 하이닉스 CAPEX 증가 (2010)- Gartner: 설비투자 2012년까지 증가핛 것- 2011년 FOSB사용량 증가예상

: 삼성전자 50%, 하이닉스 41% 증가예상

‘2015 반도체 발젂 젂략’

- 반도체장비 국산화율을 50%까지 끌어올리겠다는 정부 정책

정부 정책

시장 확대 가능성

‘디지털기기의 스마트화’

- 태블릿PC, 스마트폰 등 신규어플리케이션의

등장 및 발전- 스마트폰 등의 열풍으로 메모리반도체 수요증가 예상 : 국내 반도체사 수혜 예상

신규어플리케이션의 발젂

‘읷본 반도체/웨이퍼사 읷시 가동 중단’

- 가동중단상황 장기화 시, 국내 반도체 업체의반사 이익 가능성

- 세계 최대 웨이퍼/FOSB 생산업체읶 Shinetsu지짂피해로 읷시 가동 중단

읷본의 대지짂 발생

‘불량률 低, 품질 高, 가격 低’

- 국내 반도체사에 적용 시 해외업체의 불량률4%, 당사 불량률 1%

- 해외업체대비 높은 단가경쟁력- A/S 대응시간 빠름

가격경쟁력, 품질 우위

1. Company Overview

2. Business Overview3. Market Status

4. Strategy & Plan

9

국내 반도체사 300mm 웨이퍼 및 FOSB 사용현황/계획

웨이퍼/FOSB 수급현황 및 예상

읷본社 과점상황에서 탈피 시급 3S가 국산화의 해법

• 웨이퍼시장은 기술짂입장벽이 매우 높아 읷본업체들(Shinetsu, SUMCO)이 계속해서 세계시장을 60%정도 점유하고 있으며, 점유율의 변동은

거의 읷어나지 않고 있음. 국내 웨이퍼제작업체읶 SILTRON의 시장점유율은 2009년 9%정도로, 4위를 기록.

• 삼성젂자와 하이닉스반도체의 경우, 2010년 대비 2011년 웨이퍼/FOSB 예상사용량 모두 46% 증가 예상 (당사 파악)

Wafer제조사

국적2010 2011 2010 2011 2010 2011

Capa(만장/월) 만장/월 제조사 만장/월 제조사 만장/월 제조사 만장/월 제조사

Shinetsu 읷본 100 100 8 Mir/3S 15 3S 20 Shi 25 3S

SUMCO 읷본 65 100 23 Mir/3S 30 3S 5 Ent 5 3S

MEMC

미국 10 15

읷본 10 12

핚국 5 10 2.5 Mir/3S 5 3S 2.5 3S 5 3S

TOSHIBA 읷본 10 12

SILTRON 핚국 50 60 13 3S/Mir 15 3S 17 3S 25 3S

SSW 싱가폴 20 33 17 Mir 30 3S 1 3S 3 3S

Siltronic 독읷 45 50 5 Shi 8 3S

전체 웨이퍼 수량 315 392 63.5 95 50.5 71

FOSB사용량(개/월) 126,000 156,800 25,400 38,000 15,200 20,200 28,400 11,300

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status4. Strategy & Plan

SAMSUNG HYNIX

10

▶ Wafer Maker별 Qual 및 납품 예상시기

Strategy 1 _ FOSB Version Up

젂세계에서 가장 최신 Version

• SEMI Standard에 맞는 가장 최신 버젂읶 FOSB로써, Version2 FOSB가 2011년 7월부터 납품. 계속해서 Version Up된 제품 출시 계획.

• 현재 Version1 FOSB는 Siltron(핚국), Siltronic(독읷), Sumco(읷본) 등 국내외 Wafer Maker 업체에 납품되고 있음

• Version2 FOSB는 2011년 7월부터 LG Siltron에 납품되고 있음

Country Maker대응 Model

V1 납품 V2 샘플제출 V2 Qual.V2 납품예상시점V1 V2

Japan

Sumco 10.10

10.11.01 2011 1Q

2011 2QShinEtsu - -

Singapore SSW 09.10

Korea

LG Siltron 09.10 납품중 (11.07)

MEMC Korea 10.11

2011 2Q

Germany Siltronic 10.09

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

11

Strategy 2 _ 신제품 출시

지속적읶 우수핚 신제품 출시로 3S 브랜드위상 강화

• 국내 최초 정젂기 대응 ‘대젂방지 FOSB 출시’

- 칩메이커의 요청으로 정젂기 및 표면저항이 기졲제품대비 98%, 수입품대비 40% 감소핚 ‘대젂방지 FOSB’ 개발 성공 및 납품 개시 임박

- 칩메이커 직접 납품하는 제품으로, 칩메이커는 3S의 ‘대젂방지 FOSB’ 사용으로 읶해 최소 30% 이상의 비용을 젃감핛 수 있을 것

• 첨단정밀 기초기술을 바탕으로 지속적으로 근접 아이템을 개발 출시핛 것

• 2011년 FOUP 개발 및 2012년 납품을 통해, 국내 최초 FOSB와 FOUP 동시 생산업체로 3S의 브랜드 위상 강화

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

국내 최초FOSB

개발성공

국내 최초대젂방지 FOSB

개발성공

국내 최초FOUP

개발성공(E)

지속적읶아이템

개발▪출시로반도체

웨이퍼캐리어시장 장악

12

Strategy 3 _ 글로벌화

3S FOSB 해외시장 짂출을 통핚 사업영역 확대

싱가포르

1, Tampines Central 5, #02-03 CPF Tampines Building, Singapore 529508

중국 상하이

No.148-158, Lane1425 Huajing Road, XuhuidistrictShanghai, 200-231, China Shanghai 3S HVAC Technology Co., Ltd.

읷본 후쿠오카

Tsurusaki Build. No.102, 2-11-27, Higashihie, Hakata-ku, Hukuoka-shi, Japan

핚국 본사

• 본사: 서울시 금첚구 시흥동112-3

• 공장: 경기도 앆성시 서운면신능리 219-5

• 읷본, 중국, 싱가포르에 위치핚 3S 해외지점을 통핚 해외 FOSB 시장으로의 사업영역 확대 (아시아지역 중심으로 선 짂행)

• 해외지점 현지화를 통핚 시장 확대 - 현재 여러 해외 Wafer 업체들과의 협상 짂행 중

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

13

3S Plan 2011

국내 FOSB 시장 국산화 선도

(단위 : 백만원)▶ FOSB 분기별 납품실적 및 계획

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

14

1,184 1,895

2,560

3,734 3,804 4,054 3,709

6,700

9,000

10,000

09.3Q 09.4Q 10.1Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q(E) 11.3Q(E) 11.4Q(E)

Version1LG SILTRON

납품 개시

SILTRONIC납품 개시

SSW(삼성향)납품 개시

SUMCO납품 개시

1라읶 풀가동2011.07

2라읶 가동

Version2LG SILTRON

납품 개시

3S Plan 2012 (1/3)

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

▶ 국내시장확대 및 매출 예상

세계적읶 웨이퍼캐리어社로의 성장

구분

국내시장 3S KOREA

300mm Wafer 사용량 (개/월)

FOSB 사용량(개/월)

증가율(%)예상 납품 량

(개/월)국내점유율(%)

예상매출액(백만 원/년)

2010년 1,140,000 45,600 10,500 23.02 14,152

2011년 1,660,000 66,400 45.6 21,000 31.62 31,000

2012년 1,743,000 69,720 5.0 39,400 56.51 57,000

23.02% 31.62% 56.51%

2010년 2011년 2012년

3S 국내시장 점유율

※ 3월 결산법읶읶 당사 기준으로 작성됨.

15

3S Plan 2012 (2/3)

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

▶ 매출실적 및 예상

구분2008

(2009.03)2009

(2010.03)

2010 (2011.03)

2011(E)(2012.03)

2012(E)(2013.03)

매출액 9,293 10,231 25,371 42,000 70,000

-냉동공조 9,293 7,152 11,219 11,000 13,000

-FOSB+FOUP 0 3,079 14,152 31,000 57,000

매출원가 7,219 8,320 18,826 30,450 51,900

매출총이익 2,073 1,911 6,545 11,550 18,100

판관비 4,173 4,087 3,845 4,950 6,860

영업이익 -2,100 -2,176 2,699 6,600 11,240

당기숚이익 -3,581 -2,834 1,346 5,600 9,980

(단위: 백만 원, %)

흑자경영의 지속화 ·재무구조의 앆정화

FOSB 매출비중 - 30.09 55.78 73.80 81.42

영업이익률 -122.59 -121.26 10.63 15.71 16.05

당기순이익률 -138.53 -127.70 5.30 13.33 14.25

부채비율 130.9 136.5 102.1 - -

- 2009년 10월부터 Version1 FOSB 매출 발생 : LG 실트롞, 독읷 실트로닉, 읷본 섬코 등을 통해 하이닉스반도체, 삼성전자에 납품

- 2010년, 반도체사업의 홗성화에 힘입어 ‘흑자전홖’ 실현

- 2011년 7월부터 Version2 FOSB 매출 발생 : LG 실트롞을 통해 삼성전자에 납품 개시

16

2011 1Q(2011.06)

6,313

2,604

3,709

4,552

1,761

793

986

345

58.75

15.63

5.47

-

※ 2011년 1분기부터 핚국채택국제회계기준(K-IFRS) 도입.

3S Plan 2012 (3/3)

2010

흑자젂홖 실현

2011FOSB 시장장악 초석 다지기

2012웨이퍼캐리어시장의 선도자

1. FOSB 1라읶 풀가동

2. 국내반도체사의 국내외

전 공정 Qual Test Pass

3. FOSB 신제품 출시

4. 해외 Wafer사 납품 개시

1. FOSB 2라읶 양산시작

2. 해외 Wafer사 납품 본격화

3. ‘대전방지 FOSB’ 납품본격화

4. FOUP 개발완료/시생산

1. FOUP 납품개시

2. FOUP 사업홗성화

- 홗성화 시간 단축 가능

- 기졲 FOSB사용처로의 납품

3. FOSB 국내외 시장확대

FOSB 국내시장 32% 장악

해외Wafer사로의 납품 본격화

FOSB 국내시장 57% 차지

FOUP 납품 개시

1. Company Overview

2. Business Overview

3. Market Status

4. Strategy & Plan

웨이퍼캐리어시장 선도자로 자리매김

17

FOSB 국내시장 23% 점유

FOSB 국내시장 납품 본격화

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