提升半導體產業競爭優勢措施

行政院第 3469 次院會報告

經濟部報告人：工業局 吳局長明機104 年 10 月 08 日

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報告大綱•全球半導體產業發展趨勢•我國半導體產業發展策略與措施

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全球半導體產業發展趨勢

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全球半導體市場成長動力減緩

• 受到終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退及智慧型手機成長幅度仍低於預期等影響， 2015 年全球半導體市場規模僅較 2014 年成長 2.2% ， 2016 年甚至可能出現衰退• 全球半導體市場缺乏長期成長動力，未來需尋求新興半導體應用

2009年 ~2016年全球半導體市場規模

資料來源： WSTS ， MIC 整理、預測， 2015 年 9 月

Growth RateBillion USD

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20.1%21.2%

22.1% 21.2% 26.4%27.3% 28.1% 29.0% 30.0% 31.0%

-10%

0%

10%

20%

30%

40%

0

50

100

150

200

250

300

350

400

2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015(e) 2016(f) 2017(f) 2018(f)

全球半導體規模 中國大陸規模 中國大陸占比

• 中國大陸半導體市場規模逐年增加– 中國大陸半導體市場規模 2009 年起占全球 20% 以上– 預估 2018 年中國大陸市場占比將高達 31%

2009 年 ~2018 年全球 / 中國大陸半導體市場規模

資料來源： WSTS ， MIC 整理、預測， 2015 年 9 月

Growth RateBillion USD

中國大陸半導體市場比重快速提升

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臺灣半導體產業於全球領先，但後有追兵

臺灣半導體代工服務產業持續高居全球第一，晶圓代工產業表現尤佳，晶片封裝與測試亦具全球領先優勢，占全球市場近五成比重。韓國、中國大陸積極發展半導體產業，分別在晶圓代工、 IC 設計等領域對我形成競爭壓力

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次產業 產值 ( 百萬美元 )

全球佔有率 全球排名 領先國 IC 設計業 17,593 18.9% 2 美國記憶體製造 8,627 11.8% 4 韓國、美國、日本晶圓代工 30,714 73.4% 1 臺灣IC 封測 13,448 51.6% 1 臺灣

2014 年臺灣半導體產業於全球之地位

資料來源 :MIC ， 2015 年 6 月

我國半導體產業發展策略與措施

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鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術依循 Moore 定律之方向，持續地微縮製程

Mor

e M

oore

Sca

ling

More Than Moore- Functional Diversification開發類比 / 微波，被動元件，高壓電源等製程，往感測器，微機電與生醫晶片等應用拓展

Combine SoC & SiP- Higher Value System

結合 SoC 、 SiP 等技術，實現

以半導體製作全系統目標

發展物聯網 / 智慧科技新興應用

智慧家庭智慧穿戴

智慧醫療 綠能電子

智慧機器

智慧汽車智慧校園

智慧建築智慧交通

持續深耕新興應用所需之半導體關鍵技術

兩岸合作策略聯盟

技術合作

技術研發•功率半導體 ( 如IGBT)

•感測器、 MEMS•次世代記憶體•…

技術研發•3D IC•SoC/SiP•18 吋晶圓與更先進製程•…

標準參與 •低功耗記憶體元件標準•低能耗藍芽技術標準

競合技術

應用8

推動製造業與設備材料業合作研發自主技術

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2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

2011 年 9 月成立，五個主要投資廠共出資 44 億美元

台積電中科基地作為 18 吋晶圓製造與研發基地 12 吋 20nm 製程量產 12 吋 16nm FinFET 製程量產 18 吋晶圓製造開始試產切入 7/10nm 製程節點 EUV 量產機台研發完成

ASML 第三代EUV 機出貨 6台

12 吋 10nm 製程進入風險生產 18 吋晶圓開始量產Nikon 用浸潤式微影機台製作出一片圖形化 18 吋晶圓資料來源： IEK(2014/08)

International companies invest, manufacture and set up R & D centers

in Taiwan

Boosting domestic equipment and components industries to develop and

establish supply chain system.

MOEA assists the foreign and domestic companies with the funding support and the technology support.

End users provide the specifications of the equipment and the sketch of the processes.

• 促成製造業者與設備材料商合作對接，共同發展自主技術與產品• 協助製造與封測業者發展生產力

4.0 ，提升良率與生產效率

工廠智慧化 　數據預測化

　客製模組化　製程彈性化

　自動化

推動半導體業發展生產力 4.0

硬體整合工業 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8

食品業家具業汽車業半導體業

Plug&Play 自主協調、布建、最佳化 ..MES

Sensor / Device Network

PLM 數據加值 / 預測遠距管理錯誤偵測 / 環境監控

軟硬體整合

• 依照定義目前台灣晶圓代工與封測領導大廠 ( 台積電與日月光 ) 皆已進入數據預測化階段 (3.8) ，其餘廠商也落在製程彈性與客製模組化間，平均亦落在 3.5 ，為目前智慧化程度最高之產業

工業 4.0

資料來源：研華、工具機與零組件雜誌， MIC 整理 ， 2015 年 9 月

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進一步開放投資、併購與人才法規

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• 已於 104 年 9 月 4 日鬆綁赴陸投資晶圓廠限制（現有吋別、製程技術與總量管制限制）

• 研議放寬 IC 設計與封測業者赴大陸投資美金五千萬元以上需經關鍵技術小組審查之要求（現為五千萬美元之投資以上需經行政審查）

放寬我半導體業者對大陸投資之規定

•研議放寬中國大陸業者對我國半導體業如 IC 設計之投資限制 - 目前採正面表列， IC 設計未在表列開放項目

放寬大陸業者對我半導體業之投資限制

法規鬆綁

政策評估

現行制度

考量國內 IC 設計多屬中小企業，對於大陸來台新設 IC 設計公司及陸資和我國 IC 設計公司同業間的結盟應該禁止。

未來作法

陸資和我國 IC 設計公司異業間的結盟 ( 上下游產業鏈關係 )可考慮開放，惟相關投資仍需經專案審查，應具策略合作意涵，且陸方不得具有控制力。

• 數據預測– 半導體製造業多已達成生產自動化，在製程彈性、客製模組亦有一定程度之發展，近期積極發展數據預測能力。

• 無人化工廠– 台積電曾表示，南科 14 廠為超人化的無人工廠，利用生產排程自動化，人員和機台比將從 8 吋廠的 1 比 3 ，到 12 吋廠的 1 比 20 ，在設置遠端監控的戰情中心後，人機比可達到 1 比 75 。

• 更多整合– IBM 表示，半導體產業接下來需要思考的是更多的整合，例如排程的整合尚未做到即時（ Real Time），在進行更高階的分析及優化目標時，許多設備仍需更新，並應事先計畫定義好資料蒐集的規格，模擬優化的情境。

• 即時監測– 先進製程的複雜程度持續增加，對製程良率的控制更為困難。利用智慧製造、大數據等技術輔助，最佳化其製程調校，提升良率，將為競爭關鍵之一。– 隨著大數據資料分析技術的發展，半導體製造業者可朝即時監測線上機臺發生的問題，可立即處置，進而達成智慧工廠的目標。

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半導體業生產力 4.0 發展面向

提升對內留才與對外攬才誘因

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育才

留才

攬才 提升對外攬才誘因• 研議放寬對外籍專業人士之相關管理法規，如將專業人士與一般外勞的管理機關分流• 研議放寬對陸籍專業人才來臺之相關規定，提高業者對兩岸人才運用調整之彈性空間• 塑造對外籍專業人士更友善的基礎環境，如對其子女教育環境之改善等

強化企業留才工具• 修正產創條例，員工分紅得以緩繳 5 年所得稅及增訂公司發放限制型股票給對公司發展有關鍵影響之員工相關稅賦優惠• 修正「發行人募集與發行有價證券處理準則」，放寬單一員工取得員工認股權憑證與限制型股票之股數

持續進行半導體人才培育• 深耕智慧電子學院，優化人才培訓環境，發展多元化培訓方案與培訓網絡• 推升產業人才技術水準，接軌前瞻技術能量與國際化人才標準• 發展產學桂冠計畫，產學共同研發業界競爭前之先導前瞻技術，建議由業者出資主導，配合政府出資補助

人才

一、鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術 優化物聯網產業推動平臺，協助業者跨領域異業整合，如聯發科 Linkit支援智慧家庭、瑞昱 Ameba 提供汽車電子等跨領域之應用開發 優化物聯網產業投資環境，媒合並促成系統廠上下游合作，發展如南港、空總等創新基地，並串接國外育成中心，打入國際企業價值鏈 推動產、學分工，強化在地產業鏈結，發展北部為物聯網、南部為馬達及電力電子應用之創新開發基地 參與 JEDEC 、 M2M 等國際標準組織，協助創新業者介接國際標準，發展創新物聯網應用，搶入國際市場 接軌國際創新培訓學程及培訓網絡，如 ARM 、 Synopsys 之創新培訓學程，發展新興應用整合型人才二、進一步開放兩岸投資相關法規 鬆綁兩岸半導體投資法規，提供企業更具彈性之策略運作空間

既有推動作法 - 智慧電子產業推動計畫(1/2)

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三、提升對內留才與對外攬才誘因– 研議修正產業創新條例，增訂股票獎酬工具，合計每人每年上限為新台幣500萬元，延緩 5 年繳納所得稅，以增加企業留才誘因，目前法案已經立法院經濟財政委員會審查完成，保留部分條文待送朝野黨團協商修正產創條例

– 於產業創新條例增訂公司發放限制型股票給對公司發展有關鍵影響之員工，符合一定條件者 ( 如持有股票滿 2 年以上 ) ，應按取得股票日之每股淨值計算所得，並於可處分日課徵所得稅。但可處分日之時價低於取得股票日之每股淨值者，按可處分日之時價計算所得課稅。該條文尚待朝野黨團協商– 調整「發行人募集與發行有價證券處理準則」，放寬單一員工取得員工認股權憑證與限制型股票之股數， 提供業者聚才留才工具，以因應外部市場環境變化之衝擊

既有推動作法 - 智慧電子產業推動計畫(2/2)

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簡報完畢