IC 產品英語縮寫名詞

徐祥禎

義守大學機械與自動化工程學系

IC 構裝階層區分如下圖所示

階 層 構 裝 目 的 接 合 方 法 互 連 間 距

0 在 wafer 上佈電連接及

製作 bumping PVD、CVD

1 將晶片接合到 substrate 上

成為晶片模組(module)

Wire Bond、 Flip Chip、 TAB、TSV

0.05～0.25 mm

2 將晶片模組/被動元件接合

到 PCB 上 PTH、SMT 0.1～5.0 mm

3 將 PCB 接合到 Mother

Board PTH、

Connector 1.0～5.0 cm

4 Mother Board 互連

成為 Cabinet Cable、

Connector >5.0 cm

5 Cabinet 接合

成為區域性網路

Cable、 Optic Fiber、

Wireless

晶圓(第0層) – Wafer Level

SCM(第1層) MCM(第1層) – Module Level

COB(第1.5層)

PCB(第2層) – Board Level

Mother Board(第3層) – Card Level

Cabinet(第4層) – Gate Level

network(第5層)

IC 產品型式，如以晶片接合方式計有 wire bonding、flip chip、tape carriage bonding 及 through silicon via。 WB (wire bonding)，銲線

FC (flip chip)，覆晶

TAB (tape carriage bonding)，捲帶自動接合

TSV (through silicon via)，直通矽晶穿孔

IC 產品型式，如以封裝後模組內含晶片數量分成(1)單晶片(Single Chip Module, SCM)、(2)多晶片(Multi-Chip Module, MCM)。 Single Chip Module

Multi-Chip Module

IC 裸晶片如直接與印刷電路板(printing circuit board, PCB)的接合方式，稱為

晶片直接封裝 chip on board (COB)，

IC 晶片模組與 PCB 的接合方式，共分成(1)引腳插入型(Pin Through Hole,

PTH)、(2)表面黏著型(Surface Mount Technology, SMT)

IC 產品型式區分，如以晶片承載材料計有 Lead frame base、Substrate base、Tape base 及 Ceramic base。

Lead frame base(導線架)

DIP (dual in-line package)， 雙-邊-線構裝 最早的封裝形式，只在封裝體之兩側有引腳， 引腳為直立式。分成PDIP(plastic DIP)及CDIP(ceramic DIP)二種。

SOP (small outline package)， 小輪廓構裝 引腳向外彎折，

只在封裝體之兩側有引腳。

TSOP (thin small outline package)， 薄型小輪廓構裝 SOP薄型版，封裝厚度為1.0mm。 若在短邊上有腳，稱為Type I； 若在長邊上有腳，則稱為Type II。

SOJ (small outline J-lead)， J 腳型小輪廓構裝 如同 SOP，不同的是 SOJ 的腳是向內彎折， 像英文字母 J。

QFP (quad flat packckage)， 四方平坦構裝 如同 SOP，不同的是 QFP 的四邊都有引腳， 發展出 Enhanced QFP、TQFP(thin QFP)、 LQFP(low profile QFP)。

PLCC (plastic leaded chip carrier)， 塑膠引腳晶片承載器 如同QFP，不同的是PLCC的腳是向內彎折， 像英文字母 J。

QFN (quad flat no-lead)， 四方平面無引腳構裝 如同 QFP，不同的是 QFN 無引腳。

Substrate base(基板)

PGA (pin grid array)， 針柵式陣列構裝 將引腳從週邊方式改在底下腹部以面積陣列式出現， 是早期 SMT 技術還不普遍時，高腳數的 IC 封裝結構， 但因為必須銲在 socket 上，已被淘汰。

BGA (ball grid array)， 球柵式陣列構裝 如同 PGA，不同的是引腳為圓球狀合金(已改為無鉛銲錫)， PBGA(plastic BGA)，一定是指 Wire-bonding， Flip chip 型式，一定會寫成 FCBGA。

WBGA(window BGA) ， 窗型柵式陣列構裝 專門用來封裝 DRAM 的一種封裝方式。 特點是封裝後晶片正面朝下（ㄧ般是晶片正面朝上）。 屬於 cavity down BGA

μ-BGA(micro BGA)，微型柵式陣列構裝 原為 Tessera 公司的一個專利封裝名稱。 但也有其他業界的薄型 BGA，也稱為 micro-BGA。 (底圖為美金 25 分，比台幣 10 元還小)

LFBGA(low profile & fine-pitch BGA)，TFBGA(thin & fine-pitch BGA) 為 JEDEC 規範的二種薄型 BGA，TFBGA 間距較小，體積較薄。

LFBGA TFBGA

BGA、TFBGA 及 μ-BGA 尺寸比較

Tape base(軟性捲帶)

TCP (tape carrier package)，捲帶承載封裝 TCP 是以 TAB 技術製作出來的非常薄的封裝結構。 基板具可撓性，是液晶顯示器 driver IC 封裝的最佳選擇。 目前液晶顯示驅動 IC 與其它 IC 或被動元件安置在同一片軟

板上，稱為 COF (chip on film)

COF (chip on film)， 晶粒軟膜接合/晶粒薄膜覆晶封裝

非常類似 TCP 技術。 將晶粒覆晶(flip chip)方式接合在軟性電路板(flexible printed circuit board, FPC)上的技術。

COG (chip on glass)， 晶粒覆晶玻璃封裝

類似 COF，但 COF 是將晶粒(driver IC)放在軟模(film)上， COG 是將 driver IC 以導電膠膜黏著於 LCD 的玻璃基板上。 也就是說，IC 是不必封裝，只要用「異方性導電膠膜」，將

長了金凸塊的 IC，對位黏合在 LCD 的玻璃基板上即可。

TPGA(tape BGA)， 捲帶柵式陣列構裝

特點是軟性 PI 捲帶為基板、非常薄、昂貴。

Ceramic base(陶瓷)

CDIP (ceramic DIP)，

CBGA (ceramic BGA)， 陶瓷球柵式陣列構裝

將被動元件、晶粒等封裝在一模組內， 系統級構裝(SiP, system in package)

IC 微細尺寸封裝技術

CSP (chip scale package)，晶片尺寸構裝 只要 IC 封裝後結構體的投影面

積與晶片的面積比，小於 1.5，此種結構的封裝就稱為 CSP。 例如 QFN、LFBGA、TFBGA 可

做到 CSP 等級，如以覆晶方式封

裝，稱為 FCCSP。

WLCSP (wafer level CSP) ，晶圓級晶片尺寸構裝

IC 3D 封裝技術

IC 構裝體內的晶片只要是垂直堆疊的都屬於 3D package。不只是晶片的堆疊，

封裝與封裝的堆疊也屬 3D package。 Stack Die，堆疊晶片

POP (package-on-package)，堆疊式封裝層疊

PIP (package-in-package)，

TSV(through silicon via)，直通矽晶穿孔