台灣銲接協會一○六年年會暨論文發表會

邀 請 函

各位會員、業界先進，大家好：

一年一度台灣銲接協會年會暨論文發表會謹訂於 10月 27日(星期五)假國立

台北科技大學第二演講廳 (台北市忠孝東路三段一號綜合科館 B1)舉行，並於 10

月 26 日(星期四)舉辦「工廠參觀」活動。本次會議除會員大會外，尚安排銲接

學術與技術論文發表、銲接技術論壇─銲接人才培育、廠商產品發表會及廠商展

覽、銲接精品展及聯誼聚餐與摸彩等多項活動。由於銲接技術與日精進，且和

各項工程建設及產品製造品質的提升息息相關，敬請踴躍參與年會各項活動，

以促進銲接經驗交流及技術水準之提升，參加大會人員亦將獲贈精美紀念品。

此 致

各位會員女士先生

106 年會籌備會主任委員 黎文龍

台灣銲接協會理事長 林秋豐 謹啟

台灣銲接協會一○六年年會議程

時 間 會 程 地 點

09：00~17：00 廠商產品展覽/銲接精品展示 綜合科館 1 樓

09：00~09：30 報到、領取資料

09：30~11：00 第一階段論文發表會 綜科館

110-1 室、

110-2 室、

120 室

11：00~11：10 點心、茶點、交誼

11：10~12：30 第二階段論文發表會

12：30~13：30 午餐、聯誼時間/產品發表會 綜科館 115

13：30~14：00 理事長、國立臺北科技大學校長及邀請貴賓致詞

綜合科館 B1

第二演講廳

14：00~14：40 會務報告、頒獎、提案討論、臨時動議

14：40~15：00 點心、茶點、交誼

15：00~18：00 銲接技術論壇/銲接精品票選計票作業

18：00~19：30 晚宴、摸彩、頒發銲接精品得獎人 天成大飯店

●說明：

一、銲接技術論壇主題：銲接人才培育

序 時 間 論壇題目 演講者 公司名稱/職稱

1 15:00~15:35 我國的專業技術人才培育體系-現況與願景

林三貴 勞動部/常務次長

2 15:35~16:10

台灣的銲接證照制度、銲接人才培訓體系與未來發展作法探討

林偉邦 台灣銲接協會/訓練委員會主任委員

3 16:10~16:45 銲接人才選、訓、用-台朔重工公司之機制與作法

劉復盛 台朔重工公司/廠長

4 16:45~17:40 銲接人才培育之技術開發 安田克彥

高附加價值銲接研究所長，職業能力開發綜合大學榮譽教授

註：每場演講時間 30min 加討論時間 5min.

二、參展廠商：

序 廠商名稱 展出內容

1 詮特科技股份有限公司

ORBITALUM GFX3.0 切管機、ORBITALUM RPG2.5 管端修平加工機、ORBITALUM BRB4 電動開槽機、ORBITALUM

165CA 軌道式自動銲接主機、ORBITALUM OW76S 密閉式銲把、 ORBITALUM 0RBMAX 活性氣體偵測器、 JA

TIG10/175 鎢棒研磨機、POLYSOUDE P4 軌道式自動銲接主機、POLYSOUDE MU4 80P(AVC/OSC)開放式銲把、GF IR110

紅外線塑膠熔接機、GF SCORP220 塑膠切管機

2 聯華氣體工業(股)公司

以靜態展示方式：

銲接遮護氣體解決方案、客宜得 TM 小型低溫儲灌氣體供應方案與使用科焊剛、CO2、高焊剛、萬焊剛、純氬等銲接試片及乾冰清洗+塑膠球去除銲接飛濺試片

3 安輝貿易(股)公司 日本(株)大進工業研究所製 DE SAVER 電子式瓦斯節約器

N-500、氣化助焊劑、氣化桶 S-21

4 益春有限公司

管支架/台、管子固定夾、直頭彎頭對另件快速夾具、內部法蘭夾具、法蘭撐開器、法蘭孔插銷、另件/法蘭吊具、旋轉接地器、數位中心點定位器、焊接鉗座、倒角機 B-500、封堵器、絞接式切斷器、旋轉式切斷器、氣動鋸

5 盛全(股)公司 電漿切割機、微氬銲機、電容/電弧式植釘機、電漿銲接機

6 聯興興業有限公司 氬焊機、焊氣淨化機、電焊機

7 力貫國際股份有限公司 可攜式殘留應力分析儀 u-X360

8 華豐科技企業股份有限

公司

超音波應力消除機，數位式交直流 300A 氬焊機，CO2 焊機、大氣電漿、電漿切割機、電漿焊接機、氬銲機

9 華崎貿易有限公司 教育訓練銲接模擬系統

三、廠商產品發表會：

廣泰金屬工業(股)公司(AM12：30~13：30)

KMX-70M 金屬芯包藥銲線性能與應用

三、論文口頭發表會

(一)第一階段

第一場次論文發表主持人：曾光宏 教授 地點：110-1

發表時間 論文題目 發表人

09:45~10:00 自動化活性氬弧銲接技術開發及其實務應用 曾光宏

10:00~10:15 船用合金鋼 HSLA-80 包藥銲線銲件之疲勞極限行為研究 林芳伊

10:15~10:30 熱處理製程對艦用合金鋼 HSLA-80 之 FCAW 銲件的機械性質研究 廖家宏

10:30~10:45 鎢棒頂錐角對不銹鋼氬銲銲道幾何形態影響 曾鈞澤

第二場次論文發表主持人：敖仲寧 教授 地點：110-2

發表時間 論文題目 發表人

09:45~10:00 利用摩擦攪拌銲接製作鎳顆粒強化鋁基複合材料 黃泳鋒

10:00~10:15 以有限元素法預測脈衝雷射切割玻璃之熱傳模式分析 敖仲寧

10:15~10:30 銲接模擬分析免費及開源工具軟體調查報告 李建洲

10:30~10:45 SYSWELD 軟體應用於銲接後熱處理製程有限元素分析 陳信吉

第三場次論文發表主持人：林玄良 教授 地點：120

發表時間 論文題目 發表人

09:45~10:00 汽車用鋁合金與鍍鋅鋼板硬銲搭接製程之研究 李建杭

10:00~10:15 BNi-2+Xwt.%石墨烯填料金屬於 Inconel 718 之真空硬銲特性研究 許恆耀

10:15~10:30 SiC 低溫擴散接合之結構特性研究 張政傑

10:30~10:45 不同型態鉭金屬披覆塗層之表面特性研究 謝岳宏

10:45~11:00 漸進多孔鉭塗層於鈦合金之機械性質與生醫性質研究 陳維翰

(二)第一階段

第四場次論文發表主持人：王惠森 教授 地點：110-1

發表時間 論文題目 發表人

11:30~11:45 熱處理及界面劑對於異質組織之 CM247LC 超合金熱均壓擴散接合後微

組織及機械性質影響之研究 王惠森

11:45~12:00 結晶鋯銅基塊狀金屬玻璃複材雷射非晶化改質之研究 葉泓陞

12:00~12:15 汽車熱沖壓用抗高溫氧化塗層鋼板之雷射拼銲性研究 江銘峰

12:15~12:30 雷射與電漿在金屬切割的比較 曾銘智

第五場次論文發表主持人：侯光華 副教授 地點：110-2

發表時間 論文題目 發表人

11:30~11:45 珠擊法對抑制 AISI 304 不銹鋼銲件應力腐蝕破裂之因素分析 胡庭墉

11:45~12:00 不同珠擊法對 AISI 304 不銹鋼銲件疲勞壽命之影響 丁柏文

12:00~12:15 不同振動波形對 SS400 低碳鋼銲道消除殘留應力影響之研究 李承育

12:15~12:30 非破壞銲接管路劣化檢測技術研究 吳宗霖

第六場次論文發表主持人：李義剛 副教授 地點：120

發表時間 論文題目 發表人

11:30~11:45 流旋型 A6061-T6511 電子束銲接之部分熔融區顯微組織和拉伸破壞研究 許顏薪

11:45~12:00 銲接參數對 HSLA 80 銲件的低週波疲勞性質影響 彭聖洋

12:00~12:15 熱衝壓用抗高溫氧化塗層鋼板之電阻螺帽銲接研究 徐正恩

12:15~12:30 鎳鉻鉬合金覆面銲技術研究 江昀宸

※論文發表人需於限期內完成報名註冊與繳費作業程序。

※未出席論文發表者將取消一○七年論文獎項評選資格。

106 年年會通知單

印刷品 台 灣 銲 接 協 會 緘 811高雄市楠梓區高楠公路 1001號

電話：(07)3513121轉 3112

專線：(07)3555280

傳真：(07)3534806

四、工廠參觀：10 月 26 日(星期四)

※工廠參觀行程：報名費：每人 800 元

集合地點：高鐵桃園站第 2 出口客運轉運站：AM 9：40

項次 時 間 內 容

1 9：40 高鐵桃園站集合

9：40～10：10 前往「嶸傑」，車程約 30 分鐘

2 10：10～11：40 嶸傑企業有限公司工廠參觀

3 11：40～12：30 午餐時間

4 12：30～13：05 前往「聯祥」，車程約 35 分鐘

5 13：05～14：35 聯祥企業股份有限公司工廠參觀

6 14：35～15：35 前往「京傳」，車程約 60 分鐘

7 15：35～17：00 京傳企業股份有限公司

8 17：00～17：25 台北火車站/高鐵台北站

1.嶸傑企業有限公司：桃園市楊梅區高平路 100 號

http://www.ronjye.com.tw/about.php?show=2

2.聯祥企業股份有限公司：桃園市平鎮區平鎮工業區工業十路 3 號

http://www.proarc.com.tw/tw

3.京傳企業股份有限公司：台北市內湖區瑞光路 358 巷 38 弄 32 號 2 樓

http://cdouble.com/

●報名辦法及注意事項：

一、報名截止日期：自即日起至 10 月 15 日止。

二、為簡化大會註冊手續，請採通訊報名。請填妥內附郵政劃撥單至郵局劃

撥或將報名表連同支票或匯票(抬頭：台灣銲接協會)逕寄高雄市楠梓區

811 高楠公路 1001 號，台灣銲接協會收。

三、報名費：

(一)會員大會暨論文發表收報名費：

報名方式 會 員 學生會員 非會員

通訊報名 700 元 400 元

1.一般：2,200 元

2.學生：1,000 元(於 10 月 15 日前

加入，免收年會報名費。

現場報名 900 元 500 元 1.一般：2,500 元

2.學生：1,500 元

附贈年會手冊、論文集資料檔及紀念品

(二)工廠參觀費用：

每人 800 元

四、聯絡方式：

電話：(07)3555280 (07)3513121 轉 3112

傳真：(07)3534806 連絡人：莊小姐

●年會、晚宴場地及停車場位置說明：

一、 年會及論文發表會報到處：

●交通說明：10608 台北市忠孝東路三段一號

※交通位置圖：

●搭乘捷運：

藍線【板南土城線】忠孝新生站 或 橘線【中和新蘆線】忠孝新生站，

4 號出口台北科技大學。

●各線公車：

台北科技大學站--212、212 直達車、232、262、299 及 605。

忠孝新生路口站--72、109、115、214、222、226、280、290、505、642、

665、668、672 及松江新生幹線。

●搭火車：

由台北火車站直接轉捷運【板南線】至忠孝新生站，4 號出口台北科技大學。

●搭高鐵：

由高鐵台北站直接轉捷運【板南線】至忠孝新生站，4 號出口台北科技大學。

●自行開車：

【國道一號】於建國北路/松江路交流道下(靠左走建國北路高架橋)

於忠孝東路出口下(循右線右轉忠孝東路)續行約 100 公尺即

達本校。

【國道三號】於新店交流道接木柵交流道下辛亥路轉建國南路直走至忠孝

東路口即達本校。

※本校無提供停車位，如需停車請至建國高架下方有付費停車場

●晚宴交通：天成大飯店(台北市中正區忠孝西路一段 43 號)

自行前往，走路、搭公車或捷運

1.搭公車：台北科大門口搭乘 202、212、212 直、262、262 區、605

2.捷運(搭乘捷運至台北車站，由 M3 號出口上來左側即是台北天成大飯店)

3.走路約 30 分鐘